TWI535359B - 電子裝置機殼與其製作方法 - Google Patents

Description

電子裝置機殼與其製作方法

本發明是有關於一種機殼與其製作方法，且特別是有關於一種電子裝置機殼與其製作方法。

近年來，隨著科技產業日益發達，電子裝置例如筆記型電腦(Notebook Computer，NB)、平板電腦(Tablet Computer)與智慧型手機(Smart Phone)等產品已頻繁地出現在日常生活中。電子裝置的型態與使用功能越來越多元，便利性與實用性讓這些電子裝置更為普及，可針對不同用途使用。

為了在追求輕薄設計的同時維持電子裝置機殼的機械強度，現已有作法為是藉由結合金屬件與塑膠件而製成異材質的電子裝置機殼。金屬件和塑膠件可藉由膠合而結合，但此方法會使金屬件和塑膠件之間因元件尺寸或組裝公差而產生斷差與縫隙，進而影響電子裝置機殼的外觀質感。因此，為使電子裝置機殼具有無縫(seamless)的外觀，現已多改用嵌入成型(Insert Molding)技術或模內成型(in-mold)技術來結合金屬件與塑膠件。然而， 由於現今的技術通常還會採用陽極處理(Anodizing)製程對金屬件的外觀面進行染色，以使電子裝置機殼具有彩色外觀。在製作過程中，若先對電子裝置機殼的金屬件進行染色，再結合金屬件與塑膠件，金屬件容易在嵌入成型製程或模內成型製程中被模具刮傷，而影響其彩色外觀。若先將金屬件與塑膠件結合，再藉由陽極處理製程對電子裝置機殼染色，則由於金屬件與塑膠件之間氣密性(airtight ability)不足，容易使陽極處理製程中的製程溶劑殘留於兩者之間，而在後續的染色製程中產生染色不均的問題。

本發明提供一種電子裝置機殼的製作方法，可避免製程溶劑殘留於機殼表面，而防止電子裝置機殼染色不均。

本發明提供一種電子裝置機殼，具有均勻的彩色外觀。

本發明的電子裝置機殼的製作方法包括下列步驟。提供一金屬外殼，其中金屬外殼具有一內面以及相對於內面的一外面。形成多個孔洞於金屬外殼的內面上。形成一非導體層於金屬外殼的內面上，且部分非導體層延伸至孔洞內。染色金屬外殼的外面，以形成一電子裝置機殼。

本發明的電子裝置機殼，包括一金屬外殼以及一第一非導體分隔件。金屬外殼具有一內面以及相對於內面的一外面。內面大致為一凹陷結構，且金屬外殼具有連通內面與外面的一第一間隙，其中金屬外殼更包括至少一連接端子。第一非導體分隔件 配置於金屬外殼的第一間隙中。

基於上述，本發明的電子裝置機殼的製作方法在金屬外殼的內面形成多個孔洞，並在金屬外殼的內面結合非導體層，其中部分非導體層延伸至孔洞內，且部分非導體層配置在金屬外殼的間隙內而形成非導體分隔件。據此，電子裝置機殼具有良好的機械強度，且電子裝置機殼的金屬外殼與非導體層之間具有良好的氣密性(airtight ability)，可以避免製程溶劑殘留於金屬外殼與非導體層之間，以防止電子裝置機殼染色不均，進而使電子裝置機殼具有均勻的彩色外觀。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧電子裝置機殼

