CN104934690A - 制备天线连接结构的方法和天线连接结构及移动通讯终端 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种制备天线连接结构的方法和天线连接结构及移动通讯终端，其移动通讯终端包括机壳结构部130、电路板150、金属弹片160和用于将天线与电路板接通的天线连接结构，天线连接结构通过金属弹片160与电路板150电连接。在本发明的移动通讯终端上可在天线与电路板之间实现稳定的电连接。

Description

制备天线连接结构的方法和天线连接结构及移动通讯终端

技术领域

本发明涉及移动通讯终端的天线连接结构设计领域，特别是涉及一种移动通讯终端及其天线连接结构、和天线连接结构的制备方法。

背景技术

现有技术中，移动通讯终端设备是可以方便携带，并且以通话或收/发信息的功能为中心，具备可存储数据等功能的便捷式携带设备。随着信息通信技术及电子产业的飞跃发展，移动通讯终端设备具备照相、音乐、视频播放、游戏、TV等各种功能。移动通讯设备已成为现代人不可或缺的必需品之一。

为了减小移动终端设备的厚度，天线图案的形成也从以前的金属弹片跨越到现在直接使用印刷或者LDS化镀方式，为了保证天线性能，天线必须与移动终端设备的主板保持一定的高度，为了天线与移动终端设备的主板保持一定的高度，天线的图案必须设计在机壳上表面或者天线支架的上表面。为了把天线图案连接到移动终端设备的主板上，需要一个金属PIN贯穿手机机壳或者支架与天线图案电连接。

移动通讯终端设备越来越薄化及屏幕越来越大，为了增加结构上的强度和个性化，包含金属边框的机壳越来越多。但是随着手机越来越薄，金属边框越来越多，天线设计的领域也越来越难。

在这种情况下，薄的天线天线图案或者导电层，和金属之间发生频繁接触的情况也在增加。此时，它们之间除了电气性连接状况的安全性重要，还需要克服由于冲击可引起的断线的危险。特别是，在制造过程中，为了可以做成导电性金属和含电解质浆的天线图案，双重金属要素容易发现电位差异的贾凡尼试腐蚀，降低了天线接触结构的电连接稳定性。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中天线与机壳或者支架的稳定电连接问题，提供一种制备天线连接结构的方法和天线连接结构及移动通讯终端。

一种制备移动通讯终端天线连接结构的方法，所述方法包括：

在机壳结构部的表面形成天线图案部，并令所述天线图案部部分覆盖或全部覆盖位于机壳结构部内的导电金属针的顶部；

从天线图案部的表面开始，穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层，生成将所述天线图案部直接连接到所述导电金属针上的导通孔。

在其中一个实施例中，在所述机壳结构部的表面形成天线图案部的步骤之前还包括：

用导电性金属材料进行压铸成型，获得成型结构件，所述成型结构件包含金属边框和从金属边框内侧方向延长出的至少一个接触部，每个接触部包括从金属边框内侧开始依次连接的连接部和导电金属针；

将所述成型结构件置于模具内，通过注塑工艺获得与所述导电金属针一体成型的机壳结构部。

在其中一个实施例中，所述从天线图案部的表面开始穿破所述导电金属针表面形成的腐蚀层、生成可将所述天线图案部直接连接到所述导电金属针上的导通孔的步骤中，通过打点或激光镭射的方式穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层。所述方法还增加：在天线图案部的表面上形成防水层的步骤。

在其中一个实施例中，所述天线图案部与导电金属针采用不相同的导电金属材质。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：

在机壳结构部的表面形成天线图案部之后，烘烤形成的天线图案部；

在烘烤过程之前或者烘烤过程之中，执行所述从天线图案部的表面开始穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层、生成将所述天线图案部直接连接到所述导电金属针上的导通孔的步骤。

