JP5305113B2 - 低周波用アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法 - Google Patents
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Description
電子装置の一実施例である移動通信端末機100は、アンテナパターンフレーム200と、ケースフレーム130と、回路基板140とを含むことができる。
図3から図7を参照すると、アンテナパターンフレーム200の第1実施例には、放射体フレーム210の一面210aに伝導性物質が被覆及び固形化されて形成されるアンテナパターン部222を備える放射部220が形成されることができる。
図8aから図8dを参照して、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの製造方法及び製造金型について説明する。
図9から図11を参照して二重射出で製造される電子装置ケースの製造に用いられるアンテナパターンフレームの第2実施例について説明する。本実施例では、アンテナパターンフレームの第1実施例と異なる内容についてのみ説明し、その他の内容はアンテナパターンフレームの第1実施例の説明内容に代える。
図12から図19を参照して二重射出で製造される電子装置ケースの製造に用いられるアンテナパターンフレームの第3実施例について説明する。本実施例では、アンテナパターンフレームの第1実施例と異なる内容についてのみ説明し、その他の内容はアンテナパターンフレームの第1実施例の説明内容に代える。
本実施例のアンテナパターンフレーム200もフィルム250を利用してアンテナパターン部222を固定するという点で、第3実施例と基本的な思想は同一である。しかし、本実施例は、金属薄板をプレスした多数の放射部220a、220bをフィルム上に固定する(図21a)という点で、低周波通信のためのアンテナに用いることが困難である。
図23から図26は第1実施例のアンテナパターンフレーム200が適用された電子装置ケースの製造金型400を示す。
120 移動通信端末機のケース
200 アンテナパターンフレーム
210 放射体フレーム
220 放射部
Claims (25)
- 低周波アンテナパターン部を含む放射部が一面上に形成されるように、磁性体成分を含むポリマー複合材で射出成形された放射体フレームと、
前記放射体フレームの上部に射出成形され、前記放射部が前記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームと、
前記放射体フレームと前記ケースフレームとの境界をなし、前記ケースフレームの内側に凹溝形状に形成された境界部と
を含み、
前記放射部は前記放射体フレームの前記一面に形成された連結端子部を備え、
前記連結端子部は前記放射体フレームの外部に突出形成されている連結端子部支持部上に露出するように射出成形され、
前記連結端子部支持部は、前記連結端子部と対応する位置にインターコネクションホールを含む低周波用アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。 - 前記放射体フレームは貫通ホールを含み、
前記アンテナパターン部は前記貫通ホール外部に複数回巻線されたアンテナコイルからなることを特徴とする請求項1に記載の低周波用アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。 - 前記ケースフレームは、当該ケースフレームが射出される電子装置ケースの製造金型の内部境界突部に前記貫通ホールが挿入された状態で射出成形されたことを特徴とする請求項2に記載の低周波用アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
- 前記境界部は、前記ケースフレームと前記貫通ホールとの境界に形成された貫通ホール境界グルーブを含むことを特徴とする請求項2または3に記載の低周波用アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
- 前記貫通ホール境界グルーブは、前記貫通ホールの周部から前記貫通ホールの内部に形成された前記ケースフレームの方向に向かうほど浅くなる傾斜を有することを特徴とする請求項4に記載の低周波用アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
- 前記境界部は、前記放射体フレームの外部に形成された前記ケースフレームと前記放射体フレームとの境界に形成された外部境界グルーブを含むことを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の低周波用アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
- 前記外部境界グルーブは、前記放射体フレームの外部境界を設定する外周部から前記放射体フレームの外部に形成される前記ケースフレームの方向に向かうほど浅くなる傾斜を有することを特徴とする請求項6に記載の低周波用アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
- 前記磁性体成分を含むポリマー複合材は磁性体成分を含むことを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載の低周波用アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
- 前記磁性体成分はフェライトを含むことを特徴とする請求項8に記載の低周波用アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
- 前記ケースフレームは、PC、ABS、レジン及びポリマープラスチックのうち選択される少なくとも一つ以上の材質の射出液で射出されることを特徴とする請求項1から9の何れか1項に記載の低周波用アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