102‧‧‧金屬板材

110‧‧‧金屬外殼

110a‧‧‧上蓋

110b‧‧‧中蓋

110c‧‧‧下蓋

112a‧‧‧第一間隙

112b‧‧‧第二間隙

113a、113b‧‧‧支撐結構

114‧‧‧連接端子

120‧‧‧非導體層

120a‧‧‧第一非導體分隔件

120b‧‧‧第二非導體分隔件

120c‧‧‧非導體框

130‧‧‧孔洞

d‧‧‧內徑

S1‧‧‧內面

S2‧‧‧外面

R1、R2、R3‧‧‧區域

圖1A是本發明一實施例的電子裝置機殼的示意圖。

圖1B是圖1A的電子裝置機殼沿I-I’線的剖面圖。

圖2是圖1A的電子裝置機殼的製作方法的流程圖。

圖3A至圖3G是圖1A的電子裝置機殼的製作方法的流程示意圖。

圖4是圖3D的電子裝置機殼的示意圖。

圖5是圖3E的電子裝置機殼的示意圖。

圖6是圖3G的電子裝置機殼的示意圖。

圖1A是本發明一實施例的電子裝置機殼的示意圖。圖1B是圖1A的電子裝置機殼沿I-I’線的剖面圖。請參考圖1A與圖1B，在本實施例中，電子裝置機殼100包括金屬外殼110、第一非導體分隔件120a與第二非導體分隔件120b，其中金屬外殼110具有內面S1以及相對於內面S1的外面S2。內面S1往內凹陷而大致形成一凹陷結構，以使電子裝置(未繪示)的其餘構件(例如電池、電路板或是音源裝置)可以配置在電子裝置機殼100內。電子裝置機殼100可用以包覆其餘適用於電子裝置的構件，以形成電子裝置。電子裝置例如是智慧型手機(smart phone)，而電子裝置機殼100例如是智慧型手機的機殼，但本發明不限制電子裝置與電子裝置機殼100的種類。

具體而言，在本實施例中，金屬外殼110具有連通內面S1與外面S2的第一間隙112a與第二間隙112b。第一間隙112a與第二間隙112b分別位在金屬外殼110的相對兩側並且大致呈現平行，但本發明並不限制第一間隙112a與第二間隙112b的相對位置。更進一步地說，在本實施例中，金屬外殼110包括上蓋110a、中蓋110b和下蓋110c，中蓋110b位在上蓋110a和下蓋110c之間。第一間隙112a位在上蓋110a和中蓋110b之間，而第二間隙112b將中蓋110b和下蓋110c之間。此外，本實施例的電子裝置機殼100包括非導體層120，配置於金屬外殼110的內面S1，其 中部分非導體層120外露於金屬外殼110的外面S2。更進一步地說，本實施例的部分非導體層120具有從內面S1延伸至外面S2的第一非導體分隔件120a與第二非導體分隔件120b。第一非導體分隔件120a與第二非導體分隔件120b分別配置於金屬外殼110的第一間隙112a與第二間隙112b中。再者，非導體層120還具有非導體框120c，配置在金屬外殼110的內面S1，並環繞金屬外殼110的周邊(繪示於後續的圖4與圖5)。

在本實施例中，第一非導體分隔件120a與第二非導體分隔件120b大致為條狀結構，嵌合在第一間隙112a與第二間隙112b中，但本發明並不限制第一非導體分隔件120a與第二非導體分隔件120b的形狀。第一間隙112a與第二間隙112b將上蓋110a、中蓋110b和下蓋110c大致上分隔開。更進一步地說，在本實施例中，第一間隙112a與第二間隙112b將上蓋110a、中蓋110b和下蓋110c完全分隔開(如圖1B所示)，使得具有導電性的上蓋110a、中蓋110b和下蓋110c彼此分離，且第一非導體分隔件120a與第二非導體分隔件120b的材質為非導體，故配置於第一間隙112a與第二間隙112b中的第一非導體分隔件120a與第二非導體分隔件120b可以使上蓋110a、中蓋110b和下蓋110c彼此電性絕緣。如此，可以將金屬外殼110區分成相鄰但不接觸的多個區域，例如是如圖1A與圖1B所示的三個區域R1、R2、R3。然而，在其他實施例中，間隙可以依據需求而選擇配置在金屬外殼110的側邊，並僅延伸至金屬外殼110的中間。此時，上蓋110a、中蓋110b 和下蓋110c藉由間隙分隔開，但上蓋110a、中蓋110b和下蓋110c仍彼此連接。換言之，當金屬外殼110的上蓋110a、中蓋110b和下蓋110c不需彼此電性絕緣，例如不使用上蓋110a、中蓋110b和下蓋110c作為後續所述的天線區或因應不同的天線區設計時，間隙即可不將上蓋110a、中蓋110b和下蓋110完全分隔開，本發明不限於上述實施方式。雖然本實施例的電子裝置機殼100包括第一非導體分隔件120a與第二非導體分隔件120b，且金屬外殼110具有第一間隙112a與第二間隙112b，但在其他實施例中，電子裝置機殼100可以依據需求調整間隙與非導體分隔件的數量與位置。

此外，在本實施例中，金屬外殼110更包括兩連接端子114，分別對應於金屬外殼110的上蓋110a與下蓋110c。具體而言，本實施例是以金屬外殼110的內面S1形成連接端子114。當電子裝置的其餘構件配置在電子裝置機殼100內時，電子裝置的其餘構件可以透過連接端子114而電性連接至金屬外殼110。雖然本實施例的連接端子114是以兩個為例，且兩連接端子114分別對應於上蓋110a與下蓋110c，但在其他實施例中，電子裝置機殼100可以依據需求調整連接端子114的數量與位置。

