CN105108966A - 壳体制造方法、壳体及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种壳体制造方法，所述方法包括：提供金属板材，将金属板材加工形成外框，其中，外框包括周侧壁及周侧壁围成的收容槽；模内成型中框，其中，中框包括外侧壁；将所述中框装于所述收容槽内，通过焊接方式使外侧壁与周侧壁内表面部分固定连接；其中所述中框与周侧壁之间部分存在间隙；填充塑胶，填充区域包括中框与周侧壁之间的间隙；对所述外框的尺寸及外形二次加工；对外框的外表面进行表面处理。本发明还提供一种电子装置。

Description

壳体制造方法、壳体及电子装置
技术领域
本发明涉及壳体加工领域，特别是用于电子装置的壳体制造方法、壳体及电子装置。
背景技术
目前手机、电脑等电子装置的金属外壳一般采用铝型材或者不锈钢制成，以达到高质量的外观要求。在制造过程中，金属外壳经过数控机床(Computernumericalcontrol，CNC)加工方式形成基本结构，即使用CNC对一块完整的型材进行多次加工形成。此种加工方式通常存在加工周期长、原材料浪费、不良率高、设备需求量大以及加工成本高等缺点。
针对CNC加工存在的问题点，可以通过金属压铸成型工艺来解决。金属压铸成型工艺直接采用模具成型铝/镁合金等材质的金属外壳，能够极大减少加工时间和原材料浪费。但是，金属压铸成型工艺容易在金属外壳表面形成气孔、料纹等问题，由于金属表面处理工艺受限，不能直接做阳极氧化处理、电镀等，极大限制了金属外壳的外观效果。
发明内容
本发明实施例提供一种壳体及壳体制造方法，以保证壳体加工效率的同时保证壳体的金属外观效果。
本发明实施例还提供一种包括所述壳体的电子装置。
本发明实施例提供一种壳体制造方法，所述方法包括：提供金属板材，将金属板材加工形成外框，其中，外框包括周侧壁及周侧壁围成的收容槽；
模内成型中框，其中，中框包括外侧壁；
将所述中框装于所述收容槽内，通过焊接方式使外侧壁与周侧壁内表面部分固定连接；其中所述中框与周侧壁之间部分存在间隙；
填充塑胶，填充区域包括中框与周侧壁之间的间隙；
对所述外框的尺寸及外形二次加工；
对外框的外表面进行表面处理。
其中，所述外框由铝合金或者不锈钢材质并采用CNC数控加工方式形成。
其中，所述步骤“模内成型中框”是指所述中框由压铸方式形成。
其中，所述外侧壁包括至少两个第一定位体，所述周侧壁内表面设有与所述第一定位体相对应的第二定位体，第一定位体与第二定位体焊接固定。
其中，所述步骤“填充塑胶”是通过纳米注塑完成。
其中，所述步骤“对所述外框的尺寸及外形二次加工”包括对周侧壁外表面的形状的加工及尺寸精度的确认的步骤，其中使用CNC数控方式实现。
其中，所述步骤“对外框的外表面进行表面处理”包括，当外框为铝合金材料时，对外框的外表面做打磨、抛光、喷砂及阳极氧化的步骤。
其中，所述步骤“对外框的外表面进行表面处理”包括，当外框为不锈钢材料时，对外框的外表面做物理气象沉淀、电镀的步骤。
本发明实施例还提供一种壳体，所述壳体由所述壳体制造方法制成。
本发明实施例进一步提供一种电子装置，所述电子装置包括由所述壳体制造方法制成的壳体。
本发明实施例的壳体制造方法将壳体分成外框与中框，采用数控方式加工外框，压铸方式加工中框，之后再焊接连接外框与中框，保证加工效率，避免压铸铝/镁合金表面处理工艺受限，保证了壳体金属外观高品质效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的壳体的分解示意图。
图2是图1所述壳体部分结构平面示意图。
图3是图1所述的壳体组装后的示意图。
图4是本发明壳体制造方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图3，本发明实施例提供一种壳体100及包括壳体100的电子装置(未示出)。所述电子装置可以为手机、平板电脑、掌上电脑、摄像设备等。壳体100包括外框10、固定于外框10的中框20及设置于外框10和中框20之间的塑胶件30。外框10包括周侧壁11。所述周侧壁11围成收容槽，用于收容中框20及塑胶件30。中框20包括外侧壁21。外侧壁21的外表面设置有至少两个第一定位体22。
本实施例中，第一定位体22设置于中框20相对的两边的所述外侧壁21的外表面上，每一边设置有两个第一定位体22。相应的，周侧壁11的内表面上设有第二定位体12。第二定位体12与第一定位体22通过焊接方式固定连接，进而实现外框10与中框20的固定。其中，第二定位体12与第一定位体22均为矩形片体结构。第二定位体12与第一定位体22可以采用对接焊接、搭边焊接、凹槽搭边焊接等焊接方式，本实施例中采用对接焊接方式焊接固定。
中框20固定于外框10后，中框20的外侧壁21与外框10的周侧壁11之间存在空隙。塑胶件30为直接注塑成型于外框10与中框20之间的空隙内，用于进一步固定外框10与中框20。塑胶件30上还设置有螺钉孔，以便与电子装置的电路板等元件固定。
请同时参阅图1至图4，本发明实施例还提供一种壳体100的制造方法，具体包括以下步骤：