- 低周波アンテナパターン部および連結端子部支持部上に露出される連結端子部を含む放射部が一面上に形成され、前記連結端子部と対応する位置の前記連結端子部支持部にインターコネクションホールが形成されるように、磁性体成分を含むポリマー複合材で射出成形される放射体フレームを接触支持する上部金型または下部金型と、
前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方に形成され、前記上部金型及び前記下部金型が合型されて形成されるケースフレーム形状の内部空間がケースフレームとなるように、樹脂材が流入されるようにする樹脂材流入部と、
前記上部金型または前記下部金型に提供され、前記放射体フレームが挿入される境界部形成部と
を含む電子装置ケースの製造金型。 - 前記境界部形成部は、前記放射体フレームの外部境界を設定する外周部と前記放射体フレームに形成される貫通ホールの周部とが挿入されるように、前記上部金型または前記下部金型から突出される突起を含むことを特徴とする請求項11に記載の電子装置ケースの製造金型。
- 前記境界部形成部は、前記樹脂材が前記内部空間で移動する方向に向かって傾斜が増加することを特徴とする請求項11または12に記載の電子装置ケースの製造金型。
- 前記境界部形成部は、流入される前記樹脂材が前記放射体フレームの上面と先に接触するようにする傾斜を有することを特徴とする請求項11から13の何れか1項に記載の電子装置ケースの製造金型。
- 前記境界部形成部は、前記放射体フレームの境界となる部分の高さが周囲より高く、前記内部空間の方向に向かって高さが低くなることを特徴とする請求項11から14の何れか1項に記載の電子装置ケースの製造金型。
- 前記樹脂材流入部は、前記境界部形成部よりも外部側に形成されることを特徴とする請求項11から15の何れか1項に記載の電子装置ケースの製造金型。
- 前記境界部形成部は、前記樹脂材を前記ケースフレーム形状の内部空間内で上部または下部に向かって傾斜して案内する傾斜部と、前記傾斜部から連続的に延長されて前記樹脂材を水平に案内するフラット部と、を含むことを特徴とする請求項11から16の何れか1項に記載の電子装置ケースの製造金型。
- 前記傾斜部は、底面の接線の勾配が射出液が移動される方向に向かって増加することを特徴とする請求項17に記載の電子装置ケースの製造金型。
- 前記フラット部の高さは、前記放射体フレームの高さと対応することを特徴とする請求項17または18に記載の電子装置ケースの製造金型。
- 前記境界部形成部は、前記樹脂材を前記ケースフレーム形状の内部空間内で上部または下部に向かって傾斜して案内し、底面の接線の勾配が射出液が移動される方向に向かって増加する傾斜部を含むことを特徴とする請求項11から16の何れか1項に記載の電子装置ケースの製造金型。
- 前記傾斜部の最上部の高さは、前記放射体フレームの高さと対応することを特徴とする請求項20に記載の電子装置ケースの製造金型。
- 前記境界部形成部は、前記樹脂材を前記ケースフレーム形状の内部空間内で上部または下部に向かって傾斜して案内し、底面の接線の勾配が増加した後、一地点で変換されて減少する傾斜部を含むことを特徴とする請求項11から16の何れか1項に記載の電子装置ケースの製造金型。
- 前記傾斜部の最上部の高さは、前記放射体フレームの高さと対応することを特徴とする請求項22に記載の電子装置ケースの製造金型。
- 低周波アンテナパターン部および連結端子部支持部上に露出される連結端子部を含む放射部が一面上に形成され、前記連結端子部と対応する位置の前記連結端子部支持部にインターコネクションホールが形成されるように、磁性体成分を含むポリマー複合材で放射体フレームを射出成形する段階と、
前記放射体フレームの外周面が電子装置ケースの製造金型に形成される境界部形成部の内側に挿入されて装着されるようにする段階と、
前記境界部形成部の外側から樹脂材が流入され、前記樹脂材が前記境界部形成部を経て前記放射体フレームの前記一面側から満たされ、前記電子装置ケースの製造金型に形成されるケースフレーム形状の内部空間に充填される段階と
を含む電子装置ケースの製造方法。 - 前記放射体フレームは前記アンテナパターン部の内側に貫通ホールが形成されるように成形され、
前記放射体フレームが装着される前記電子装置ケースの製造金型内部には、前記貫通ホールが挿入される境界部形成部が提供されていることを特徴とする請求項24に記載の電子装置ケースの製造方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0044186 | 2010-05-11 | ||
KR20100044186 | 2010-05-11 | ||
KR10-2011-0007347 | 2011-01-25 | ||
KR1020110007347A KR101179362B1 (ko) | 2010-05-11 | 2011-01-25 | 저주파용 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스, 이의 제조금형 및 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011239368A JP2011239368A (ja) | 2011-11-24 |
JP5305113B2 true JP5305113B2 (ja) | 2013-10-02 |
Family
ID=44351330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011083561A Expired - Fee Related JP5305113B2 (ja) | 2010-05-11 | 2011-04-05 | 低周波用アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8976074B2 (ja) |
