CN112751212A - 天线系统及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供的一种天线系统及电子设备，天线系统包括多个天线模块，多个天线模块包括第一低频天线单元、第二低频天线单元、第三低频天线单元及第四低频天线单元；第一低频天线单元、第二低频天线单元、第三低频天线单元及第四低频天线单元皆用于支持LTE低频频段、NR低频频段中的至少一者，其中，LTE低频频段位于0～1000MHz内，NR低频频段位于0～1000MHz内。第一控制器用于控制第一低频天线单元、第二低频天线单元、第三低频天线单元及第四低频天线单元中的至少一者支持LTE低频频段，另外的至少一者支持NR低频频段，以实现低频频段的LTE‑NR双连接。本申请提供了一种提高通信质量及利于整机小型化的天线系统及电子设备。

Description

天线系统及电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线系统及电子设备。

背景技术

随着技术的发展，手机等具有通信功能电子设备的普及度越来越高，且功能越来越强大。电子设备中通常包括天线系统以实现电子设备的通信功能。如何在提高电子设备的通信质量的同时还能够促进电子设备的小型化，成为需要解决的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种提高通信质量及利于整机小型化的天线系统及电子设备。

第一方面，本申请实施例提供的一种天线系统，包括多个天线模块，所述多个天线模块包括：

第一天线模块，包括第一低频天线单元；

第二天线模块，包括第二低频天线单元；

第三天线模块，包括第三低频天线单元；

第四天线模块，包括第四低频天线单元；所述第一低频天线单元、所述第二低频天线单元、所述第三低频天线单元及所述第四低频天线单元皆用于支持LTE低频频段、NR低频频段中的至少一者，其中，所述LTE低频频段位于0～1000MHz内，所述NR低频频段位于0～1000MHz内；及

第一控制器，所述第一控制器用于控制所述第一低频天线单元、所述第二低频天线单元、所述第三低频天线单元及所述第四低频天线单元中的至少一者支持所述LTE低频频段，另外的至少一者支持所述NR低频频段，以实现低频频段的LTE-NR双连接。

第二方面，本申请实施例提供的一种电子设备，包括壳体及所述的天线系统，所述天线系统至少部分集成于所述壳体上；或者，所述天线系统设于所述壳体内。

本申请实施例提供的天线系统，包括至少四个低频天线单元，多个低频天线单元中的至少一者用于支持LTE低频频段、NR低频频段中的至少一者，且第一控制器用于控制多个低频天线单元中的至少一者支持所述LTE低频频段，另外的至少一者支持所述NR低频频段，以实现在低频频段的LTE-NR双连接，而且通过设置至少四个低频天线单元，以支持更宽的低频频段，以使该天线系统能够支持更宽的频宽；当天线系统应用于电子设备内时，由于天线模块在实现覆盖更宽的频段的同时还具有较小的尺寸，因此可以节省出更多的天线空间设置相对较多的低频天线单元，如此，使得电子设备内有限的空间内能够设置相对较多的低频天线单元，进而提高电子设备的低频覆盖范围，提高电子设备的通信质量、利于整机小型化及增加电子设备的应用范围。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是图1提供的一种电子设备的结构分解示意图；

图3是本申请实施例提供的第一种天线系统的结构示意图一；

图4是本申请实施例提供的第一种天线系统的结构示意图二；

图5是图4提供的天线系统的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的第一种天线模块的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的第二种天线模块的结构示意图一；

图8是本申请实施例提供的第二种天线模块的结构示意图二；

图9是图8提供的第一天线单元工作的几种谐振模式的回波损耗曲线图；

图10是本申请实施例提供的第一种第一选频滤波电路的结构示意图；

图11是本申请实施例提供的第二种第一选频滤波电路的结构示意图；

图12是本申请实施例提供的第三种第一选频滤波电路的结构示意图；

图13是本申请实施例提供的第四种第一选频滤波电路的结构示意图；

图14是本申请实施例提供的第五种第一选频滤波电路的结构示意图；

图15是本申请实施例提供的第六种第一选频滤波电路的结构示意图；

图16是本申请实施例提供的第七种第一选频滤波电路的结构示意图；

图17是本申请实施例提供的第八种第一选频滤波电路的结构示意图；

图18是图8提供的第二天线单元工作的几种谐振模式的回波损耗曲线图；

图19是图8提供的第三天线单元工作的几种谐振模式的回波损耗曲线图；

图20是图8提供的第一天线单元的等效电路图；

图21是图8提供的第二天线单元的等效电路图；

图22是图8提供的第三天线单元的等效电路图；

图23是本申请实施例提供的第三种天线模块的电路结构示意图；

图24是本申请实施例提供的第四种天线模块的电路结构示意图；

图25是本申请实施例提供的第五种天线模块的电路结构示意图；

图26是本申请实施例提供的第六种天线模块的电路结构示意图；

图27是本申请实施例提供的第一种天线系统的结构示意图三；

图28是本申请实施例提供的第二种天线系统的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请所列举的实施例之间可以适当的相互结合。

随着手机等电子设备的功能增加及内部器件数量增加，而人们对于手机的整机尺寸和重量有严格的要求，所以手机内部的空间极其有限。在手机极其有限的空间内需要布局4G低频天线、5G低频天线、4G高频天线、5G高频天线、GPS天线、Wi-Fi天线等。有些天线的数量需要配置多个。如此，使得手机内的空间极为紧张。而低频天线的尺寸相对较大，所以在手机内的低频天线的数量控制设置极其严格，以避免设置较多数量的低频天线之后，其他天线的位置不足。故本领域技术人员为了平衡高频天线、GPS天线、Wi-Fi天线的设置，对低频天线预留的空间较小，这就导致手机内可设置的低频天线的数量少，进而导致无法覆盖更多低频频段。现有手机边框上或附近设置天线的空间已用到极致，但是随着更多低频频段的开发和投入使用，手机将无法支撑较多低频频段，假如牺牲其他天线的空间必然带来其他的频段的信号差的问题，这样也会导致手机的体验差，因此，如何在手机有限的空间内实现更多低频段的覆盖，同时确保4G高频天线、5G高频天线、GPS天线、Wi-Fi天线等不会受到影响，甚至强度更强，成为需要解决的技术问题。

基于此，本申请实施例提供了一种能够在手机有限的空间内实现更多低频段的覆盖，同时确保4G高频信号、5G高频信号、GPS信号、Wi-Fi信号等不会受到影响，甚至信号强度更强的天线系统及具有该天线系统的电子设备。

请参照图1，图1为本申请实施例提供的一种电子设备1000的结构示意图。电子设备1000可以为电话、电视、平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、耳机、手表、可穿戴设备、基站、车载雷达、客户前置设备(Customer Premise Equipment，CPE)等能够收发电磁波信号的设备。以电子设备1000为手机为例，为了便于描述，以电子设备1000处于第一视角为参照进行定义，电子设备1000的宽度方向定义为X向，电子设备1000的长度方向定义为Y向，电子设备1000的厚度方向定义为Z向。箭头所指示的方向为正向。

请参照图2，电子设备1000包括显示屏300及与显示屏300相盖合的壳体500。壳体500包括相互盖合的中框501和后盖502。后盖502位于中框501背离显示屏300的一侧。中框501包括中板506及围接于中板506周侧的边框505。中板506上用于安装主板200、电池400等电子元件。显示屏300的边缘、边框505及后盖502依次连接。其中，边框505与后盖502可一体成型。当然，在其他实施方式中，电子设备1000还可以不包括显示屏300。

请参照图2及图3，电子设备1000还包括天线系统100。天线系统100至少部分集成于壳体500上；或者，天线系统100全部设于壳体500内。具体的，天线系统100的至少部分设于电子设备1000的主板200上或电连接电子设备1000的主板200。天线系统100用于收发电磁波信号，以实现电子设备1000的通讯功能。

请参照图2及图3，天线系统100包括多个天线模块100a。一个天线模块100a为一个独立且完整的天线收发模组。本申请对于这些天线模块100a的数量和结构不做限定。这些天线模块100a可为收发4G低频、4G中高频、4G超高频、5G低频、5G中高频、5G超高频、GPS、WiFi-2.4G、WiFi-5G等频段中的至少一者。

本实施例中，请参阅图4及图5，多个天线模块100a至少包括第一天线模块110、第二天线模块120、第三天线模块130及第四天线模块140。需要说明的是，本申请仅仅以四个天线模块100a为例，本领域技术人员也可根据本申请的发明构思，设置5个、6个等数量的天线模块100a。换言之，多个天线模块100a还可以包括第五天线模块、第六天线模块等。

第一天线模块110包括用于收发覆盖第一频段的电磁波信号的第一低频天线单元110a。

第二天线模块120包括用于收发覆盖第二频段的电磁波信号的第二低频天线单元120a。

第三天线模块130包括用于收发覆盖第三频段的电磁波信号的第三低频天线单元130a。

第四天线模块140包括用于收发覆盖第四频段的电磁波信号的第四低频天线单元140a。其中，第一频段、第二频段、第三频段及第四频段皆位于0～1000MHz内。频率小于1000MHz的频段为低频段。换言之，第一频段、第二频段、第三频段及第四频段皆为低频段。

本申请对于第一频段、第二频段、第三频段及第四频段的频段不做具体的限定。可选的，第一频段、第二频段、第三频段及第四频段可以为全部相同的频段、或部分相同及部分不同的频段、或全部不同的频段。

第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a及第四低频天线单元140a中的至少一者用于支持LTE低频频段、NR低频频段中的至少一者。即第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a及第四低频天线单元140a中的至少一者用于支持LTE低频频段、NR低频频段中的任一者，或者，第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a及第四低频天线单元140a中的至少一者用于同时支持LTE低频频段、NR低频频段中的两者。其中，LTE(Long TermEvolution，长期演进)低频频段位于0～1000MHz内。本申请中，LTE也可以表示为4G LTE。NR(New Radio，新无线电)低频频段位于0～1000MHz内。本申请中，NR也可以表示为5G NR或5G。

一实施方式中，第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a及第四低频天线单元140a中的一者用于支持LTE低频频段、NR低频频段中的任一者，另外的三者支持LTE低频频段或NR低频频段。换言之，四个低频天线单元中的一者所收发的频段可在LTE网络和NR网络中进行切换，另外三者为固定的网络，例如三者皆为LTE网络；或者，一者为LTE网络，另两者为NR网络；或者，一者为NR网络，另两者为LTE网络；或者，三者皆为NR网络。

