CN104347940A - 一种制作天线的方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种制作天线的方法，应用于一电子设备的壳体制作过程，所述方法包括：在制作所述壳体的模具上，确定第一区域以及与所述第一区域不重叠的第二区域，其中，所述第二区域为所述电子设备的天线区域；对所述第一区域进行第一次喷射工艺，以在所述第一区域内形成第一粒子层；对所述第二区域进行第二次喷射工艺，以在所述第二区域内形成第二粒子层，其中，所述第一粒子与所述第二粒子是不同的粒子；在所述第二粒子层上，形成预设天线图案；对所述预设天线图案进行金属化处理，以形成所述天线。

Description

一种制作天线的方法

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种制作天线的方法。

背景技术

随着电子技术的快速发展，各种电子设备的功能与样式都在随之变化，现有的便携式电子设备（比如智能手机，笔记本电脑，平板电脑等）都在追求更轻、更薄。目前，受到智能手机超薄的设计需求，以及用户对手机的外观需求，天线的可用空间受限，因此传统的FPC（软性线路板）天线，已经不能满足智能手机轻薄设计的需求了。

为了解决上述问题，现有的天线工艺都采用直接将天线图案通过镭射方式设置在手机壳上，比如，采用LDS（激光直接成型技术）工艺或者2-shot工艺，其中，LDS工艺是采用直接将整个手机壳体采用LDS专用材料来制作或者采用LDS专用材料先做出支架，然后再找成型的支架上，采用激光镭射出天线的图案。

但是本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

由于LDS的专业材料为特种塑胶，里面含有金属粒子，因此使得塑胶的机械性能有所下降，尤其是化镀以后，在壳料设计有较脆弱的结构时会有断裂风险。

另一种，2-shot工艺是采用制作机壳模具时，模具的第一射为普通PC，第二射为可镀ABS，在可度ABS上镭射天线图案，虽然这种工艺不会造成机壳机械性能差的缺点，但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

由于这种工艺的需求，第二射的可镀ABS的形状需要完全和天线的图案形状一样，造成当天线图像需要修改的时候，必须要更换手机模具才行，而模具的结构复杂，更换难度高。

所以，现有LDS天线工艺存在设计完成的电子设备壳体中非天线区域塑胶机械性能下降的技术问题；

以及现有的2-shot天线工艺存在每次重新设计天线图案时需要更换模具而造成天线图案设计变更不灵活的技术问题。

发明内容

本申请实施例通过提供一种制作天线的方法，用以解决现有LDS天线工艺存在的设计完成的电子设备壳体中非天线区域塑胶机械性能下降的技术问题，以及现有的2-shot天线工艺存在的每次重新设计天线图案时需要更换模具而造成天线图案设计变更不灵活的技术问题。

本申请实施例提供一种制作天线的方法，应用于一电子设备的壳体制作过程，所述方法包括：

在制作所述壳体的模具上，确定第一区域以及与所述第一区域不重叠的第二区域，其中，所述第二区域为所述电子设备的天线区域；

对所述第一区域进行第一次喷射工艺，以在所述第一区域内形成第一粒子层；

对所述第二区域进行第二次喷射工艺，以在所述第二区域内形成第二粒子层，其中，所述第一粒子与所述第二粒子是不同的粒子；

在所述第二粒子层上，形成预设天线图案；

对所述预设天线图案进行金属化处理，以形成所述天线。

可选的，所述第二粒子具体是含有金属粒子的塑胶制作而成的塑胶粒子。

可选的，所述在所述第二粒子层上，形成预设天线图案，具体为：在所述第二粒子层上，通过镭射形成所述预设天线图案。

可选的，所述对所述预设天线图案进行金属化处理，以形成所述天线，具体为：对所述第二粒子层进行化镀，以在所述预设天线图案表面形成金属层，从而形成天线。

可选的，所述在所述第二粒子层上，通过镭射形成所述预设天线图案，具体包括：在所述第二粒子层上设置至少一个通孔；对所述第二粒子层的正反两面进行镭射，以在所述正反两面形成所述预设天线图案。

可选的，所述对所述预设天线图案进行金属化处理，以形成所述天线，具体为：对所述第二粒子层进行化镀，以在所述正反两面的预设天线图案以及所述至少一个通孔内形成金属层，以使所述正反两面的预设天线图案能够通过所述至少一个通孔导通，从而形成双面导通的天线。

