CN103022638A - 一种采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，所述方法包括：将添加有非导电性金属物质的可激光致活的改性塑料注入制作移动终端结构件的模具，制作移动终端的结构件；根据预先设定的内置天线的走线区域，对所述结构件上内置天线的走线区域进行激光照射；在经过激光照射的走线区域电镀金属，形成内置天线。本发明实现了内置天线与移动终端的结构件一体化设计，避免了天线起皱、起翘等不良缺陷，内置天线的走线不受结构件外形限制，有效提升天线空间，减少天线装配工序，满足整机的结构设计和工业设计要求，且量产一致性好。
Description
技术领域
本发明涉及移动设备的天线领域，尤其涉及的是一种采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法。
背景技术
随着无线通讯技术的发展，人类社会已经进入了信息时代，人与人之间的沟通越来越重要，信息传递也越来越即时和紧密。手机已经成为了每个人必需的生活用品，而天线是每一部手机实现通讯必不可少的部件之一。传统手机内置天线一般都采用两种结构方式：
（1）结构件+金属弹片，金属弹片以热熔的方式固定在结构件上；
（2）结构件+FPC，FPC背胶粘贴在结构件上。
这两种方式在实际生产运用中存在以下缺陷：
（1）起翘；
（2）氧化；
（3）起皱；
（4）量产一致性差；
（5）天线走线受结构件外形限制，使射频研发思路灵活性降低；
（6）天线外观难以做到和结构件一致。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，使内置天线与移动终端的结构件一体化设计，内置天线的走线不受结构件外形限制，有效提升天线空间，减少天线装配工序，满足整机的结构设计和工业设计要求。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：
一种采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其中，包括以下步骤：
A、将添加有非导电性金属物质的可激光致活的改性塑料注入制作移动终端结构件的模具，制作移动终端的结构件；
B、根据预先设定的内置天线的走线区域，对所述结构件上内置天线的走线区域进行激光照射；
C、在经过激光照射的走线区域电镀金属，形成内置天线。
所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其中，所述非导电性金属物质为一非导电性有机金属复合物，所述非导电性有机金属复合物在经过激光照射时释放活性金属粒子。
所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其中，所述步骤C具体还包括：采用化学方法在经过激光照射的走线区域电镀金属。
所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其中，所述步骤C之后还包括：
D、对所述内置天线进行喷涂处理。
所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其中，当内置天线的走线区域处于结构件上的相邻两个面上时，所述相邻两个面的相交处有半径不小于0.2的圆角。
所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其中，所述金属包括铜、镍和金。
所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其中，所述金属厚度为10μｍ～15μｍ。
所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其中，所述铜的厚度为5μｍ～10μｍ。
所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其中，所述镍的厚度为3μｍ～6μｍ。
所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其中，所述金的厚度为0.3μｍ～0.6μｍ。
本发明所提供的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，由于采用了添加非导电性有机金属复合物的塑胶材料注塑成型，再以激光选择性的激活天线线路区域，然后以电镀的方式对天线区域实现金属化。能够使内置天线与移动终端的结构件一体化设计，内置天线的走线不受结构件外形限制，有效提升天线空间，减少天线装配工序，满足整机的结构设计和工业设计要求。
附图说明
图1是本发明提供的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明采用激光直接成型（LDS，LaserDirectStructuring）技术制作手机等移动终端的内置天线，LDS是一种专业镭射、加工、射出与电镀的3D-MID（Three-dimensional moulded interconnect device）生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID。
参见图1，图1是本发明提供的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法流程图，包括以下步骤：
