CN106299704A - 天线结构加工方法 - Google Patents

Abstract

提供一种天线结构加工方法，包括：提供导电壳体，导电壳体包括第一导电本体、第二导电本体、预设区域，预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；在预设区域的第一表面形成至少一个支撑结构，以使所述至少一个支撑结构凸设于第一表面上；自第二表面向第一表面的方向加工，将预设区域切穿形成预设数量的微缝；在每个微缝中填充非导电材料以使预设区域成为非信号屏蔽微结构；将至少一个支撑结构中指定支撑结构之外的其余支撑结构切除。采用上述示例性实施例的天线结构加工方法，由于微缝的缝宽较小，降低了天线结构的非导电材料的占比，保证了天线结构的外观整体性，且由于保留了指定支撑结构使得天线的电长度可被改变，实现了对天线频率的调节。

Description

天线结构加工方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，更具体地讲，涉及一种能够提高天线性能的天线结构加工方法。

背景技术

目前，对于现有的金属机身的电子终端，一直存在天线的信号被屏蔽的问题，因此大部分金属机身的电子终端，一般会隔离出一些区域(净空区域)以供信号通过。

在现有技术中，通常采用的天线设计方式为三段式天线结构，如图1所示，现有的三段式天线结构将电子终端的金属后盖切分为三个部分，相邻两个部分之间设置塑料隔断，使得信号可通过该塑料隔断从而避免被屏蔽，一般情况下，该塑料隔断是将相邻两个部分完全分隔开来。

从图1所示可以看出，现有的三段式天线结构中的塑料隔断明显，导致电子终端的整体美观度降低，并且现有的三段式天线结构设计导致天线形状固定，无法实现对天线频率的调节。

发明内容

本申请的目的在于提出一种外形美观，且可调节天线频率的天线结构的加工方法，以提高天线的性能。

本申请示例性实施例的一方面提供一种天线结构加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：提供导电壳体，所述导电壳体包括第一导电本体、第二导电本体、位于第一导电本体和第二导电本体之间将第一导电本体和第二导电本体分割开的预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；在所述预设区域的第一表面形成至少一个支撑结构，以使所述至少一个支撑结构凸设于第一表面上；自第二表面向第一表面的方向加工，以在不切穿所述至少一个支撑结构的情况下，将所述预设区域切穿形成预设数量的微缝；在每个所述微缝中填充非导电材料以使所述预设区域成为非信号屏蔽微结构；将所述至少一个支撑结构中指定支撑结构之外的其余支撑结构切除，所述指定支撑结构形成为在第一导电本体与第二导电本体相对的方向跨接第一导电本体、非信号屏蔽微结构、第二导电本体的导电连接结构。

可选地，所述被切除的支撑结构的宽度可为0.3mm～0.6mm。

可选地，所述微缝的缝宽可为0.03mm～0.15mm。

可选地，所述指定支撑结构可位于所述非信号屏蔽微结构底部或内侧表面。

可选地，第一导电本体和第二导电本体中的一个可构成所述天线结构的辐射元件，第一导电本体和第二导电本体中的另一个可构成所述天线结构的接地元件。

可选地，所述辐射元件在所述指定支撑结构两侧可形成两个辐射单元，所述两个辐射单元可分别连接至两个天线电路。

可选地，每个辐射单元可通过馈电线电连接至所述接地元件。

可选地，所述一个指定支撑结构两侧之间的宽度可根据两个辐射单元的波长确定。

可选地，所述一个指定支撑结构可包括至少两个导电桥部，所述宽度可是所述至少两个导电桥部中距离最远的两个相对彼此的外侧之间的距离。

可选地，所述天线结构可还包括主板，其中，所述主板上可设置有一端接地的开关装置，所述辐射元件上可设置有多个接地点，所述开关装置可通过其另一端选择与不同的所接地点连接来改变辐射元件的谐振点。

