CN105376930B - 电子产品壳体及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子产品壳体及其制作方法。该电子产品壳体包括后盖、玻璃纤维板及塑胶内框，其中，所述后盖为经阳极氧化处理的金属或合金后盖；所述塑胶内框固定在所述玻璃纤维板的一侧，所述玻璃纤维板的另一侧与所述后盖粘接。上述电子产品壳体及其制作方法通过将固定有塑胶内框的玻璃纤维板与金属或合金后盖粘接，无需对整块金属进行CNC加工，可以直接对金属或合金片材进行冲压，从而可以显著减少金属材料的浪费，并减少CNC加工时间，有利于降低产品的成本。并且通过在塑胶内框与玻璃纤维板之间增设玻璃纤维板，可以增强整个电子产品壳体的强度，因而可以解决因金属或合金片材强度不高的问题。

Description

电子产品壳体及其制作方法

技术领域

本发明涉及电子产品领域，尤其是涉及一种电子产品壳体及其制作方法。

背景技术

现有的电子产品金属壳体普遍采用整块金属进行加工制成。在加工过程中，一般先对整块金属进行CNC加工，然后在内部注塑塑胶，接着进行T处理，并进行二次CNC加工，最后经阳极氧化处理得到成型的金属壳体。由于整块金属厚度较大，进行CNC处理耗时较多，且容易造成材料的浪费，不利于降低产品成本。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够提高加工效率且节省材料的电子产品壳体及其制作方法。

一种电子产品壳体，包括后盖、玻璃纤维板及塑胶内框，其中，所述后盖为经阳极氧化处理的金属或合金后盖；所述塑胶内框固定在所述玻璃纤维板的一侧，所述玻璃纤维板的另一侧与所述后盖粘接。

在其中一个实施例中，所述后盖包括主体部及围绕所述主体部周缘设置的边框部，所述玻璃纤维板与所述后盖的内表面粘接。

在其中一个实施例中，所述后盖上设有天线线槽。

在其中一个实施例中，所述天线线槽有两条，两条所述天线线槽分别靠近所述后盖的两端设置，所述天线线槽的宽度为1.2～3.0mm，且所述天线线槽内填充有绝缘材料。

在其中一个实施例中，所述天线线槽有两组，两组所述天线线槽分别靠近所述后盖的两端设置，每组所述天线线槽包括至少一条子线槽，所述子线槽的宽度为0.01～0.05mm。

