CN108015495A - 中框的制作方法及终端设备 - Google Patents

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陈林
李鹏
叶学谋
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/346—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in combination with welding or cutting covered by groups B23K5/00 - B23K25/00, e.g. in combination with resistance welding
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components

Abstract

本发明提供了一种中框的制作方法及终端设备，中框的制作方法包括：采用锻造工艺成型边框；采用压铸工艺成型中板；采用激光、等离子复合焊接工艺将中板焊接在边框内，得到中框。本申请所提供的一种中框的制作方法，提高了制作成型的中框的结构强度，节省CNC工艺的加工量，提高了中框的加工效率，减小了中框的制作成本，且边框和中板之间的导电性能极佳。

Description

中框的制作方法及终端设备
技术领域
本发明涉及终端设备领域，具体而言，涉及一种中框的制作方法和一种终端设备。
背景技术
目前行业内的手机不锈钢中矿制作方法，通常将中板与不锈钢中框整体通过CNC加工或将二者通过铆接工艺连接，而采用整体不锈钢CNC加工工艺加工时间长，刀具磨损严重且成本高，中板与不锈钢中框铆接工艺会造成中板和中框之间连接不美观和导电性能不够稳定。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
本发明的第一个方面提供了一种中框的制作方法。
本发明的第二个方面提供了一种终端设备。
鉴于上述，本发明第一方面提出了一种中框的制作方法，所述中框用于终端设备，中框的制作方法包括以下步骤：采用锻造工艺成型边框；采用压铸工艺成型中板；采用激光、等离子复合焊接工艺将中板焊接在边框内，得到中框。
本发明提供的中框的制作方法，采用锻造工艺成型边框，边框阻止致密，力学性能好，提高了中框的结构强度，采用锻造工艺，原材料的加工余量小，节约原材料，降低了原材料成本。采用压铸工艺成型中板，可以通过压铸模型一次性成型，压铸模型可以重复利用，有利于批量化生产，压铸成型的中板其表面粗糙度和力学性能好。此外，采用锻造工艺成型边框并采用压铸工艺成型中板，避免了使用大量的机加工，大幅节省CNC工艺的加工量，减小了CNC工艺的加工占比，不仅缩短了中框的制作时长，提高了中框的加工效率，还减小了中框的制作成本。采用激光、等离子复合焊接工艺将中板焊接在边框内，得到中框，避免在二者连接过程中从边框或中板上去除材料，减少了原材料浪费，简化了加工工序，且采用激光、等离子复合焊接工艺焊接得到的焊缝强度大、速度快、质量好、精度高，边框和中板之间的结合力好，进一步提高了中框的结构强度，同时由母材熔融直接形成焊缝连接在边框和中板之间，使得边框和中板之间的导电性能极佳。也就是说，通过该技术方案中的中框的制作方法，提高了制作成型的中框的结构强度，节省CNC工艺的加工量，提高了中框的加工效率，减小了中框的制作成本，且边框和中板之间的导电性能极佳。另外，通过采用激光、等离子复合焊接工艺进行焊接，也使得边框和中板不会因材质的原因而无法焊接在一起，例如，能够将不锈钢边框与铝合金中板直接焊接在一起，加工简单，可靠性高。
另外，根据本发明上述技术方案提供的一种中框的制作方法还具有如下附加技术特征：
在上述技术方案中，优选地，采用锻造工艺成型边框具体包括：采用锻造工艺成型不锈钢边框。
在该技术方案中，采用锻造工艺成型的不锈钢边框，具有最佳的塑性、韧性及良好的耐蚀性和抗氧化性，还具有良好的加工成型性，有利于对不锈钢边框的后续加工，且杂质少能保证边框具有良好的力学性能和外观的美观性；此外，不锈钢材料适合通过激光、等离子复合焊接。
在上述任一技术方案中，优选地，采用压铸工艺成型中板具体包括：采用压铸工艺成型铝合金中板。
在该技术方案中，采用压铸工艺成型的铝合金中板，可以一次压铸成型，有利于实现批量化生产，降低了生产成本。此外，中板采用铝合金材质，抗弯强度高，耐腐蚀，密度低，有利于减轻中框整体的重量，利于手机的轻量化，原材料成本低，提高了手机的时长竞争力。此外，铝合金材料适合通过激光、等离子复合焊接，焊接效果好。
在上述任一技术方案中，优选地，采用压铸工艺成型中板具体包括：采用压铸工艺成型镁合金中板。
在该技术方案中，采用压铸工艺成型的镁合金中板，可以一次压铸成型，有利于实现批量化生产，降低了生产成本。此外，中板采用镁合金材质，抗凹扁性高，不易出现因磕碰使中板出现凹坑的情况，耐腐蚀，密度低，有利于减轻中框整体的重量，利于手机的轻量化，提高了手机的时长竞争力。此外，镁合金材料适合通过激光、等离子复合焊接，焊接效果好。
在上述任一技术方案中，优选地，激光、等离子复合焊接工艺中，采用激光机投射激光，激光机投射的光点的直径范围为0.07mm至0.2mm。
在该技术方案中，采用激光机投射激光将中板焊接在边框内，激光机投射的光点的直径范围为0.07mm至0.2mm，一方面激光机投射的光点的直径越小对激光机的性能要求越高，激光机的光点的直径不小于0.07mm，使激光束的照射区域不会过小，降低了对激光机的性能要求，避免在激光机上的设备成本浪费，另一方面使激光束的照射区域不会过大，能够准确聚焦，激光束能量集中，避免浪费激光束的能量，同时也避免了出现烧蚀焊缝的情况，且不会出现虚焊，提高了焊接成品的合格率，减少了原材料浪费，提高了生产效率。此外，通过使激光投射的光点在0.07mm至0.2mm范围内，能够实现将不同材质的边框和中板焊接在一起，尤其是对不锈钢边框与铝合金中板或镁合金中板进行焊接，且焊点细小，表面整齐，提高焊接后的表面平整性。
在上述任一技术方案中，优选地，激光、等离子复合焊接工艺中，先投射激光，再采用等离子弧进行焊接。
在该技术方案中，先投射激光，再采用等离子弧进行焊接，可先通过激光对焊缝进行预热，为后续的等离子弧焊做准备，进而方便边框及中板的焊接，有利于实现不同材质的边框和中板焊接在一起。另外，在加入等离子弧焊后，激光可继续加持，提高了激光能量利用率。此外，等离子弧不会对焊缝造成污染，有利于保证激光的稳定性。
在上述任一技术方案中，优选地，在采用激光、等离子复合焊接工艺将中板焊接在边框内的操作之后，还包括：在边框与中板之间的缝隙处进行纳米注塑处理。
在该技术方案中，将中板焊接在边框内之后，在边框与中板之间的缝隙处进行纳米注塑处理，具体地，在边框与中板之间的缝隙处出现纳米凹坑，再向纳米凹坑中注塑成型后，凝固的塑胶将在中板和边框之间的纳米凹坑连接，形成“锚栓效应”，从而大幅提高了边框和中板之间的结合力，进而提高了手机中板的结构强度，提高了中框的抗摔和抗冲击性能，延长了中框的使用寿命。
在上述任一技术方案中，优选地，在采用激光、等离子复合焊接工艺将中板焊接在边框内的操作之后，还包括：CNC加工边框的外观面。
在该技术方案中，将中板焊接在边框内之后，形成整体的中框，再通过CNC加工边框的外观面，能确保边框的外观平整度，提高中框外观的质量和美观度。
在上述任一技术方案中，优选地，在CNC加工边框的外观面的步骤之后，还包括：对边框的外观面进行PVD镀膜处理。
在该技术方案中，对边框的外观面进行PVD镀膜处理，形成的镀膜硬度和耐磨度高、耐腐蚀性和化学稳定性好，能够增加边框的外观面的光泽度。同时通过控制镀膜过程中的相关参数，可以控制镀膜的颜色，可实现的镀膜颜色多样化，满足用户的多样需求。
本发明的第二个方面提供了一种终端设备，包括按照如上述任一技术方案的中框的制作方法制作成型的中框，因此，该终端设备包括上述任一技术方案的中框的制作方法制作成型的中框的全部有益效果。
