JPH08276458A - 非接触ｉｃタグの製造方法及び非接触ｉｃタグ - Google Patents
非接触ｉｃタグの製造方法及び非接触ｉｃタグInfo
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- JPH08276458A JPH08276458A JP7104619A JP10461995A JPH08276458A JP H08276458 A JPH08276458 A JP H08276458A JP 7104619 A JP7104619 A JP 7104619A JP 10461995 A JP10461995 A JP 10461995A JP H08276458 A JPH08276458 A JP H08276458A
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 非接触ＩＣタグの製造工程数を少なくし、安
価に製造する。 【構成】 製造方法は、金型（７６ａ，７６ｂ）内に回
路部品を有するインサート部品（２０）を載置した後、
金型を閉じ、金型内を真空にした後、エポキシ樹脂等の
液状の硬化性樹脂原料を金型内に注入し、該樹脂原料を
硬化させる低圧射出成形法により製造する。
価に製造する。 【構成】 製造方法は、金型（７６ａ，７６ｂ）内に回
路部品を有するインサート部品（２０）を載置した後、
金型を閉じ、金型内を真空にした後、エポキシ樹脂等の
液状の硬化性樹脂原料を金型内に注入し、該樹脂原料を
硬化させる低圧射出成形法により製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非接触ＩＣタグとその
製造方法に関し、特に、製造工程を短縮し、製造コスト
を低減する製造方法と、該製造方法によって得られる安
価な非接触ＩＣタグに関する。
製造方法に関し、特に、製造工程を短縮し、製造コスト
を低減する製造方法と、該製造方法によって得られる安
価な非接触ＩＣタグに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、外部装置と電磁波等により外部デ
ータ処理装置と非接触でデータ通信ができるカード形状
のＩＣカード等の非接触情報記憶媒体が注目されてい
る。このような情報記憶媒体の一種にタグ形状の非接触
ＩＣタグがある。非接触ＩＣタグでは、通常、ＩＣ、電
子部品等からなる回路基板を外部から保護し支持する部
材として、該回路基板を樹脂ケースで覆い、樹脂成形品
の外観とすること等が行われている。
ータ処理装置と非接触でデータ通信ができるカード形状
のＩＣカード等の非接触情報記憶媒体が注目されてい
る。このような情報記憶媒体の一種にタグ形状の非接触
ＩＣタグがある。非接触ＩＣタグでは、通常、ＩＣ、電
子部品等からなる回路基板を外部から保護し支持する部
材として、該回路基板を樹脂ケースで覆い、樹脂成形品
の外観とすること等が行われている。
【０００３】例えば、図５は従来の非接触ＩＣタグの製
造方法を示す概略工程図であり、同図に示す如く、従来
の製造方法では、プリント基板３上にＩＣ４１、コンデ
ンサ４２、コイル４３等の電子部品４を実装した非接触
ＩＣコンポーネント２０の電子部品４の部分を液状のエ
ポキシ樹脂を用いて封止した後、全周囲を射出樹脂で覆
い且つ所定の外形形状とするものである。すなわち、図
５（ａ）は、電子部品４をプリント基板３上に実装して
得られた非接触ＩＣコンポーネント２０（の断面図）を
示す。そして、図５（ｂ）は、この非接触ＩＣコンポー
ネント２０を、コイル４３も含めて電子部品４の空隙部
をエポキシ樹脂で封止した後の非接触ＩＣコンポーネン
ト２１を示す。このようにエポキシ樹脂で予め封止する
理由は、次工程の射出成形の際の射出圧力、樹脂温度が
高いために、コンデンサ等の電子部品が破損する可能性
を防止することが第１の理由である。また、直接に射出
成形だけの工程で製造する場合には、非接触ＩＣコンポ
ーネントの空隙を完全に充填できない可能性を防止する
ことが第２の理由である。
造方法を示す概略工程図であり、同図に示す如く、従来
の製造方法では、プリント基板３上にＩＣ４１、コンデ
ンサ４２、コイル４３等の電子部品４を実装した非接触
ＩＣコンポーネント２０の電子部品４の部分を液状のエ
ポキシ樹脂を用いて封止した後、全周囲を射出樹脂で覆
