CN107866943A - 壳体及其制作方法、移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种壳体制作方法，包括以下的步骤：提供一壳体基体，所述壳体基体具有内腔，与所述内腔表面相背的外侧面以及开设于所述内腔表面的天线槽，所述天线槽的底部与所述外侧面存在间距；在所述内腔加工出第一介质，所述第一介质经所述内腔成型于所述天线槽；加工所述外侧面，获得外观面，所述天线槽贯穿所述外观面。上述壳体制作方法可提高天线槽的填充速度，本发明还提供应用上述壳体制作方法制作的壳体和移动终端。

Description

壳体及其制作方法、移动终端

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端。

背景技术

金属外壳对手机天线的射频信号造成干扰，通常通过数控机床在金属外壳体上加工出天线缝，再向天线槽填充非信号屏蔽材料，以供射频信号通过。

现有技术中采用点胶工艺向天线槽填充非信号屏蔽材料，由于通常天线槽比较狭长，点胶工艺的填充速度比较慢，影响加工效率。

发明内容

本发明提供一种壳体及其制作方法、移动终端，以提高天线槽的填充速度。

本发明提供一种壳体制作方法，包括以下的步骤：

提供一壳体基体，所述壳体基体具有内腔，与所述内腔表面相背的外侧面以及开设于所述内腔表面的天线槽，所述天线槽的底部与所述外侧面存在间距；

在所述内腔加工出第一介质，所述第一介质经所述内腔成型于所述天线槽；

加工所述外侧面，获得外观面，所述天线槽贯穿所述外观面。

本发明提供一种壳体及其制作方法、移动终端，通过提供一壳体基体，提供一壳体基体，所述壳体基体具有内腔，与所述内腔表面相背的外侧面以及开设于所述内腔表面的天线槽，从而天线槽与所述内腔连通，所述天线槽的底部与所述外侧面存在间距，从而天线槽具有封闭端，便于后续所述第一介质成型于所述天线槽，不漏料；在所述内腔加工出第一介质，所述第一介质经所述内腔快速成型于所述天线槽，最后加工所述外侧面，获得外观面，所述天线槽贯穿所述外观面。从而上述制作方法可以提高天线槽的填充速度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的一种壳体制作方法的流程示意图一；

图2是图1中提供壳体的流程示意图；

图3是图1中向所述内腔注塑第一介质的流程示意图；

图4是图1中在所述外侧面去除预设厚度的材料的流程示意图；

图5是本发明提供的一种壳体的结构示意图；

图6是图5中A处的放大示意图；

图7是本发明提供的另外一种壳体的结构示意图；

图8是图5中B处的放大示意图；

图9是本发明提供的移动终端的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1，图1是本发明实施例提供的一种壳体制作方法S100。所述壳体制作方法S100包括以下步骤S101至步骤S107：