可选的，在所述对所述第二区域进行化镀，以使所述预设天线图案具有金属性能，进而形成所述天线之后，所述方法还包括：对所述第一粒子层以及所述第二粒子层进行喷漆处理。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

（1）由于在本申请实施例中，采用在模具中先规划出天线区域，然后在天线区域与非天线区域对分别进行喷射工艺，以对不同的粒子注塑成型，最后在天线区域内制作天线图案以及对其金属化的技术手段，解决了现有技术中LDS天线工艺存在的设计完成的电子设备壳体中非天线区域塑胶机械性能下降的技术问题，以及现有的2-shot天线工艺存在的每次重新设计天线图案时需要更换模具而造成天线图案设计变更不灵活的技术问题，实现了提高壳体非天线区域的机械性能，以及使设计变更灵活的技术效果。

（2）由于在本申请实施例中，采用将智能手机壳体中的非天线区域采用普通的塑料粒子来制作，而只在天线区域采用特殊混合塑料粒子来制作的技术手段，解决了现有的LDS天线工艺存在的由于将智能手机的整个壳体都采用特殊的专用材料来制作而造成设计完成的电子设备壳体中非天线区域塑胶机械性能下降的技术问题，实现了在保证将天线设计在壳体上的同时，又提高了壳体的非天线区域的机械性能的技术效果，以及节约了制作成本。

（3）由于在本申请实施例中，采用特殊混合塑料的粒子对天线区域注塑成型，然后直接在成型的该混合塑料粒子层上镭射形成天线图案的技术手段，以及事先在天线区域是规划出天线的最大走线区域的技术手段，当需要重新设计天线图案时，可以在该天线区域继续镭射新的天线图案，而不用更换模具，所以，解决了现有的2-shot天线工艺存在的每次重新设计天线图案时需要更换模具而造成天线图案设计变更不灵活的技术问题，实现了提高天线设计过程中的更改灵活性的技术效果，在设计过程中不用更改模具，也进一步节约了制作成本。

（4）由于在本申请实施例中，采用在天线区域设置微型通孔的技术手段，在化镀后，能够实现对正反两面的天线图案导通连接的技术效果。

（5）由于在本申请实施例中，采用将天线图案直接镭射在手机壳体上的技术手段，能够对天线区域所有3d面可以镭射天线图像，增加了天线调试的灵活性的技术效果，并且由于三维电路载体，可供利用的空间增加，能够避免手机内部元器件的干扰，保证了手机的信号，使得设计自由度更大，功能更多，产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种天线制作的方法流程图；

图2为本申请实施例提供的天线区域与非天线区域的规划示意图。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种制作天线的方法，解决了现有LDS天线工艺存在的设计完成的电子设备壳体中非天线区域塑胶机械性能下降的技术问题，以及现有的2-shot天线工艺存在的每次重新设计天线图案时需要更换模具而造成天线图案设计变更不灵活的技术问题。

本申请实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：

提供一种制作天线的方法，应用于一电子设备的壳体制作过程，所述方法包括：在制作所述壳体的模具上，确定第一区域以及与所述第一区域不重叠的第二区域，其中，所述第二区域为所述电子设备的天线区域；对所述第一区域进行第一次喷射工艺，以在所述第一区域内形成第一粒子层；对所述第二区域进行第二次喷射工艺，以在所述第二区域内形成第二粒子层，其中，所述第一粒子与所述第二粒子是不同的粒子；在所述第二粒子层上，形成预设天线图案；对所述预设天线图案进行金属化处理，以形成所述天线。

可见，本申请实施例由于采用在模具中先规划出天线区域，然后在天线区域与非天线区域对分别进行喷射工艺，以对不同的粒子注塑成型，最后在天线区域内制作天线图案以及对其金属化的技术手段，解决了现有技术中LDS天线工艺存在的设计完成的电子设备壳体中非天线区域塑胶机械性能下降的技术问题，以及现有的2-shot天线工艺存在的每次重新设计天线图案时需要更换模具而造成天线图案设计变更不灵活的技术问题，实现了提高壳体非天线区域的机械性能，以及使设计变更灵活的技术效果。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

在本申请实施例中提供的制作天线的方法，应用到的电子设备主要是指需要将天线制作在壳体上的电子设备，比如，智能手机，笔记本电脑，平板电脑，智能电视等，通过将天线设置在壳体上，能够增加电子设备的空间利用率，并且使电子设备机身能够达到一定程度的纤薄。为了能够清楚的阐述本申请提供的制作天线的方法，下面就以最常见的智能手机为例来说明。