在其中一个实施例中，所述后盖的整个表面和/或所述玻璃纤维板上用于与所述后盖粘接的表面经由喷砂处理。

在其中一个实施例中，所述玻璃纤维板的厚度为0.2～2mm。

在其中一个实施例中，所述玻璃纤维板与所述后盖之间的胶粘层的厚度为8～40μm。

在其中一个实施例中，所述塑胶内框是通过IMD注塑方式在所述玻璃纤维板的一侧表面注塑塑胶材料成型。

在其中一个实施例中，所述塑胶材料为聚碳酸酯与玻璃纤维的复合材料且为液晶聚合物材料，其中，所述玻璃纤维的质量百分含量为5～55％。

一种电子产品壳体的制作方法，包括如下步骤：

步骤S1，分别制作后盖及固定在玻璃纤维板上的塑胶内框；

其中，所述后盖是通过如下步骤制作：将金属或合金的片材冲压和切割成所需的形状和尺寸，并在冲压后或在切割后对得到的相应的粗产品进行阳极氧化处理；

所述固定在玻璃纤维板上的塑胶内框是通过如下步骤制作：

将玻璃纤维板切割成所需的形状和尺寸；

在所述玻璃纤维板上注塑塑胶材料形成所述塑胶内框，或将注塑塑胶材料形成的塑胶内框粘接在所述玻璃纤维板上；

步骤S2，将所述后盖与固定有塑胶内框的玻璃纤维板贴合组装，并将所述后盖与所述玻璃纤维板粘接。

在其中一个实施例中，所述后盖的制作过程还包括如下步骤：

对得到的形状及尺寸满足要求且经阳极氧化处理的粗产品上加工孔位和/或高光C角；

对孔位和/或高光C角加工后的粗产品进行二次阳极氧化处理。

在其中一个实施例中，所述后盖的制作过程还包括在阳极氧化处理之前对该粗产品的外表面进行喷砂处理的步骤。

在其中一个实施例中，所述固定在玻璃纤维板上的塑胶内框的制作过程还包括在固定塑胶内框之前对玻璃纤维板的用于与后盖粘接的表面进行喷砂处理的步骤。

在其中一个实施例中，所述注塑塑胶材料是使用IMD注塑的方式注塑所述塑胶材料。

在其中一个实施例中，所述固定在玻璃纤维板上的塑胶内框的制作过程还包括在固定塑胶内框之前对玻璃纤维板进行前处理的步骤，所述前处理包括：

对玻璃纤维板的用于固定塑胶内框的表面进行表面处理，增加该表面的表面粗糙度；和/或

在该表面添加胶水，以增加后续与所述塑胶内框固定时的结合力。

在其中一个实施例中，在所述步骤S2之后，还包括在所述后盖上激光镭雕天线线槽的步骤。

上述电子产品壳体及其制作方法通过将固定有塑胶内框的玻璃纤维板与金属或合金后盖粘接，无需对整块金属进行CNC加工，可以直接对金属或合金片材进行冲压，从而可以显著减少金属材料的浪费，并减少CNC加工时间，有利于降低产品的成本。并且通过在塑胶内框与玻璃纤维板之间增设玻璃纤维板，可以增强整个电子产品壳体的强度，因而可以解决因金属或合金片材强度不高的问题。

该制作方法在加工后盖与固定有塑胶内框的玻璃纤维板时可以分开进行，即可以将结构功能与外观效果分开加工，二者也可以同步进行，良率互不影响，可以进一步减少产品的制作时间。

附图说明

图1为一实施例的电子产品壳体的结构示意图；

图2为图1中天线线槽的设置示意图；

图3为另一实施例中天线线槽的局部放大示意图；

图4为一实施例的电子产品壳体的制作方法的流程示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，一实施例的电子产品壳体10包括后盖11、玻璃纤维板12及塑胶内框13。该电子产品壳体10可以作为手机、平板电脑等电子产品的后壳。

该后盖11为经阳极氧化处理的金属或合金后盖，如铝合金后盖或不锈钢后盖等。后盖11的整个表面(包括两侧及四周等)经由喷砂等表面处理，喷砂处理可以增强后盖11的表面粗糙度，从而可以增强与后续表面处理结构及玻璃纤维板之间的结合力，并且外表面的喷砂可以增强后盖11的质感。

在本实施例中，后盖11具有主体部及围绕主体部周缘设置的边框部。主体部和/或边框部具有开孔，如按键开孔、声音开孔、摄像头开孔、耳机开孔或数据线开孔等。边框部可以直接作为电子产品的侧框，或者配合其他框架结构构成电子产品的侧框。在本实施例中，该后盖11采用金属或合金片材经冲压形成，制作简单，无需使用整块金属或合金进行CNC加工，有利于减少金属材料浪费和CNC加工时间，且原料成本低。

请结合图2，后盖11的主体部与边框部上设有连续的天线线槽14。天线线槽14有两条，分别靠近后盖11的两端设置，且两条天线线槽平行设置。每条天线线槽14的宽度为1.2～3.0mm，深度与后盖11的厚度对应，如可以为0.3～0.6mm等。在本实施例中，该天线线槽14内填充有绝缘材料，如塑胶等。

如图3所示，在另一实施例中，天线线槽14有两组。两组天线线槽14分别靠近后盖11的两端设置。每组天线线槽14包括至少一条子线槽15。子线槽15的宽度为0.01～0.05mm。该子线槽15的宽度较窄，可以选择在其内填充或不填充绝缘材料。该天线线槽14可以采用激光镭雕技术在后盖11上制作。

