CN107846804A - 壳体及其制作方法、移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：提供壳体基体，所述壳体基体具有内表面、外表面以及天线微缝；所述天线微缝贯穿所述内表面和所述外表面，分别在所述内表面和所述外表面上形成第一开口和第二开口；密封所述第二开口；通过所述第一开口向所述天线微缝中填充密封介质；成型密封层，所述密封层密封所述天线微缝。本申请还提供了一种壳体及移动终端。本申请用以提高移动终端中壳体的密封质量。

Description

壳体及其制作方法、移动终端

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，具体涉及一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端。

背景技术

手机等移动终端的壳体上常开设天线微缝，以安装功能组件或透过光信号、电信号等。基于此结构，为了确保壳体的整体美观和防尘防水性能，需要通过填充密封介质来密封该天线微缝。在填充密封介质过程中，密封介质会溢出天线微缝。为了不影响壳体表面外观，需要通过打磨壳体表面来去除这些溢出的密封介质，而上述的打磨过程可能会破坏壳体表面或破坏壳体上与天线微缝相邻的结构，造成壳体的结构受损。

发明内容

本申请提供了一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端，可以提高壳体的密封质量。

本申请提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：

提供壳体基体，所述壳体基体具有内表面、外表面以及天线微缝，所述天线微缝贯穿所述内表面和所述外表面，分别在所述内表面和所述外表面上形成第一开口和第二开口；

密封所述第二开口；

通过所述第一开口向所述天线微缝中填充密封介质；

成型密封层，所述密封层密封所述天线微缝。

本申请提供了一种壳体，由所述的壳体制作方法制得。

本申请还提供了一种移动终端，包括所述的壳体。

本申请提供的壳体制作方法，通过在壳体基体的内表面的第一开口向所述天线微缝中填充密封介质，从而密封介质不会溢出至壳体上设商标或标志的一面，从而无需打磨壳体表面来去除这些溢出的密封介质，进而避免打磨过程破坏壳体表面或破坏壳体上与天线微缝相邻的结构，提高了壳体的密封质量，也提高了壳体的外观效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种壳体制作方法流程图。

图2是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤101结构示意图。

图3是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤A1011结构示意图。

图4是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤A1012结构示意图。

图5是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤A1013结构示意图。

图6是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤A1013结构示意图。

图7是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤A1014结构示意图。

图8是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤102结构示意图。

图9是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤102结构示意图。

图10是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤104结构示意图。

图11是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤104结构示意图。

图12是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤B1013结构示意图。

图13是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤104结构示意图。

图14是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤105结构示意图。

图15是本申请实施例提供的一种壳体的结构示意图。

图16是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种壳体的制作方法10，用于成型出壳体，可以理解的是，所述壳体应用于移动终端上，该移动终端可以是平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备等，所述壳体可以理解是移动终端的后盖。所述壳体制作方法10包括以下的步骤。

步骤101、请参阅图2，提供壳体基体110。所述壳体基体110具有内表面111、外表面112以及天线微缝120。所述壳体安装于移动终端时，所述内表面朝向移动终端内的功能元件。所述外表面112朝向外界环境，可以用于阳极氧化及加工商标或标志。所述天线微缝120贯穿所述内表面111和所述外表面112，分别在所述内表面111和所述外表面112上形成第一开口113和第二开口114。

本实施方式中，所述内表面111和所述外表面112可以是平整面或是弧形面。所述内表面111和所述外表面112可以为光滑面，提高视觉效果，也可以是磨砂面，增加握持手感。

本实施方式中，所述壳体为金属材质，壳体用于封装功能器件，所述功能器件包括天线等。而金属壳体对于天线所辐射的电磁波有屏蔽作用，使得移动终端的内置天线无法接收和发送电信号。为了解决移动终端的金属壳体对电磁波的屏蔽问题，通过在金属壳体上加工天线微缝120，再向天线微缝120中填充密封介质，密封介质为非屏蔽材料，以密封金属壳体，以使移动终端的内置天线通过天线微缝120来辐射信号。然而，在形成天线微缝120过程中，密封介质与所述天线微缝120的内壁结合不良，可能会造成密封不实或产生气泡等问题，从而影响壳体的整体强度和防水性能。

