CN108697018A - 壳体制作方法、壳体及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体制作方法、壳体及电子设备，所述壳体制作方法包括以下的步骤：提供一待加工边框件，所述待加工边框件具有第一待加工部和第二待加工部；提供一待加工板件；将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧；对所述待加工边框件进行冲压处理，所述第一待加工部经冲压形成第一拼接部，所述第二待加工部经冲压形成第二拼接部，所述第一拼接部和所述第二拼接部之间形成与所述待加工板件相卡合的拼接槽。上述壳体制作方法实现快速拼接成型中框结构，节省数控加工时间，减少加工成本。

Description

壳体制作方法、壳体及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体制作方法、壳体及电子设备。

背景技术

目前电子设备包括中框，通常采用一整块金属型材进行数控加工形成中框，上述加工方法效率较低，导致加工时间长，不利于降低加工成本。

发明内容

本申请一种壳体制作方法、壳体及电子设备。

本申请提供一种壳体制作方法，包括以下的步骤：

提供一待加工边框件，所述待加工边框件具有第一待加工部和第二待加工部；

提供一待加工板件；

将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧；

对所述待加工边框件进行冲压处理，所述第一待加工部经冲压形成第一拼接部，所述第二待加工部经冲压形成第二拼接部，所述第一拼接部和所述第二拼接部之间形成与所述待加工板件相卡合的拼接槽。

本申请还提供一种壳体，所述壳体包括中板和边框件，所述边框件围绕所述中板设置，所述边框件设有第一拼接部和相对所述第一拼接部设置的第二拼接部，所述第一拼接部和所述第二拼接部之间形成与所述中板相卡合的拼接槽。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的壳体。

本申请提供的壳体制作方法、壳体及电子设备，通过将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧；再通过对所述待加工边框件进行冲压处理，使得所述第一待加工部经冲压形成第一拼接部，所述第二待加工部经冲压形成第二拼接部，所述第一拼接部和所述第二拼接部之间形成与所述待加工板件相卡合的拼接槽，实现所述待加工边框件与所述待加工板件相拼接形成中框结构。上述壳体制作方法实现快速拼接成型中框结构，节省数控加工时间，减少加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体的结构示意图一；

图2是本申请实施例提供的壳体的结构示意图二；

图3是本申请实施例提供的壳体的分解示意图一；

图4是本申请实施例提供的壳体的分解示意图二；

图5是本申请实施例提供的壳体的分解示意图三；

图6是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程示意图；

图8是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图9是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图10是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图11是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图12是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图13是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图14是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图15是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图16是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图17是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图18是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图19是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图20是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图21是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图22是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请防护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。

请参阅图1，本申请提供一种壳体100，所述壳体100包括中板10和边框件20，所述边框件20围绕所述中板10设置，所述边框件20设有第一拼接部21和相对所述第一拼接部21设置的第二拼接部22，所述第一拼接部21和所述第二拼接部22之间形成与所述中板10相卡合的拼接槽23。可以理解的是，所述壳体100可以应用于电子设备200，所述电子设备200可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑或可穿戴智能设备。

请参阅图2，本实施方式中，所述中板10具有承载面11，所述中板10在所述承载面11设有成型部，所述成型部可以是凸台或凹槽。所述中板10可以通过凸台支撑电子设备200的主板、印刷电路板或功能器件。所述中板10可以通过凹槽收容功能器件。所述承载面11具有第一短边111和与所述第一短边111相对设置的第二短边112，以及第一长边113和与所述第一长边113相对设置的第二长边114。所述第一短边111、所述第一长边113、所述第二短边112和所述第二长边114依次首尾相连，形成所述承载面11的边缘。所述中板10在边缘处设有拼接部12，所述拼接部12卡合于所述拼接槽23，实现所述边框件20固定于所述中板10的边缘，使得所述边框件20可以为所述中板10承载的器件提供侧向保护。所述拼接部12的数目可以是多个，所述多个拼接部12沿着所述中板10的周缘排布。具体的，所述中板10在所述承载面11靠近所述第一长边113处设置有至少一个所述拼接部12，在所述承载面11靠近所述第二长边114处设置有至少一个所述拼接部12，在所述承载面11靠近所述第一短边111处设置有至少一个所述拼接部12，在所述承载面11靠近所述第二短边112处设置有至少一个所述拼接部12。相应的，所述拼接槽23的数目与所述拼接部12的数目相同，通过所述中板10周缘上的所述多个拼接部12分别与所述边框件20的所述多个拼接槽23相卡合，使得所述中板10的周缘与所述边框件20牢固拼接。