玻璃纤维板12为一平板结构。玻璃纤维板12的一侧表面与后盖11之间粘接，可以通过热压型A/B胶粘接，其中A胶与后盖11之间具有较强的粘接力，B胶与玻璃纤维板12之间具有较强的粘接力，A胶与B胶之间具有较强的粘接力。玻璃纤维板12与后盖11之间的胶粘层的厚度优选为8～40μm，厚度薄，不影响产品的超薄设计。进一步，玻璃纤维板12的用于与后盖11粘接的表面经由喷砂处理。喷砂处理可以增加该表面的粗糙度，提高玻璃纤维板12与后盖11的粘接力。玻璃纤维板12的厚度优选为0.2～2mm。

塑胶内框13固定在玻璃纤维板12的另一侧表面。塑胶内框13构成壳体10的内部框架结构。

在本实施例中，塑胶内框13是通过IMD(in-mold-decoration，模内装饰)注塑方式在玻璃纤维板12的另一侧表面注塑塑胶材料成型。本实施例所用的塑胶材料为聚碳酸酯与玻璃纤维的复合材料，其中，玻璃纤维的质量百分含量为5～55％，优选15％～25％，进一步优选为20％。进一步，本实施例所用的塑胶材料优选LCP(liquid crystal polymer，液晶聚合物)材料，便于注塑成型。采用玻璃纤维板12作为基板，在其上通过IMD注塑方式注塑塑胶材料制作塑胶内框13，塑胶内框13与玻璃纤维板12之间连接良好，结合力强，且便于制作成型。

进一步，在本实施例中，该塑胶内框13与玻璃纤维板12之间也设有胶粘层。该胶粘层可以采用在注塑之前，在玻璃纤维板12上喷涂热压型胶水后形成。该胶粘层可以进一步增强塑胶内框13与玻璃纤维板12之间的结合力。

此外，玻璃纤维板12设在塑胶内框13与后盖11之间，还可以增强整个壳体10的强度。

本实施例还提供了一种电子产品壳体的制作方法，如图4所示，其包括如下步骤：

步骤S110，分别制作后盖及固定在玻璃纤维板上的塑胶内框。

其中，后盖是通过如下步骤制作：将金属或合金的片材冲压和切割成所需的形状和尺寸，并在冲压后或在切割后对得到的相应的粗产品进行阳极氧化处理。

在本实施例中，冲压后可在金属或合金的片材上形成后盖的主体部与边框部。边框部围绕主体部的周缘设置。主体部大致呈平板状或微凸状。边框部可以作为电子产品的边框。

阳极氧化处理可以在冲压后进行，也可以在切割后进行。由于在阳极氧化过程中，需要对素材进行打孔，以素材物料，因此，在本实施例中，优选采用在冲压后进行阳极氧化处理，再对阳极氧化处理后的粗产品进行切割成所需要的形状和尺寸。此外，采用先阳极氧化处理再切割的方式还可以减少后续CNC加工的次数，具有优化制作过程的效果。

在本实施例中，后盖的制作过程还包括如下步骤：

对得到的形状及尺寸满足要求且经阳极氧化处理的粗产品上加工孔位和/或高光C角；

对孔位和/或高光C角加工后的粗产品进行二次阳极氧化处理。

在本实施例中，采用CNC加工所述孔位和/或高光C角。其中孔位包括按键开孔、声音开孔、摄像头开孔、耳机开孔或数据线开孔等。高光C角即在后盖上加工高光边。二次阳极氧化处理是对孔位的内壁和/或高光C角进行阳极氧化，以对后盖进行全面保护。

