WO2017157345A1 - 壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端 - Google Patents

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李静
杨光明
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广东欧珀移动通信有限公司
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    • H01Q13/10—Resonant slot antennas

Definitions

  • the present invention relates to the field of electronic devices, and in particular, to a method, a housing, and a mobile terminal for processing a clearance area of a casing.
  • the support structure spans the predetermined number of micro slits to join the housings as a whole;
  • the embodiment of the invention further provides a mobile terminal, comprising the above-mentioned housing.
  • FIG 3 is a schematic view of a housing provided by an embodiment of the present invention.
  • S101 Providing a housing made of a signal shielding material and having a preset area, the preset area including a first surface and a second surface disposed opposite to each other.
  • the housing is made according to actual needs. It can be understood that the housing can be a back cover of the mobile terminal.
  • the preset area is set in a certain area of the housing according to actual needs, and the preset area is required to pass through the housing.
  • the first surface is the inner side surface of the back cover
  • the second surface is the outer side surface of the back cover
  • the outer side surface is exposed to the air, that is, the surface that the user can directly contact.
  • the housing may also be a front case of the mobile terminal or a back cover with a bezel.
  • the support structure is three, which are sequentially arranged on the first surface of the preset area, that is, on the inner side surface, along the lateral direction, that is, the width direction of the housing, so that when the subsequent support structure is cut and removed, The trace left on a surface is inside the mobile terminal, and the mobile terminal needs to be disassembled to observe, and does not affect the overall appearance of the mobile terminal.
  • the support structure is pierced to prevent deformation of the housing during laser cutting.
  • the support structure may be other structures as long as it supports, for example, the support structure is a rib or a rib.
  • the number of support structures may be other.
  • the support structure is cut by a numerically controlled machine tool while completing the structure of other parts of the housing.
  • S203 processing at least one support structure on the first surface of the preset area, so that the support structure protrudes from the first surface.
  • the support structure is three, which are sequentially arranged on the first surface of the clearance area, that is, on the inner side surface, along the lateral direction, that is, the width direction of the housing, so that when the subsequent support structure is cut and removed, the first surface is The traces left are inside the mobile terminal, and the mobile terminal needs to be disassembled to observe, and does not affect the overall appearance of the mobile terminal.
  • the support structure is pierced to prevent deformation of the housing during laser cutting.
  • the support structure may be other structures as long as it supports, for example, the support structure is a rib or a rib.
  • the number of support structures may be other.
  • S205 cutting a laser cutting machine to the second surface of the preset area to cut a preset number of micro slits, wherein the preset number of micro slit intervals are juxtaposed, and each of the support structures spans the preset A number of micro slits to join the housings together.
  • the laser of the fiber laser cutting machine with a larger power cuts the micro slit from the first surface through the second surface, and the preset number is three, and the three micro slits are sequentially arranged along the longitudinal direction of the casing, that is, the length direction thereof.
  • the inventor has conducted a large number of experiments to study the processing method in the embodiment of the present invention, so that the slit width of the micro slit can be 0.05 mm to 0.15 mm.
  • the slit width of the micro slit is 0.06 mm, and the naked eye It is almost invisible to ensure that the RF signal of the antenna in the mobile terminal can pass and also improve the overall appearance of the casing.
  • Each support structure spans three micro slits, that is, blocks three micro slits to form a good support structure.
  • the number of micro slits may be other.
  • the auxiliary cooling treatment is simultaneously performed during the laser cutting process to reduce the temperature during the laser cutting process to form the desired micro slit. It can be understood that the auxiliary cooling treatment is a high pressure nitrogen assisted cooling treatment.
  • the casing having the clearance area is etched.
  • the non-signal shielding material is a material that can pass the radio frequency signal.
  • the non-signal shielding material can be a plastic, wherein each of the micro slits is subjected to nano (NMT) injection molding to obtain a clearance area.
  • NMT nano
  • Each piece is filled with non-letter
  • the micro slits of the shielding material can form the clearance area of the antenna through the RF signal of the antenna, that is, a plurality of micro slits.
  • the shell having the clearance area is subjected to surface polishing, sand blasting, anodizing to form a multi-color appearance effect, and the performance of the housing is further improved.
  • the support structure is cut by a numerically controlled machine tool while completing the structure of other parts of the housing.
  • the processing method of the clearance area of the casing cuts a preset number of micro slits on the casing by laser, and forms a clearance area by filling the material in the micro slit to obtain a clearance area of a specific shape. At the same time, due to the narrow micro slit, the proportion of the non-signal shielding material of the casing is reduced, and the appearance integrity of the casing is ensured.
  • FIG. 3 The housing provided by the embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to FIG. It should be noted that the mobile terminal shown in FIG. 3 is manufactured by the method of the embodiment shown in FIG. 1 to FIG. 2, and for convenience of description, only parts related to the embodiment of the present invention are shown, specifically For technical details not disclosed, please refer to the embodiment shown in Figures 1-2 of the present invention.
  • the mobile terminal includes the housing 100 manufactured by the method of the embodiment shown in FIG. 1 to FIG. 2, wherein the mobile terminal according to the embodiment of the present invention may be any device having communication and storage functions.
  • the mobile terminal according to the embodiment of the present invention may be any device having communication and storage functions.
  • tablet mobile phone, e-reader, remote control, personal computer (PC), laptop, car device, network TV, wearable device and other network-enabled smart devices.
  • PC personal computer
  • the housing 100 is a back cover of the mobile terminal.
  • the housing 100 is made of a signal shielding material.
  • the signal shielding material is metal.
  • the material of the housing is aluminum.
  • the housing 100 has a preset area, the preset area is provided with a preset number of micro slits 1, a preset number of micro slits 1 are arranged side by side, and each micro slit 1 is filled with a non-signal shielding material 2 for forming The clearing area 10 of the antenna through which the radio frequency signal passes.
  • the non-signal shielding material 2 is plastic or rubber.
  • the non-signal shielding material 2 is plastic, which further facilitates the transmission of the radio frequency signal.
  • the housing 100 can also be a front cover or a back cover with a bezel.
  • modules or units of the embodiments of the present invention may be combined or split according to actual needs.

