CN112821031B - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种电子设备，包括壳体、第一天线模组及第二天线模组，壳体包括呈对角设置的第一拐角部和第二拐角部；所述第一天线模组的至少部分设于或靠近所述第一拐角部；所述第一天线模组包括第一辐射单元，所述第一辐射单元用于收发第一电磁波信号和在待检测主体靠近时产生第一感应信号；所述第二天线模组的至少部分设于或靠近所述第二拐角部，所述第二天线模组包括第二辐射单元，所述第二辐射单元用于收发第二电磁波信号和在所述待检测主体靠近时产生第二感应信号。本申请提供的电子设备能提高通信质量及利于整机小型化。

Description

电子设备
技术领域
本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着技术的发展，手机等具有通信功能电子设备的普及度越来越高，且功能越来越强大。电子设备中通常包括天线模组以实现电子设备的通信功能。如何在提高电子设备的通信质量的同时还能够促进电子设备的小型化，成为需要解决的技术问题。
发明内容
本申请提供了一种提高通信质量及利于整机小型化的电子设备。
本申请实施例提供的一种电子设备，包括：
壳体，包括呈对角设置的第一拐角部和第二拐角部；
第一天线模组，所述第一天线模组的至少部分设于或靠近所述第一拐角部；所述第一天线模组包括第一辐射单元，所述第一辐射单元用于收发第一电磁波信号和在待检测主体靠近时产生第一感应信号；及
第二天线模组，所述第二天线模组的至少部分设于或靠近所述第二拐角部，所述第二天线模组包括第二辐射单元，所述第二辐射单元用于收发第二电磁波信号和在所述待检测主体靠近时产生第二感应信号。
本申请实施例提供的电子设备，通过在电子设备的两个拐角上分别设置第一天线模组和第二天线模组，第一天线模组和第二天线模组不仅仅收发电磁波信号，还能够在两个对角设置的拐角部以较少数量的天线模组实现较大范围的待检测主体接近检测，提高天线模组的功能集成度，在提高电子设备的通信质量的同时还能够促进电子设备的整机小型化；由于设于第一拐角部的第一天线模组和设于第二拐角部的第二天线模组相结合后至少能够覆盖电子设备的周围待检测主体接近的检测，从而实现对待检测主体接近的全方位检测，提高电子设备对于待检测主体靠近的智能检测效率，进而有效地判断出电子设备的工作状态，以便于对电子设备的工作状态做出有利的响应，提高电子设备的智能化特性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图2是图1提供的电子设备的分解示意图；
图3是本申请实施例提供的第一种天线组件设于壳体的结构示意图；
图4是本申请实施例提供的第二种天线组件设于壳体的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的第三种天线组件设于壳体的结构示意图；
图6是本申请实施例提供的第四种天线组件设于壳体的结构示意图；
图7是本申请实施例提供的第五种天线组件设于壳体的结构示意图；
图8是本申请实施例提供的第一天线模组的结构示意图；
图9是本申请实施例提供的第六种天线组件设于壳体的结构示意图；
图10是本申请实施例提供的第二天线模组的结构示意图；
图11是图9提供的第一种第一天线模组的具体结构示意图；
图12是本申请实施例提供的第一种第一选频滤波电路的结构示意图；
图13是本申请实施例提供的第二种第一选频滤波电路的结构示意图；
图14是本申请实施例提供的第三种第一选频滤波电路的结构示意图；
图15是本申请实施例提供的第四种第一选频滤波电路的结构示意图；
图16是本申请实施例提供的第五种第一选频滤波电路的结构示意图；
图17是本申请实施例提供的第六种第一选频滤波电路的结构示意图；
图18是本申请实施例提供的第七种第一选频滤波电路的结构示意图；
图19是本申请实施例提供的第八种第一选频滤波电路的结构示意图；
图20是图9提供的第二种第一天线模组的具体结构示意图；
图21是图9提供的第三种第一天线模组的具体结构示意图；
图22是图11提供的第一天线单元的等效电路图；
图23是图11提供的第一天线单元工作的谐振模式的回波损耗曲线图；
图24是图11提供的第二天线单元的等效电路图；
图25是图11提供的第二天线单元工作的谐振模式的回波损耗曲线图；
图26是图11提供的第三天线单元的等效电路图；
图27是图11提供的第三天线单元工作的谐振模式的回波损耗曲线图；
图28是图9提供的第四种第一天线模组的具体结构示意图；
图29是图9提供的第五种第一天线模组的具体结构示意图；
图30是图9提供的第六种第一天线模组的具体结构示意图；
图31是图9提供的第七种第一天线模组的具体结构示意图；
图32是图9提供的第八种第一天线模组的具体结构示意图；
图33是图10提供的第一种第二天线模组的具体结构示意图；
图34是图33提供的第四天线单元的等效电路图；
图35是图33提供的第四天线单元工作的谐振模式的回波损耗曲线图；
图36是图33提供的第五天线单元的等效电路图；
图37是图33提供的第五天线单元工作的谐振模式的回波损耗曲线图；
图38是图33提供的第六天线单元的等效电路图；
图39是图33提供的第六天线单元工作的谐振模式的回波损耗曲线图；
图40是图10提供的第二种第二天线模组的具体结构示意图；
图41是图10提供的第三种第二天线模组的具体结构示意图；
图42是图10提供的第四种第二天线模组的具体结构示意图；
图43是图10提供的第五种第二天线模组的具体结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请所列举的实施例之间可以适当的相互结合。
请参照图1，图1为本申请实施例提供的一种电子设备1000的结构示意图。电子设备1000可以为电话、电视、平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、耳机、手表、可穿戴设备、基站、车载雷达、客户前置设备(Customer Premise Equipment，CPE)等能够收发电磁波信号的设备。以电子设备1000为手机为例，为了便于描述，以电子设备1000处于第一视角为参照进行定义，电子设备1000的宽度方向定义为X向，电子设备1000的长度方向定义为Y向，电子设备1000的厚度方向定义为Z向。箭头所指示的方向为正向。
请参照图2，本申请实施例提供的电子设备1000包括显示屏300及与显示屏300相盖合的壳体500。壳体500包括相互盖合的中框501和后盖502。后盖502位于中框501背离显示屏300的一侧。中框501包括中板及围接于中板周侧的边框。中板上用于安装主板200、电池400等电子元件。显示屏300的边缘、边框及后盖502依次连接。其中，边框与后盖502可一体成型。
电子设备1000还包括天线组件100。天线组件100的至少部分设于电子设备1000的主板200上或电连接电子设备1000的主板200。天线组件100用于收发射频信号，以实现电子设备1000的通讯功能。
请参照图3，天线组件100至少包括第一天线模组110及第二天线模组120。
请参照图3，壳体500包括呈对角设置的第一拐角部510和第二拐角部520。具体的，壳体500包括依次连接的第一边51、第二边52、第三边53及第四边54。第一边51与第三边53相对设置。第二边52与第四边54相对设置。第一边51与第二边52之间的连接处为第一拐角部510。第三边53与第四边54之间的连接处为第二拐角部520。
具体的，第一拐角部510和第二拐角部520皆位于边框的外表面。以图3为参考，第一拐角部510可以为壳体500的左上角，第二拐角部520为壳体500的右下角。在其他实施方式中，第一拐角部510可以为壳体500的右上角，第二拐角部520为壳体500的左下角；或者，第一拐角部510可以为壳体500的左下角，第二拐角部520为壳体500的右上角；或者，第一拐角部510可以为壳体500的右下角，第二拐角部520为壳体500的左上角。
请参照图3，第一天线模组110的至少部分设于或靠近第一拐角部510。第一天线模组110包括第一辐射单元113。第一辐射单元113用于收发第一电磁波信号和在待检测主体靠近时产生第一感应信号，该第一感应信号用于反馈待检测主体靠近第一辐射单元113。其中，待检测主体包括但不限于人体。本实施方式中，待检测主体为人体。
具体的，请参照图3及图4，第一辐射单元113可位于第一拐角部510。具体的，第一辐射单元113可集成于边框和/或电池盖上，且设于第一拐角部510或靠近第一拐角部510；或者，第一辐射单元113位于壳体500所包围的空间内且位于或靠近第一拐角部510，例如，第一辐射单元113成型于柔性电路板上并贴合于第一拐角部510内侧。本实施例中，第一辐射单元113的一部分设于第一边51，另一部分设于第二边52。
请参照图3及图4，第二天线模组120的至少部分设于或靠近第二拐角部520。第二天线模组120包括第二辐射单元123。第二辐射单元123用于收发第二电磁波信号和在待检测主体靠近时产生第二感应信号。
具体的，请参照图3及图4，第二辐射单元123可位于第二拐角部520，具体的，第二辐射单元123可集成于边框和/或电池盖上，且设于第二拐角部520或靠近第二拐角部520；或者，第二辐射单元123位于壳体500所包围的空间内且位于或靠近第二拐角部520，例如，第二辐射单元123成型于柔性电路板上并贴合于第二拐角部520内侧。本实施例中，第二辐射单元123的一部分设于第三边53，另一部分设于第四边54。
以图1及图2为参考，电子设备1000包括正面、背面、左侧面、右侧面、上侧面及下侧面。其中，正面与背面相背设置。正面为显示屏300所在的面，也是朝向Z轴正向的面，背面为后盖502所在的面，也是朝向Z轴反向的面，左侧面、右侧面分别为朝向X轴正向的面和朝向X轴反向的面。上侧面为朝向Y轴正向的面，下侧面为朝向Y轴反向的面。
当第一辐射单元113设于第一拐角部510时，第一辐射单元113能够感应从正面、背面、左侧面、上侧面靠近的待检测主体；当第二辐射单元123设于第二拐角部520时，第二辐射单元123能够感应从正面、背面、右侧面、下侧面靠近的待检测主体。所以，通过在第一拐角部510和第二拐角部520分别设置第一辐射单元113和第二辐射单元123，可感应从正面、背面、左侧面、右侧面、上侧面及下侧面靠近的待检测主体，如此，排布较少的天线组件100即可实现能够从球面范围内全方位感应靠近电子设备1000的待检测主体，提高电子设备1000对于待检测主体的感应精度。
本申请实施例提供的电子设备1000，通过在电子设备1000的两个拐角上分别设置第一天线模组110和第二天线模组120，第一天线模组110和第二天线模组120不仅仅收发电磁波信号，还能够在两个对角设置的拐角部以较少数量的天线组件100实现较大范围的待检测主体接近检测，提高天线组件100的功能集成度，在提高电子设备1000的通信质量的同时还能够促进电子设备1000的整机小型化；由于设于第一拐角部510的第一天线模组110和设于第二拐角部520的第二天线模组120相结合后至少能够覆盖电子设备1000的6个面(6个面包括上下左右前后面)内待检测主体接近检测，从而实现对待检测主体接近的全方位检测，提高电子设备1000对于待检测主体靠近的智能检测效率，进而有效地判断出电子设备1000的工作状态，以便于对电子设备1000的工作状态做出有利的响应，提高电子设备1000的智能化特性。
可选的，第一天线模组110与第二天线模组120所辐射的频段可相同或不同。本实施例中，第一天线模组110与第二天线模组120所辐射的频段不同。第一天线模组110与第二天线模组120所辐射的结构可相同或不同。
具体的，所述第一电磁波信号的频段至少覆盖GPS-L1频段、WiFi 2.4G频段、LTE-MHB频段、NR-MHB频段、NR-UHB频段及WiFi 5G频段；和/或，所述第二电磁波信号的频段至少覆盖LTE-LB频段、LTE-MHB频段、NR-LB频段、NR-MHB频段及NR-UHB频段。换言之，第一天线模组110所收发的电磁波覆盖GPS、WiFi、4G、5G应用频段。第二天线模组120所收发的电磁波覆盖4G、5G的低频、中高频及超高频等应用频段。第一天线模组110和第二天线模组120共同设置在电子设备1000上，以使电子设备1000能够覆盖常用GPS、WiFi、4G/5G的低频、中高频及超高频的通信频段。如此，本申请实施例提供的电子设备1000可通过在第一拐角部510和第二拐角部520分别设置第一天线模组110和第二天线模组120，并对第一天线模组110和第二天线模组120的结构进行设计，使得第一天线模组110和第二天线模组120能够覆盖常用GPS、WiFi、4G/5G的低频、中高频及超高频的通信频段，以使电子设备1000具有功能集成度高，待检测主体检测范围大、检测精度高，天线信号覆盖度大。
电子设备1000还包括控制器(未图示)，控制器电连接第一辐射单元113及第二辐射单元123。控制器用于根据第一感应信号的大小、第二感应信号的大小判断待检测主体是否靠近电子设备1000。本申请对于第一感应信号不做具体的限定，第一感应信号可以为电流信号、电压信号等。