可理解，因各电子产品的设计不同，后盖上可以无需加工孔位和/或高光C角。

进一步，在本实施例中，后盖的制作过程还包括在阳极氧化处理之前对该粗产品的表面进行喷砂处理，以在后盖的整个表面形成喷砂层的步骤，如在后盖的外侧形成喷砂层，再在该喷砂层上进行进一步表面处理，可以得到质感强、手感良好的后盖；又如在后盖的内侧形成喷砂层，可以增加该侧表面的粗糙度，以增强后续与玻璃纤维板粘接时的粘接力。喷砂处理可以紧接在阳极氧化处理之前进行，如对片材冲压形成相应的形状后，即可对该素材进行喷砂处理，紧接着进行阳极氧化处理。

其中，固定在玻璃纤维板上的塑胶内框是通过如下步骤制作：

将玻璃纤维板切割成所需的形状和尺寸；

在玻璃纤维板上注塑塑胶材料形成塑胶内框，或将注塑塑胶材料形成的塑胶内框粘接在玻璃纤维板上。

在本实施例中，玻璃纤维板上预留有天线开孔等孔位。

在本实施例中，在对玻璃纤维板切割前还包括对玻璃纤维板的用于与后盖粘接的表面进行喷砂处理的步骤，以增加该表面的粗糙度，以增强与后盖的粘接力。

在本实施例中，注塑塑胶材料是使用IMD注塑的方式注塑塑胶材料。

将塑胶内框固定在玻璃纤维板上优选采用直接在玻璃纤维板上注塑塑胶材料形成塑胶内框的方法。其中，所用的塑胶材料为聚碳酸酯与玻璃纤维的复合材料，其中，玻璃纤维的质量百分含量为5～55％，优选15％～25％，进一步优选为20％。进一步，所用的塑胶材料优选LCP(liquid crystal polymer，液晶聚合物)材料，便于注塑成型。采用玻璃纤维板作为基板，在其上通过IMD注塑方式注塑塑胶材料制作塑胶内框，塑胶内框与玻璃纤维板之间连接良好，结合力强，且便于制作成型。

在其中一个实施例中，固定在玻璃纤维板上的塑胶内框的制作过程还包括在固定塑胶内框之前对玻璃纤维板进行前处理的步骤，前处理包括：

对玻璃纤维板的用于固定塑胶内框的表面进行表面处理，增加该表面的表面粗糙度；和/或

在该表面添加胶水，以增加后续与塑胶内框固定时的结合力。

可理解，在其他实施例中，该塑胶内框也可以采用预先注塑成型后再采用强力胶粘接在玻璃纤维板上。

在将塑胶内框固定在玻璃纤维板上之后，可以根据工艺需要，还包括使用CNC加工去除多余的塑胶料的步骤(即IMD二次切割)，如在塑胶内框上加工定位盲孔或缺口等，以露出部分后盖，便于天线接地处理。

步骤S210，将后盖与固定有塑胶内框的玻璃纤维板贴合组装，并将后盖与玻璃纤维板粘接。

后盖与塑胶内框可以采用热压型A/B胶粘接，其中A胶与后盖粘接力强，A胶粘接在后盖上。B胶与玻璃纤维板的粘接力强，B胶粘接在玻璃纤维板上。A胶与B胶之间具有较强的粘接力，从而后盖与塑胶内框通过该A胶与该B胶强力粘接。

在本实施例中，在贴合组装之后还包括在后盖上激光镭雕天线线槽的步骤。天线线槽的设置可以采用上述设置方式设置。

上述电子产品壳体10及其制作方法通过将在玻璃纤维板12上IMD注塑成型的塑胶内框13与金属或合金后盖11粘接，无需对整块金属进行CNC开槽等加工，可以直接对金属或合金片材进行冲压，再通过片材贴合的方式组装，从而可以显著减少金属材料的浪费，并减少CNC加工时间，有利于降低产品的成本。

该制作方法在后盖11加工与在玻璃纤维板12上注塑成型的塑胶内框13可以分开进行，即可以将结构功能与外观效果分开加工，二者也可以同步进行，良率互不影响，可以进一步减少产品的制作时间。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (17)

1.一种电子产品壳体，其特征在于，包括后盖、玻璃纤维板及塑胶内框，其中，所述后盖为经阳极氧化处理的金属或合金后盖；所述塑胶内框固定在所述玻璃纤维板的一侧，所述玻璃纤维板的另一侧与所述后盖之间通过独立的胶粘层粘接。

