CN104953237A - 电子装置外壳及其制造方法以及移动通信终端 - Google Patents

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李大揆
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金泰成
林大气
朴炫度
徐南一
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Abstract

本发明提供一种电子装置外壳及其制造方法和模具以及移动通信终端，根据本发明的一方面的在其中嵌入有天线图案的电子装置外壳可包括：辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子装置的电路板和被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；连接部分，部分地形成辐射体，并将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来；辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，使得辐射体的天线图案部分设置在辐射体框架的一侧并且连接端子部分设置在辐射体框架的另一侧；外壳框架，覆盖辐射体框架的上面设置有天线图案部分的一侧，使得天线图案部分嵌入在外壳框架和辐射体框架之间。

Description

电子装置外壳及其制造方法以及移动通信终端
本申请是申请日为2009年11月12日、申请号为200910208368.6、发明名称为“电子装置外壳及其制造方法和模具以及移动通信终端”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种电子装置外壳，用于制造该电子装置外壳的方法和模具，以及一种移动通信终端，更具体地说，涉及这样一种电子装置外壳，用于制造该电子装置外壳的方法和模具，以及一种移动通信终端。所述电子装置外壳具有辐射体(radiator)，使得天线辐射体嵌入到该电子装置外壳中。
背景技术
在现代社会，支持无线通信的移动通信终端，例如，蜂窝电话、个人数字助理(PDA)和笔记本计算机是不可或缺的装置。在这些移动通信终端中已经加入了包括CDMA、无线LAN、GSM和DMB的功能。能够实现这些功能的最重要的组件之一与天线相关。
在这些移动通信终端中使用的天线从外部天线(例如，拉杆天线或螺旋天线)发展到设置在终端内部的内部天线。
外部天线容易受到由外部撞击导致的损坏，而内部天线增加了终端的体积。
为了解决这些问题，采取了研究以制造与移动通信终端一体形成的天线。
为了使天线与终端一体地形成，使用了一种利用粘合剂将柔性天线粘接到终端体上的方法。近来，提出了一种通过模制(molding)形成天线膜的方法。
但是，当通过简单地利用粘合剂粘接柔性天线时，这些天线的可靠性随着黏附性的降低而降低。此外，还给终端的外观带来损坏，削弱对于消费者的情感品质。
此外，当使用天线膜时，可保证产品稳定性。但是，将天线粘接到膜上的工艺难以执行并且还增加了制造成本。
发明内容
本发明的一方面提供一种电子装置外壳，该电子装置外壳具有嵌入在其中的天线辐射体。
本发明的一方面还提供一种用于制造在其中嵌入有天线辐射体的电子装置外壳的方法和模具。
根据本发明的一方面，提供一种电子装置外壳，在该电子装置外壳中嵌入有天线图案，所述电子装置外壳包括：辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子装置的电路板和被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；连接部分，部分地形成辐射体，并将将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来；辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，使得辐射体的天线图案部分设置在辐射体框架的一侧并且连接端子部分设置在辐射体框架的另一侧；外壳框架，覆盖辐射体框架的上面设置有天线图案部分的一侧，使得天线图案部分嵌入在外壳框架和辐射体框架之间。
外壳框架可以是注模部件，并具有与辐射体框架的所述一侧对应的凹入。
利用注模可将外壳框架形成在辐射体框架上。
辐射体可被弯曲，以设置所述连接端子部分、所述天线图案部分以及连接在连接端子部分和天线图案部分之间的所述连接部分。
连接端子部分可被在辐射体框架的所述另一侧上的辐射体支撑部分支撑。
连接端子部分可穿过在辐射体框架的所述另一侧上的辐射体支撑部分设置。
辐射体框架、外壳框架或者辐射体框架和外壳框架二者可具有弯曲部分，使得辐射体具有曲率。
根据本发明的另一方面，提供一种电子装置外壳，在该电子装置外壳中嵌入有天线图案，所述电子装置外壳包括：辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分；连接端子，与天线图案部分分开，并具有允许天线图案部分的信号被发送到电子装置的电路板或被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；天线图案框架，通过注模形成，使得天线图案部分设置在天线图案框架的一侧并且连接端子部分设置在天线图案框架的另一侧，辐射体与连接端子接触；外壳框架，覆盖天线图案框架的具有天线图案部分的所述一侧，使得天线图案部分嵌入在外壳框架和天线图案框架之间。