具体的，当控制器检测到第一感应信号、第二感应信号皆小于预设阈值时，控制器可判断电子设备1000的周侧皆没有待检测主体的靠近。本申请对于预设阈值不做具体的限定，预设阈值可以为待检测主体与辐射单元之间的间距为5cm时辐射单元产生的感应信号。
当控制器检测到第一感应信号大于预设阈值，及第二感应信号小于预设阈值时，控制器可判断电子设备1000的第一天线模组110所在的第一边51和第二边52有待检测主体靠近，且第二天线模组120所在的第三边53和第四边54没有待检测主体靠近，说明此时电子设备1000的第一天线模组110所在侧为单手握持状态。当控制器检测到第一感应信号小于预设阈值，及第二感应信号大于预设阈值时，控制器可判断电子设备1000的第二天线模组120所在的第三边53和第四边54具有待检测主体靠近，且第一天线模组110所在的第一边51和第二边52没有待检测主体靠近，说明此时电子设备1000的第二天线模组120所在侧为单手握持状态。当控制器检测到第一感应信号及第二感应信号皆大于预设阈值时，控制器可判断此时电子设备1000为双手握持状态。
在控制器判断电子设备1000处于单手握持或双手握持状态之后，可通过切换至未被遮挡位置的天线组件100工作，以减小天线组件100被握持后对通信质量的影响，智能切换天线组件100，提高电子设备1000的智能性。
本实施例中，电子设备1000还包括功能器件(未图示)。控制器电连功能器件。控制器用于根据第一感应信号的大小、第二感应信号的大小及功能器件的工作状态判断电子设备1000的工作状态，并根据电子设备1000的工作状态调节第一天线模组110和第二天线模组120的功率，或控制第一天线模组110、第二天线模组120的开启和关闭。其中，功能器件包括显示屏300和受话器(未图示)。
可选的，控制器在检测到第一感应信号及第二感应信号皆大于预设阈值，且受话器处于工作状态时，控制器判断第一天线模组110、第二天线模组120所在位置皆有待检测主体靠近，同时，受话器处于工作状态，说明电子设备1000处于靠近待检测主体的头部的状态，即人体的头部靠近电子设备1000在打电话，此时，控制器可控制第一天线模组110和第二天线模组120的功率皆减小，以减小人体的头部对于电磁波的比吸收率，进而提高电子设备1000的安全性。
可选的，控制器在检测到第一感应信号及第二感应信号皆大于预设阈值，且显示屏300处于未显示状态时，控制器判断第一天线模组110、第二天线模组120所在位置皆有待检测主体靠近，同时显示屏300处于未显示状态，说明电子设备1000可能处于携带状态，其中，携带状态包括但不限于收容于待检测主体的衣服口袋；收容于待检测主体相贴近的书包、腰包、手机包等随身包中；还可以为电子设备通过绳子、腕带等佩戴在待检测主体身上等。此时，控制器可控制第一天线模组110和第二天线模组120的功率皆减小，以减小电子设备1000对人体的电磁辐射，减小人体的头部对于电磁波的比吸收率，进而提高电子设备1000的安全性。本实施方式中，可进一步地检测受话器是否处于工作状态，如果受话器处于未工作状态，可直接确定电子设备1000处于收容于待检测主体的衣袋的状态。如果受话器位于工作状态，可确定说明电子设备1000可能处于收容于待检测主体的衣袋的状态或打电话状态，此时，控制器可控制第一天线模组110和第二天线模组120的功率皆减小。
可选的，请参阅图5，电子设备1000还包括至少一个第三天线模组130。第三天线模组130的辐射频段与第二天线模组120的辐射频段可完全相同、部分重合或完全不重合。可选的，第三天线模组130的结构形式可与第二天线模组120的结构形式相同。本实施例中，第三天线模组130的辐射频段与第二天线模组120的辐射频段至少部分重合。
请参阅图5，第三天线模组130与第二天线模组120的位置隔开设置。例如，第三天线模组130设于或靠近第四边54与第一边51之间的连接处。在其他实施方式中，第三天线模组130设于或靠近第二边52与第三边53之间的连接处、第一边51、第二边52、第三边53及第四边54中的至少一者。
另一实施例中，请参阅图6，第三天线模组130的数量可以为多个，一个第三天线模组130设于第四边54与第一边51之间的连接处，另一个第三天线模组130设于第二边52与第三边53之间的连接处。
控制器还用于在检测到第二感应信号大于预设阈值及第一感应信号小于预设阀值时，判断第二天线模组120所在边或拐角处于握持状态，此时，控制器可通过调节第二天线模组120内的调频电路控制第二天线模组120的功率增加，以避免第二天线模组120的通信质量被握持而变差，即使第二天线模组120被遮挡也具有较好的通信质量，提高电子设备1000的智能调节通信性能；和/或，控制器还可以控制未被遮挡的第三天线模组130开始工作，当第三天线模组130开始工作时，第二天线模组120可关闭或继续保持工作；或者，控制器可以控制已经在工作状态的第三天线模组130的功率增加，以保证电子设备1000的通信质量。
可选的，电子设备1000还包括至少一个第四天线模组140。第四天线模组140的辐射频段与第一天线模组110的辐射频段相同，以在第一天线模组110被遮挡时，开启第四天线模组140或增加第四天线模组140的工作功率。
请参阅图7，电子设备1000包括至少一个第三天线模组130及至少一个第四天线模组140。第三天线模组130的辐射频段与第二天线模组120的辐射频段相同。第四天线模组140的辐射频段与第一天线模组110的辐射频段相同。第三天线模组130、第四天线模组140设于或靠近第二边52与第三边53之间的连接处、第四边54与第一边51之间的连接处、第一边51、第二边52、第三边53及第四边54中的至少一者。
控制器还用于在检测到第一感应信号、第二感应信号皆大于预设阈值时，判断第一天线模组110及第二天线模组120所在边或拐角皆处于被握持状态。控制器调节第一天线模组110内、第二天线模组120内的调频电路分别控制第一天线模组110、第二天线模组120的功率增加；和/或，控制器还可以控制第三天线模组130开始工作或功率增加，及控制第四天线模组140开始工作或功率增加，以避免第一天线模组110、第二天线模组120的通信质量被握持而变差，即使第一天线模组110、第二天线模组120被遮挡也具有较好的通信质量，提高电子设备1000的智能调节通信性能。
在其他实施方式中，控制器还可以通过电子设备1000内的陀螺仪传感器等传感器判断电子设备1000所处的状态，进而根据电子设备1000的状态调整各个天线模组的功率，以智能调节人体对电磁波的比吸收率，提高电子设备1000的安全性。
以下结合附图对于本申请实施方式中的第一天线模组110的结构进行具体介绍。
请参阅图8及图9，第一天线模组110包括依次设置的第一天线单元10、第二天线单元20及第三天线单元30。第一天线单元10包括第一辐射体11。第二天线单元20包括第二辐射体21。第三天线单元30包括第三辐射体31。第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31中的至少一者形成第一辐射单元113。本实施例中以第一辐射单元113包括第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31为例进行说明。第一辐射体11与第二辐射体21之间设有第一缝隙101，并通过第一缝隙101容性耦合。第二辐射体21与第三辐射体31之间设有第二缝隙102，并通过第二缝隙102容性耦合。
在一实施方式中，请参阅图8及图9，第一天线单元10和第二天线单元20的一部分设于第一边51，第二天线单元20的另一部分和第三天线单元30设于第二边52。
第二辐射体21的一部分设于或靠近壳体500的第一边51。第二辐射体21的另一部分设于或靠近壳体500的第二边52。第一辐射体11与第三辐射体31分别设于不同的边。例如，第一辐射体11设于第一边51，第三辐射体31设于第二边52；或者，第一辐射体11设于第二边52，第三辐射体31设于第一边51。
第一辐射单元113的一部分设于或靠近壳体500的第一边51。具体包括但不限于以下的实施方式。
在一实施方式中，请参阅图9，第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31集成为壳体500的一部分。进一步地，第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31嵌设于中框501上，以形成中框501的一部分。
可选的，请参阅图9，中框501包括多段金属段503及间隔相邻两个金属段503之间的绝缘段504。多段金属段503分别形成第一辐射体11、第二辐射体21积第三辐射体31，第一辐射体11与第二辐射体21之间的绝缘段504填充于第一缝隙101，第二辐射体21与第三辐射体31之间的绝缘段504填充于第二缝隙102。或者，第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31嵌设于电池盖502上，以形成电池盖502的一部分。
在另一实施方式中，第一天线模组110设于壳体500内。第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31可成型于柔性电路板上并贴合于壳体500的内表面等位置。
第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31中的至少一者用于在待检测主体靠近时产生第一感应信号。本实施例中，第二辐射体21可作为检测待检测主体靠近的检测电极。在其他实施方式中，第一辐射体11及第三辐射体31可作为检测待检测主体靠近的检测电极。在其他实施方式中，第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31皆可作为检测待检测主体靠近的检测电极。
可以理解的，第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31皆为导电材质，以作为感应电极，在人体靠近时，人体所带的电荷使得感应电极的电荷变化，进而产生第一感应信号。
本实施例中，第一电磁波信号的频段至少覆盖GPS-L1频段、WiFi 2.4G频段、LTE-MHB频段、NR-MHB频段、NR-UHB频段及WiFi 5G频段。
具体的，第一天线单元10所收发的电磁波信号至少覆盖LTE-MHB频段、NR-MHB频段及NR-UHB频段；和/或，第二天线单元20所收发的电磁波信号至少覆盖GPS-L1频段、WiFi2.4G频段、LTE-MHB频段及NR-MHB频段；和/或，第三天线单元30所收发的电磁波信号至少覆盖NR-UHB频段及WiFi 5G频段。
以下结合附图对于本申请实施方式中的第二天线模组120的结构进行具体介绍。
请参阅图10，第二天线模组120包括依次设置的第四天线单元40、第五天线单元50及第六天线单元60。第四天线单元40包括第四辐射体41。第五天线单元50包括第五辐射体51。第六天线单元60包括第六辐射体61。第四辐射体41、第五辐射体51、第六辐射体61中的至少一者形成第二辐射单元123。本实施例以第二辐射单元123包括第四辐射体41、第五辐射体51、第六辐射体61为例进行说明。
第四辐射体41与第五辐射体51之间形成第三缝隙103，并通过第三缝隙103容性耦合。第五辐射体51与第六辐射体61之间形成第四缝隙104，并通过第四缝隙104容性耦合。
请参阅图9，第五辐射体51的一部分设于或靠近壳体500的第三边53。第五辐射体51的另一部分设于或靠近壳体500的第四边54。第四辐射体41与第六辐射体61分别设于不同的边。例如，第四辐射体41设于第三边53，第六辐射体61设于第四边54；或者，第四辐射体41设于第四边54，第六辐射体61设于第三边53。
第四辐射体41、第五辐射体51及第六辐射体61中的至少一者用于在待检测主体靠近时产生第二感应信号。本实施例中，第五辐射体51可作为检测待检测主体靠近的检测电极。在其他实施方式中，第四辐射体41及第六辐射体61可作为检测待检测主体靠近的检测电极。在其他实施方式中，第四辐射体41、第五辐射体51及第六辐射体61皆可作为检测待检测主体靠近的检测电极。
可以理解的，第四辐射体41、第五辐射体51及第六辐射体61皆为导电材质，以作为感应电极，在人体靠近时，人体所带的电荷使得感应电极的电荷变化，进而产生第二感应信号。
第二电磁波信号的频段至少覆盖LTE-LB频段、LTE-MHB频段、NR-LB频段、NR-MHB频段及NR-UHB频段。具体的，第四天线单元40所收发的电磁波信号至少覆盖LTE-MHB频段、LTE-UHB频段、NR-MHB频段及NR-UHB频段。第五天线单元50所收发的电磁波信号至少覆盖LTE-LB频段。第六天线单元60所收发的电磁波信号至少覆盖LTE-MHB频段、LTE-UHB频段、NR-MHB频段及NR-UHB频段。
以下结合附图对于第一天线模组110的第一天线单元10、第二天线单元20及第三天线单元30的具体结构进行举例说明。
本实施例中，第一辐射体11的形状呈条形。第一辐射体11可通过涂布、印刷等方式成型于壳体500上或壳体500内部的载体上。第一辐射体11的延伸轨迹包括但不限于为直线、弯折线、曲线等。本实施例中，第一辐射体11的延伸轨迹为直线。第一辐射体11在延伸轨迹上可以为宽度均匀的线条，也可以为宽度渐变、设有加宽区域等宽度不等的线条。