请参阅图3，所述拼接部12包括朝向所述边框件20的前端121和相对所述前端121设置的尾端122。所述前端121和所述尾端122的相对方向平行所述承载面11。所述前端121相对所述尾端122靠近所述边框件20。所述前端121的轮廓尺寸大于所述尾端122的轮廓尺寸，使得所述拼接部12形成楔形结构。所述第一拼接部21和所述第二拼接部22包覆于所述拼接部12相对的两侧，形成与所述拼接部12相卡合的拼接槽23。所述拼接槽23的形状尺寸与所述拼接部12的形状尺寸相适配，所述拼接槽23形成燕尾槽结构，使得所述拼接部12与所述拼接槽23相配合，所述拼接部12不容易从所述拼接槽23内脱离。具体的，所述第一拼接部21具有靠近所述第二拼接部22的第一拼接端213，所述第二拼接部22具有相对所述第一拼接端213的第二拼接端223。所述第一拼接端213和所述第二拼接端223分别抵持于所述尾端122相对的两侧，所述第一拼接端213和所述第二拼接端223之间的间距取决于所述尾端122的轮廓尺寸。由于所述尾端122的轮廓尺寸较小，使得所述第一拼接端213和所述第二拼接端223之间的间距较小，限制轮廓尺寸较大的所述前端121脱离所述拼接槽23。

请参阅图1和图3，所述拼接部12具有连接于所述前端121和所述尾端122之间的第一侧面123和第二侧面124。所述第一侧面123和所述第二侧面124位于所述拼接部12相对的两侧。所述第一侧面123与所述前端121端面之间呈锐角设置，所述第二侧面124与所述前端121端面之间呈锐角设置，使得所述拼接部12形成楔形结构，所述第一拼接部21和所述第二拼接部22包覆于所述拼接部12表面，楔形结构增大了所述第一拼接部21和所述第二拼接部22包覆所述拼接部12的表面面积，提高了所述边框件20和所述中板10的结合强度。在其他实施方式中，所述拼接部12呈矩形块状，即所述第一侧面123与所述第二侧面124相平行，所述第一侧面123和所述第二侧面124均平行于所述承载面11。

请参阅图4，一种实施方式中，所述拼接部12形成有第一凸起125和相对所述第一凸起125设置的第二凸起126，所述第一拼接部21形成有与所述第一凸起125相嵌合的第一凹槽211，所述第二拼接部22形成有与所述第二凸起126相嵌合的第二凹槽221。具体的，所述第一凸起125形成于所述第一侧面123，所述第一凸起125的数目可以是一个或多个。所述第二凸起126形成于所述第二侧面124，所述第二凸起126的数目可以是一个或多个。在本实施方式中，所述第一凸起125和所述第二凸起126均通过压铸成型，所述第一凸起125和所述第二凸起126均呈半球状，以便于压铸成型后脱模。在其他实施方式中，所述第一凸起125也可以呈其他形状。

所述第一拼接部21具有贴合于所述第一侧面123的第一拼接面212，所述第一拼接部21在所述第一拼接面212形成与所述第一凸起125相嵌合的第一凹槽211，所述第一凹槽211的数目与所述第一凸起125的数目相同，所述第一凹槽211的形状尺寸与所述第一凸起125的形状尺寸相适配。所述第二拼接部22具有贴合于所述第二侧面124的第二拼接面222，所述第二拼接部22在所述第二拼接面222形成与所述第二凸起126相嵌合的第二凹槽221，所述第二凹槽221的数目与所述第二凸起126的数目相同，所述第二凹槽221的形状尺寸与所述第二凸起126的形状尺寸相适配。通过第一凸起125与所述第一凹槽211牢固配合，以及所述第二凸起126和所述第二凹槽221牢固配合，增加所述拼接部12与所述第一拼接部21及所述第二拼接部22的接触面积，提高所述边框件20和所述中板10的拼接精度和拼接强度。