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Abstract

一种壳体（100）的净空区域（10）的加工方法、壳体（100）和移动终端，包括提供壳体（100），壳体（100）由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，壳体（100）在预设区域具有第一表面和与第一表面相背设置的第二表面（S101）；在第一表面上成型出至少一个支撑结构，以使支撑结构凸设于第一表面上（S103）；采用激光切割机在第一表面切割出预设数量的微缝（1），预设数量的微缝（1）从第一表面穿透至第二表面并且彼此间隔并列设置，每个支撑结构横跨预设数量的微缝（1），以将壳体（100）连接成为一个整体（S105）；在每个微缝（1）中填充非信号屏蔽材料（2）以获得净空区域（10）（S107）；将支撑结构切除（S109）。该方法通过激光在壳体（100）上切割出了预设数量的微缝（1），降低了壳体（100）的非信号屏蔽材料（2）的占比，保证了壳体（100）的外观整体性。

Description

壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端 技术领域
本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端。
背景技术
随着科技的发展和市场的需求，全金属的手机的需求愈来愈大。全金属手机虽然美观，但其金属外壳会对天线的射频信号产生一定的阻挡。
现有技术中在金属手机的背面一般通过数控机床加工出一定的净空区域，以供射频信号通过，但是发明人在加工上述工艺时发现，该净空区域由于数控机床的刀具或者控制方式的限制，其无法加工出特定形状的净空区域，或者净空区域面积往往较大，影响手机的整体感。
发明内容
本发明的目的在于提供一种壳体的净空区域的加工方法，其能够加工出特定形状的净空区域的壳体并保证壳体的外观整体性。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种壳体的净空区域的加工方法，包括：
提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述壳体在所述预设区域具有第一表面和与所述第一表面相背设置的第二表面；
在所述第一表面上成型出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上；
采用激光切割机在所述第一表面切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝从所述第一表面穿透至所述第二表面并且彼此间隔并列设置，每个所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝，以将所述壳体连接成为一个整体；
在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域；
将所述支撑结构切除。
本发明实施例还提供了一种壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域；所述预设区域设置有预设数量的微缝，所述预设数量的微缝彼此间隔并列设置，每个所述微缝中填充有非信号屏蔽材料形成净空区域，所述净空区域用于通过射频信号。
本发明实施例还提供了一种移动终端，包括上述的壳体。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图；
图3是本发明实施例提供的壳体的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“横向”“纵向”“长度”“宽度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
下面将结合附图1-附图2，对本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法进行详细介绍。
请参见图1，是本发明实施例提供的一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S101-步骤S109。
S101：提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面。
具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的背盖。预设区域根据实际需求设置在壳体的某个区域，预设区域为壳体上需要通 过射频信号的某个区域。其中，第一表面为背盖的内侧表面，第二表面为背盖的外侧表面，外侧表面暴露于空气中即用户可以直接接触到的表面。当然，在其它实施例中，壳体还可以为移动终端的前壳或者具有边框的后盖。
优选的，通过以下方式制作壳体：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。
S103：在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上。
具体的，支撑结构为三个，其沿着壳体的横向即宽度方向依次间隔排列于所述预设区域的第一表面上，即内侧表面上，以使得后续支撑结构进行切割去除时，第一表面上留下的痕迹处于移动终端的内部，需拆开移动终端方可观察到，不会影响移动终端外观的整体性。可以理解的，支撑结构为桥墩状，以防止壳体在进行激光切割过程中变形。当然，在其它实施例中，支撑结构可以为其它结构，只要起到支撑作用即可，比如说支撑结构为加强筋或者肋板。当然，在其它实施例中，支撑结构的数量还可以为其它。
S105：将激光切割机对准所述预设区域的第二表面切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝间隔并列设置，每个所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝，以将所述壳体连接成为一个整体。
具体的，采用较大功率的光纤激光切割机的激光从第一表面穿透第二表面切割出微缝，预设数量为三条，三条微缝沿着壳体的纵向即其长度方向依次间隔排列，其中，发明人经过大量的实验研究出通过本发明实施例中的加工方法，能够使得微缝的缝宽为0.05mm～0.15mm，本实施例中，微缝的缝宽为0.06mm，肉眼几乎不可视，保证移动终端中的天线的射频信号能够通过的同时亦提高壳体的外观的整体性。每个支撑结构横跨三条微缝，即遮挡住三条微缝，形成良好的支撑结构。当然，在其它实施例中，微缝的数量还可以为其它。
优选的，同时在激光切割过程中进行辅助降温处理，以降低激光切割过程 中的温度，形成所需的微缝。可以理解的，所述辅助降温处理为高压氮气辅助降温处理。
