CN110582388B - 壳体制作方法、壳体及终端 - Google Patents

Abstract

一种壳体(100)制作方法，包括制作第一框体(10)和第二框体(20)，第一框体(10)包括第一定位部(B)及相邻第一端面(111)和第一内表面(112)，第二框体(20)包括第二定位部(C)及相邻的第二端面(211)和第二内表面(212)；通过模内成型方法制作第一连接体(30)和第二连接体(40)；连接第一连接体(30)至第一内表面(112)、连接第二连接体(40)至第二内表面(212)，以及连接第一定位部(B)和第二定位部(C)，以形成外框件；其中，第一定位部(B)和第二定位部(C)之间的连接用于将第一框体(10)和第二框体(20)互连以在第一端面(111)和第二端面(211)之间形成缝隙；通过模内注塑方法将一金属内板(50)和外框件连接为一体并且填充缝隙，外框件形成金属内板(50)的外框；去除第一定位部(B)和第二定位部(C)。还涉及一种壳体(100)及包括壳体(100)的终端(200)。

Description

壳体制作方法、壳体及终端

技术领域

本发明实施例涉及壳体制作技术领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体及终端。

背景技术

目前手机等终端壳体在制作过程中，多数采用CNC直接加工出完整的壳体，如中框，再进行注塑或者焊接内部元件，而CNC加工时长较长，成本大大提高；对于使用壳体作为天线辐射体的终端设计来说，还需要额外的工艺去切割天线缝隙，工艺过程复杂化。

发明内容

本发明实施例提供一种壳体制作方法，采用内外框体结合形成中框，减少加工成本。

所述壳体制作方法，包括：制作第一框体和第二框体，所述第一框体包括第一定位部及相邻第一端面和第一内表面，所述第二框体包括第二定位部及相邻的第二端面和第二内表面；

通过模内成型方法制作第一连接体和第二连接体；

连接所述第一连接体至所述第一内表面、连接所述第二连接体至所述第二内表面，以及连接所述第一定位部和第二定位部，以形成外框件；其中，所述第一定位部和所述第二定位部之间的连接用于将所述第一框体和所述第二框体互连以在所述第一端面和所述第二端面之间形成缝隙；

通过模内注塑方法将一金属内板和所述外框件连接为一体并且填充所述缝隙，所述外框件形成所述金属内板的外框；主要包括，将所述金属内板和所述外框件放入注塑模具内并定位，再通过熔融状态下的塑胶注射在模内形成塑胶连接件后冷却，其中，塑胶连接件连接所述金属内板和所述外框件，并包括填充所述缝隙绝缘胶条；

去除所述第一定位部和所述第二定位部。

其中，通过“连接所述第一定位部和第二定位部”步骤，实现所述第一框体和第二框体在第一方向和第二方向的定位，所述第一方向与第二方向垂直。所述的壳体制作方法，采用第一连接体和第二连接体作为第一框体、第二框体的内框架去与内部件进性注塑结合，与第一框体、第二框体共同形成外框架，而不是采用一体加工型成，减少工时，降低成本；而且采用第一定位部和第二定位部先定位再注塑，减少模具的复杂化。

其中，在连接所述第一定位部和第二定位部的步骤中，使用焊接、卡持连接、铆接或者螺接中的一种连接方式连接；相较于模内定位复杂模具结构而更减低成本。

其中，在连接所述第一连接体至所述第一内表面、连接所述第二连接体至所述第二内表面，以及连接所述第一定位部和第二定位部，以形成外框件的步骤中，包括，先将所述第一连接体和第二连接体分别连接于所述第一框体和第二框体的内侧面上；再连接所述第一定位部和第二定位部；或者，先连接所述第一定位部和第二定位部，再将所述第一连接体和第二连接体分别连接于所述第一框体和第二框体的内侧面上。此步骤主要是将第一框体和第二框体相互结合并且与第一连接体和第二连接体连接固定，形成外框件，采用自身设置的定位部定位，无需开发模具定位结构，简化工艺。

其中，所述通过模内成型方法制作第一连接体和第二连接体的步骤，包括，在所述第一连接体的内表面形成第一拉胶体，所述第二连接体的内表面形成第二拉胶体，

形成外框件时，所述第一拉胶体和第二拉胶体之间间隔的宽度尺寸与缝隙的宽度尺寸相同。所述第一拉胶体和第二拉胶体用于注塑成型时，所述塑胶连接件包覆所述第一拉胶体和第二拉胶体；增加了塑胶连接件与第一连接体和第二连接体的结合力。