第一种实施例中，提供所述壳体基体110的步骤101包括以下的步骤。

步骤A1011、请参阅图3，提供壳体板体115。

本实施方式中，请参阅图3，所述壳体板体115先由壳体原材进行切割、多次模具冲压，形成厚度均匀的壳体板料。所述壳体板体115大致呈矩形板件状。所述壳体板体115的材质可以是铝或合金材料等。

步骤A1012、请参阅图4，锻压所述壳体板体115，成型第一壳体116，所述第一壳体116包括内表面111和外表面112以及设于所述内表面111上的第一凸起117。

本实施方式中，通过锻压方式成型第一壳体116，所述第一壳体116包括内表面111和外表面112。所述内表面111和所述外表面112可以是弧形面。所述内表面111和所述外表面112还可以形成朝向所述功能组件弯折的包边，该包边与显示面板或前框相结合，以将主板、电源、功能组件等封装于其中。所述第一凸起117为铣削天线微缝120的预留量。在锻压过程中，在外表面112上即将加工天线微缝120的区域，预留第一凸起117，所述第一凸起117用于在所述壳体基体110上切割天线微缝120时，提供支撑作用力，以免所述壳体基体110发生弯曲和形变。所述第一凸起117可以是沿天线微缝120延伸的凸条或沿天线微缝120延伸方向分布的多个凸块。

具体而言，请参阅图4，提供第一上模131和第一下模132，所述第一下模132上设有凹槽133，所述凹槽133与所述第一凸起117相匹配。将所述壳体板体115放置在所述第一上模131和第一下模132之间，所述凹槽133对准所述内表面111，冲压成型第一壳体116。第一壳体116正对所述凹槽133处成型所述第一凸起117。

在其他的实施方式中，第一壳体116还可以使用计算机数字控制机床(Computernumerical control，CNC)对壳体板体115进行车、铣、磨、削等形成。此外，还可以通过CNC在内表面111铣削出定位孔、耳机孔、按键安装孔、摄像头安装孔等结构。

步骤A1013、请参阅图5及图6，采用铣刀134从所述外表面112切割所述第一壳体116，将所述第一壳体116分隔成第二壳体118和第三壳体119，所述第一凸起117连接于所述第二壳体118与所述第三壳体119之间。

本实施方式中，可以使用计算机数字控制机床(Computer numerical control，CNC)沿预设的天线微缝120延伸方向切割所述第一壳体116，以将所述第一壳体116分隔成第二壳体118和第三壳体119，其中切割的路径形成天线微缝120。在切割过程中，通过设置切割参数，控制铣刀134贯穿所述内表面111和所述外表面112，但不贯穿所述第一凸起117，所以所述第一凸起117连接于所述第二壳体118与所述第三壳体119之间，以提供支撑作用力，以免所述壳体基体110在受到切割应力后发生弯曲和形变。在其他的实施方式中，也可以采用激光切割所述第一壳体116。

本实施方式中，请参阅图6，所述第一凸起117是沿天线微缝120延伸的凸条或沿天线微缝120延伸方向分布的多个凸块。

步骤A1014、请参阅图7，去除所述第一凸起117，所述第二壳体118与所述第三壳体119之间成型天线微缝120。

本实施方式中，可以采用CNC的铣刀135铣削的方式去除所述第一凸起117，还可以采用光学磨削的方式，磨去所述第一凸起117，以在所述天线微缝120完全暴露在所述内表面111，以便于后续对所述天线微缝120进行加工。