请参阅图11，第一辐射体11包括第一接地端G1及第一耦合端H1，以及设于第一接地端G1与第一耦合端H1之间的第一馈电点A。第一接地端G1及第一耦合端H1分别为第一辐射体11的两个末端。
第一接地端G1电连接参考地极70。参考地极70包括第一参考地极GND1。第一接地端G1电连接第一参考地极GND1。
请参阅图11，第一射频前端单元81至少包括第一信号源12及第一选频滤波电路M1。
请参阅图11，第一选频滤波电路M1设于第一馈电点A与第一信号源12之间。具体的，第一信号源12的输出端电连接第一选频滤波电路M1的输入端，第一选频滤波电路M1的输出端电连接至第一辐射体11的第一馈电点A。第一信号源12用于产生激励信号(也称为射频信号)，第一选频滤波电路M1用于过滤第一信号源12传送的激励信号的杂波，形成第一射频信号并将第一射频信号传送至第一辐射体11，以使第一辐射体11收发第一子电磁波信号。
请参阅图11，本实施例中，第二辐射体21的形状呈条形。第二辐射体21可通过涂布、印刷等方式成型于壳体500上或壳体500内部的载体上。第二辐射体21的延伸轨迹包括但不限于为直线、弯折线、曲线等。本实施例中，第二辐射体21的延伸轨迹为直线。第二辐射体21在延伸轨迹上可以为宽度均匀的线条，也可以为宽度渐变、设有加宽区域等宽度不等的线条。
请参阅图11，第二辐射体21包括相对设置的第二耦合端H2及第三耦合端H3，以及设于第二耦合端H2及第三耦合端H3之间的第二馈电点C。
第二耦合端H2与第一耦合端H1之间间隔设置，形成第一缝隙101。换言之，第二辐射体21与第一辐射体11之间形成第一缝隙101。第一辐射体11与第二辐射体21之间通过第一缝隙101容性耦合。“容性耦合”是指，第一辐射体11与第二辐射体21之间产生电场，第一辐射体11的信号能够通过电场传递至第二辐射体21，第二辐射体21的信号能够通过电场传递至第一辐射体11，以使第一辐射体11与第二辐射体21即使在断开的状态下也能够实现电信号导通。
请参阅图11，第二射频前端单元82包括第二信号源22及第二选频滤波电路M2。参考地极70还包括第二参考地极GND2。第二参考地极GND2与第一参考地极GND1可以为同一个参考地或不同的参考地。
请参阅图11，第二选频滤波电路M2设于第二馈电点C与第二信号源22之间。具体的，第二信号源22电连接第二选频滤波电路M2的输入端，第二选频滤波电路M2的输出端电连接至第二辐射体21。第二信号源22用于产生激励信号，第二选频滤波电路M2用于过滤第二信号源22传送的激励信号的杂波，形成第二射频信号并将第二射频信号传送至第二辐射体21，以使第二辐射体21收发第二子电磁波信号。
本实施例中，第三辐射体31的形状呈条形。第三辐射体31可通过涂布、印刷等方式成型于壳体500上或壳体500内部的载体上。第三辐射体31的延伸轨迹包括但不限于为直线、弯折线、曲线等。本实施例中，第三辐射体31的延伸轨迹为直线。第三辐射体31在延伸轨迹上可以为宽度均匀的线条，也可以为宽度渐变、设有加宽区域等宽度不等的线条。
请参阅图11，第三辐射体31包括第四耦合端H4和第二接地端G2，以及设于第四耦合端H4和第二接地端G2之间的第三馈电点E。第四耦合端H4和第二接地端G2为第三辐射体31的两个末端。第四耦合端H4与第三耦合端H3之间形成第二缝隙102。
请参阅图11，第三射频前端单元83包括第三信号源32及第三选频滤波电路M3。
其中，第三选频滤波电路M3的一端电连接第三馈电点E，第三选频滤波电路M3的另一端电连接第三信号源32。第三选频滤波电路M3用于过滤第三信号源32传送的射频信号的杂波，以形成第三射频信号，并将第三射频信号传输至第三辐射体31，以激励第三辐射体31收发第三电磁波信号。
请参阅图8及图11，参考地极70还包括第三参考地极GND3，其中，第三选频滤波电路M3、第二接地端G2皆电连接第三参考地极GND3。可选的，第三参考地极GND3、第二参考地极GND2及第一参考地极GND1可以为一体结构或为单独的分体结构。
本申请对于第一辐射体11、第二辐射体21、第三辐射体31的具体形成方式不做具体的限定。第一辐射体11、第二辐射体21、第三辐射体31的成型形式包括但不限于为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)天线辐射体或者为激光直接成型(Laser DirectStructuring，LDS)天线辐射体、或者为印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)天线辐射体、或者为金属枝节等中的至少一者。
具体的，第一辐射体11、第二辐射体21、第三辐射体31的材质皆为导电材质，具体的材质包括但不限于金属、透明导电氧化物(例如氧化铟锡ITO)、碳纳米管、石墨烯等等。本实施例中，第一辐射体11、第二辐射体21、第三辐射体31的材质为金属材质，例如，银、铜等。
可选的，第一天线模组110应用于电子设备1000时，第一信号源12、第二信号源22、第三信号源32、第一选频滤波电路M1、第二选频滤波电路M2、第三选频滤波电路M3皆设置在电子设备1000的主板200上。
可选的，第一信号源12、第二信号源22、第三信号源32为同一个信号源，或者，第三信号源32与第一信号源12、第二信号源22为不同的信号源。
具体的，第一信号源12、第二信号源22、第三信号源32为同一个信号源。该同一个信号源分别朝向第一选频滤波电路M1、第二选频滤波电路M2、第三选频滤波电路M3发射激励信号。由于第一选频滤波电路M1、第二选频滤波电路M2、第三选频滤波电路M3的电路结构不同，第一选频滤波电路M1、第二选频滤波电路M2、第三选频滤波电路M3选通频段不同，进而使得第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31在不同的激励信号下分别收发第一电磁波、第二电磁波及第三电磁波，且第一子电磁波信号、第二子电磁波信号及第三电磁波信号的频段各不相同，以使第一天线模组110的覆盖频段较宽及各个天线单元之间的信号收发隔离度较高，干扰小。
在另一种可能的实施方式中，第一信号源12、第二信号源22、第三信号源32为互不相同的信号源。第一信号源12、第二信号源22、第三信号源32可集成在同一个芯片或分别单独封装的不同芯片中。第一信号源12用于产生第一激励信号，第一激励信号经由第一选频滤波电路M1滤波后形成第一射频信号，第一射频信号加载在第一辐射体11上，以使得第一辐射体11收发第一子电磁波信号。第二信号源22用于产生第二激励信号，第二激励信号经由第二选频滤波电路M2滤波后形成第二射频信号，第二射频信号加载在第二辐射体21上，以使得第二辐射体21收发第二子电磁波信号。第三信号源32用于产生第三激励信号，第三激励信号经由第三选频滤波电路M3滤波后形成第三射频信号，第三射频信号加载在第三辐射体31上，以使得第三辐射体31收发第三电磁波信号。
本实施方式中，第一选频滤波电路M1、第二选频滤波电路M2及第三选频滤波电路M3的设置可使第一天线单元10、第二天线单元20、第三天线单元30收发不同频段的电磁波信号，从而提高第一天线单元10、第二天线单元20、第三天线单元30的隔离度。换而言之，第一选频滤波电路M1、第二选频滤波电路M2、第三选频滤波电路M3还可使得第一天线单元10收发的电磁波信号、第二天线单元20收发的电磁波信号及第三天线单元30收发的电磁波信号相互干扰极小或相互之间无干扰。
可以理解的，第一选频滤波电路M1包括但不限于串联和/或并联设置的电容、电感、电阻等，第一选频滤波电路M1可包括多个串联和/或并联的电容、电感、电阻形成的支路，及控制多个支路的通断的开关。通过控制不同开关的通断，可以调节第一选频滤波电路M1的选频参数(包括电阻值、电感值及电容值)，进而调节第一选频滤波电路M1的滤波范围，从而可使第一选频滤波电路M1从第一信号源12发射的激励信号中获取第一射频信号，进而使得第一天线单元10收发第一子电磁波信号。同样地，第二选频滤波电路M2、第三选频滤波电路M3皆包括多个串联和/或并联的电容、电感、电阻形成的支路，及控制多个支路的通断的开关。第一选频滤波电路M1、第二选频滤波电路M2、第三选频滤波电路M3的具体结构不同。第一选频滤波电路M1及第二选频滤波电路M2、第三选频滤波电路M3皆用于对其所电连接的辐射体进行阻抗调节，使其所电连接的辐射体的阻抗与其产生谐振的频率相匹配，进而实现辐射体的收发功率较大，故第一选频滤波电路M1、第二选频滤波电路M2、第三选频滤波电路M3也可称为匹配电路。
请一并参阅图12至图19，图12-图19分别为各个实施方式提供的第一选频滤波电路M1的示意图。第一选频滤波电路M1包括以下一种或多种电路。
请参阅图12，第一选频滤波电路M1包括电感L0与电容C0串联形成的带通电路。
请参阅图13，第一选频滤波电路M1包括电感L0与电容C0并联形成的带阻电路。
请参阅图14，第一选频滤波电路M1包括电感L0、第一电容C1、及第二电容C2。电感L0与第一电容C1并联，且第二电容C2电连接电感L0与第一电容C1电连接的节点。
请参阅图15，第一选频滤波电路M1包括电容C0、第一电感L1、及第二电感L2。电容C0与第一电感L1并联，且第二电感L2电连接电容C0与第一电感L1电连接的节点。
请参阅图16，第一选频滤波电路M1包括电感L0、第一电容C1、及第二电容C2。电感L0与第一电容C1串联，且第二电容C2的一端电连接电感L0未连接第一电容C1的第一端，第二电容C2的另一端电连接第一电容C1未连接电感L0的一端。
请参阅图17，第一选频滤波电路M1包括电容C0、第一电感L1、及第二电感L2。电容C0与第一电感L1串联，第二电感L2的一端电连接电容C0未连接第一电感L1的一端，第二电感L2的另一端电连接第一电感L1未连接电容C0的一端。
请参阅图18，第一选频滤波电路M1包括第一电容C1、第二电容C2、第一电感L1、及第二电感L2。第一电容C1与第一电感L1并联，第二电容C2与第二电感L2并联，且第二电容C2与第二电感L2并联形成的整体的一端电连接第一电容C1与第一电感L1并联形成的整体的一端。
请参阅图19，第一选频滤波电路M1包括第一电容C1、第二电容C2、第一电感L1、及第二电感L2，第一电容C1与第一电感L1串联形成第一单元111，第二电容C2与第二电感L2串联形成第二单元112，且第一单元111与第二单元112并联。
可以理解的，本申请中，第二选频滤波电路M2可包括图12至图19中的一种或多种电路。第三选频滤波电路M3可包括图12至图19中的一种或多种电路。
第一选频滤波电路M1在不同的频段呈现不同的带通带阻特性。
由上述可知，通过设置调频电路及对调频电路的参数进行调节，可使得第一天线单元10、第二天线单元20、第三天线单元30的谐振频率沿低频或高频移动，进而实现第一天线模组110超宽带，以同时覆盖GPS、WiFi、4G、5G频段，甚至更多的频段，增加第一天线模组110的天线信号的覆盖度及通信质量。
以下结合附图对于本申请提供的调频方式进行举例说明，以得到适合的阻抗匹配，提高第一天线模组110的功率。可选的，本申请提供的天线单元的调频方式包括但不限于口径调频和匹配调频。本申请通过设置调频电路，以使天线单元的谐振频率沿低频或高频方向移动，进而使得天线单元能够收发所需频段的电磁波。
请参阅图11，第二辐射体21还包括设于第二耦合端H2远离第一耦合端H1一侧的第一耦合点B。第二天线单元20还包括第一调频电路T1。第一调频电路T1的一端电连接第一耦合点B。第一调频电路T1的另一端接地。本实施方式中，第一调频电路T1直接电连接第二辐射体21，以调节第二辐射体21的阻抗匹配特性，实现了口径调节。在其他实施方式中，第一调频电路T1还可以电连接于第二选频滤波电路M2，第一调频电路T1与第二选频滤波电路M2形成新的匹配电路，以调节第二辐射体21的阻抗匹配特性，实现了匹配调节。
可选的，第一调频电路T1包括开关与电容、电感两者中的至少一者的组合；和/或，第一调频电路T1包括可变电容。
在一实施方式中，第一调频电路T1包括但不限于串联和/或并联设置的电容、电感、电阻等，第一调频电路T1可包括多个串联和/或并联的电容、电感、电阻形成的支路，及控制多个支路的通断的开关。通过控制不同开关的通断，可以调节第一调频电路T1的选频参数(包括电阻值、电感值及电容值)，进而对于第二辐射体21的阻抗进行调节，进而调节第二辐射体21的谐振频点。本申请对于第一调频电路T1的具体结构不做限定。例如，第一调频电路T1可包括图12至图19中的一种或多种电路。
在另一实施方式中，第一调频电路T1包括但不限于可变电容。通过调节变电容的电容值，以调节第一调频电路T1的调频参数，进而对于第二辐射体21的阻抗进行调节，进而调节第二辐射体21的谐振频点。
通过设置第一调频电路T1，调节第一调频电路T1的调频参数(例如电阻值、电容值、电感值)，以对第二辐射体21进行阻抗调节，以使第二辐射体21的谐振频点朝向高频段或低频段进行小范围的偏移。如此，可提高第二天线单元20在较宽频段的频率覆盖范围。
进一步地，请参阅图20及图21，第一天线单元10还包括第二调频电路T2。第一辐射体11还包括第一调频点F。第一调频点F位于第一馈电点A与第一耦合端H1之间。第二调频电路T2的一端电连接第一调频点F或电连接第一选频滤波电路M1。第二调频电路T2的另一端接地。
