CN104882663B - 移动通讯终端及其天线连接结构、和天线连接结构的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种移动通讯终端及其天线连接结构、和天线连接结构的制备方法，其移动通讯终端包括机壳结构部130、电路板150、金属弹片160和用于将天线与电路板接通的天线连接结构，天线连接结构通过金属弹片160与电路板150电连接。在本发明的移动通讯终端上可在天线与电路板之间实现稳定的电连接。

Description

移动通讯终端及其天线连接结构、和天线连接结构的制备 方法

技术领域

本发明涉及移动通讯终端的天线连接结构设计领域，特别是涉及一种移动通讯终端及其天线连接结构、和天线连接结构的制备方法。

背景技术

现有技术中，移动通讯终端设备是可以方便携带，并且以通话或收/发信息的功能为中心，具备可存储数据等功能的便捷式携带设备。随着信息通信技术及电子产业的飞跃发展，移动通讯终端设备具备照相、音乐、视频播放、游戏、TV等各种功能。移动通讯设备已成为现代人不可或缺的必需品之一。

为了减小移动终端设备的厚度，天线图案的形成也从以前的金属弹片跨越到现在直接使用印刷或者LDS化镀方式，为了保证天线性能，天线必须与移动终端设备的主板保持一定的高度，为了天线与移动终端设备的主板保持一定的高度,天线的图案必须设计在机壳上表面或者天线支架的上表面。为了把天线图案连接到移动终端设备的主板上，需要一个金属针贯穿手机机壳或者支架与天线图案电连接。这种情况下，天线图案、机壳或者支架，金属针在使用过程中容易发生因震动冲击导致的断裂或者断线，影响电连接。

移动通讯终端设备越来越薄化及屏幕越来越大，为了增加结构上的强度和个性化，包含金属边框的机壳越来越多。但是随着手机越来越薄，金属边框越来越多，天线设计的领域也越来越难。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中天线与机壳或者支架的稳定电连接问题，提供一种移动通讯终端及其天线连接结构、和天线连接结构的制备方法。

一种移动通讯终端天线连接结构的制备方法，所述方法包括：

用导电性金属材料进行压铸成型，获得成型结构件，所述成型结构件包含金属边框和从金属边框内侧方向延长出的至少一个接触部，每个接触部包括从金属边框内侧开始依次连接的连接部和导电接触针；

将所述成型结构件置于模具内，通过注塑工艺获得与所述导电接触针一体成型的机壳结构部。

其中一个实施例中，在执行压铸成型之后，对获得的成型结构件进行机械加工；在所述机械加工时，在所述导电接触针的侧壁上形成沿周向的环形槽。

其中一个实施例中，所述方法还包括：

在注塑工艺之前，在金属边框上加工用以产生分离间隙的豁口。

其中一个实施例中，所述方法还包括：

脱模后在所述机壳结构部的第一表面上形成天线图案部，并使所述天线图案部与所述导电接触针电连接；所述天线图案部通过印刷、镭雕、化镀电镀等方法形成于所述机壳结构部的第一表面上。

其中一个实施例中，所述方法还包括：

在注塑工艺之后，切割移除所述连接部，使所述导电接触针上远离所述天线图案的一端沿所述机壳结构部的厚度方向延伸出所述机壳结构部的第二表面、或者使所述导电接触针上远离所述天线图案的一端与所述机壳结构部的第二表面位于同一平面上。

一种移动通讯终端天线连接结构，设置于所述移动通讯终端的机壳结构部上，其包括：

与所述机壳结构部一体成型的导电接触针，所述导电接触针沿厚度方向贯通所述机壳结构部；和

形成于所述机壳结构部的第一表面上的天线图案部，所述天线图案部与所述导电接触针电连接。

其中一个实施例中，所述导电接触针设置有第一端部，所述第一端部与所述天线图案部电连接，且所述第一端部被所述天线图案部部分覆盖或全部覆盖；所述导电接触针还设置有远离所述天线图案部的第二端部，所述第二端部通过连接部与所述移动通讯终端的金属边框连接。

