JP5321988B2 - アンテナパターンフレームが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法 - Google Patents

アンテナパターンフレームが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、アンテナパターンフレームが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法に関する。
無線通信を支援する携帯電話、ＰＤＡ、ナビゲーション、ノート型パソコンなどの移動通信端末機のような電子装置は現代社会ではなくてはならない重要な装置である。上記移動通信端末機はＣＤＭＡ、無線ＬＡＮ、ＧＳＭ、ＤＭＢなどの機能が加わる傾向で発展しており、これらの機能を可能にする最も重要な部品の一つがアンテナに関するものである。
このような移動通信端末機に用いられるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナのような外装型から端末機内部に配置する内蔵型に発展する傾向にある。
外装型は外部の衝撃に脆弱であるという問題点があり、内蔵型は端末機自体の体積が増加するという問題点があった。
このような問題点を解決するために、アンテナを移動通信端末機と一体化させるための研究が活発に行われている。
アンテナを機構物に一体化させる方法として、端末機の胴体にフレキシブルアンテナを接着剤で取り付けるか、または端末機の外部面にアンテナフィルムが形成されるようにアンテナフィルムをモールディングする方法まで提示されている。
しかし、フレキシブルアンテナを単に接着剤を用いて取り付ける場合は、接着力が弱くなると、アンテナの信頼性が低下するという問題点が発生する。また、外観が悪くて消費者によくない感性品質を提供するという問題点がある。
また、端末機の外部面にアンテナフィルムを形成するようにアンテナフィルムをモールディングする場合は、製品の安定性は確保されるが、アンテナフィルム自体の弾性によって射出物から分離されるという問題点がある。
本発明の目的は、アンテナパターンフレームが電子装置ケースの製造金型内で射出圧によって移動または変形しないように射出された電子装置ケースを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記電子装置ケースの製造金型と製造方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、導電性インクやフィルム型放射体フレームを用いる場合にも、電子装置ケースの製造金型内で高温高圧の射出条件に耐えることができる電子装置の製造金型を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、低周波用アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型と製造方法を提供することにある。
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、フィルムに形成されるアンテナパターン部を含む放射部が一面上に形成されるように射出成形される放射体フレームと、上記放射体フレームの上部に射出成形され、上記放射部が上記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームと、上記放射体フレームと上記ケースフレームとの境界をなし、上記ケースフレームの内側に凹溝に形成される境界部と、を含むことができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの上記放射体フレームは貫通ホールを含み、上記アンテナパターン部は上記貫通ホールの外部を巻線するループアンテナを形成することができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの上記貫通ホールは、上記ケースフレームが射出される電子装置ケースの製造金型の内部境界突部に挿入されることができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの上記ケースフレームと上記貫通ホールとの境界には、貫通ホール境界グルーブが形成されることができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの上記貫通ホール境界グルーブは、上記貫通ホールから上記貫通ホールの内部に形成される上記ケースフレームの方向に向かうほど浅くなる傾斜を有することができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの上記放射体フレームの外部に形成される上記ケースフレームと上記放射体フレームとの境界には、外部境界グルーブが形成されることができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの上記外部境界グルーブは、上記放射体フレームから上記放射体フレームの外部に形成される上記ケースフレームの方向に向かうほど浅くなる傾斜を有することができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの上記アンテナパターン部は、低周波信号の送信または受信ができるように多数回巻線されるアンテナコイルからなることができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの上記放射体フレームは、隣接する上記アンテナパターン部の一部を夫々覆うように形成されるオーバーモールド部を含むことができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの上記放射体フレームは、隣接する上記アンテナパターン部の全部を覆うように形成されるオーバーモールド部を含むことができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの上記放射部は、上記放射体フレームの一面に形成される連結端子部を備え、上記連結端子部は上記放射体フレームの外部に突出形成される連結端子部支持部上に露出するように射出成形されることができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの上記連結端子部支持部は、上記連結端子部と対応する位置にインターコネクションホールを含むことができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの上記放射体フレームは、上記放射部の上面より高い外部突部を含むことができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの上記放射部は、アンテナパターンの種類を異なるようにして２以上のアンテナパターン部を含むことができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの上記フィルムは、Ｃｕ成分が含まれたポリマープラスチック材質からなることができる。