本实施方式中，请参阅图20，第二调频电路T2直接电连接第一辐射体11，以调节第一辐射体11的阻抗匹配特性，实现了口径调节。在其他实施方式中，请参阅图14，第二调频电路T2还可以电连接于第一选频滤波电路M1，第二调频电路T2与第一选频滤波电路M1形成新的匹配电路，以调节第一辐射体11的阻抗匹配特性，实现了匹配调节。
可选的，第二调频电路T2包括开关与电容、电感两者中的至少一者的组合；和/或，第二调频电路T2包括可变电容。
在一实施方式中，第二调频电路T2包括但不限于串联和/或并联设置的电容、电感、电阻等，第二调频电路T2可包括多个串联和/或并联的电容、电感、电阻形成的支路，及控制多个支路的通断的开关。通过控制不同开关的通断，可以调节第二调频电路T2的选频参数(包括电阻值、电感值及电容值)，进而对于第一辐射体11的阻抗进行调节，进而调节第一辐射体11的谐振频点。本申请对于第二调频电路T2的具体结构不做限定。例如，第二调频电路T2可包括图12至图19中的一种或多种电路。
在另一实施方式中，第二调频电路T2包括但不限于可变电容。通过调节变电容的电容值，以调节第二调频电路T2的调频参数，进而对于第一辐射体11的阻抗进行调节，进而调节第一辐射体11的谐振频点。
通过设置第二调频电路T2，调节第二调频电路T2的调频参数(例如电阻值、电容值、电感值)，以对第一辐射体11进行阻抗调节，以使第一辐射体11的谐振频点朝向高频段或低频段进行小范围的偏移。如此，可提高第一天线单元10在较宽频段的频率覆盖范围。
以下结合附图对于本申请中第一天线单元10的等效电路图和谐振模式进行举例说明。
请参阅图22，图22为第一天线单元10的等效电路图。其中，第二天线单元20的部分与第一天线单元10容性耦合。请参阅图23，图23为第一天线单元10的回波损耗曲线图。
本申请对于第一天线模组110的天线单元的数量、结构进行设计，还对第一天线单元10中的第一辐射体11的有效电长度、结构，第一馈电点A的位置，第二辐射体21与第一辐射体11相耦合的有效电长度等进行设计，形成在实用性较高的频段内具有谐振模式，以收发该实用性较高的频段的电磁波，进一步地，通过调频电路(包括第一调频电路T1和第二调频电路T2)对第一辐射体11的阻抗匹配进行调节，实现了第一天线单元10的谐振模式沿高频和低频段移动，如此，实现了该第一天线单元10在该实用性较高的频段内具有超频宽。其中，有效电长度是指，第一射频信号在第一辐射体11上作用的长度，其可以是第一辐射体11的实际长度，也可以稍小于或稍大于第一辐射体11的实际长度。
对于第一天线单元10的第一辐射体11而言，通过对第一辐射体11的有效电长度进行设计，请参阅图23，第一接地端G1与第一耦合端H1之间的第一辐射体11用于在第一信号源12发射的射频信号的激励下产生第一谐振模式a的电磁波信号。通过对第一馈电点A的位置进行设计，第一馈电点A与第二耦合端H2之间的第一辐射体11用于在第一信号源12发射的射频信号的激励下于产生第二谐振模式b。其中，第一谐振模式a的频段和第二谐振模式b的频段共同覆盖2GHz～4GHz。
进一步地，第一谐振模式a为第一天线单元10工作在第一接地端G1至第一耦合端H1的1/4波长基模。可以理解的，1/4波长基模为第一射频信号在第一接地端G1至第一耦合端H1的较为高效的谐振模式。第一天线单元10工作在基模下具有较高的收发功率。换言之，第一谐振模式a所覆盖的频段具有较高的收发功率。第一谐振模式a所覆盖的频段包括但不限于为B40\41及N41频段。
在一实施方式中，通过对第一接地端G1与第一耦合端H1之间的第一辐射体11的有效电长度进行设计，例如，第一接地端G1与第一耦合端H1之间的长度为2.9cm左右，通过调节第一调频电路T1及第一选频滤波电路M1的参数，以使第一接地端G1与第一耦合端H1之间的第一辐射体11辐射为1/4波长基模的第一谐振模式a。举例而言，请参阅图23，第一谐振模式a的谐振频率约为2.5495GHz。
可选的，请参阅图23，第二谐振模式b为第一天线单元10工作在第一馈电点A至第一耦合端H1的1/4波长基模。第一天线单元10工作在第二谐振模式b下具有较高的收发功率。换言之，第二谐振模式b所覆盖的频段具有较高的收发功率。第二谐振模式b所覆盖的频段包括但不限于为N77及N78频段。
在一实施方式中，通过对第一馈电点A至第一耦合端H1之间的第一辐射体11的有效电长度进行设计，例如，第一馈电点A至第一耦合端H1之间的长度为2.1cm左右，通过调节第一调频电路T1及第一选频滤波电路M1的参数，以使第一馈电点A与第一耦合端H1之间的第一辐射体11辐射为1/4波长基模的第二谐振模式b。举例而言，请参阅图23，第二谐振模式b的谐振频率约为3.5293GHz。
本申请实施例通过设计第一辐射体11的尺寸和结构，对第一馈电点A的位置进行设计，调节第一调频电路T1的参数，以使第一辐射体11能够在2GHz～4GHz频段范围内进行一定的频段覆盖，从而实现对B40\41、N41、N77及N78频段进行覆盖，且在这些频段内具有较高的收发功率。
可以理解的，第一耦合点B与第二耦合端H2之间的第二辐射体21用于与第一辐射体11容性耦合。具体的，第一耦合点B与第二耦合端H2之间的第二辐射体21的长度小于第二谐振模式b的谐振频点的电磁波波长的1/4。第一耦合点B与第二耦合端H2之间的第二辐射体21的长度小于2.1cm。第二天线单元20对第一天线单元10起到容性加载的作用，以使第一天线单元10辐射的电磁波信号沿低频段偏移，同时还能够提升第一天线单元10的辐射效率。
以下结合附图对于本申请中第二天线单元20的等效电路图和谐振模式进行举例说明。
请参阅图24，图24为第二天线单元20的等效电路图。其中，第三天线单元30与第二天线单元20容性耦合。请参阅图25，图25为第二天线单元20的回波损耗曲线图。
可以理解的，本申请对于第一天线模组110的天线单元的数量、结构进行设计，还对第二天线单元20中的第二辐射体21的有效电长度、结构，第二馈电点C的位置，第三辐射体31与第二辐射体21相耦合的有效电长度等进行设计，形成在实用性较高的频段内具有谐振模式，以收发该实用性较高的频段的电磁波，进一步地，通过调频电路(包括第二调频电路T2、第二选频滤波电路M2、第三选频滤波电路M3)对第二辐射体21的阻抗匹配进行调节，实现了第二天线单元20的谐振模式沿高频和低频段移动，如此，实现了该第二天线单元20在该实用性较高的频段内具有超频宽。其中，有效电长度是指，第二射频信号在第二辐射体21上作用的长度，其可以是第二辐射体21的实际长度，也可以稍小于或稍大于第二辐射体21的实际长度。
对于第二天线单元20的第二辐射体21而言，通过对第二辐射体21的有效电长度进行设计，请参阅图25，第一耦合点B与第三耦合端H3之间的第二辐射体21用于在第二信号源发射的射频信号激励下产生第三谐振模式c。通过对第二馈电点C的位置进行设计，第二馈电点C与第三耦合端H3之间的第二辐射体21用于在第二信号源22发射的射频信号激励下产生第四谐振模式d，其中，第三谐振模式c及第四谐振模式d的频段共同覆盖1.5GHz～3GHz。
可选的，第三谐振模式c为第二天线单元20工作在第一耦合点B至第三耦合端H3的1/4波长基模。第二天线单元20工作在基模下具有较高的收发功率。换言之，第三谐振模式c所覆盖的频段具有较高的收发功率。第三谐振模式c所覆盖的频段包括但不限于为GPS-L1、B3及N3频段。
在一实施方式中，通过对第一耦合点B与第三耦合端H3之间的第二辐射体21的有效电长度进行设计，例如第一耦合点B与第三耦合端H3之间的长度为4.6cm左右，通过调节第二调频电路T2、第二选频滤波电路M2、第三选频滤波电路M3的参数，以使第一耦合点B与第三耦合端H3之间的第二辐射体21辐射为1/4波长基模的第三谐振模式c。举例而言，请参阅图25，第三谐振模式c的谐振频率约为1.618GHz。
可选的，第四谐振模式d为第二天线单元20工作在第二馈电点C至第三耦合端H3的1/4波长基模。第二天线单元20工作在第四谐振模式d下具有较高的收发功率。换言之，第四谐振模式d所覆盖的频段具有较高的收发功率。第四谐振模式d所覆盖的频段包括但不限于为WiFi2.4GHz、B7\40\41、N7及N41频段。
在一实施方式中，通过对第二馈电点C至第三耦合端H3之间的第二辐射体21的有效电长度进行设计，例如，第二馈电点C至第三耦合端H3之间的长度为2.1cm左右，通过调节第一调频电路T1、第二选频滤波电路M2、第三选频滤波电路M3的参数，以使第二馈电点C至第三耦合端H3之间的第二辐射体21辐射为1/4波长基模的第四谐振模式d。举例而言，请参阅图25，第四谐振模式d的谐振频率约为2.4943GHz。
本申请实施例通过设计第二辐射体21的尺寸和结构，对第二馈电点C的位置进行设计，调节第一调频电路T1、第二选频滤波电路M2、第三选频滤波电路M3的参数，以使第二辐射体21能够在1.5GHz～3GHz频段范围内进行一定的频段覆盖，从而实现对GPS-L1、WiFi2.4、B3\7\40\41、N3\7\41频段进行覆盖，且在这些频段内具有较高的收发功率。
需要说明的是，第一谐振模式a、第二谐振模式b、第三谐振模式c、第四谐振模式b可以同时产生，也可以产生其中的一者或多者。
以下结合附图对于本申请中第三天线单元30的等效电路图和谐振模式进行举例说明。
请参阅图26，图16为第三天线单元30的等效电路图。其中，第二天线单元20与第三天线单元30容性耦合。请参阅图27，图27为第三天线单元30的回波损耗曲线图。
可以理解的，本申请对第三天线单元30中的第三辐射体31的有效电长度、结构，第三馈电点的位置，第二辐射体21与第三辐射体31相耦合的有效电长度等进行设计，形成在实用性较高的频段内具有谐振模式，以收发该实用性较高的频段的电磁波，进一步地，通过调频电路(包括第二调频电路T2、第二选频滤波电路M2、第三选频滤波电路M3)对第三辐射体31的阻抗匹配进行调节，实现了第三天线单元30的谐振模式沿高频和低频段移动，如此，实现了该第三天线单元30在该实用性较高的频段内具有超频宽。其中，有效电长度是指，第三射频信号在第三辐射体31上作用的长度，其可以是第三辐射体31的实际长度，也可以稍小于或稍大于第三辐射体31的实际长度。
对于第三天线单元30的第三辐射体31而言，通过对第三辐射体31的有效电长度进行设计，请参阅图26及图27，第二接地端G2与第四耦合端H4之间的第三辐射体31用于在第三信号源32发射的射频信号激励下产生第五谐振模式e及第六谐振模式f。通过对第三馈电点E的位置进行设计，第一耦合点B至第三耦合端H3之间的第二辐射体21用于在第三信号源32发射的射频信号激励下产生第七谐振模式g；其中，第五谐振模式e、第六谐振模式f及第七谐振模式g的频段共同覆盖3GHz～6.5GHz。
进一步地，第五谐振模式e为第三天线单元30工作在第二接地端G2至第四耦合端H4的1/8波长模态。具体的，第五谐振模式e为第三天线单元30工作在第二接地端G2至第四耦合端H4的1/4～1/8波长模态。第五谐振模式e所覆盖的频段包括但不限于为N77/78频段。
在一实施方式中，通过对第二接地端G2至第四耦合端H4之间的第三辐射体31的有效电长度进行设计，例如第二接地端G2至第四耦合端H4之间的长度为1.1cm～2.2cm左右，通过调节第二调频电路T2、第二选频滤波电路M2、第三选频滤波电路M3的参数，以使第二接地端G2至第四耦合端H4之间的第三辐射体31辐射为1/8波长基模的第五谐振模式e。举例而言，第五谐振模式e的谐振频率约为3.4258GHz。
进一步地，第三馈电点E靠近第四耦合端H4。换言之，第三馈电点E靠近第二缝隙102，以使第三馈电点E为容性耦合馈，以使第二接地端G2至第四耦合端H4之间的第三辐射体31更加容易激发出1/8波长基模，以对于N77/78频段进行更好的覆盖及在N77/78频段具有较高的工作功率。
进一步地，第六谐振模式f为第三天线单元30工作在第二接地端G2至第四耦合端H4的1/4波长基模。第三天线单元30工作在第六谐振模式f下具有较高的收发功率。换言之，第六谐振模式f所覆盖的频段具有较高的收发功率。第六谐振模式f所覆盖的频段包括但不限于为WiFi 5GHz频段。
在一实施方式中，通过对第二馈电点C至第三耦合端H3之间的第二辐射体21的有效电长度进行设计，例如，第二馈电点C至第三耦合端H3之间的长度为1.3cm左右，通过调节第一调频电路T1、第二选频滤波电路M2、第三选频滤波电路M3的参数，以使第二馈电点C至第三耦合端H3之间的第二辐射体21辐射为1/4波长基模的第六谐振模式f。举例而言，第六谐振模式f的谐振频率约为5.7357GHz。
进一步地，第七谐振模式g为第三天线单元30工作在第一耦合点B至第三耦合端H3的1/2波长模态。
需要说明的是，第五谐振模式e、第六谐振模式f及第七谐振模式g可以同时产生，也可以产生其中的一者或多者。