根据本发明的另一方面，提供一种制造电子装置外壳的方法，所述方法包括以下步骤：设置辐射体，辐射体具有发送和接收信号的天线图案部分和与电子装置的电路板接触的连接端子部分以及将将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来的连接部分；将辐射体布置在用于制造辐射体框架的上模具或者下模具内的空间中，将树脂材料注射到所述空间中，以形成辐射体框架，所述天线图案部分形成在所述辐射体框架的一侧上；使辐射体框架和外壳框架一体地形成，使得辐射体嵌入在辐射体框架和外壳框架之间。
外壳框架可以是单独的注模部件，外壳框架具有形状与辐射体框架的形状对应的辐射体容纳凹入，辐射体框架可粘接到辐射体容纳凹入。
可通过将辐射体框架布置在具有对应于外壳框架的空间的用于制造电子装置外壳的模具中并将树脂材料注射到所述空间中来执行双注模。
通过注模可形成辐射体框架，同时天线图案部分布置成与上模具和下模具中的一个的一个表面接触，连接端子部分可布置成与另一个模具的一个表面接触。
当连接端子部分布置在设置于用于制造辐射体框架的上模具或者下模具中的辐射体支撑部分形成凹入中时，可执行注模，使得连接端子部分被辐射体框架的另一侧上的辐射体支撑部分支撑。
当连接端子部分布置在设置于用于制造辐射体框架的上模具或者下模具中的辐射体支撑部分形成凹入中时，可执行注模，使得连接部分穿过在辐射体框架的另一侧上的辐射体支撑部分而形成。
辐射体框架、外壳框架或者辐射体框架和外壳框架二者可具有弯曲部分，使得辐射体具有曲率。
根据本发明的另一方面，提供一种用于制造电子装置外壳的模具，所述模具包括：上模具和下模具，用于制造电子装置外壳，所述电子装置外壳容纳通过注模形成在辐射体上的辐射体框架，辐射体具有发送和接收信号的天线图案部分和与电子装置的电路板接触的连接端子部分以及将将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来的连接部分；树脂材料注射部分，穿过上模具、下模具或者上模具和下模具二者设置，树脂材料通过树脂材料注射部分被注射到当上模具和下模具结合时在上模具和下模具之间形成的空间中，从而填充在上模具和下模具之间的所述空间中的树脂材料形成电子装置的外壳。
可设置在用于制造电子装置外壳的上模具或者下模具中的导向销、接触销或者导向销和接触销二者插入到设置在辐射体框架中的导向销孔、接触销孔或者导向销孔和接触销孔二者或者与设置在辐射体框架中的导向销孔、接触销孔或者导向销孔和接触销孔二者接触。
在上模具和下模具之间形成的空间的形状可对应于电子装置外壳的弯曲部分的形状。
根据本发明的另一方面，提供一种移动通信终端，该移动通信终端包括：辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，所述辐射体具有天线图案部分、连接端子部分和将将被布置在不同的面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来的连接部分，使得天线图案部分设置在辐射体框架的一侧上，连接端子部分设置在辐射体框架的另一侧上；外壳框架，覆盖辐射体框架的上面设置有天线图案部分的所述一侧，使得天线图案部分嵌入在外壳框架和辐射体框架之间；电路板，连接到连接端子部分，并发送和接收辐射体的信号。
外壳框架可以是注模部件，并具有与辐射体框架的所述一侧对应的凹入。
可利用注模将外壳框架形成在辐射体框架上。
辐射体可被弯曲，以设置所述天线图案部分、所述连接端子部分以及连接在连接端子部分和天线图案部分之间的所述连接部分。
连接端子部分可被在辐射体框架的所述另一侧上的辐射体支撑部分支撑。
连接端子部分可穿过在辐射体框架的所述另一侧上的辐射体支撑部分而形成。
辐射体框架、外壳框架或者辐射体框架和外壳框架二者可具有弯曲部分，使得辐射体具有曲率。
根据本发明的另一方面，提供一种移动通信终端，该移动通信终端包括：辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分；连接端子，与天线图案部分分开，并具有允许天线图案部分的信号被发送到电子装置的电路板或被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；天线图案框架，通过注模形成，使得天线图案部分设置在天线图案框架的一侧并且连接端子部分设置在天线图案框架的另一侧，辐射体与连接端子接触；外壳框架，覆盖天线图案框架的在上面设置有天线图案部分的所述一侧，使得天线图案部分嵌入在外壳框架和天线图案框架之间。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其它方面、特点和其它优点将会被更加清楚地理解，其中：
图1是根据本发明的示例性实施例的作为电子装置的移动通信终端的外壳的一部分被切开的示意性透视图；
图2是显示根据本发明第一实施例的天线图案框架的示意性透视图；
图3是显示图2的天线图案框架的后部透视图；
图4是沿着图2和图3的线A-A截取的截面图；
图5是显示根据本发明第二实施例的天线图案框架的示意性截面图；
图6是显示根据本发明第三实施例的天线图案框架的示意性截面图；
图7是显示根据本发明第四实施例的天线图案框架的示意性截面图；
图8是显示用于制造根据本发明示例性实施例的天线图案框架的辐射体的示意性透视图；
图9是显示用于制造天线图案框架的模具的第一实施例的示意性截面图，以显示根据本发明示例性实施例的制造天线图案框架的方法；
图10是显示树脂材料怎样被注射到图9的模具中的示意性示图；
图11是显示用于制造天线图案框架的模具的第二实施例的示意性截面图，以显示根据本发明示例性实施例的制造天线图案框架的方法；
图12是显示树脂材料怎样被注射到图11的模具中的示意性示图；
图13是显示用于制造天线图案框架的模具的第三实施例的示意性截面图，以显示根据本发明示例性实施例的制造天线图案框架的方法；