请参阅图5，另一种实施方式中，所述拼接部12形成有第一凹槽211和相对所述第一凹槽211设置的第二凹槽221，所述第一拼接部21形成有嵌入所述第一凹槽211的第一凸起125和嵌入所述第二凹槽221的第二凸起126。具体的，所述第一凹槽211形成于所述第一侧面123。所述第二凹槽221形成于所述第二侧面124。所述第一凹槽211和所述第二凹槽221均通过压铸成型。所述第一拼接部21经冲压在所述第一拼接面212形成嵌入所述第一凹槽211的所述第一凸起125，在所述第二拼接面222形成嵌入所述第二凹槽221的所述第二凸起126。通过第一凸起125与所述第一凹槽211牢固配合，以及所述第二凸起126和所述第二凹槽221牢固配合，提高所述边框件20和所述中板10的拼接精度和拼接强度。

请参阅图2，所述边框件20和所述中板10之间形成拼接缝30。具体的，所述边框件20包括相对设置的两个短侧板24和相对设置的两个长侧板25。所述两个长侧板25分别连接于所述两个短侧板24之间，所述两个短侧板24和所述两个长侧板25构成所述边框件20。其中一个所述短侧板24与所述第一短边111相邻，并与所述第一短边111之间形成第一缝隙；另外一个所述短侧板24与所述第二短边112相邻，并与所述第二短边112之间形成第二缝隙；其中一个所述长侧板25与所述第一长边113相邻，并与所述第一长边113之间形成第三缝隙；另外一个所述长侧板25与所述第二长边114相邻，并与所述第二长边114之间形成第四缝隙。所述第一缝隙、所述第二缝隙、所述第三缝隙和所述第四缝隙相连通而形成所述拼接缝30。所述拼接缝30将所述边框件20和所述中板10分隔开，所述拼接缝30内填充有非信号屏蔽材料31，以形成天线净空区域，并进一步提高所述边框件20和所述中板10的结合强度。

靠近所述第一长边113的所述长侧板25设置有至少一个所述第一拼接部21和至少一个所述第二拼接部22，以使靠近所述第一长边113的所述长侧板25形成有至少一个所述拼接槽23；靠近所述第二长边114的所述长侧板25设置有至少一个所述第一拼接部21和至少一个所述第二拼接部22，以使靠近所述第二长边114的所述侧板形成有至少一个所述拼接槽23；靠近所述第一短边111的所述短侧板24设置有至少一个所述第一拼接部21和至少一个所述第二拼接部22，以使靠近所述第一短边111的所述短侧板24形成有至少一个所述拼接槽23；靠近所述第二短边112的所述短侧板24设置有至少一个所述第一拼接部21和至少一个所述第二拼接部22，以使靠近所述第二短边112的所述短侧板24形成有至少一个所述拼接槽23。所述两个长侧板25分别通过所述拼接槽23与所述中板10卡合，以及所述两个短侧板24分别通过所述拼接槽23与所述中板10卡合，使得所述中板10的周缘与所述边框件20牢固拼接。

所述边框件20设有与所述拼接缝30相连通的天线缝26，所述非信号屏蔽材料31还填充于所述天线缝26内，以形成天线净空区域。所述天线缝26的数目可以是多个。所述多个天线缝26包括第一天线缝261和第二天线缝262。具体的，所述第一天线缝261开设于靠近所述第一长边113的所述长侧板25。靠近所述第一长边113的所述长侧板25具有朝向所述中板10的第一内侧面251和相对所述第一内侧面251设置的第一外观面252，所述第一天线缝261由所述第一内侧面251朝所述第一外观面252延伸并贯穿所述长侧板25。所述第二天线缝262开设于靠近所述第二长边114的所述长侧板25。靠近所述第二长边114的所述长侧板25具有朝向所述中板10的第二内侧面253和相对所述第二内侧面253的第二外观面254。所述第二天线缝262由所述第二内侧面253朝所述第二外观面254延伸并贯穿所述长侧板25。在其他实施方式中，所述第一天线缝261开设于靠近所述第一短边111的所述短侧板24，所述第二天线缝262开设于靠近所述第二短边112的所述短侧板24。