由於形成於第一間隙112a與第二間隙112b內並且外露於金屬外殼110的外面S2的部分非導體層120將金屬外殼110區分成相鄰但不接觸的區域R1、R2、R3，其中區域R1與R3可作為天線區，而使電子裝置具有天線的功能。舉例而言，區域R1所 形成的天線區可應用於作為藍牙(Bluetooth，BT)傳輸、無線網路系統(Wireless Fidelity，WiFi)、全球定位系統(Globe Positioning System，GPS)或者是分集天線(Diversity antenna)等技術，而區域R3所形成的天線區可應用於全球行動通信系統(global system for mobile communications，GSM)、長期演進(Long Term Evolution，LTE)網路以及寬頻分碼多重存取(Wide-band Code Division Multiple Access，WCDMA)等技術。因此，電子裝置機殼100可以使電子裝置結合多種無線傳輸裝置，用以增加電子裝置的功能。

另一方面，在本實施例中，電子裝置機殼100具有彩色外觀，其例如是藉由具有顏色的製程溶劑染色金屬外殼110的外面S2所呈現。因此，本實施例的電子裝置機殼100在製作過程中除了包括在金屬外殼110上形成第一間隙112a與第二間隙112b、形成配置在第一間隙112a與第二間隙112b內的第一非導體分隔件120a與第二非導體分隔件120b以及形成配置在金屬外殼110上的非導體框120c之外，還需要對金屬外殼110染色。如此，上述的步驟的順序將影響製程良率。舉例而言，若先對金屬外殼110染色，再結合染色後的金屬外殼110與非導體層120，金屬外殼110容易在結合過程中被模具刮傷，而影響其彩色外觀。若先將金屬外殼110與非導體層120結合，再對金屬外殼110染色，則染色前的製程溶劑容易殘留於金屬外殼110與非導體層120之間，而在後續的染色製程中產生染色不均的問題。據此，本實施例的 電子裝置機殼100係以下述的製作方法所製成，可以降低上述問題的發生而減輕電子裝置機殼染色不均的可能性。

圖2是圖1A的電子裝置機殼的製作方法的流程圖。圖3A至圖3G是圖1A的電子裝置機殼的製作方法的流程示意圖。圖3A至圖3G依序繪示本實施例的電子裝置機殼100的製作方法的各步驟，以下將依序藉由圖2以及圖3A至圖3G搭配文字說明本實施例的電子裝置機殼100的製作方法。

首先，請參考圖2、圖3A與圖3B，在步驟S110中，提供金屬外殼110。在本實施例中，提供金屬外殼110的步驟包括下列步驟。在步驟S112中，提供金屬板材102，如圖3A所示。金屬板材102的材質例如是鋁，但本發明並不限制金屬板材102的材質。接著，在步驟S114中，機械加工金屬板材102，以形成金屬外殼110，其中金屬外殼110具有內面S1以及相對於內面S1的外面S2。機械加工金屬板材102的步驟例如是藉由電腦數值控制(computer numerical control，CNC)加工，但本發明並不限制機械加工金屬板材102的方法。金屬板材102經由機械加工後形成往內凹陷的內面S1，而外面S2可以維持尚未加工的狀態，如圖3B所示。此外，在本實施例中，步驟S104的機械加工金屬板材102的步驟包括形成兩個間隙(第一間隙112a與第二間隙112b)於金屬外殼110的內面S1上，且第一間隙112a與第二間隙112b延伸至外面S2。在本實施例中，形成兩個間隙的步驟包括先機械加工金屬板材102的其中一面(例如是圖3B所示的金屬板材102 的上面)，以形成往內凹陷的內面S1，接著再機械加工金屬板材102的另一面(例如是圖3B所示的金屬板材102的下面)，而從金屬板材102的外面S2往內形成連通內面S1的第一間隙112a與第二間隙112b。第一間隙112a與第二間隙112b分別位在金屬外殼110的前後兩端，且大致上將金屬外殼110分離成三個區塊。此外，在機械加工金屬板材102的步驟中，更包括在金屬外殼110的內面S1形成多個支撐結構113a與113b。支撐結構113a與113b例如是連接橋，其中支撐結構113a配置在第一間隙112a上，而支撐結構113b配置在第二間隙112b上。雖然圖3B的剖面圖僅繪示一個支撐結構113a與一個支撐結構113b，但實際上金屬外殼110的內面S1上可配置兩個支撐結構113a與兩個支撐結構113b(繪示於後續的圖4)，亦即每一間隙上對應配置兩個支撐結構。由於本實施例的第一間隙112a與第二間隙112b大致上貫穿金屬外殼110，且將金屬外殼110分離成彼此不連接的三個區塊，故藉由配置支撐結構113a與113b，可用以維持金屬外殼110的三個區塊之間的相對位置以及機械強度。雖然本實施例在各間隙上配置兩個支撐結構，但在其他實施例中，各間隙上也可僅配置一個或多個支撐結構，本發明不限於此。此外，在間隙不完全分離金屬外殼110的實施例中，亦可省略配置上述的支撐結構，本發明不限制支撐結構設置與否。在金屬外殼110的內面S1上形成間隙，可以使在後續步驟中所形成的非導體層120也延伸至間隙內，因此本發明並不限制間隙的數量、位置以及設置與否，其可依據需求調整。