如图1所示，本申请实施例提供的制作天线的方法，具体包括步骤：

S1：在制作所述壳体的模具上，确定第一区域以及与所述第一区域不重叠的第二区域，其中，所述第二区域为所述电子设备的天线区域；

在具体实施过程中，本申请实施例中为了要将天线设计在电子设备的壳体上，在制作电子设备壳体的过程中，同时对天线进行制作，以智能手机为例，首先在制作手机机壳的模具上，将其大致分为两个区域，第一区域与第二区域，其中，第一区域与第二区域不重叠，将第二区域预先设定为天线区域，也就是说，通过步骤S1主要完成在制作手机壳体的模具上先规划确定出天线区域。对于天线区域的规划确定方式，在实际设计过程中，是在制作前期根据对手机外观及性能的要求，评估出天线的最大的走线区域，比如，频段为CDMA800，所需天线空间大概为H＞6.5mm，S＞400mm2，可能达到的性能为VSWR＜3，EFF≈40%。并且，一般来说，如图2所示，天线区域都是设置在手机后壳的下半部，第一区域10为非天线区域，第二区域20为天线区域，当然也可以设置在其他部位，比如上半部分，或者在手机壳体的正反两面都可以设置，甚至壳体的侧面，在本申请实施例中，为天线区域的规划位置不做具体限定，只要是在壳体上都可以。

S2：对所述第一区域进行第一次喷射工艺，以在所述第一区域内形成第一粒子层；

在具体实施过程中，当根据所述步骤S1在模具中规划出天线区域（第二区域）和非天线区域（第一区域）后，就采用射出粒子成型技术，在非天线区域，进行第一次喷射工艺，对第一粒子注塑成型，以在非天线区域中形成第一粒子层，待冷却定型后，电子设备壳体的非天线区域就成型了。其中，第一粒子可以是PC粒子，ABS粒子，PC-GF粒子等，对于第一粒子的类型这里不做具体限定，常见的塑料制作而成的粒子只要是具有优良的力学性能和电绝缘性能及尺寸稳定性高，能够制作手机壳体的塑料都可以。其中，注塑成型的具体方式为将塑料粒子在注射成型机的料筒内加热熔化，当呈流动状态时，注射成型机快速将其注入温度较低的闭合模具内，经过一定时间冷却定型后，开启模具即可得到定型的制品。在本申请实施例中就是将壳体中的非天线区域采用普通的塑料粒子注塑成型。

S3：对所述第二区域进行第二次喷射工艺，以在所述第二区域内形成第二粒子层，其中，所述第一粒子与所述第二粒子是不同的粒子；

进一步的，所述第二粒子具体是含有金属粒子的塑胶制作而成的塑胶粒子。

在具体实施过程中，通过步骤S2，已经采用第一粒子将手机壳体的非天线区域注塑成型了，在步骤S3中，进行第二次喷射工艺，要采用与第一粒子不同的第二粒子对天线区域进行射出成型，以形成第二粒子层，待冷却定型后，手机机壳的天线区域就成型了。其中，在该步骤中使用的第二粒子具体指一种特殊的混合塑胶粒子，混合塑料是内含有机金属复合物的改性塑胶，激光照射后，其中的有机金属复合物释放出金属粒子，这种混合塑料制作的颗粒也是LDS工艺中要使用的材料，采用这种混合塑料的粒子注塑成型的壳体具有很多优点，因为其中的有机金属复合物具有以下特性：绝缘性；抗可见光性；可以均匀分散在塑料基体中；激光照射后能释放金属粒子；耐高温，耐化学性等，所以采用在含有这种有机金属复合物的混合塑胶上来制作天线图案，无疑是最好的选择，但是，也是由于混合塑料中含有的金属粒子，会使得塑胶的机械性能有所下降，尤其是化镀以后，在壳料设计有较脆弱的结构的地方会有断裂风险，因此，为了增强手机壳体的机械性能，在本申请实施例中只在天线区域部分采用这种特殊的混合塑料的粒子来注塑成型，又由于天线区域一般只占几毫米的位置，所以，只在天线区域使用这种特殊混合塑料注塑不会影响机壳整体的机械性能。