图14是显示树脂材料怎样被注射到图13的模具中的示意性示图；
图15A至图15D是显示天线辐射体的形状的示意性透视图，所述天线辐射体用于将具有天线图案的辐射体固定到根据本发明示例性实施例的天线图案框架上；
图16是显示根据本发明的示例性实施例的作为电子装置的移动通信终端的外壳的分解透视图，其中，电子装置具有嵌入在其中的天线图案辐射体；
图17是显示制造根据本发明示例性实施例的具有嵌入在其中的天线图案辐射体的电子装置外壳的方法的第一实施例的示意性示图；
图18是显示用于制造电子装置外壳的模具的示意性示图，所述模具用于执行制造根据本发明示例性实施例的具有嵌入在其中的天线图案辐射体的电子装置外壳的方法的第二实施例；
图19是显示树脂材料怎样注射到图18的模具内的示意性示图；
图20是显示根据本发明另一示例性实施例的具有接地部分的天线辐射体的示意性透视图；
图21是显示根据本发明另一示例性实施例的具有接地部分的天线图案辐射体的示意性透视图；
图22是显示用于制造天线图案框架的模具的示意性截面图，所述模具用于执行制造根据本发明另一示例性实施例的具有接地部分的天线图案框架的方法；
图23是显示笔记本计算机的示意性分解透视图，笔记本计算机是应用了根据本发明另一示例性实施例的具有接地部分的天线图案框架的电子装置。
具体实施方式
现在，将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。但是，本发明可按照许多不同的形式实现，并且不应被解释为限于在此阐述的实施例。当本领域技术人员通过增加、修改或删减元件可容易地设计出包含本发明的教导的许多其它变化的实施例时，这些实施例将落入本发明的范围内。
图1是显示根据本发明的示例性实施例的作为电子装置的移动通信终端的外壳的一部分被切开的示意性透视图。图2是显示根据本发明第一实施例的天线图案框架的示意性透视图。图3是显示图2的天线图案框架的后部透视图。图4是沿着图2和图3的线A-A截取的截面图。
参照图1至图4，根据该实施例的具有形成在其上的天线图案的辐射体220被嵌入在移动通信终端100的外壳120中。为了使其上具有天线图案的辐射体220嵌入到外壳120中，需要提供天线图案框架200，以使得其上具有天线图案的辐射体220形成在辐射体框架210上。
根据该实施例的提供以使得天线图案形成在电子装置外壳中的天线图案框架200可包括具有天线图案部分222和连接端子部分224的辐射体220和辐射体框架210。
辐射体220可由导电材料(例如，铝或铜)形成。此外，辐射体220可接收外部信号并将接收的外部信号发送到例如移动通信终端100的电子装置的信号处理器。此外，辐射体220包括呈弯折线(meander line)天线图案的天线图案部分222。
连接端子部分224将接收的外部信号发送到电子装置。连接端子部分224可通过将辐射体220的一部分弯曲(bending)、成型(forming)或抽伸(drawing)而形成。另一种方案是，连接端子部分224可与辐射体220分开制造，然后连接到辐射体220(见图7)。
辐射体框架210可具有由具有平坦外形的平直部分260和具有曲率的弯曲部分240组成的三维结构。辐射体220可具有柔性，从而辐射体220可被沿着辐射体框架210的弯曲部分240设置。
辐射体框架210通过注模形成。当天线图案部分222可形成在辐射体框架210的一侧210a上时，连接端子部分224可形成在与所述一侧210a相对的另一侧210b上。
嵌入在电子装置外壳120中的辐射体220具有可布置在不同的平面上的用于接收外部信号的天线图案部分222和用于将接收的外部信号发送到电子装置的连接端子部分224。
辐射体框架210的其上形成有天线图案部分222的一侧210a被粘接到电子装置外壳120的内侧，从而天线图案可被嵌入到电子装置外壳120中。
另一种方案是，可通过将天线图案框架200放置在模具中并执行嵌件成型(insert molding)将天线图案嵌入在电子装置外壳120中。
因此，天线图案框架200用作第一注模部分，从而其上具有天线图案部分222的辐射体220被放置在电子装置外壳120中。
辐射体220和辐射体框架210可具有相同的边界，从而在第一注模工艺之后的天线模型框架200被放置在模具中的第二注模工艺期间，增加了材料(例如，树脂)的流动性。
导向销孔225可形成在辐射体220中。在模制过程中，模具300的导向销328(见图9)被插入到导向销孔225内，从而防止了辐射体220在辐射体框架210上运动。
可在辐射体220中形成接触销孔223，从而在注模过程中，模具300的接触销326(见图9)插入到接触销孔223中，从而防止辐射体220在辐射体框架210上运动。
接触销326和导向销328可形成在辐射体220上。在完成注模之后，辐射体框架210的位于接触销326之下的部分被填充，而在辐射体框架210的位于导向销238之下的部分中形成孔。
将被插入到形成在辐射体220中的接触销孔223中的接触销326防止在第一注模工艺期间辐射体220在模具300中水平运动。此外，将被插入到形成在辐射体220中的导向销孔225中的导向销328防止在第一注模工艺期间辐射体220在模具300中竖直运动。
现在，将详细描述如上述构造的天线图案框架200的各种实施例。
根据第一实施例的天线图案框架
图2至图4是显示根据本发明第一实施例的天线图案框架的示图。
根据第一实施例的天线图案框架200的辐射体220可被弯曲以形成连接端子部分224、天线图案部分222和连接在它们之间的连接部分226。
连接部分226可连接将被布置在不同平面的天线图案部分222和连接端子部分224。没有嵌入在电子装置外壳中的连接端子部分224可被暴露在天线图案框架200的所述另一侧210b上。