S101：提供一壳体基体，所述壳体基体具有内腔，与所述内腔表面相背的外侧面以及开设于所述内腔表面的天线槽，所述天线槽的底部与所述外侧面存在间距；

可以理解的，所述壳体基体的材质为金属，优选的，所述壳体基体的材质为铝，便于壳体的加工成型。

可以理解的，请参照图2，所述步骤S101，包括以下步骤S1011至步骤S1013：

S1011：选择合适的的切割工艺将金属板材切割成预设形状的待加工板材。

优选的，选择等离子切割工艺可以高效地快速切割铝制板材，与激光切割工艺相比成本较低。

S1012：在所述待加工板材上初步加工出内部结构和外部造型。

具体的，粗铣出所述内腔以及用于与夹具结合的定位柱，铣去外部大部分冗余材料。

在其他实施方式中，也可以选择合适的压铸、铸造、冲压等加工工艺初步加工出内部结构和外部造型。

S1013：在所述内腔表面成型天线槽。

本实施方式中，所述天线槽的底部与所述外侧面存在间距。可以将所述壳体基体固定在数控机床上，在所述内腔表面的天线槽区域去除材料，形成天线槽，所述天线槽的深度小于所述壳体基体的厚度，即所述天线槽未贯穿所述外侧面，从而所述天线槽具有开放端和封闭端，所述开放端用于后续填充非信号屏蔽材料，所述封闭端使得填充的非信号屏蔽材料保留在所述天线槽中，避免漏料，便于提高所述天线槽的填充速度，另外一方面，所述封闭端使得所述天线槽保持足够的强度，从而所述天线槽在填充非信号屏蔽材料时不容易发生变形。在其他实施方式中，也可以通过冲压方式在所述壳体基体的第一表面成型天线槽，具体的，将所述壳体基体放入特定的模具，进行冲压在所述第一表面形成所述天线槽，可以理解的，冲压的次数可以是一次，也可以是多次连续冲压。

在其他实施方式中，通过镭雕或者数控机床加工等加工工艺在所述第一表面还开设logo标志槽，具体的，所述logo标志槽的轮廓与logo标志的形状相同，后续再向所述logo标志槽填充材料形成logo标志，优选的，在所述壳体基体的第一表面成型天线槽和logo标志槽，后续在所述第一表面填充材料，一次完成天线槽和logo标志的填充，从而减少工艺步骤和加工时间，提高加工效率。

可选的，所述天线槽在所述壳体基体的厚度方向上的宽度从所述内腔表面向所述外侧面收窄，具体的，所述天线槽的横截面可以呈等腰梯形，其中所述开放端的宽度大于所述封闭端的宽度，从而宽度相对较大的开放端保证非信号屏蔽材料经所述开放端充分渗入所述天线槽，到达所述封闭端，而宽度相对较小的封闭端便于后续形成天线微缝带，提升产品的外观。

可选的，所述天线槽具有相对设置的两侧壁，所述侧壁连接所述内腔表面，通过数控机床在所述天线槽的侧壁与所述内腔表面的连接处加工出过渡圆角，从而后续填充非信号屏蔽材料时所述过渡圆角将非信号屏蔽材料导向所述天线槽，以提高流动性，进而提高填充速度，而且所述过渡圆角的半径较大时，其中一个所述过渡圆角将大量的注塑的胶料导向所述天线槽的底部，从而所述天线槽底部的气体容易顺着另外一个所述过渡圆角排出，避免天线槽中产生气泡。

可选的，可以在所述内腔表面上开设一条所述天线槽，或者多个所述天线槽，所述天线槽的宽度和数量应能保证所述移动终端顺利接收和发送射频信号。优选的，在所述内腔表面上开设多条宽度较窄的所述天线槽，进而成型多条宽度较窄的天线槽，从而可以提供足够的净空区域通过所述移动终端的射频信号，并且宽度较窄的天线槽不易被用户察觉，从而提高其外观的完整性。另一方面，当所述内腔表面上开设多条宽度较窄的所述天线槽时，向所述内腔填充非信号屏蔽材料时，非信号屏蔽材料经所述内腔一次完成多个所述天线槽的填充，有效提高填充速度，另一方面，最终固化形成贴合所述内腔表面的支撑层具有分别嵌入多条所述天线槽的多个凸起，从而增强所述支撑层与所述壳体基体的结合强度。

S103：在所述内腔加工出第一介质，所述第一介质经所述内腔成型于所述天线槽内。

具体的，通过注塑向所述内腔填充第一介质。所述第一介质为非信号屏蔽材料。可选的，通过注塑模具使得所述第一介质在所述第一表面形成所述壳体基体的内部结构，如卡扣，从而不必采用数控铣的方式加工内部结构，从而降低加工难度和成本。注塑时，所述第一介质先进入所述内腔，由于所述天线槽开设于所述内腔表面，从而所述第一介质通过所述天线槽的长度方向的多个连续的点进入所述天线槽，快速填充所述天线槽。由于留在所述第一表面的所述第一介质最终固化后形成支撑层，后续不必对所述第一表面进行表面处理，从而形成金属塑料复合壳体。