可见，由于在本申请实施过程中，由于采用将智能手机壳体中的非天线区域采用普通的塑料粒子来制作，而只在天线区域采用特殊混合塑料粒子来制作的技术手段，解决了现有的LDS天线工艺存在的由于将智能手机的整个壳体都采用特殊的专用材料来制作而造成设计完成的电子设备壳体中非天线区域塑胶机械性能下降的技术问题，实现了在保证将天线设计在壳体上的同时，又提高了壳体的非天线区域的机械性能的技术效果，以及节约了制作成本。

S4：在所述第二粒子层上，形成预设天线图案；

进一步的，所述在所述第二粒子层上，形成预设天线图案，具体为：在所述第二粒子层上，通过镭射形成所述预设天线图案。

在具体实施过程中，当通过步骤S2与步骤S3将手机壳体都注塑成型之后，在步骤S4中，在天线区域根据预设的天线图案，在特殊混合塑料层上，形成天线图案，具体的形成方式是采用激光对该混合塑料层进行镭射活化，使其中的金属粒子释放出来，从而形成天线图案。采用这种镭射的方式，计算机直接按照导电图形的轨迹控制激光的运动，能够将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出天线图案。

可见，在本申请实施例中由于首先采用特殊混合塑料的粒子对天线区域注塑成型，然后直接在成型的该混合塑料粒子层上镭射形成天线图案的技术手段，以及事先在天线区域是规划出天线的最大走线区域的技术手段，当需要重新设计天线图案时，可以在该天线区域继续镭射新的天线图案，而不用更换模具，所以，解决了现有的2-shot天线工艺存在的每次重新设计天线图案时需要更换模具而造成天线图案设计变更不灵活的技术问题，实现了提高天线设计过程中的更改灵活性的技术效果，在设计过程中不用更改模具，也进一步节约了制作成本。

S5：对所述预设天线图案进行金属化处理，以形成所述天线。

进一步的，所述对所述预设天线图案进行金属化处理，以形成所述天线，具体为：对所述第二粒子层进行化镀，以在所述预设天线图案表面形成金属层，从而形成天线。

在具体实施过程中，当通过步骤S4镭射形成天线图案之后，步骤S5进一步对天线图案做金属化处理，具体方式可以是通过对壳体进行化镀，以在镭射形成的天线图案的表面形成金属层，使其具有金属性能，能够产生辐射。具体化镀过程为：利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在天线图案表面形成致密镀层，化学镀常用溶液可以为化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等，并且，化镀过程还对的天线制作过程起到了一个清洁的作用。

进一步的，所述在所述第二粒子层上，通过镭射形成所述预设天线图案，具体包括：在所述第二粒子层上设置至少一个通孔；对所述第二粒子层的正反两面进行镭射，以在所述正反两面形成所述预设天线图案。

进一步的，所述对所述预设天线图案进行金属化处理，以形成所述天线，具体为：对所述第二粒子层进行化镀，以在所述正反两面的预设天线图案以及所述至少一个通孔内形成金属层，以使所述正反两面的预设天线图案能够通过所述至少一个通孔导通，从而形成双面导通的天线。

在具体实施过程中，本申请实施例提供的天线制作方法，可以将天线图案制作在壳体的任意部位，当需要将天线制作在壳体的正反两面时，本申请实施例中还提供了一种实现导通正反两面的天线图案的优选实施方式，首先在天线区域的特殊混合塑料粒子层（第二粒子层）上激光镭射出至少一个微型通孔，直径为0.1mm，然后再在天线区域的正反两面镭射出天线图案；当天线图案都镭射完成之后，就对天线区域进行化镀，在正反两面的天线图案的表面都形成金属层，使两面的天线图案都能产生辐射，同时，化镀的药水会通过所述至少一个通孔渗透，在微型通孔的表面也形成金属层，从而使正反两面的天线图案被导通连接，由于微型通孔的直径很小，所以当化镀后直径会更小，后期无需再灌胶密封了，最后通过对壳体的喷漆等步骤，微型通孔即消失。

可见，本申请实施例中由于采用在天线区域设置微型通孔的技术手段，在化镀后，能够实现对正反两面的天线图案导通连接的技术效果。

进一步的，在所述对所述第二区域进行化镀，以使所述预设天线图案具有金属性能，进而形成所述天线之后，所述方法还包括：对所述第一粒子层以及所述第二粒子层进行喷漆处理。

在具体实施过程中，当对成型的壳体进行完化镀步骤后，根据对壳体的外观需要，可以再进行一次喷漆处理，将天线图案覆盖，以及使得制作完成的壳体更美观。

另外，由于在本申请实施例中采用将天线图案直接镭射在手机壳体上的技术手段，能够对天线区域所有3d面可以镭射天线图像，增加了天线调试的灵活性的技术效果，并且由于三维电路载体，可供利用的空间增加，能够避免手机内部元器件的干扰，保证了手机的信号，使得设计自由度更大，功能更多，产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