另一实施方式中，第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a及第四低频天线单元140a中的两者、三者或四者皆用于支持LTE低频频段、NR低频频段中的至少一者。

本实施例中，第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a及第四低频天线单元140a皆用于支持LTE低频频段、NR低频频段中的任一者。可选的，第一低频天线单元110a实现支持LTE低频频段、NR低频频段中的任一者的实施方式包括但不限于以下的实施方式。其中，第一低频天线单元110a可通过开关切换至电连接LTE射频收发模块或NR射频收发模块，如此，以使第一低频天线单元110a支持LTE低频频段、NR低频频段中的任一者。其他低频天线单元的结构可参考上述的实施方式，在此不再一一举例。

天线系统100还包括第一控制器(未图示)。第一控制器用于控制第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a及第四低频天线单元140a中的至少一者支持LTE低频频段，另外的至少一者支持NR低频频段，以实现在低频频段的LTE-NR双连接。在一实施方式中，第一控制器控制第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a及第四低频天线单元140a中的任意两者支持LTE低频频段，另外的两者支持NR低频频段，如此实现天线系统100在低频频段的LTE-NR双连接。LTE-NR双连接即4G无线接入网与5G-NR的双连接(LTE NR Double Connect，ENDC)组合。

其中，LTE低频频段包括B20、B28中的至少一者，NR低频频段包括N28、N8、N5中的至少一者。举例而言，LTE低频频段为B28频段，NR低频频段为N5频段。如此，天线系统能够支持B28+N5频段。

通过上述的设置，以使电子设备1000能够在低频段同时支持4G移动通信信号和5G移动通信信号，实现超宽带载波聚合(Carrier Aggregation，CA)及4G无线接入网与5G-NR的双连接(LTE NR Double Connect，ENDC)组合。

由于传统技术的手机等电子设备中，由于手机内的空间有限，在一定的空间内预留给低频天线的空间有限，从而低频天线的数量受限，在低频天线的数量有限的情况下，手机支撑的低频频段有限，举例而言，假如手机内的极致空间内设置三个低频天线，其他天线设置空间已被其他天线占满，该三个低频天线仅仅能够支持低频中的K1频段和K2频段，其中，两个低频天线支持K1频段，由于K2频段的带宽相对较小(例如带宽小于60M)，可由一个低频天线支持。但是由于一个低频天线能够支持的带宽小于100M，所以一个低频天线将无法支持其他带宽相对较大的K3频段(例如带宽大于100M)和K4频段(例如带宽大于100M)，而随着低频段不断的被开发，K3频段和K4频段也投入使用，但现有手机无法支持带宽相对较大的K3频段和K4频段。

本申请实施例提供的天线系统100，包括至少四个低频天线单元，多个低频天线单元中的至少一者用于支持LTE低频频段、NR低频频段中的任一者，且第一控制器用于控制多个低频天线单元中的至少一者支持LTE低频频段，另外的至少一者支持NR低频频段，以实现在低频频段的LTE-NR双连接，通过设置至少四个低频天线单元，以支持两个相对较宽带宽的频段，以使该天线系统100能够支持更宽的低频频段，进而在低频信号段有更广的应用；当天线系统100应用于电子设备1000内时，由于天线模块100a在实现覆盖更宽的频段的同时还减小了自身的尺寸，因此可以节省出更多的天线空间设置相对较多的低频天线单元，如此，使得电子设备1000的有限的空间内能够设置相对较多的低频天线单元，进而提高电子设备1000的低频覆盖范围，提高电子设备1000的通信质量、利于整机小型化及增加电子设备1000的应用范围。

本申请的天线模块100a进行了设计，通过辐射体之间的耦合作用，以使辐射体可以相互复用，进而在确保收发低频信号和高频信号的同时，还能够尽可能的减小每个天线模块100a的辐射体的尺寸，从而在壳体上或内节省出部分的用于设置天线的空间，进而能够设置相对较多数量的低频天线。

请参阅图6及图7，具体的，第一天线模块110、第二天线模块120、第三天线模块130及第四天线模块140中的至少一者还包括至少一个中超高频天线单元600。中超高频天线单元600用于收发频率大于1000MHz的电磁波信号。可选的，中超高频天线单元600可用于支持LTE中超高频频段。另可选的，中超高频天线单元600可用于支持NR中超高频频段。再可选的，中超高频天线单元600可通过开关电连接LTE中超高频收发芯片和NR中超高频收发芯片，以支持LTE中超高频频段、NR中超高频频段的任意一者。进一步地，中超高频天线单元600用于收发频段为1000MHz～10000MHz。具有低频天线单元和中超高频天线单元600的单个天线模块100a可同时覆盖4G、5G的所有低频段、中高频段、超高频段的电磁波信号，包括LTE-1/2/3/4/7/32/40/41，NR-1/3/7/40/41/77/78/79、Wi-Fi 2.4G、Wi-Fi 5G、GPS-L1、GPS-L5等，实现超宽带载波聚合(Carrier Aggregation，CA)及4G无线接入网与5G-NR的双连接(LTE NR Double Connect，ENDC)组合。

四个天线模块100a包括低频天线单元700和中超高频天线单元600的具体情形包括但不限于以下几种实施方式：第一种，四个天线模块100a中的一者包括低频天线单元700及至少一个中超高频天线单元600，另外三个天线模块100a皆包括低频天线单元700；第二种，四个天线模块100a中的两者皆包括低频天线单元700及至少一个中超高频天线单元600，另外两个天线模块100a皆包括低频天线单元700；第三种，四个天线模块100a中的三者皆包括低频天线单元700及至少一个中超高频天线单元600，另外一个天线模块100a包括低频天线单元700；第四种，四个天线模块100a皆包括低频天线单元700及至少一个中超高频天线单元600。

中超高频天线单元600的辐射体与低频天线单元700的辐射体容性耦合，中超高频天线单元600所收发的至少部分频段由容性耦合形成。本申请中，低频天线单元700为第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a及第四低频天线单元140a中的至少一者，后续不再赘述。举例而言，当第一天线模块110包括第一低频天线单元110a及至少一个中超高频天线单元600时，中超高频天线单元600的辐射体与第一低频天线单元110a的辐射体容性耦合。

通过设置至少一个天线模块100a包括容性耦合的低频天线单元700和中超高频天线单元600，由于该低频天线单元700的辐射体与中超高频天线单元600的辐射体容性耦合，所以低频天线单元700的辐射体与中超高频天线单元600的辐射体实现相互复用，相较于非耦合状态的低频天线单元700和中超高频天线单元600，可有效地减小本申请提供的天线模块100a的辐射体的尺寸，进而使得天线模块100a在实现覆盖低频和中超高频的同时还具有较小的尺寸，进而节省出更多的空间以设置更多的低频天线单元700，如此，实现在电子设备1000内有限的空间能够设置至少四个低频天线单元700，以支持更多频段的低频信号，使得电子设备1000的通信质量更好而又不会增加电子设备1000的整机体积。

本申请对于第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a所收发的频段不做具体的限定，通过以下的实施方式进行举例说明，当然，本申请包括但不限于以下的实施方式。

在一实施方式中，第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a支持的频段的组合带宽大于或等于350M。可选的，第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a各支持80～100M的带宽，通过调控第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a支持的频段两两之间无重合或重合较少，以使在同一时间段内第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a支持的频宽之和大于或等于350M，实现同时支持至少350M带宽的低频信号。当然，在其他可选的实施方式中，通过设置调频电路等对低频天线单元所收发的天线信号进行调节，以使低频天线单元所收发的频段发生偏移，进而使得每个低频天线单元在不同时间段所收发频段的频宽能够大于或等于350M，以分时支持350M带宽的低频信号。如此，第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a支持的组合带宽大于或等于350M。

在一实施方式中，第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a的频段组合覆盖617MHz～960MHz。本申请实施例提供的天线系统100通过设置第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a＝的组合带宽大于或等于350M，如此，天线系统100可覆盖应用频段617MHz～960MHz，以使电子设备1000覆盖617MHz～960MHz频段，提高电子设备1000在低频段的通信性能。

由于天线系统100具有较宽的频宽，例如，大于350M。天线系统100可支持B20+N28频段。此外，天线系统100还支持B28+N5频段，B20+N8频段等等，以使电子设备1000能够支持各运营商所规划的频段范围，提高电子设备1000对于不同规划频段的适用性。

在一种可能的实施方式中，第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a中的两个低频天线单元700用于支持LTE低频频段，另两者用于支持NR低频频段，且支持LTE低频频段或NR低频频段的至少两个低频天线单元700在同一时间段内所收发的频段范围为部分重叠或不重叠。

具体的，在LTE低频频段的频宽相对较大时或为了提高对LTE低频频段的收发效率，可调控第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a中两者、三者或四者支持LTE低频频段，及调控第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a中两者、三者或四者支持NR低频频段。

进一步地，第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a各支持80～100M的带宽，通过调控第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a在同一时间段内所支持的频段两两之间无重合或重合较少，如此，其中两个低频天线单元可以支持LTE低频频段，另两个低频天线单元可以支撑NR低频频段。如此，可同时支持LTE低频频段和NR低频频段，且两个应用频段可通过不同的低频天线单元支持，以减小LTE低频频段和NR低频频段之间的相互影响。

进一步地，第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a中的至少一者设有调频电路，调频电路用于使所形成的低频天线单元700支持的频段覆盖617MHz～960MHz。举例而言，通过在第一低频天线单元110a中设置调频电路，以使第一低频天线单元110a的谐振频率朝向较高频段或较低频段偏移，进而使得第一低频天线单元110a收发频段能够在不同时间段内覆盖大于或等于350M的频宽。

进一步地，第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a也可以参考第一低频天线单元110a，实现在不同时间段内覆盖大于或等于350M的频宽，如此，可灵活控制四个低频天线单元中的两个支持LTE低频频段，另外两个支持NR低频频段，以应对不同的使用场景。

在一实施方式中，所第一控制器电连接第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a。第一控制器用于调节第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a的收发频段及所连接的网络为LTE网络或者NR网络。

第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a及第四低频天线单元140a划分为第一组低频天线单元和第二组低频天线单元的组合；或者，划分为第三组低频天线单元和第四组低频天线单元的组合。其中，第一组低频天线单元中至少有一个低频天线单元与第三组低频天线单元不同。每组低频天线单元的数量可以为两个、三个等。本实施例中，每组低频天线单元的数量可以为两个。举例而言，第一组低频天线单元为第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a；第二组低频天线单元为第三低频天线单元130a及第四低频天线单元140a。第三组低频天线单元为第三低频天线单元130a及第四低频天线单元140a，第四组低频天线单元为第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a。当然，还可以为其他的组合。