本申请实施例提供的第一天线模组110通过设计三个天线单元的容性耦合，及对每个天线单元的辐射体、馈电点、调频电路进行设计，以使第一天线单元10收发的第一子电磁波信号至少覆盖B40/41+N41/78/77。其中，B40频段覆盖2.3GHz～2.5GHz，B41频段覆盖2.5GHz～2.69GHz，N41频段覆盖2.49GHz～2.69GHz，N78频段覆盖3.3GHz～3.8GHz，N77频段覆盖3.3GHz～4.2GHz。第二天线单元20收发的第二子电磁波信号至少覆盖(GPS-L1)+(WIFI2.4G)+(LTE-MHB)+(NR-MHB)，其中，GPS-L1的频段覆盖1.57542GHz，WIFI2.4G的频段覆盖2.4GHz～2.5GHz，LTE-MHB包括B1/3/7/40/41，其中，B1频段覆盖1.92～1.98GHz，B3频段覆盖1.71～1.785GHz，B7频段覆盖2.5～2.57GHz，B40频段覆盖2.3-2.4GHz，B40频段覆盖2.496-2.69GHz。NR-MHB频段包括N1/3/7/40/41。其中，N1覆盖1.920MHz-1.980，N3覆盖1.710GHz-1.785GHz，N7覆盖2.500GHz-2.570GHz，N40覆盖2.300GHz-2.400GHz，N41覆盖2.496GHz-2.690GHz。第三天线单元30收发的第三电磁波信号至少覆盖N77/78/79+WIFI5G。其中，N77覆盖3.300GHz-4.200GHz，N78覆盖3.300GHz-3.800GHz，N79覆盖4.400GHz-5GHz，WIFI5G覆盖5.150GHz-5.85GHz。如此，实现了第一天线模组110在实用性较高的频段(1～6GHz)内具有较大的覆盖率及较高的功率。通过对调频电路的设计，以使第一天线模组110可调至所需辐射的频段。
由于第一辐射体11及第二辐射体21间隔设置且相互耦合，也即，第一辐射体11及第二辐射体21共口径。第三辐射体31及第二辐射体21间隔设置且相互耦合，也即，第三辐射体31及第二辐射体21共口径。当第一天线模组110工作时，第一信号源12产生的第一激励信号可经由第一辐射体11耦合到第二辐射体21上。换而言之，第一天线单元10工作时不但可以利用第一辐射体11并且可以利用第二天线单元20中的第二辐射体21来收发电磁波信号，从而使得第一天线单元10可以工作在较宽的频段。同样地，第二天线单元20工作时不但可以利用第二辐射体21并且还可以利用第一天线单元10中的第一辐射体11、第三天线单元30中的第三辐射体31来收发电磁波信号，从而使得第二天线单元20可工作在较宽的频段。同样地，第三天线单元30工作时不但可以利用第三辐射体31并且还可以利用第二天线单元20中的第二辐射体21来收发电磁波信号，从而使得第三天线单元30可工作在较宽的频段。如此，由于第一天线单元10和第二天线单元20之间的辐射体实现可了相互复用，实现多天线单元共体，所以第一天线模组110在增加频宽的同时，还能够减小第一天线模组110的整体体积，利于电子设备1000的整体小型化。
请参阅图28，所述第一天线模组110还包括第一隔离器件71、第二隔离器件72及接近感测器件80。第一隔离器件71电连接于第一辐射单元113与参考地极、选频滤波电路、调频电路等之间。
所述第一隔离器件71用于隔离待检测主体靠近所述第一辐射单元113时产生的接近感应信号及导通所述第一辐射单元113收发的电磁波信号。具体的，第一隔离器件71至少包括隔直电容，以使第一辐射单元113相对于直流信号呈“悬浮”状态，以检测待检测主体靠近带来的电容变化。待检测主体包括但不限于人体。
所述第二隔离器件72的一端电连接所述第一辐射单元113与所述第一隔离器件71之间，所述第二隔离器件72用于隔离所述第一辐射单元113收发的电磁波信号及导通所述接近感应信号。具体的，第二隔离器件72至少包括隔离电感。
所述接近感测器件80电连接于所述第二隔离器件72的另一端，用于感测所述接近感应信号的大小。
其中，待检测主体靠近第一辐射单元113时，第一辐射单元113产生的接近感测信号为直流信号。电磁波信号为交流信号。通过在第一辐射单元113与参考地极、选频滤波电路、调频电路等之间设置第一隔离器件71，以使接近感测信号不会经第一辐射单元113流向参考地极、选频滤波电路、调频电路等，以影响第一天线模组110的信号收发。通过在接近感测器件80与第一辐射单元113之间设置第二隔离器件72，以使电磁波信号不会经第一辐射单元113流向接近感测器件80，提高接近感测器件80对于接近感测信号的感测效率。
本申请对于接近感测器件80的具体结构不做限定，接近感测器件80包括但不限于为用于感测电容变化或电感变化的传感器。
所述第一天线模组110还包括控制器(未图示)。所述控制器电连接所述接近感测器件80远离所述第二隔离器件72的一端。所述控制器用于根据所述接近感应信号的大小判断所述待检测主体是否靠近所述第一辐射单元113，并在所述待检测主体靠近所述第一辐射单元113时降低所述第一天线模组110的工作功率。具体的，当接近感测器件80检测到人体靠近第一辐射单元113时，可减小第一天线模组110的发射功率，进而减小人体对于第一天线模组110发射的电磁波信号的比吸收率；当接近感测器件80检测到人体远离第一辐射单元113时，可增加第一天线模组110的发射功率，以提高第一天线模组110的天线性能，同时又不会增大人体对于第一天线模组110发射的电磁波信号的比吸收率，如此，进而实现电子设备1000的辐射性能智能可调，且提高了电子设备1000的安全性能。
相类似地，可以在第二天线模组120中设置功能类似第一隔离器件71、第二隔离器件72及接近感测器件80的器件，以使第二辐射单元123也能够检测待检测主体的靠近，由于第一天线模组110与第二天线模组120位于对角的位置，且能够实现电子设备1000的周侧全检测，进而实现电子设备1000具有全方位的接近检测功能。
请参阅图29，第一隔离器件71还包括第一子隔离器件711。第二隔离器件72包括第二子隔离器件721。接近感测器件81包括第一子感测器件801。
第一子隔离器件711电连接于第二辐射体21与第二选频滤波电路M2、第二辐射体21与第一调频电路T1之间。第一子隔离器件711用于隔离待检测主体靠近第二辐射体21时产生的第一子感应信号及导通第二辐射体21收发的电磁波信号。具体的，第一子隔离器件711至少包括隔直电容。
第二子隔离器件721的一端电连接第二辐射体21与第一子隔离器件711之间或电连接第二辐射体21，第二子隔离器件721用于隔离第二辐射体21收发的电磁波信号及导通第一子感应信号。具体的，第二子隔离器件721至少包括隔离电感。
第一子感测器件801电连接于第二子隔离器件721的另一端，用于感测第一子感应信号的大小。
其中，待检测主体靠近第二辐射体21时，第二辐射体21产生的接近感测信号为直流信号。电磁波信号为交流信号。通过在第二辐射体21与第二选频滤波电路M2、第二辐射体21与第一调频电路T1之间设置第一子隔离器件711，以使第一子感应信号不会经第二辐射体21流向第二选频滤波电路M2、第一调频电路T1，以影响第二天线单元20的信号收发。通过在第一子感测器件801与第二辐射体21之间设置第二子隔离器件721，以使电磁波信号不会经第二辐射体21流向第一子感测器件801，提高第一子感测器件801对于接近感测信号的感测效率。
本申请对于第一子感测器件801的具体结构不做限定，第一子感测器件801包括但不限于为用于感测电容变化或电感变化的传感器。
控制器电连接第一子感测器件801远离第二子隔离器件721的一端。控制器用于根据第一子感应信号的大小判断待检测主体是否靠近第二辐射体21，并在待检测主体靠近第二辐射体21时降低第二天线单元20的工作功率。具体的，当第一子感测器件801检测到人体靠近第二天线单元20时，可减小第二天线单元20的发射功率，进而减小人体对于第二天线单元20发射的电磁波信号的比吸收率；当第一子感测器件801检测到人体远离第二天线单元20时，可增加第二天线单元20的发射功率，以提高天线组件100的天线性能，同时又不会增大人体对于第二天线单元20发射的电磁波信号的比吸收率，如此，进而实现电子设备1000的辐射性能智能可调，且提高了电子设备1000的安全性能。
请参阅图30，第一隔离器件71还包括第三子隔离器件712。第三子隔离器件712设于第一辐射体11与第一选频滤波电路M1之间及第一接地端G1与第一参考地极GND1之间，用于隔离待检测主体靠近第一辐射体11时产生的第二子感应信号及导通第一辐射体11收发的电磁波信号。具体的，第三子隔离器件712包括隔离电容。第三子隔离器件712用于使第一辐射体11相对于直流信号为“悬浮”状态。
在第一种可能的实施方式中，请参阅图30，第二子感应信号用于通过第一辐射体11与第二辐射体21的耦合作用使第二辐射体21产生第三感应信号，第一子感测器件801还用于感测第三感应信号的大小。
本实施方式中，第一辐射体11与第二辐射体21皆作为感应待检测主体靠近的感应电极，且第一辐射体11的接近感应路径为第一辐射体11、第二辐射体21至第一子感测器件801。换言之，当待检测主体靠近第一辐射体11时，第一辐射体11产生第二子感应信号，该第二子感应信号通过耦合作用使第二辐射体21产生第三子感应信号，这样第一子感测器件801也能够感应到第一辐射体11处的待检测主体。无需使用两个感测器件，还充分利用了第一辐射体11与第二辐射体21之间的耦合作用及第一子感测器件801，使第一辐射体11与第二辐射体21在接近检测时也能够复用，增加了器件的利用率，减小器件数量，进一步地促进电子设备1000集成化和小型化。
在第二种可能的实施方式中，请参阅图31，第二隔离器件72还包括第四子隔离器件722。第四子隔离器件722的一端电连接于第一辐射体11与第三子隔离器件712之间或电连接第一辐射体11，用于隔离第一辐射体11收发的电磁波信号及导通第二子感应信号。具体的，第四子隔离器件722包括隔离电感。
进一步地，请参阅图31，第一感测器件81还包括第二子感测器件802，第二子感测器件802电连接于第四子隔离器件722的另一端，用于感测第二子感应信号的大小。具体的，第一辐射体11和第二辐射体21皆为感应待检测主体靠近的感应电极，且第一辐射体11的接近感应路径与第二辐射体21的接近感应路径相互独立，可以准确地检测到待检测主体靠近第一辐射体11或第二辐射体21，进而及时地响应上述的靠近行为。具体的，待检测主体靠近第一辐射体11时，第一辐射体11产生的第二子感应信号为直流信号。电磁波信号为交流信号。通过在第一辐射体11与第一选频滤波电路M1之间及第一接地端G1与第一参考地极GND1之间设置第三子隔离器件712，以使第二子感应信号不会经第一辐射体11流向第一选频滤波电路M1、第一参考地极GND1，以影响第一天线单元10的信号收发。通过在第二子感测器件802与第一辐射体11之间设置第四子隔离器件722，以使电磁波信号不会经第一辐射体11流向第二子感测器件802，提高第二子感测器件802对于第二子感应信号的感测效率。
在其他实施方式中，可以利用第二辐射体21与第一辐射体11的耦合将第二辐射体21的感应信号经过第一辐射体11传输至第二子感测器件802。
在第三种可能的实施方式中，请参阅图32，第四子隔离器件722的另一端电连接第一子感测器件801。第一辐射体11与第二辐射体21容性耦合时产生耦合感应信号。第一子感测器件801还用于在待检测主体靠近第一辐射体11和/或第二辐射体21时感应耦合感应信号的变化量。
具体的，第一辐射体11与第二辐射体12之间耦合时产生恒定电场，表现为产生稳定的耦合感应信号。当人体靠近该恒定电场时，该恒定电场会发生变化，表现为耦合感应信号的变化，根据耦合感应信号的变化量来检测人体的靠近。
本实施方式，第一辐射体11与第二辐射体12同时作为感应电极，可对于第一辐射体11所对应的区域、第二辐射体12所对应的区域及第一缝隙101所对应的区域内具有人体靠近时进行准确检测。无需使用两个感测器件，还充分利用了第一辐射体11与第二辐射体21之间的耦合作用及接近感测器件81，使第一辐射体11与第二辐射体21在接近检测时也能够复用，增加了器件的利用率，减小器件数量，进一步地促进电子设备1000集成化和小型化。
本申请对于第二子感测器件802的具体结构不做限定，第二子感测器件802包括但不限于为用于感测电容变化或电感变化的传感器。
请参阅图32，在第三辐射体31与第三选频滤波电路M3之间、第三辐射体31与第三参考地极GND3之间设置第五子隔离器件713，以使第三辐射体31也能够检测待检测主体的靠近。第三辐射体31作为感应人体靠近的感应电极，其具体的感应路径可以与第二辐射体21的感应路径相互独立、或通过与第二辐射体21耦合作用后传输至接近感测器件81、或通过与第二辐射体21形成容性耦合时产生耦合感应信号，并将该耦合感应信号传输至接近感测器件81。具体的实施方式可以参考第一辐射体11作为感应电极的实施方式，在此不再赘述。
将第一辐射体11、第二辐射体21及第三辐射体31皆形成检测电极，可增加检测电极的面积，进而在更大的范围内对待检测主体的靠近进行检测，进一步提高电子设备1000的辐射性能的调节准确性。
第一天线模组110上的辐射体在作为收发电磁波信号的同时还能够复用第一天线模组110上的辐射体为人体等待检测主体靠近的感应电极，并通过第一隔离器件71、第二隔离器件72分别对感应信号和电磁波信号进行隔离，实现了第一天线模组110的通信性能和感应待检测主体的作用，实现电子设备1000的辐射性能智能可调，且提高了电子设备1000的安全性能，还提高电子设备1000的器件利用率，减小电子设备1000的整体体积。
以下结合附图对于第二天线模组120的第四天线单元40、第五天线单元50及第六天线单元60结构进行具体说明。
请参阅图33，第四天线单元40包括第四辐射体41、第四信号源42及第四选频滤波电路M4。
请参阅图30，第四辐射体41包括相对设置的第三接地端G3及第五耦合端H5，以及设于第三接地端G3与第五耦合端H5之间的第四馈电点A`。
第三接地端G3电连接参考地极70。第三接地端G3电连接第一参考地极GND1。
第四选频滤波电路M4设于第四馈电点A`与第四信号源42之间。具体的，第四信号源42电连接第四选频滤波电路M4的输入端，第四选频滤波电路M4的输出端电连接至第四辐射体41的第四馈电点A`。第四信号源42用于产生激励信号(也称为射频信号)，第四选频滤波电路M4用于过滤第四信号源42传送的激励信号的杂波，得到中高频及超高频频段的激励信号，并将该中高频及超高频频段的激励信号传送至第四辐射体41，以使第四辐射体41收发第四电磁波信号。
请参阅图33，第五天线单元50包括第五辐射体51、第五信号源52及第五选频滤波电路M5。
请参阅图33，第五辐射体51包括相对设置的第六耦合端H6及第七耦合端H7，以及设于第六耦合端H6及第七耦合端H7之间的第五馈电点C`。
第六耦合端H6与第五耦合端H5之间间隔设置，形成第三缝隙103。换言之，第五辐射体51与第四辐射体41之间形成第三缝隙103。第四辐射体41与第五辐射体51之间通过第三缝隙103容性耦合。
本申请对于第三缝隙103的尺寸不做具体的限定，本实施例中，第三缝隙103的尺寸小于或等于2mm，但不限于该尺寸，以便于第四辐射体41与第五辐射体51之间形成容性耦合。
第五选频滤波电路M5设于第五馈电点C`与第五信号源52之间。具体的，第五信号源52电连接第五选频滤波电路M5的输入端，第五选频滤波电路M5的输出端电连接至第五辐射体51。第五信号源52用于产生激励信号，第五选频滤波电路M5用于过滤第五信号源52传送的激励信号的杂波，得到低频段的激励信号，并将该低频段的激励信号传送至第五辐射体51，以使第五辐射体51收发第五电磁波信号。
第六天线单元60用于收发第六电磁波信号。第三频段的最小值大于第二频段的最大值。
请参阅图33，第六天线单元60包括第六信号源62、第六选频滤波电路M6及第六辐射体61。第六辐射体61与第五辐射体51之间形成第四缝隙104。第六辐射体61通过第四缝隙104与第五辐射体51容性耦合。具体的，第六辐射体61包括设于两端的第八耦合端H8和第四接地端G4，以及设于第八耦合端H8和第四接地端G4之间的第六馈电点E`。第八耦合端H8与第七耦合端H7之间形成第四缝隙104。其中，第六选频滤波电路M6的一端电连接第六馈电点E`，第六选频滤波电路M6的另一端电连接第六信号源62。可选的，第二天线模组120应用于电子设备1000时，第六信号源62、第六选频滤波电路M6皆设于主板200上。可选的，第六信号源62与第四信号源42、第五信号源52为同一个信号源，或者，第六信号源62与第四信号源42、第五信号源52为不同的信号源。第六选频滤波电路M6用于过滤第六信号源62传送的射频信号的杂波，以使第六天线单元60收发第六电磁波信号。
当第二天线模组120应用于电子设备1000中时，第四信号源42、第五信号源52、第四选频滤波电路M4、第五选频滤波电路M5、第六信号源62、第六选频滤波电路M6皆可设置在电子设备1000的主板200上。在本实施方式中，第四选频滤波电路M4、第五选频滤波电路M5、第六选频滤波电路M6的设置可分别使第四天线单元40、第五天线单元50及第六天线单元60收发不同频段的电磁波信号，从而提高第四天线单元40、第五天线单元50及第六天线单元60的隔离度。
请参阅图34及图35，图34为第四天线单元40的等效电路图，图35为第四天线单元40产生的谐振模式图。
请参阅图34及图35，第四天线单元40用于产生多个谐振模式。而且，至少一个谐振模式由第四辐射体41与第五辐射体51容性耦合产生。
请参阅图34及图35，第四天线单元40产生的多个谐振模式至少包括第一子谐振模式a`、第二子谐振模式b`、第三子谐振模式c`及第四子谐振模式d`。需要说明的是，第四天线单元40产生的谐振模式还包括除上述列举出来的谐振模式之外的其他模式，以上的四种谐振模式仅仅是相对效率较高的模式。
其中，请参阅图36，第二子谐振模式b`、第三子谐振模式c`的电磁波皆由第四辐射体41和第五辐射体51耦合产生。第一子谐振模式a`的频段、第二子谐振模式b`的频段、第三子谐振模式c`的频段及第四子谐振模式d`的频段分别对应第一子频段、第二子频段、第三子频段及第四子频段。在一实施方式中，第一子频段为1900～2000MHZ之间；第二子频段为2600～2700MHZ之间；第三子频段为3800～3900MHZ之间；第四子频段为4700～4800MHZ之间。换言之，多个第一谐振模式位于中高频段(1000MHz-3000MHz)和超高频段内(3000MHz-10000Mhz)。通过调节上述的谐振模式的谐振频点，可实现第四天线单元40对于中高频、超高频的全覆盖，及在所需频段得到较高的效率。
通过设计第四天线单元40的第四辐射体41与第五天线单元50与第五辐射体51之间形成第三缝隙103，其中，第四天线单元40用于收发相对较高频段的电磁波信号，第五天线单元50用于收发相对较低频段的电磁波信号，一方面，使得第二天线模组120工作时第四辐射体41与第五辐射体51能够容性耦合，以产生更多模式的电磁波信号，提高第二天线模组120的频宽，另一方面，第四天线单元40和第五天线单元50的频段一中高一低，有效地提高第四天线单元40与第五天线单元50之间的隔离度，利于第二天线模组120辐射所需频段的电磁波信号，由于第四天线单元40和第五天线单元50之间的辐射体实现可了相互复用，实现多天线单元共体，所以第二天线模组120在增加频宽的同时，还能够减小第二天线模组120的整体体积，利于电子设备1000的整体小型化。
第四天线单元40和第五天线单元50形成收发不同频段的电磁波的实施方式包括但不限于以下实施方式。
具体的，第四信号源42和第五信号源52可以为同一个信号源，也可以为不同的信号源。
可以理解的，第四选频滤波电路M4包括但不限于串联和/或并联设置的电容、电感、电阻等，第四选频滤波电路M4可包括多个串联和/或并联的电容、电感、电阻形成的支路，及控制多个支路的通断的开关。通过控制不同开关的通断，可以调节第四选频滤波电路M4的选频参数(包括电阻值、电感值及电容值)，进而调节第四选频滤波电路M4的滤波范围，从而可使得第四天线单元40收发第四电磁波信号。第五选频滤波电路M5可参考第四选频滤波电路M4的电路组成，但是第五选频滤波电路M5的结构与第四选频滤波电路M4不同。第四选频滤波电路M4及第五选频滤波电路M5也可称为匹配电路。第四选频滤波电路M4的结构包括图12至图19中的至少一种电路。第五选频滤波电路M5的结构包括图12至图19中的至少一种电路。
请参阅图36及图37，图36为第五天线单元50的等效电路图，图37为第五天线单元50产生的谐振模式图。
请参阅图37，第五天线单元50在工作时产生第五子谐振模式e`。该第五子谐振模式e`的频段位于1000MHz以下，例如，500～1000MHz。通过调节上述的谐振模式的谐振频点，可实现第五天线单元50对于低频的全覆盖，及在所需频段得到较高的效率。如此，第五天线单元50可收发低频段的电磁波信号，例如，4G(也称Long Term Evolution，LTE)与5G(也称New Radio，NR)的所有低频段的电磁波信号。第五天线单元50和第四天线单元40同时工作时，可同时覆盖4G、5G所有低频段、中高频段、超高频段的电磁波信号，包括LTE-1/2/3/4/7/32/40/41，NR-1/3/7/40/41/77/78/79、Wi-Fi 2.4G、Wi-Fi 5G、GPS-L1、GPS-L5等，实现超宽带载波聚合(Carrier Aggregation，CA)及4G无线接入网与5G-NR的双连接(LTE NR DoubleConnect，ENDC)组合。
请参阅图38及图39，图38为第六天线单元60的等效电路图，图39为第六天线单元60产生的谐振模式图。
第六天线单元60用于产生多个谐振模式。至少一个谐振模式由第五辐射体51与第六辐射体61容性耦合产生。
请参阅图36，第六天线单元60产生的多个谐振模式至少包括第六子谐振模式f、第七子谐振模式g`、第八子谐振模式h`及第九子谐振模式i`。需要说明的是，第六天线单元60产生的多个谐振模式还包括除上述列举出来的谐振模式之外的其他模式，以上的四种谐振模式仅仅是相对效率较高的模式。
其中，第六子谐振模式f、第七子谐振模式g`、第八子谐振模式h`及第九子谐振模式i`的频段分别对应第五子频段、第六子频段、第七子频段及第八子频段。在一实施方式中，第五子频段为1900～2000MHZ之间；第六子频段为2600～2700MHZ之间；第七子频段为3800～3900MHZ之间；第八子频段为4700～4800MHZ之间。换言之，多个第二谐振模式位于中高频段(1000MHz-3000MHz)和超高频段内(3000MHz-10000Mhz)。通过调节上述的谐振模式的谐振频点，可实现第六天线单元60对于中高频、超高频的全覆盖，及在所需频段得到较高的效率。
可选的，第六天线单元60的结构与第四天线单元40的结构相同。第六天线单元60、第五天线单元50之间的容性耦合作用与第四天线单元40、第五天线单元50之间的容性耦合作用相同。如此可知，当第二天线模组120工作时，第六信号源62产生的第六激励信号可经由第六辐射体61耦合到第五辐射体51上。换而言之，第六天线单元60工作时不但可以利用第六辐射体61并且可以利用第五天线单元50中的第五辐射体51来收发电磁波信号，从而使得第六天线单元60在不额外增设辐射体的基础上增加其工作频宽。
由于第四天线单元40、第五天线单元50及第六天线单元60分别为收发中高超高频、低频、中高超高频，如此，第四天线单元40与第五天线单元50之间、第五天线单元50与第六天线单元60之间通过频段隔离，以避免相互之间的信号干扰，第四天线单元40与第六天线单元60之间通过物理间距隔离，以避免相互之间的信号干扰，以便于控制第二天线模组120收发所需频段的电磁波信号。
此外，第四天线单元40和第六天线单元60可以设于电子设备1000上的不同的方位或位置，以便于在不同的场景下进行切换，例如，在电子设备1000在横屏与竖屏之间切换时可切换第四天线单元40和第六天线单元60，或者，第四天线单元40被遮挡时切换至第六天线单元60，在第六天线单元60被遮挡时切换至第四天线单元40，以在不同的场景下皆可以具有较好的中高超高频的电磁波的收发。
本实施例以第二天线模组120具有第四天线单元40、第五天线单元50、第六天线单元60为例，实现4G、5G所有低频段、中高频段、超高频段的电磁波信号覆盖的调谐方式进行举例说明。
请参阅图40，第五辐射体51包括第二耦合点B`。第二耦合点B`位于第六耦合端H6与第七耦合端H7之间。第二耦合点B`到第五辐射体51的端部的部分用于与其他相邻的辐射体耦合。
请参阅图40，当第二耦合点B`设于靠近第六耦合端H6(例如图37中C`的位置)的位置时，第二耦合点B`与第六耦合端H6之间的第五辐射体51与第四辐射体41耦合。进一步的，第二耦合点B`与第六耦合端H6之间的第五辐射体51用于与第四辐射体41进行容性耦合。第二耦合点B`与第六耦合端H6之间的长度约为1/4λ1。其中，λ1为第四电磁波信号的波长。
当第二耦合点B`设于靠近第七耦合端H7的位置(例如图37中D`的位置)时，第二耦合点B`与第七耦合端H7之间的第五辐射体51与第六辐射体61耦合。第二耦合点B`与第七耦合端H7之间用于与第六辐射体61进行容性耦合。第二耦合点B`与第七耦合端H7之间的长度约为1/4λ2。其中，λ2为第六电磁波信号的波长。
本申请实施例中，以第二耦合点B`为靠近第六耦合端H6为例进行举例说明，当然，以下第二耦合点B`的设置也适用于靠近第七耦合端H7的情况。
第二耦合点B`用于接地，如此，第四信号源42发射的第四激励信号经第四选频滤波电路M4的滤波后从第四馈电点A`传送至第四辐射体41，激励信号在第四辐射体41上具有不同的作用方式，例如，第四激励信号从第四馈电点A`朝向第三接地端G3作用，并在第三接地端G3入参考地极70，形成一条天线回路；第四激励信号从第四馈电点A`朝向第五耦合端H5作用，经第三缝隙103耦合至第六耦合端H6与第二耦合点B`，并从第二耦合点B`入参考地极70，形成另一条耦合的天线回路。
具体的，第四天线单元40工作在第三接地端G3至第五耦合端H5的基模时产生第一子谐振模式a`。具体的，第四信号源42产生的第四激励信号作用于第三接地端G3与第六耦合端H6之间时产生第一子谐振模式a`，在第一子谐振模式a`对应的谐振频点具有较高的效率，进而提高电子设备1000在第一子谐振模式a`对应的谐振频点处的通信质量。
请参阅图33，第四天线单元40还包括第三调频电路T3。在一实施方式中，第三调频电路T3用于匹配调节，具体的，第三调频电路T3的一端电连接第四选频滤波电路M4，第三调频电路T3的另一端接地。
在另一实施方式中，请参阅图37，第三调频电路T3用于口径调节，具体的第三调频电路T3的一端电连接于第三接地端G3与第四馈电点A`之间，第三调频电路T3的另一端接地。以上的两种连接方式，第三调频电路T3皆通过调节第四辐射体41的阻抗，用于调节第一子谐振模式a`的谐振频点。