请参阅图6，本申请还提供一种电子设备200，所述电子设备200包括如上所述的壳体100。所述电子设备200还包括显示屏40、背盖50和主板60，所述显示屏40和所述背盖50分别盖合于所述中板10的两侧，所述显示屏40的周缘和所述背盖50的周缘分别固定连接所述边框件20的两侧，所述主板60固定于所述中板10上，并位于所述显示屏40和所述背盖50之间。所述主板60电连接所述显示屏40。

请参阅图7，本申请还提供一种壳体100制作方法，所述壳体100制作方法可以应用于如上述所述的壳体100的制作，所述壳体100制作方法包括以下的步骤101至步骤104：

101：请参阅图8和图9，提供一待加工边框件70，所述待加工边框件70具有第一待加工部71和第二待加工部72。

本实施方式中，所述第一待加工部71和所述第二待加工部72均位于所述待加工边框件70的内周侧。所述第一待加工部71和所述第二待加工部72之间形成定位槽75。所述定位槽75用于与所述待加工板件80的周缘配合，从而对所述待加工板件80进行定位，便于后续对所述待加工边框件70进行加工，提高所述待加工边框件70和所述待加工板件80的拼接精度。所述第一待加工部71的数目可以是多个，所述第二待加工部72的数目与所述第一待加工部71的数目相同。所述多个第一待加工部71沿所述待加工边框件70的周向排列。所述多个第一待加工部71和所述多个第二待加工部72一一对应。相邻的所述第一待加工部71与所述第二待加工部72之间形成所述定位槽75，从而所述待加工边框件70在周向形成有多个所述定位槽75。

在步骤101中，提供一待加工边框件70包括以下的步骤1011至步骤1012：

1011：提供一环形工件76，所述环形工件76具有待加工内部761；

在步骤1011中，所述环形工件76可以通过激光切割、高压水刀切割等方式裁切板件获得。所述待加工内部761位于所述环形工件76的内周侧。所述待加工内部761沿所述环形工件76周向延伸。所述环形工件76还具有与所述待加工内部761相对设置的待加工外部762。所述待加工外部762位于所述环形工件76的外周侧，所述待加工外部762沿所述环形工件76周向延伸。所述待加工外部762用于后续加工成型外观部763。

1012：请参阅图10和图11，对所述待加工内部761进行加工，以获得所述定位槽75。

在步骤1012中，可以对所述环形工件76的待加工内部761进行挤压工艺处理，以获得具有所述第一待加工部71和所述第二待加工部72的待加工边框件70。所述定位槽75形成于所述第一待加工部71和所述第二待加工部72之间。通过挤压工艺所述第一待加工部71和所述第二待加工部72，可以减少数控加工时间，提高加工效率，降低加工成本。具体的，提供一凹模791和一凸模792，所述凹槽792具有模腔792a；将所述环形工件76放置于所述模腔792a内，并进行定位；利用所述凸模792对所述环形工件76进行施加挤压力，所述待加工内部761经挤压加工，获得所述第一待加工部71、所述第二待加工部72和所述第三待加工部77。所述第一待加工部71沿直线延伸，所述凸模与所述凹模的合模方向和所述第一待加工部71的延伸方向相平行。所述第二待加工部72沿着直线延伸，所述凸模与所述凹模的合模方向和所述第二待加工部72的延伸方向相垂直，即所述第二待加工部72的延伸方向与所述第一待加工部71的延伸方向相垂直。所述第三待加工部77后续用于加工成型天线槽78。在其他实施方式中，也可以通过数控铣削方式对所述待加工内部761进行加工。

102：请参阅图12，提供一待加工板件80。

在步骤102中，所述待加工板件80用于成型中板10。所述待加工板件80具有板件主体部81和待加工边缘部812。所述板件主体部81具有承载面11。所述待加工板件80具有位于所述承载面11的成型部。所述成型部可以是凸台或凹槽。所述凸台可以用于支撑电子设备200的主板60、印刷电路板或功能器件。所述凹槽可以用于收容功能器件。所述待加工边缘部812位于所述板件主体部81的边缘。所述待加工板件80经压铸工艺成型，使得所述待加工板件80经拉伸形变、折弯形变而成型，以快速加工出所述待加工板件80上的较多的结构特征。所述待加工板件80在制作过程中不产生溢料，不产生废料，避免材料的浪费，减小了所述待加工板件80的生产成本。