也就是说，辐射体220以连接部分226为基准弯曲，以形成天线图案部分222和连接端子部分224，从而辐射体220可被实现为具有三维弯曲表面。
为了支撑具有三维弯曲表面的辐射体220，辐射体支撑部分250可从辐射体框架210的所述另一侧210b突出。
辐射体支撑部分250可牢固地支撑暴露到所述另一侧210b的连接部分226和连接端子部分224。
根据第二实施例的天线图案框架
图5是显示根据本发明的第二实施例的天线图案框架的示意性截面图。
参照图5，与参照图2至图4描述的第一实施例相似，根据第二实施例的天线图案框架200的辐射体220可被弯曲以形成连接端子部分224和天线图案部分222以及连接在它们之间的连接部分226。
但是，根据第二实施例的连接部分226可穿过从辐射体框架210的所述另一侧突出的辐射体支撑部分250形成。
根据第三实施例的天线图案框架
图6是显示根据本发明的第三实施例的天线图案框架的示图。
参照图6，与以上描述的第一实施例和第二实施例相似，天线图案框架200的辐射体220可弯曲以形成连接端子部分224和天线图案部分222以及连接在它们之间的连接部分226。
根据第三实施例的辐射体框架210不具有从天线图案框架200的所述另一侧210b突出的辐射体支撑部分250。辐射体支撑部分250的底部与辐射体框架210的底部在同一水平。此外，根据第三实施例的连接部分226可穿过辐射体框架210或辐射体支撑部分250形成。
根据第四实施例的天线图案框架
图7是显示根据本发明第四实施例的天线图案框架的示图。
参照图7，根据第四实施例的天线图案框架200可包括与天线图案部分222分开的连接端子270。
连接端子270可以是将天线图案部分222和电路板140彼此连接的弹性体。
具体地说，连接端子270可以是允许在天线图案部分222和电路板140之间进行电连接的C形夹(C-clip)或者弹簧销(pogo-pin)。在辐射体框架210中可形成孔，从而连接端子270可被插入到孔中。
以下，将详细描述用于制造根据上述各种实施例的天线图案框架200的方法和模具。
图8是显示用于制造根据本发明示例性实施例的天线模型框架的辐射体的示意性透视图。图9是显示用于制造天线图案框架的模具的第一实施例的示意性截面图，以显示用于制造根据本发明示例性实施例的天线图案框架的方法。图10是显示怎样将树脂材料注射到图9的模具中的示意性示图。
以下，将参照图8至图10描述制造根据本发明示例性实施例的天线图案框架200的方法。
首先，如图8中所示，辐射体220具有布置在不同平面中的天线图案部分222和连接端子部分224。天线图案部分222接收外部信号。连接端子部分224与电子装置的电路板接触，从而将接收到的外部信号发送到电子装置。
导向销孔225和接触销孔223可形成在辐射体220中。
辐射体220可具有三维结构。具体地说，辐射体220弯曲以形成天线图案部分222和连接端子部分224以及连接在它们之间的连接部分226。
在提供辐射体220之后，辐射体220被布置于模具300的内部空间350中。
当上模具320和下模具340结合时形成内部空间350。当上模具320和下模具340结合时，形成在上模具320或下模具340中的凹槽成为内部空间350。
当上模具320和下模具340结合时，形成在上模具320或下模具340中的导向销328、接触销326或导向销328和接触销326插入到形成在天线图案部分222中的导向销孔225、接触销孔223或导向销孔225和接触销孔223中，或者与形成在天线图案部分222中的导向销孔225、接触销孔223或导向销孔225和接触销孔223接触，从而辐射体220可被固定在内部空间350中。
树脂材料被注射到内部空间350中，以形成辐射体框架210，从而天线图案部分222嵌入在电子装置外壳120中。
这里，上模具320或下模具340的内部空间350是弯曲的，从而辐射体框架210具有弯曲部分240。
注射树脂材料，使得辐射体220的底部与辐射体框架210的底部位于相同的水平上。因此当为了注模将辐射体框架210放入到模具中以制造嵌入有天线图案的电子装置外壳120时，树脂的可流动性可被提高。
用于制造根据第一实施例的天线图案框架的模具
参照图9和图10，将详细描述用于制造天线图案框架200的模具300。
用于制造根据本发明示例性实施例的具有嵌入在其中的天线图案部分222的电子装置外壳120的模具300可包括上模具320和下模具340以及树脂材料注射部分370。
辐射体220可被容纳在上模具320和下模具340之间，同时接收外部信号的天线图案部分222和与电子装置的电路板140接触的连接端子部分224被布置在不同的平面中。
树脂材料注射部分370是通道，树脂材料通过该通道流动。树脂材料注射部分可形成在上模具320、下模具340或者上模具320和下模具340两者中。当上模具320和下模具340结合时，树脂材料被注射到上模具320和下模具340之间的内部空间350中，使得填充内部空间350的树脂材料形成允许天线图案部分222被布置于电子装置外壳120中的辐射体框架210。
形成在辐射体220上的导向销328、接触销326或导向销328和接触销326两者可被插入到形成在上模具320、下模具340或者上模具320和下模具340两者中的导向销孔225、接触销孔223或者导向销孔225和接触销孔223两者中，或者与形成在上模具320、下模具340或者上模具320和下模具340两者中的导向销孔225、接触销孔223或者导向销孔225和接触销孔223两者接触。
上模具320和下模具340之间的内部空间350可具有允许辐射体框架210具有弯曲部分240的空间。