一种移动通讯终端天线连接结构，设置于所述移动通讯终端的机壳结构部上，其包括：

与所述机壳结构部固定连接的导电金属针，所述导电金属针沿厚度方向贯通所述机壳结构部；

形成于所述机壳结构部的第一表面上的天线图案部，所述天线图案部与所述导电金属针电连接；和

从所述天线图案部的表面开口、且穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层所形成的导通孔。

在其中一个实施例中，所述导电金属针设置有第一端部，所述第一端部与所述天线图案部电连接，且所述第一端部被所述天线图案部部分覆盖或全部覆盖。

在其中一个实施例中，所述导通孔的个数为偶数。

在其中一个实施例中，所述导通孔包括横截面为圆型、方框型、线型和花纹型中之一或两者以上的组合。

一种移动通讯终端，其包括：机壳结构部；电路板；与电路板电连接的金属弹片；和上述的天线连接结构；所述天线连接结构中的所述导电金属针通过所述金属弹片与所述电路板电连接。

本发明通过穿破形成于上述导电金属针表面上的腐蚀层，并将天线图案部直接连接于导电金属针上形成导通孔，从而在可引起贾凡尼式腐蚀的相异材料之间，即导电金属针和天线图案部之间，形成稳定的电连接。本发明可以通过物理性地穿破导电金属针的表面腐蚀层，使导电金属针和天线图案部直接连接成，因此减少阻抗，改善天线连接的稳定性。

附图说明

图1是本发明的一个实施例中天线连接结构的制备方法流程示意图；

图2是本发明的其中一个实施例中天线连接结构的横截面示意图；

图3、图4、图5、图6、图7是本发明的其中一个实施例中天线图案部上形成导通孔的过程示意图；

图8、图9、图10、图11和图12是本发明的各个实施例中导通孔的结构示意图；

图13是本发明的其中一个实施例中天线图案部上形成导通孔的结构示意图；

图14是本发明的其中一个实施例中利用激光在天线图案部上形成导通孔的结构示意图；

图15是本发明的其中一个实施例中天线连接结构的横截面示意图；

图16是本发明的其中一个实施例中天线连接结构的横截面示意图；

图17是本发明的其中一个实施例中天线图案部覆盖导电金属针的结构示意图；

图18(a)、(b)、(c)、(d)、(e)和(f)是本发明的其中一个实施例中天线连接结构制备过程中的各个阶段的工程结构示意图；

图19是本发明的其中一个实施例中天线连接结构另一种连接关系的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

为了把机壳或者机壳支架上形成的天线辐射体连接到移动通讯终端的主板上，本发明通过制备直接将天线图案连接到导电金属针顶部的导通孔，从而克服两种导电材质连接造成的移动通讯天线在制作过程中产生的贾凡尼试腐蚀，提高了导电金属针与天线线路之间的稳定电连接。

在本发明的一个实施例中，如图2所示，提供了一种移动通讯终端900，其包括机壳结构部130、电路板150、金属弹片160和用于将天线与电路板接通的天线连接结构，天线连接结构通过金属弹片160与电路板150电连接。天线连接结构包括图2中的导电金属针122和天线图案部140。本文中提到的移动通讯终端900可以包括拥有无线通讯功能的携带式设备，如手机,智能手机,微型电脑,平板电脑等，则其机壳结构部130可以是指这些设备的机壳或者是内部支架。该机壳结构部130可以是聚碳酸酯(PC)一类的高强度树脂，也可以是通过注塑机直接成型的支架，但本发明不限于此。

如图1至图2所示，本发明的其中一个实施例中，提供了一种具备金属边框移动通讯终端设备的天线连接结构的制备方法，所述方法至少包括图1中的步骤S100至步骤S200。

在步骤S100中，如图2至图4所示，在机壳结构部130的表面形成天线图案部140，并令天线图案部140部分覆盖或全部覆盖位于机壳结构部130内的导电金属针122的顶部，即导电金属针122的第二端部123的表面。