第一控制器电连接第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a及第四低频天线单元140a，第一控制器用于在第一时间段内控制第一组低频天线单元收发覆盖LTE低频频段的电磁波信号，及第二组低频天线单元收发覆盖NR低频频段的电磁波信号；还用于在第二时间段内控制第三组低频天线单元收发覆盖LTE低频频段的电磁波信号，及第四组低频天线单元收发覆盖NR低频频段的电磁波信号。

具体的，在第一时间段内控制第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a支持LTE低频频段，及第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a支持NR低频频段，在第二时间段内控制第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a支持NR低频频段，及第三低频天线单元130a、第四低频天线单元140a支持LTE低频频段。当覆盖LTE低频频段时，可根据电子设备1000的握持情况判断天线系统100的遮挡情况，并根据天线系统100的遮挡情况灵活选择支持LTE低频频段的两个低频天线单元700。例如，当第一低频天线单元110a和第三低频天线单元130a被遮挡时，可选择第二低频天线单元120a和第四低频天线单元140a支持LTE低频频段。如此，通过智能切换第一低频天线单元110a、第二低频天线单元120a、第三低频天线单元130a及第四低频天线单元140a所覆盖的频段，可有效地应对电子设备1000的各种握持场景带来的信号强度弱的问题；还可以在人体的头部靠近电子设备1000时智能切换低频天线单元700或降低低频天线单元700的功率，以提高电子设备1000的安全性。

本申请对于LTE低频频段、NR低频频段的具体频段不做限定。

两个低频天线单元700至少支持150～200M的频宽，所以天线系统100可同时支持LTE低频频段和NR低频频段，其中，LTE低频频段的频宽范围可以小于或等于150～200M，NR低频频段的频宽范围可以小于或等于150～200M。如此，LTE低频频段的选择性极为广泛，NR低频频段的选择性也极为广泛，如此，天线系统100可支持很多LTE低频频段和NR低频频段的组合。

本申请对于天线系统100内的中超高频天线单元600的数量不做具体的限定，例如，对于具有中超高频天线单元600的天线模块100a而言，中超高频天线单元600的数量可以为1个或2个。

可选的，请参阅图7，天线模块100a中的中超高频天线单元600的数量为两个。两个中超高频天线单元600分别设于低频天线单元700的相对两侧。两个中超高频天线单元600的辐射体皆与低频天线单元700的辐射体容性耦合。

当一个天线模块100a具有两个中超高频天线单元600时，这两个中超高频天线单元600形成2*2MIMO中超高频天线。当二个天线模块100a皆具有两个中超高频天线单元600时，这两个中超高频天线单元600形成4*4MIMO中超高频天线。当三个天线模块100a皆具有两个中超高频天线单元600时，这两个中超高频天线单元600形成6*6MIMO中超高频天线。

请参阅图5，当四个天线模块100a皆具有两个中超高频天线单元600时，这两个中超高频天线单元600形成8*8MIMO中超高频天线，以最大程度地满足更多数量的中超高频天线单元600，进而尽可能地提高天线信号传输速率，提高电子设备1000的通讯质量。

当然，还可以为其他具有一个中超高频天线单元600的情况，也可以形成3*3MIMO中超高频天线、5*5MIMO中超高频天线、7*7MIMO中超高频天线。

本实施例中，通过将一个天线模块100a内设置一个低频天线单元700和两个中超高频天线单元600的共体设计，实现了低频、中超高频的覆盖的同时，节省了堆叠空间，极大地减小的天线模块100a的尺寸，故电子设备1000内有限的空间内能够设置4个天线模块100a内皆设有一个低频天线单元700和两个中超高频天线单元600的共体设计，如此，形成了8*8MIMO中超高频天线。如此，通过设置多通道的双工中超高频天线，可以极大地提高吞吐量，实现高速率传输。

天线系统100还包括第二控制器(未图示)。第二控制器电连接多个中超高频天线单元600。第二控制器用于控制多个中超高频天线单元600中至少一者工作及控制中超高频天线单元600所连接的网络为LTE网络或者NR网络。第二控制器控制部分的中超高频天线单元600支持LTE中超高频频段，另一部分的中超高频天线单元600支持NR中超高频频段，以使电子设备1000能够在低频段同时支持4G移动通信信号和5G移动通信信号，实现超宽带载波聚合(Carrier Aggregation，CA)及4G无线接入网与5G-NR的双连接(LTE NR DoubleConnect，ENDC)组合。当中超高频天线单元600的数量为8个时，通过将8个中超高频天线单元600分别设于电子设备1000的不同位置，实现了电子设备1000上360度无死角覆盖，在部分中超高频天线单元600被遮挡或人体头部靠近时，可切换至未被遮挡或没有人体头部靠近的中超高频天线单元600工作，如此实现中超高频天线单元600的智能切换。

本申请对于低频天线单元700和两个中超高频天线单元600的共体设计不做具体的限定，通过以下的实施方式进行举例说明，当然，低频天线单元700和两个中超高频天线单元600的共体设计包括但不限于以下的实施方式。本实施方式将低频天线单元700定义为第二天线单元20，两个中超高频天线单元600定义分别定义为第一天线单元10和第三天线单元30。

请参阅图8，第一天线单元10包括第一辐射体11、第一信号源12及第一选频滤波电路M1。

请参阅图8，第一辐射体11包括相对设置的第一接地端G1及第一耦合端H1，以及设于第一接地端G1与第一耦合端H1之间的第一馈电点A。

第一接地端G1电连接参考地极40。参考地极40包括第一参考地极GND1。第一接地端G1电连接第一参考地极GND1。

第一选频滤波电路M1设于第一馈电点A与第一信号源12之间。具体的，第一信号源12电连接第一选频滤波电路M1的输入端，第一选频滤波电路M1的输出端电连接至第一辐射体11的第一馈电点A。第一信号源12用于产生激励信号(也称为射频信号)，第一选频滤波电路M1用于过滤第一信号源12传送的激励信号的杂波，得到中高频及超高频频段的激励信号，并将该中高频及超高频频段的激励信号传送至第一辐射体11，以使第一辐射体11收发第一电磁波信号。

请参阅图8，第二天线单元20包括第二辐射体21、第二信号源22及第二选频滤波电路M2。

请参阅图8，第二辐射体21包括相对设置的第二耦合端H2及第三耦合端H3，以及设于第二耦合端H2及第三耦合端H3之间的第二馈电点C。

第二耦合端H2与第一耦合端H1之间间隔设置，形成第一缝隙101。换言之，第二辐射体21与第一辐射体11之间形成第一缝隙101。第一辐射体11与第二辐射体21之间通过第一缝隙101容性耦合。“容性耦合”是指，第一辐射体11与第二辐射体21之间产生电场，第一辐射体11的信号能够通过电场传递至第二辐射体21，第二辐射体21的信号能够通过电场传递至第一辐射体11，以使第一辐射体11与第二辐射体21即使在断开的状态下也能够实现电信号导通。

本申请对于第一缝隙101的尺寸不做具体的限定，本实施例中，第一缝隙101的尺寸小于或等于2mm，但不限于此尺寸，以便于第一辐射体11与第二辐射体21之间形成容性耦合。

第二选频滤波电路M2设于第二馈电点C与第二信号源22之间。具体的，第二信号源22电连接第二选频滤波电路M2的输入端，第二选频滤波电路M2的输出端电连接至第二辐射体21。第二信号源22用于产生激励信号，第二选频滤波电路M2用于过滤第二信号源22传送的激励信号的杂波，得到低频段的激励信号，并将该低频段的激励信号传送至第二辐射体21，以使第二辐射体21收发第二电磁波信号。

请参阅图8，第三天线单元30包括第三信号源32、第三选频滤波电路M3及第三辐射体31。第三辐射体31设于第二辐射体21远离第一辐射体11的一侧，并与第二辐射体21之间形成第二缝隙102。第三辐射体31通过第二缝隙102与第二辐射体21容性耦合。

具体的，第三辐射体31包括设于两端的第四耦合端H4和第二接地端G2，以及设于第四耦合端H4和第二接地端G2之间的第三馈电点E。

参考地极40还包括第二参考地极GND2，第二接地端G2电连接第二参考地极GND2。

第四耦合端H4与第三耦合端H3之间形成第二缝隙102。第一缝隙101的尺寸小于或等于2mm，但不限于此尺寸。其中，第三选频滤波电路M3的一端电连接第三馈电点E，第三选频滤波电路M3的另一端电连接第三信号源32。可选的，天线模块100a 100应用于电子设备1000时，第三信号源32、第三选频滤波电路M3皆设于主板200上。可选的，第三信号源32与第一信号源12、第二信号源22为同一个信号源，或者，第三信号源32与第一信号源12、第二信号源22为不同的信号源。第三选频滤波电路M3用于过滤第三信号源32传送的射频信号的杂波，以使第三天线单元30收发第三电磁波信号。

本申请对于第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31的形状不做具体的限定。第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31的形状包括但不限于条状、片状、杆状、涂层、薄膜等。本实施例中，第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31的形状为长条形。

本申请对于第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31的具体形成方式不做具体的限定。第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31为柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)天线辐射体或者为激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)天线辐射体、或者为印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)天线辐射体、或者为金属枝节等；第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31为FPC天线辐射体或者为LDS天线辐射体、或者为PDS天线辐射体、或者为金属枝节等。

具体的，第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31的材质皆为导电材质，具体的材质包括但不限于金属、透明导电氧化物(例如氧化铟锡ITO)、碳纳米管、石墨烯等等。本实施例中，第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31的材质为金属材质，例如，银、铜等。

当天线模块100a应用于电子设备1000中时，第一信号源12、第二信号源22、第一选频滤波电路M1、第二选频滤波电路M2皆可设置在电子设备1000的主板200上。在本实施方式中，第一选频滤波电路M1及第二选频滤波电路M2的设置可是第一天线单元10及第二天线单元20收发不同频段的电磁波信号，从而提高第一天线单元10及第二天线单元20的隔离度。换而言之，第一选频滤波电路M1及第二选频滤波电路M2还可隔离第一天线单元10收发的电磁波信号及第二天线单元20收发的电磁波信号互不干扰。

本申请对于第一天线单元10与第二天线单元20容性耦合产生的谐振模式不做具体的限定，以下通过实施方式对第一天线单元10与第二天线单元20容性耦合产生的谐振模式进行举例说明，但是第一天线单元10与第二天线单元20容性耦合产生的谐振模式包括但不限于以下的实施方式。