其中，所述通过模内成型方法制作第一连接体和第二连接体的步骤，包括：在所述第一连接体和所述第二连接体的内表面形成导接本体，所述导接本体露出所述塑胶连接件，所述壳体制作方法还包括，在所述导接本体露出所述连接件的表面上形成金属触点的步骤。本方法只需在外框件上露出金属的导接本体再进行触点设计即可，相较于CNC加工框体很难设直接计出额外结构件来说，本方法简化了工艺节省了成本。

其中，所述制作第一框体和第二框体的步骤中，采用折弯或者冲压的方式；相较于CNC加工工艺减少工时降低成本。

其中，所述连接所述第一连接体至所述第一内表面、连接所述第二连接体至所述第二内表面的步骤中，连接方式采用焊接。所述第一连接体和第二通过折弯或者冲压的方式进行的，也可以通过粉末注射成型等方式、模内压铸等方式成型，第一连接体和第二连接体加工以及与第一框体和第二框体连接时不需要外观CNCN加工的，相较于CNC一体成型框体和连接体来说加工工艺减少工时降低成本。

本发明还提供一种壳体，用于终端，包括外框、金属内板和设有绝缘胶条的塑胶连接件，所述塑胶连接件与所述金属内板位于所述外框内并连接所述金属内板和所述外框；

其中，所述外框包括第一框体、第二框体、固定于所述第一框体内表面的第一连接体、固定于所述第二框体内表面的第二连接体，以及通过所述绝缘胶条连接的位于所述第一框体与第二框体之间的缝隙，所述第一连接体和所述第二连接体嵌设于所述塑胶连接件内。

其中，所述第一连接体或第二连接体包括导接本体，所述导接本体露出所述塑胶连接件的表面设有金属触点，所述金属触点用于与终端电路板电连接，以实现所述第一框体和第二框体作为终端天线辐射体。

其中，所述第一连接体的内表面设有第一拉胶体，所述第二连接体的内表面设有第二拉胶体，所述第一拉胶体和所述第二拉胶体之间间隔的宽度尺寸与缝隙的宽度尺寸相同，所述塑胶连接件包覆所述第一拉胶体和所述第二拉胶体。

本发明还提供一种终端，包括所述的壳体。

本发明所述的壳体避免全部采用CNC加工，减少了工时和成本，而且壳体的外框还可以作为终端的天线辐射体不需要去额外切割天线缝隙，降低成本。

附图说明

图1是本发明实施例的壳体制作方法的流程图。

图2是本发明的壳体制作方法中所述的第一框体和第二框体的示意图。

图3是图2所示的第一框体和第二框体的局部放大示意图。

图3a、3b、3c是所述的第一框体和第二框体的上第一定位部和第二定位部的不同实施方式的结构示意图。

图4是本发明的壳体制作方法中所述的第一连接体和第二连接体的示意图。

图5是图4所示的第一连接体和第二连接体的局部放大示意图。

图6本发明的壳体制作方法中所述第一框体和第二框体分别与第一连接体和第二连接体连接固定形成的外框件的结构示意图。

图7是本发明所述壳体制作方法中所述的金属内板的示意图。

图8是本发明所述壳体制作方法中将金属内板和外框件定位于模具内的示意图，模具图未示。

图9是本发明所述壳体制作方法中将金属内板和外框件注塑后形成塑胶连接件和绝缘胶条的示意图。

图10是本发明所述壳体制作方法中，在导接本体上形成金属触点后的结构示意图。

图11是本发明所述壳体的示意图。

图12是本发明所述的终端的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明实施例提供一种壳体制作方法及由该方法制作的壳体。请参阅图1与图2，本发明实施例提供的壳体制作方法，包括：步骤S1，制作第一框体10和第二框体20。本实施例中，第一框体10和第二框体20为金属材料制成，制作第一框体10和第二框体20采用折弯或者冲压的方式。所述折弯方式比如将第一框体原材料裁切好，大致为条形金属板，然后通过折弯治具或者折弯模具将其弯折成框体形状，如图2形状。所述的冲压方式是将金属薄板放入冲压模具内，直接将其冲压成图2所示的形状。