提供一待加工板件80包括步骤1021至步骤1022：

1021：请参阅图13，提供一预制板件90，所述预制板件90具有待加工部91。

在步骤1021中，所述预制板件90呈矩形。所述预制板件90还具有待加工主体部92。所述待加工部91位于所述待加工主体部92的边缘。所述待加工部91用于成型所述待加工边缘部812和所述拼接部12。

1022：请参阅图14，对所述预制板件90的待加工部91进行压铸处理，以获得具有拼接部12的所述待加工板件80。

在步骤1022中，对所述预制板件90进行压铸加工，以获得所述待加工板件80。其中，所述待加工部91经压铸处理形成所述拼接部12，以及所述待加工边缘部812，所述待加工主体部92经压铸处理形成具有所述成型部的板件主体部81。所述拼接部12包括前端121和相对所述前端121设置的尾端122。所述前端121和所述尾端122的相对方向平行所述承载面11。所述前端121相对所述尾端122远离所述板件主体部81。所述前端121的轮廓尺寸大于所述尾端122的轮廓尺寸。所述拼接部12还具有连接于所述前端121和所述尾端122之间的第一侧面123和第二侧面124。所述第一侧面123和所述第二侧面124位于所述拼接部12相对的两侧。所述第一侧面123与所述前端121端面之间呈锐角设置，所述第二侧面124与所述前端121端面之间呈锐角设置，使得所述拼接部12形成楔形结构。所述拼接部12的数目可以是多个，所述多个拼接部12沿待加工板件80的周向排布。

103：请参阅图15，将所述待加工边框件70套设于所述待加工板件80周侧。

在步骤103中，将所述拼接部12放置于所述定位槽75内。所述定位槽75具有贴合于所述前端121端面的定位面751，使得所述待加工边框件70的内周侧与所述待加工板件80的外周侧相配合。可选的，所述待加工边框件70的内周侧与所述待加工板件80的外周侧过盈配合，使得待加工边框件70和所述待加工板件80位置相对固定，便于后续对所述待加工边框件70进行加工，提高拼接精度。在其他实施方式中，所述待加工边框件70的内周侧与所述待加工板件80的外周侧间隙配合或过渡配合。

104：请参阅图16和图17，对所述待加工边框件70进行冲压处理，所述第一待加工部71经冲压形成第一拼接部21，所述第二待加工部72经冲压形成第二拼接部22，所述第一拼接部21和所述第二拼接部22之间形成与所述待加工板件80相卡合的拼接槽23。

在步骤104中，所述第一待加工部71经过冲压加工，所述第一待加工部71经折弯变形而形成包覆于第一侧面123的第一拼接部21，所述第一拼接部21具有贴合于所述第一侧面123的第一拼接面212。所述第二待加工部72经过冲压加工，所述第二待加工部72经折弯变形而形成包覆于所述第二侧面124的第二拼接部22，所述第二拼接部22具有贴合于所述第二侧面124的第二拼接面222。所述第一侧面123与所述前端121端面之间呈锐角设置，所述第二侧面124与所述前端121端面之间呈锐角设置，使得所述拼接部12形成楔形结构，所述第一拼接部21和所述第二拼接部22包覆于所述拼接部12表面，楔形结构增大了所述第一拼接部21和所述第二拼接部22包覆所述拼接部12的表面面积，提高了所述边框件20和所述中板10的结合强度。所述第一拼接部21和所述第二拼接部22包覆于所述拼接部12相对的两侧，形成与所述拼接部12相卡合的拼接槽23。所述拼接槽23的形状尺寸与所述拼接部12的形状尺寸相适配，由于所述前端121的轮廓尺寸大于所述尾端122的轮廓尺寸，使得所述拼接部12形成楔形结构，从而所述拼接槽23对应形成燕尾槽结构，使得所述拼接部12与所述拼接槽23牢固配合，所述拼接部12不容易从所述拼接槽23内脱离。