可选地，所述开关装置可包括与多个接地点连接的多个连接线路，所述开关装置可选择性地通过所述多个连接线路中的一个或多个与所述接地点连接来改变所述辐射元件的谐振点。

本申请示例性实施例的另一方面提供一种天线结构，其特征在于，包括第一导电本体、第二导电本体、非信号屏蔽微结构和至少一个导电连接结构，其中，所述非信号屏蔽微结构位于第一导电本体和第二导电本体之间将第一导电本体和第二导电本体分割开，所述非信号屏蔽微结构包括在第一导电本体与第二导电本体相对的方向相互层叠的至少一个导电层和至少一个非导电层，所述导电连接结构在第一导电本体与第二导电本体相对的方向跨接第一导电本体、非信号屏蔽微结构、第二导电本体，第一导电本体和第二导电本体中的一个构成所述天线结构的辐射元件，第一导电本体和第二导电本体中的另一个构成所述天线结构的接地元件。

可选地，所述至少一个导电连接结构可位于所述非信号屏蔽微结构底部或内侧表面。

可选地，所述辐射元件在一个导电连接结构两侧形成两个辐射单元，所述两个辐射单元可分别连接至两个天线电路。

可选地，每个辐射单元可通过馈电线电连接至所述接地元件。

可选地，所述一个导电连接结构两侧之间的宽度可根据两个辐射单元的波长确定。

可选地，所述一个导电连接结构可包括至少两个导电桥部，所述宽度可是所述至少两个导电桥部中距离最远的两个相对彼此的外侧之间的距离。

可选地，所述天线结构可还包括主板，其中，所述主板上可设置有一端接地的开关装置，所述辐射元件上可设置有多个接地点，所述开关装置可通过其另一端选择与不同的所接地点连接来改变辐射元件的谐振点。

可选地，所述开关装置可包括与多个接地点连接的多个连接线路，所述开关装置可选择性地通过所述多个连接线路中的一个或多个与所述接地点连接来改变所述辐射元件的谐振点。

可选地，每个非导电层的厚度可为0.03mm～0.15mm。

本申请的另一方面提供一种壳体，所述壳体包括至少一组上述天线结构中的第一导电本体、第二导电本体、至少一个非信号屏蔽微结构和至少一个导电连接结构。

本申请的再一方面提供一种侧边框，所述侧边框包括至少一组上述天线结构中的第一导电本体、第二导电本体、至少一个非信号屏蔽微结构和至少一个导电连接结构。

本申请的再一方面提供一种电子终端，具有上述的天线结构。

采用本申请示例性实施例的天线结构加工方法，由于微缝的缝宽较小，降低了天线结构的非导电材料的占比，保证了天线结构的外观整体性，此外，由于保留了指定支撑结构使得天线的电长度可被改变，实现了对天线频率的调节。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本申请的上述和其它目的、特点和优点将会变得更加清楚，其中：

图1示出现有的三段式天线结构的局部示意图；

图2示出根据本申请示例性实施例的天线结构的示意图；

图3示出根据本申请示例性实施例的与图2所示的天线结构对应的天线电流回路示意图；

图4示出根据本申请示例性实施例的第一导电本体被两个导电连接结构划分为三个辐射单元的示例图；

图5示出根据本申请示例性实施例的第一导电本体被一个导电连接结构划分为两个辐射单元的示例图；

图6A至图6E示出根据本申请示例性实施例的具有图2所示的天线结构的电子终端的壳体的几种示例；

图7示出根据本申请示例性实施例的图2所示的天线结构的加工方法的流程图；

图8示出根据本申请示例性实施例的图2所示的天线结构的加工过程的俯视图；

图9示出根据本申请示例性实施例的图2所示的天线结构的左视图。

具体实施方式

下面，将参照附图详细描述本申请的实施例。

图2示出根据本申请示例性实施例的天线结构的示意图。

如图2所示，根据本申请示例性实施例的天线结构可包括第一导电本体100、第二导电本体200、非信号屏蔽微结构300和至少一个导电连接结构400。下面参照图2以具有一个导电连接结构400为例来介绍本申请的天线结构的组成和工作原理。