他の側面において、本発明の一実施例による電子装置ケースの製造金型は、フィルムに形成されるアンテナパターン部を含む放射部が一面上に形成されるように射出成形される放射体フレームが接触支持される上部または下部金型と、上記上部、下部または上部及び下部金型に形成され、上記上部及び下部金型が合型されて形成されるケースフレーム形状の内部空間がケースフレームとなるように、樹脂材が流入されるようにする樹脂材流入部と、上記上部または下部金型のうち少なくとも一つに提供され、上記放射体フレームが挿入される境界部形成部と、を含むことができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの製造金型の上記境界部形成部は、上記放射体フレームの外部境界を設定する外周部と上記放射体フレームに形成される貫通ホールの内周部とが挿入されるように、上記上部または下部金型から突出される突起を含むことができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの製造金型の上記境界部形成部は、上記樹脂材が上記内部空間で移動する方向に向かって傾斜が増加することができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの製造金型の上記境界部形成部は、流入される上記樹脂材が上記放射体フレームの上面と先に接触するようにする傾斜を有することができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの製造金型の上記境界部形成部は、上記放射体フレームとの境界となる部分の高さが高く、上記内部空間の方向に向かって高さが低くなることができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの製造金型の上記樹脂材流入部は、上記境界部形成部の外部に形成されることができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの製造金型の上記境界部形成部は、上記樹脂材を上記ケース形状の内部空間内で上部または下部に向かって傾斜して案内する傾斜部と、上記傾斜部から連続的に延長されて上記樹脂材を水平に案内するフラット部と、を含むことができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの製造金型の上記傾斜部は、底面の接線の勾配が射出液が移動される方向に向かって増加することができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの製造金型の上記フラット部の高さは、上記放射体フレームの高さと対応することができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの製造金型の上記境界部形成部は、上記樹脂材を上記ケース形状の内部空間内で上部または下部に向かって傾斜して案内し、底面の接線の勾配が射出液が移動される方向に向かって増加する傾斜部を含むことができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの製造金型の上記傾斜部の最上部の高さは、上記放射体フレームの高さと対応することができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの製造金型の上記境界部形成部は、上記樹脂材を上記ケース形状の内部空間内で上部または下部に向かって傾斜して案内し、底面の接線の勾配が増加した後、一地点で変換されて減少することができる。
さらに他の側面において、本発明の一実施例による電子装置ケースの製造方法は、フィルムにアンテナパターン部を含む放射部を形成する段階と、上記放射部が形成された上記フィルムが放射体フレームの一面上に形成されるように上記放射体フレームを射出する段階と、上記放射体フレームの外周面が電子装置ケースの製造金型に形成される境界部形成部の内側に挿入されて装着されるようにする段階と、上記境界部形成部の外側から樹脂材が流入され、上記樹脂材が上記境界部形成部を経て上記放射体フレームの上面から満たされ、上記電子装置ケースの製造金型に形成されるケースフレーム形状の内部空間に充填される段階と、を含むことができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの製造方法における上記放射体フレームは、上記アンテナパターン部の内側に貫通ホールが形成されるように成形され、上記放射体フレームは上記貫通ホールが挿入される境界部形成部が提供される上記電子装置ケースの製造金型内に装着されることができる。
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造方法及び製造金型によると、アンテナパターン部が形成される放射体を電子装置ケースに埋め込むことができるため、従来の外装型アンテナが有する外部衝撃に対する脆弱性の問題点及び内蔵型アンテナが有する体積増加の問題点を解決することができる。
また、低周波用アンテナを小型化された電子装置で具現することができるため、小型器機で別途の外部アンテナを用いなくても低周波放送の受信が可能であるだけでなく、ＲＦＩＤ通信用アンテナ及び無線充電式アンテナなど、多様に応用することができる。
また、アンテナパターンフレームが高温高圧で射出が行われる電子装置ケースの製造金型内で移動または変形しないため、外観不良率が低く、アンテナ性能が向上されることができる。
また、ケースの外部面にアンテナフィルムを付着するものではないため、アンテナフィルムの弾性によってケースからフィルムが剥がれ落ちるという問題点を解決することができる。
また、アンテナパターンフレームを利用して、アンテナが必要な全ての電子装置に適用してアンテナパターン部が埋め込まれた電子装置ケースを製造することができるため、多様に応用することができるという効果がある。