具体的，请参阅图3，所述步骤S103，包括以下步骤S1031至步骤S1032：

S1031：提供一模具。

具体的，所述模具包括定模和动模，所述定模具有放置所述壳体基体的型腔，所述动模包括动模板和固定连接所述动模板的模芯，所述动模板与所述定模合模时，所述模芯嵌入所述内腔，所述模芯与所述内腔之间形成模腔。

本实施方式中，所述壳体基体的外侧面充分贴合于所述型腔底面，从而保证所述型腔底面支撑所述壳体基体的整个外侧面，避免注塑压力引起壳体变形。所述模芯与所述内腔表面相对，所述模芯嵌入所述内腔时，所述模芯与所述内腔表面之间存在间隙，从而所述模芯与所述内腔之间形成模腔，所述模腔用于注塑形成支撑层。

S1032：向所述模腔注塑第一介质，所述第一介质经所述模腔填充所述天线槽。

本实施方式中，由于所述模芯与所述内腔表面之间存在间隙，即所述模腔与所述天线槽连通，从而所述模腔内的所述第一介质可在注塑压力的推动下流向所述天线槽，固化所述第一介质，从而在所述模腔和所述天线槽中形成一体注塑成型的支撑层，从而形成金属塑料复合壳体，由于支撑层同时与所述内腔表面和所述天线槽表面结合，从而提高结合强度。

可选的，所述步骤S103之前，还包括对所述壳体基体的第一表面和天线槽进行纳米微孔处理。

具体的，先对所述壳体基体的第一表面和天线槽进行纳米微孔处理，从而在所述壳体基体的第一表面和天线槽形成微孔结构，然后对纳米微孔处理后的所述壳体基体的第一表面和天线槽进行纳米注塑填充，从而注塑胶料通过所述微孔结构与所述第一表面和所述天线槽形成强力的结合。

可选的，所述步骤S103之后，还包括通过激光直接成型工艺在所述支撑层上相对所述天线槽的表面上成型天线。具体的，通过激光镭雕的方式在所述支撑层上形成具有高附着力的表面图案，然后通过化学镀金属的方式在所述表面图案上形成金属天线，从而提高设备内部空间的利用率。

S105：加工所述外侧面，获得外观面，所述天线槽贯穿所述外观面。

由于所述天线槽未贯穿所述外侧面，因此所述壳体基体仍不能提供可以通过射频信号的净空区域。可以理解的，由于所述天线槽的底部靠近所述外侧面，采用铣削的方式在所述壳体基体的整个外侧面上去除预设厚度的材料，以获得外观面，所述预设厚度大于所述天线槽底部与所述外侧面的距离，从而使所述天线槽贯穿所述外观面。在其他实施方式中，还可以通过镭雕的方式去除预设厚度的材料，使所述天线槽贯穿所述外观面。

请参阅图4，在其他实施方式中，可以只去除所述外侧面上对应所述天线槽位置处的预设厚度的材料，获得外观面。所述步骤S105包括以下步骤S1051至步骤S1052：

S1051：在所述外侧面对应所述天线槽位置处开设天线微缝，获得外观面。

具体的，去除所述外侧面上对应所述天线槽位置处的预设厚度的材料，所述预设厚度大于或者等于所述天线微缝的深度，所述天线微缝的宽度小于所述开放端的宽度，从而使得所述天线微缝在外观上不明显。

S1052：在所述天线微缝中在所述第一介质的基础上继续填充第二介质形成密封层。

本实施方式中，为保证所述外观面的平整度，在所述天线微缝中在所述第一介质的基础上继续填充第二介质形成密封层，所述密封层具有与所述外观面平滑过渡的顶壁，所述第二介质为非信号屏蔽材料，所述第二介质可以与所述第一介质相同。由于所述支撑层具有填充所述天线槽的部分，从而对所述天线微缝附近的区域有支撑作用，从而在所述天线微缝中填充所述第二介质时，所述天线微缝不容易变形。