具体说来，第一导电本体100和第二导电本体200中的一个可构成所述天线结构的辐射元件，第一导电本体100和第二导电本体200中的另一个可构成所述天线结构的接地元件，在本申请的示例性实施例中，以第一导电本体100为辐射元件，第二导电本体200为接地元件为例来进行介绍。

作为示例，第一导电本体100和第二导电本体200可由相同的导电材料制成，优选地，该导电材料可包括金属。

非信号屏蔽微结构300位于第一导电本体100和第二导电本体200之间将第一导电本体100和第二导电本体200分割开，非信号屏蔽微结构300包括在第一导电本体100与第二导电本体200相对的方向相互层叠的至少一个导电层300a和至少一个非导电层300b。这里，第一导电本体100与第二导电本体200相对的方向可指从第一导电本体100至第二导电本体200的方向或从第二导电本体200至第一导电本体100的方向，换句话说，非信号屏蔽微结构300包括的所述至少一个导电层300a和所述至少一个非导电层300b可沿从第一导电本体100至第二导电本体200的方向(或从第二导电本体200至第一导电本体100的方向)交替排列。

优选地，每个导电层300a的厚度可相同，优选地，每个非导电层的厚度可为0.03mm～0.15mm。每个非导电层300b的厚度可相同，导电层300a的厚度与非导电层300b的厚度可相同也可不同，这里，厚度可指一个导电层300a或一个非导电层300b沿从第一导电本体100至第二导电本体200方向上的长度。

优选地，非信号屏蔽微结构300中的导电层300a的制作材料可与第一导电本体100、第二导电本体200的制作材料相同，例如，可均为金属制成，作为示例，非导电层300b可包括塑料。

导电连接结构400在第一导电本体100与第二导电本体200相对的方向跨接第一导电本体100、非信号屏蔽微结构300、第二导电本体200。也就是说，第一导电本体100通过导电连接结构400连接到第二导电本体200，且导电连接结构400还与非信号屏蔽微结构300中的所述至少一个导电层300a连接。

在一个示例中，导电连接结构400可位于非信号屏蔽微结构300的内侧表面。

具体说来，非信号屏蔽微结构300可包括相背设置的两个表面(即，内侧表面和外侧表面)，作为示例，外侧表面可指裸露在外的一侧，即，用户能够直接接触到的表面，内侧表面可指用户无法直接接触到的一侧。在本示例中，导电连接结构400可凸设于非信号屏蔽微结构300的内侧表面上。例如，可利用现有的各种加工方法在非信号屏蔽微结构300的内侧表面加工出导电连接结构400。

在另一示例中，导电连接结构400可位于非信号屏蔽微结构300的底部。

具体说来，可将非信号屏蔽微结构300的外侧表面(用户接触到的一侧)定义为非信号屏蔽微结构300的上部，非信号屏蔽微结构300的内侧表面(用户接触不到的一侧)定义为非信号屏蔽微结构300的底部，在本示例中，导电连接结构400位于非信号屏蔽微结构300的底部可指导电连接结构400布置于非信号屏蔽微结构300的内侧表面上，但不凸出于内侧表面。

这里，导电连接结构400在从第一导电本体100至第二导电本体200方向(即，纵向)上的长度大于非信号屏蔽微结构300在纵向上的长度，优选地，导电连接结构400可与第一导电本体100的制作材料相同。

基于上述本申请示例性实施例的天线结构的组成，构成辐射元件的第一导电本体100在导电连接结构400两侧形成两个辐射单元，两个辐射单元分别连接至两个天线电路，即，一个辐射单元连接至一个天线电路，这里，所述天线电路可指用于对所述天线结构进行逻辑控制的电路。换言之，第一导电本体100被导电连接结构400划分为两个辐射单元(即，图2所示的第一辐射单元100a和第二辐射单元100b)。应理解，这里所说的第一导电本体100被划分是指逻辑上的划分，并非是指第一导电本体100被切割。

具体说来，第一导电本体100可被导电连接结构400从第二导电本体200至第一导电本体100方向的延长线为界划分为两个辐射单元。优选地，第一导电本体100可以跨接非信号屏蔽微结构300的导电连接结构400的两个侧边的延长线为界线被划分为第一辐射单元100a和第二辐射单元100b。