2.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述后盖包括主体部及围绕所述主体部周缘设置的边框部，所述玻璃纤维板与所述后盖的内表面粘接。

3.如权利要求1或2所述的电子产品壳体，其特征在于，所述后盖上设有天线线槽。

4.如权利要求3所述的电子产品壳体，其特征在于，所述天线线槽有两条，两条所述天线线槽分别靠近所述后盖的两端设置，所述天线线槽的宽度为1.2～3.0mm，且所述天线线槽内填充有绝缘材料。

5.如权利要求3所述的电子产品壳体，其特征在于，所述天线线槽有两组，两组所述天线线槽分别靠近所述后盖的两端设置，每组所述天线线槽包括至少一条子线槽，所述子线槽的宽度为0.01～0.05mm。

6.如权利要求1或2所述的电子产品壳体，其特征在于，所述后盖的整个表面和/或所述玻璃纤维板上用于与所述后盖粘接的表面经由喷砂处理。

7.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述玻璃纤维板的厚度为0.2～2mm。

8.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述玻璃纤维板与所述后盖之间的胶粘层的厚度为8～40μm。

9.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述塑胶内框是通过IMD注塑方式在所述玻璃纤维板的一侧表面注塑塑胶材料成型。

10.如权利要求9所述的电子产品壳体，其特征在于，所述塑胶材料为聚碳酸酯与玻璃纤维的复合材料且为液晶聚合物材料，其中，所述玻璃纤维的质量百分含量为5～55％。

11.一种电子产品壳体的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1，分别制作后盖及固定在玻璃纤维板上的塑胶内框；

其中，所述后盖是通过如下步骤制作：将金属或合金的片材冲压和切割成所需的形状和尺寸，并在冲压后或在切割后对得到的相应的粗产品进行阳极氧化处理；

所述固定在玻璃纤维板上的塑胶内框是通过如下步骤制作：

将玻璃纤维板切割成所需的形状和尺寸；

在所述玻璃纤维板上注塑塑胶材料形成所述塑胶内框，或将注塑塑胶材料形成的塑胶内框粘接在所述玻璃纤维板上；

步骤S2，将所述后盖与固定有塑胶内框的玻璃纤维板贴合组装，并将所述后盖与所述玻璃纤维板通过独立的胶粘层粘接。

12.如权利要求11所述的电子产品壳体的制作方法，其特征在于，所述后盖的制作过程还包括如下步骤：

对得到的形状及尺寸满足要求且经阳极氧化处理的粗产品上加工孔位和/或高光C角；

对孔位和/或高光C角加工后的粗产品进行二次阳极氧化处理。

13.如权利要求11或12所述的电子产品壳体的制作方法，其特征在于，所述后盖的制作过程还包括在阳极氧化处理之前对该粗产品的外表面进行喷砂处理的步骤。

14.如权利要求11所述的电子产品壳体的制作方法，其特征在于，所述固定在玻璃纤维板上的塑胶内框的制作过程还包括在固定塑胶内框之前对玻璃纤维板的用于与后盖粘接的表面进行喷砂处理的步骤。

15.如权利要求11所述的电子产品壳体的制作方法，其特征在于，所述注塑塑胶材料是使用IMD注塑的方式注塑所述塑胶材料。

16.如权利要求11、14或15所述的电子产品壳体的制作方法，其特征在于，所述固定在玻璃纤维板上的塑胶内框的制作过程还包括在固定塑胶内框之前对玻璃纤维板进行前处理的步骤，所述前处理包括：

对玻璃纤维板的用于固定塑胶内框的表面进行表面处理，增加该表面的表面粗糙度；和/或

在该表面添加胶水，以增加后续与所述塑胶内框固定时的结合力。

17.如权利要求11所述的电子产品壳体的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2之后，还包括在所述后盖上激光镭雕天线线槽的步骤。