接著，請參考圖2、圖3C與圖3D，在步驟S120中，形成多個孔洞130於金屬外殼110的內面S1上，並在步驟S130中，形成非導體層120於金屬外殼110的內面S1上，且部分非導體層120延伸至孔洞130內。在本實施例中，形成孔洞130於金屬外殼110的內面S1上的步驟包括奈米成型技術(nano molding technology，NMT)，但本發明並不以此為限制。

在圖3C中，形成孔洞130於金屬外殼110的內面S1上的步驟(步驟S120)包括藉由酸性溶劑沖洗金屬外殼110的內面S1，並形成孔洞130於金屬外殼110的內面S1。孔洞130的內徑d介於20奈米(nanometer，nm)至100奈米之間。換言之，形成於金屬外殼110的內面S1上的孔洞130的尺寸為奈米等級。此外，由於本實施例的金屬外殼110的內面S1上具有第一間隙112a與第二間隙112b，故形成孔洞130於金屬外殼110的內面S1上的步驟(步驟S120)還包括形成孔洞130於金屬外殼110的間隙(第一間隙112a與第二間隙112b)的表面上。換言之，金屬外殼110的內面S1以及第一間隙112a與第二間隙112b的表面可同時藉由酸性溶劑而形成孔洞130於其上。為了製程的便利性，藉由酸性溶劑沖洗金屬外殼110的內面S1的步驟(步驟S120)可以是藉由酸性溶劑沖洗整個金屬外殼110，例如是將整個金屬外殼110浸泡於酸性溶劑中，或者藉由酸性溶劑全面性的沖洗金屬外殼110，而形成孔洞130於整個金屬外殼110的表面(包括內面S1、外面S2以及第一間隙112a與第二間隙112b的表面)。換言之，本發明並 不限制金屬外殼110的外面S2是否具有孔洞130。

在本實施例中，電子裝置機殼100的製作方法更包括下列步驟。在藉由酸性溶劑沖洗整個金屬外殼110的步驟之前，且在藉由酸性溶劑沖洗整個金屬外殼110的步驟之後，清洗金屬外殼110。具體而言，在提供金屬外殼110的步驟(步驟S110)之後，以及藉由酸性溶劑沖洗整個金屬外殼110的步驟之前，可清洗金屬外殼110，以避免在機械加工的過程中所殘留的灰塵或油污影響金屬外殼110的表面與酸性溶劑的反應，進而影響孔洞130的形成。同樣地，在藉由酸性溶劑沖洗整個金屬外殼110的步驟之後，可清洗金屬外殼110，以避免酸性溶劑殘留而影響後續的染色金屬外殼110的製程。

圖4是圖3D的電子裝置機殼的示意圖，而圖3D可視為是圖4的電子裝置機殼沿A-A’線的剖面圖。請參考圖3D與圖4，在本實施例中，形成非導體層120於金屬外殼110的內面S1上的步驟(步驟S130)包括模內成型(in-mold)製程，其中非導體層120的材料可為塑膠，但本發明並不限制非導體層120的材料與形成方式。形成非導體層120於金屬外殼110的內面S1上的步驟(步驟S130)例如是將金屬外殼110置於模具(未繪示)內，並將流動的塑膠注入模具，其中部分流動的塑膠填入孔洞130內，以使成型後的部分非導體層120延伸至孔洞130內，如圖3D所示。本實施例的非導體層120形成於金屬外殼110的內面S1的周圍。非導體層120在內面S1的周圍環繞成環狀，並在後續製程之後構成 電子裝置機殼100的局部側邊。此外，由於本實施例的金屬外殼110具有第一間隙112a與第二間隙112b，且第一間隙112a與第二間隙112b的表面具有孔洞130，因此在形成非導體層120於金屬外殼110的內面S1上的步驟(步驟S130)中，部分非導體層120形成於間隙(第一間隙112a與第二間隙112b)內，並且延伸至形成於間隙(第一間隙112a與第二間隙112b)的表面的孔洞130內。換言之，在模內成型製程中，部分流動的塑膠也會流入第一間隙112a與第二間隙112b以及位在第一間隙112a與第二間隙112b的表面的孔洞130內，以使成型後的部分非導體層120延伸至第一間隙112a與第二間隙112b以及位在第一間隙112a與第二間隙112b的表面的孔洞130內。

由於本實施例的電子裝置機殼100的製作方法在形成非導體層120於金屬外殼110的內面S1上以及第一間隙112a與第二間隙112b內的步驟之前，先形成孔洞130於金屬外殼110的內面S1上以及第一間隙112a與第二間隙112b的表面，故非導體層120可以延伸至孔洞130內。在本實施例中，金屬外殼110與非導體層120藉由模內成型製程而結合，且部分非導體層120延伸至孔洞130內，可以使金屬外殼110與非導體層120之間具有良好的結合力，進而提升後續所形成的電子裝置機殼100的機械強度。此外，由於本實施例的孔洞130的尺寸為奈米等級，流動的塑膠可以完全滲入孔洞130內。據此，本實施例的金屬外殼110與非導體層120之間可產生液體與氣體均無法通過的良好的氣密性 (airtight ability)，並且達到無間隙(zero-gap)的設計。

接著，請參考圖2、圖3E與圖5，其中圖5是圖3E的電子裝置機殼的示意圖，而圖3E可視為是圖5的電子裝置機殼沿B-B’線的剖面圖。在步驟S140中，機械加工金屬外殼110的外面S2。在本實施例中，在形成非導體層120於金屬外殼110的內面S1上的步驟(步驟S130)之後，機械加工金屬外殼110的外面S2，以移除部分金屬外殼110，而使形成於第一間隙112a與第二間隙112b內的部分非導體層120外露於金屬外殼110的外面S2，以形成位在第一間隙112a與第二間隙112b內的多個非導體分隔件(第一非導體分隔件120a與第二非導體分隔件120b)。此外，金屬外殼110的外面S2的側邊也被移除，其中環繞內面S1的周圍的部分非導體層120形成非導體框120c，並與剩餘的金屬外殼110的側邊構成電子裝置機殼100的側壁，如圖5所示。機械加工金屬外殼110的外面S2的步驟例如是電腦數值控制(CNC)加工，但本發明並不限制機械加工金屬外殼110的外面S2的方法。藉由機械加工金屬外殼110的外面S2，可以調整電子裝置機殼100的外觀的形狀。舉例而言，本實施例的金屬外殼110的側邊與非導體框120c大致切齊，使得電子裝置機殼100具有平整的側壁，此外，第一非導體分隔件120a與第二非導體分隔件120b藉由機械加工金屬外殼110的外面S2而外露於金屬外殼的側邊，且與金屬外殼110的側邊大致切齊。如此，金屬外殼110的外面S2以及外露於金屬外殼110的外面S2的第一非導體分隔件120a、第二非導 體分隔件120b與非導體框120c具有無縫(seamless)的外觀，但本發明不限於此，其可依據電子裝置機殼100的外型需求作調整。

再者，在本實施例中，形成於第一間隙112a與第二間隙112b內並且外露於金屬外殼110的外面S2的第一非導體分隔件120a與第二非導體分隔件120b將金屬外殼110區分成彼此分離並電性絕緣的上蓋110a、中蓋110b與下蓋110c，而上蓋110a、中蓋110b與下蓋110c可對應形成相鄰但不接觸的三個區域，例如是區域R1、R2、R3。彼此分離的上蓋110a、中蓋110b與下蓋110c藉由支撐結構113a與113b連接，以在電子裝置機殼100的製作過程中維持其相對位置。然而，在其他實施例中，間隙以及形成於間隙內並且外露於金屬外殼110的外面S2的非導體分隔件可以將金屬外殼110區分成相鄰但不接觸的多個區域，其數量與範圍可依據間隙與非導體分隔件的數量、位置以及設置與否而調整，本發明並不以此為限制。

接著，請參考圖2，在步驟S150中，對金屬外殼110的外面S2進行表面處理製程。在本實施例中，在機械加工金屬外殼110的外面S2的步驟(步驟S140)之後，可以對金屬外殼110的外面S2進行表面處理製程。表面處理製程可以是對金屬外殼110的外面S2進行清潔，也可以是對金屬外殼110的外面S2進行裝飾。對金屬外殼110的外面S2進行裝飾的方法例如是藉由噴砂製程而使外面S2形成粗糙表面，或是藉由拋光製程而使外面S2呈現亮面，亦可藉由研磨製程而在外面S2形成髮絲紋，以使金屬外 殼110的外面S2具有特殊的觸覺或視覺效果。在其他實施例中，可以依據實際需求選擇表面處理製程的種類，也可以省略對金屬外殼110的外面S2進行表面處理製程。

接著，請參考圖2與圖3F，在步驟S160中，染色金屬外殼110的外面S2，以形成電子裝置機殼100。在本實施例中，染色金屬外殼110的外面S2的步驟包括陽極處理(Anodizing)製程。陽極處理製程是一種表面處理(Surface treatment)技術，其主要目的是經由改變金屬物件表面的物理、機械及化學性質而改善其表面特性，例如是使金屬物件更耐腐蝕、耐磨耗、耐熱或提高導電性，以延長金屬物件壽命或增加金屬物件的美觀性。陽極處理製程將金屬物件(在本實施例中為金屬外殼110)置於電解槽中的陽極，並施加一定電壓與電流而促使金屬物件的表面形成附著良好的氧化金屬層，且金屬外殼110可藉由支撐結構113a與113b導通以使上蓋110a、中蓋110b與下蓋110c具有相同的電壓(如圖3F的放大圖所示)。由於本實施例的金屬外殼110的材質為鋁，因此經由陽極處理製程而形成於金屬外殼110的外面S2的氧化金屬層的材質為氧化鋁。據此，陽極處理製程能在金屬外殼110的表面形成以其基底金屬為主的緻密且具保護性的氧化金屬層，以增加金屬外殼110的機械強度，且氧化金屬層具有孔洞，能使後續染色步驟的色澤滲入金屬外殼110的裏層。在金屬外殼110的外面S2形成氧化金屬層之後，可以將具有氧化金屬層的金屬外殼110藉由具有顏色的製程溶劑染色，製程溶劑內的染料填入氧化金 屬層的孔洞內而染色氧化金屬層，以使電子裝置機殼100具有彩色外觀。在藉由具有顏色的製程溶劑染色之後，可對具有彩色外觀的電子裝置機殼100進行清洗製程，以降低製程溶劑殘留而造成染色不均的狀況。

最後，請參考圖2與圖3G，在步驟S170中，從金屬外殼110的內面S1移除部分非導體層120及部分金屬外殼110，以使金屬外殼110的部分內面S1形成連接端子114。具體而言，雖然在前述有關形成非導體層120的說明與圖式中，僅說明非導體層120具有第一非導體分隔件120a、第二非導體分隔件120b與非導體框120c，但在實際製程中，非導體層120也可能形成在金屬外殼110的局部內面S1上，例如是非導體材料在填入間隙時殘留於內面S1上鄰近間隙之處，或者非導體材料在形成非導體框120c時殘留在內面S1上鄰近非導體框120c的四個角落。因此，在染色金屬外殼110的外面S2的步驟(步驟S160)之後，可以依據實際需求而從金屬外殼110的內面S1移除部分非導體層120。

再者，請參考圖3G與圖6，其中圖6是圖3G的電子裝置機殼的示意圖，而圖3G可視為是圖6的電子裝置機殼沿C-C’線的剖面圖。由於前述的彼此分離且電性絕緣的上蓋110a、中蓋110b與下蓋110c實際上還藉由支撐結構113a與113b彼此連接。因此，在染色金屬外殼110的外面S2的步驟(步驟S160)之後，可以依據實際需求而從金屬外殼110的內面S1移除部分金屬外殼110，例如是將圖5所示將兩支撐結構113a與其中一支撐結構113b 移除，而形成圖如6所示的狀態。從金屬外殼110的內面S1移除部分非導體層120或部分金屬外殼110的步驟例如是電腦數值控制(CNC)加工，但本發明並不以此為限制。由於形成於第一間隙112a與第二間隙112b內並且外露於金屬外殼110的外面S2的第一非導體分隔件120a與第二非導體分隔件120b將金屬外殼110區分成相鄰但不接觸的區域R1、R2、R3，故在從金屬外殼110的內面S1移除兩支撐結構113a之後，可以使對應於區域R1與R2的上蓋110a與中蓋110b彼此分離並電性絕緣，而對應於區域R2與R3的中蓋110b與下蓋110c仍藉由未移除的支撐結構113b電性連接。金屬外殼110對應於區域R1以及對應於區域R2或R3的部分內面S1對應形成連接端子114。據此，電子裝置機殼100的區域R1與R3可以藉由內面S1電性連接至電子裝置而形成天線區，以使電子裝置具有天線的功能，其中區域R1可單獨作為一個天線區，而藉由支撐結構113b彼此電性連接的區域R2與R3可作為另一個天線區。