优选地，导电连接结构400两侧之间的宽度根据两个辐射单元的波长确定，这里，所述宽度可指导电连接结构400的相对彼此的外侧之间的距离。

参照图2，导电连接结构400两侧之间的宽度可指导电连接结构400跨过非信号屏蔽微结构300的两个侧边之间的距离(如图2所示的距离A)，即，导电连接结构400的横向宽度。具体说来，可根据两个辐射单元各自的波长分别确定出两个辐射单元对应的横向宽度，基于天线结构的横向上的总宽度与确定出的两个辐射单元的横向宽度的差得到导电连接结构400的横向宽度。

具体说来，本申请示例性实施例的天线结构可适用于不同工作频率的天线(即，辐射单元)，不同工作频率的辐射单元所需的长度不同，这里，辐射单元所需的长度即为辐射单元的横向宽度，可基于现有的波长与频率的计算公式，计算出与辐射单元的工作频率对应的波长，优选地，辐射单元的长度可取波长的1/2。通过上述方式即可确定出不同工作频率的辐射单元所需的长度，从而确定出导电连接结构的横向宽度，导电连接结构400的设置位置也被确定。

在本申请的示例性实施例中，所述天线结构可还包括多个馈电线，每个辐射单元通过馈电线电连接至作为接地元件的第二导电本体200，这里，一个馈电线可对应于一个辐射单元。优选地，所述多个馈电线可被布置为正面对非信号屏蔽微结构300。

图3示出了根据本申请示例性实施例的与图2所示的天线结构对应的天线电流回路示意图。

在图3所示的示例中，该天线结构可包括两个馈电线(馈电线1和馈电线2)，馈电线1的一端连接到第一导电本体100(即，第一辐射单元100a)，馈电线1的另一端连接到第二导电本体200，此时可构成天线电流回路11(即，馈电线1—第一导电本体100—导电连接结构400—第二导电本体200—馈电线1)。

同样地，馈电线2的一端连接到第一导电本体100(即，第二辐射单元100b)，馈电线1的另一端连接到第二导电本体200，此时可构成天线电流回路22(即，馈电线2—第一导电本体100—导电连接结构400—第二导电本体200—馈电线2)。

这里，在本申请示例性实施例中，由于第一导电本体100被导电连接结构400划分为两个辐射单元，且分别构成了不同的天线电流回路，使得天线长度被改变，从而实现了对天线频率的调节。

应理解，如图2所示设置一个导电连接结构400的情况仅为示例，本申请不限于此，可根据实际需要设置两个或两个以上的连接部400，优选地，所述至少一个导电连接结构可为两个。应理解，在设置两个导电连接结构400时，第一导电本体100可被划分为两个辐射单元或三个辐射单元。下面将以图4和图5为例来介绍天线结构包括两个导电连接结构400时的工作原理。

图4示出根据本申请示例性实施例的第一导电本体被两个导电连接结构划分为三个辐射单元的示例图。

如图4所示，第一导电本体100被两个导电连接结构(即，导电连接结构401和导电连接结构402)划分为三个辐射单元(即，辐射单元101、辐射单元102、辐射单元103)，对应于三个辐射单元具有三个馈电线，从而构成三个天线电流回路。具体地，可包括天线电流回路11，即，馈电线1—第一导电本体100(即，辐射单元101)—导电连接结构401—第二导电本体200—馈电线1；天线电流回路22，即，馈电线2—第一导电本体100(即，辐射单元102)—导电连接结构402—第二导电本体200—馈电线2；天线电流回路33，即，馈电线3—第一导电本体100(即，辐射单元103)—导电连接结构402—第二导电本体200—馈电线3。

从图4所示的示例可以看出，当设置的两个导电连接结构之间的距离较远(即，大于等于第一预设值)时，可基于所述两个导电连接结构将第一导电本体100划分为三个辐射单元，以形成三个天线电流回路来实现对天线频率的调节。

