KR20130099499A - 내장형 안테나의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 내장형 안테나의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 내장형 안테나의 제조방법은, 휴대용 단말기의 리어케이스에 형성되는 내장형 안테나의 제조방법에 있어서, 상기 휴대용 단말기의 메인보드에 형성된 급전회로와 상기 내장형 안테나의 방사체를 전기적으로 연결하기 위한 접속단자가 위치하는 부위에 쓰루홀이 형성되는 소정형상의 리어케이스를 사출성형하는 제 1 단계와; 상기 리어케이스의 표면상에 소정형상의 안테나 패턴에 대응되는 부위가 공기중에 개방되게 형성된 개구부를 포함하는 패턴성형체가 형성되도록 상기 리어케이스를 인서트 사출성형하는 제 2 단계와; 상기 리어케이스의 개구부가 형성된 지점의 표면상에 오염물질 및 유분 제거를 위한 전처리 공정을 수행하는 제 3 단계와; 상기 전처리 공정이 수행된 리어케이스의 표면상에 상기 개구부와 동일한 형상의 금속안테나패턴을 형성하기 위하여 금속박막을 일정한 두께로 형성하는 건식 도금공정을 수행하는 제 4 단계; 및 상기 패턴성형체를 상기 리어케이스에서 분리시켜 리어케이스와 금속안테나패턴으로 이루어진 내장형 안테나를 형성하는 제 5 단계;를 포함한다.
따라서, 본 발명은 소정형태의 리어케이스 표면상에 안테나 패턴형상이 공기중에 개방되게 형성된 개구부를 포함하는 패턴성형체를 형성하고 상기 개구부가 형성된 지점의 리어케이스 표면상에 전처리공정과 건식도금공정을 수행하고 레이저장치로 미세튜닝공정을 수행하여 휴대용 단말기의 리어케이스에 형성되는 내장형 안테나의 생산성과 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 다양한 휴대용 단말기에 적용시킬 수 있는 내장형 안테나의 제조방법을 제공하는 효과가 있다.

Description

내장형 안테나의 제조방법 { Method of Internal Antenna}
본 발명은 내장형 안테나의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 소정형태의 리어케이스 표면상에 안테나 패턴형상이 공기 중에 개방되게 형성된 개구부를 포함하는 패턴성형체를 형성하고 상기 개구부가 형성된 지점의 리어케이스 표면상에 전처리공정과 건식도금공정을 수행하고 레이저장치로 미세튜닝공정을 수행하여 휴대용 단말기의 리어케이스에 형성되는 내장형 안테나의 생산성과 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 다양한 휴대용 단말기에 적용시킬 수 있는 내장형 안테나의 제조방법에 관한 것이다.
도 1 은 종래의 휴대용 단말기에 내장되는 내장형 안테나의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 2는 도1의 내장형 안테나를 제조하는 제조방법을 개략적으로 나타내는 제조공정도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 종래의 내장형 안테나는 무선신호를 송수시하는 안테나패턴으로 형성된 방사체(1)와 상기 방사체(1)가 지지고정되고 휴대용단말기 내부에 안테나를 고정시키는 프레임(2)으로 이루어진다.
여기서, 상기 방사체(1)는 0.1T 내지 0.15T 두께를 갖는 박판의 동판, 또는 STS(stainless)재질의 금속판재를 이용하여 프레스 공정방식으로 제작되고 있다.
또한, 상기 프레임(2)은 PC 및 PC/ABS와 같은 열가소성 고분자 수지를 가열하여 액상상태의 몰딩물질을 사출금형에 삽입하고 사출성형하여 제작되고 있다.
한편, 종래의 내장형 안테나의 제조공정은, 상기 방사체(1)와 상기 프레임(2)을 형성하고(S10), 상기 방사체(1)에 형성된 조립홀(3)과 상기 방사체(1)의 조립홀(3)과 대응되는 위치의 프레임(2)에 형성된 조립돌기(4)를 조립한(S20) 이후에 상기 조립돌기(4)를 열융착함으로써(S30) 상기 방사체(1)와 상기 프레임(2)를 서로 결합시키며, 따라서, 종래의 내장형 안테나를 제조하는 방법은 방사체를 제조하는 공정 및 프레임을 사출하는 공정을 통하여 방사체와 프레임을 각각 형성하는 단계(S10), 방사체와 프레임을 조립하는 단계(S20) 및, 방사체와 프레임을 열융착공정으로 결합하는 단계(S30)을 포함하였다.
그러나, 종래의 내장형 안테나는 조립공정 및 열융착공정을 수행하는 과정에서 방사체와 프레임사이에 형성된 간격으로 인하여 치수불량이 발생하고 제조공정이 복잡하여 생산성이 떨어질 뿐만 아니라, 방사체와 프레임사이에 형성된 간격으로 인하여 안테나의 성능이 저하되고 열융착공정이후에 프레임과 방사체를 결합할 때 형성된 융착돌기의 높이로 인해 방사체를 디자인 하기 위한 공간이 줄어들어 안테나 성능을 향상시키는데 어려움이 있었다.
또한, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 최근 개발이 활발한 스마트폰에 적용되는 내장형 안테나 제조방법은 리어케이스에 유연성 필름(FPCB)을 점착제를 사용하여 직접 부착하는 방식이 있다.
이와 같이, 유연성 필름(FPCB)을 접착제를 사용하여 리어케이스에 직접 부착하여 내장형 안테나를 제조하는 방법은 스마트폰이 요구하는 슬림화를 만족시키는 장점이 있는 반면에 부착 후 시간이 경과함에 따라 들뜸 불량과 3차원 곡면상에는 적용할 수 없는 단점을 가지고 있어 다양한 휴대용 단말기의 모델에 적용하지 못하고 일부모델에만 적용하는 단점이 있었다.
따라서, 제조공정을 단순화하고 치수불량을 방지하여 생산성을 향상시키고 방사체와 프레임 사이의 간격을 최소화하여 안테나의 성능을 향상 시킬 수 있으며 다양한 모델에 적용이 가능한 내장형 안테나 제조방법에 관한 현실적이고도 활용도가 높은 기술이 절실히 요구되는 실정이다.
등록특허공보 KR10-0959826호 2010.05.18. 5쪽 식별번호[0023], 도면2a
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 소정형태의 리어케이스 표면상에 안테나 패턴형상이 공기중에 개방되게 형성된 개구부를 포함하는 패턴성형체를 형성하고 상기 개구부가 형성된 지점의 리어케이스 표면상에 전처리공정과 건식도금공정을 수행하고 레이저장치로 미세튜닝공정을 수행하여 휴대용 단말기의 리어케이스에 형성되는 내장형 안테나의 생산성과 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 다양한 휴대용 단말기에 적용시킬 수 있는 내장형 안테나의 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법은, 휴대용 단말기의 리어케이스에 형성되는 내장형 안테나의 제조방법에 있어서, 상기 휴대용 단말기의 메인보드에 형성된 급전회로와 상기 내장형 안테나의 방사체를 전기적으로 연결하기 위한 접속단자가 위치하는 부위에 쓰루홀이 형성되는 소정형상의 리어케이스를 사출성형하는 제 1 단계와; 상기 리어케이스의 표면상에 소정형상의 안테나 패턴에 대응되는 부위가 공기중에 개방되게 형성된 개구부를 포함하는 패턴성형체가 형성되도록 상기 리어케이스를 인서트 사출성형하는 제 2 단계와; 상기 리어케이스의 개구부가 형성된 지점의 표면상에 오염물질 및 유분 제거를 위한 전처리 공정을 수행하는 제 3 단계와; 상기 전처리 공정이 수행된 리어케이스의 표면상에 상기 개구부와 동일한 형상의 금속안테나패턴을 형성하기 위하여 금속박막을 일정한 두께로 형성하는 건식 도금공정을 수행하는 제 4 단계; 및 상기 패턴성형체를 상기 리어케이스에서 분리시켜 리어케이스와 금속안테나패턴으로 이루어진 내장형 안테나를 형성하는 제 5 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 소정형태의 리어케이스 표면상에 안테나 패턴형상이 공기중에 개방되게 형성된 개구부를 포함하는 패턴성형체를 형성하고 상기 개구부가 형성된 지점의 리어케이스 표면상에 전처리공정과 건식도금공정을 수행하고 레이저장치로 미세튜닝공정을 수행하여 휴대용 단말기의 리어케이스에 형성되는 내장형 안테나의 생산성과 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 다양한 휴대용 단말기에 적용시킬 수 있는 내장형 안테나의 제조방법을 제공하는 효과가 있다.