本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図である。 本発明によるアンテナパターンフレームを利用して製造された移動通信端末機を分解して概略的に図示した分解斜視図である。 本発明によるアンテナパターンフレームの第１実施例の概略斜視図である。 図３のＡ部分の第１実施例の概略拡大斜視図である。 図３のＡ部分の第２実施例の概略拡大斜視図である。 図３のＡ部分の第３実施例の概略拡大斜視図である。 （ａ）は図３の連結端子部フレームの部分拡大斜視図であり、（ｂ）は図７の（ａ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線の断面図である。 図３のアンテナパターンフレーム及びこれを利用した移動通信端末機のケースの製造段階を図示した概略図である。 図３のアンテナパターンフレーム及びこれを利用した移動通信端末機のケースの製造段階を図示した概略図である。 図３のアンテナパターンフレーム及びこれを利用した移動通信端末機のケースの製造段階を図示した概略図である。 図３のアンテナパターンフレーム及びこれを利用した移動通信端末機のケースの製造段階を図示した概略図である。 本発明によるアンテナパターンフレームの第２実施例の概略斜視図である。 図９のX−X線の断面図である。 図９のアンテナパターンフレームを利用した移動通信端末機のケースの製造段階を図示した概略図である。 図９のアンテナパターンフレームを利用した移動通信端末機のケースの製造段階を図示した概略図である。 本発明によるアンテナパターンフレームの第３実施例の概略斜視図である。 図１２のアンテナパターンフレームの製造段階を図示した概略図である。 図１２のアンテナパターンフレームの製造段階を図示した概略図である。 図１２のアンテナパターンフレームの製造段階を図示した概略図である。 図１２のアンテナパターンフレームの製造段階を図示した概略図である。 図１２のアンテナパターンフレームを利用した移動通信端末機のケースの製造段階を図示した概略図である。 図１２のアンテナパターンフレームを利用した移動通信端末機のケースの製造段階を図示した概略図である。 図１２のＣ部分の第１実施例の概略拡大斜視図である。 図１２のＣ部分の第２実施例の概略拡大斜視図である。 図１５のアンテナパターンフレームを製造するための製造金型の概略断面図である。 図１６のアンテナパターンフレームを製造するための製造金型の概略断面図である。 図１５のアンテナパターンフレームを利用して製造された移動通信端末機のケースの断面図である。 本発明によるアンテナパターンフレームの第４実施例の概略斜視図である。 図２０のアンテナパターンフレームの製造段階を図示した概略図である。 図２０のアンテナパターンフレームの製造段階を図示した概略図である。 図２０のアンテナパターンフレームの製造段階を図示した概略図である。 図２０のアンテナパターンフレームの製造段階を図示した概略図である。 図２０のアンテナパターンフレームを利用した移動通信端末機のケースの製造段階を図示した概略図である。 図２０のアンテナパターンフレームを利用した移動通信端末機のケースの製造段階を図示した概略図である。 本発明による移動通信端末機のケースの製造金型の変形例を図示した断面図である。 図２３のＤ部分の概略拡大断面図である。 図２３のＤ部分の第１変形例を図示した概略断面図である。 図２３のＤ部分の第２変形例を図示した概略断面図である。 図２３のＤ部分の第３変形例を図示した概略断面図である。
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施形態に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素の追加、変更、削除等によって、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施形態を容易に提案することができ、これも本発明の思想の範囲内に含まれる。
また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内における機能が同一または類似する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。
図１は本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図であり、図２は本発明によるアンテナパターンフレームを利用して製造された移動通信端末機を分解して概略的に図示した斜視図である。
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機１００のケース１２０には、アンテナパターン部２２２を含む放射部２２０が埋め込まれている。
上記アンテナパターン部２２２が上記電子装置ケース１２０内に埋め込まれるように上記アンテナパターン部２２２が形成される放射体フレーム２１０が必要である。
電子装置及び電子装置ケース
電子装置の一実施例である移動通信端末機１００は、アンテナパターンフレーム２００と、ケースフレーム１３０と、回路基板１４０とを含むことができる。
上記アンテナパターンフレーム２００は図１及び図２に図示されたように、移動通信端末機１００のケースフレーム１３０の内部に固定されることができる。また、以下で詳細に説明するように、アンテナパターンフレーム２００を電子装置ケース１２０の製造のための電子装置製造金型４００でモールド射出成形しケースフレーム１３０と一体化させることができる。
上記回路基板１４０には、放射体フレーム２１０のアンテナパターン部２２２と信号を送信または受信するための回路素子が実装され、上記アンテナパターンフレーム２００の連結端子部２２４と連結される連結配線１４４が形成されることができる。
上記電子装置ケース１２０は、放射体フレーム２１０と、放射部２２０と、ケースフレーム１３０と、を含むことができる。
上記放射体フレーム２１０はポリマープラスチック射出液で射出成形されることができる。
上記放射部２２０は適切な帯域の信号を送信または受信することができるアンテナパターン部２２２を有することができる。
上記ケースフレーム１３０は上記放射部２２０の上部に射出形成されることにより、上記放射部２２０が上記放射体フレーム２１０と上記ケースフレーム１３０との間に埋め込まれることができる。
上記放射体フレーム２１０はプラスチック材質のプレートであることができ、上記プレートの内部には、電子装置のケース１２０の完成時においてはケースフレームが貫通している貫通ホール２４０が形成されることができる。この際、上記アンテナパターン部２２２は上記貫通ホール２４０の外部を巻線するループアンテナを形成することができる。