在此情况下，辐射单元101、辐射单元102、辐射单元103可对应于不同工作频率，可基于上述辐射单元的工作频率与波长的关系分别确定出辐射单元101、辐射单元102、辐射单元103所需的长度，从而确定出两个导电连接结构401、402的横向宽度，进而确定出导电连接结构401、402的设置位置。

图5示出根据本申请示例性实施例的第一导电本体被一个导电连接结构划分为两个辐射单元的示例图。

在本申请的示例性实施例的天线结构中，一个导电连接结构可包括至少两个导电桥部，此时，所述一个导电连接结构两侧之间的宽度可指所述至少两个导电桥部中距离最远的两个的相对彼此的外侧之间的距离(如图5中所示的距离B)。

如图5所示，在本示例中，一个导电连接结构包括两个导电桥部(即，导电桥部410和导电桥部420)，第一导电本体100被两个导电桥部划分为两个辐射单元(即，辐射单元110、辐射单元120)，对应于两个辐射单元具有两个馈电线，从而构成两个天线电流回路。具体地，可包括天线电流回路11，即，馈电线1—第一导电本体100(即，辐射单元110)—导电桥部410—第二导电本体200—馈电线1；天线电流回路22，即，馈电线2—第一导电本体100(即，辐射单元120)—导电桥部420—第二导电本体200—馈电线2。

从图5所示的示例可以看出，当一个导电连接结构包括两个导电桥部时，可基于所述两个导电桥部将第一导电本体100划分为两个辐射单元，一个辐射单元对应一个导电桥部，以形成两个天线电流回路来实现对天线频率的调节。

这里，图5所示的天线结构与图2所示的天线结构相比，均是将第一导电本体100划分为两个辐射单元，图2所示的一个导电连接结构包括一个导电桥部的情况，为调整天线的长度，可能需要增加该导电连接结构在横向上的宽度，这样易使得该天线结构与其他部件的安装位置存在冲突。图5所示的一个导电连接结构包括两个导电桥部的情况，可减小每个导电桥部在横向上的宽度，即，减小每个导电桥部的面积，这样更有利于其他部件的安装布置，以避开空间结构上的冲突。

优选地，根据本申请示例性实施例的天线结构，可在设置至少一个导电连接结构400的基础上，增设至少一个开关装置，以基于增设的所述至少一个开关装置来进一步实现对天线频率的调节。作为示例，所述天线结构可还包括主板，所述开关装置可设置在主板上。

例如，每个开关装置的一端可接地，构成辐射元件的第一导电本体100上可设置有多个接地点，开关装置可通过其另一端选择与不同的接地点连接来改变辐射元件(即，第一导电本体100)的谐振点。优选地，每个开关装置可包括与多个接地点连接的多个连接线路，作为示例，所述多个连接线路可被布置为正面对非信号屏蔽微结构300，开关装置可选择性地通过所述多个连接线路中的一个或多个与接地点连接来改变辐射元件的谐振点。例如，开关装置可通过所述多个连接线路中的一个与一个接地点连接，或者，开关装置通过所述多个连接线路中的多个分别与多个接地点连接。

优选地，开关装置的一端可通过连接到构成接地元件的第二导电本体200来实现接地，此时，开关装置的另一端可通过接地点来连接到第一导电本体100，第一导电本体100与第二导电本体200之间通过馈电线连接。

在此情况下，基于馈电线和增设的开关装置可形成一新增的天线电流回路：馈电线—第一导电本体100—接地点—开关装置—第二导电本体200—馈电线。优选地，所述多个接地点可设置在任一辐射单元的预定位置上，这样，由于所述多个接地点可使得所述任一辐射单元被进一步划分，且形成了新的天线电流回路，使得天线长度进一步被改变，从而实现了对天线频率的进一步调节。

在一个示例中，第一导电本体100、第二导电本体200、非信号屏蔽微结构300和至少一个导电连接结构400可构成壳体的至少一部分。例如，第一导电本体100、非信号屏蔽微结构300、第二导电本体200和至少一个导电连接结构400可形成为电子终端的壳体和/或侧边框，所述壳体例如为电子终端的背壳。作为示例，所述电子终端可以是智能手机、智能穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、车载设备、网络电视、电子阅读器、遥控器等具有通信功能的设备。图6A-图6E示出了具有本申请示例性实施例的天线结构的电子终端的壳体的几种示例，然而，本申请不限于此，可根据实际情况来调整天线结构的具体样式。