도 1 은 종래의 휴대용 단말기에 내장되는 내장형 안테나의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도
도 2는 도1의 내장형 안테나를 제조하는 제조방법을 개략적으로 나타내는 제조공정도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법을 나타내는 흐름도
도 4는 도 3에 도시된 내장형 안테나의 제조방법을 개략적으로 나타내는 공정도
본 발명에 따른 내장형 안테나의 제조방법은, 휴대용 단말기의 리어케이스에 형성되는 내장형 안테나의 제조방법에 관한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예들을 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법은, 휴대용 단말기의 리어케이스에 형성되는 내장형 안테나의 제조방법에 있어서, 상기 휴대용 단말기의 메인보드에 형성된 급전회로와 상기 내장형 안테나의 방사체를 전기적으로 연결하기 위한 접속단자가 위치하는 부위에 쓰루홀(101)이 형성되는 소정형상의 리어케이스(100)를 사출성형하는 제 1 단계(S100)와, 상기 리어케이스(100)의 표면상에 소정형상의 안테나 패턴에 대응되는 부위가 공기중에 개방되게 형성된 개구부(201)를 포함하는 패턴성형체(200)가 형성되도록 상기 리어케이스(100)를 인서트 사출성형하는 제 2 단계(S200)와, 상기 리어케이스(100)의 개구부(201)가 형성된 지점의 표면상에 오염물질 및 유분 제거를 위한 전처리 공정을 수행하는 제 3 단계(S300)와, 상기 전처리 공정이 수행된 리어케이스(100)의 표면상에 상기 개구부(201)와 동일한 형상의 금속안테나패턴을 형성하기 위하여 금속박막을 일정한 두께로 형성하는 건식 도금공정을 수행하는 제 4 단계(S400), 및 상기 패턴성형체(200)를 상기 리어케이스(100)에서 분리시켜 리어케이스(100)와 금속안테나패턴(300)으로 이루어진 내장형 안테나를 형성하는 제 5 단계(S500);를 포함한다.
도 4는 도 3에 도시된 내장형 안테나의 제조방법을 개략적으로 나타내는 공정도이다.
도 4를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법은, 소정형상의 리어케이스(100)를 사출성형하는 제 1 단계(S100), 리어케이스(100)를 인서트 사출성형하는 제 2 단계(S200), 전처리 공정을 수행하는 제 3 단계(S300), 건식도금공정을 수행하는 제 4 단계(S400), 및 내장형 안테나를 완성하는 제 5 단계(S500)를 포함하여 이루어진다.
보다 상세하게는, 상기 소정형상의 리어케이스(100)를 사출성형하는 제 1 단계(S100)는 상기 휴대용 단말기의 메인보드에 형성된 급전회로와 상기 내장형 안테나의 방사체를 전기적으로 연결하기 위한 접속단자가 위치하는 부위에 쓰루홀(101)이 형성되도록 리어케이스(100)를 사출성형하는 단계이고, 상기 리어케이스(100)를 인서트 사출성형하는 제 2 단계(S200)는 상기 리어케이스(100)의 표면상에 소정형상의 안테나 패턴에 대응되는 부위가 공기중에 개방되게 형성된 개구부(201)를 포함하는 패턴성형체(200)가 형성되도록 상기 리어케이스(100)를 인서트 사출성형하는 단계이다.
이때, 상기 제 1 단계(S100)에서도 리어케이스(100)를 사출성형하는 사출금형에 접속단자를 삽입하여 인서트 사출성형 할 수 있다.
또한, 상기 전처리 공정을 수행하는 제 3 단계(S300)는 상기 리어케이스(100)의 개구부(201)가 형성된 지점의 표면상에 증착공정시 금속물질의 밀착력을 향상 시킬 수 있도록 오염물질 및 유분 제거를 위한 공정을 수행하고, 상기 건식도금공정을 수행하는 제 4 단계(S400)는 상기 전처리 공정이 수행된 리어케이스(100)의 표면상에 상기 개구부(201)와 동일한 형상의 금속안테나패턴을 형성하기 위하여 금속박막을 일정한 두께로 형성하는 단계이다.
여기서, 상기 금속안테나패턴(300)을 형성하기 위하여 금속박막을 일정한 두께로 형성하는 건식도금공정을 수행하는 제 4 단계(S400)는, 진공증착방식, 스퍼터링방식, 또는 진공증착 및 스퍼터링을 혼합한 혼합방식으로 수행할 수 있으며, 본 발명의 일실시예에서는 진공증착방식을 적용하였다.