EP (1) | EP2387106B1 (ja) |
JP (1) | JP5305113B2 (ja) |
CN (1) | CN102244993B (ja) |
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JP2008205557A (ja) | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JP2008226099A (ja) | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア装置 |
FR2914113B1 (fr) | 2007-03-20 | 2009-05-01 | Trixell Soc Par Actions Simpli | Antenne mixte |
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JP4881247B2 (ja) * | 2007-07-13 | 2012-02-22 | 株式会社東芝 | 電子機器及びその製造方法 |
KR100872286B1 (ko) | 2007-08-22 | 2008-12-05 | 삼성전기주식회사 | 도전패턴이 형성된 케이스 구조물 및 그 제조방법 |
KR101545019B1 (ko) * | 2007-09-05 | 2015-08-18 | 삼성전자주식회사 | Lds를 이용한 전자 기기의 제조방법 및 그에 의해 제조된 전자 기기 |
CN101442149B (zh) | 2007-11-23 | 2012-09-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子设备及卡扣装置 |
CN201234285Y (zh) | 2008-07-15 | 2009-05-06 | 比亚迪股份有限公司 | 信息卡固定装置及具有其的移动通信装置 |
KR100932079B1 (ko) | 2009-03-31 | 2009-12-15 | 마상영 | 휴대 단말기용 인서트 안테나모듈 및 그 제조방법 |
KR100910161B1 (ko) | 2009-02-25 | 2009-07-30 | 주식회사 에이티앤씨 | 내장형 안테나 일체형 휴대단말기 케이스 및 그 제조 방법 |
KR100930207B1 (ko) * | 2009-03-16 | 2009-12-07 | 삼성전기주식회사 | 이동통신 단말기 케이스 제조방법, 이를 이용한 이동통신 단말기 케이스 및 이동통신 단말기 |
KR100935954B1 (ko) | 2009-04-23 | 2010-01-12 | 삼성전기주식회사 | 전자장치 케이스, 그 제조방법 및 제조금형, 이동통신 단말기 |
KR100955510B1 (ko) * | 2009-04-23 | 2010-04-30 | 삼성전기주식회사 | 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형 |
KR100945117B1 (ko) | 2009-04-23 | 2010-03-02 | 삼성전기주식회사 | 안테나 패턴 프레임 및 그 제조방법 |
JP5321988B2 (ja) | 2010-05-11 | 2013-10-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | アンテナパターンフレームが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法 |
-
2011
- 2011-04-05 EP EP11250431A patent/EP2387106B1/en not_active Not-in-force
- 2011-04-05 JP JP2011083561A patent/JP5305113B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-09 US US13/103,297 patent/US8976074B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-11 CN CN201110127142.0A patent/CN102244993B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8976074B2 (en) | 2015-03-10 |
US20110278186A1 (en) | 2011-11-17 |
CN102244993B (zh) | 2015-07-29 |
JP2011239368A (ja) | 2011-11-24 |
EP2387106B1 (en) | 2013-01-23 |
EP2387106A1 (en) | 2011-11-16 |
CN102244993A (zh) | 2011-11-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121204 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130304 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130307 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130319 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130528 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |