TWI606775B - 電子裝置及其製作方法 - Google Patents

Description

電子裝置及其製作方法

本發明涉及一種電子裝置及該電子裝置的製作方法。

隨著現代電子技術的不斷進步和發展，使得電子裝置的外觀件的表面工藝的複合應用得到了一定的發展，消費者們對電子裝置外觀的創新性輕質感的品味也迅速提升。習知電子裝置的中框及邊框是將一金屬材料進行數位控製機床技術(Computer numerical control，CNC)，從而製得所述中框及邊框一體的結構。然而，由於數位控製機床技術所需時間長，生產效率低且容易造成材料的浪費。因此，尋求新的技術方法改善或取代習知CNC製程工藝、尋求新材料的應用並拓展新材料的表面處理方法是研究者們所需研究的重大課題。

有鑒於此，有必要提供一種應用新型材料的、且具有輕質感外觀件的電子裝置。

另，還有必要提供一種上述電子裝置的製作方法。

一種電子裝置，包括殼體及基板，所述殼體包括一邊框，所述邊框包括金屬件及塑膠件，所述金屬件與該塑膠件相連接並共同圍成該邊框；所述基板的周緣間隔凸設複數連接塊，所述連接塊貼設並固接於該邊框的內表面。

一種電子裝置的製作方法，包括如下步驟： 提供一金屬基體，所述基體具有該電子裝置的邊框的局部區域的形狀； 提供一基板，所述基板的的周緣間隔凸設複數連接塊；將該基板的連接塊藉由電磁脈衝異質結合方式或金屬冷噴異質結合方式固定連接於該基體的內表面；將固接於一起的基板與基體置於一模具腔中，注塑熔融的塑膠，形成一連接該基板與該基體的塑膠件，且該塑膠件與金屬基體共同圍成所述邊框；提供一前蓋及一後蓋，並將該前蓋與該後蓋分別組裝於該邊框的兩側；提供一視窗部，將該視窗部組裝於該前蓋，製得所述電子裝置。

本發明提供的電子裝置，所述基板連接該邊框的端面凸設複數連接塊，並藉由電磁脈衝異質結合或金屬冷噴異質結合技術與該邊框的金屬件連接在一起，製程簡單，生產效率高，且能夠達到很好的連接效果。另外，當電子裝置不需要邊框的金屬件參與天線諧振時，將邊框中不會對訊號產生影響的塑膠件對應天線的位置設置，可有效防止天線訊號被邊框的金屬件遮罩；當電子裝置需要邊框的金屬件參與天線諧振時，可將邊框中金屬件對應天線的位置設置，以增強天線訊號。

100‧‧‧電子裝置

10‧‧‧視窗部

30‧‧‧殼體

31‧‧‧前蓋

311‧‧‧缺口

33‧‧‧後蓋

35‧‧‧邊框

351‧‧‧金屬件

3511‧‧‧基體

3513‧‧‧第一端部

3514‧‧‧連接槽

3515‧‧‧突起部

3516‧‧‧配合槽

3517‧‧‧防指紋層

352‧‧‧塑膠件

3521‧‧‧第二端部

3523‧‧‧凸塊

3525‧‧‧卡持部

3527‧‧‧卡槽

50‧‧‧基板

51‧‧‧連接塊

70‧‧‧容腔

圖1為本發明較佳實方式電子裝置的立體示意圖。

圖2為圖1所示的電子裝置的立體分解示意圖。

圖3為圖2所示的電子裝置區域III的放大圖。

圖4為圖2所示的電子裝置的邊框立體示意圖。

圖5為圖4所示的電子裝置的邊框區域V的放大圖。

圖6為圖4所示的電子裝置的沿VI-VI線的立體剖視圖。

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖與實施例對本發明進行進一步詳細說明。

請結合參閱圖1及圖2，本發明較佳實施方式的電子裝置100，可以是但不限於為行動電話、PDA(Personal Digital Assistant)、平板電腦。本實施方式中，所述電子裝置100為行動電話。所述電子裝置100包括視窗部10、殼體30及基板50。所述視窗部10組裝於該殼體30上，並形成一空腔70，用於容置所述電池(未圖示)、天線(未圖示)等電子組件以及基板50。

所述殼體30包括前蓋31、後蓋33及邊框35，所述前蓋31開設一缺口311，所述缺口311用於容置所述視窗部10。

所述後蓋33蓋設於該邊框35背離該視窗部10的一端。所述後蓋33可為金屬、玻璃或塑膠材料製成。該後蓋33選用金屬材料製成時，可為不同的金屬層疊加形成的複合層，優選為由鋁層和不銹鋼層疊加形成的複合層，所述鋁層或不銹鋼層均可作為表層。

所述邊框35包括金屬件351以及塑膠件352，所述金屬件351與該塑膠件352連接成一閉合的框體。在本實施方式中，所述邊框35大致呈一矩形框體狀，可以理解，所述邊框35的形狀可根據電子裝置100的形狀而改變。本實施方式中，所述金屬件351定義為該邊框35中由金屬材料製成的端壁，所述塑膠件352定義為該邊框35中由塑膠材料製成的端壁。

請結合參閱圖2及圖3，所述金屬件351包括基體3511。所述基體3511可藉由壓鑄、衝壓或鐳射切割等方式形成，大致呈“U”形。所述基體3511為金屬材料製成，所述金屬材料為不同的金屬層疊加形成的複合層，優選為由鋁層和不銹鋼層疊加形成的複合層，所述鋁層或不銹鋼層均可作為表層，鋁層及不銹鋼層的厚度可根據電子裝置100的結構需求及表面處理等進行相應調整。

所述基體3511包括二第一端部3513，所述二第一端部3513相對設置，並朝向該塑膠件352設置。每一第一端部3513背向該容腔70的外側開設一連接槽3514，該基體3511朝向該容腔70的內側凸設複數突起部3515，且相鄰的突起部3515之間形成一配合槽3516，可以理解，所述連接槽3514與該配合槽3516相連通。

所述塑膠件352大致呈“U”形，該塑膠件352包括二第二端部3521，每一第二端部3521對應該金屬件351的一第一端部3513設置。每一第二端部3521背向該容腔70的外側凸設一凸塊3523，所述凸塊3523容置於該連接槽3514中。 可以理解，在其他實施方式中，凸塊3523可以凸設於金屬件351的第一端部3513，而連接槽3514可開設於塑膠件352上。所述第二端部3521朝向該容腔70的內側凸設複數卡持部3525，相鄰的卡持部3525之間形成一卡槽3527，所述卡持部3525卡持於該配合槽3516，所述突起部3515卡持於該卡槽3527，如此，使得該金屬件351與該塑膠件352之間穩固地連接。

可以理解，在其它實施方式中，所述後蓋33與該邊框35還可一體成型。

根據設計需求，當電子裝置100需要防止天線訊號被邊框35的金屬件351影響時，可將邊框35中不會對訊號產生影響的塑膠件352對應天線的位置設置；當電子裝置100需要邊框35的金屬件351參與天線諧振以增強天線訊號時，可將邊框35中金屬件351對應天線的位置設置。

請結合參閱圖4及圖5，所述金屬件351還包括形成於該基體3511外表面的防指紋層3517，所述防指紋層3517可起到防指紋的作用。所述防指紋層3517可為由二氧化矽層與氟化物層疊加形成的複合層，其中二氧化矽層直接與該基體3511的外表面接觸。