本实施例中，所述第一框体10包括第一定位部B及相邻第一端面111和第一内表面112。所述第二框体20包括第二定位部C及相邻的第二端面211和第二内表面212。所述第一框体10包括连接所述第一端面111和第一内表面112的第一侧面113，所述第二框体20包括连接所述第二端面211和第二内表面212的第二侧面213。连接所述第一定位部B和第二定位部C用于实现所述第一框体10和第二框体20之间的缝隙A的定位，也就是在第一定位部B和第二定位部C上第一方向X和第二方向Z的定位，如图3，保证缝隙A的长宽高各项尺寸，所述第一方向X与第二方向Z垂直，并且第一方向X包括正向和反向，即两个箭头所指方向；所述第二方向Z包括正向和反向，即两个箭头所指方向。第一定位部B和第二定位部C均是靠近缝隙的位置设置，进而保证缝隙A和第一框体10和第二框体20对接的精度。

请一并参阅图3，所述第一定位部B包括分别与两个所述第一端面111相邻设置的纵向定位体12和横向定位体13，与之对应的所述第二定位部C包括纵向定位体22和横向定位体23；所述第一方向X为所述横向定位体定位的方向，所述第二方向Z为纵向定位体的定位方向。连接所述第一定位部和第二定位部可以使用焊接、卡持连接(比如在第一定位部设置卡勾，第二定位部设置卡槽，通过卡勾与卡槽卡持)、铆接或者螺接中的一种连接方式，这样的定位相较于模内定位更减低成本。

本实施例中的纵向定位体12为垂直于所述第一侧面113的与一个第一端面111紧邻的板体。与之对应的所述第二定位部C的纵向定位体22包括垂直所述第二侧面213的与一个第二端面211紧邻的支撑板224和位于支撑板224端部的连接板225。所述纵向定位体12与所述连接板225通过焊接方式固定连接，以定位所述缝隙A。在纵向定位体12与所述连接板225焊接之前可以在连接板225上预设焊接位，以对应所述缝隙A的宽度，进而保证缝隙的尺寸精度。当然也可以通过其他定位方式来确定缝隙的宽度的精度。

所述第一定位部B的横向定位体13包括设于所述第一侧面113上的与另一个第一端面111紧邻的支撑板131和连接支撑板131端部的与第一侧面113平行的定位板133。所述第二定位部C的横向定位体23为紧邻另一个第二端面211与所述第二侧面213连接的且平行于第二侧面213延伸的板体，第一框体和第二框体定位后，所述定位板133位于承载板231上方与所述横向定位体23连接固定，连接方式为焊接，或者销钉锁紧。所述定位板133与横向定位体23连接时对位预设连接位，以对应所述缝隙A的宽度，进而保证缝隙的尺寸精度。当然也可以通过其他定位方式来确定缝隙的宽度的精度。通过所述第一定位部B和第二定位部C的在第一方向和第二方向的定位以实现预先定位第一框体和第二框体的相对位置，以及缝隙的确定，避免后续工艺的模内定位而增加模具的复杂性。

请参阅图3a，在其它实施方式中，所述第一定位部B包括纵向定位体15和横向定位体16，与之对应的所述第二定位部C包括纵向定位体25和横向定位体26。纵向定位体15为垂直于所述第一侧面113的板体，并且板体一侧设有凸起151，对应的纵向定位体25垂直于所述第二侧面213的板体，并且板体朝向凸起的一侧设有卡槽251，所述第一定位部B和第二定位部C通过凸起151和卡槽251定位，也就是纵向定位体15与纵向定位体25为可耻固定连接。

如图3c和3b，所述第一定位部B的横向定位体16和第二定位部C的横向定位体26结构相同，横向定位体16包括凸出侧面的基体161和平行于第一侧面133延伸的延伸臂162，横向定位体26包括凸出侧面的基体261和平行于第二侧面213延伸的延伸臂262，所述延伸臂162和延伸臂262上设有夹持孔，所述延伸臂162和延伸臂262利用夹具对通孔位置夹持以固定所述第一定位部B和第二定位部C。本实施例中，所述第二框体20为一个整体框架，当然也可以为两个框体或者三个框体拼接，并形成缝隙，那么在所述第二框体20的框体进行相互连接时也是可以通过上述任一种定位部来定位，此种框体同样可以最为天线辐射体，对应的第二连接体也可以分为多段结构。

请一并参阅图4，步骤S2，制作第一连接体30和第二连接体40。此步骤可以采用通过折弯或者冲压的方式进行的，也可以通过粉末注射成型等方式、模内压铸等方式成型，不需要外观美化进行CNC加工以降低成本。当然也可以避免使用液态金属注塑成型，避免模具的复杂化。