天线图案部140可以使用印刷导电油墨等方法在机壳结构部130的第一表面131上形成。天线图案部140形成方法可以是通过直接印刷在机壳结构部130实现，也可以通过DPA(Direct Printed Antenna)方法或者移印(pad printing)的方法来实现天线图案部140。此外还可以通过镭雕、电镀、化镀等方法形成天线图案部140。为了便于将天线图案部140印刷或涂覆在机壳结构部130的表面上，因此如图2和图3所示，导电金属针122的顶部与天线图案部140所在的机壳结构部130的第一表面131位于同一平面上。此平面包括水平面或倾斜面等。

在本发明的其中一个实施例中，在机壳结构部的表面形成天线图案部之后，还可以通过烘烤形成的天线图案部。

在形成天线图案部140之前必须先将导电金属针122嵌入机壳结构部130内，因此以下将结合附图详细解释有关导电金属针122嵌入机壳结构部130内两种具体实现方式。

第一种，利用在具备金属边框的移动通讯终端设备的天线制作时，将制作金属边框的时候一起形成接触部，利用这个接触部实现与天线线路和电路板的稳定电连接方式，其能确保天线连接的稳定性。其具体方法如下所示。

首先，用导电性金属材料进行压铸成型，获得成型结构件100，如图15所示，成型结构件100包含金属边框110和从金属边框110内侧方向延长出的至少一个接触部120。图15中，每个接触部包括从金属边框110内侧开始依次连接的连接部121和导电金属针122。连接部121垂直于金属边框110的内侧壁。导电金属针122沿金属边框110的长度方向(图15中的X方向)具有一定的延伸长度。上述提到的导电性金属材料可以采用加工性能和导电性能都比较优秀的铝，此外也可以使用导电性更优的金属材料镁。这些金属材料都可以使用压铸的方法实现第一次结构成型。从金属边框110内侧方向延长出的接触部120可以根据需要来定位置及数量。

然后，如图15所示，将成型结构件100置于模具内，通过注塑工艺获得与导电金属针122一体成型的机壳结构部130。注塑工艺时采用的材料可以是非导电性材质，例如树脂材料。通过本实施例的上述方法可以方便的获得稳定的天线连接，并且加工简单。

为了使上述导电金属针122内的导电金属针能够获得精确的尺寸，则在本发明的其中一个实施例中，在执行完上述压铸成型之后，对获得的成型结构件100进行机械加工。通过加工可以获得更加精确的结构，例如，图15和图2中，通过机械加工可以在导电金属针122的侧壁上形成沿周向的环形槽122a。便于在注塑时，能够与注塑成型的机壳结构部130具有稳定的连接，避免脱落情况的发生。

为了提高导电性能，在本发明的其中一个实施例中，上述方法中还包括在执行注塑工艺之前，增加耐腐蚀处理。如果成型结构件100是铝材的话，进行阳极氧化处理。此外，也可以适用镀铬的方法。这里的耐腐蚀处理也可以在其他步骤的过程中进行，并不限制一定在执行注塑工艺之前。

此外，在本发明的其中一个实施例中，在上述注塑工艺之后，增加分离机壳结构部130与金属边框110的步骤。在此步骤中通过数控加工技术可将机壳结构部130与金属边框110分离。为此，接触部120和金属边框110连接部分完全分离。这样导电金属针122和金属边框110都可以独立使用。导电金属针122与机壳结构部130可以作为移动通讯终端的内部组件与金属边框110分离配置。

为了满足移动通讯终端内部空间的要求，在本发明的其中一个实施例中，上述制备方法中可以在注塑之后包括以下步骤：

切割移除上述连接部121，使导电金属针122上远离天线图案140的一端(即导电金属针122的第二端部124，下文同)沿机壳结构部130的厚度方向延伸出机壳结构部130的表面(如图16所示，图16中连接部121已被切割移除)、或者使导电金属针122上远离天线图案140的一端与机壳结构部130的表面(即非天线图案140所在的第二表面132)位于同一平面上(如图2所示，图2中连接部121已被切割移除)。