在本實施例中，非導體層120可以選用具有良好的機械特性，並具有耐酸蝕特性的材質，例如是聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)、聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate，PBT)或是聚醯胺(polyamide，PA)，但本發明不限於上述材質。由於非導體層120具有良好的機械特性，故即使藉由機械加工從金屬外殼110的內面S1移除部分非導體層120，也不會影響金屬外殼110以及非導體層120之間的機械強度與結合力，亦不影響 金屬外殼110以及非導體層120之間的氣密性。此外，由於非導體層120具有耐酸蝕的特性，故即使在形成非導體層120於金屬外殼110的內面S1的步驟之後藉由陽極處理染色金屬外殼110的外面S2，非導體層120也不會受到陽極處理製程中所使用的製程溶劑的影響而酸蝕。

另一方面，由於金屬外殼110以及非導體層120之間具有良好的氣密性，故在藉由陽極製程染色金屬外殼110的外面S2的步驟中所使用的製程溶劑不會殘留在金屬外殼110以及非導體層120之間。換言之，由於金屬外殼110以及非導體層120之間具有無間隙的設計，製程溶劑不會進入金屬外殼110以及非導體層120之間。因此，在後續的染色製程中，由於金屬外殼110以及非導體層120之間並無製程溶劑的殘留，故不會發生因製程溶劑造成電子裝置機殼100染色不均的情況。換言之，由於本實施例的金屬外殼110以及非導體層120之間藉由孔洞130而具有良好的氣密性，可以解決以往殘留於金屬外殼110以及非導體層120之間的製程溶劑在後續染色製程中釋出而造成電子裝置機殼100染色不均。

綜上所述，本發明的電子裝置機殼的製作方法藉由奈米成型技術在金屬外殼的內面形成多個孔洞，並藉由模內成型製程而在金屬外殼的內面結合非導體層，其中部分非導體層延伸至孔洞內，且部分非導體層配置在金屬外殼的間隙內而形成非導體分隔件，以將金屬外殼區分成多個區域。據此，電子裝置機殼具有 良好的機械強度，且電子裝置機殼的金屬外殼與非導體層之間具有良好的氣密性，並可在後續藉由陽極製程染色金屬外殼的過程中避免製程溶劑殘留於金屬外殼與非導體層之間，以防止電子裝置機殼染色不均，進而使電子裝置機殼具有均勻的彩色外觀。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置機殼

110‧‧‧金屬外殼

110a‧‧‧上蓋

110b‧‧‧中蓋

110c‧‧‧下蓋

112a‧‧‧第一間隙

112b‧‧‧第二間隙

113b‧‧‧支撐結構

114‧‧‧連接端子

120‧‧‧非導體層

120a‧‧‧第一非導體分隔件

120b‧‧‧第二非導體分隔件

120c‧‧‧非導體框

S1‧‧‧內面

S2‧‧‧外面

R1、R2、R3‧‧‧區域

Claims (23)

1. 一種電子裝置機殼的製作方法，包括：提供一金屬外殼，其中該金屬外殼具有一內面以及相對於該內面的一外面；形成多個孔洞於該金屬外殼的該內面上；形成一非導體層於該金屬外殼的該內面上，且部分該非導體層延伸至該些孔洞內；以及染色該金屬外殼的該外面，以形成一電子裝置機殼。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置機殼的製作方法，其中染色該金屬外殼的該外面的步驟包括陽極處理(Anodizing)製程。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置機殼的製作方法，其中形成該些孔洞於該金屬外殼的該內面上的步驟包括奈米成型技術(nano molding technology，NMT)。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置機殼的製作方法，其中該些孔洞的內徑介於20奈米(nanometer，nm)至100奈米之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置機殼的製作方法，其中形成該些孔洞於該金屬外殼的該內面上的步驟包括藉由一酸性溶劑沖洗該金屬外殼的該內面。
6. 如申請專利範圍第5項所述的電子裝置機殼的製作方法，其中藉由該酸性溶劑沖洗該金屬外殼的該內面的步驟包括藉由該 酸性溶劑沖洗整個該金屬外殼，並形成該些孔洞於整個該金屬外殼的表面。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置機殼的製作方法，其中該非導體層的材料可為塑膠。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置機殼的製作方法，其中形成該非導體層於該金屬外殼的該內面上的步驟包括模內成型(in-mold)製程。
9. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置機殼的製作方法，其中提供該金屬外殼的步驟包括：提供一金屬板材；以及機械加工該金屬板材，以形成該金屬外殼，其中該金屬外殼具有該內面以及該外面。
10. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置機殼的製作方法，其中機械加工該金屬板材的步驟包括電腦數值控制(computer numerical control，CNC)加工。
11. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置機殼的製作方法，其中機械加工該金屬板材的步驟包括形成多個間隙於該金屬外殼的該內面上，而形成該些孔洞於該金屬外殼的該內面上的步驟包括形成該些孔洞於該金屬外殼的該些間隙的表面上。
12. 如申請專利範圍第11項所述的電子裝置機殼的製作方法，其中在形成該非導體層於該金屬外殼的該內面上的步驟中，部分該非導體層形成於該些間隙內，並且延伸至形成於該些間隙 的表面的該些孔洞內。
13. 如申請專利範圍第11項所述的電子裝置機殼的製作方法，更包括：在形成該非導體層於該金屬外殼的該內面上的步驟之後，機械加工該金屬外殼的該外面，以移除部分該金屬外殼而使該些間隙內的部分該非導體層外露於該金屬外殼的該外面，以形成位在該些間隙內的多個非導體分隔件。
14. 如申請專利範圍第13項所述的電子裝置機殼的製作方法，其中該些間隙與該些非導體分隔件將該金屬外殼區分成相鄰但不接觸的多個區域，而部分該些區域適於作為該電子裝置機殼的多個天線(antenna)區。
15. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置機殼的製作方法，更包括：在染色該金屬外殼的該外面的步驟之前，對該金屬外殼的該外面進行一表面處理製程。
16. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置機殼的製作方法，更包括：在染色該金屬外殼的該外面的步驟之後，從該金屬外殼的該內面移除部分該非導體層或部分該金屬外殼，以使該金屬外殼的部分該內面外露而形成一連接端子。
17. 一種電子裝置機殼，包括：一金屬外殼，包括一背部區域及至少一個側邊區域，且該金 屬外殼具有一內面以及相對於該內面的一外面，該內面大致為一凹陷結構，且該金屬外殼具有連通該內面與該外面的一第一間隙，該第一間隙從該背部區域延伸至該至少一個側邊區域，其中該金屬外殼更包括至少一連接端子；以及一第一非導體分隔件，配置於該金屬外殼的該第一間隙中。
18. 如申請專利範圍第17項所述的電子裝置機殼，其中該金屬外殼包括一上蓋和一中蓋，而該第一間隙位在該上蓋和該中蓋之間，且該第一間隙鄰近該上蓋的邊緣。
19. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置機殼，其中該第一非導體分隔件大致為一條狀結構。
20. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置機殼，更包括：一第二非導體分隔件，其中該金屬外殼更具有連通該內面與該外面的一第二間隙，該第二間隙從該背部區域延伸至該至少一個側邊區域，該第二非導體分隔件配置於該金屬外殼的該第二間隙中。
21. 如申請專利範圍第20項所述之電子裝置機殼，其中該金屬外殼包括一中蓋和一下蓋，而該第二間隙位在該中蓋和該下蓋之間，且該第二間隙鄰近該下蓋的邊緣。
22. 如申請專利範圍第21項所述之電子裝置機殼，其中該第二非導體分隔件大致為一條狀結構。
23. 如申請專利範圍第20項所述之電子裝置機殼，其中該金屬外殼包括一上蓋、一中蓋以及一下蓋，該第一間隙位在該上蓋 和該中蓋之間，該第二間隙位在該中蓋和該下蓋之間，該第一非導體分隔件與該第二非導體分隔件彼此平行，使該上蓋與該下蓋對稱設置於該中蓋的相對兩側，且該上蓋的面積與形狀對稱於該下蓋的面積與形狀。