S107：在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域。
具体的，对具有净空区域的壳体进行蚀刻处理。其中，非信号屏蔽材料为可以通过射频信号的材料，可以理解的，非信号屏蔽材料可以为塑料，其中，每个所述微缝进行纳米(NMT)注塑填充以获得净空区域。每条填充有非信号屏蔽材料的微缝皆能够通过天线的射频信号，即多条微缝形成天线的净空区域。
S109：将所述支撑结构切除。
具体的，通过数控机床将所述支撑结构切除，同时完成壳体的其它部分的结构。
本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过激光在壳体上切割出了预设数量的微缝，并且通过在微缝中填充材料形成了净空区域，以获得特定形状的净空区域，同时由于微缝较窄，降低了壳体的非信号屏蔽材料的使用，保证了壳体的外观整体性。
请参见图2，是本发明实施例提供的另一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图。如图2所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S201-步骤S211。
S201：提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面。具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的背盖。预设区域根据实际需求设置在壳体的某个区域，预设区域为壳体上需要通过射频信号的某个区域。其中，第一表面为背盖的内侧表面，第二表面为背盖的外侧表面，外侧表面暴露于空气中即用户可以直接接触到的表面。当然，在其它实施例中，壳体还可以为移动终端的前壳或者具有边框的后盖。
优选的，通过以下方式制作壳体：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的 铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。
S203：在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上。
具体的，支撑结构为三个，其沿着壳体的横向即宽度方向依次间隔排列于净空区域的第一表面上，即内侧表面上，以使得后续支撑结构进行切割去除时，第一表面上留下的痕迹处于移动终端的内部，需拆开移动终端方可观察到，不会影响移动终端外观的整体性。可以理解的，支撑结构为桥墩状，以防止壳体在进行激光切割过程中变形。当然，在其它实施例中，支撑结构可以为其它结构，只要起到支撑作用即可，比如说支撑结构为加强筋或者肋板当然，在其它实施例中，支撑结构的数量还可以为其它。
S205：将激光切割机对准所述预设区域的第二表面切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝间隔并列设置，每个所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝，以将所述壳体连接成为一个整体。
具体的，采用较大功率的光纤激光切割机的激光从第一表面穿透第二表面切割出微缝，预设数量为三条，三条微缝沿着壳体的纵向即其长度方向依次间隔排列，其中，发明人经过大量的实验研究出通过本发明实施例中的加工方法，能够使得微缝的缝宽为0.05mm～0.15mm，本实施例中，微缝的缝宽为0.06mm，肉眼几乎不可视，保证移动终端中的天线的射频信号能够通过的同时亦提高壳体的外观的整体性。每个支撑结构横跨三条微缝，即遮挡住三条微缝，形成良好的支撑结构。当然，在其它实施例中，微缝的数量还可以为其它。
优选的，同时在激光切割过程中进行辅助降温处理，以降低激光切割过程中的温度，形成所需的微缝。可以理解的，所述辅助降温处理为高压氮气辅助降温处理。
S207：在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域。
具体的，对具有净空区域的壳体进行蚀刻处理。其中，非信号屏蔽材料为可以通过射频信号的材料，可以理解的，非信号屏蔽材料可以为塑料，其中，每个所述微缝进行纳米(NMT)注塑填充以获得净空区域。每条填充有非信 号屏蔽材料的微缝皆能够通过天线的射频信号，即多条微缝形成天线的净空区域。
S209：将具有所述净空区域的壳体进行表面处理。
具体的，将具有净空区域的壳体进行表面抛光、喷砂、阳极氧化形成多种颜色的外观效果，进一步提高壳体的性能。
S211：将所述支撑结构切除。
具体的，通过数控机床将所述支撑结构切除，同时完成壳体的其它部分的结构。
本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过激光在壳体上切割出了预设数量的微缝，并且通过在微缝中填充材料形成了净空区域，以获得特定形状的净空区域，同时由于微缝较窄，降低了壳体的非信号屏蔽材料的占比，保证了壳体的外观整体性。
下面将结合附图3，对本发明实施例提供的壳体进行详细介绍。需要说明的是，附图3所示的移动终端，通过本发明图1-图2所示实施例的方法制造而成，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明图1-图2所示的实施例。
在本实施例中，移动终端包括通过图1-图2所示实施例的方法制造而成的壳体100，其中，本发明实施例涉及的移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
在本实施例中，壳体100为移动终端的背盖。壳体100由信号屏蔽材料制成，可以理解的，信号屏蔽材料为金属，本实施例中，壳体的材质为铝。壳体100具有预设区域，预设区域设置有预设数量的微缝1，预设数量的微缝1彼此间隔并列设置，每个微缝1中填充有非信号屏蔽材料2形成用于给天线的射频信号通过的净空区域10，可以理解的，非信号屏蔽材料2为塑料或橡胶，本实施例中，非信号屏蔽材料2为塑料，进一步利于射频信号的传输。当然，在其它实施例中，壳体100还可以为前盖或者具有边框的后盖。
其中，微缝1为三条，微缝1沿着壳体的纵向L1即其长度方向依次间隔设置于壳体100上。
可以理解的，为了保证壳体100外观的整体性，微缝1的缝宽为0.05～0.15mm，在本实施例中，微缝1的缝宽为0.06mm，相邻两条所述微缝1之间的间距大于所述微缝1的缝宽，进一步提高壳体100外观的整体性。本发明实施例提供的壳体100和移动终端具有特定形状且面积较小的净空区域，保证了壳体的外观整体性。
本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (20)