此外，上模具320和下模具340的内部空间350可容纳连接端子部分224，并且具有辐射体支撑部分形成凹入346，从而形成用于支撑连接端子部分224的辐射体支撑部分250。
此外，压迫销(compression pins)324可被设置在上模具320、下模具340或者上模具320和下模具340两者上。压迫销324压迫布置在辐射体支撑部分形成凹入346中的连接端子部分224，使得连接端子部分324接触辐射体支撑部分形成凹入346。
压迫销324可防止树脂材料流到连接端子部分224下。如果连接端子部分224被注模材料部分地覆盖，则会导致不稳定的电连接。压迫销324可防止这种不稳定的电连接。
用于制造根据第二实施例的天线图案框架的模具
图11是显示用于制造天线图案框架的模具的第二实施例的示意性截面图，以显示用于制造根据本发明的示例性实施例的天线图案框架的方法。图12是显示树脂材料怎样被注射到图11的模具中的示意性示图。
参照图11和图12，除了以下在这里描述的之外，根据第二实施例的天线图案框架模具300基本上与用于制造根据第一实施例的天线图案框架的模具相同。
根据第二实施例，由于树脂材料流入到模具中，可将用于防止辐射体运动的导向销或接触销中的至少一个插入到模具300中。
这些导向销或接触销可被限定为流动销(flow pins)345。布置在模具300的内部空间350中的流动销345在树脂材料被注入之前支撑辐射体220，并且随着注模材料被注入，流动销345可从内部空间350朝着模具300运动。
与其它固定到模具300的销不同，使用流动销345可最小化销的痕迹。
用于制造根据第三实施例的天线图案框架的模具
图13是显示用于制造天线图案框架的模具的第三实施例的示意性截面图，以显示制造根据本发明的示例性实施例的天线图案框架的方法。图14是显示树脂材料怎样被注射到图13的模具中的示意性示图。
参照图13和图14，与第二实施例相同，除了以下在此描述的之外，根据第三实施例的天线图案框架模具300基本上与根据第一实施例的天线图案框架模具相同。
根据第三实施例，磁体380可形成在辐射体支撑部分形成凹入346中，在辐射体支撑部分形成凹入346中安装有连接端子部分224。
与压迫销324相似，磁体380可防止树脂材料流到连接端子部分224下，并且防止当连接端子部分224被注模材料部分地覆盖时导致的不稳定的电连接。
用于防止辐射体松动的天线图案框架和用于制造该天线图案框架的方法
以下，将描述包括具有牢固地固定到其上的天线图案的辐射体框架的天线框架以及一种用于通过将天线图案牢固地固定到辐射体框架上以防止松动来制造天线框架的方法。
图15A至图15D是显示天线辐射体的形状的示意性透视图，所述天线辐射体用于执行根据示例性实施例的将其上形成有天线图案的辐射体固定到天线图案框架的方法。
参照图15A至图15D，描述了辐射体的各种实施例，其中，具有接触表面延伸部分227的辐射体220被固定到天线图案框架200。
对于应用了图15A至图15D所示的辐射体220的天线图案框架200，具有形成在其上的接触表面延伸部分227的辐射体220可用如图2至图7所示的天线图案框架200的辐射体220替代。
也就是说，如图15A至图15D所示的天线图案框架200可包括辐射体220、辐射体框架210和接触表面延伸部分227。
对于图15A至图15D的辐射体220和辐射体框架210，可重复参照图2至图4的辐射体220和辐射体框架210的描述。
但是，当执行注模以制造辐射体框架210时，具有接触表面延伸部分227的辐射体220防止辐射体220与辐射体框架210松开。
当树脂材料被送进到放置有辐射体220的模具中以执行注模时，接触表面延伸部分227可增加与树脂材料的接触面积，从而辐射体220可被牢固地固定到辐射体框架210。
如图15A所示，接触表面延伸部分227可以是从辐射体220的边缘延伸出的刀片(blade)227a，刀片227a弯曲并且插入到辐射体框架210中。
此外，如图15B所示，接触表面延伸部分227可以是形成在辐射体220中的孔227b。注模材料流过孔227b，从而增大接触表面并且将辐射体220固定在准确的位置。
如图15C所示，接触表面延伸部分227可被压印在辐射体220中，从而增加辐射体220和注模材料之间的接触面积，并且确定准确的位置。
如图15D所示，接触表面延伸部分227可以通过将辐射体220的天线图案部分222的端部的边缘向下弯曲而形成，并且弯曲的接触延伸部分227可被插入到辐射体框架210中。
防止辐射体220松动的根据本发明的示例性实施例的天线图案框架200可被应用到参照图2至图7所述的天线图案框架上。
对于制造可通过牢固地将天线图案固定到辐射体框架210上以防止松动的天线框架的方法，除了在注模期间将形成有用于增加与注模材料的接触面积的接触表面延伸部分227的辐射体220放入模具300之外，可重复参照图8至图14的注模方法的描述。
其中嵌入有天线图案辐射体的电子装置外壳、用于制造所述电子装置外 壳的方法和模具以及移动通信终端
图16是显示根据本发明的示例性实施例的作为电子装置的移动通信终端的外壳的分解透视图，其中，电子装置具有嵌入在其中的天线图案辐射体。
参照图16，根据该实施例的其中嵌入有天线图案辐射体220的电子装置外壳120包括所述辐射体220、辐射体框架210和外壳框架130。
在图2至图7中所示的实施例的描述将取代对所述辐射体220和辐射体框架210的描述。
外壳框架130覆盖在其上形成有天线图案部分222的辐射体框架210的一侧，从而天线图案部分222嵌入在辐射体框架210和外壳框架130之间。
辐射体框架210和外壳框架130彼此一体地形成。如从电子装置外壳120的底部所述观看到的，天线图案部分222可以不被看到，但是连接端子部分224可以被看到。