本实施方式中，由于去除所述第一凸起117，所述第二开口114暴露在所述外表面，在填充天线微缝120前，需要密封所述第二开口114。

步骤102、密封所述第二开口114。

一种实施方式中，密封所述第二开口114的步骤包括以下的步骤。

步骤A1021、请参阅图8，提供模具151，所述模具151具有凹槽152。

步骤A1022、将所述壳体基体110放入所述凹槽152中，所述外表面112贴合所述凹槽152的内壁，所述凹槽152的内壁密封所述第二开口114。

另一种实施方式中，密封所述第二开口114的步骤包括以下的步骤。

步骤B1021、请参阅图9，提供封口膜153。

步骤B1021、将所述壳封口膜153贴合于所述外表面112，所述封口膜153密封所述第二开口114。

步骤103、请参阅图10，在密封所述第二开口114的步骤之后，通过所述第一开口113向所述天线微缝120中填充密封介质。

通过在壳体基体100内表面111第一开口113向所述天线微缝120中填充密封介质，从而密封介质不会溢出至壳体上设商标或标志的一面，从而无需打磨壳体表面来去除这些溢出的密封介质，进而避免打磨过程破坏壳体表面或破坏壳体上与天线微缝120相邻的结构，提高了壳体的密封质量，也提高了壳体的外观效果。

步骤104、请参阅图10，成型密封层160，所述密封层160密封所述天线微缝120。

具体而言，请参阅图10，通过所述第一开口113在所述天线微缝120中填充密封胶水，所述密封胶水溢出所述内表面111，固化所述密封胶水，成型所述密封层160。

一种实施方式中，请参阅图11，成型密封层160的步骤包括以下的步骤。

步骤1041、在所述天线微缝120中填充第一密封胶水。

步骤1042、固化所述第一密封胶水，成型第一密封层161。所述第一密封层160覆盖所述天线微缝120底部。

步骤1043、在所述第一密封层161上填充第二密封胶水。

步骤1044、固化所述第二密封胶水，成型第二密封层162，以填满所述天线微缝120。

本实施方式中，所述第一密封胶水可以与所述第二密封胶水为相同或不同的材质。

可选的，所述第一密封胶水的粘度可以小于所述第二密封胶水的粘度。所述第一密封胶水具有较好的流动性，从而减少密封层160中形成气泡、密封不良及漏胶等缺陷。

在其他的实施方式中，还可以在形成第二密封层162后，再经过多次填充密封胶水和多次固化密封胶水后，填满所述天线微缝120。

可选的，所述第二密封胶水包括有色料，所述有色料以使所述第二密封胶水呈现白色、金色、银色等，在形成所述第二密封层162后，所述第二密封层162形成有色的封装带，可以起到标记和装饰的作用。

可选的，在固化所述密封胶水的步骤中，可以通过加热固化工艺或紫外光固化工艺固化所述第一密封胶水。在通过加热固化工艺固化所述第一密封胶水的过程中，热固化的温度可以为80～100℃，尽量选适于固化且较低的温度，以避免固化温度过高，所述第一密封胶水发生开裂或收缩变形或与所述天线微缝120的内侧壁分离。可选的，所以热固化的时间可以为0.5～2h。

第二种实施例中，请参阅图12，并结合图3及图4，提供壳体基体110的步骤包括：

步骤B1011、请参阅图3，提供壳体板体115，所述壳体板体115与步骤A1011所提供的所述壳体板体115结构一样，在此不再赘述。

步骤B1012、请参阅图4，锻压所述壳体板体115，成型第四壳体141，所述第四壳体141包括内表面111和外表面112以及设于所述外表面112上的第二凸起142。

步骤B1013、请参阅图12，从所述内表面111切割所述第四壳体141，形成天线微缝120，所述第二凸起142密封所述天线微缝120在所述外表面112的开口。

第二种实施例与第一种实施例的不同之处在于，请参阅图12，所述第二凸起142是连续的凸条，起到密封所述第二开口114的作用。所以在后续的加工工序中无需密封所述第二开口114，节省了一道加工工序，节省成本。

请参阅图13，在提供壳体基体110的步骤之后，通过所述第一开口113向所述天线微缝120中填充密封介质。成型密封层160，所述密封层160密封所述天线微缝120。

可选的，请参阅图14，步骤105、在密封所述天线微缝120的步骤之后，去除所述第二凸起142。其中，所述第二凸起142为金属材质。

本实施方式中，可以采用CNC的铣刀136铣削的方式去除所述第二凸起142，还可以采用光学磨削的方式，磨去所述第二凸起142，以在所述天线微缝120完全暴露在所述内表面111，以便于天线的信号通过。