根据本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1示出了本发明的第一个实施例的中框的制作方法流程图；
图2示出了本发明的第二个实施例的中框的制作方法流程图；
图3示出了本发明的第三个实施例的中框的制作方法流程图；
图4示出了本发明的第四个实施例的中框的制作方法流程图；
图5示出了本发明的第五个实施例的中框的制作方法流程图；
图6示出了本发明的第六个实施例的中框的制作方法流程图；
图7示出了本发明的第七个实施例的中框的制作方法流程图；
图8示出了本发明的第八个实施例的中框的制作方法流程图；
图9示出了本发明的第九个实施例的中框的制作方法流程图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参照图1至图9描述本发明的第一方面实施例所述的中框的制作方法。
具体地，图1示出了本发明的第一个实施例的中框的制作方法流程图，包括以下步骤：
步骤S102，采用锻造工艺成型边框；
步骤S104，采用压铸工艺成型中板；
步骤S106，采用激光、等离子复合焊接工艺将中板焊接在边框内，得到中框。
在该实施例中提供的中框的制作方法，采用锻造工艺成型边框，边框阻止致密，力学性能好，提高了中框的结构强度，采用锻造工艺，原材料的加工余量小，节约原材料，降低了原材料成本。采用压铸工艺成型中板，可以通过压铸模型一次性成型，压铸模具可以重复利用，有利于批量化生产，压铸成型的中板其表面粗糙度和力学性能好。此外，采用锻造工艺成型边框并采用压铸工艺成型中板，避免了使用大量的机加工，大幅节省CNC工艺的加工量，减小了CNC工艺的加工占比，不仅缩短了中框的制作时长，提高了中框的加工效率，还减小了中框的制作成本。采用激光、等离子复合焊接工艺将中板焊接在边框内，得到中框，避免在二者连接过程中从边框或中板上去除材料，减少了原材料浪费，简化了加工工序，且采用激光、等离子复合焊接工艺焊接得到的焊缝强度大、速度快、质量好、精度高，边框和中板之间的结合力好，进一步提高了中框的结构强度，同时由母材熔融直接形成焊缝连接在边框和中板之间，使得边框和中板之间的导电性能极佳。也就是说，通过该技术方案中的中框的制作方法，提高了制作成型的中框的结构强度，节省CNC工艺的加工量，提高了中框的加工效率，减小了中框的制作成本，且边框和中板之间的导电性能极佳。另外，通过采用激光、等离子复合焊接工艺进行焊接，也使得边框和中板不会因材质的原因而无法焊接在一起，例如，能够将不锈钢边框与铝合金中板直接焊接在一起，加工简单，可靠性高。
可选地，可通过组合型压铸模具，实现不同大小或形状的边框压铸，从而避免一种边框对应一种压铸模具，扩大了一套压铸模具的使用范围，从而降低了压铸模具的成本。
如图2所示，为本发明的第二个实施例的中框的制作方法流程图，包括以下步骤：
步骤S202，采用锻造工艺成型不锈钢边框；
步骤S204，采用压铸工艺成型中板；
步骤S206，采用激光、等离子复合焊接工艺将中板焊接在边框内，得到中框。
在该实施例中，采用锻造工艺成型的不锈钢边框，具有最佳的塑性、韧性及良好的耐蚀性和抗氧化性，还具有良好的加工成型性，有利于对不锈钢边框的后续加工，且杂质少能保证边框具有良好的力学性能和外观的美观性；此外，不锈钢材料适合通过激光、等离子复合焊接。
如图3所示，为本发明的第三个实施例的中框的制作方法流程图，包括以下步骤：
步骤S302，采用锻造工艺成型边框；
步骤S304，采用压铸工艺成型铝合金中板；
步骤S306，采用激光、等离子复合焊接工艺将中板焊接在边框内，得到中框。
在该实施例中，采用压铸工艺成型的铝合金中板，可以一次压铸成型，有利于实现批量化生产，降低了生产成本。此外，中板采用铝合金材质，抗弯强度高，耐腐蚀，密度低，有利于减轻中框整体的重量，利于手机的轻量化，原材料成本低，提高了手机的时长竞争力。此外，铝合金材料适合通过激光、等离子复合焊接，焊接效果好。
如图4所示，为本发明的第四个实施例的中框的制作方法流程图，包括以下步骤：
步骤S402，采用锻造工艺成型边框；
