CN105563038A - 一种手机中框及背板外壳的制备工艺 - Google Patents

一种手机中框及背板外壳的制备工艺 Download PDF

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Abstract

本发明涉及手机技术领域，尤其涉及一种手机金属中框及背板外壳的制备工艺，包括以下步骤：S1、将合金基材挤压成型，然后铣削成所需形状的背板外壳；S2、将合金基材通过压铸成型、冲压成型或者机械加工成型为所需形状的中框；S3、将S2成型的中框与S1成型的外壳装配在一起，沿着周边焊接区域焊接成组装体；S4、将S3的组装体放入模具内注塑，获得注塑后组装体；S5、将S4的注塑后组装体切削或者铣削成所需的形状和尺寸；S6、将S5切削或者铣削后的注塑后组装体阳极氧化成所需的颜色。与现有技术相比，将铣削工艺通过焊接工艺和压铸成型、冲压成型或者机械加工成型工艺结合,然后经过切削或者铣削以及阳极氧化获得所需的成品,生产效率高,不良品率低。

Description

一种手机中框及背板外壳的制备工艺
技术领域
本发明涉及手机技术领域，尤其涉及一种手机金属中框及背板外壳的制备工艺。
背景技术
中高端手机及移动电源等电子产品外壳，越来越趋向于铝合金材质。表面处理为阳极氧化处理。成形后产品坚固耐用，表面美观耐磨。目前主要采用，数控机床铣削加工，压铸成形，铣削加工+压铸成形等成形工艺，其中各有弊端。其中，数控机床铣削加工有如下弊端：加工效率低，造价高，部分死角，清根困难，批量生产设备资金投入大，目前市场二/三线品牌产品外壳，很难采用；而压铸成形的素材表面不理想，主要为外观表有砂眼，流纹，亮点等不良现象，氧化处理技术不成熟，良品率低；而铣削加工+压铸成形成本高，变形量大，生产效率及良品率低，不适合大面积外观产品成形。
因此，急需提供一种手机中框及背板外壳的制备工艺，以解决现有技术的不足。
发明内容
以鉴于此，本发明针对现有技术的不足而提供一种手机中框及背板外壳的制备工艺，将铣削工艺和压铸成型、冲压成型或者机械加工成型工艺结合,产效率高,不良品率低,可以大大降低生产成本,适合大规格工业化推广应用。
为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：
一种手机中框及背板外壳的制备工艺，包括以下步骤：
S1、将合金基材挤压成型，然后铣削成所需形状的背板外壳；
S2、将合金基材通过压铸成型、冲压成型或者机械加工成型为所需形状的中框；
S3、将S2成型的中框与S1成型的背板外壳装配在一起，然后沿着周边焊接区域焊接成组装体；
S4、将S3的组装体放入模具内注塑，获得注塑后组装体；
S5、将S4的注塑后组装体切削或者铣削成所需的形状和尺寸；
S6、将S5切削或者铣削后的注塑后组装体阳极氧化成所需的颜色。
较优地,S1和S2中的合金基材为铝合金。
较优地,S1中所述挤压成型工序中，挤压温度为530～750℃。
较优地,S1中所述挤压成型工序中，挤压速度为1～3m/min。
较优地,所述压铸成型工序中，合金基材金属液是在15～100MPa压力下，以10～50米/秒的速度充填型腔,浇铸温度600～850℃。
本发明公开了一种手机中框及背板外壳的制备工艺，包括以下步骤：S1、将合金基材挤压成型，然后铣削成所需形状的背板外壳；S2、将合金基材通过压铸成型、冲压成型或者机械加工成型为所需形状的中框；S3、将S2成型的中框与S1成型的背板外壳装配在一起，然后沿着周边焊接区域焊接成组装体；S4、将S3的组装体放入模具内注塑，获得注塑后组装体；S5、将S4的注塑后组装体切削或者铣削成所需的形状和尺寸；S6、将S5切削或者铣削后的注塑后组装体阳极氧化成所需的颜色。与现有技术相比，本发明的一种手机中框及背板外壳的制备工艺具有以下有益效果:将铣削工艺和压铸成型、冲压成型或者机械加工成型工艺结合,减少铣削工艺的比例,充分利用压铸成型、冲压成型或者机械加工成型工艺效率高、成型好、可制造结构复杂件、成本低的优点来制备手机中框,以铣削的成型工艺来制备对外观要求高的手机背壳,然后通过焊接工艺将两者焊接成组装体,然后经过切削或者铣削以及阳极氧化获得所需的成品,生产效率高,不良品率低,可以大大降低生产成本,适合大规格工业化推广应用。
附图说明
图1是本发明的步骤1制备的背板外壳的结构示意图。
图2是本发明的步骤2制备的中框的结构示意图。
图3是本发明的步骤3焊接后的组装体的结构示意图。
图4是本发明的步骤4注塑后的注塑组装体的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步的说明，这是本发明的较佳实施例。
实施例1
如附图1-4所示，一种手机中框及背板外壳的制备工艺，包括以下步骤：
S1、将合金基材挤压成型，然后铣削成所需形状的背板外壳1；挤压温度为530℃,挤压速度为1m/min；
S2、将合金基材通过压铸成型为所需形状的中框2,所述压铸成型工序中，合金基材金属液是在15MPa压力下，以10米/秒的速度充填型腔,浇铸温度600℃；
S3、将S2成型的中框2与S1成型的背板外壳1装配在一起，然后沿着周边焊接区域31焊接成组装体3；
S4、将S3的组装体3放入模具内注塑，获得注塑后组装体4；
S5、将S4的注塑后组装体切削或者铣削成所需的形状和尺寸；