请参阅图18，一种实施方式中，在步骤1022中，所述拼接部12形成有第一凸起125和相对所述第一凸起125设置的第二凸起126。在步骤104中，所述第一拼接部21形成有与所述第一凸起125相嵌合的第一凹槽211，所述第二拼接部22形成有与所述第二凸起126相嵌合的第二凹槽221。在本实施方式中，所述第一凸起125形成于所述第一侧面123，所述第一凸起125的数目可以是一个或多个。所述第二凸起126形成于所述第二侧面124，所述第二凸起126的数目可以是一个或多个。所述第一凸起125和所述第二凸起126均通过压铸成型，所述第一凸起125和所述第二凸起126均呈半球状，以便于压铸成型后脱模。所述第一拼接部21经冲压加工而包覆于所述第一侧面123，所述第一凹槽211形成于所述第一拼接面212对应所述第一凸起125的区域。所述第二拼接部22经冲压加工而包覆于所述第二侧面124，所述第二凹槽221形成于所述第二拼接面222对应所述第二凸起126的区域。通过第一凸起125与所述第一凹槽211牢固配合，以及所述第二凸起126和所述第二凹槽221牢固配合，增加所述拼接部12与所述第一拼接部21及所述第二拼接部22的接触面积，提高所述边框件20和所述中板10的拼接精度和拼接强度。在其他实施方式中，所述第一凸起125也可以呈其他形状。

请参阅图19，另一种实施方式中，在步骤1022中，所述拼接部12形成有第一凹槽211和相对所述第一凹槽211设置的第二凹槽221。在步骤104中，所述第一拼接部21形成有嵌入所述第一凹槽211的第一凸起125，所述第二拼接部22形成有嵌入所述第二凹槽221的第二凸起126。在本实施方式中，所述第一凹槽211形成于所述第一侧面123，所述第一凹槽211的数目可以是一个或多个。所述第二凹槽221形成于所述第二侧面124，所述第二凹槽221的数目可以是一个或多个。所述第一凹槽211和所述第二凹槽221均通过压铸成型。所述第一拼接部21经冲压加工而包覆于所述第一侧面123，所述第一凸起125形成于所述第一拼接面212对应所述第一凹槽211的区域。所述第二拼接部22经冲压加工而包覆于所述第二侧面124，所述第二凸起126形成于所述第二拼接面222对应所述第二凹槽221的区域。

105：请参阅图20，去除所述第三待加工部77和所述待加工边缘部812，分别获得天线槽78和与所述天线槽78相连通的拼接缝30。

在步骤105中，通过数控铣削去除所述待加工部91和所述待加工边缘部812。

106：请参阅图21，对所述天线槽78和所述拼接缝30填充非信号屏蔽材料31。

在步骤106中，所述非信号屏蔽材料31可以是塑胶，将所述待加工边框件70和所述待加工板件80作为嵌件放入注塑模具中，通过纳米注塑工艺对所述天线槽78和所述拼接缝30填充非信号屏蔽材料31，以形成天线净空区域。所述天线槽78由所述待加工边框件70内侧向所述待加工外部762延伸，且所述天线槽78与所述待加工外部762相间隔，即所述天线槽78未贯穿所述待加工外部762。从而所述天线槽78一端与所述拼接缝30连通，另一端为封闭端，从而所述非信号屏蔽材料31可经所述拼接缝30填充于所述天线槽78，实现同时填充所述天线槽78和所述拼接缝30，并且避免所述非信号屏蔽材料31填充所述天线槽78后泄露，提高了填充效率，减少加工时间。

107：请参阅图22，对所述待加工外部762进行加工，以获得外观部763和贯穿所述外观部763的天线缝26。

在步骤107中，通过数控铣削加工所述待加工外部762，使得所述待加工外部762经加工形成外观部763，并获得贯穿所述外观部763的天线缝26。从而同时完成所述外观部763和所述天线缝26的加工，提高了加工效率。通过加工所述待加工外部762，获得贯穿所述外观部763的天线缝26，并使得所述天线缝26内的填充层与所述外观部763保持平齐，无需额外的修整步骤，并提高了外观性能。

本申请提供的壳体制作方法、壳体及电子设备，通过将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧；再通过对所述待加工边框件进行冲压处理，使得所述第一待加工部经冲压形成第一拼接部，所述第二待加工部经冲压形成第二拼接部，所述第一拼接部和所述第二拼接部之间形成与所述待加工板件相卡合的拼接槽，实现所述待加工边框件与所述待加工板件相拼接形成中框结构。上述壳体制作方法实现快速拼接成型中框结构，节省数控加工时间，减少加工成本。