步骤S404，采用压铸工艺成型镁合金中板；
步骤S406，采用激光、等离子复合焊接工艺将中板焊接在边框内，得到中框。
在该实施例中，采用压铸工艺成型的镁合金中板，可以一次压铸成型，有利于实现批量化生产，降低了生产成本。此外，中板采用镁合金材质，抗凹扁性高，不易出现因磕碰使中板出现凹坑的情况，耐腐蚀，密度低，有利于减轻中框整体的重量，利于手机的轻量化，提高了手机的时长竞争力。此外，镁合金材料适合通过激光、等离子复合焊接，焊接效果好。
如图5所示，本发明的第五个实施例的中框的制作方法流程图，包括以下步骤：
步骤S502，采用锻造工艺成型边框；
步骤S504，采用压铸工艺成型中板；
步骤S506，采用激光机投射激光将中板焊接在边框内，得到中框，其中激光机投射的光点的直径范围为0.07mm至0.2mm。
在该实施例中，采用激光机投射激光将中板焊接在边框内，激光机投射的光点的直径范围为0.07mm至0.2mm，一方面激光机投射的光点的直径越小对激光机的性能要求越高，激光机的光点的直径不小于0.07mm，使激光束的照射区域不会过小，降低了对激光机的性能要求，避免在激光机上的设备成本浪费，另一方面使激光束的照射区域不会过大，能够准确聚焦，激光束能量集中，避免浪费激光束的能量，同时也避免了出现烧蚀焊缝的情况，且不会出现虚焊，提高了焊接成品的合格率，减少了原材料浪费，提高了生产效率。此外，通过使激光投射的光点在0.07mm至0.2mm范围内，能够实现将不同材质的边框和中板焊接在一起，尤其是对不锈钢边框与铝合金中板或镁合金中板进行焊接，且焊点细小，表面整齐，提高焊接后的表面平整性。
可选地，通过综合考量焊接中板和边框之间的缝隙的能量需求，确定具体地激光机投射的光点的直径范围，以达到兼顾设备成本和激光束能量利用率。
如图6所示，本发明的第六个实施例的中框的制作方法流程图，包括以下步骤：
步骤S602，采用锻造工艺成型边框；
步骤S604，采用压铸工艺成型镁合金中板；
步骤S606，通过先投射激光，再采用等离子弧进行焊接，将中板焊接在边框内，得到中框。
在该实施例中，先投射激光，再采用等离子弧进行焊接，可先通过激光对焊缝进行预热，为后续的等离子弧焊做准备，进而方便边框及中板的焊接，有利于实现不同材质的边框和中板焊接在一起。另外，在加入等离子弧焊后，激光可继续加持，提高了激光能量利用率。此外，等离子弧不会对焊缝造成污染，有利于保证激光的稳定性。
如图7所示，本发明的第七个实施例的中框的制作方法流程图，包括以下步骤：
步骤S702，采用锻造工艺成型边框；
步骤S704，采用压铸工艺成型中板；
步骤S706，采用激光、等离子复合焊接工艺将中板焊接在边框内；
步骤S708，在边框与中板之间的缝隙处进行纳米注塑处理，得到中框。
在该实施例中，将中板焊接在边框内之后，在边框与中板之间的缝隙处进行纳米注塑处理，具体地，在边框与中板之间的缝隙处出现纳米凹坑，再向纳米凹坑中注塑成型后，凝固的塑胶将在中板和边框之间的纳米凹坑连接，形成“锚栓效应”，从而大幅提高了边框和中板之间的结合力，进而提高了手机中板的结构强度，提高了中框的抗摔和抗冲击性能，延长了中框的使用寿命。
如图8所示，本发明的第八个实施例的中框的制作方法流程图，包括以下步骤：
步骤S802，采用锻造工艺成型边框；
步骤S804，采用压铸工艺成型中板；
步骤S806，采用激光、等离子复合焊接工艺将中板焊接在边框内；
步骤S808，CNC加工边框的外观面，得到中框。
在该实施例中，将中板焊接在边框内之后，形成整体的中框，再通过CNC加工边框的外观面，能确保边框的外观平整度，提高中框外观的质量和美观度。
如图9所示，本发明的第九个实施例的中框的制作方法流程图，包括以下步骤：
步骤S902，采用锻造工艺成型边框；
步骤S904，采用压铸工艺成型中板；
步骤S906，采用激光、等离子复合焊接工艺将中板焊接在边框内；
步骤S908，CNC加工边框的外观面；
步骤S910，对边框的外观面进行PVD镀膜处理，得到中框。