辐射体框架210、外壳框架130或者辐射体框架210和外壳框架130二者可利用注模被制造。具体地讲，辐射体框架210和外壳框架130被制造成不同的注模部件，其上形成有所述辐射体220的辐射体框架210粘接到外壳框架130上。
外壳框架130可利用注模将外壳框架130形成在辐射体框架210上，从而执行双注模(double injection molding)。也就是说，辐射体框架210被放入到模具中，执行嵌件注模(insert injection molding)，使得辐射体框架210和外壳框架130可彼此一体地形成。
为了制造电子装置外壳，当天线图案框架200被放入到模具500中时，形成在模具500中的导向销或者接触销(未示出)可被插入到形成在辐射体220中的导向销孔225或者接触销孔223，从而防止天线图案框架200在模具500内运动。
以下，将参照图16至图19详细描述制造电子装置外壳的方法。
根据依据本发明的示例性实施例的制造电子装置外壳的方法，提供所述辐射体220，其中，接收外部信号的天线图案部分222和与电子装置的电路板140的连接端子144接触的连接端子部分224布置在不同面内。
所述辐射体220被放置在上模具320或者下模具340的内部空间350中，以制造辐射体框架210，并且树脂材料被填充到上模具和下模具中，从而制造在其一侧上形成有所述辐射体220的辐射体框架210。
此外，为了使得所述辐射体220嵌入在辐射体框架210和外壳框架130之间，辐射体框架210和外壳框架130彼此一体地形成，以制造天线被嵌入在其中的电子装置外壳120。
图17是显示制造根据本发明示例性实施例的具有嵌入在其中的天线图案辐射体的电子装置外壳的方法的第一实施例的示意性示图。
参照图17，外壳框架130是单独的注模部件，外壳框架130包括辐射体容纳凹入122，辐射体容纳凹入122的形状与辐射体框架210的形状对应。通过将辐射体框架210粘接到辐射体容纳凹入122中，可制成其中嵌入有天线图案辐射体的电子装置外壳120。
粘附层410形成在天线图案框架200的所述辐射体220的表面上。
图18是显示用于制造电子装置外壳的模具的示意性示图，所述模具用于执行制造根据本发明示例性实施例的具有嵌入在其中的天线图案辐射体的电子装置外壳的方法的第二实施例。图19是显示树脂材料怎样注射到图18的模具内的示意性示图。
参照图18和图19，其中嵌入有天线图案辐射体220的电子装置外壳120按照辐射体框架210被布置在模具500中的方式被制造，以用于制造电子装置外壳，模块500具有内部空间550，内部空间550的形状与外壳框架130的形状对应，并且树脂材料被填充到内部空间550中，从而使得辐射体框架210与电子装置外壳120一体地形成。
也就是说，辐射体框架210和外壳框架130可彼此一体地形成。
这里，用于制造天线图案框架200的注模被称为第一注模工艺，用于制造电子装置外壳120的注模被称为第二注模工艺。与第一注模工艺类似，在第二注模工艺期间，可防止天线图案框架200在模块500内运动。
此外，模具500的内部空间550可包括允许辐射体框架210弯曲的弯曲形成部分524。
在第二注模工艺期间，用于制造在其中嵌入有天线图案的电子装置外壳120的电子装置外壳的模具可包括上模具520或者下模具540和树脂材料注射部分570。上模具520或者下模具540容纳包括所述辐射体220的辐射体框架210，所述辐射体220具有接收外部信号的天线图案部分222和与电子装置的电路板接触的连接端子部分224，同时天线图案部分222和连接端子部分224形成在不同的面内。树脂材料注射部分570形成在上模具520、下模具540或者上模具520和下模具540二者中。树脂材料通过树脂材料注射部分570流入到当上模具520和下模具540结合时形成的内部空间550中，从而填充内部空间550的树脂材料形成电子装置外壳120。
与所述辐射体220类似，导向销孔或者接触销孔形成在辐射体框架210中。形成在模具500中的导向销或者接触销可插入到这些导向销孔或者接触销孔中，从而可防止辐射体框架210在模具500内运动。
其中嵌入有天线图案的电子装置外壳可被应用于移动通信终端100
也就是说，移动通信终端100，即，根据本发明的示例性实施例的在其中嵌入有天线图案的电子装置外壳可包括辐射体框架210、外壳框架130和电路板140。
关于辐射体框架210和外壳框架130，可应用上述所有实施例及其制造方法。
因此，上面的描述将取代移动通信终端100的详细的描述。
应用了具有接地部分的天线图案框架的电子装置
图20是显示根据本发明另一示例性实施例的具有接地部分的天线图案框架的示意性透视图。图21是显示根据本发明另一示例性实施例的具有接地部分的天线图案辐射体的示意性示图。
根据本发明的另一示例性实施例的具有接地部分的天线图案框架600可广泛用于在其外壳中嵌入有天线图案的电子装置中的需要降低噪声的笔记本计算机。
根据本发明的另一示例性实施例的具有接地部分的天线图案框架600可包括辐射体620、接地部分626和辐射体框架610。
根据该实施例的天线图案框架600与图2至图7中所示的天线图案框架200的不同之处在于接地部分626从辐射体620延伸出来。辐射体框架610可被改变以形成接地部分626。
接地部分626可被接地部分支架612支撑，该接地部分支架612与辐射体框架610形成台阶。
天线图案部分622可形成在辐射体框架610的一侧610a上，或者连接端子部分624可形成在与所述一侧610a相对的另一侧610b上。
辐射体框架610可被构成成使得天线图案部分622被嵌入在电子装置外壳中。
与图2至图7中所示的天线图案框架200类似，天线图案框架600的辐射体620可包括形成在辐射体框架610的另一侧610b上的连接端子部分624，以将外部信号发送到电路板。