其中一个实施例中，所述天线连接结构包括两个以上的所述导电接触针，所述天线图案部与至少一个所述导电接触针电连接。

其中一个实施例中，所述机壳结构部的第一表面上分布有多个天线接触区，每个天线接触区包含至少一个所述导电接触针；在所述每个天线接触区内设置有至少一个天线图案部，所述天线图案部与至少一个所述导电接触针电连接。

一种移动通讯终端，其包括：

机壳结构部；

电路板；

与电路板电连接的金属弹片；

上述各个实施例所述的天线连接结构；

所述天线连接结构中的所述导电接触针通过所述金属弹片与所述电路板电连接。

其中一个实施例中，所述移动通讯终端还包括：位于所述机壳结构部边缘的金属边框。

其中一个实施例中，所述金属边框与所述导电接触针连接。

为了把机壳或者机壳支架上形成的天线辐射体连接到移动通讯终端的主板上，本发明通过在具备金属边框的移动通讯终端设备的天线制作时，将制作金属边框的时候一起形成接触部，利用这个接触部实现与天线线路和电路板的稳定电连接方式，相比在机壳模内注塑通孔更简单，且能确保天线连接的稳定性。

附图说明

图1是本发明的一个实施例中天线连接结构的制备方法流程示意图；

图2是本发明的其中一个实施例中天线连接结构的横截面示意图；

图3是本发明的其中一个实施例中天线连接结构的横截面示意图；

图4是本发明的其中一个实施例中天线连接结构的横截面示意图；

图5(a)、(b)、(c)、(d)、(e)和(f)是本发明的其中一个实施例中天线连接结构制备过程中的各个阶段的工程结构示意图；

图6是本发明的其中一个实施例中图4中A部分的局部放大结构示意图；

图7是本发明的其中一个实施例中天线图案部与金属边框的连接关系示意图；

图8是本发明的其中一个实施例中接触部与机壳结构部注塑成型后的结构连接关系示意图；

图9是本发明的其中一个实施例中天线图案部覆盖导电接触针的示意图；

图10是本发明的其中一个实施例中多个天线接触区的结构分布示意图；

图11是本发明的其中一个实施例中天线图案部跨区连接的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

以下将结合附图详细说明本发明的各个具体实施例。

为了把机壳或者机壳支架上形成的天线辐射体连接到移动通讯终端的主板上，本发明通过在具备金属边框的移动通讯终端设备的天线制作时，将制作金属边框的时候一起形成接触部，利用这个接触部实现与天线线路和电路板的稳定电连接方式，相比在机壳模内注塑通孔更简单，且能确保天线连接的稳定性。

在本发明的一个实施例中，如图2所示，提供了一种移动通讯终端900，其包括机壳结构部130、电路板150、金属弹片160和用于将天线与电路板接通的天线连接结构，天线连接结构通过金属弹片160与电路板150电连接。天线连接结构100包括图2中的接触部120和天线图案部140。本文中提到的移动通讯终端900可以包括拥有无线通讯功能的携带式设备，如手机,智能手机,微型电脑,平板电脑等，则其机壳结构部130可以是指这些设备的机壳或者是内部支架。该机壳结构部130可以是聚碳酸酯(PC)一类的高强度树脂，也可以是通过注塑机直接成型的支架，但本发明不限于此。

如图1至图5所示，本发明的其中一个实施例中，提供了一种具备金属边框移动通讯终端设备的天线连接结构的制备方法，所述方法至少包括图1所示的步骤。

在步骤S100中，用导电性金属材料进行压铸成型，获得成型结构件100，如图2所示，成型结构件100包含金属边框110和从金属边框110内侧方向延长出的至少一个接触部120。图2中，每个接触部120包括从金属边框110内侧开始依次连接的连接部121和导电接触针122。连接部121垂直于金属边框110的内侧壁。导电接触针122沿金属边框110的长度方向(图2中的X方向)具有一定的延伸长度。上述提到的导电性金属材料可以采用加工性能和导电性能都比较优秀的铝，此外也可以使用导电性更优的金属材料镁。这些金属材料都可以使用压铸的方法实现第一次结构成型。从金属边框110内侧方向延长出的接触部120可以根据需要来定位置及数量。

在步骤S200中，如图2所示，将成型结构件100置于模具内，通过注塑工艺获得与导电接触针122一体成型的机壳结构部130。注塑工艺时采用的材料可以是非导电性材质，例如树脂材料。