第一天线单元10用于产生多个谐振模式。而且，至少一个谐振模式由第一辐射体11与第二辐射体21容性耦合产生。

请参阅图9，第一天线单元10用于产生第一谐振模式a、第二谐振模式b、第三谐振模式c及第四谐振模式d。需要说明的是，第一天线单元10产生的谐振模式还包括除上述列举出来的谐振模式之外的其他模式，以上的四种谐振模式仅仅是相对效率较高的模式。

其中，请参阅图9，第二谐振模式b、第三谐振模式c的电磁波皆由第一辐射体11和第二辐射体21耦合产生。第一谐振模式a的频段、第二谐振模式b的频段、第三谐振模式c的频段及第四谐振模式d的频段分别对应第一子频段、第二子频段、第三子频段及第四子频段。在一实施方式中，第一子频段为1900～2000MHz之间；第二子频段为2600～2700MHz之间；第三子频段为3800～3900MHz之间；第四子频段为4700～4800MHz之间。换言之，第一天线单元10产生的电磁波信号位于中高频段(1000MHz-3000MHz)和超高频段内(3000MHz-10000MHz)。通过调节上述的谐振模式的谐振频点，可实现第一天线单元10对于中高频、超高频的全覆盖，及在所需频段得到较高的效率。

由上可知，当第一天线单元10不具有耦合天线单元时，第一天线单元10产生第一谐振模式a和第四谐振模式d。当第一天线单元10与第二天线单元20耦合时，第一天线单元10不仅仅产生第一谐振模式a、第四谐振模式d的电磁波模式，还产生第二谐振模式b、第三谐振模式c，如此，可知天线模块100a的带宽增加。

由于第一辐射体11及第二辐射体21间隔设置且相互耦合，也即，第一辐射体11及第二辐射体21共口径。当天线模块100a工作时，第一信号源12产生的第一激励信号可经由第一辐射体11耦合到第二辐射体21上。换而言之，第一天线单元10工作时不但可以利用第一辐射体11并且可以利用第二天线单元20中的第二辐射体21来收发电磁波信号，从而使得第一天线单元10可以工作在较宽的频段。同样地，第二辐射体21及第一辐射体11间隔设置且相互耦合，当天线模块100a工作时，第二信号源22产生的第二激励信号也可经由第二辐射体21耦合到第一辐射体11上，换而言之，第二天线单元20工作时不但可以利用第二辐射体21并且还可以利用第一天线单元10中的第一辐射体11来收发电磁波信号，从而使得第二天线单元20可工作在较宽的频段。由于第二天线单元20工作时不但可利用第二辐射体21并且可利用第一辐射体11，第一天线单元10工作时不但可利用第一辐射体11还可利用第二辐射体21，不仅提高了天线模块100a的辐射性能，还实现了辐射体的复用，也实现了空间的复用，有利于减小天线模块100a的尺寸，利于减小电子设备1000的整体体积。

通过设计第一天线单元10的第一辐射体11与第二天线单元20与第二辐射体21之间形成第一缝隙101，其中，第一天线单元10用于收发相对较高频段的电磁波信号，第二天线单元20用于收发相对较低频段的电磁波信号，一方面，使得天线模块100a工作时第一辐射体11与第二辐射体21能够容性耦合，以产生更多模式，提高天线模块100a的带宽，另一方面，第一天线单元10和第二天线单元20的频段一中高一低，有效地提高第一天线单元10与第二天线单元20之间的隔离度，利于天线模块100a辐射所需频段的电磁波信号，由于第一天线单元10和第二天线单元20之间的辐射体实现了相互复用，实现多天线单元共体，所以天线模块100a在增加带宽的同时，还能够减小天线模块100a的器件堆叠空间，利于电子设备1000的整体小型化。

相关技术中需要较多的天线单元或者需要增加辐射体的长度，才能支持到第一谐振模式至第四谐振模式，从而导致天线模块的体积较大。本申请实施例中的天线模块100a中无需额外设置天线单元来支持第二谐振模式b、第三谐振模式c，因此，天线模块100a的体积较小。设置额外的天线支持第二谐振模式b以及设置额外的天线支持第三谐振模式c还可导致天线模块100a的成本较高；当天线模块100a应用于电子设备1000中时增加了天线模块100a与其他器件的堆叠难度。本申请实施例中天线模块100a不需要额外设置天线来支持第二谐振模式b、第三谐振模式c，因此，天线模块100a的成本较低；当天线模块100a应用于电子设备1000中堆叠难度较低。此外，设置额外的天线支持第二谐振模式b以及设置额外的天线支持第三谐振模式c还可导致天线模块100a的射频链路插损增加。本申请中天线模块100a可减少射频链路插损。

第一天线单元10和第二天线单元20形成收发不同频段的电磁波的实施方式包括但不限于以下实施方式。

具体的，第一信号源12和第二信号源22可以为同一个信号源，也可以为不同的信号源。

在一种可能的实施方式中，第一信号源12和第二信号源22可以为同一个信号源。该同一个信号源分别朝向第一选频滤波电路M1和第二选频滤波电路M2发射激励信号，第一选频滤波电路M1为阻低频通中高超高频的滤波电路。第二选频滤波电路M2为阻中高超高频通低频的滤波电路。所以激励信号的中高超高频部分经第一选频滤波电路M1流向第一辐射体11，使得第一辐射体11收发第一电磁波信号。激励信号的低频频部分经第二选频滤波电路M2流向第二辐射体21，以使第二辐射体21收发第二电磁波信号。

在另一种可能的实施方式中，第一信号源12和第二信号源22为不同的信号源。第一信号源12和第二信号源22可集成为一个芯片或单独封装的芯片。第一信号源12用于产生第一激励信号，第一激励信号经由第一选频滤波电路M1加载在第一辐射体11上，以使得第一辐射体11收发第一电磁波信号。第二信号源22用于产生第二激励信号，第二激励信号经由第二选频滤波电路M2加载在第二辐射体21上，以使得第二辐射体21收发第二电磁波信号。

可以理解的，第一选频滤波电路M1包括但不限于串联和/或并联设置的电容、电感、电阻等，第一选频滤波电路M1可包括多个串联和/或并联的电容、电感、电阻形成的支路，及控制多个支路的通断的开关。通过控制不同开关的通断，可以调节第一选频滤波电路M1的选频参数(包括电阻值、电感值及电容值)，进而调节第一选频滤波电路M1的滤波范围，从而可使得第一天线单元10收发第一电磁波信号。同样地，第二选频滤波电路M2包括但不限于串联和/或并联设置的电容、电感、电阻等，第二选频滤波电路M2可包括多个串联和/或并联的电容、电感、电阻形成的支路，及控制多个支路的通断的开关。通过控制不同开关的通断，可以调节第二选频滤波电路M2的选频参数(包括电阻值、电感值及电容值)，进而调节第二选频滤波电路M2的滤波范围，从而可使得第二天线单元20收发第二电磁波信号。第一选频滤波电路M1及第二选频滤波电路M2也可称为匹配电路。

请一并参阅图10至图17，图10-图17分别为各个实施方式提供的第一选频滤波电路M1的示意图。第一选频滤波电路M1包括以下一种或多种电路。

请参阅图10，第一选频滤波电路M1包括电感L0与电容C0串联形成的带通电路。

请参阅图11，第一选频滤波电路M1包括电感L0与电容C0并联形成的带阻电路。

请参阅图12，第一选频滤波电路M1包括电感L0、第一电容C1、及第二电容C2。电感L0与第一电容C1并联，且第二电容C2电连接电感L0与第一电容C1电连接的节点。

请参阅图13，第一选频滤波电路M1包括电容C0、第一电感L1、及第二电感L2。电容C0与第一电感L1并联，且第二电感L2电连接电容C0与第一电感L1电连接的节点。

请参阅图14，第一选频滤波电路M1包括电感L0、第一电容C1、及第二电容C2。电感L0与第一电容C1串联，且第二电容C2的一端电连接电感L0未连接第一电容C1的第一端，第二电容C2的另一端电连接第一电容C1未连接电感L0的一端。

请参阅图15，第一选频滤波电路M1包括电容C0、第一电感L1、及第二电感L2。电容C0与第一电感L1串联，第二电感L2的一端电连接电容C0未连接第一电感L1的一端，第二电感L2的另一端电连接第一电感L1未连接电容C0的一端。

请参阅图16，第一选频滤波电路M1包括第一电容C1、第二电容C2、第一电感L1、及第二电感L2。第一电容C1与第一电感L1并联，第二电容C2与第二电感L2并联，且第二电容C2与第二电感L2并联形成的整体的一端电连接第一电容C1与第一电感L1并联形成的整体的一端。

请参阅图17，第一选频滤波电路M1包括第一电容C1、第二电容C2、第一电感L1、及第二电感L2，第一电容C1与第一电感L1串联形成第一单元111，第二电容C2与第二电感L2串联形成第二单元112，且第一单元111与第二单元112并联。

请参阅图18，第二天线单元20在工作时产生的谐振模式的电磁波信号的频段位于1000MHz以下，例如，500～1000MHz。通过调节上述的谐振模式的谐振频点，可实现第二天线单元20对于低频的全覆盖，及在所需频段得到较高的效率。如此，第二天线单元20可收发低频段的电磁波信号，例如，4G(也称Long Term Evolution，LTE)与5G(也称New Radio，NR)的所有低频段的电磁波信号。第二天线单元20和第一天线单元10同时工作时，可同时覆盖4G、5G所有低频段、中高频段、超高频段的电磁波信号，包括LTE-1/2/3/4/7/32/40/41，NR-1/3/7/40/41/77/78/79、Wi-Fi 2.4G、Wi-Fi 5G、GPS-L1、GPS-L5等，实现超宽带载波聚合(Carrier Aggregation，CA)及4G无线接入网与5G-NR的双连接(LTE NR Double Connect，ENDC)组合。

第三天线单元30用于产生多个谐振模式。第三天线单元30产生的多个谐振模式由第二辐射体21与第三辐射体31容性耦合产生。

请参阅图19，第三天线单元30产生的多个谐振模式至少包括第六谐振模式e、第七谐振模式f、第八谐振模式g及第九谐振模式h。需要说明的是，第三天线单元30产生的多个谐振模式还包括除上述列举出来的谐振模式之外的其他模式，以上的四种谐振模式仅仅是相对效率较高的模式。