在此情况下，增设的至少一个开关装置可被设置在所述壳体上，或者，也可被设置在预定载体上(例如，电子终端中的主板上)。应理解，本领域技术人员可根据实际需要来确定所述至少一个开关装置的设置位置。

在另一示例中，第一导电本体100、第二导电本体200、非信号屏蔽微结构300和至少一个导电连接结构400可构成侧边框的至少一部分。例如，第一导电本体100、非信号屏蔽微结构300和第二导电本体200可形成为电子终端的侧边框，所述至少一个导电连接结构400可布置于电子终端的侧边框的内侧。

优选地，根据本申请另一示例性实施例的天线结构可包括多个如上所述的非信号屏蔽微结构300，在此情况下，相邻的两个非信号屏蔽微结构300之间包括的第一导电本体100或第二导电本体200可被复用(也可叫被合并)。例如，以包括两个如上所述的非信号屏蔽微结构300为例，假设两个非信号屏蔽微结构之间包括的是第二导电本体，其可按如下顺序被连续布置：第一导电本体、非信号屏蔽微结构、第二导电本体、非信号屏蔽微结构、第一导电本体，此时，第二导电本体是将分别与两个非信号屏蔽微结构相邻的两个导电本体合并后的第二导电本体。应理解，本领域技术人员可根据实际需要来对多个如上所述的第一导电本体100、非信号屏蔽微结构300或第二导电本体200的布置位置进行调整，本申请对此不做特别限定，只要可使第一导电本体与第二导电本体之间具有非信号屏蔽微结构，并且存在跨接第一导电本体、非信号屏蔽微结构、第二导电本体的至少一个导电连接结构来将与该非信号屏蔽微结构相邻的第一导电本体与第二导电本体进行连接即可。

本申请的另一示例性实施例可提供一种电子终端，该电子终端可包括有上面描述的天线结构。

下面将结合附图7-附图9来对本申请上述示例性实施例的天线结构的加工方法进行详细介绍。

参照图7，在步骤S10中，提供导电壳体，可利用现有的各种加工方法来制作该导电壳体，本申请对此不做限定。

所述导电壳体由导电材料(例如金属)制成，所述导电壳体包括第一导电本体、第二导电本体、位于第一导电本体和第二导电本体之间将第一导电本体和第二导电本体分割开的预设区域，所述预设区域包括相背设置的两个表面(即，第一表面和第二表面)。

这里，可根据实际需要来制作导电壳体，例如，该导电壳体可为电子终端的背壳和/或侧边框，可依据电子终端的形状和构造来制作与该电子终端相匹配的导电壳体。

此外，还可根据实际需要(例如，电子终端中天线的布置位置)来确定所述预设区域在导电壳体上的设置位置，所述预设区域为导电壳体上需要通过天线信号的区域。

作为示例，第一表面可为该导电壳体的内侧，第二表面可为该导电壳体的外侧。这里，导电壳体的内侧可指在对该导电壳体进行安装时，封闭在内的一侧，导电壳体的外侧可指裸露在外的一侧，即，用户在使用电子终端时能够直接接触到的一侧。应理解，上述对于第一表面和第二表面的定义方式仅为示例，还可将第一表面定义为导电壳体的外侧，将第二表面定义为导电壳体的内侧。

在步骤S20中，在所述预设区域的第一表面(即，导电壳体的内侧表面)形成至少一个支撑结构，所述至少一个支撑结构凸设于第一表面上。

优选地，所述至少一个支撑结构可为多个，沿导电壳体的横向(即，电子终端的宽度方向)依次排列于导电壳体的内侧，以在后续切割微缝的过程中使得所述预设区域内的金属保持形状不变形，以起到固定支撑作用。