請結合參閱圖4及圖6，所述基板50容置於該容腔70中，所述基板50連接於該邊框35，且該基板50連接該邊框35的端面凸設複數連接塊51。複數連接塊51是直接由基板50上延伸形成，且圍繞基板50的周緣間隔設置。每一連接塊51大致呈矩形片狀，其垂直於基板50朝向後蓋33的表面。藉由電磁脈衝異質結合方式或金屬冷噴異質結合方式將該連接塊51貼設於該邊框35朝向該容腔70的表面，從而固定連接所述基板50與該金屬件351。所述基板50為不同的金屬層疊加形成的複合層，優選為由鋁層和不銹鋼層疊加形成的複合層，所述鋁層或不銹鋼層均可作為表層。本發明較佳實施方式的電子裝置100的製作方法，包括如下步驟：

提供一基體3511，該基體3511具有電子裝置100的金屬件351的形狀，大致呈“U”形，所述基體3511可藉由衝壓、壓鑄或鐳射切割等方式形成。 所述基體3511為不同的金屬層疊加形成的複合層，優選為由鋁層和不銹鋼層疊加形成的複合層，所述鋁層或不銹鋼層均可作為表層。該基體3511包括二第一端部3513，每一第一端部3513的外側開設至少一連接槽3514，每一第一端部3513的內側凸設複數突起部3515，且相鄰的突起部3515形成一配合槽3516，該配合槽3516與所述連接槽3514相連通。

提供一基板50，所述基板50的端面凸設複數連接塊51，且複數連接塊51朝向同一方向設置。

將該基板50與所述基體3511連接為一體。具體地，藉由電磁脈衝異質結合或金屬冷噴異質結合技術將該基板50上的連接塊51連接塊51貼設於該邊框35的內表面，從而固定連接所述基板50與所述基體3511。

藉由注塑成型方式形成一塑膠件352，所述塑膠件352大致呈“U”形，與該基體3511連接形成一封閉的矩形框體。具體地，將該基體3511與該基板50連接的組件置於一模具腔(未圖示)中，於該模具腔中注塑熔融的塑膠， 固化形成一連接該基體3511與該基板50的塑膠件352。可以理解，所述塑膠件352包括二第二端部3521，所述第二端部3521與該基體3511的第一端部3513相對設置。

可以理解，所述第二端部3521的外側形成一凸塊3523，該凸塊3523收容於該連接槽3514，所述第二端部3521的內側形成複數卡持部3525，相鄰的卡持部3525之間形成一卡槽3527，所述卡持部3525卡持於該配合槽3516中，所述卡槽3527用於卡持所述突起部3515，如此，使得該塑膠件352與該基體3511能夠穩固地連接在一起，形成邊框35。

對該基體3511的外表面進行拋光處理。

於該基板50未與金屬件351及塑膠件352接觸的表面、該塑膠件352未與金屬件351及基板50接觸的表面形成一遮蔽層(未圖示)，所述遮蔽層用於保護所述基板50與該塑膠件352不受後續工藝的影響。所述遮蔽層可藉由噴塗或印刷的方式形成。

於該基體3511的外表面形成一裝飾層(未圖示)。所述基體3511的表層為不銹鋼材料時，則藉由物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)形成該裝飾層；所述基體3511的表層為鋁材料時，則藉由陽極氧化形成該裝飾層。

對基體3511的外表面進行等離子體清洗，以提高基體3511表面的附著力。

於該基體3511的外表面形成一層防指紋層3517。具體地，藉由物理氣相沉積方式於該基體3511的外表面形成一防指紋層3517，所述防指紋層3517可為由二氧化矽層與氟化物層形成的複合層。

去除該基板50及塑膠件352上形成的遮蔽層。所述遮蔽層可藉由剝離或藉由清洗劑去除。

提供一後蓋33，並將該後蓋33組裝於該邊框35上，且為連接塊51朝向的一端，所述後蓋33可為金屬、玻璃或塑膠等材料，當該後蓋33選用金屬材料製成時，可為不同的金屬層疊加形成的複合層，優選為由鋁層和不銹鋼層疊加形成的複合層，所述鋁層或不銹鋼層均可作為表層。