在该实施例中，将中板焊接在边框内之后，形成整体的中框，再通过CNC加工边框的外观面，能确保边框的外观平整度，提高中框外观的质量和美观度。
本发明的第二个方面的实施例提供了一种终端设备，包括按照如上述任一实施例的中框的制作方法制作成型的中框，因此，该终端设备包括上述任一实施例的中框的制作方法制作成型的中框的全部有益效果。优选地，终端设备为手机，IPAD等。
在本说明书的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种中框的制作方法，所述中框用于终端设备，其特征在于，所述中框的制作方法包括以下步骤：
采用锻造工艺成型边框；
采用压铸工艺成型中板；
采用激光、等离子复合焊接工艺将所述中板焊接在所述边框内，得到所述中框。
2.根据权利要求1所述的中框的制作方法，其特征在于，所述采用锻造工艺成型边框具体包括：
采用锻造工艺成型不锈钢边框。
3.根据权利要求1所述的中框的制作方法，其特征在于，所述采用压铸工艺成型中板具体包括：
采用压铸工艺成型铝合金中板。
4.根据权利要求1所述的中框的制作方法，其特征在于，所述采用压铸工艺成型中板具体包括：
采用压铸工艺成型镁合金中板。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的中框的制作方法，其特征在于，
所述激光、等离子复合焊接工艺中，采用激光机投射激光，所述激光机投射的光点的直径范围为0.07mm至0.2mm。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的中框的制作方法，其特征在于，
所述激光、等离子复合焊接工艺中，先投射激光，再采用等离子弧进行焊接。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的中框的制作方法，其特征在于，在所述采用激光、等离子复合焊接工艺将所述中板焊接在所述边框内的操作之后，还包括：
在所述边框与所述中板之间的缝隙处进行纳米注塑处理。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的中框的制作方法，其特征在于，在所述采用激光、等离子复合焊接工艺将所述中板焊接在所述边框内的操作之后，还包括：
CNC加工所述边框的外观面。
9.根据权利要求8所述的中框的制作方法，其特征在于，在所述CNC加工所述边框的外观面的步骤之后，还包括：
对所述边框的外观面进行PVD镀膜处理。
10.一种终端设备，其特征在于，包括：
中框，所述中框按照如权利要求1至9中任一项所述的中框的制作方法制作成型。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108697018A (zh) * 2018-06-30 2018-10-23 Oppo广东移动通信有限公司 壳体制作方法、壳体及电子设备
CN108882579A (zh) * 2018-06-29 2018-11-23 Oppo广东移动通信有限公司 中框组件及电子装置
CN108856671A (zh) * 2018-06-20 2018-11-23 Oppo广东移动通信有限公司 中框及其制造方法、手机
CN108890136A (zh) * 2018-06-08 2018-11-27 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种手机中板与边框的焊缝形成方法及装置
CN114453835A (zh) * 2021-12-30 2022-05-10 广东长盈精密技术有限公司 一种手机壳体的制造工艺
CN115673677A (zh) * 2021-07-29 2023-02-03 荣耀终端有限公司 一种电子设备以及中框的制造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203912395U (zh) * 2014-06-20 2014-10-29 珠海市魅族科技有限公司 移动终端及其框架结构