通过提供一壳体基体，提供一壳体基体，所述壳体基体具有内腔，与所述内腔表面相背的外侧面以及开设于所述内腔表面的天线槽，从而天线槽与所述内腔连通，所述天线槽的底部与所述外侧面存在间距，从而天线槽具有封闭端，便于后续所述第一介质成型于所述天线槽，不漏料；在所述内腔加工出第一介质，所述第一介质经所述内腔快速成型于所述天线槽，最后加工所述外侧面，获得外观面，所述天线槽贯穿所述外观面。从而上述制作方法可以提高天线槽的填充速度。

请参阅图5和图6，图5是本发明实施例提供的一种壳体100，所述壳体100由图1至图4所示实施例的的制作方法制作而成。所述壳体100设有内腔6，所述内腔6具有第一表面1，所述壳体100具有与所述第一表面1相背的第二表面2，以及由所述第一表面1贯穿至所述第二表面2的天线槽3，所述内腔6中具有贴合于所述第一表面1的支撑层4，所述支撑层4具有嵌入所述天线槽3的凸起41。

可以理解的，所述壳体100的材质为金属，优选的，所述壳体100的材质为铝，便于所述壳体100的加工成型。

可以理解的，所述支撑层4为非信号屏蔽材料，具体的，采用PPS(聚苯硫醚)、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)等中的一种材料注塑成型所述支撑层4。

本实施方式中，所述天线槽3分别在所述第一表面1和所述第二表面2形成第一开口11和第二开口21，所述天线槽3具有由所述第一开口11向所述第二开口21延伸的内侧壁31。所述支撑层4密封所述第一开口11，所述凸起41经所述第一开口11嵌入所述天线槽3。具体的，所述支撑层4具有贴合于所述第一表面1的第三表面42，所述凸起41具有与所述第三表面42相背的第一顶壁411，以及连接于所述第三表面42和所述第一顶壁411之间的第一侧壁412，所述第一侧壁412贴合于所述内侧壁31。

可选的，所述第一表面1与所述天线槽3的内侧壁31具有微孔结构，所述支撑层4通过所述微孔结构与所述第一表面1和所述天线槽3的侧壁紧密结合，从而提高所述支撑层4与所述壳体100的结合强度。

可选的，请参阅图5和图6，所述天线槽3在所述壳体100的厚度方向上的宽度从所述第一表面1向所述第二表面2收窄，具体的，所述天线槽3的横截面可以呈等腰梯形，从而所述天线槽3在所述第一表面1上形成的所述第一开口11宽度较大，便于向所述天线槽3填充非信号屏蔽材料，并且靠近所述第二表面2形成的天线槽3宽度较小，形成微缝天线带，从而提高外观完整性。

可选的，请参阅图5和图6，所述壳体100在所述内侧壁31与所述第一表面1的连接处设有过渡圆角5，从而增加注塑胶料在所述内侧壁31与所述第一表面1的连接处的流动性，与此同时，所述过渡圆角5增大所述支撑层4与所述天线槽3的接触面积，从而增大两者的结合强度。

可选的，可以在所述第一表面1上开设一条所述天线槽3，或者多个所述天线槽3，所述天线槽3的宽度和数量应能保证所述移动终端200顺利接收和发送射频信号。优选的，在所述第一表面1上开设多条宽度较窄的所述天线槽3，进而成型多条宽度较窄的天线槽3，从而可以提供足够的净空区域通过所述移动终端200的射频信号，并且宽度较窄的天线槽3不易被用户察觉，从而提高其外观的完整性。另一方面，当所述第一表面1上开设多条宽度较窄的所述天线槽3时，向所述第一表面1填充第一介质时，所述第一介质经所述第一表面1填充多条所述天线槽3，最终固化形成贴合所述第一表面1的支撑层4具有分别嵌入多条所述天线槽3的多个凸起41，从而增强所述支撑层4与所述壳体100的结合强度。

在其他实施方式中，请参阅图7和图8，所述天线槽3包括开设于所述第一表面1的凹槽32，以及由所述第二表面2贯穿至所述凹槽32底部的天线微缝33，所述凹槽32在所述第一表面1形成所述第一开口11，所述天线微缝33在所述第二表面2形成所述第二开口21。所述凸起41嵌入所述凹槽32，所述天线微缝33中具有与所述凸起41层叠设置的密封层331，所述密封层331密封所述第二开口21。