可选的，所述第二凸起142还可以为非信号屏蔽材质。在密封所述天线微缝120的步骤之后，则无需去除所述第二凸起142。

第三种实施例中，提供壳体基体110的步骤包括：

步骤C1011、请参阅图3，提供壳体板体115。所述壳体板体115与步骤A1011所提供的所述壳体板体115结构一样，在此不再赘述。

步骤C1012、请参阅图4，锻压所述壳体板体115，成型第五壳体143，所述第五壳体143包括内表面111和外表面112、天线微缝120以及设于所述外表面112上的第二凸起142，所述第二凸起142密封所述天线微缝120在所述外表面112的开口。

第三实施例与第二种实施方式的不同之处在于，天线微缝120和第二凸起142是通过一步锻压成型，省去了一步切割工艺。

请参阅图15，图15为本申请实施例提供的一种壳体200，所述壳体200由上述的壳体200制作方法制得，可以用作移动终端的电池后壳。所述壳体200包括壳体基体110、贯穿所述壳体基体110的天线微缝120以及填充于所述天线微缝120中的密封层160。

通过在壳体基体的内表面111第一开口113向所述天线微缝120中填充密封介质，从而密封介质不会溢出至壳体上设商标或标志的一面，从而无需打磨壳体表面来去除这些溢出的密封介质，进而避免打磨过程破坏壳体表面或破坏壳体上与天线微缝120相邻的结构，提高了壳体的密封质量，也提高了壳体的外观效果。

请参阅图16，图16为本申请实施例提供的一种移动终端300，所述移动终端300包括上述任一实施方式所述的壳体200。

综上所述，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本申请，该领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：

提供壳体基体，所述壳体基体具有内表面、外表面以及天线微缝，所述天线微缝贯穿所述内表面和所述外表面，分别在所述内表面和所述外表面上形成第一开口和第二开口；

密封所述第二开口；

通过所述第一开口向所述天线微缝中填充密封介质；

成型密封层，所述密封层密封所述天线微缝。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，密封所述第二开口的步骤包括：

提供模具，所述模具具有凹槽；

将所述壳体基体放入所述凹槽中，所述外表面贴合所述凹槽的内壁，所述凹槽的内壁密封所述第二开口。

3.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，密封所述第二开口的步骤包括：

提供封口膜；

将所述壳封口膜贴合于所述外表面，所述封口膜密封所述第二开口。

4.如权利要求2或3所述的壳体制作方法，其特征在于，提供壳体基体的步骤包括：

提供壳体板体；

锻压所述壳体板体，成型第一壳体，所述第一壳体包括内表面和外表面以及设于所述内表面上的第一凸起；

从所述外表面切割所述第一壳体，将所述第一壳体分隔成第二壳体和第三壳体，所述第一凸起连接于所述第二壳体与所述第三壳体之间；

去除所述第一凸起，所述第二壳体与所述第三壳体之间成型天线微缝。

5.如权利要求2或3所述的壳体制作方法，其特征在于，提供壳体基体的步骤包括：

提供壳体板体；

锻压所述壳体板体，成型第四壳体，所述第四壳体包括内表面和外表面以及设于所述外表面上的第二凸起；

从所述内表面切割所述第四壳体，形成天线微缝，所述第二凸起密封所述天线微缝在所述外表面的开口。

6.如权利要求2或3所述的壳体制作方法，其特征在于，提供壳体基体的步骤包括：

提供壳体板体；

锻压所述壳体板体，成型第五壳体，所述第五壳体包括内表面和外表面、天线微缝以及设于所述外表面上的第二凸起，所述第二凸起密封所述天线微缝在所述外表面的开口。

7.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，在成型密封层的步骤后，去除所述第二凸起。

8.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，通过所述第一开口向所述天线微缝中填充密封介质的步骤包括：

通过所述第一开口在所述天线微缝中填充密封胶水，所述密封胶水溢出所述内表面；

固化所述密封胶水，成型所述密封层。

9.一种壳体，其特征在于，由如权利要求1～8任意一项所述的壳体制作方法制得。

10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求9所述的壳体。