这里，需注意，在导电壳体内侧布置的所述至少一个支撑结构可包括指定支撑结构和所述至少一个支撑结构中指定支撑结构之外的其余支撑结构(所述其余支撑结构即为被切除的支撑结构)，所述被切除的支撑结构的宽度(即，支撑结构在导电壳体的横向方向上的宽度)不宜过宽，所述被切除的支撑结构的宽度可根据待切割的微缝的缝宽来决定，即，所述被切除的支撑结构的宽度可与微缝的缝宽成正比。

如果所述被切除的支撑结构的宽度过宽，可导致切缝后的排渣困难，以使后续在向微缝内填充非导电材料时有残留导电材料而使得形成回路连接，即，相当于没有切断，如果所述被切除的支撑结构的宽度过窄，则可能导致支撑力度不够。所述至少一个支撑结构中被保留的支撑结构(即，指定支撑结构)的横向方向上的宽度可基于辐射单元的波长来确定。

一种情况，所述被切除的支撑结构和所述指定支撑结构均凸设于第一表面上。例如，可在制作导电壳体时将所述被切除的支撑结构和所述指定支撑结构与导电壳体一体成型加工而成，也可在制作出导电壳体之后，利用现有的加工方式在该导电壳体的内侧表面加工出所述被切除的支撑结构和所述指定支撑结构。

另一种情况，所述被切除的支撑结构凸设于第一表面上，所述指定支撑结构位于所述导电壳体的底部(即，所述预设区域的底部)。也就是说，所述指定支撑结构位于所述导电壳体的内侧表面但不凸出于内侧表面。

例如，可利用现有的加工方式在该导电壳体的内侧表面加工出所述至少一个支撑结构中的被切除的支撑结构，通过CNC(数控机床)或激光切割机自第二表面向第一表面的方向加工，在所述预设区域的指定支撑结构处进行退刀，从而不切穿，以在所述预定区域形成所述指定支撑结构，并使得导电壳体的内侧平齐。

在步骤S30中，自第二表面向第一表面的方向加工，以在不切穿所述至少一个支撑结构的情况下，将所述预设区域切穿形成预设数量的微缝。例如，可利用CNC(数控机床)或激光切割机自该导电壳体的外侧在所述预设区域切割以形成预设数量的微缝，作为示例，每个微缝的缝宽可为0.03mm～0.15mm(毫米)，在本示例中，优选地，微缝的缝宽可0.1mm或0.15mm，所述预设数量的微缝并列设置，在导电壳体内侧布置的每个支撑结构跨过所述预设区域，使得在切割缝隙的过程中，可确保导电壳体不被切断，并避免在切割过程中造成导电壳体的移动。切割出的预设数量的微缝贯穿该导电壳体，但不切断所述至少一个支撑结构，优选地，每个微缝的缝宽可一致。

如图8所示，可沿电子终端的导电壳体的横向(即，电子终端的宽度方向)进行切割以得到所述预设数量的微缝，以所述预设数量的微缝中彼此背对的最外侧的两个微缝为分界线，将该导电壳体划分为第一导电本体和第二导电本体。

这里，由于上述利用CNC(数控机床)或激光切割机切割得到的微缝的缝宽很细小，肉眼几乎不可见，使得电子终端的壳体的整体美观度得以提高，并能够确保电子终端中的天线的信号能够通过。

在步骤S40中，在微缝切割完成后，可向每个微缝中填充非导电材料(例如，树脂)，以使所述预设区域成为非信号屏蔽微结构，填充的非导电材料可为可以通过天线的信号的材料。这里，填充有非导电材料的预设数量的微缝以及微缝间的部分导电壳体形成了所述预设区域。每个填充有非导电材料的微缝均能够通过天线的信号，即，多个填充了非导电材料的微缝形成了天线的净空区域。