此外，辐射体620被弯曲以形成连接部分628，然后，连接部分628被弯曲以形成接地部分626。接地部分626可穿过辐射体框架610形成。由于连接部分628穿过辐射体框架610形成，因此，辐射体620可牢固地固定到辐射体框架610。
此外，防止辐射体620在模具700内运动的接触销孔623可形成在辐射体620中。
在注模期间，模具700的接触销728可插入到接触销孔623中，从而防止辐射体620在模具700内运动。
导向销孔625可形成在辐射体620中。在注模期间，模具700的导向销726可插入到导向销孔625中，从而防止辐射体620在模具700内运动。
图22是显示用于制造天线图案框架的模具的示意性截面图，所述模具用于执行制造根据本发明另一示例性实施例的具有接地部分的天线图案框架的方法。
根据用于制造根据本发明另一示例性实施例的具有接地部分的天线图案框架的方法，首先，可提供辐射体620，其中，接收外部信号的天线图案部分622和接地部分626可布置在不同面内。
辐射体620可放置在具有容纳辐射体620的内部空间750的模具700中。
在辐射体620放置在模具700中之后，树脂材料可通过形成在模具700中的树脂材料注射部分770注射到内部空间750中，从而填充在内部空间750中的树脂材料形成允许辐射体620将被嵌入到电子装置外壳中的辐射体框架610。
当辐射体620放置在模具700中时，形成在模具700中的导向销726、接触销728或者导向销726和接触销728二者可插入到形成在辐射体620中的导向销孔625、接触销孔623或者导向销孔625和接触销孔623二者，或者与形成在辐射体620中的导向销孔625、接触销孔623或者导向销孔625和接触销孔623二者接触。
可在内部空间750中形成凹入，以将连接端子部分624容纳在其中。可通过将连接端子部分624布置在凹入中可进行注模。
根据本发明的另一示例性实施例的用于制造具有接地部分的天线图案框架的模具700可包括上模具720或者下模具740以及树脂材料注射部分770。上模具720或者下模具740容纳具有用于接收外部信号的天线图案部分622和接地部分626的辐射体620，同时天线图案部分622和接地部分626布置在不同面内。树脂材料注射部分770形成在上模具720、下模具740或者上模具720和下模具740二者中。树脂材料通过树脂材料注射部分770注射到内部空间750中，使得填充到内部空间750中的树脂材料形成允许辐射体620将被嵌入到电子装置外壳中的天线图案框架600。
此外，导向销726、接触销728或者导向销726和接触销728二者可形成在上模具720或者下模具740中，并可插入到形成在辐射体框架610中的导向销孔625、接触销孔623或者导向销孔625和接触销孔623二者中。
连接端子部分624可容纳在上模具720、下模具740或者上模具720和下模具740二者中。
图23是显示笔记本计算机的示意性分解透视图，笔记本计算机是应用了根据本发明另一示例性实施例的具有接地部分的天线图案框架的电子装置。
对于具有天线图案部分622、连接端子部分624和接地部分626的辐射体框架610，天线图案部分622可嵌入在作为电子装置800的笔记本计算机的外壳中。
也就是说，根据该实施例的电子装置800可包括辐射体框架610、外壳820和电路板600。
对于辐射体框架610，可应用上述所有实施例及其制造方法。
因此，上面的描述将取代对电子装置800的详细的描述。
如上所述，根据依据本发明的示例性实施例的天线图案框架、用于制造所述天线图案框架的方法和模具，具有天线图案部分的辐射体可嵌入在电子装置外壳中，从而降低根据相关技术的外部天线对于外部撞击的易损性，并防止内部天线的体积增加。
此外，由于柔性材料的天线可嵌入在电子装置外壳中，所以与使用粘附剂相比，可提高天线的耐用性和性能。
此外，由于天线可不需要使用保护膜而嵌入在电子装置外壳中，所以外壳可形成三维形状(例如，曲面)，从而使得电子装置外壳的外观多样化。
此外，由于不使用天线膜，所以制造工艺执行起来容易，并且可降低制造成本。
此外，由于辐射体和连接端子部分可抵住天线图案框架被牢固地支撑，所以可防止天线图案部分与框架松开，并且天线图案部分可牢固地连接到电子装置的电路板上。
此外，由于该天线图案框架可应用于需要天线的任何种类的电子装置，所以天线图案框架的各种应用得以进行。
虽然已经结合示例性实施例显示和描述了本发明，但是在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，本领域技术人员可进行修改和更改。

Claims (23)

1.一种电子装置外壳，在该电子装置外壳中嵌入有天线图案，所述电子装置外壳包括：
辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子装置的电路板和被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；
连接部分，部分地形成辐射体，并将将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来；
辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，使得辐射体的天线图案部分设置在辐射体框架的一侧并且连接端子部分设置在辐射体框架的另一侧；
外壳框架，通过注模而形成在辐射体框架上，并覆盖辐射体框架的上面设置有天线图案部分的一侧，使得天线图案部分嵌入在通过注模形成的外壳框架和通过注模形成的辐射体框架之间。
2.如权利要求1所述的电子装置外壳，其中，外壳框架是注模部件，并具有与辐射体框架的所述一侧对应的凹入。
3.如权利要求1所述的电子装置外壳，其中，在辐射体框架上，利用注模制造外壳框架。