其中，第七谐振模式f、第八谐振模式g皆由第三辐射体31和第二辐射体21耦合产生。第六谐振模式e的频段、第七谐振模式f的频段、第八谐振模式g的频段及第九谐振模式h的频段分别对应第五子频段、第六子频段、第七子频段及第八子频段。在一实施方式中，第五子频段为1900～2000MHz之间；第六子频段为2600～2700MHz之间；第七子频段为3800～3900MHz之间；第八子频段为4700～4800MHz之间。换言之，第三天线单元30产生的多个谐振模式位于中高频段(1000MHz-3000MHz)和超高频段内(3000MHz-10000MHz)。通过调节上述的谐振模式的谐振频点，可实现第三天线单元30对于中高频、超高频的全覆盖，及在所需频段得到较高的效率。

可选的，第三天线单元30的结构与第一天线单元10的结构相似。第三天线单元30、第二天线单元20之间的容性耦合作用与第一天线单元10、第二天线单元20之间的容性耦合作用相似。如此可知，当天线模块100a工作时，第三信号源32产生的第三激励信号可经由第三辐射体31耦合到第二辐射体21上。换而言之，第三天线单元30工作时不但可以利用第三辐射体31并且可以利用第二天线单元20中的第二辐射体21来收发电磁波信号，从而使得第三天线单元30在不额外增设辐射体的基础上增加其工作带宽。

由于第一天线单元10、第二天线单元20及第三天线单元30分别为收发中高超高频、低频、中高超高频，如此，第一天线单元10与第二天线单元20之间、第二天线单元20与第三天线单元30之间通过频段隔离，以避免相互之间的信号干扰，第一天线单元10与第三天线单元30之间通过物理间距隔离，以避免相互之间的信号干扰，以便于控制天线模块100a收发所需频段的电磁波信号。

此外，第一天线单元10和第三天线单元30可以设于电子设备1000上的不同的方位或位置，以便于在不同的场景下进行切换，例如，在电子设备1000在横屏与竖屏之间切换时可切换第一天线单元10和第三天线单元30，或者，第一天线单元10被遮挡时切换至第三天线单元30，在第三天线单元30被遮挡时切换至第一天线单元10，以在不同的场景下皆可以具有较好的中高超高频的电磁波的收发。

本实施例以天线模块100a具有第一天线单元10、第二天线单元20、第三天线单元30为例，实现4G、5G所有低频段、中高频段、超高频段的电磁波信号覆盖的调谐方式进行举例说明。

请参阅图8及图20，第二辐射体21包括第一耦合点C`。第一耦合点C`位于第二耦合端H2与第三耦合端H3之间。第一耦合点C`到第二辐射体21的端部的部分用于与其他相邻的辐射体耦合。

请参阅图4，第一耦合点C`设于靠近第二耦合端H2的位置，第一耦合点C`与第二耦合端H2之间的第二辐射体21与第一辐射体11耦合。进一步的，第一耦合点C`与第二耦合端H2之间形成第一耦合段R1。第一耦合段R1用于与第一辐射体11进行容性耦合。第一耦合段R1的长度为1/4λ1。其中，λ1为第一频段对应的电磁波信号的波长。

在其他实施方式中，第一耦合点C`设于靠近第三耦合端H3的位置，第一耦合点C`与第三耦合端H3之间的第二辐射体21与第三辐射体31耦合。第一耦合点C`与第三耦合端H3之间的第二辐射体21用于与第三辐射体31进行容性耦合第一耦合点C`与第三耦合端H3之间的长度为1/4λ2。其中，λ2为第三频段对应的电磁波信号的波长。

本申请实施例中，以第一耦合点C`为靠近第二耦合端H2为例进行举例说明，当然，以下第一耦合点C`的设置也适用于靠近第三耦合端H3的情况。

第一耦合点C`用于接地，如此，第一信号源12发射的第一激励信号经第一选频滤波电路M1的滤波后从第一馈电点A传送至第一辐射体11，激励信号在第一辐射体11上具有不同的作用方式，例如，第一激励信号从第一馈电点A朝向第一接地端G1作用，并在第一接地端G1入参考地极40，形成一条天线回路；第一激励信号从第一馈电点A朝向第一耦合端H1作用，经第一缝隙101耦合至第二耦合端H2与第一耦合点C`，并从第一耦合点C`入参考地极40，形成另一条耦合的天线回路。

具体的，第一天线单元10工作在第一接地端G1至第一耦合端H1的基模产生第一谐振模式a。具体的，第一信号源12产生的第一激励信号作用于第一接地端G1与第二耦合端H2之间时产生第一谐振模式a，在第一谐振模式a对应的谐振频点具有较高的效率，进而提高电子设备1000在第一谐振模式a对应的谐振频点处的通信质量。可以理解的，基模也是1/4波长模态，也是较为高效的谐振模态。第一天线单元10工作在第一接地端G1至第一耦合端H1的基模，第一接地端G1至第一耦合端H1之间的有效电长度为第一谐振模式a对应的谐振频点对应的1/4波长。

第一天线单元10工作在第一耦合段R1的基模时产生第二谐振模式b。第二谐振模式b的谐振频点大于第一谐振模式a的谐振频点。具体的，第一信号源12产生的第一激励信号作用于第二耦合端H2与第一耦合点C`之间时产生第二谐振模式b，在第二谐振模式b对应的谐振频点具有较高的效率，进而提高电子设备1000在第二谐振模式b对应的谐振频点处的通信质量。

第一天线单元10工作在第一馈电点A至第一耦合端H1的基模时产生第三谐振模式c。第三谐振模式c的谐振频点大于第二谐振模式b的谐振频点。

具体的，第一信号源12产生的第一激励信号作用于第一馈电点A至第一耦合端H1之间时产生第三谐振模式c，在第三谐振模式c对应的谐振频点具有较高的收发效率，进而提高电子设备1000在第三谐振模式c对应的谐振频点处的通信质量。

第一天线单元10工作在第一接地端G1至第一耦合端H1的3次模时产生第四谐振模式d。

具体的，第一信号源12产生的第一激励信号作用于第一馈电点A至第一耦合端H1之间时还产生第四谐振模式d，在第四谐振模式d对应的谐振频点具有较高的收发效率，进而提高电子设备1000在第四谐振模式d对应的谐振频点处的通信质量。第四谐振模式d的谐振频点大于第三谐振模式c的谐振频点。

请参阅图20，第一天线单元10还包括第一调频电路T1。在一实施方式中，第一调频电路T1用于匹配调节，具体的，第一调频电路T1的一端电连接第一选频滤波电路M1，第一调频电路T1的另一端接地。在另一实施方式中，第一调频电路T1用于口径调节，具体的第一调频电路T1的一端电连接于第一接地端G1与第一馈电点A之间，第一调频电路T1的另一端接地。以上的两种连接方式，第一调频电路T1皆通过调节第一辐射体11的阻抗，用于调节第一谐振模式a、第三谐振模式c、第四谐振模式d的谐振频点的谐振频点。

在一实施方式中，第一调频电路T1包括但不限于串联和/或并联设置的电容、电感、电阻等，第一调频电路T1可包括多个串联和/或并联的电容、电感、电阻形成的支路，及控制多个支路的通断的开关。通过控制不同开关的通断，可以调节第一调频电路T1的选频参数(包括电阻值、电感值及电容值)，进而对于第一辐射体11的阻抗进行调节，进而调节第一谐振模式a的谐振频点。第一调频电路T1的具体结构可参考第一选频滤波电路M1的具体结构。

例如，第一谐振模式a对应的谐振频点位于1900～2000MHz之间。当电子设备1000需要收发1900～2000MHz之间的电磁波信号时，调节第一调频电路T1的调频参数(例如电阻值、电容值、电感值)，以使第一天线单元10工作在第一谐振模式a。当电子设备1000需要收发1800～1900MHz之间的电磁波信号时，进一步调节第一调频电路T1的调频参数(例如电阻值、电容值、电感值)，以使第一谐振模式a的谐振频点朝向低频段偏移。当电子设备1000需要收发2000～2100MHz之间的电磁波信号时，进一步调节第一调频电路T1的调频参数(例如电阻值、电容值、电感值)，以使第一谐振模式a的谐振频点朝向高频段偏移。如此，通过调节第一调频电路T1的调频参数可实现第一天线单元10在较宽频段的频率覆盖。

本申请对于第一调频电路T1的具体结构不做具体的限定，对于其调节方式也不做具体的限定。

在另一实施方式中，第一调频电路T1包括但不限于可变电容。通过调节变电容的电容值，以调节第一调频电路T1的调频参数，进而调节第一辐射体11的阻抗，以调节第一谐振模式a的谐振频点。

请参阅图8及图20，第二辐射体21还包括第一调频点B。第一调频点B位于第二耦合端H2与第一耦合点C`之间。第二天线单元20还包括第二调频电路T2。在一实施方式中，第二调频电路T2用于口径调节，具体的，第二调频电路T2的一端电连接第一调频点B，第二调频电路T2的另一端接地。在另一实施方式中，第二调频电路T2用于匹配调节，具体的，第二调频电路T2的一端电连接第二选频滤波电路M2，第二调频电路T2的另一端接地。第二调频电路T2用于调节第二谐振模式b的谐振频点和第三谐振模式c的谐振频点。

第二调频电路T2通过调节第二耦合端H2与第一耦合点C`之间的部分第一辐射体11的阻抗，以调节第三谐振模式c的谐振频点。

在一实施方式中，第二调频电路T2包括但不限于串联和/或并联设置的电容、电感、电阻等，第二调频电路T2可包括多个串联和/或并联的电容、电感、电阻形成的支路，及控制多个支路的通断的开关。通过控制不同开关的通断，可以调节第二调频电路T2的选频参数(包括电阻值、电感值及电容值)，进而对于第二耦合端H2与第一耦合点C`之间的部分第一辐射体11的阻抗进行调节，进而使第一天线单元10收发第三谐振模式c的谐振频点或附近谐振频点的电磁波信号。

本申请对于第二调频电路T2的具体结构不做具体的限定，对于其调节方式也不做具体的限定。

在另一实施方式中，第二调频电路T2包括但不限于可变电容。通过调节变电容的电容值，以调节第二调频电路T2的调频参数，进而调节第二耦合端H2与第一耦合点C`之间的部分第一辐射体11的阻抗，以调节第三谐振模式c的谐振频点。