在一实施方式中，第三调频电路T3包括但不限于串联和/或并联设置的电容、电感、电阻等，第三调频电路T3可包括多个串联和/或并联的电容、电感、电阻形成的支路，及控制多个支路的通断的开关。通过控制不同开关的通断，可以调节第三调频电路T3的选频参数(包括电阻值、电感值及电容值)，进而对于第四辐射体41的阻抗进行调节，进而调节第一子谐振模式a`的谐振频点朝向高频段或低频段偏移。如此，通过调节第三调频电路T3的调频参数可实现第四天线单元40在较宽频段的频率覆盖。第三调频电路T3的具体结构可参考第四选频滤波电路M4的具体结构。
在另一实施方式中，第三调频电路T3包括但不限于可变电容。通过调节变电容的电容值，以调节第三调频电路T3的调频参数，进而调节第四辐射体41的阻抗，以调节第一子谐振模式a`的谐振频点。
第四天线单元40工作在第六耦合端H6与第二耦合点B`的基模时产生第二子谐振模式b`。第二子谐振模式b`的谐振频点大于第一子谐振模式a`的谐振频点。具体的，第四信号源42产生的第四激励信号作用于第六耦合端H6与第二耦合点B`之间时产生第二子谐振模式b`，在第二子谐振模式b`对应的谐振频点具有较高的效率，进而提高电子设备1000在第二子谐振模式b`对应的谐振频点处的通信质量。
请参阅图4及图33，第五选频滤波电路M5用于口径调节，具体的，第五选频滤波电路M5的一端电连接第二耦合点B`，第五选频滤波电路M5远离第二耦合点B`的一端用于接地。第五选频滤波电路M5通过调节第五辐射体51的阻抗，以调节第二子谐振模式b`的谐振频点。
第四天线单元40工作在第四馈电点A`至第五耦合端H5的基模时产生第三子谐振模式c`。第三子谐振模式c`的谐振频点大于第三子谐振模式c`的谐振频点。
具体的，第四信号源42产生的第四激励信号作用于第四馈电点A`至第五耦合端H5之间时产生第三子谐振模式c`，在第三子谐振模式c`对应的谐振频点具有较高的收发效率，进而提高电子设备1000在第三子谐振模式c`对应的谐振频点处的通信质量。
请参阅图33，第五辐射体51还包括第二调频点F`。第二调频点F`位于第六耦合端H6与第二耦合点B`之间。第五天线单元50还包括第五调频电路T4。在一实施方式中，第五调频电路T4用于口径调节，具体的，第五调频电路T4的一端电连接第二调频点F`，第五调频电路T4的另一端接地。在另一实施方式中，第五调频电路T4用于匹配调节，具体的，第五调频电路T4的一端电连接第五选频滤波电路M5，第五调频电路T4的另一端接地。第五调频电路T4用于调节第二子谐振模式b`的谐振频点和第三子谐振模式c`的谐振频点。
第五调频电路T4通过调节第六耦合端H6与第二耦合点B`之间的部分第四辐射体41的阻抗，以调节第三子谐振模式c`的谐振频点。
在一实施方式中，第五调频电路T4包括但不限于串联和/或并联设置的电容、电感、电阻等，第五调频电路T4可包括多个串联和/或并联的电容、电感、电阻形成的支路，及控制多个支路的通断的开关。通过控制不同开关的通断，可以调节第五调频电路T4的选频参数(包括电阻值、电感值及电容值)，进而对于第六耦合端H6与第二耦合点B`之间的部分第四辐射体41的阻抗进行调节，进而使第四天线单元40收发第三子谐振模式c`的谐振频点或附近谐振频点朝向高频段或低频段偏移。如此，通过调节第四调频电路T4的调频参数可实现第四天线单元40在较宽频段的频率覆盖。
本申请对于第四调频电路T4的具体结构不做具体的限定，对于其调节方式也不做具体的限定。
在另一实施方式中，第四调频电路T4包括但不限于可变电容。通过调节变电容的电容值，以调节第四调频电路T4的调频参数，进而调节第六耦合端H6与第二耦合点B`之间的部分第四辐射体41的阻抗，以调节第三子谐振模式c`的谐振频点。
第四天线单元40工作在第三接地端G3至第五耦合端H5的3次模时产生第四子谐振模式d`。
具体的，第四信号源42产生的第四激励信号作用于第四馈电点A`至第五耦合端H5之间时还产生第四子谐振模式d`，在第四子谐振模式d`对应的谐振频点具有较高的收发效率，进而提高电子设备1000在第四子谐振模式d`对应的谐振频点处的通信质量。第四子谐振模式d`的谐振频点大于第三子谐振模式c`的谐振频点。相类似地，第四调频电路T4可以调节第四子谐振模式d`对应的谐振频点。
当然，在其他实施方式中，第五馈电点C`可设于第二耦合点B`与第七耦合端H7之间。
第五信号源52产生的第五激励信号经第五选频滤波电路M5滤波和调节之后作用于第二调频点F`与第七耦合端H7之间，以产生第五子谐振模式e`的电磁波。
进一步地，请参阅图33，第五辐射体51还包括第三调频点D`。第三调频点D`位于第五馈电点C`与第七耦合端H7之间。第五天线单元50还包括第五调频电路T5。在一实施方式中，第五调频电路T5用于口径调节，具体的，第五调频电路T5的一端电连接第三调频点D`，第五调频电路T5的另一端接地。
在另一实施方式中，请参阅图41，第五选频滤波电路M5的一端电连接第五选频滤波电路M5，第五调频电路T5的另一端接地。第五调频电路T5通过调节第二调频点F`与第七耦合端H7之间的阻抗，用于调节第五子谐振模式e`的谐振频点。
其中，第二调频点F`与第七耦合端H7之间的长度可以约为第二频段的电磁波的波长的四分之一，以使第五天线单元50具有较高的辐射效率。
此外，第二调频点F`接地、第二耦合点B`为第五馈电点C`，以使第五天线单元50为倒F天线，该天线形式，通过调节第五馈电点C`的位置可以方便地调节第五天线单元50的阻抗匹配。
在一实施方式中，第五调频电路T5包括但不限于串联和/或并联设置的电容、电感、电阻等，第五调频电路T5可包括多个串联和/或并联的电容、电感、电阻形成的支路，及控制多个支路的通断的开关。通过控制不同开关的通断，可以调节第五调频电路T5的选频参数(包括电阻值、电感值及电容值)，进而对于第二调频点F`与第七耦合端H7之间的部分第五辐射体51的阻抗进行调节，进而使第五天线单元50收发第五子谐振模式e`的谐振频点或附近谐振频点朝向高频段或低频段偏移。例如从图14中的模式1移动至模式2、模式3、模式4的位置。如此，通过调节第五调频电路T5的调频参数可实现第五天线单元50在较宽频段的频率覆盖。
本申请对于第五调频电路T5的具体结构不做具体的限定，对于其调节方式也不做具体的限定。
在另一实施方式中，第五调频电路T5包括但不限于可变电容。通过调节变电容的电容值，以调节第五调频电路T5的调频参数，进而调节第二调频点F`与第七耦合端H7之间的部分第五辐射体51的阻抗，以调节第五子谐振模式e`的谐振频点。
第三调频点D`的位置为上述的第二耦合点B`靠近第七耦合端H7时所在的位置。所以，第三调频点D`与第七耦合端H7之间的第五辐射体51与第六辐射体61通过第四缝隙104进行耦合，以产生第九子谐振模式i`。
由上述可知，通过设置调频电路及调频电路的参数进行调节，可使第四天线单元40在中高频段、超高频段进行全覆盖，使第五天线单元50在低频段进行全覆盖，使第六天线单元60在中高频段、超高频段进行全覆盖，如此，实现了第二天线模组120在低频段、中高频段及超高频段之间进行全覆盖，实现通信功能增强；天线单元之间的辐射体复用，可使得第二天线模组120的整体尺寸较小，促进整机的小型化。
由上可知，第一天线模组110与第二天线模组120在结构上具有相似性，但是辐射体的尺寸不同，辐射频段也不同。若将第一天线模组110与第二天线模组120的结构进行概括，可定义第一辐射体11与第四辐射体41皆为第一边缘辐射体。定义第二辐射体21和第五辐射体51皆为中间辐射体。定义第三辐射体31及第六辐射体61皆为第二边缘辐射体。定义第一天线单元10和第四天线单元40皆为第一边缘天线单元。定义第二天线单元20和第五天线单元50皆为中间天线单元。定义第三天线单元30及第六天线单元60皆为第二边缘天线单元。
以图11为参考，第一边缘辐射体包括第一接地端G1、第一耦合端H1以及设于第一接地端G1与第一耦合端H1之间的第一馈电点A。中间辐射体还包括依次排列的第二耦合端H2、第一耦合点B、第二馈电点C及第三耦合端H3。第二耦合端H2与第一耦合端H1之间通过第一缝隙101容性耦合。第二边缘辐射体还包括依次设置的第四耦合端H4、第三馈电点E及第二接地端G2。第四耦合端H4与第三耦合端H3之间通过第二缝隙102容性耦合。
第一边缘天线单元还包括第一选频滤波电路M1及第一信号源12。第一选频滤波电路M1的一端电连接第一馈电点A。第一信号源12电连接第一选频滤波电路M1的另一端。中间天线单元还包括第一调频电路T1、第二选频滤波电路M2及第二信号源22。第一调频电路T1的一端电连接第一耦合点B。第一调频电路T1的另一端接地。第二选频滤波电路M2的一端电连接第二馈电点C。第二信号源22电连接第二选频滤波电路M2的另一端。第二选频滤波电路M2的另一端接地。第二边缘天线单元还包括第三选频滤波电路M3及第三信号源32。第三选频滤波电路M3的一端电连接第三馈电点E。第三信号源32电连接第三选频滤波电路M3的另一端。第三选频滤波电路M3的另一端接地。
请参阅图42，第二天线模组120还包括第三隔离器件73、第四隔离器件74及接近感测器件80。举例而言，第三隔离器件73电连接于第五辐射体51与第五射频前端单元85之间。
具体的，第三隔离器件73的数量为多个。第三隔离器件73设于第五辐射体51与第五选频滤波电路M5之间、第五辐射体51与第三调频电路T3之间。第三隔离器件73用于隔离待检测主体靠近第五辐射体51时产生的接近感应信号及导通第五辐射体51收发的电磁波信号。具体的，第三隔离器件73至少包括隔直电容。待检测主体包括但不限于人体。
第四隔离器件74的一端电连接第五辐射体51与第三隔离器件73之间，第四隔离器件74用于隔离第五辐射体51收发的电磁波信号及导通接近感应信号。具体的，第四隔离器件74至少包括隔离电感。
接近感测器件80电连接于第四隔离器件74的另一端，用于感测接近感应信号的大小。
其中，待检测主体靠近第五辐射体51时，第五辐射体51产生的接近感测信号为直流信号。电磁波信号为交流信号。通过在第五辐射体51与第五射频前端单元85之间设置第三隔离器件73，以使接近感测信号不会经第五辐射体51流向第五射频前端单元85，以影响第二天线单元20的信号收发。通过在接近感测器件80与第五辐射体51之间设置第四隔离器件74，以使电磁波信号不会经第五辐射体51流向接近感测器件80，提高接近感测器件80对于接近感测信号的感测效率。
本申请对于接近感测器件80的具体结构不做限定，接近感测器件80包括但不限于为用于感测电容变化或电感变化的传感器。
控制器电连接接近感测器件80远离第四隔离器件74的一端。控制器用于根据接近感应信号的大小判断待检测主体是否靠近第五辐射体51，并在待检测主体靠近第五辐射体51时降低第五天线单元50的工作功率。具体的，当接近感测器件80检测到人体靠近第五天线单元50时，可减小第五天线单元50的发射功率，进而减小人体对于第五天线单元50发射的电磁波信号的比吸收率；当接近感测器件80检测到人体远离第五天线单元50时，可增加第五天线单元50的发射功率，以提高第二天线模组120的天线性能，同时又不会增大人体对于第五天线单元50发射的电磁波信号的比吸收率，如此，进而实现电子设备1000的辐射性能智能可调，且提高了电子设备1000的安全性能。
当然，在进一步的实施方式中，请参阅图43，在第四辐射体41与第四射频前端单元84之间、第四辐射体41与第一参考地极GND1之间设置第三隔离器件73，以使第四辐射体41也能够检测待检测主体的靠近。或者，在第六辐射体61与第六射频前端单元86之间、第六辐射体61与第三参考地极GND3之间设置第三隔离器件73，以使第六辐射体61也能够检测待检测主体的靠近。或者，将第四辐射体41、第五辐射体51及第六辐射体61皆形成检测电极，可增加检测电极的面积，进而在更大的范围内对待检测主体的靠近进行检测，进一步提高电子设备1000的辐射性能的调节准确性。
可以理解的，第二天线模组120的第二辐射单元123作为感应电极的实施方式可以参考第一天线模组110的第一辐射单元113作为感应电极的实施方式，在此不再赘述。此外，第三天线模组130、第四天线模组140上的辐射体作为感应电极的实施方式可以参考第一天线模组110的第一辐射单元113作为感应电极的实施方式，在此不再赘述。
第二天线模组120上的辐射体在作为收发电磁波信号的同时还能够复用第二天线模组120上的辐射体为人体等待检测主体靠近的感应电极，并通过第三隔离器件73、第四隔离器件74分别对感应信号和电磁波信号进行隔离，实现了第二天线模组120的通信性能和感应待检测主体的作用，实现电子设备1000的辐射性能智能可调，且提高了电子设备1000的安全性能，还提高电子设备1000的器件利用率，减小电子设备1000的整体体积。
以上所述是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (19)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体，包括呈对角设置的第一拐角部和第二拐角部，所述壳体还包括依次连接的第一边、第二边、第三边及第四边，所述第一边与所述第三边相对设置，所述第二边与所述第四边相对设置，所述第一边与所述第二边之间的连接处为所述第一拐角部，所述第三边与所述第四边之间的连接处为所述第二拐角部；