S6、将S5切削或者铣削后的注塑后组装体阳极氧化成所需的颜色。
实施例2
如附图1-4所示，一种手机中框及背板外壳的制备工艺，包括以下步骤：
S1、将合金基材挤压成型，然后铣削成所需形状的背板外壳1；挤压温度为750℃,挤压速度为3m/min；
S2、将合金基材通过压铸成型为所需形状的中框2,所述压铸成型工序中，合金基材金属液是在100MPa压力下，以50米/秒的速度充填型腔,浇铸温度850℃；
S3、将S2成型的中框2与S1成型的背板外壳1装配在一起，然后沿着周边焊接区域31焊接成组装体3；
S4、将S3的组装体3放入模具内注塑，获得注塑后组装体4；
S5、将S4的注塑后组装体切削或者铣削成所需的形状和尺寸；
S6、将S5切削或者铣削后的注塑后组装体阳极氧化成所需的颜色。
实施例3
如附图1-4所示，一种手机中框及背板外壳的制备工艺，包括以下步骤：
S1、将合金基材挤压成型，然后铣削成所需形状的背板外壳1；挤压温度为600℃,挤压速度为2m/min；
S2、将合金基材通过压铸成型为所需形状的中框2,所述压铸成型工序中，合金基材金属液是在50MPa压力下，以25米/秒的速度充填型腔,浇铸温度700℃；
S3、将S2成型的中框2与S1成型的背板外壳1装配在一起，然后沿着周边焊接区域31焊接成组装体3；
S4、将S3的组装体3放入模具内注塑，获得注塑后组装体4；
S5、将S4的注塑后组装体切削或者铣削成所需的形状和尺寸；
S6、将S5切削或者铣削后的注塑后组装体阳极氧化成所需的颜色。
实施例4
如附图1-4所示，一种手机中框及背板外壳的制备工艺，包括以下步骤：
S1、将合金基材挤压成型，然后铣削成所需形状的背板外壳1；挤压温度为600℃,挤压速度为2m/min；
S2、将合金基材通过冲压成型为所需形状的中框2,
S3、将S2成型的中框2与S1成型的背板外壳1装配在一起，然后沿着周边焊接区域31焊接成组装体3；
S4、将S3的组装体3放入模具内注塑，获得注塑后组装体4；
S5、将S4的注塑后组装体切削或者铣削成所需的形状和尺寸；
S6、将S5切削或者铣削后的注塑后组装体阳极氧化成所需的颜色。
实施例5
如附图1-4所示，一种手机中框及背板外壳的制备工艺，包括以下步骤：
S1、将合金基材挤压成型，然后铣削成所需形状的背板外壳1；挤压温度为600℃,挤压速度为2m/min；
S2、将合金基材通过机型加工成型为所需形状的中框2；
S3、将S2成型的中框2与S1成型的背板外壳1装配在一起，然后沿着周边焊接区域31焊接成组装体3；
S4、将S3的组装体3放入模具内注塑，获得注塑后组装体4；
S5、将S4的注塑后组装体切削或者铣削成所需的形状和尺寸；
S6、将S5切削或者铣削后的注塑后组装体阳极氧化成所需的颜色。
本发明公开了一种手机中框及背板外壳的制备工艺，包括以下步骤：S1、将合金基材挤压成型，然后铣削成所需形状的背板外壳；S2、将合金基材通过压铸成型、冲压成型或者机械加工成型为所需形状的中框；S3、将S2成型的中框与S1成型的外壳装配在一起，然后沿着周边焊接区域焊接成组装体；S4、将S3的组装体放入模具内注塑，获得注塑后组装体；S5、将S4的注塑后组装体切削或者铣削成所需的形状和尺寸；S6、将S5切削或者铣削后的注塑后组装体阳极氧化成所需的颜色。与现有技术相比，本发明的一种手机中框及背板外壳的制备工艺具有以下有益效果:将铣削工艺和压铸成型、冲压成型或者机械加工成型工艺结合,减少铣削工艺的比例,充分利用压铸成型、冲压成型或者机械加工成型工艺效率高、成型好、可制造结构复杂件、成本低的优点来制备手机中框,以铣削的成型工艺来制备对外观要求高的手机背壳,然后通过焊接工艺将两者焊接成组装体,然后经过切削或者铣削以及阳极氧化获得所需的成品,生产效率高,不良品率低,可以大大降低生产成本,适合大规格工业化推广应用。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (5)

1.一种手机中框及背板外壳的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将合金基材挤压成型，然后铣削成所需形状的背板外壳；
S2、将合金基材通过压铸成型、冲压成型或者机械加工成型为所需形状的中框；
S3、将S2成型的中框与S1成型的背板外壳装配在一起，然后沿着周边焊接区域焊接成组装体；
S4、将S3的组装体放入模具内注塑，获得注塑后组装体；
S5、将S4的注塑后组装体切削或者铣削成所需的形状和尺寸；
S6、将S5切削或者铣削后的注塑后组装体阳极氧化成所需的颜色。
2.根据权利要求1所述的手机中框及背板外壳的制备工艺，其特征在于：S1和S2中的合金基材为铝合金。
3.根据权利要求1所述的手机中框及背板外壳的制备工艺，其特征在于：S1中所述挤压成型工序中，挤压温度为530～750℃。
4.根据权利要求1所述的手机中框及背板外壳的制备工艺，其特征在于：S1中所述挤压成型工序中，挤压速度为1～3m/min。
5.根据权利要求1所述的手机中框及背板外壳的制备工艺，其特征在于：所述压铸成型工序中，合金基材金属液是在15～100MPa压力下，以10～50米/秒的速度充填型腔,浇铸温度600～850℃。
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