上記ケースフレーム１３０と上記貫通ホール２４０との境界には貫通ホール境界グルーブ１２６が形成されることができる。ここで、上記貫通ホール境界グルーブ１２６は、上記貫通ホール２４０から上記貫通ホール２４０の内部に形成される上記ケースフレーム１３０の方向に向かうほど浅くなる傾斜を有することができる。
また、上記放射体フレーム２１０の外部に形成される上記ケースフレーム１３０と上記放射体フレーム２１０との境界には、外部境界グルーブ１２４が形成されることができる。ここで、上記外部境界グルーブ１２４は、上記放射体フレーム２１０から上記放射体フレーム２１０の外部に形成される上記ケースフレーム１３０の方向に向かうほど浅くなる傾斜を有することができる。
上記貫通ホール境界グルーブ１２６と上記外部境界グルーブ１２４を含む上記放射体フレーム２１０の境界部１２２は、以下で説明する電子装置ケースの製造金型４００に形成される境界突部４４２、４４４によって形成されることができる（図８ｃ及び図８ｄ）。
上記境界突部４４２、４４４は、上記ケースフレーム１３０を射出成形する時、高温高圧の射出液が電子装置ケースの製造金型４００内に配置される上記放射体フレーム２１０の底面または側面を直接的に押し出す現象を減らすことができる。
即ち、上記境界突部４４２、４４４は、上記放射体フレーム２１０への射出液の流れを改善するだけでなく、上記放射体フレーム２１０に加えられる射出圧を弱くしてアンテナパターンフレーム２００が上記電子装置ケースの製造金型４００内で安定的に配置されるようにすることができる。
従って、電子装置ケース１２０の外観不良が改善され、安定的なアンテナの放射特性を確保することができる。
図３は本発明によるアンテナパターンフレームの第１実施例の概略斜視図で、図４は図３のＡ部分の第１実施例の概略拡大斜視図で、図５は図３のＡ部分の第２実施例の概略拡大斜視図で、図６は図３のＡ部分の第３実施例の概略拡大斜視図で、図７の（ａ）は図３の連結端子部フレームの部分拡大斜視図で、図７の（ｂ）は図７の（ａ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線の断面図で、図８ａから図８ｄは図３のアンテナパターンフレーム及びこれを利用した移動通信端末機のケースの製造段階を図示した概略図である。
二重射出で製造される電子装置ケースの製造に用いられるアンテナパターンフレームの第１実施例
図３から図７を参照すると、アンテナパターンフレーム２００の第１実施例には、放射体フレーム２１０の一面２１０ａに伝導性物質が被覆及び固形化されて形成されるアンテナパターン部２２２を備える放射部２２０が形成されることができる。
上記放射体フレーム２１０はポリマープラスチック射出液で射出成形されたプラスチックプレートであることができ、上記プレートの内部に貫通ホール２４０が形成されることができる。この際、上記アンテナパターン部２２２は、上記貫通ホール２４０の外部を巻線するループアンテナを形成することができる。
上記放射部２２０は、上記放射体フレーム２１０の一面２１０ａの反対面２１０ｂに形成される連結端子部２２４と、上記アンテナパターン部２２２と上記連結端子部２２４とを連結する連結部２２５と、を含むことができる。
上記連結端子部２２４は上記放射体フレーム２１０の外部に突出して形成される連結端子部支持部２１５に形成され、アンテナパターン部２２２との距離が一定範囲に維持されることができる。
上記連結部２２５は上記放射体フレーム２１０の側面に形成され、上記アンテナパターン部２２２と連結端子部２２４を異なる平面に配置させることができる。
図４は図３のＡ部分の断面を示す拡大斜視図であり、平らな上記放射体フレーム２１０の一面２１０ａ上に伝導性物質が塗布されてアンテナパターン部２２２を形成する。図５は図３のＡ部分の一部が変形された実施例の拡大斜視図であり、上記放射体フレーム２１０の一面２１０ａ上に形成される陰刻の位置決め溝２１２上に伝導性物質が塗布されてアンテナパターン部２２２を形成する。
図６は図３のＡ部分の一部が変形された他の実施例の拡大斜視図であり、伝導性物質のアンテナパターン部２２２が固形化された後、上記アンテナパターン部２２２上にケースフレーム１３０の射出液が高温高圧で充填される時、高温高圧の射出液に対する耐性を提供するための絶縁保護層２３０が形成されることができる。
この際、上記放射体フレーム２１０の外周面には、上記放射部２２０の上部より高い外部突部２１４を形成することができる。上記外部突部２１４は伝導性物質が流れることを防止することができる。
アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの製造方法及び製造金型
図８ａから図８ｄを参照して、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの製造方法及び製造金型について説明する。
まず、射出成形される放射体フレーム２１０（図８ａ）上に伝導性インクを塗布して固形化することで、アンテナパターン部２２２を形成する（図８ｂ）。上記アンテナパターン部２２２は、上記放射体フレーム２１０上にスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、印刷（ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、メッキ（ｐｌａｔｉｎｇ）、スタンピング（ｓｔａｍｐｉｎｇ）、ドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）及びディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）のうち選択される少なくとも一つの方法で形成されることができる。図８ｂはインクジェット印刷によって伝導性インクを塗布して、アンテナパターン部が上記放射体フレーム２１０上に形成されることを図示している。
上記アンテナパターン部２２２は上記放射体フレーム２１０上に形成される位置決め溝２１２（図５参照）上に形成されることができ、上記アンテナパターン部２２２上には高温高圧の射出条件でアンテナパターンを保護するための絶縁保護層２３０が形成されることができる。
また、上記放射体フレーム２１０は上記アンテナパターン部２２２の内側に貫通ホール２４０が形成されるように成形されることができる。
このように製造された放射体フレーム２１０は、上記放射体フレーム２１０の外周面が電子装置ケースの製造金型４００に形成される境界部形成部の内側に挿入されて装着されることができる（図８ｃ）。