综上所述，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本申请，该领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的防护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (15)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：

提供一待加工边框件，所述待加工边框件具有第一待加工部和第二待加工部；

提供一待加工板件；

将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧；

对所述待加工边框件进行冲压处理，所述第一待加工部经冲压形成第一拼接部，所述第二待加工部经冲压形成第二拼接部，所述第一拼接部和所述第二拼接部之间形成与所述待加工板件相卡合的拼接槽。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，提供一待加工板件的步骤包括：

提供一预制板件，所述预制板件具有待加工部；

对所述预制板件的待加工部进行压铸处理，以获得具有拼接部的所述待加工板件；

对所述待加工边框件进行冲压处理的步骤中，所述拼接部卡合于所述拼接槽。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，提供一待加工边框件的步骤中，所述第一待加工部和所述第二待加工部之间形成定位槽；

将所述待加工边框件套设于所述待加工板件周侧的步骤中，将所述拼接部放置于所述定位槽内。

4.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，提供一待加工边框件的步骤包括：

提供一环形工件，所述环形工件具有待加工内部；

对所述待加工内部进行加工，以获得所述定位槽。

5.如权利要求4所述的壳体制作方法，其特征在于，提供一环形工件的步骤中，所述环形工件还具有与所述待加工内部相对设置的待加工外部；

对所述待加工边框件进行冲压处理的步骤之后，对所述待加工外部进行加工，以获得外观部。

6.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，对所述待加工内部进行加工的步骤中，还获得第三待加工部，所述第三待加工部位于所述定位槽一侧并延伸至所述待加工外部；

提供一待加工板件的步骤中，所述待加工板件还具有待加工边缘部；

对所述待加工边框件进行冲压处理的步骤之后，对所述待加工外部进行加工的步骤之前，去除所述第三待加工部和所述待加工边缘部，分别获得天线槽和与所述天线槽相连通的拼接缝。

7.如权利要求6所述的壳体制作方法，其特征在于，去除所述第三待加工部和所述待加工边缘部的步骤之后，对所述待加工外部进行加工的步骤之前，对所述天线槽和所述拼接缝填充非信号屏蔽材料；

对所述待加工外部进行加工的步骤中，还获得贯穿所述外观部的天线缝。

8.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，对所述预制板件的待加工部进行压铸处理的步骤中，所述拼接部形成有第一凹槽和第二凹槽；对所述待加工边框件进行冲压处理的步骤中，所述第一拼接部形成有嵌入所述第一凹槽的第一凸起，所述第二拼接部形成有嵌入所述第二凹槽的第二凸起。

9.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，对所述预制板件的待加工部进行压铸处理的步骤中，所述拼接部形成有第一凸起和第二凸起；对所述待加工边框件进行冲压处理的步骤中，所述第一拼接部形成有与所述第一凸起相嵌合的第一凹槽，所述第二拼接部形成有与所述第二凸起相嵌合的第二凹槽。

10.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括中板和边框件，所述边框件围绕所述中板设置，所述边框件设有第一拼接部和相对所述第一拼接部设置的第二拼接部，所述第一拼接部和所述第二拼接部之间形成与所述中板相卡合的拼接槽。

11.如权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述中板在边缘设有拼接部，所述拼接部卡合于所述拼接槽。

12.如权利要求11所述的壳体，其特征在于，所述拼接部形成有第一凸起和相对所述第一凸起设置的第二凸起，所述第一拼接部形成有与所述第一凸起相嵌合的第一凹槽和与所述第二凸起相嵌合的第二凹槽。

13.如权利要求11所述的壳体，其特征在于，所述拼接部形成有第一凹槽和相对所述第一凹槽设置的第二凹槽，所述第一拼接部形成有嵌入所述第一凹槽的第一凸起和嵌入所述第二凹槽的第二凸起。

14.如权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述边框件和所述中板之间形成拼接缝，所述边框件设有连通所述拼接缝的天线缝，所述拼接缝和所述天线缝内填充有非信号屏蔽材料。

15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求10￣14任意一项所述的壳体。