图18是为了说明与本发明相关的具备金属边框移动通讯终端设备的天线制作方法的详细工程结构示意图。其中110a、110b、110c、110d、110e和110f分别对应各个加工阶段的金属边框，同理120a、120b、120c、120d、120e和120f分别对应各个加工阶段的接触部，130a、130b分别对应各个加工阶段的机壳结构部。

在本发明的其中一个实施例中，上述制备方法包括以下步骤：

首先，如图18(a)所示，为了实现金属边框110，用导电性金属材料进行第一次压铸成型，获得成型结构件100的初型，其包含金属边框110a和从金属边框110a内侧延长的接触部120a。导电性金属材料可以采用加工性能和导电性能都比较优秀的铝，此外也可以使用导电性更优的金属材料镁。这些金属材料都可以使用压铸的方法实现第一次结构成型。接触部120可根据需要来定位置及数量。在图18(a)中从金属边框110a内侧延长出多个接触部120a。

然后，如图18(b)所示，第一次成型后用数控加工(CNC)设备通过机械加工得到第二次加工品。通过机械加工成型得到金属边框110b及接触部120b的准确结构，例如图2中的环形槽122a。

其次，金属边框110b的结构及接触部120b的结构第二次加工完成后，如图18(c)所示，为了提高其导电性，需要在第二次加工品上面进行耐腐蚀处理110c,120c。如果是铝材的话需要进行阳极氧化处理。此外，也可以适用镀铬的方法。

此外，为了后期能够方便分离接触部120和金属边框110，使其各自独立使用，则在注塑工艺之前，可以在金属边框上加工分离豁口112a，如图18(c)所示。可以考虑在金属边框110c的至少一个侧边上加工至少一个豁口112a。而加工方式可以利用数据机床CNC来实现。

再其次，金属边框110d及接触部120d成型完成后，如图18(d)所示，金属边框110d及接触部120d与机壳结构部130a一体成型。此方法是为了把金属边框110c及接触部120c与机壳结构部130a一体化，也包括通过用树脂材料和模内注塑成型过程。此时，接触部120上的导电接触针122(参见图2所示)是贯穿通过机壳结构部130a，一端朝向电路板方向，另一端朝向远离电路板方向。

最后，接触部120e根据上述步骤加工的豁口112a，可以在注塑成型后形成可使接触部120e和金属边框110e以及连接部分离的间隙112。另外，也可以模内注塑后通过对金属边框及机壳结构部进行机械加工，如图18(e)所示。在此阶段金属边框110e需要通过CNC加工出一些间隙112。接触部120e也需要通过CNC加工与金属边框110e分离。为此，接触部120e和金属边框110e连接部分完全分离。这样接触部120e与金属边框110e都可以独立使用。

另外，如图18(f)所示，具备金属边框110f的壳体成型完成后，再执行图1中的步骤S100，将天线图案部140形成在机壳结构部130b的表面。天线图案部140根据性能要求，和用途，具有一定的形状和长度，也可能不同的区域。同前面说的一样，定好天线图案部140可以使用印刷导电油墨等方法在机壳结构部130f上形成。通过印刷天线图案部140已经与下面的接触部120f\120e连接，因此只要在电路板上面组装接触弹片就能实现电路板与天线图案部140的电连接。

本实施例中根据此方法得到的金属边框移动通讯终端设备天线，金属边框和机壳结构部一体化过程中给天线图案部或金属边框电连接的接触部是一起成型，这样能减少部件，降低制造费用且比较容易管理。还可以最大限度的缩减移动通讯终端体积。

第二种，在机壳或者支架上的天线能够和移动终端主板电连接，利用压入型金属针与移动通讯终端天线的连接方式及可实现这种结构的移动通讯终端设备和制备方法的相关技术，实现了天线与机壳或者支架之间的稳定电连接。具体参见图19所示的方案。图19将压入型金属针127插入到机壳结构部130上设置的通孔134内，并且在通孔134的内壁上涂覆有导电涂层190，压入型金属针127还可以设置卡扣式结构127a，通过插入到通孔134后实现与其固定连接。