본 발명의 일실시예에 적용된 진공증착방식은 고진공의 챔버안에 금속박막을 형성할 대상물체 즉, 증착시킬 피증착물과 증착될 금속물질을 동시에 삽입 한 다음 히터에 전류를 흘려 가열 시킴으로써 증착될 금속물질이 증발하여 피증착물의 표면에 응축하여 부착되는 방식이다. 이때, 본 발명의 실시예에서 상기 피증착물은 고분자수지로 형성된 리어케이스이고 금속안테나패턴을 형성하기 위하여 증착물로 사용되는 금속물질은 동, 알루미늄, 니켈, 및 은 으로서, 이러한 금속물질 중 어느 하나 이상을 사용하여 금속층을 형성한다. 즉, 하나의 금속층 또는 니켈,동,니켈과 같이 다수개의 금속층을 형성할 수 있으며, 리어케이스에 형성되는 금속박막의 총두께는 3μm ~ 10μm 이내인 것이 바람직하다.
한편, 상기 내장형 안테나를 완성하는 제 5 단계(S500)는 상기 패턴성형체(200)를 상기 리어케이스(100)에서 분리시켜 리어케이스(100)와 금속안테나패턴(300)으로 이루어진 내장형 안테나를 형성하는 단계이다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법은, 상기 개구부(201)와 동일한 형상으로 형성된 상기 금속안테나패턴(300)을 레이저장치를 이용하여 미세하게 튜닝하는 공정을 수행하는 단계를 더 포함한다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법은 소정형태의 리어케이스 표면상에 안테나 패턴형상이 공기중에 개방되게 형성된 개구부를 포함하는 패턴성형체를 형성하고 상기 개구부가 형성된 지점의 리어케이스 표면상에 전처리공정과 건식도금공정을 수행하고 레이저장치로 미세튜닝공정을 수행하여 휴대용 단말기의 리어케이스에 형성되는 내장형 안테나의 생산성과 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 다양한 휴대용 단말기에 적용시킬 수 있다.
지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.
1 : 방사체 2 : 프레임
3 : 조립홀 4 : 조립돌기
100 : 리어케이스 101 : 쓰루홀
200 : 패턴성형체 201 : 개구부
300 : 금속안테나패턴

Claims (4)

  1. 휴대용 단말기의 리어케이스에 형성되는 내장형 안테나의 제조방법에 있어서,
    상기 휴대용 단말기의 메인보드에 형성된 급전회로와 상기 내장형 안테나의 방사체를 전기적으로 연결하기 위한 접속단자가 위치하는 부위에 쓰루홀이 형성되는 소정형상의 리어케이스를 사출성형하는 제 1 단계와;
    상기 리어케이스의 표면상에 소정형상의 안테나 패턴에 대응되는 부위가 공기중에 개방되게 형성된 개구부를 포함하는 패턴성형체가 형성되도록 상기 리어케이스를 인서트 사출성형하는 제 2 단계와;
    상기 리어케이스의 개구부가 형성된 지점의 표면상에 오염물질 및 유분 제거를 위한 전처리 공정을 수행하는 제 3 단계와;
    상기 전처리 공정이 수행된 리어케이스의 표면상에 상기 개구부와 동일한 형상의 금속안테나패턴을 형성하기 위하여 금속박막을 일정한 두께로 형성하는 건식 도금공정을 수행하는 제 4 단계; 및
    상기 패턴성형체를 상기 리어케이스에서 분리시켜 리어케이스 및 금속안테나패턴으로 이루어진 내장형안테나를 형성하는 제 5 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 금속안테나패턴을 형성하기 위하여 금속박막을 일정한 두께로 형성하는 건식도금공정을 수행하는 제 4 단계는,
    진공증착방식, 스퍼터링방식, 또는 진공증착 및 스퍼터링을 혼합한 혼합방식으로 수행하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나의 제조방법
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 금속안테나패턴을 형성하기 위하여 사용되는 금속물질은,
    동, 알루미늄, 니케, 및 은 중 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 내장형 안테나의 제조방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 개구부와 동일한 형상의 금속안테나패턴을 레이저장치를 이용하여 미세하게 튜닝하는 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나의 제조방법.
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