具体的，所述凹槽32具有相对所述第一开口11的第一底壁321，以及由所述第一开口11向所述第一底壁321延伸的第二侧壁322，所述第一顶壁411贴合于所述第一底壁321，所述第一侧壁412贴合于所述第二侧壁322。所述天线微缝33具有在所述第一底壁321形成的第三开口321a，以及由所述第二开口21向所述第三开口321a延伸的第三侧壁332，所述第三开口321a相对所述第一开口11以及所述第二开口21。所述密封层331具有相背设置的第二顶壁331a和第二底壁331b，以及由所述第二顶壁331a向所述第二底壁331b延伸的第四侧壁331c，所述第四侧壁331c贴合于所述第三侧壁332，所述第二底壁331b贴合于所述第一顶壁411，所述第二顶壁331a与所述第二表面2平滑连接。从而所述密封层331分别与所述支撑层4及所述壳体100结合，从而所述密封层331不容易脱落或者开裂。所述密封层331和所述支撑层4可以为相同的材质，也可以为不同的材质，这里不作具体限定。

请参阅图9，本发明还提供一种移动终端200，所述移动终端200包括图5至图8所示实施例所示的壳体100。所述移动终端200可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

本发明实施例提供的壳体和终端应用上述壳体制作方法能够提高天线槽填充速度，提高产品的加工效率。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：

提供一壳体基体，所述壳体基体具有内腔，与所述内腔表面相背的外侧面以及开设于所述内腔表面的天线槽，所述天线槽的底部与所述外侧面存在间距；

在所述内腔加工出第一介质，所述第一介质经所述内腔成型于所述天线槽；

加工所述外侧面，获得外观面，所述天线槽贯穿所述外观面。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“在所述内腔加工出第一介质，所述第一介质经所述内腔成型于所述天线槽”，包括以下的步骤：

提供一模具，所述模具包括定模和动模，所述定模具有放置所述壳体基体的型腔，所述动模包括动模板和固定连接所述动模板的模芯，所述动模板与所述定模合模时，所述模芯嵌入所述内腔，所述模芯与所述内腔之间形成模腔；

向所述模腔注塑第一介质，所述第一介质经所述模腔填充所述天线槽。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“向所述内腔注塑第一介质”之前，包括：

对所述壳体基体的内腔表面和天线槽表面进行纳米微孔处理。

4.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“向所述模腔注塑第一介质，所述第一介质经所述模腔填充所述天线槽”之后，包括：

固化所述第一介质，形成填充所述天线槽和所述模腔的支撑层。

5.如权利要求4的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“固化所述第一介质，形成填充所述天线槽和所述模腔的支撑层”之后，包括：

在所述支撑层对应所述天线槽的表面上成型天线。

6.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“提供一壳体基体”之后，还包括：

所述天线槽具有连接所述内腔表面的侧壁，在数控机床上对所述侧壁与所述内腔表面的连接处加工出过渡圆角。

7.如权利要求6所述的壳体制作方法，其特征在于，所述天线槽在所述壳体基体的厚度方向上的宽度从所述内腔表面向所述外侧面收窄。

8.一种壳体，其特征在于，所述壳体设有内腔，所述内腔具有第一表面，所述壳体具有与所述第一表面相背的第二表面，以及由所述第一表面贯穿至所述第二表面的天线槽，所述内腔中具有贴合于所述第一表面的支撑层，所述支撑层具有嵌入所述天线槽的凸起。

9.如权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述凸起具有顶壁，所述顶壁与所述第二表面平滑连接。

10.如权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述天线槽具有连接所述第一表面的侧壁，所述壳体在所述侧壁与所述第一表面的连接处设有过渡圆角。

11.如权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述天线槽在所述壳体的厚度方向上的宽度从所述第一表面向所述第二表面收窄。

12.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求8至11任意一项所述的壳体。