CN105618933A (zh) * 2016-02-19 2016-06-01 广东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院） 一种高效高质的激光-微弧等离子复合焊接方法
CN106141586A (zh) * 2016-07-22 2016-11-23 维沃移动通信有限公司 一种电子设备中框加工方法、电子设备中框及电子设备
CN107087364A (zh) * 2017-05-09 2017-08-22 广东欧珀移动通信有限公司 金属中框加工工艺、金属中框及电子装置
CN107087366A (zh) * 2017-05-11 2017-08-22 广东长盈精密技术有限公司 金属中框结构加工工艺、金属中框结构及电子设备
CN107214315A (zh) * 2017-05-11 2017-09-29 广东长盈精密技术有限公司 中框及其制造方法
CN107244034A (zh) * 2016-11-30 2017-10-13 奥捷科技（厦门）有限公司 一种中框制造方法及中框结构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203912395U (zh) * 2014-06-20 2014-10-29 珠海市魅族科技有限公司 移动终端及其框架结构
CN105618933A (zh) * 2016-02-19 2016-06-01 广东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院） 一种高效高质的激光-微弧等离子复合焊接方法
CN106141586A (zh) * 2016-07-22 2016-11-23 维沃移动通信有限公司 一种电子设备中框加工方法、电子设备中框及电子设备
CN107244034A (zh) * 2016-11-30 2017-10-13 奥捷科技（厦门）有限公司 一种中框制造方法及中框结构
CN107087364A (zh) * 2017-05-09 2017-08-22 广东欧珀移动通信有限公司 金属中框加工工艺、金属中框及电子装置
CN107087366A (zh) * 2017-05-11 2017-08-22 广东长盈精密技术有限公司 金属中框结构加工工艺、金属中框结构及电子设备
CN107214315A (zh) * 2017-05-11 2017-09-29 广东长盈精密技术有限公司 中框及其制造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108890136A (zh) * 2018-06-08 2018-11-27 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种手机中板与边框的焊缝形成方法及装置
CN108856671A (zh) * 2018-06-20 2018-11-23 Oppo广东移动通信有限公司 中框及其制造方法、手机
CN108882579A (zh) * 2018-06-29 2018-11-23 Oppo广东移动通信有限公司 中框组件及电子装置
CN108697018A (zh) * 2018-06-30 2018-10-23 Oppo广东移动通信有限公司 壳体制作方法、壳体及电子设备
CN115673677A (zh) * 2021-07-29 2023-02-03 荣耀终端有限公司 一种电子设备以及中框的制造方法
CN115673677B (zh) * 2021-07-29 2024-03-26 荣耀终端有限公司 一种电子设备以及中框的制造方法
CN114453835A (zh) * 2021-12-30 2022-05-10 广东长盈精密技术有限公司 一种手机壳体的制造工艺

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