当然，在本实施例执行上述步骤S100之前，不限于只通过以上两个具体实现方式来将导电金属针122嵌入机壳结构部130内，还可以采用其他方式，在此不再一一列举。

在步骤S200中，如图5至图7所示，从天线图案部140的表面开始，穿破在导电金属针122表面形成的腐蚀层145，生成将天线图案部直接连接到导电金属针上的导通孔146。在本发明的其中一个具体实施例中，可以通过打点或激光镭射等方式穿破在导电金属针表面形成的腐蚀层145。在本发明的其中一个实施例中，从天线图案部140的表面垂直穿破在导电金属针表面形成的腐蚀层145。

天线图案部140是具有一定长度和形状的图案。在材料方面，天线图案部140可能使用与导电金属针122相异的材料，即天线图案部与导电金属针采用不相同的导电金属材质。如导电金属针122是铝(Al)或者镁(Mg)，天线图案部140可包含银(Ag)金(Au)。在导电金属针122与天线图案部140之间，为了可以让天线图案部140与导电金属针122可以直接接触而形成导通孔146，这些导通孔146通过物理加压或者热等形式穿破导电金属针122表面的贾凡尼式耐腐蚀层，使天线图案部140与导电金属针122之间的直接连接。

图3至图7为上述实施例形成导通孔146的具体实现过程示意。

首先，如图3所示，通过上述两种具体实现方式之一，可以将导电金属针122嵌入机壳结构部130内固定。并且，导电金属针122沿机壳结构部130的厚度方向贯通机壳结构部130。为了防止导电金属针122的上部的突出，机壳结构部130的第一表面131以及导电金属针122的第一端部123的表面可以位于同一表面上，形成图3所示的法兰113。导电金属针122可能包含铝、镁、铜和不锈钢等导电材质中之一或两个以上的组合。

然后，如图4所示，执行上述步骤S100，将天线图案部140的材料(例如导电性浆/导电性油墨等)通过印刷或涂覆等处理方式粘贴在导电金属针122的顶部(即导电金属针122的第一端部123的表面)以及机壳结构部130的第一表面131上。导电性浆或者导电性油墨可能包含银(Ag)或者金(Au)，也有可能是其他电解质，因此，与导电金属针122接触的时候有可能与导电性浆或者油墨上包含的银(Ag)或者金(Au)发生电磁转移。如图5所示，导电金属针122与导电性浆或者导电性油墨接触的表面可能发生贾凡尼式腐蚀层145。这些腐蚀层145作为不导体，可能阻断天线图案部140和导电金属针122之间的电性连接并使阻抗增大。在通过将上述机壳结构部、导电金属针结合成一体化的阶段中还可以包括在导电金属针上进行钝化处理的过程。

其次，在天线图案部140形成之后，可以通过烘烤天线图案部140，来确认是否腐蚀层145是否完全形成。这些烘烤需要自然状态下等待或者强制性送风或者使用热等，根据导电性浆或者油墨材料的不同，可使用不同的烘烤硬化方式。而执行步骤S200所生成的导通孔146的形成，可以在执行烘烤过程前或者执行烘烤过程中。当然这一步烘烤步骤并不是必须的，因为这种天线图案部140的烘烤，有利于确认腐蚀层(135)是否完全形成，所以，在天线图案部140形成之后即可执行步骤S200。

最后，执行步骤S200，如图6和图7所示，可以利用打孔器180等压入天线图案部140并将局部下陷(参考图6和图7)，通过打孔器180的压痕形成导通孔146。如图7所示，穿破腐蚀层145，天线图案部140直接接触导电金属针122。