4.如权利要求1所述的电子装置外壳，其中，辐射体被弯曲，以设置所述连接端子部分、所述天线图案部分以及连接在连接端子部分和天线图案部分之间的所述连接部分。
5.如权利要求1所述的电子装置外壳，其中，连接端子部分被在辐射体框架的所述另一侧上的辐射体支撑部分支撑。
6.如权利要求1所述的电子装置外壳，其中，连接端子部分穿过在辐射体框架的所述另一侧上的辐射体支撑部分设置。
7.如权利要求1所述的电子装置外壳，其中，辐射体框架、外壳框架或者辐射体框架和外壳框架二者具有弯曲部分，使得辐射体具有曲率。
8.一种电子装置外壳，在该电子装置外壳中嵌入有天线图案，所述电子装置外壳包括：
辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分；
连接端子，与天线图案部分分开，并具有允许天线图案部分的信号被发送到电子装置的电路板或被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；
天线图案框架，通过注模形成，使得天线图案部分设置在天线图案框架的一侧并且连接端子部分设置在天线图案框架的另一侧，辐射体与连接端子接触；
外壳框架，通过注模而形成在辐射体框架上，并覆盖天线图案框架的具有天线图案部分的所述一侧，使得天线图案部分嵌入在通过注模形成的外壳框架和通过注模形成的天线图案框架之间。
9.一种制造电子装置外壳的方法，所述方法包括以下步骤：
设置辐射体，辐射体具有发送和接收信号的天线图案部分和与电子装置的电路板接触的连接端子部分以及将将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来的连接部分；
将辐射体布置在用于制造辐射体框架的上模具或者下模具内的空间中，将树脂材料注射到所述空间中，以形成辐射体框架，所述天线图案部分形成在所述辐射体框架的一侧上；
外壳框架通过注模而形成在辐射体框架上，从而辐射体框架和外壳框架一体地形成，使得天线图案部分嵌入在通过注模形成的辐射体框架和通过注模形成的外壳框架之间。
10.如权利要求9所述的方法，其中，外壳框架是单独的注模部件，外壳框架具有形状与辐射体框架的形状对应的辐射体容纳凹入，辐射体框架粘接到辐射体容纳凹入。
11.如权利要求9所述的方法，其中，通过将辐射体框架布置在具有对应于外壳框架的空间的用于制造电子装置外壳的模具中并将树脂材料注射到所述空间中来执行双注模。
12.如权利要求9所述的方法，其中，通过注模制成辐射体框架，同时天线图案部分布置成与上模具和下模具中的一个的一个表面接触，连接端子部分布置成与另一个模具的一个表面接触。
13.如权利要求9所述的方法，其中，当连接端子部分布置在设置于用于制造辐射体框架的上模具或者下模具中的辐射体支撑部分形成凹入中时，执行注模，使得连接端子部分被辐射体框架的另一侧上的辐射体支撑部分支撑。
14.如权利要求9所述的方法，其中，当连接端子部分布置在设置于用于制造辐射体框架的上模具或者下模具中的辐射体支撑部分形成凹入中时，执行注模，使得连接部分穿过在辐射体框架的另一侧上的辐射体支撑部分而形成。
15.如权利要求9所述的方法，其中，辐射体框架、外壳框架或者辐射体框架和外壳框架两者具有弯曲部分，使得辐射体具有曲率。
16.一种移动通信终端，包括：
辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，所述辐射体具有天线图案部分、连接端子部分和将将被布置在不同的面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来的连接部分，使得天线图案部分设置在辐射体框架的一侧上，连接端子部分设置在辐射体框架的另一侧上；
外壳框架，通过注模而形成在辐射体框架上，并覆盖辐射体框架的上面设置有天线图案部分的所述一侧，使得天线图案部分嵌入在通过注模形成的外壳框架和通过注模形成的辐射体框架之间；
电路板，连接到连接端子部分，并发送和接收辐射体的信号。
17.如权利要求16所述的移动通信终端，其中，外壳框架是注模部件，并具有与辐射体框架的所述一侧对应的凹入。
18.如权利要求16所述的移动通信终端，其中，在辐射体框架上，利用注模制造外壳框架。
19.如权利要求16所述的移动通信终端，其中，辐射体被弯曲，以设置所述天线图案部分、所述连接端子部分以及连接在连接端子部分和天线图案部分之间的所述连接部分。
20.如权利要求16所述的移动通信终端，其中，连接端子部分被在辐射体框架的所述另一侧上的辐射体支撑部分支撑。
21.如权利要求16所述的移动通信终端，其中，连接端子部分穿过在辐射体框架的所述另一侧上的辐射体支撑部分而形成。
22.如权利要求16所述的移动通信终端，其中，辐射体框架、外壳框架或者辐射体框架和外壳框架二者具有弯曲部分，使得辐射体具有曲率。
23.一种移动通信终端，包括：
辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分；
连接端子，与天线图案部分分开，并具有允许天线图案部分的信号被发送到电子装置的电路板或被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；
天线图案框架，通过注模形成，使得天线图案部分设置在天线图案框架的一侧并且连接端子部分设置在天线图案框架的另一侧，辐射体与连接端子接触；
外壳框架，通过注模而形成在辐射体框架上，并覆盖天线图案框架的在上面设置有天线图案部分的所述一侧，使得天线图案部分嵌入在通过注模形成的外壳框架和通过注模形成的天线图案框架之间。
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