通过本实施例的上述方法可以方便的获得稳定的天线连接，并且加工简单。

此外，为了设置天线线路，则在上述过程中增加步骤S300，如图2所示，脱模后在机壳结构部130的第一表面131上形成天线图案部140，并使天线图案部140与导电接触针122电连接。天线图案部140根据性能要求和用途，具有一定的形状和长度，也可能不同的区域。天线图案部140可以使用印刷导电油墨等方法在机壳结构部130的第一表面131上形成。通过印刷天线图案部140已经与接触部120电连接，因此只要在移动通讯手机的电路板上面组装接触弹片160，就能实现电路板150与天线图案部140的电连接。天线图案部140形成方法可以是通过直接印刷在机壳结构部130实现，也可以通过DPA(Direct Printed Antenna)方法或者移印(pad printing)的方法来实现天线图案部140。此外还可以通过镭雕、电镀、化镀等方法形成天线图案部140。不管用什么方法形成天线图案部140，都可以直接通过金属边框110延长的接触部120与电路板150连接。因此，不需要为了天线图案部140的连接另外制作压入型导电接触针或通过过孔印刷的连接结构。用金属边框110与机壳结构部130一体成型的结构就能解决此问题。

为了使上述接触部120内的导电接触针能够获得精确的尺寸，则在本发明的其中一个实施例中，在执行完上述步骤S100的压铸成型之后，对获得的成型结构件100进行机械加工。通过加工可以获得更加精确的结构，例如，图2中，通过机械加工可以在导电接触针122的侧壁上形成沿周向的环形槽122a。便于在注塑时，能够与注塑成型的机壳结构部130具有稳定的连接，避免脱落情况的发生。

为了提高导电性能，在本发明的其中一个实施例中，上述方法中还包括在执行步骤S200的注塑工艺之前，增加耐腐蚀处理。如果成型结构件100是铝材的话，进行阳极氧化处理。此外，也可以适用镀铬的方法。这里的耐腐蚀处理也可以在其他步骤的过程中进行，并不限制一定在执行步骤S200的注塑工艺之前。

此外，在本发明的其中一个实施例中，如图5(c)，在上述注塑工艺之前，在金属边框110上加工用以产生分离间隙的豁口112a。在此步骤中通过数控加工技术可将金属边框(110c)上加工豁口112a，用以在后期注塑之后在接触部120和金属边框110上形成间隙112，便于使接触部120和金属边框110以及连接部分完全分离，这样接触部120和金属边框110都可以独立使用。接触部120与机壳结构部130可以作为移动通讯终端的内部组件与金属边框110分离配置。

为了满足移动通讯终端内部空间的要求，在本发明的其中一个实施例中，上述制备方法中可以在注塑之后包括以下步骤：

切割移除上述连接部121，使导电接触针122上远离天线图案140的一端沿机壳结构部130的厚度方向延伸出机壳结构部130的表面(如图3所示，图3中连接部121已被切割移除)、或者使导电接触针122上远离天线图案140的一端与机壳结构部130的表面位于同一平面上(如图4所示，图4中连接部121已被切割移除)。切割移除操作之前的机壳结构部130与导电接触针122的结合关系参见图8所示。

图5是为了说明与本发明相关的具备金属边框移动通讯终端设备的天线制作方法的详细工程结构示意图。其中110a、110b、110c、110d、110e和110f分别对应各个加工阶段的金属边框，同理120a、120b、120c、120d、120e和120f分别对应各个加工阶段的接触部，130a、130b分别对应各个加工阶段的机壳结构部。

在本发明的其中一个实施例中，上述制备方法包括以下步骤：

首先，如图5(a)所示，为了实现金属边框110，用导电性金属材料进行第一次压铸成型，获得成型结构件100的初型，其包含金属边框110a和从金属边框110a内侧延长的接触部120a。导电性金属材料可以采用加工性能和导电性能都比较优秀的铝，此外也可以使用导电性更优的金属材料镁。这些金属材料都可以使用压铸的方法实现第一次结构成型。接触部120可根据需要来定位置及数量。在图5(a)中从金属边框110a内侧延长出多个接触部120a。