（1）由于在本申请实施例中，采用在模具中先规划出天线区域，然后在天线区域与非天线区域对分别进行喷射工艺，以对不同的粒子注塑成型，最后在天线区域内制作天线图案以及对其金属化的技术手段，解决了现有技术中LDS天线工艺存在的设计完成的电子设备壳体中非天线区域塑胶机械性能下降的技术问题，以及现有的2-shot天线工艺存在的每次重新设计天线图案时需要更换模具而造成天线图案设计变更不灵活的技术问题，实现了提高壳体非天线区域的机械性能，以及使设计变更灵活的技术效果。

（2）由于在本申请实施例中，采用将智能手机壳体中的非天线区域采用普通的塑料粒子来制作，而只在天线区域采用特殊混合塑料粒子来制作的技术手段，解决了现有的LDS天线工艺存在的由于将智能手机的整个壳体都采用特殊的专用材料来制作而造成设计完成的电子设备壳体中非天线区域塑胶机械性能下降的技术问题，实现了在保证将天线设计在壳体上的同时，又提高了壳体的非天线区域的机械性能的技术效果，以及节约了制作成本。

（3）由于在本申请实施例中，采用特殊混合塑料的粒子对天线区域注塑成型，然后直接在成型的该混合塑料粒子层上镭射形成天线图案的技术手段，以及事先在天线区域是规划出天线的最大走线区域的技术手段，当需要重新设计天线图案时，可以在该天线区域继续镭射新的天线图案，而不用更换模具，所以，解决了现有的2-shot天线工艺存在的每次重新设计天线图案时需要更换模具而造成天线图案设计变更不灵活的技术问题，实现了提高天线设计过程中的更改灵活性的技术效果，在设计过程中不用更改模具，也进一步节约了制作成本。

（4）由于在本申请实施例中，采用在天线区域设置微型通孔的技术手段，在化镀后，能够实现对正反两面的天线图案导通连接的技术效果。

（5）由于在本申请实施例中，采用将天线图案直接镭射在手机壳体上的技术手段，能够对天线区域所有3d面可以镭射天线图像，增加了天线调试的灵活性的技术效果，并且由于三维电路载体，可供利用的空间增加，能够避免手机内部元器件的干扰，保证了手机的信号，使得设计自由度更大，功能更多，产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种制作天线的方法，应用于一电子设备的壳体制作过程，所述方法包括：

在制作所述壳体的模具上，确定第一区域以及与所述第一区域不重叠的第二区域，其中，所述第二区域为所述电子设备的天线区域；

对所述第一区域进行第一次喷射工艺，以在所述第一区域内形成第一粒子层；

对所述第二区域进行第二次喷射工艺，以在所述第二区域内形成第二粒子层，其中，所述第一粒子与所述第二粒子是不同的粒子；

在所述第二粒子层上，形成预设天线图案；

对所述预设天线图案进行金属化处理，以形成所述天线。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二粒子具体是含有金属粒子的塑胶制作而成的塑胶粒子。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第二粒子层上，形成预设天线图案，具体为：

在所述第二粒子层上，通过镭射形成所述预设天线图案。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述预设天线图案进行金属化处理，以形成所述天线，具体为：

对所述第二粒子层进行化镀，以在所述预设天线图案表面形成金属层，从而形成天线。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述第二粒子层上，通过镭射形成所述预设天线图案，具体包括：

在所述第二粒子层上设置至少一个通孔；

对所述第二粒子层的正反两面进行镭射，以在所述正反两面形成所述预设天线图案。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述预设天线图案进行金属化处理，以形成所述天线，具体为：

对所述第二粒子层进行化镀，以在所述正反两面的预设天线图案以及所述至少一个通孔内形成金属层，以使所述正反两面的预设天线图案能够通过所述至少一个通孔导通，从而形成双面导通的天线。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述对所述第二区域进行化镀，以使所述预设天线图案具有金属性能，进而形成所述天线之后，所述方法还包括：

对所述第一粒子层以及所述第二粒子层进行喷漆处理。