本实施例中，所述第一连接体30和第二连接体40为铝制品。可以采用金属模内注塑成型，或者模内压铸铝成型。避免而通过CNC加工增加成本。具体的，第一连接体30和第二连接体40形状使其可以紧密贴合所述第一框体10和第二框体20的内表面，而且第一连接体30和第二连接体40为连续结构的框体，即覆盖所述第一框体10和第二框体20的内表面，可以是间断结构的框体，即分段式设于所述第一框体10和第二框体20的内表面。进一步的，参阅图5，本实施例中，在制作过程中，所述第一连接体30的内表面形成第一拉胶体31，所述第二连接体40的内表面形成第二拉胶体41。具体的，所述第一连接体30和第二连接体40均包括两个相对的端面45和内侧面46。所述第一连接体30位于内侧面46与端面45相邻处设置所述第一拉胶体31，所述第二连接体40位于内侧面46与端面45相邻处设置所述第二拉胶体41。所述第一连接体30和第二连接体40与所述第一框体10和第二框体20连接时，所述第一拉胶体31和第二拉胶体41之间间隔的宽度尺寸与缝隙的宽度尺寸相同。

进一步的，所述第一连接体30还设有至少一个导接本体35，导接本体35设于内侧面46上，以及设于第一拉胶体31的端部。所述壳体制作方法还包括，在所述导接本体露出所述连接件的表面上形成金属触点351的步骤。所述导接本体可以实现与电路板的电连接以使第一框体和第二框体作为辐射体，导接本体上设置金属触点351其用于与终端电路板点连接，增加电连接的可靠性。当然，所述第一连接体30和第二连接体40的内侧面46上还可以设置其他结构件，以辅助本发明实施例的壳体与其它元件的安装。

请参阅图6，步骤S3，连接所述第一连接体30至所述第一内表面112、连接所述第二连接体40至所述第二内表面212，以及连接所述第一定位部B和第二定位部C，以形成外框件。其中，所述第一定位部B和第二定位部C之间的连接用于将所述第一框体10和所述第二框体20互连以在所述第一端面111和所述第二端面211之间形成缝隙A。

本实施例中连接所述第一连接体30至所述第一内表面112、连接所述第二连接体40至所述第二内表面212采用的方式为焊接，所述第一连接体30的延伸方向与第一框体10的延伸方向相同，所述第二连接体40的延伸方向与第二框体30的延伸方向相同，所述第一连接体30紧贴于所述第一内表面112，所述第二连接体40紧贴于所述第二内表面212。所述导接本体、第一拉胶体31和第二拉胶体41向内表面朝向方向凸出。也就是说，外框件并不是采用CNC整体加工出来，以所述第一连接体30和第二连接体40作为外框件的内部框，第一框体10和第二框体20作为外框件的外部框，内部框和外部框先制作出来连接才形成外框件，如此相较于CNC整体加工，降低加工难度和设计难度，而且内部框和外部框也可以完全不采用CNC加工，因此，整体上是节省加工工时，进而降低成本。

在本步骤中，一种方式是，先将所述第一连接体30和第二连接体40分别连接于所述第一框体10和第二框体20的内侧面上；再连接所述第一定位部B和第二定位部C。如图9和图10，另一种方式是，先连接所述第一定位部B和第二定位部C，再将所述第一连接体30和第二连接体40分别连接于所述第一框体10和第二框体20的内侧面上。

请参阅图7和图9，步骤S4，通过模内注塑方法将一金属内板50和所述外框件连接为一体并且填充所述缝隙A，所述外框件形成所述金属内板50的外框。所述金属内板用于承载终端的其它元件，比如电路板，显示屏模组等。本实施例的模内注塑是指塑胶注塑，将一金属内板50和所述外框件连接也就是塑胶注塑的物体将两者之间的空隙或者需要连接的部位连接和包裹。填充所述缝隙A是指在缝隙内形成绝缘物以分隔所述第一框体10和第二框体20，又因为是模内注塑，注塑的材料同样填充了第一拉胶体31和第二拉胶体之间的间隙，因此第一框体10和第二框体20是绝缘的。此步骤并非液态金属注塑成型不需要复杂模具，不需要外观CNC，降低成本。