然后，如图5(b)所示，第一次成型后用数控加工(CNC)设备通过机械加工得到第二次加工品。通过机械加工成型得到金属边框110b及接触部120b的准确结构，例如图2中的环形槽122a。

其次，金属边框110b的结构及接触部120b的结构第二次加工完成后，如图5(c)所示，为了提高其导电性，需要在第二次加工品上面进行耐腐蚀处理110c,120c。如果是铝材的话需要进行阳极氧化处理。此外，也可以适用镀铬的方法。

此外，为了后期能够方便分离接触部120和金属边框110，使其各自独立使用，则在注塑工艺之前，可以在金属边框上加工分离豁口112a，如图5(c)所示。可以考虑在金属边框110c的至少一个侧边上加工至少一个豁口112a。而加工方式可以利用数据机床CNC来实现。

再其次，金属边框110d及接触部120d成型完成后，如图5(d)所示，金属边框110d及接触部120d与机壳结构部130d通过注塑工艺一体成型。此方法是为了把金属边框110d及接触部120d与机壳结构部130d一体化，也包括通过用树脂材料和模内注塑成型过程。此时，接触部120上的导电接触针122(参见图2所示)是贯穿通过机壳结构部130，一端朝向电路板方向，另一端朝向远离电路板方向。

最后，接触部120e根据上述步骤加工的豁口112a，可以在注塑成型后形成可使接触部120e和金属边框110e以及连接部分离的间隙112。分离后，这样接触部120e与金属边框110e都可以独立使用。

另外，如图5(f)所示，具备金属边框110f的壳体成型完成后，天线图案部140形成在机壳结构部130f的表面。天线图案部140根据性能要求，和用途，具有一定的形状和长度，也可能不同的区域。同前面说的一样，定好天线图案部140可以使用印刷导电油墨等方法在机壳结构部130f上形成。通过印刷天线图案部140已经与下面的接触部120f连接，因此只要在电路板上面组装接触弹片就能实现电路板与天线图案部140的电连接。

根据此方法得到的金属边框移动通讯终端设备天线，金属边框和机壳结构部一体化过程中给天线图案部或金属边框电连接的接触部是一起成型，这样能减少部件，降低制造费用且比较容易管理。还可以最大限度的缩减移动通讯终端体积。

基于上述制备方法，本发明还提供了一种移动通讯终端天线连接结构，如图2所示，该天线连接结构设置于移动通讯终端的机壳结构部130上，包括：导电接触针122和天线图案部140。导电接触针122与机壳结构部一体成型，具体制备方法参见前文所述，导电接触针122沿厚度方向贯通机壳结构部130；天线图案部140形成于机壳结构部130的第一表面131上，天线图案部140与导电接触针122电连接。上述天线图案部140印刷于机壳结构部130的第一表面131上，当然还可以采用其他方式，具体可参见前文制备方法中的相关说明。本实施例中，机壳结构部130与导电接触针122通过注塑一体成型。上述机壳结构部130采用非导电材质，例如前文提到的树脂材料。

参见图9所示，上文提到的导电接触针122还设置有第一端部123，第一端部123与天线图案部140电连接，且第一端部123被天线图案部140部分覆盖或全部覆盖。这样可以更加有效的提高天线图案部140与导电接触针122的稳定电连接。

如图4所示，在本发明的其中一个实施例中，第一端部123上与第一表面131相接触处的表面，与第一表面131位于同一平面上，这里的位于同一平面上还包括近似位于同一平面上。这样可以在印刷天线图案部140时保证天线图案部140与导电接触针122的稳定电连接。

还如，如图6所示，机壳结构部130的第一表面131上设置有浅凹槽，用于容置导电接触针122的第一端部123；在浅凹槽与天线图案部140形成的容置空间内填充有导电涂层141。导电涂层可以采用一种导电性浆，其可以是银浆、或者铝浆、或者铜浆等，导电性浆包含着导电性粉、固化剂或者根据光或热能够固化的树脂等组成。

此外，如图3所示，在本发明的其中一个实施例中，导电接触针122设置有远离天线图案部140的第二端部124，第二端部124通过连接部121与移动通讯终端的金属边框110连接。参见前文的制备方法，导电接触针122、连接部121与金属边框110可以一体成型。导电接触针122、连接部121与金属边框110还可以为同一导电材质。