上記境界部形成部は、上記電子装置ケースの製造金型４００から突出形成される境界突部であり、上記放射体フレーム２１０の貫通ホール２４０が挿入される内部境界突部４４４と、上記放射体フレーム２１０の外周部が挿入される外部境界突部４４２と、を含むことができる。
そして、上記境界部形成部の外側から樹脂材が流入され、上記樹脂材が上記境界部形成部を経て上記放射体フレーム２１０の上面から満たされ、上記電子装置ケースの製造金型４００に形成されたケースフレーム１３０形状の内部空間４５０に充填される（図８ｄ）。
以下、図８ｃ及び図８ｄを参照して、電子装置ケースの製造金型４００について説明する。
上記電子装置ケースの製造金型４００は、上部金型４２０と下部金型４４０とを含むことができる。
上記上部金型４２０または下部金型４４０には、伝導性物質が被覆及び固形化された放射部２２０を含む放射体フレーム２１０が接触支持されることができる。上記上部及び下部金型４２０、４４０が合型されて形成されるケースフレーム形状の内部空間４５０がケースフレーム１３０となるように、上記上部、下部または上部及び下部金型４２０、４４０に樹脂材流入部４６０が形成されることができる。
ここで、上記上部または下部金型４２０、４４０のうち少なくとも一つには、上記放射体フレーム２１０が挿入される境界部形成部が提供されることができる。
上記境界部形成部は、上記放射体フレーム２１０の外部境界を設定する外周部と上記放射体フレーム２１０に形成される貫通ホール２４０の内周部とが挿入されるように、上記上部または下部金型から突出される突起であることができる。上記突起は外部境界突部４４２と内部境界突部４４４を含むことができる。
ここで、上記境界部形成部は上記樹脂材が上記内部空間４５０で移動する方向に向かって傾斜が増加することができ、流入される上記樹脂材が上記放射体フレーム２１０の上面と先に接触するようにする傾斜を有することができる。
即ち、上記境界部形成部は、上記放射体フレーム２１０との境界となる部分の高さが高く、上記内部空間の方向に向かって高さが低くなることができる。
ここで、放射体フレーム２１０の表面に伝導性物質で形成されるアンテナパターン部２２２が射出時に押し出されたり、剥がれると、アンテナ特性が変わるため注意が必要である。
上記樹脂材流入部４６０は、上記境界部形成部の外部に、射出成形において問題とならない範囲内でアンテナパターン部２２２から遠く配置されることができる。
図９は本発明によるアンテナパターンフレームの第２実施例の概略斜視図であり、図１０は図９のX−X線の断面図であり、図１１ａ及び図１１ｂは図９のアンテナパターンフレームを利用した移動通信端末機のケースの製造段階を図示した概略図である。
二重射出で製造される電子装置ケースの製造に用いられるアンテナパターンフレームの第２実施例
図９から図１１を参照して二重射出で製造される電子装置ケースの製造に用いられるアンテナパターンフレームの第２実施例について説明する。本実施例では、アンテナパターンフレームの第１実施例と異なる内容についてのみ説明し、その他の内容はアンテナパターンフレームの第１実施例の説明内容に代える。
本実施例のアンテナパターンフレーム２００はポリマープラスチックで放射体フレーム２１０を射出した後に伝導性物質で被覆するものではなく、金属薄板で形成されるアンテナパターン部２２２を含む放射部２２０が一面２１０ａに露出するように射出成形される放射体フレーム２１０を含むことができる。
上記放射部２２０は金属薄板をプレス加工してアンテナパターン部２２２を形成することができる。
また、上記放射部２２０は上記放射体フレーム２１０の一面２１０ａに形成される連結端子部２２４を備え、上記連結端子部２２４は上記放射体フレーム２１０の外部に突出されて形成される連結端子部支持部２１５に埋め込まれて露出することができる。
この際、上記連結端子部支持部２１５に形成される連結端子部２２４の下部には、電子装置の回路基板１４０（図２参照）のコネクションピン１４８が挿入されるインターコネクションホール２１８が形成されることができる。
このようなアンテナパターンフレーム２００は、アンテナパターンフレームの第１実施例を利用して電子装置ケースを製造する製造金型４００と実質的に同一である製造金型４００の内部に形成される境界部形成部に挿入されることができる。
また、上記電子装置ケースの製造金型４００の内部空間４５０に射出液を注入して、電子装置ケース１２０を製造することができる。
上記境界部形成部は、上記アンテナパターンフレームが上記電子装置ケースの製造金型４００内で移動することを防止することができる。
図１２は本発明によるアンテナパターンフレームの第３実施例の概略斜視図であり、図１３ａから図１３ｄは図１２のアンテナパターンフレームの製造段階を図示した概略図であり、図１４ａ及び図１４ｂは図１２のアンテナパターンフレームを利用した移動通信端末機のケースの製造段階を図示した概略図であり、図１５は図１２のＣ部分の第１実施例の概略拡大斜視図であり、図１６は図１２のＣ部分の第２実施例の概略拡大斜視図である。
また、図１７は図１５のアンテナパターンフレームを製造するための製造金型の概略断面図であり、図１８は図１６のアンテナパターンフレームを製造するための製造金型の概略断面図であり、図１９は図１５のアンテナパターンフレームを利用して製造された移動通信端末機のケースの断面図である。
二重射出で製造される電子装置ケースの製造に用いられるアンテナパターンフレームの第３実施例及び低周波信号の伝達のためのアンテナパターンフレーム
図１２から図１９を参照して二重射出で製造される電子装置ケースの製造に用いられるアンテナパターンフレームの第３実施例について説明する。本実施例では、アンテナパターンフレームの第１実施例と異なる内容についてのみ説明し、その他の内容はアンテナパターンフレームの第１実施例の説明内容に代える。
本実施例のアンテナパターンフレーム２００は、フィルム２５０に形成されるアンテナパターン部２２２を含む放射部２２０が一面２１０ａ上に形成されるように射出成形される放射体フレーム２１０を含むことができる。
このようにフィルム２５０にアンテナパターンを形成することで、金属薄板を利用する場合より、細長いアンテナパターンを容易に具現することができる。
上記放射体フレーム２１０は貫通ホール２４０を含み、上記アンテナパターン部２２２は上記貫通ホール２４０の外部を巻線するループアンテナを形成することができる。
また、上記アンテナパターン部２２２は、低周波信号の送信または受信ができるように多数回巻線されるアンテナコイルからなることができる。上記アンテナパターン部２２２がアンテナコイルからなることにより、移動通信端末機のような小型電子機器でも別途の外部アンテナを用いることなく低周波帯域の放送周波数を送信または受信することができ、ＲＦＩＤ通信も可能になる。また、低周波用アンテナパターン部は無線充電用アンテナパターンとしても利用することができる。