除了图6中利用打孔器180施压的方式，还可以通过图14所示的，利用激光器定点处理的方式，将从天线图案部的表面开始，穿破在导电金属针表面形成的腐蚀层145，生成将天线图案部140直接连接到导电金属针122上的导通孔146。在天线图案部140的表面上照射激光(L)并穿破腐蚀层145，天线图案部140直接连接在机壳结构部130内部的导电金属针122。激光(L)在天线图案部140的表面进行局部的照射形成点状的导通孔146，或者通过移动的激光照射形成线形的导通孔(如图12所示的线型导通孔146)。

通过激光(L)把贾凡尼式腐蚀层145的局部烧除，表面上形成天线图案部140与底部导电金属针122连接的导通孔146。根据天线图案部140的厚度或者材料，需要调整照射的激光(L)参数以及照射位置，本实施例的方法可以改善生产工程以及遮蔽印刷表面状况。

当然，本发明的实施例中不限于只采用以上两种方式，还可以采用其他施压或者定点加热等方式，从天线图案部的表面开始穿破在导电金属针表面形成的腐蚀层145，生成将天线图案部140直接连接到导电金属针122上的导通孔146的方法，在此不再一一列举。

在上述执行完步骤S200之后，在本发明的其中一个实施例中，如图13所示，还包括根据遮蔽印刷或者涂装等方法，在天线图案部140的表面上形成防水层147。图13中，为了防止由于空气中的水汽或者电解物质引起的腐蚀而形成的防水层147。防水层147是形成导通孔146以后，可根据遮蔽印刷或者涂装方法，例如，用UV(英文Ultraviolet Rays的缩写)涂装等方法来形成防水层147。而这里的防水层147是通过喷漆或者喷UV(即喷涂UV底漆)的方法完成的，但是不仅仅包含这两种方法。

基于上述制备方法，本发明还提供了一种移动通讯终端天线连接结构，如图2所示，该天线连接结构设置于移动通讯终端的机壳结构部130上，包括：导电金属针122和天线图案部140。导电金属针122与机壳结构部130固定连接，例如可以如图2、图15和图16所示导电金属针122与机壳结构部130一体成型，具体制备方法参见前文相关内容，也可以如图19所示，利用压入型金属针插入到机壳结构部130内形成的通孔中实现连接，并且在机壳结构部130内形成的通孔的内壁上还设置有导电涂层，导电涂层可以是银浆、或者铝浆、或者铜浆等导电性浆，导电性浆包含着导电性粉、固化剂或者根据光或热能够固化的树脂等组成。

导电金属针122沿厚度方向贯通机壳结构部130；天线图案部140形成于机壳结构部130的第一表面131上，天线图案部140与导电金属针122电连接。上述天线图案部140印刷于机壳结构部130的第一表面131上，当然还可以采用其他方式，具体可参见前文制备方法中的相关说明。

如图7所示的有关天线图案部140部分的放大示意图，在本实施例中的天线连接结构中，还包括：从天线图案部140的表面开口、且穿破在导电金属针表面形成的腐蚀层145所生成的导通孔146。参见前文所述的制备方法，可以通过从天线图案部140的表面开始穿破导电金属针122表面形成的腐蚀层145，而生成将天线图案部140直接连接到导电金属针122上的导通孔146。在本发明的其中一个实施例中，垂直穿破在导电金属针表面形成的腐蚀层145生成导通孔146，也就是说，导通孔146垂直于天线图案部140的表面延伸。

本实施例中，机壳结构部130与导电金属针122可以通过注塑一体成型。上述机壳结构部130采用非导电材质，例如前文提到的树脂材料。

参见图2、图15和图16所示，上文提到的导电金属针还设置有第一端部123，第一端部123与天线图案部140电连接，且第一端部123的顶部被天线图案部140部分覆盖或全部覆盖。这样可以更加有效的提高天线图案部140与导电金属针122的稳定电连接。全部覆盖方式如17所示。