又如，导电接触针122设置有远离天线图案部140的第二端部124；并且，如图3所示，当上述制备方法中将连接部121切割剔除后，第二端部124可沿机壳结构部130的厚度方向延伸出机壳结构部130的第二表面132。或者还可以如图4所示，第二端部124与机壳结构部130的第二表面132位于同一平面上。这里的位于同一平面上还包括近似位于同一平面。

如图7所示，在天线连接结构可以包括两个以上的导电接触针122，天线图案部140与至少一个导电接触针122电连接。图7中存在3个导电接触针122。当然本发明的实施例中不限于导电接触针122的个数，可以根据需要来设定导电接触针122的个数。参见上述制备方法中，在导电接触针122有很多个，但是金属边框110和导电接触针122之间连接的连接部分121可以是共同体。这种导电接触针122的复数化可以增加天线图案部140与电路板连接的稳定性。因为天线图案部140与导电接触针122的端部有印刷了导电浆，即使外力冲击导致某一个导电接触针122与天线线路140之间出现细微裂痕，其他的导电接触针122的连接状态也可以稳定连接。

如图10所示，在本发明的其中一个实施例中，为了能配置多个天线，则可以在机壳结构部130的第一表面131上分布有多个天线接触区142，每个天线接触区142可以包含至少一个导电接触针122。图8中，在机壳结构部130的第一表面131上的四个区域均设置了天线接触区142，每个天线接触区142包括六个导电接触针(122A、122B、122C、122D)。

此外，天线图案部140与每个天线接触区142内至少一个导电接触针122电连接，例如图8中，在每个天线接触区142内还设置有至少一个天线图案部(140A、140B、140C、140D)。天线图案部140与每个天线接触区142内的2个导电接触针122电连接。当然本发明不限于天线图案部140与每个天线接触区142内的几个导电接触针122电连接，可根据需要来设置。与更多的导电接触针122电连接可以提高天线图案部140与移动通讯终端内电路板电连接的稳定性。

本实施例中，如图10所示，多个邻近在一起的导电接触针(122A、122B、122C、122D)组成一个组，一方面这种组在机壳上成型多个数量的导电接触针(122A、122B、122C、122D)，根据情况，导电接触针(122A、122B、122C、122D)在制备过程中可以与金属边框110一起连接，也可以一部分去除后独立使用。天线图案部(140A、140B、140C、140D)根据需要印刷到相对应的至少一个导电接触针上。

再如，在本发明的其中一个实施例中，在机壳结构部130的第一表面131上分布有多个天线接触区142，每个天线接触区142可以包含至少一个导电接触针122。机壳结构部130的第一表面131上设置有至少一个天线图案部140，与至少两个天线接触区142内的导电接触针122电连接。参见图11，在机壳结构部130的第一表面131上的四个区域均设置了天线接触区142，每个天线接触区142包括六个导电接触针(122A、122B、122C、122D)。机壳结构部130的第一表面131上设置有2个天线图案部(140a、140b)。天线图案部140a通过连接部143a将两个天线接触区142内的导电接触针(122A、122B)连接在一起，天线图案部140b通过连接部143b将两个天线接触区142内的导电接触针(122C、122D)连接在一起。这样可以增大天线线路的面积，设置更多复杂的天线线路。

基于上述各个实施例，本发明还提供了一种移动通讯终端，其包括：机壳结构部、电路板、与电路板电连接的金属弹片、上述各个实施例所述的天线连接结构。天线连接结构中的导电接触针通过金属弹片与电路板电连接。具体可参见前文说明，在此不再累述天线连接结构的组成。