  1. 一种壳体的净空区域的加工方法，其特征在于，包括：
    提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述壳体在所述预设区域具有第一表面和与所述第一表面相背设置的第二表面；
    在所述第一表面上成型出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上；
    采用激光切割机在所述第一表面切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝从所述第一表面穿透至所述第二表面并且彼此间隔并列设置，每个所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝，以将所述壳体连接成为一个整体；
    在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域；
    将所述支撑结构切除。
  2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微缝的缝宽为0.05～0.15mm。
  3. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述壳体为移动终端的背盖。
  4. 根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一表面为所述壳体的内侧表面，所述第二表面为所述壳体的外侧表面。
  5. 根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括制作所述壳体的步骤，包括：
    将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；
    在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。
  6. 根据权利要求5所述的方法，其特征在于，将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板的步骤中，对金属板件进行多次裁切，并将经多次裁切后的金属板件放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板。
  7. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述至少一个支撑结构沿着壳体的宽度方向依次间隔排列于所述预设区域的第一表面上。
  8. 根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述支撑结构为加强筋或者肋板。
  9. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，采用激光切割机在所述第一表面切割出预设数量的微缝的步骤中，包括：
    在激光切割过程中进行辅助降温处理。
  10. 根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述辅助降温处理为高压氮气辅助降温处理。
  11. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料的步骤中，包括：
    对每个所述微缝进行纳米注塑填充以获得净空区域。
  12. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域的步骤后，包括：
    将具有所述净空区域的壳体进行表面处理。
  13. 根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述表面处理采用表面抛光、喷砂、阳极氧化的任意一种或多种的处理工艺。
  14. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述将所述支撑结构切除的步骤中，包括：
    通过数控机床将所述支撑结构切除。
  15. 一种壳体，其特征在于，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域；所述预设区域设置有预设数量的微缝，所述预设数量的微缝彼此间隔并列设置，每个所述微缝中填充有非信号屏蔽材料形成净空区域，所述净空区域用于通过射频信号。
  16. 根据权利要求15所述的壳体，其特征在于，所述微缝的缝宽为0.05～0.15mm。
  17. 根据权利要求15所述的壳体，其特征在于，所述非信号屏蔽材料为可通过射频信号的材料。
  18. 根据权利要求15所述的壳体，其特征在于，所述微缝沿着壳体的长度方向依次间隔设置于壳体上。
  19. 根据权利要求15所述的壳体，其特征在于，所述壳体为移动终端的背盖。
  20. 一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求15～19任意一项所述的 壳体。
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