如图3所示，在本发明的其中一个实施例中，第一端部123上与第一表面131相接触处的表面，与第一表面131位于同一平面上，这里的位于同一平面上还包括近似位于同一平面上。这样可以在印刷天线图案部140时保证天线图案部140与导电金属针122的稳定电连接。

此外，如图15和图16所示，在本发明的其中一个实施例中，导电金属针122设置有远离天线图案部140的第二端部124，第二端部124通过连接部121与移动通讯终端的金属边框110连接。参见前文的制备方法，导电金属针122、连接部121与金属边框110可以一体成型。导电金属针122、连接部121与金属边框110还可以为同一导电材质。

又如，导电金属针122设置有远离天线图案部140的第二端部124；并且，如图16所示，当上述制备方法中将连接部121切割剔除后，第二端部124可沿机壳结构部130的厚度方向延伸出机壳结构部130的第二表面132。或者还可以如图2所示，第二端部124与机壳结构部130的第二表面132位于同一平面上。这里的位于同一平面上还包括近似位于同一平面，上文同。

如图18所示，在天线连接结构中可以包括两个以上的导电金属针122，天线图案部140与至少一个导电金属针122电连接。同理，在本发明的其中一个实施例中也可以在机壳结构部的第一表面131上设置多个天线图案部140。

如图8至图12所示，在天线图案部140的表面设置有多个导通孔146，配置上述导通孔的个数可以是偶数个，例如2个或者4个等。导通孔数量越多越好，例如，导通孔146的个数大于两个，当其中一个导通孔堵塞的话，还有其他导通孔可以实现有效电连接。此外，双数(即偶数)个导通孔更加安全。

再如图8至图12所示，导通孔146可以包括横截面为圆型、方框型、线型和花纹型等中之一或两者以上的组合。图8和图9分别给出了形成有2个或4个导通孔146的实施例，此实施例中导通孔146的横截面为圆型。图10分别给出了形成有2个导通孔146的实施例，此实施例中导通孔146的横截面为花纹型。图11分别给出了形成有2个导通孔146的实施例，此实施例中导通孔146的横截面为方框型。图12分别给出了形成有2个导通孔146的实施例，此实施例中导通孔146的横截面为线型。此外，当在天线图案部140的表面设置有多个导通孔146时，多个导通孔146(可指包括2个及2个以上导通孔146)可对称设置或均匀分布。例如，图12中，当导通孔146的横截面为线型时，此2个导通孔146平行排列。

当然本发明不限于只采用这几种结构形状的导通孔146，其还可以采用其他结构形式，本发明对此不作限制。

如图13所示，为了防止由于空气中的水汽或者电解物质引起的腐蚀，在天线图案部140的表面上还包括防水层147。例如，根据遮蔽印刷或者涂装等方法方法，在天线图案部140的表面上形成防水层147。

基于上述各个实施例，本发明还提供了一种移动通讯终端，其包括：机壳结构部、电路板、与电路板电连接的金属弹片、上述各个实施例所述的天线连接结构。天线连接结构中的导电金属针通过金属弹片与电路板电连接。具体可参见前文说明，在此不再累述天线连接结构的组成。

本实施例中的移动通讯终端还可以包括：位于机壳结构部边缘的金属边框110。金属边框与导电金属针可以连接，例如图15所示，参见前文相关内容。

此外，上述导电金属针、连接部与金属边框可以一体成型；或者上述导电金属针与金属边框可以一体成型。具体参见前文相关内容。

综上所述，关于与本发明相关，提高了贾凡尼式耐腐蚀特性的移动通讯终端设备用天线制作方法包含如下阶段：为了形成移动通讯终端设备的结构物机壳，把导电金属针一体成型阶段；与上述导电金属针一侧截面重叠，从而形成天线图案部的阶段，上述天线图案部是有着与上述导电金属针相异的金属材料的阶段；以及还可以包括烘干上述天线图案部的阶段；以及穿破形成于上述导电金属针表面上的腐蚀层，并将上述天线图案部直接连接于上述导电金属针上，形成导通孔的阶段。根据与本发明相关的提高接触耐腐蚀特性的移动通讯终端设备用天线的制作方法，在可引起贾凡尼式腐蚀的相异材料之间，即导电金属针和天线图案部之间，形成导通孔，可以物理性地穿破导电金属针的表面腐蚀层，使导电金属针和天线图案部直接连接成，因此减少阻抗，改善天线连接的稳定性。