可选的，第二馈电点C为第一耦合点C`。第二选频滤波电路M2可对第三谐振模式c的频点进行调节。将第一耦合点C`作为第二馈电点C，以使得第一耦合点C`既可以作为第二天线单元20的馈电还可以作为与第一天线单元10的耦合天线单元，增加了天线的结构紧凑性。当然，在其他实施方式中，第二馈电点C可设于第一耦合点C`与第三耦合端H3之间。

第二信号源22产生的第二激励信号经第二选频滤波电路M2滤波和调节之后作用于第一调频点B与第三耦合端H3之间，以产生第五谐振模式。

进一步地，请参阅图8及图21，第二辐射体21还包括第二调频点D。第二调频点D位于第二馈电点C与第三耦合端H3之间。第二天线单元20还包括第三调频电路T3。在一实施方式中，第三调频电路T3用于口径调节，具体的，第三调频电路T3的一端电连接第二调频点D，第三调频电路T3的另一端接地。第三调频电路T3通过调节第一调频点B与第三耦合端H3之间的阻抗，用于调节第五谐振模式的谐振频点。

其中，第一调频点B与第三耦合端H3之间的长度可以约为第二频段的电磁波的波长的四分之一，以使第二天线单元20具有较高的辐射效率。

此外，第一调频点B接地、第一耦合点C`为第二馈电点C，以使第二天线单元20为倒F天线，该天线形式，通过调节第二馈电点C的位置可以方便地调节第二天线单元20的阻抗匹配。

在一实施方式中，第三调频电路T3包括但不限于串联和/或并联设置的电容、电感、电阻等，第三调频电路T3可包括多个串联和/或并联的电容、电感、电阻形成的支路，及控制多个支路的通断的开关。通过控制不同开关的通断，可以调节第三调频电路T3的选频参数(包括电阻值、电感值及电容值)，进而对于第一调频点B与第三耦合端H3之间的部分第二辐射体21的阻抗进行调节，进而使第二天线单元20收发第五谐振模式的谐振频点或附近谐振频点的电磁波信号。

本申请对于第三调频电路T3的具体结构不做具体的限定，对于其调节方式也不做具体的限定。

在另一实施方式中，第三调频电路T3包括但不限于可变电容。通过调节变电容的电容值，以调节第三调频电路T3的调频参数，进而调节第一调频点B与第三耦合端H3之间的部分第二辐射体21的阻抗，以调节第五谐振模式的谐振频点。

第二调频点D的位置为上述的第一耦合点C`靠近第三耦合端H3时所在的位置。所以，第二调频点D与第三耦合端H3之间形成第二耦合段R2。第二耦合段R2与第三辐射体31通过第二缝隙102进行耦合。

由上述可知，通过设置调频电路及调频电路的参数进行调节，可使第一天线单元10在中高频段、超高频段进行全覆盖，使第二天线单元20在低频段进行全覆盖，使第三天线单元30在中高频段、超高频段进行全覆盖，如此，实现了天线模块100a在低频段、中高频段及超高频段之间进行全覆盖，实现通信功能增强；天线单元之间的辐射体复用，可使得天线模块100a的整体尺寸较小，促进整机的小型化。

可选的，第三天线单元30的结构与第一天线单元10的结构相似。

请参阅图8及图22，图22为第三天线单元30的等效电路图。第三天线单元30、第二天线单元20之间的容性耦合作用与第一天线单元10、第二天线单元20之间的容性耦合作用相似。如此可知，当天线模块100a工作时，第三信号源32产生的第三激励信号可经由第三辐射体31耦合到第二辐射体21上。换而言之，第三天线单元30工作时不但可以利用第三辐射体31并且可以利用第二天线单元20中的第二辐射体21来收发电磁波信号，从而使得第三天线单元30在不额外增设辐射体的基础上增加其工作频宽。

第六谐振模式e、第七谐振模式f、第八谐振模式g及第九谐振模式h的谐振频点的调节可参考第一谐振模式a、第二谐振模式b、第三谐振模式c及第四谐振模式d的调节方式，在此不再赘述。

天线模块100a的多模式同时工作可实现超带宽实现超宽带载波聚合(CarrierAggregation，CA)及4G无线接入网与5G-NR的双连接(LTE NR Double Connect，ENDC)组合。

由于第一天线单元10、第二天线单元20及第三天线单元30分别为收发中高超高频、低频、中高超高频，如此，第一天线单元10与第二天线单元20之间、第二天线单元20与第三天线单元30之间通过频段隔离，以避免相互之间的信号干扰，第一天线单元10与第三天线单元30之间通过物理间距隔离，以避免相互之间的信号干扰，以便于控制天线模块100a收发所需频段的电磁波信号。

此外，第一天线单元10和第三天线单元30可以设于电子设备1000上的不同的方位或位置，以便于在不同的场景下进行切换，例如，在电子设备1000在横屏与竖屏之间切换时可切换第一天线单元10和第三天线单元30，或者，第一天线单元10被遮挡时切换至第三天线单元30，在第三天线单元30被遮挡时切换至第一天线单元10，以在不同的场景下皆可以具有较好的中高超高频的电磁波的收发。

本申请实施方式提供的天线模块100a不仅仅能够收发天线信号，还具有接近感测作用。以下对于第一天线单元与第二天线单元20作为接近感测电极的实施方式进行举例说明。

请参阅图23，第二信号源22、第二选频滤波电路M2形成第二射频前端单元62。第二天线单元20还包括第一隔离器件71、第二隔离器件72及第一接近感测器件81。

第一隔离器件71设于第二辐射体21与第二射频前端单元62之间。第一隔离器件71用于隔离待检测主体靠近第二辐射体21时产生的第一感应信号及对第二电磁波信号导通。

第二隔离器件72的一端电连接于第二辐射体21。第二隔离器件72用于隔离第二电磁波信号及对第一感应信号导通。

第一接近感测器件81电连接于第二隔离器件72的另一端。第一接近感测器件81用于感测第一感应信号的大小。本实施例中，待检测主体为人体，由于待检测主体表面具有电荷，当待检测主体靠近第二辐射体21时，第二辐射体21表面的电荷发生变化，表现为第一感应信号变化。

具体的，第一隔离器件71包括隔离电容，第二隔离器件72包括隔离电感。其中，待检测主体靠近第二辐射体21时，第二辐射体21产生的第一感应信号为直流信号。电磁波信号为交流信号。通过在第二辐射体21与第二射频前端单元62之间设置第一隔离器件71，以使第一感应信号不会经第二辐射体21流向第二射频前端单元62，以影响第二天线单元20的信号收发。第一隔离器件71使得第二辐射体21相对于直流信号呈“悬浮”状态，来感应人体靠近时带来的电容变化。通过在第一接近感测器件81与第二辐射体21之间设置第二隔离器件72，以使电磁波信号不会经第二辐射体21流向第一接近感测器件81，提高第一接近感测器件81对于第一感应信号的感测效率。本申请对于第一接近感测器件81的具体结构不做限定，第一接近感测器件81包括但不限于为用于感测电容变化或电感变化的传感器。

天线系统100还包括第三控制器，第三控制器电连接第一接近感测器件81。第三控制器用于根据第一接近感测器件81检测到待检测主体与第二辐射体21之间的接近状态时调整第一天线单元10、第二天线单元20、第三天线单元30中至少一者的功率。第三控制器用于根据第一感应信号的大小判断待检测主体与多个天线模块100a的第二辐射体21的接近状态，并降低具有待检测主体接近的天线模块100a的低频天线单元700的功率，及增加无待检测主体接近的天线模块100a的低频天线单元700的功率。

具体的，第三控制器还用于在待检测主体与第二辐射体21之间的距离小于预设阈值时，控制第二天线单元20(第二天线单元20为低频天线单元700)的功率减小，进而降低待检测主体对于电磁波的比吸收率。预设阈值例如0～5cm内。本申请对于第二天线单元20的功率减小的具体值不做具体的限定，例如可以减小至额定功率的80％、60％、50％，甚至是关闭第二天线单元20。第三控制器还用于在待检测主体与第二辐射体21之间的距离大于预设阈值时，控制第二天线单元20的功率增加，以提高天线模块100a的通信质量。本申请对于第二天线单元20的功率减小的具体值不做具体的限定，例如恢复至额定功率。

可选的，本申请中的第一控制器、第二控制器及第三控制器可设于电子设备1000的主板400上，第一控制器、第二控制器及第三控制器可为相互独立封装的芯片结构，也可以集成为一个芯片。

请参阅图23，第一信号源12、第一选频滤波电路M1形成第一射频前端单元61。第一天线单元10还包括第三隔离器件75。第三隔离器件75设于第一辐射体11与第一射频前端单元61之间及第一接地端G1与第一参考地极GND1之间，用于隔离待检测主体靠近第一辐射体11时产生的第二感应信号及导通第一电磁波信号。具体的，第三隔离器件75包括隔离电容。第三隔离器件75用于使第一辐射体11相对于直流信号为“悬浮”状态。

在第一种可能的实施方式中，请参阅图23，第二感应信号用于通过第一辐射体11与第二辐射体21的耦合作用使第二辐射体21产生子感应信号，第一接近感测器件81还用于感测子感应信号的大小。

本实施方式中，第一辐射体11与第二辐射体21皆作为感应待检测主体靠近的感应电极，且第一辐射体11的接近感应路径为第一辐射体11、第二辐射体21至第一接近感测器件81。换言之，当待检测主体靠近第一辐射体11时，第一辐射体11产生第二感应信号，该第二感应信号通过耦合作用使第二辐射体21产生子感应信号，这样第一接近感测器件81也能够感应到第一辐射体11处的待检测主体。无需使用两个接近感测器件81，还充分利用了第一辐射体11与第二辐射体21之间的耦合作用及第一接近感测器件81，使第一辐射体11与第二辐射体21在接近检测时也能够复用，增加了器件的利用率，减小器件数量，进一步地促进电子设备1000集成化和小型化。

控制器还用于根据子感应信号的大小判断待检测主体与多个天线模块100a的第一辐射体11的接近状态，并降低具有待检测主体接近的天线模块100a的中超高频天线单元600的功率，及增加无待检测主体接近的天线模块100a的中超高频天线单元600的功率。

在第二种可能的实施方式中，请参阅图24，中超高频天线单元600还包括第四隔离器件74及第二接近感测器件82。第四隔离器件74的一端电连接于第一辐射体11，用于隔离第一电磁波信号及导通第二感应信号。具体的，第四隔离器件74包括隔离电感。