このように低周波用アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースも、二重射出で製造されることができる。
低周波用アンテナパターン部を含む放射部２２０は細長いアンテナパターンからなり、上記低周波用アンテナパターン部を含む放射部２２０はフィルム２５０に伝導性物質を被覆して形成することができる。勿論、金属パターンも細長く形成すれば、低周波用アンテナパターン部として用いることができる。
低周波アンテナパターン部２２２を含む放射部２２０が一面２１０ａ上に形成されるように、磁性体成分を含むポリマー複合材で放射体フレーム２１０を射出成形する。
放射部２２０が装着されるベースである放射体フレーム２１０の材質の誘電率を変更すると、放射部２２０の周りにキャパシタンス成分が存在するようになるため、アンテナパターンの長さを減らすことができる。このようにアンテナパターンの長さを減らすと、放射体フレーム２１０自体のサイズを減らすことができる。
低周波アンテナパターン部２２２の放射体フレーム２１０も貫通ホール２４０を含み、上記アンテナパターン部２２２は上記貫通ホール２４０の外部に多数回巻線されるアンテナコイルからなることができる。
上記磁性体成分を含むポリマー複合材は、フェライトのような高透磁率の磁性体成分を含み、低周波帯域のアンテナ性能を向上させることができ、セット装備の動作時に発生するノイズ、電磁波の遮蔽などを効率的に行うことができる。
このような低周波アンテナパターン部２２２が一面２１０ａに形成される磁性体成分を含むポリマー複合材の放射体フレーム２１０を電子装置ケースの製造金型４００に装着させた後、射出液を注入することにより、上記低周波アンテナパターン部２２２が上記放射体フレーム２１０と上記ケースフレーム１３０との間に埋め込まれるようにすることができる。
上記ケースフレーム１３０は、ＰＣ、ＡＢＳ、レジン及びポリマープラスチックのうち選択される少なくとも一つ以上の材質の射出液で射出されることができる。
一方、本実施例のフィルム型アンテナパターンフレーム２００は、図１３ａから図１３ｄの製造工程によってアンテナパターン部２２２が形成されるフィルム２５０をアンテナパターンフレームの製造金型３００内に挿入して、アンテナパターンフレーム２００を製造することができる。
上記アンテナパターン部２２２が形成されるフィルム２５０は、アンテナパターンフレームの製造金型３００の上部金型３２０に接着されるか、または流動ピン３４２などによって支持固定されることができる。
この際、下部金型３４０には、流動ピン３４２や放射体フレーム２１０の貫通ホール２４０に対応する形状の貫通ホール形成部３４８、インターコネクションホール形成ピン３４４などが形成されることができる。
上記上部金型３２０と下部金型３４０の合型によって形成される放射体フレーム２１０形状の内部空間３５０に樹脂を充填することにより、アンテナパターン部２２２が形成されるフィルム２５０が射出固定される放射体フレーム２１０を形成することができる。
上記フィルム２５０はＣｕ成分が含まれたポリマープラスチック材質を含むことができる。ポリマープラスチック材質は、ＰＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳ、これらの複合材などがありえる。
アンテナパターン部２２２をフィルム２５０に形成する過程は、金属薄板をプレスして接着する方法だけでなく、フィルム２５０上にスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、印刷（ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、メッキ（ｐｌａｔｉｎｇ）、スタンピング（ｓｔａｍｐｉｎｇ）、ドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）及びディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）などの方法を利用することができる。
特に、低周波帯域やＲＦＩＤ通信に用いられるアンテナを利用するためには、金属薄板をプレスして接着する方法より、伝導性物質を利用して塗布する方法が細長いアンテナパターンを形成するにおいて有利である。
このようなアンテナパターンフレーム２００は、図１４ａのような電子装置ケースの製造金型４００に挿入され、図１４ｂのような樹脂材注入の過程を経て、電子装置ケース１２０が形成されることができる。電子装置ケースの製造金型及び製造方法は、図８ｃ及び図８ｄの説明に代えることができる。
図１５及び図１６は図１２のアンテナパターンフレーム２００のＣ部分の変形例である。
図１５を参照すると、上記放射体フレーム２１０は、隣接する上記アンテナパターン部２２２の一部を夫々覆うように形成されるオーバーモールド部２１７を含むことができる。そして図１６を参照すると、上記放射体フレーム２１０は、隣接する上記アンテナパターン部２２２の全部を覆うように形成されるオーバーモールド部２１７を含むことができる。
上記オーバーモールド部２１７は、上記放射体フレーム２１０上で上記アンテナパターン部２２２が浮く現象を防止するだけでなく、強固に固定する役割をする。
図１７及び図１８のアンテナパターンフレームの製造金型３００を用いて、夫々図１５及び図１６のアンテナパターンフレーム２００を製造することができる。
上記アンテナパターンフレームの製造金型３００のアンテナパターン部２２２を含むフィルム２５０が接触する上部金型３２０には、オーバーモールド部形成グルーブ３２２が形成されている。
図１９はオーバーモールド部２１７が備えられるアンテナパターンフレーム２００を二重射出して製造されるケースフレーム１３０を含む電子装置ケース１２０の断面図である。
二次射出時の樹脂材は、上記オーバーモールド部２１７及び放射体フレーム２１０の表面が溶ける温度の樹脂材を用いることができる。
これにより、図１９のように、ケースフレーム１３０と放射体フレーム２１０の接触部分が溶けて表面が粗面化され、上記ケースフレーム１３０と放射体フレーム２１０との接着力をより強固にする。
図２０は本発明によるアンテナパターンフレームの第４実施例の概略斜視図であり、図２１ａから図２１ｄは図２０のアンテナパターンフレームの製造段階を図示した概略図であり、図２２ａ及び図２２ｂは図２０のアンテナパターンフレームを利用した移動通信端末機のケースの製造段階を図示した概略図である。