根据与本发明相关的实施例，导通孔利用激光镭雕而形成，并将贾凡尼式腐蚀层局部烧除掉，此导通效果有利于生产工程的管理，后续印刷工程上也有可以得到良好的表面状态等优点。而且，根据与本发明相关的实施例，可以应用于具有金属边框的移动终端设备上，有克服接触贾凡尼式腐蚀并且应用效果优越等优点，并且简化制备过程。

上述的提高了贾凡尼式耐腐蚀特性的移动通讯终端设备用天线制作方法，根据此制造的移动通讯终端设备用壳体以及拥有此类天线的移动通讯终端设备，但本发明的保护内容不仅仅限定于以上实施案例，在本发明的所属技术领域，只要掌握通常知识，就可以在其技术要旨范围内进行多种多样的应用。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种制备天线连接结构的方法，所述方法包括：

在机壳结构部的表面形成天线图案部，并令所述天线图案部部分覆盖或全部覆盖位于机壳结构部内的导电金属针的顶部；

从天线图案部的表面开始，穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层，生成将所述天线图案部直接连接到所述导电金属针上的导通孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述机壳结构部的表面形成天线图案部的步骤之前还包括：

用导电性金属材料进行压铸成型，获得成型结构件，所述成型结构件包含金属边框和从金属边框内侧方向延长出的至少一个接触部，每个接触部包括从金属边框内侧开始依次连接的连接部和导电金属针；

将所述成型结构件置于模具内，通过注塑工艺获得与所述导电金属针一体成型的机壳结构部。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从天线图案部的表面开始穿破所述导电金属针表面形成的腐蚀层、生成可将所述天线图案部直接连接到所述导电金属针上的导通孔的步骤中，通过打点或激光镭射的方式穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层；

所述方法还增加以下步骤：在天线图案部的表面上通过喷漆或者喷UV的方法形成防水层。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述天线图案部与导电金属针采用不相同的导电金属材质。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在机壳结构部的表面形成天线图案部之后，烘烤形成的天线图案部；

在烘烤过程之前或者烘烤过程之中，执行所述从天线图案部的表面开始穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层、生成将所述天线图案部直接连接到所述导电金属针上的导通孔的步骤。

6.一种移动通讯终端天线连接结构，设置于所述移动通讯终端的机壳结构部上，其特征在于，所述天线连接结构包括：

与所述机壳结构部固定连接的导电金属针，所述导电金属针沿厚度方向贯通所述机壳结构部；

形成于所述机壳结构部的第一表面上的天线图案部，所述天线图案部与所述导电金属针电连接；和

从所述天线图案部的表面开口、且穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层所生成的导通孔。

7.根据权利要求6所述的天线连接结构，其特征在于，所述导电金属针设置有第一端部，所述第一端部与所述天线图案部电连接，且所述第一端部被所述天线图案部部分覆盖或全部覆盖。

8.根据权利要求6所述的天线连接结构，其特征在于，所述导通孔的个数为偶数，偶数个导通孔对称设置或均匀分布于所述天线图案部的表面上。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述导通孔包括横截面为圆型、方框型、线型和花纹型中之一或两者以上的组合。

10.一种移动通讯终端，其特征在于，所述移动通讯终端包括：

机壳结构部；

电路板；

与电路板电连接的金属弹片；和

权利要求6至9中任意一权利要求所述的天线连接结构；

所述天线连接结构中的所述导电金属针通过所述金属弹片与所述电路板电连接。