请参阅图24，第二接近感测器件82电连接于第四隔离器件74的另一端，用于感测第二感应信号的大小。具体的，第一辐射体11和第二辐射体21皆为感应待检测主体靠近的感应电极，且第一辐射体11的接近感应路径与第二辐射体21的接近感应路径相互独立，可以准确地检测到待检测主体靠近第一辐射体11或第二辐射体21，进而及时地响应上述的靠近行为。具体的，待检测主体靠近第一辐射体11时，第一辐射体11产生的第二感应信号为直流信号。电磁波信号为交流信号。通过在第一辐射体11与第一射频前端单元61之间设置第三隔离器件75，以使第二感应信号不会经第一辐射体11流向第一射频前端单元61，以影响第一天线单元10的信号收发。通过在第二接近感测器件82与第一辐射体11之间设置第四隔离器件74，以使电磁波信号不会经第一辐射体11流向第二接近感测器件82，提高第二接近感测器件82对于第二感应信号的感测效率。

在其他实施方式中，可以利用第二辐射体21与第一辐射体11的耦合将第二辐射体21的感应信号经过第一辐射体11传输至第二接近感测器件82。

第三控制器还电连接第二接近感测器件82。第三控制器还用于根据第二感应信号的大小判断待检测主体与多个天线模块100a的第一辐射体的接近状态，并降低具有待检测主体接近的天线模块100a的中超高频天线单元600的功率，及增加无待检测主体接近的天线模块100a的中超高频天线单元600的功率。

在第三种可能的实施方式中，请参阅图25，第四隔离器件74的另一端电连接第一接近感测器件81。第一辐射体11与第二辐射体21容性耦合时产生耦合感应信号。第一接近感测器件81还用于在待检测主体靠近第一辐射体11和/或第二辐射体21时感应耦合感应信号的变化量。

具体的，第一辐射体11与第二辐射体12之间耦合时产生恒定电场，表现为产生稳定的耦合感应信号。当人体靠近该恒定电场时，该恒定电场会发生变化，表现为耦合感应信号的变化，根据耦合感应信号的变化量来检测人体的靠近。

本实施方式，第一辐射体11与第二辐射体12同时作为感应电极，可对于第一辐射体11所对应的区域、第二辐射体12所对应的区域及第一缝隙101所对应的区域内具有人体靠近时进行准确检测。无需使用两个接近感测器件81，还充分利用了第一辐射体11与第二辐射体21之间的耦合作用及第一接近感测器件81，使第一辐射体11与第二辐射体21在接近检测时也能够复用，增加了器件的利用率，减小器件数量，进一步地促进电子设备1000集成化和小型化。

本申请对于第二接近感测器件82的具体结构不做限定，第二接近感测器件82包括但不限于为用于感测电容变化或电感变化的传感器。

第三控制器还用于根据耦合感应信号的大小判断待检测主体与多个天线模块100a的第一辐射体11的接近状态，并降低具有待检测主体接近的天线模块100a的中超高频天线单元600的功率，及增加无待检测主体接近的天线模块100a的中超高频天线单元600的功率。

由于第一天线单元10及控制第三天线单元30皆收发中超高频频段的电磁波信号。第三控制器还用于在待检测主体靠近第一辐射体11时，控制第一天线单元10的功率减小及控制第三天线单元30的功率增加，进而降低待检测主体对于电磁波的比吸收率及确保天线模块100a的通信质量；第三控制器还用于在待检测主体靠近第三辐射体31时，控制第三天线单元30的功率减小及控制第一天线单元10的功率增加，进而降低待检测主体对于电磁波的比吸收率及确保天线模块100a的通信质量。

请参阅图26，第三天线单元30还包括第五隔离器件75。第三信号源32、第三选频滤波电路M3形成第三射频前端单元63。第一射频前端单元61的参考地极40、第二射频前端单元62所电连接的参考地极及第三射频前端单元63所电连接的参考地极为同一个参考地极。

天线模块100a还包括第六隔离器件76及第三接近感测器件83。第三隔离器件75设于第三辐射体31与第三射频前端单元63之间及设于第二接地端G2与第二参考地极GND2之间，用于隔离待检测主体靠近第三辐射体31时产生的第三感应信号及导通第三电磁波信号。第六隔离器件76的一端电连接第三辐射体31与第三隔离器件75之间，用于隔离第三电磁波信号及导通第三感应信号。第三接近感测器件83电连接于第六隔离器件76的另一端，用于感测第三感应信号的大小。

具体的，第五隔离器件75包括隔离电容，第六隔离器件76包括隔离电感。其中，待检测主体靠近第三辐射体31时，第三辐射体31产生的第三感应信号为直流信号。电磁波信号为交流信号。通过在第三辐射体31与第三射频前端单元63之间设置第五隔离器件75，以使第三感应信号不会经第三辐射体31流向第三射频前端单元63，以影响第三天线单元30的信号收发。通过在第三接近感测器件83与第三辐射体31之间设置第六隔离器件76，以使电磁波信号不会经第三辐射体31流向第三接近感测器件83，提高第三接近感测器件83对于第三感应信号的感测效率。

本申请对于第三接近感测器件83的具体结构不做限定，第三接近感测器件83包括但不限于为用于感测电容变化或电感变化的传感器。

如此，上述的第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31中的任意一者或多者都可以作为感测待检测主体(如人体)接近时的感应电极。

可以理解的，第三辐射体31作为感应人体靠近的感应电极，其具体的感应路径可以与第二辐射体21的感应路径相互独立、或通过与第二辐射体21耦合作用后传输至第一接近感测器件81、或通过与第二辐射体21形成容性耦合时产生耦合感应信号，并将该耦合感应信号传输至第一接近感测器件81。具体的实施方式可以参考第一辐射体11作为感应电极的实施方式，在此不再赘述。

本申请对于天线模组100a在壳体500上的安装方式不做具体的限定，天线模组100a在壳体500上的成型方式包括但不限于以下的实施方式。

具体的，壳体500的边框505包括依次首尾相连的多个侧边。具体的，多个侧边包括依次连接的第一边51、第二边52、第三边53及第四边54。第一边51与第三边53相对设置。第二边52与第四边54相对设置。第一边51的长度大于第二边52的长度。

相邻的两个侧边之间的连接处形成拐角部。第一边51与第四边54之间的连接处为第一拐角部510。第一边51与第二边52之间的连接处为第二拐角部520。第二边52与第三边53之间的连接处为第三拐角部530。第三边53与第四边54之间的连接处为第四拐角部540。

具体的，第一拐角部510、第二拐角部520、第三拐角部530及第四拐角部540皆位于边框505的外表面。以图27为参考，第一拐角部510可以为壳体500的左上角，第二拐角部520为壳体500的左下角。第三拐角部530为壳体500的右下角。第四拐角部540为壳体500的右上角。

可选的，至少一个天线模块100a设于或靠近拐角部。天线模块100a设于或靠近拐角部包括天线模块100a的辐射体集成于边框505并设于拐角部。具体为，天线模块100a的辐射体一部分设于拐角部的一个边，及天线模块100a的辐射体的另一部分设于该拐角部的另一边。天线模块100a设于或靠近拐角部还包括天线模块100a的辐射体设于壳体500内，并靠近拐角部。具体为，天线模块100a的辐射体的一部分贴设于拐角部的一个边的内表面，天线模块100a的辐射体的另一部分贴设于拐角部的另一个边的内表面。

具体的，天线模块100a的辐射体与壳体的具体设置方式包括但不限于以下的实施方式。

请参阅图27，在一实施方式中，天线模块100a的辐射体涂覆于边框505外表面、内表面或至少部分嵌设于边框505内，以集成为边框505的一部分。可选的，边框505包括多段金属段503及间隔相邻两个金属段503之间的绝缘段504。多段金属段503中的至少一者同时作为天线模块100a的辐射体。

请参阅图28，在另一实施方式中，天线模块100a设于壳体500内。天线模块100a的辐射体可成型于柔性电路板上并贴合于边框505的内表面等位置。

可选的，四个天线模块100a中一个天线模块100a设于或靠近拐角部，另三个天线模块100a分别设于或靠近三个侧边；四个天线模块100a中两个天线模块100a分别设于或靠近两个拐角部，另两个天线模块100a分别设于或靠近两个侧边；四个天线模块100a中三个天线模块100a分别设于或靠近三个拐角部，另一个天线模块100a设于或靠近一个侧边；四个天线模块100a分别设于或靠近四个拐角部；四个天线模块100a分别设于或靠近四个侧边。

可选的，请参阅图27，第一天线模块110、第二天线模块120、第三天线模块130及第四天线模块140分别设于或靠近第一拐角部510、第二拐角部520、第三拐角部530及第四拐角部540。第一天线模块110的第一天线单元10的第一辐射体11设于或靠近第一边51，第一天线模块110的第三天线单元30的第三辐射体31设于或靠近第四边54，第一天线模块110的第二天线单元20的第二辐射体21的第一部分211设于或靠近第一边51，第一天线模块110的第二天线单元20的第二辐射体21的第二部分212设于或靠近第四边54，其中，第一部分211的长度大于或等于第二部分212的长度，或者，第一部分211的长度小于第二部分212的长度。

一般而言，电子设备1000的常用状态为单手握持状态，单手握持一般遮挡两个侧边、一个或两个拐角，如此，四个拐角部中部分拐角未被遮挡，设于或靠近这些未被遮挡的拐角部的天线模块100a能够进行天线信号的收发，如此，使得电子设备1000即使部分天线模块100a被遮挡也不会影响其天线收发；此外，四个拐角部处皆设有天线模块100a，天线模块100a沿电子设备1000壳体的周侧设置，如此，天线模块100a能够在电子设备1000的周侧的球形范围内收发天线，提高天线收发的效率；进一步地，当天线模块100a还应用于待检测主体(例如人体)的接近检测时，天线模块100a设于四个拐角部可以实现对于电子设备1000周侧全方位的人体靠近进行检测，提高人体接近检测准确率。

电子设备1000处于被操作者横向双手握持时，四个拐角都被遮挡，第一边51和第三边53未被遮挡，如此，通过将至少一个天线模块100a设于或靠近第一边51、第三边54，如此实现电子设备1000被操作者横向双手握持时也能够具有较高的天线收发性能。

以上是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (20)

1.一种天线系统，其特征在于，包括多个天线模块，所述多个天线模块包括：

第一天线模块，包括第一低频天线单元；

第二天线模块，包括第二低频天线单元；

第三天线模块，包括第三低频天线单元；

第四天线模块，包括第四低频天线单元；所述第一低频天线单元、所述第二低频天线单元、所述第三低频天线单元及所述第四低频天线单元中的至少一者用于支持LTE低频频段、NR低频频段中的至少一者，其中，所述LTE低频频段位于0～1000MHz内，所述NR低频频段位于0～1000MHz内；及