二重射出で製造される電子装置ケースの製造に用いられるアンテナパターンフレームの第４実施例
本実施例のアンテナパターンフレーム２００もフィルム２５０を利用してアンテナパターン部２２２を固定するという点で、第３実施例と基本的な思想は同一である。しかし、本実施例は、金属薄板をプレスした多数の放射部２２０ａ、２２０ｂをフィルム上に固定する（図２１ａ）という点で、低周波通信のためのアンテナに用いることが困難である。
上記多数の放射部２２０ａ、２２０ｂはフィルム２５０に接着などの方法で固定（図２１ｂ）する。ここで、上記フィルム２５０にはピンホール２５２が形成され、上記ピンホール２５２がアンテナパターンフレームの製造金型３００に形成される接触ピン３４６などに挿入固定されるため、射出液の流入時の移動を防止することができる。
このように製造されたアンテナパターンフレーム２００が図２２ａ及び図２２ｂのような電子装置ケースの製造金型４００の境界部形成部４４２、４４４内に挿入されて射出される点は、図８ｃ及び図８ｄを参照して既に説明した通りである。
図２３は本発明による移動通信端末機ケースの製造金型の変形例を図示した断面図であり、図２４は図２３のＤ部分の概略拡大断面図であり、図２５は図２３のＤ部分の第１変形例を図示した概略断面図であり、図２６は図２３のＤ部分の第２変形例を図示した概略断面図であり、図２７は図２３のＤ部分の第３変形例を図示した概略断面図である。
アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの製造金型の変形例
図２３から図２６は第１実施例のアンテナパターンフレーム２００が適用された電子装置ケースの製造金型４００を示す。
しかし、上述したアンテナパターンフレーム２００の夫々の実施例は、以下で説明する電子装置ケースの製造金型の変形例に全て適用可能である。
図２３及び図２４を参照すると、放射体フレーム２１０の外部境界を設定する外部境界突部４４２は、射出液をケースフレーム形状の内部空間４５０内で上部または下部に向かって傾斜して案内する傾斜部４４２２と、射出液を上記放射体フレーム２１０の上部に水平に案内するフラット部４４２４と、を含むことができる。
上記外部境界突部４４２の傾斜部４４２２は底面の接線の勾配が射出液が移動される方向に向かって増加または減少することができる。
即ち、樹脂材流入部４６０と近い外部境界突部４４２は底面の接線の勾配が射出液が移動される方向に向かって増加し、樹脂材流入部４６０と遠い外部境界突部４４２（図２３）は底面の接線の勾配が射出液が移動される方向に向かって減少することができる。
図２５を参照すると、放射体フレーム２１０の高さＨ２と外部境界突部４４２のフラット部４４２４の高さＨ１が対応する電子装置ケースの製造金型４００の変形例が開示される。このように放射体フレーム２１０の高さＨ２と外部境界突部４４２のフラット部４４２４の高さＨ１が同一であると、ケースフレーム形状の内部空間４５０での射出液の方向転換による渦現象を減らすことができる。
図２６を参照すると、図２３及び図２４の実施例と異なって、フラット部４４２４が形成されていない外部境界突部４４２を有する電子装置ケースの製造金型４００の変形例が開示される。
本変形例でも、外部境界突部４４２の最上部の高さが放射体フレーム２１０の高さと対応することができる。
図２７を参照すると、図２３及び図２４の実施例と異なって、サイン波状の傾斜を有する外部境界突部４４２の傾斜部が開示される。
即ち、樹脂材流入部４６０と近い外部境界突部４４２を基準に、底面の接線の勾配Δ１が増加する途中で変換され、勾配Δ２が減少することができる。このような構造は射出液の移動の抵抗を減少させることができる。
本変形例でも、外部境界突部４４２の最上部の高さが放射体フレーム２１０の高さと対応することができる。
以上のように説明したアンテナパターンフレームの実施例のインターコネクション方法、アンテナパターン部と連結端子部の形状や製造方法、製造金型は周波数帯域の目的に応じて、他の実施例で説明した方法を適宜選択して用いることができる。
１００ 移動通信端末機
１２０ 移動通信端末機のケース
２００ アンテナパターンフレーム
２１０ 放射体フレーム
２２０ 放射部

Claims (28)

  1. フィルムに形成されたアンテナパターン部を含む放射部が一面上に形成されるように射出成形された放射体フレームと、
    前記放射体フレームの上部に射出成形され、前記放射部が前記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームと、
    前記放射体フレームと前記ケースフレームとの境界をなし、前記ケースフレームの内側に凹溝形状に形成された境界部と
    を含み、
    前記放射部は前記放射体フレームの前記一面に形成される連結端子部を備え、
    前記連結端子部は前記放射体フレームの外部に突出形成されている連結端子部支持部上に露出するように射出成形され、
    前記連結端子部支持部は、前記連結端子部と対応する位置にインターコネクションホールを含むアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
  2. 前記放射体フレームは貫通ホールを含み、
    前記アンテナパターン部は前記貫通ホールの外部を巻線するループアンテナを形成する請求項１に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
  3. 前記ケースフレームは、当該ケースフレームが射出される電子装置ケースの製造金型の内部境界突部に前記貫通ホールが挿入された状態で射出成形された請求項２に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
  4. 前記境界部は、前記ケースフレームと前記貫通ホールとの境界に形成された貫通ホール境界グルーブを含む請求項２または３に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
  5. 前記貫通ホール境界グルーブは、前記貫通ホールの周部から前記貫通ホールの内部に形成された前記ケースフレームの方向に向かうほど浅くなる傾斜を有する請求項４に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
  6. 前記境界部は、前記放射体フレームの外部に形成された前記ケースフレームと前記放射体フレームとの境界に形成された外部境界グルーブを含む請求項１から５の何れか１項に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