步骤S100、将添加有非导电性金属物质的可激光致活的改性塑料注入制作移动终端结构件的模具，制作移动终端的结构件。
其中，制作移动终端结构件的模具为现有的普通模具，通过普通的注射成型设备和技术，制作车移动终端的结构件，该结构件采用可激光致活的改性塑料，并且在该塑料中添加有非导电性金属物质，优选为非导电性有机金属复合物，该非导电性有机金属复合物在激光照射时可以释放出活性金属粒子，并且使经过激光照射的物体表面微观粗糙。
步骤S200、根据预先设定的内置天线的走线区域，对所述结构件上内置天线的走线区域进行激光照射；
具体地，首先根据设计要求，设定内置天线的走线区域。产品不同，内置天线的走线区域也不近相同。内置天线的走线区域通过系统激光照射轨迹来确认，激光镭射的原始数据直接来源于内置天线的原始CAD数据，因此，最终天线线路与原始数据一致性高。当然，可以通过其他方式在结构件上绘制出内置天线的走线区域。在进行激光照射时，内置天线的走线区域相对于激光入射方向有一定坡度，优选为大于30度。
通过该步骤，内置天线走线区域会释放出活性金属粒子，使表面微观粗糙，以增加金属化走线与塑料的附着力。
步骤S300、在经过激光照射的走线区域电镀金属，形成内置天线。
其中，采用化学方法在经过激光照射的走线区域金属镀覆，由于走线区域活性金属粒子的存在，在走线区域能够沉积上技术，而未被激光照射的部位不会发生任何变化，仍然是绝缘的。在经过步骤S300之后，内置天线已制作完成。该内置天线与结构件为一体结构，使得天线走线可以顺应结构件的复杂外形，具有很高的灵活性，可提高天线射频研发效率。
在走线区域电镀的金属厚度为10μｍ～15μｍ，其由同、镍和金组成，其中，铜的厚度为5μｍ～10μｍ，镍的厚度为3μｍ～6μｍ，金的厚度为0.3μｍ～0.6μｍ。根据需求不同，可以具体设定各金属物质的厚度。
在步骤S300之后，对内置天线进行喷涂处理，以满足整机的结构和工业设计要求。该内置天线也可设计在机壳的外表面，相应增加了天线空间，利于整机的微型化，同时内置天线的走线区域经过后续的喷涂处理可以达到和整机一致的外观效果，使整机的结构设计和工业设计更加灵活。
优选地，当内置天线的走线区域处于结构件上的相邻两个面上时，所述相邻两个面的相交处有半径不小于0.2的圆角。
本发明通过采用激光直接成型技术制作的内置天线还可达到以下技术指标：
1）内置天线的走线宽度最小可以达到0.2mm；
2）内置天线的走线间隙最小可以达到0.5mm；
3））内置天线的走线之间公差可达到0.1mm, 内置天线的走线到结构件边缘公差可达到0.15mm。
综上所述，本发明提供的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，实现了内置天线与移动终端的结构件一体化设计，避免了天线起皱、起翘等不良缺陷，内置天线的走线不受结构件外形限制，有效提升天线空间，减少天线装配工序，满足整机的结构设计和工业设计要求，且量产一致性好。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、将添加有非导电性金属物质的可激光致活的改性塑料注入制作移动终端结构件的模具，制作移动终端的结构件；
B、根据预先设定的内置天线的走线区域，对所述结构件上内置天线的走线区域进行激光照射；
C、在经过激光照射的走线区域电镀金属，形成内置天线。
2.根据权利要求1所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其特征在于，所述非导电性金属物质为一非导电性有机金属复合物，所述非导电性有机金属复合物在经过激光照射时释放活性金属粒子。
3.根据权利要求1所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其特征在于，所述步骤C具体还包括：采用化学方法在经过激光照射的走线区域电镀金属。
4.根据权利要求1所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其特征在于，所述步骤C之后还包括：
D、对所述内置天线进行喷涂处理。
5.根据权利要求1所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其特征在于，当内置天线的走线区域处于结构件上的相邻两个面上时，所述相邻两个面的相交处有半径不小于0.2的圆角。
6.根据权利要求1或3所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其特征在于，所述金属包括铜、镍和金。
7.根据权利要求6所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其特征在于，所述金属厚度为10μｍ～15μｍ。
8.根据权利要求7所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其特征在于，所述铜的厚度为5μｍ～10μｍ。
9.根据权利要求7所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其特征在于，所述镍的厚度为3μｍ～6μｍ。
10.根据权利要求7所述的采用激光直接成型技术制作移动终端内置天线的方法，其特征在于，所述金的厚度为0.3μｍ～0.6μｍ。
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