第一控制器，所述第一控制器用于控制所述第一低频天线单元、所述第二低频天线单元、所述第三低频天线单元及所述第四低频天线单元中的至少一者支持所述LTE低频频段，另外的至少一者支持所述NR低频频段，以实现在低频频段的LTE-NR双连接。

2.如权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一控制器控制所述第一低频天线单元、所述第二低频天线单元、所述第三低频天线单元及所述第四低频天线单元中的两者支持所述LTE低频频段，另两者支持所述NR低频频段。

3.如权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一低频天线单元、所述第二低频天线单元、所述第三低频天线单元及所述第四低频天线单元支持的频段的组合带宽大于或等于350M。

4.如权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一低频天线单元、所述第二低频天线单元、所述第三低频天线单元及所述第四低频天线单元支持的频段组合覆盖617MHz～960MHz。

5.如权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一低频天线单元、所述第二低频天线单元、所述第三低频天线单元及所述第四低频天线单元中的至少一者设有调频电路，所述调频电路用于使所形成的低频天线单元支持的频段覆盖617MHz～960MHz。

6.如权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述LTE低频频段包括B20、B28频段中的至少一者，所述NR低频频段包括N28、N8、N5频段中的至少一者。

7.如权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一低频天线单元、所述第二低频天线单元、所述第三低频天线单元及所述第四低频天线单元划分为第一组低频天线单元和第二组低频天线单元的组合；或者，划分为第三组低频天线单元和第四组低频天线单元的组合，其中，所述第一组低频天线单元中至少有一个低频天线单元与所述第三组低频天线单元中的低频天线单元不同；

所述第一控制器电连接所述第一低频天线单元、所述第二低频天线单元、所述第三低频天线单元及所述第四低频天线单元，所述第一控制器用于在第一时间段内控制所述第一组低频天线单元支持所述LTE低频频段，及所述第二组低频天线单元支持所述NR低频频段；还用于在第二时间段内控制所述第三组低频天线单元支持所述LTE低频频段，及所述第四组低频天线单元支持所述NR低频频段。

8.如权利要求1～7任意一项所述的天线系统，其特征在于，所述第一天线模块、所述第二天线模块、所述第三天线模块及所述第四天线模块中的至少一者还包括至少一个中超高频天线单元，所述中超高频天线单元用于支持LTE中超高频频段或NR中超高频频段，所述中超高频天线单元的辐射体与低频天线单元的辐射体容性耦合，所述中超高频天线单元所收发的至少部分频段由所述容性耦合形成，其中，所述中超高频天线单元所收发的频率大于1000MHz，所述低频天线单元为所述第一低频天线单元、所述第二低频天线单元、所述第三低频天线单元及所述第四低频天线单元中的至少一者。

9.如权利要求8所述的天线系统，其特征在于，至少一个所述天线模块包括两个所述中超高频天线单元，两个所述中超高频天线单元分别设于所述低频天线单元的相对两侧，且两个所述中超高频天线单元的辐射体皆与所述低频天线单元的辐射体容性耦合；

所述天线系统还包括第二控制器，所述第二控制器电连接多个所述中超高频天线单元，所述第二控制器用于控制多个所述中超高频天线单元中的至少一者工作。

10.如权利要求8所述的天线系统，其特征在于，所述中超高频天线单元包括第一辐射体、第一信号源及第一选频滤波电路；

所述第一辐射体包括第一接地端、第一馈电点及第一耦合端，所述第一馈电点位于所述第一接地端与所述第一耦合端之间；所述第一接地端接地，所述第一信号源的输出端电连接所述第一选频滤波电路的第一端，所述第一选频滤波电路的第二端电连接所述第一馈电点；

所述低频天线单元包括第二辐射体、第二信号源及第二选频滤波电路；

所述第二辐射体包括第二耦合端、第二馈电点及第三耦合端，所述第二馈电点位于所述第二耦合端与所述第三耦合端之间；所述第二耦合端与所述第一耦合端之间形成第一缝隙，并通过所述第一缝隙耦合，所述第二信号源的输出端电连接所述第二选频滤波电路的第一端，所述第二选频滤波电路的第二端电连接所述第二馈电点。

11.如权利要求10所述的天线系统，其特征在于，所述中超高频天线单元还包括第一调频电路，所述第一调频电路的一端电连接所述第一选频滤波电路，所述第一调频电路的另一端接地；和/或，所述第一调频电路的一端电连接于所述第一接地端与所述第一馈电点之间；

所述低频天线单元还包括第二调频电路，所述第二辐射体还包括设于所述第二耦合端与所述第二馈电点之间的第一调频点，所述第二调频电路电连接所述第一调频点，所述第二调频电路远离所述第一调频点的一端用于接地；

所述第二辐射体还包括第二调频点；所述第二调频点位于所述第二馈电点与所述第三耦合端之间，所述低频天线单元还包括第三调频电路，所述第三调频电路的一端电连接所述第二调频点和/或所述第二调频电路，所述第三调频电路的另一端接地。

12.如权利要求11所述的天线系统，其特征在于，所述中超高频天线单元工作在所述第一接地端至所述第一耦合端的基模时产生第一谐振模式；

所述第二馈电点与所述第二耦合端之间的第二辐射体用于与所述第一辐射体进行容性耦合；所述中超高频天线单元工作在所述第二馈电点与所述第二耦合端之间的基模时产生第二谐振模式；

所述中超高频天线单元工作在所述第一馈电点至所述第一耦合端的基模时产生第三谐振模式；所述第二调频电路用于调节所述第二谐振模式及所述第三谐振模式的谐振频点；

所述中超高频天线单元工作在所述第一接地端至所述第一耦合端的3次模时产生第四谐振模式，所述第一谐振模式、所述第二谐振模式、所述第三谐振模式及所述第四谐振模式的谐振频点依次增加；所述第一调频电路用于调节所述第一谐振模式、所述第三谐振模式、所述第四谐振模式的谐振频点；

所述低频天线单元工作在所述第一调频点至所述第三耦合端的基模时产生第五谐振模式，所述第三调频电路用于调节所述第五谐振模式的谐振频点。

13.如权利要求10所述的天线系统，其特征在于，所述低频天线单元还包括第一隔离器件、第二隔离器件及第一接近感测器件，所述第一隔离器件的相对两端分别电连接所述第二辐射体与所述第二选频滤波电路，所述第一隔离器件用于隔离待检测主体靠近所述第二辐射体时产生的第一感应信号及导通所述第二辐射体收发的电磁波信号；所述第二隔离器件的一端电连接所述第二辐射体，所述第二隔离器件用于隔离所述第二辐射体收发的电磁波信号及导通所述第一感应信号；所述第一接近感测器件电连接于所述第二隔离器件的另一端，用于感测所述第一感应信号的大小。

14.如权利要求13所述的天线系统，其特征在于，所述中超高频天线单元还包括第三隔离器件，所述第三隔离器件电连接于所述第一接地端与参考地之间、所述第一馈电点与所述第一选频滤波电路之间，用于隔离所述待检测主体靠近所述第一辐射体时产生的第二感应信号及导通所述第一辐射体所收发的电磁波信号。

15.如权利要求14所述的天线系统，其特征在于，所述第二感应信号用于通过所述第一辐射体与所述第二辐射体的耦合作用使所述第二辐射体产生子感应信号，所述第一接近感测器件还用于感测所述子感应信号的大小；或者，

所述中超高频天线单元还包括第四隔离器件，所述第四隔离器件的一端电连接所述第一辐射体，用于隔离所述第一辐射体所收发的电磁波信号及导通所述第二感应信号，所述第四隔离器件的另一端电连接所述第一接近感测器件，所述第一辐射体与所述第二辐射体容性耦合时产生耦合感应信号，所述第一接近感测器件还用于在所述待检测主体靠近所述第一辐射体和/或所述第二辐射体时感应所述耦合感应信号的变化量；或者，

所述中超高频天线单元还包括第四隔离器件及第二接近感测器件，所述第四隔离器件的一端电连接所述第一辐射体，用于隔离所述第一辐射体所收发的电磁波信号及导通所述第二感应信号，所述第四隔离器件的另一端电连接所述第二接近感测器件，所述第二接近感测器件用于感测所述第二感应信号的大小。

16.如权利要求15所述的天线系统，其特征在于，所述天线系统还包括第三控制器，所述第三控制器电连接所述第一接近感测器件，所述第三控制器用于根据所述第一感应信号的大小判断所述待检测主体与所述多个天线模块的所述第二辐射体的接近状态，并降低具有所述待检测主体接近的所述天线模块的低频天线单元的功率，及增加无所述待检测主体接近的所述天线模块的低频天线单元的功率；

所述第三控制器还电连接所述第二接近感测器件，所述第三控制器还用于根据所述第二感应信号的大小或所述耦合感应信号的大小或所述子感应信号的大小判断所述待检测主体与所述多个天线模块的所述第一辐射体的接近状态，并降低具有所述待检测主体接近的所述天线模块的中超高频天线单元的功率，及增加无所述待检测主体接近的所述天线模块的中超高频天线单元的功率。

17.一种电子设备，其特征在于，包括壳体及如权利要求1～16任意一项所述的天线系统，所述天线系统至少部分集成于所述壳体上；或者，所述天线系统设于所述壳体内。

18.如权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括依次首尾相连的多个侧边，相邻的两个所述侧边之间的连接处形成拐角部；至少一个所述天线模块设于或靠近所述拐角部；或，至少一个所述天线模块设于或靠近所述侧边。

19.如权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述壳体具有四个所述拐角部，所述第一天线模块、所述第二天线模块、所述第三天线模块及所述第四天线模块分别设于或靠近所述四个拐角部。

20.如权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述多个侧边包括相邻设置的第一边及第二边，所述第一边的长度大于所述第二边的长度，所述第一天线模块的一个中超高频天线单元的辐射体设于或靠近所述第一边，所述第一天线模块的另一个中超高频天线单元的辐射体设于或靠近所述第二边，所述第一天线模块的低频天线单元的辐射体的第一部分设于或靠近所述第一边，所述第一天线模块的低频天线单元的辐射体的第二部分设于或靠近所述第二边，其中，所述第一部分的长度大于或等于所述第二部分的长度，或者，所述第一部分的长度小于所述第二部分的长度。

Images