  7. 前記外部境界グルーブは、前記放射体フレームの外部境界から前記放射体フレームの外部に形成された前記ケースフレームの方向に向かうほど浅くなる傾斜を有する請求項６に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
  8. 前記アンテナパターン部は、低周波信号の送信または受信ができるように複数回巻線されたアンテナコイルからなる請求項１から７の何れか１項に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
  9. 前記放射体フレームは、隣接する前記アンテナパターン部の一部を夫々覆うように形成されたオーバーモールド部を含む請求項８に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
  10. 前記放射体フレームは、隣接する前記アンテナパターン部の全部を覆うように形成されたオーバーモールド部を含む請求項８に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
  11. 前記放射体フレームは、前記放射部の上面より高く突出した外部突部を含む請求項１から１０の何れか１項に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
  12. 前記放射部を複数有し、
    前記放射部の各々に含まれるアンテナパターン部は、各々アンテナパターンの種類が異なる請求項１から１１の何れか１項に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
  13. 前記フィルムは、Ｃｕ成分が含まれたポリマープラスチック材質からなる請求項１から１２の何れか１項に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
  14. フィルムに形成されたアンテナパターン部および連結端子部支持部上に露出される連結端子部を含む放射部が一面上に形成され、前記連結端子部と対応する位置の前記連結端子部支持部にインターコネクションホールが形成されるように射出成形された放射体フレームを接触支持する上部金型または下部金型と、
    前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方に形成され、前記上部金型及び前記下部金型が合型されて形成されるケースフレーム形状の内部空間がケースフレームとなるように、樹脂材が流入されるようにする樹脂材流入部と、
    前記上部金型または前記下部金型に提供され、前記放射体フレームが挿入される境界部形成部と
    を含む電子装置ケースの製造金型。
  15. 前記境界部形成部は、前記放射体フレームの外部境界を設定する外周部と前記放射体フレームに形成される貫通ホールの周部とが挿入されるように、前記上部金型または前記下部金型から突出される突起を含む請求項１４に記載の電子装置ケースの製造金型。
  16. 前記境界部形成部は、前記樹脂材が前記内部空間で移動する方向に向かって傾斜が増加する請求項１４または１５に記載の電子装置ケースの製造金型。
  17. 前記境界部形成部は、流入される前記樹脂材が前記放射体フレームの上面と先に接触するようにする傾斜を有する請求項１４から１６の何れか１項に記載の電子装置ケースの製造金型。
  18. 前記境界部形成部は、前記放射体フレームとの境界となる部分の高さが周囲より高く、前記内部空間の方向に向かって高さが低くなる請求項１４から１７の何れか１項に記載の電子装置ケースの製造金型。
  19. 前記樹脂材流入部は、前記境界部形成部の外部に形成される請求項１４から１８の何れか１項に記載の電子装置ケースの製造金型。
  20. 前記境界部形成部は、前記樹脂材を前記ケースフレーム形状の内部空間内で上部または下部に向かって傾斜して案内する傾斜部と、前記傾斜部から連続的に延長されて前記樹脂材を水平に案内するフラット部と、を含む請求項１４から１９の何れか１項に記載の電子装置ケースの製造金型。
  21. 前記傾斜部は、底面の接線の勾配が射出液が移動される方向に向かって増加する請求項２０に記載の電子装置ケースの製造金型。
  22. 前記フラット部の高さは、前記放射体フレームの高さと対応する請求項２０に記載の電子装置ケースの製造金型。
  23. 前記境界部形成部は、前記樹脂材を前記ケースフレーム形状の内部空間内で上部または下部に向かって傾斜して案内し、底面の接線の勾配が射出液が移動される方向に向かって増加する傾斜部を含む請求項１４から１９の何れか１項に記載の電子装置ケースの製造金型。
  24. 前記傾斜部の最上部の高さは、前記放射体フレームの高さと対応する請求項２３に記載の電子装置ケースの製造金型。
  25. 前記境界部形成部は、前記樹脂材を前記ケースフレーム形状の内部空間内で上部または下部に向かって傾斜して案内し、底面の接線の勾配が増加した後、一地点で変換されて減少する傾斜部を含む請求項１４から１９の何れか１項に記載の電子装置ケースの製造金型。
  26. 前記傾斜部の最上部の高さは、前記放射体フレームの高さと対応する請求項２５に記載の電子装置ケースの製造金型。
  27. フィルムにアンテナパターン部および連結端子部支持部上に露出される連結端子部を含む放射部を形成する段階と、
    前記放射部が形成された前記フィルムが一面上に形成され、前記連結端子部と対応する位置の前記連結端子部支持部にインターコネクションホールが形成されるように放射体フレームを射出する段階と、
    前記放射体フレームの外周面が、電子装置ケースの製造金型に形成される境界部形成部の内側に挿入されて装着されるようにする段階と、
    前記境界部形成部の外側から樹脂材が流入され、前記樹脂材が前記境界部形成部を経て前記放射体フレームの前記一面側から満たされ、前記電子装置ケースの製造金型に形成されるケースフレーム形状の内部空間に充填される段階と
    を含む電子装置ケースの製造方法。
  28. 前記放射体フレームは、前記アンテナパターン部の内側に貫通ホールが形成されるように成形され、
    前記放射体フレームが装着される前記電子装置ケースの製造金型内部には、前記貫通ホールが挿入される境界部形成部が提供されている請求項２７に記載の電子装置ケースの製造方法。
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