本实施例中的移动通讯终端还可以包括：位于机壳结构部边缘的金属边框110。金属边框与导电接触针可以连接，例如图2所示，参见前文相关内容。

此外，上述导电接触针、连接部与金属边框可以一体成型；或者上述导电接触针与金属边框可以一体成型。具体参见前文相关内容。

上述各个实施例中提供了一种具备金属边框的移动通讯终端设备的天线制作方法，由此制作的移动通讯终端设备的天线及及拥有此类天线的移动通讯终端设备，制作金属边框的时候一起形成接触部，把这个用于天线图案部与电路板的连接方式，比传统的通孔与压入型金属针的方式更简单，且能确保天线连接的稳定性。根据上述实施例，在金属边框上延长的接触部跟机壳结构部一体成型后，接触部可以与金属边框连在一起使用也可以去除连接部分后独立使用，使得天线设计时更加灵活性。还有金属边框与壳体一体成型的接触部，直接印刷形成天线图案部的方法使天线制作工艺简单化，且把金属边框当成天线辐射的一部分。

上述各个实施例中提供了的制作方法也可以为了构成移动通讯终端设备边缘部分成型导电性金属边框，上述包含金属边框内侧方向有接触部，上述金属边框与机壳一体化，上述导电接触针在上述机壳厚度方向贯穿，上述导电接触针的一端方向在上述移动通讯终端设备电路板方向，另一端远离上述电路板与上述机壳结构部表面上形成的天线图案部电连接。

如上述说明，具备金属边框移动通讯终端设备天线的制作方法的特定实施案例进行了说明，但本发明的保护内容不仅仅限定于以上实施案例，在本发明的所属技术领域，只要掌握通常知识，就可以在其技术要旨范围内进行多种多样的应用。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种移动通讯终端天线连接结构的制备方法，所述方法包括：

用导电性金属材料进行压铸成型，获得成型结构件，所述成型结构件包含金属边框和从金属边框内侧方向延长出的至少一个接触部，每个接触部包括从金属边框内侧开始依次连接的连接部和导电接触针，所述导电接触针沿所述金属边框的长度方向延伸；

将所述成型结构件置于模具内，通过注塑工艺获得与所述导电接触针一体成型的机壳结构部，所述机壳结构部的第一表面上用于设置与所述导电接触针电连接的天线图案部。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：

在执行压铸成型之后，对获得的成型结构件进行机械加工；在所述机械加工时，在所述导电接触针的侧壁上形成沿周向的环形槽。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在注塑工艺之前，在金属边框上加工用以产生分离间隙的豁口。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

脱模后在所述机壳结构部的第一表面上形成天线图案部，并使所述天线图案部与所述导电接触针电连接；所述天线图案部通过印刷、镭雕、化镀电镀等方法形成于所述机壳结构部的第一表面上。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在注塑工艺之后，切割移除所述连接部，使所述导电接触针上远离所述天线图案部的一端沿所述机壳结构部的厚度方向延伸出所述机壳结构部的第二表面、或者使所述导电接触针上远离所述天线图案部的一端与所述机壳结构部的第二表面位于同一平面上。

6.一种移动通讯终端天线连接结构，设置于所述移动通讯终端的机壳结构部上，其特征在于，所述天线连接结构包括：

与所述机壳结构部一体成型的导电接触针，所述导电接触针沿厚度方向贯通所述机壳结构部；和

形成于所述机壳结构部的第一表面上的天线图案部，所述天线图案部与所述导电接触针电连接，并通过所述导电接触针与所述移动通讯终端的电路板电连接。

7.根据权利要求6所述的天线连接结构，其特征在于，所述导电接触针设置有第一端部，所述第一端部与所述天线图案部电连接，且所述第一端部被所述天线图案部部分覆盖或全部覆盖；所述导电接触针还设置有远离所述天线图案部的第二端部，所述第二端部通过连接部与所述移动通讯终端的金属边框连接。

8.根据权利要求6所述的天线连接结构，其特征在于，所述天线连接结构包括两个以上的所述导电接触针，所述天线图案部与至少一个所述导电接触针电连接。

9.根据权利要求6所述的天线连接结构，其特征在于，所述机壳结构部的第一表面上分布有多个天线接触区，每个天线接触区包含至少一个所述导电接触针；在所述每个天线接触区内设置有至少一个天线图案部，所述天线图案部与至少一个所述导电接触针电连接。

10.一种移动通讯终端，其特征在于，所述移动通讯终端包括：

机壳结构部；

电路板；

与电路板电连接的金属弹片；

权利要求6至9中任意一权利要求所述的天线连接结构；

所述天线连接结构中的所述导电接触针通过所述金属弹片与所述电路板电连接。