步骤S1，提供金属板材，将金属板材加工形成外框10。其中，外框10包括周侧壁11及周侧壁11围成的收容槽。本实施例中，所述外框10通过CNC数控加工方式形成。并且所述外框10由铝合金或者不锈钢材质制成。由于外框结构简单，使用CNC数控加工方式较容易形成，节省工时。可以理解，外框10的加工方式不限于CNC数控加工，也可以是注塑成型或者冲切形成，只要保证品质及加工效率的方式均可。
步骤S2，模内成型中框20，其中，中框20包括外侧壁。本步骤中，主要采用压铸方式，即所述中框20由压铸方式形成。本实施例中中框20采用金属材料制成。所述中框20上还包括与电子装置其他电子元件或者机构间配合的装置，结构比较复杂，而压铸成型复杂机构可以达到降成本，同时可以避免压铸沙眼、流痕、杂质等外观缺陷，实现金属外观效果。
步骤S3，将所述中框20装于所述收容槽内，通过焊接方式使外侧壁与周侧壁11内表面部分固定连接；其中所述中框20与周侧壁11之间部分存在间隙。具体的，所述外侧壁21包括至少两个第一定位体22，所述周侧壁11内表面设有与所述第一定位体22相对应的第二定位体12，第一定位体12与第二定位体12焊接固定。其中，焊接可以采用对接焊接、搭边焊接、凹槽搭边焊接等焊接方式。所述间隙为所述中框20与周侧壁之间除了第一定位体22与第二定位体12焊接固定位置的其他部分。
在其它实施例中，所述步骤3还可以包括步骤S31，在外框10的周侧壁11上形成缝隙，作为缝隙天线。本实施例中，所述缝隙为两个，设于所述外框10一端位置的周侧壁11上，用于将完整外框10断开，形成天线体。
步骤S4，填充塑胶，填充区域包括中框20与周侧壁11之间的间隙。当所述步骤3还包括步骤S31时，填充区域还包括在外框10的周侧壁11上形成的缝隙。本实施例中，通过注塑模内纳米注塑完成塑胶填充，在所述中框20与外框10之间形成塑胶件，所述缝隙内形成外观装饰条。其中，所述塑胶件将第一定位体22与第二定位体12包覆其内。可选择的，所述模内注塑成型可以选择双射形成，所述缝隙内的塑胶采用颜色与外框10外观匹配的色彩，更利于外观的美感。
步骤S5，对所述外框10的尺寸及外形二次加工。本步骤中，具体包括对周侧壁11外表面的形状的加工及尺寸精度的确认，本实施例中使用CNC数控方式实现。
步骤S6，对外框10的外表面进行表面处理。
本步骤中，当外框10为铝合金材料时，对外框10的外表面做打磨、抛光、喷砂及阳极氧化的步骤。当外框10为不锈钢材料时，对外框10的外表面做物理气象沉淀、电镀的步骤。本步骤主要是构成较高质感的外观效果。
本发明的壳体制造方法将壳体分成外框10与中框20，采用数控方式加工外框，压铸方式加工中框20，之后再焊接连接外框10一中框20，避免压铸铝/镁合金表面处理工艺受限，保证了金属外观高品质效果。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种壳体制造方法，其特征在于，所述方法包括：提供金属板材，将金属板材加工形成外框，其中，外框包括周侧壁及周侧壁围成的收容槽；
模内成型中框，其中，中框包括外侧壁；
将所述中框装于所述收容槽内，通过焊接方式使外侧壁与周侧壁内表面部分固定连接；其中所述中框与周侧壁之间部分存在间隙；
填充塑胶，填充区域包括中框与周侧壁之间的间隙；
对所述外框的尺寸及外形二次加工；
对外框的外表面进行表面处理。
2.如权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述外框由铝合金或者不锈钢材质并采用CNC数控加工方式形成。
3.如权利要求2所述的壳体制造方法，其特征在于，所述步骤“模内成型中框”是指所述中框由压铸方式形成。
4.如权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述外侧壁包括至少两个第一定位体，所述周侧壁内表面设有与所述第一定位体相对应的第二定位体，第一定位体与第二定位体焊接固定。
5.如权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述步骤“填充塑胶”是通过纳米注塑完成。
6.如权利要求1-5任一项所述的壳体制造方法，其特征在于，所述步骤“对所述外框的尺寸及外形二次加工”包括对周侧壁外表面的形状的加工及尺寸精度的确认的步骤，其中使用CNC数控方式实现。
7.如权利要求1-5任一项所述的壳体制造方法，其特征在于，所述步骤“对外框的外表面进行表面处理”包括，当外框为铝合金材料时，对外框的外表面做打磨、抛光、喷砂及阳极氧化的步骤。
8.如权利要求1-5任一项所述的壳体制造方法，其特征在于，所述步骤“对外框的外表面进行表面处理”包括，当外框为不锈钢材料时，对外框的外表面做物理气象沉淀、电镀的步骤。
9.一种壳体，其特征在于，所述壳体由权利要求1-8任一项所述的方法制成。
10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求9所述的壳体。
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