具体的，金属内板50为金属板体，如铝压板，外周缘或者周围设有凹部51，用于在注塑成型时增加其与塑胶连接件60的结合力，同样，作为内框的第一连接体30和第二连接体40内侧面也设有凹部或者凸起，用于增加与塑胶连接件60的结合力。将所述金属内板50和所述外框件放入注塑模具内并定位，定位后的状态如图8所示，为金属内板50与外框之间的一部分空隙，定位方式是通过常见的孔和柱或者卡持的定位，也就是在模具内设有主柱体，外框件的内部设置孔。如图9所示，定位后再通过熔融状态的塑胶液体进行塑胶注射，在金属内板50和所述外框件两者之间的空隙或者需要连接的部位填充，并且在在缝隙内填充，最后形成一塑胶连接件后冷却，即可开模取出包含有塑胶连接件60的外框。其中，塑胶连接件60连接所述金属内板50和所述外框件，并包括填充所述缝隙绝缘胶条61。同时塑胶连接件完全包裹所述第一拉胶体31和第二拉胶体41，形成外框件时，所述第一拉胶体31和第二拉胶体41之间间隔的宽度尺寸与缝隙的宽度尺寸相同，所以所述塑胶连接件60成型冷却后，会相对牵扯第一拉胶体31和第二拉胶体41，进而保证了缝隙在填充时的精度。

步骤S5，去除所述第一定位部和所述第二定位部。去除方式通过切削、抛光等工艺。在去除所述第一定位部和所述第二定位部之后，就形成了完整的中框结构，后续可以通过毛刺，抛光等表面处理技术进行外观面加工。

本发明实施例所述的壳体制作方法，采用第一连接体30和第二连接体40作为第一框体10、第二框体20的内框架去与内部件进性注塑结合，与第一框体10、第二框体20共同形成外框架，而不是采用CNC一体加工型成，减少工时，降低成本；而且采用第一定位部和第二定位部先定位在注塑，减少模具的复杂化，也不需要额外再切割缝隙，保证缝隙的加工精度。本方法制作的壳体用于终端，但是不限于终端。

请参阅图11，本发明实施例还提供一种壳体100，采用上述方法制作，所述壳体主要用于终端的外壳，具体为中框加边框。一并参阅图7-9，所述壳体包括外框100、金属内板50和设有绝缘胶条61的塑胶连接件60，所述塑胶连接件60与所述金属内板50位于所述外框100内并连接所述金属内板50和所述外框100。其中，所述外框100包括第一框体10、第二框体20、固定于所述第一框体10内表面的第一连接体30、固定于所述第二框体20内表面的第二连接体40，以及通过所述绝缘胶条61连接的位于所述第一框体10与第二框体20之间的缝隙，所述第一连接体30和所述第二连接体20嵌设于所述塑胶连接件60内。本实施的所述壳体设有缝隙，根据终端的性能需求可以作为天线的辐射体。当然，所述缝隙及缝隙内的绝缘胶条61也可以作为外观装饰条，增加终端的外观美观。

进一步的，所述第一连接体30或第二连接体40包括导接本体，本实施例中，第一连接体30包括导接本体35，所述导接本体35露出所述塑胶连接件60的表面设有金属触点36，所述金属触点36用于与终端电路板电连接，以实现所述第一框体10和第二框体20作为终端天线辐射体的电连接，也就是导接本体35作为天线馈入点或者接地点来使用。

进一步的，所述第一连接体30的内表面设有第一拉胶体31，所述第二连接体40的内表面设有第二拉胶体41，所述第一拉胶体31和所述第二拉胶体41之间间隔的宽度尺寸与缝隙的宽度尺寸相同，所述塑胶连接件60包覆所述第一拉胶体31和所述第二拉胶体41。

请参阅图12，本发明实施例还提供一种终端200，所述终端200包括过上述方法所制成的所述壳体100、装于壳体100上的显示屏210、后壳和设置于壳体100内的电路板(图未示)，所述壳体为所述终端200的中框，通过所述金属内板50和塑胶连接件60承载显示屏、电路板以及其他电子元件。所述终端可以为手机、电子阅读器、平板电脑等电子设备。所述终端的电路板与所述导接本体35电连接，形成第一框体10与第二框体20作为终端的天线的辐射体的馈入点，而采用通过绝缘胶条61绝缘的壳体100作为天线辐射体，不仅可以减少金属壳体对终端信号的影响，而且还可以增加终端天线辐射性能。