应理解，填充有非导电材料的微缝相当于图2所示的天线结构的至少一个非导电层，各微缝间的部分导电壳体相当于图2所示的天线结构的至少一个导电层。

在步骤S50中，将所述至少一个支撑结构中指定支撑结构之外的其余支撑结构切除，所述指定支撑结构形成在第一导电本体与第二导电本体相对的方向跨接所述第一导电本体、非信号屏蔽微结构、第二导电本体的导电连接结构。应理解，所述指定支撑结构即为图2所示的天线结构中的至少一个导电连接结构400。例如，可通过CNC工艺将所述其余支撑结构去除掉，从而获得本申请的天线结构。作为示例，所述被切除的支撑结构的宽度的范围可为0.3mm-0.6mm，优选地，所述被切除的支撑结构的宽度可为0.4mm-0.5mm。

这里，在第二步中布置的至少一个支撑结构，有部分是被保留的，而其余部分会被去除掉的，优选地，可预先计算出被保留的指定支撑结构的位置，其他将会被切除掉的支撑结构的设置位置可自由设置，只要能够在微缝切割过程中起到固定支撑作用即可。

这里，由于所述至少一个支撑结构是布置在导电壳体的内侧，这样在将所述其余支撑结构切割去除时，其留下的去除痕迹也是处于电子终端的壳体内侧，仅在拆开电子终端的壳体的情况下才可观察到，不会影响电子终端的壳体的美观性。

由于本实施例的方法所实现的处理及功能基本相应于前述结构的实施例、原理和实例，故本实施例的描述中未详尽之处，可以参见前述实施例中的相关说明，在此不做赘述。

采用本申请示例性实施例的天线结构以及具有该天线结构的电子终端，由于各微缝的缝宽很小，从外观上看电子终端的壳体不会出现明显的隔断，使得电子终端的外观的整体美观度得到一定程度的提升。

此外，采用本申请示例性实施例的天线结构以及具有该天线结构的电子终端，通过设置跨过预设区域的连接部，来实现天线的接地处理，从而改善天线的电长度，实现对天线频率的调节，有效提高天线的性能。

应理解，在本申请的示例性实施例中，术语“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

尽管已经参照其示例性实施例具体显示和描述了本申请，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离权利要求所限定的本申请的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的各种改变。

Claims (11)

1.一种天线结构加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

提供导电壳体，所述导电壳体包括第一导电本体、第二导电本体、位于第一导电本体和第二导电本体之间将第一导电本体和第二导电本体分割开的预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；

在所述预设区域的第一表面形成至少一个支撑结构，以使所述至少一个支撑结构凸设于第一表面上；

自第二表面向第一表面的方向加工，以在不切穿所述至少一个支撑结构的情况下，将所述预设区域切穿形成预设数量的微缝；

在每个所述微缝中填充非导电材料以使所述预设区域成为非信号屏蔽微结构；

将所述至少一个支撑结构中指定支撑结构之外的其余支撑结构切除，所述指定支撑结构形成为在第一导电本体与第二导电本体相对的方向跨接第一导电本体、非信号屏蔽微结构、第二导电本体的导电连接结构。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述被切除的支撑结构的宽度为0.3mm～0.6mm。

3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述微缝的缝宽为0.03mm～0.15mm。

4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述指定支撑结构位于所述非信号屏蔽微结构底部或内侧表面。

5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，第一导电本体和第二导电本体中的一个构成所述天线结构的辐射元件，第一导电本体和第二导电本体中的另一个构成所述天线结构的接地元件。

6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述辐射元件在一个指定支撑结构两侧形成两个辐射单元，所述两个辐射单元分别连接至两个天线电路。

7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，每个辐射单元通过馈电线电连接至所述接地元件。

8.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述一个指定支撑结构两侧之间的宽度根据两个辐射单元的波长确定。

9.根据权利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述一个指定支撑结构包括至少两个导电桥部，所述宽度是所述至少两个导电桥部中距离最远的两个相对彼此的外侧之间的距离。

10.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述天线结构还包括主板，

其中，所述主板上设置有一端接地的开关装置，

所述辐射元件上设置有多个接地点，

所述开关装置通过其另一端选择与不同的所接地点连接来改变辐射元件的谐振点。

11.根据权利要求10所述的加工方法，其特征在于，所述开关装置包括与多个接地点连接的多个连接线路，所述开关装置选择性地通过所述多个连接线路中的一个或多个与所述接地点连接来改变所述辐射元件的谐振点。