可以理解，所述後蓋33選用金屬材料製成時，其外表面亦可形成一防指紋層，從而起到防指紋作用。

提供一前蓋31，所述前蓋31開設一缺口311，所述缺口311用於容置一視窗部。

提供一視窗部10，所述視窗部10為玻璃材料製成。將該視窗部10蓋設於該前蓋31的缺口311處，製得所述電子裝置100。

可以理解，所述視窗部10可藉由電磁脈衝異質結合或金屬冷噴異質結合方式形成於該前蓋31上。

本發明提供的電子裝置100，所述基板50連接該邊框35的端面凸設複數連接塊51，並藉由電磁脈衝異質結合或金屬冷噴異質結合技術與該邊框35的金屬件351連接在一起，製程簡單，生產效率高，且能夠達到很好的連接效果，同時還可以節約材料。另外，當電子裝置100不需要邊框35的金屬件351參與天線諧振時，將邊框35中不會對訊號產生影響的塑膠件352對應天線的位置設置，可有效防止天線訊號被邊框35的金屬件351影響；當電子裝置100需要邊框35的金屬件351參與天線諧振時，可將邊框35中金屬件351對應天線的位置設置，以增強天線訊號。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍第內。

10‧‧‧視窗部

31‧‧‧前蓋

311‧‧‧缺口

33‧‧‧後蓋

35‧‧‧邊框

351‧‧‧金屬件

352‧‧‧塑膠件

50‧‧‧基板

51‧‧‧連接塊

70‧‧‧容腔

Claims (9)

1. 一種電子裝置，包括殼體及基板，所述殼體包括一邊框，所述邊框包括金屬件及塑膠件，所述金屬件與該塑膠件相連接並共同圍成該邊框，所述金屬件包括一基體，所述基體包括二第一端部，所述塑膠件包括二第二端部，所述第一端部與所述第二端部相對設置，所述第一端部及第二端部的其中一方開設一連接槽，所述第一端部及第二端部的另外一方凸設一凸塊，所述凸塊抵持於該連接槽中；所述基板的周緣間隔凸設複數連接塊，所述連接塊貼設並固接於該邊框的內表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述第一端部凸設複數突起部，相鄰的突起部之間形成複數配合槽；所述第二端部的凸設複數卡持部，相鄰的卡持部之間形成一卡槽，所述突起部卡持於該卡槽中，所述卡持部卡持於該配合槽中。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述基體為由鋁層和不銹鋼層疊加形成的複合層，該鋁層或不銹鋼層作為表層。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中所述金屬件還包括形成於基體表面的防指紋層。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中所述防指紋層為二氧化矽層與氟化物層組成的複合層，該二氧化矽層直接與該基體的外表面接觸。
6. 一種電子裝置的製作方法，包括如下步驟：提供一金屬基體，所述基體具有該電子裝置的邊框的局部區域的形狀；提供一基板，所述基板的的周緣間隔凸設複數連接塊；將該基板的連接塊藉由電磁脈衝異質結合方式或金屬冷噴異質結合方式固定連接於該基體的內表面；將固接於一起的基板與基體置於一模具腔中，注塑熔融的塑膠，形成一連接該基板與該基體的塑膠件，且該塑膠件與金屬基體共同圍成所述邊框；提供一前蓋及一後蓋，並將該前蓋與該後蓋分別組裝於該邊框的兩側；提供一視窗部，將該視窗部組裝於該前蓋，製得所述電子裝置。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置的製作方法，在形成所述塑膠件的步驟之後還包括：於該基板未與金屬件及塑膠件接觸的表面、該塑膠件未與金屬件及基板接觸的表面形成一遮蔽層；於該基體的外表面形成防指紋層；去除該基板及塑膠件上的遮蔽層。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置的製作方法，其中所述防指紋層可為二氧化矽層與氟化物層組成的複合層，且該二氧化矽層直接與該基體的外表面連接。
9. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置的製作方法，其中所述電子裝置的製作方法進一步包括：形成該防指紋層之前，於該基體的外表面形成一裝飾層。