以上是本发明实施例的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明实施例的保护范围。

Claims (15)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

制作第一框体和第二框体，所述第一框体包括第一定位部及相邻的第一端面和第一内表面，所述第二框体包括第二定位部及相邻的第二端面和第二内表面；

制作第一连接体和第二连接体；

连接所述第一连接体至所述第一内表面、连接所述第二连接体至所述第二内表面，以及连接所述第一定位部和第二定位部，以形成外框件；其中，所述第一定位部和所述第二定位部之间的连接用于将所述第一框体和所述第二框体互连以在所述第一端面和所述第二端面之间形成缝隙；

通过模内注塑方法将一金属内板和所述外框件连接为一体并且填充所述缝隙，所述外框件形成所述金属内板的外框；

去除所述第一定位部和所述第二定位部。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述连接所述第一定位部和第二定位部的步骤，包括，使所述第一框体和第二框体在第一方向和第二方向的定位，其中，所述第一方向与第二方向垂直。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，在连接所述第一定位部和第二定位部的步骤中，使用焊接、卡持连接、铆接或者螺接中的一种连接方式连接。

4.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在连接所述第一连接体至所述第一内表面、连接所述第二连接体至所述第二内表面，以及连接所述第一定位部和第二定位部，以形成外框件的步骤中，包括，先将所述第一连接体和第二连接体分别连接于所述第一框体和第二框体的内侧面上；再连接所述第一定位部和第二定位部。

5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在连接所述第一连接体至所述第一内表面、连接所述第二连接体至所述第二内表面，以及连接所述第一定位部和第二定位部，以形成外框件的步骤中，包括，先连接所述第一定位部和第二定位部，再将所述第一连接体和第二连接体分别连接于所述第一框体和第二框体的内侧面上。

6.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述通过模内注塑方法将金属内板和所述外框件连接为一体并且填充所述缝隙的步骤包括，将所述金属内板和所述外框件放入注塑模具内并定位，再通过熔融状态下的塑胶注射在模内形成塑胶连接件后冷却，其中，塑胶连接件连接所述金属内板和所述外框件，并包括填充所述缝隙绝缘胶条。

7.如权利要求6所述的壳体制作方法，其特征在于，所述制作第一连接体和第二连接体的步骤，包括，在所述第一连接体的内表面形成第一拉胶体，所述第二连接体的内表面形成第二拉胶体，

形成外框件时，所述第一拉胶体和第二拉胶体之间间隔的宽度尺寸与缝隙的宽度尺寸相同。

8.如权利要求7所述的壳体制作方法，其特征在于，所述将所述金属内板和所述外框件放入注塑模具内并定位，再通过熔融状态下的塑胶注射在模内形成塑胶连接件后冷却的步骤，包括，使所述塑胶连接件包覆所述第一拉胶体和第二拉胶体。

9.如权利要求8所述的壳体制作方法，其特征在于，所述通过模内成型方法制作第一连接体和第二连接体的步骤，包括在所述第一连接体和所述第二连接体的内表面形成导接本体，所述导接本体露出所述塑胶连接件，

所述壳体制作方法还包括，在所述导接本体露出所述塑胶连接件的表面上形成金属触点的步骤。

10.如权利要求1-5任一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述制作第一框体和第二框体的步骤中，采用折弯或者冲压的方式。

11.如权利要求1-5任一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述连接所述第一连接体至所述第一内表面、连接所述第二连接体至所述第二内表面的步骤中，连接方式采用焊接。

12.一种壳体，用于终端，其特征在于，包括外框、金属内板和设有绝缘胶条的塑胶连接件，所述塑胶连接件与所述金属内板位于所述外框内并连接所述金属内板和所述外框；

其中，所述外框包括第一框体、第二框体、固定于所述第一框体内表面的第一连接体、固定于所述第二框体内表面的第二连接体，以及通过所述绝缘胶条连接的位于所述第一框体与第二框体之间的缝隙，所述第一连接体和所述第二连接体嵌设于所述塑胶连接件内。

13.如权利要求12所述的壳体，其特征在于，所述第一连接体或第二连接体包括导接本体，所述导接本体露出所述塑胶连接件的表面设有金属触点，所述金属触点用于与终端电路板电连接，以实现所述第一框体和第二框体作为终端天线辐射体。

14.如权利要求12所述的壳体，其特征在于，所述第一连接体的内表面设有第一拉胶体，所述第二连接体的内表面设有第二拉胶体，所述第一拉胶体和所述第二拉胶体之间间隔的宽度尺寸与缝隙的宽度尺寸相同，所述塑胶连接件包覆所述第一拉胶体和所述第二拉胶体。

15.一种终端，其特征在于，包括权利要求12-14任一项所述的壳体。

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