第一天线模组，所述第一天线模组的至少部分设于或靠近所述第一拐角部；所述第一天线模组包括依次设置的第一天线单元、第二天线单元及第三天线单元，所述第一天线单元包括第一辐射体，所述第二天线单元包括第二辐射体，所述第三天线单元包括第三辐射体，所述第一辐射体与所述第二辐射体之间容性耦合，所述第二辐射体与所述第三辐射体之间容性耦合，所述第二辐射体的一部分设于或靠近所述第一边，所述第二辐射体的另一部分设于或靠近所述第二边，所述第一天线模组包括第一辐射单元，所述第一辐射单元包括所述第一辐射体、所述第二辐射体及所述第三辐射体中的至少一者；所述第一辐射单元用于收发第一电磁波信号和在待检测主体靠近时产生第一感应信号；及
第二天线模组，所述第二天线模组的至少部分设于或靠近所述第二拐角部，所述第二天线模组包括第二辐射单元，所述第二辐射单元用于收发第二电磁波信号和在所述待检测主体靠近时产生第二感应信号，所述第一感应信号及所述第二感应信号用于指示调节所述第一天线模组和所述第二天线模组的功率，或控制所述第一天线模组、所述第二天线模组的开启和关闭。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一电磁波信号的频段至少覆盖GPS-L1频段、WiFi 2.4G频段、LTE-MHB频段、NR-MHB频段、NR-UHB频段及WiFi 5G频段；和/或，所述第二电磁波信号的频段至少覆盖LTE-LB频段、LTE-MHB频段、NR -LB频段、NR -MHB频段及NR -UHB频段。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元所收发的电磁波信号至少覆盖LTE-MHB频段、NR-MHB频段及NR-UHB频段；和/或，所述第二天线单元所收发的电磁波信号至少覆盖GPS-L1频段、WiFi 2.4G频段、LTE-MHB频段及NR-MHB频段；和/或，所述第三天线单元所收发的电磁波信号至少覆盖NR-UHB频段及WiFi 5G频段。
4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二天线模组包括依次设置的第四天线单元、第五天线单元及第六天线单元，所述第四天线单元包括第四辐射体，所述第五天线单元包括第五辐射体，所述第六天线单元包括第六辐射体，所述第四辐射体与所述第五辐射体之间容性耦合，所述第五辐射体与所述第六辐射体之间容性耦合；所述第五辐射体的一部分设于或靠近所述第三边，所述第五辐射体的另一部分设于或靠近所述第四边；所述第四辐射体、所述第五辐射体及所述第六辐射体中的至少一者用于在所述待检测主体靠近时产生所述第二感应信号。
5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第四天线单元所收发的电磁波信号至少覆盖LTE-MHB频段、LTE-UHB频段、NR-MHB频段及NR-UHB频段；所述第五天线单元所收发的电磁波信号至少覆盖LTE-LB频段；所述第六天线单元所收发的电磁波信号至少覆盖LTE-MHB频段、LTE-UHB频段、NR-MHB频段及NR-UHB频段。
6.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一辐射体与所述第四辐射体皆为第一边缘辐射体，所述第一天线单元和所述第四天线单元皆为第一边缘天线单元；所述第一边缘辐射体包括第一接地端、第一耦合端以及设于所述第一接地端与所述第一耦合端之间的第一馈电点；所述第一边缘天线单元还包括第一选频滤波电路及第一信号源，所述第一选频滤波电路的一端电连接所述第一馈电点，所述第一信号源电连接所述第一选频滤波电路的另一端。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第二辐射体和所述第五辐射体皆为中间辐射体；所述第二天线单元和所述第五天线单元皆为中间天线单元；所述中间辐射体还包括依次排列的第二耦合端、耦合点、第二馈电点及第三耦合端；所述第二耦合端与所述第一耦合端之间通过第一缝隙容性耦合；所述中间天线单元还包括第一调频电路、第二选频滤波电路及第二信号源，所述第一调频电路的一端电连接所述耦合点，所述第一调频电路的另一端接地；所述第二选频滤波电路的一端电连接所述第二馈电点，所述第二信号源电连接所述第二选频滤波电路的另一端，所述第二选频滤波电路的另一端接地。
8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第三辐射体及所述第六辐射体皆为第二边缘辐射体，所述第三天线单元及所述第六天线单元皆为第二边缘天线单元；
所述第二边缘辐射体还包括依次设置的第四耦合端、第三馈电点及第二接地端，所述第四耦合端与所述第三耦合端之间通过第二缝隙容性耦合；
所述第二边缘天线单元还包括第三选频滤波电路及第三信号源，所述第三选频滤波电路的一端电连接所述第三馈电点，所述第三信号源电连接所述第三选频滤波电路的另一端，所述第三选频滤波电路的另一端接地。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元用于产生第一谐振模式和第二谐振模式，其中，所述第一谐振模式的频段和所述第二谐振模式的频段共同覆盖2GHz~4GHz，所述第一谐振模式为所述第一天线单元工作在所述第一接地端至所述第一耦合端的1/4波长基模，所述第二谐振模式为所述第一天线单元工作在所述第一馈电点至所述第一耦合端的1/4波长基模；和/或，
所述第二天线单元用于产生第三谐振模式及第四谐振模式；其中，所述第三谐振模式及所述第四谐振模式的频段共同覆盖1.5GHz~3GHz，所述第三谐振模式为所述第二天线单元工作在所述耦合点至所述第三耦合端的1/4波长基模；所述第四谐振模式为所述第二天线单元工作在所述第二馈电点至所述第三耦合端的1/4波长基模；和/或，
所述第三天线单元用于产生第五谐振模式及第六谐振模式；所述耦合点至所述第三耦合端之间的第二辐射体用于在所述第三信号源发射的射频信号激励下产生第七谐振模式；其中，所述第五谐振模式、所述第六谐振模式及所述第七谐振模式的频段共同覆盖3GHz~6.5GHz，所述第五谐振模式为所述第三天线单元工作在所述第二接地端至所述第四耦合端的1/8波长模态；所述第六谐振模式为所述第三天线单元工作在所述第二接地端至所述第四耦合端的1/4波长基模；所述第七谐振模式为所述第二天线单元工作在所述耦合点至所述第三耦合端的1/2波长模态。
10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第四天线单元用于产生第一子谐振模式、第二子谐振模式、第三子谐振模式、第四子谐振模式，其中，所述第一子谐振模式为所述第四天线单元工作在所述第一接地端至所述第一耦合端的基模；所述第二子谐振模式为所述第四天线单元工作在所述耦合点与所述第二耦合端之间的基模；所述第三子谐振模式为所述第四天线单元工作在所述第一馈电点至所述第一耦合端的基模；所述第四子谐振模式为所述第四天线单元工作在所述第一接地端至所述第一耦合端的3次模，其中，所述第一子谐振模式、所述第二子谐振模式、所述第三子谐振模式、所述第四子谐振模式的谐振频率依次增大；和/或，
所述第五天线单元用于工作在所述耦合点至所述第三耦合端的基模时产生第五子谐振模式；和/或，所述第六天线单元用于产生多个第六子谐振模式，至少一个所述第六子谐振模式由所述第五辐射体与所述第六辐射体容性耦合产生。
11.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一辐射单元包括所述第一辐射体、所述第二辐射体及所述第三辐射体中的至少一者；所述电子设备还包括第一隔离器件、第二隔离器件及接近感测器件，所述第一隔离器件电连接所述第一辐射单元，所述第一隔离器件用于隔离所述待检测主体靠近所述第一辐射单元时产生的第一感应信号及导通所述第一辐射单元收发的第一电磁波信号；所述第二隔离器件的一端电连接所述第一辐射单元与所述第一隔离器件之间或电连接所述第一辐射单元，所述第二隔离器件用于隔离所述第一辐射单元收发的电磁波信号及导通所述第一感应信号；所述接近感测器件电连接于所述第二隔离器件的另一端，用于感测所述第一感应信号的大小。
12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第一隔离器件包括第一子隔离器件，所述第一子隔离器件用于隔离所述待检测主体靠近所述第二辐射体时产生的第一子感应信号及导通所述第二辐射体收发的电磁波信号；所述第二隔离器件包括第二子隔离器件，所述第二子隔离器件的一端电连接所述第二辐射体与所述第一子隔离器件之间或电连接所述第二辐射体，所述第二子隔离器件用于隔离所述第二辐射体收发的电磁波信号及导通所述第一子感应信号；所述接近感测器件包括第一子感测器件，所述第一子感测器件电连接于所述第二子隔离器件的另一端，用于感测所述第一子感应信号的大小。
13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述第一隔离器件包括第三子隔离器件，所述第三子隔离器件电连接于所述第一辐射体，用于隔离所述待检测主体靠近所述第一辐射体时产生的第二子感应信号及导通所述第一辐射体所收发的电磁波信号。
14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第二子感应信号用于通过所述第一辐射体与所述第二辐射体的耦合作用使所述第二辐射体产生第三子感应信号，所述第一子感测器件还用于感测所述第三子感应信号的大小。
15.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第二隔离器件包括第四子隔离器件，所述第四子隔离器件的一端电连接于所述第一辐射体与所述第三子隔离器件之间或电连接所述第一辐射体，用于隔离所述第一辐射体所收发的电磁波信号及导通所述第二子感应信号，所述第四子隔离器件的另一端用于输出所述第二子感应信号；
所述接近感测器件还包括第二子感测器件，第二子感测器件电连接于所述第四子隔离器件的另一端，用于感测所述第二子感应信号的大小；或者，
所述第四子隔离器件的另一端电连接所述第一子感测器件，所述第一辐射体与所述第二辐射体容性耦合时产生耦合感应信号，所述第一子感测器件还用于在所述待检测主体靠近所述第一辐射体和/或所述第二辐射体时感应所述耦合感应信号的变化量。
16.如权利要求1~15任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括控制器及功能器件，所述控制器电连接所述第一辐射单元、所述第二辐射单元及所述功能器件，所述控制器用于根据所述第一感应信号的大小、所述第二感应信号的大小及所述功能器件的工作状态判断所述电子设备的工作状态，并根据所述电子设备的工作状态调节所述第一天线模组和所述第二天线模组的功率，或控制所述第一天线模组、所述第二天线模组的开启和关闭，其中，所述功能器件包括显示屏和受话器。
17.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述控制器还用于根据检测到所述第一感应信号及所述第二感应信号皆大于预设阈值，且所述受话器处于工作状态，判断所述电子设备处于靠近所述待检测主体的头部的状态，并控制所述第一天线模组和所述第二天线模组的功率皆减小；和/或，
所述控制器还用于在检测到所述第一感应信号及所述第二感应信号皆大于所述预设阈值，且所述显示屏处于未显示状态时，判断所述电子设备处于携带状态，并控制所述第一天线模组和所述第二天线模组的功率皆减小。
18.如权利要求2~15任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括至少一个第三天线模组及控制器，所述第三天线模组设于或靠近所述第二边与所述第三边之间的连接处、所述第四边与所述第一边之间的连接处、所述第一边、所述第二边、所述第三边及所述第四边中的至少一者；
所述控制器还用于在检测到所述第二感应信号大于预设阈值及所述第一感应信号小于预设阀值时，判断所述第二天线模组所在边或拐角处于握持状态，并通过调节所述第二天线模组内的调频电路控制所述第二天线模组的功率增加；和/或，控制所述第三天线模组开始工作或功率增加。
19.如权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括至少一个第四天线模组，所述第四天线模组设于或靠近所述第二边与所述第三边之间的连接处、所述第四边与所述第一边之间的连接处、所述第一边、所述第二边、所述第三边及所述第四边中的至少一者；
所述控制器还用于在检测到所述第一感应信号、所述第二感应信号皆大于预设阈值时，判断所述第一天线模组及所述第二天线模组所在边或拐角皆处于握持状态，并通过调节所述第一天线模组内、所述第二天线模组内的调频电路分别控制所述第一天线模组、所述第二天线模组的功率增加；和/或，控制所述第三天线模组开始工作或功率增加，及控制所述第四天线模组开始工作或功率增加。
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