い且つ所定の外形形状とするものである。すなわち、図
５（ａ）は、電子部品４をプリント基板３上に実装して
得られた非接触ＩＣコンポーネント２０（の断面図）を
示す。そして、図５（ｂ）は、この非接触ＩＣコンポー
ネント２０を、コイル４３も含めて電子部品４の空隙部
をエポキシ樹脂で封止した後の非接触ＩＣコンポーネン
ト２１を示す。このようにエポキシ樹脂で予め封止する
理由は、次工程の射出成形の際の射出圧力、樹脂温度が
高いために、コンデンサ等の電子部品が破損する可能性
を防止することが第１の理由である。また、直接に射出
成形だけの工程で製造する場合には、非接触ＩＣコンポ
ーネントの空隙を完全に充填できない可能性を防止する
ことが第２の理由である。
【０００４】そして、図５（ｂ）の様な電子部品部分を
樹脂封止後の非接触ＩＣコンポーネント２１をインサー
ト部品として射出成形金型内に載置して、例えばポリフ
ェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等の樹脂を加熱溶融して
射出成形して、先ず図５（ｃ）に示す様に、下側成形体
２２を非接触ＩＣコンポーネント２１の下部に形成す
る。次に、下側成形体２２が形成された非接触ＩＣコン
ポーネント２１を、上側成形用の射出成形金型にインサ
ートして射出成形して、残りの上側半分を射出成形し、
上下から射出樹脂で覆われた構成の非接触ＩＣタグ８が
得られる。
樹脂封止後の非接触ＩＣコンポーネント２１をインサー
ト部品として射出成形金型内に載置して、例えばポリフ
ェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等の樹脂を加熱溶融して
射出成形して、先ず図５（ｃ）に示す様に、下側成形体
２２を非接触ＩＣコンポーネント２１の下部に形成す
る。次に、下側成形体２２が形成された非接触ＩＣコン
ポーネント２１を、上側成形用の射出成形金型にインサ
ートして射出成形して、残りの上側半分を射出成形し、
上下から射出樹脂で覆われた構成の非接触ＩＣタグ８が
得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
様な従来の非接触ＩＣタグの製造方法及びそれによって
得られる非接触ＩＣタグでは、製造コトスがかかり、安
価に非接触ＩＣタグが得られないという問題があった。
すなわち、従来の非接触ＩＣタグの製造方法では、樹脂
封止のみ、或いは射出成形のみと一工程では出来ず、上
記の理由から図５に示したように樹脂封止及び射出成形
の両方の工程を必要としたからである。
様な従来の非接触ＩＣタグの製造方法及びそれによって
得られる非接触ＩＣタグでは、製造コトスがかかり、安
価に非接触ＩＣタグが得られないという問題があった。
すなわち、従来の非接触ＩＣタグの製造方法では、樹脂
封止のみ、或いは射出成形のみと一工程では出来ず、上
記の理由から図５に示したように樹脂封止及び射出成形
の両方の工程を必要としたからである。
【０００６】そこで、本発明の目的は、製造工程を短縮
し、それによって、安価にでき得る製造方法、及び非接
触ＩＣタグを提供することである。
し、それによって、安価にでき得る製造方法、及び非接
触ＩＣタグを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の非接触ＩＣタグ
の製造方法は、前記課題を解決し目的を達成するため
に、金型内に回路部品を有するインサート部品を載置し
た後、金型を閉じ、金型内を真空にした後、液状の硬化
性樹脂原料を金型内に注入し、該樹脂原料を硬化させる
低圧射出成形法により製造するようにしたものである。
の製造方法は、前記課題を解決し目的を達成するため
に、金型内に回路部品を有するインサート部品を載置し
た後、金型を閉じ、金型内を真空にした後、液状の硬化
性樹脂原料を金型内に注入し、該樹脂原料を硬化させる
低圧射出成形法により製造するようにしたものである。
【０００８】また、本発明の非接触ＩＣタグは、金型内
に回路部品を有するインサート部品を載置した後、金型
を閉じ、金型内を真空にした後、液状の硬化性樹脂原料
を金型内に注入し、該樹脂原料を硬化させる低圧射出成
形法により形成したものとする。
に回路部品を有するインサート部品を載置した後、金型
を閉じ、金型内を真空にした後、液状の硬化性樹脂原料
を金型内に注入し、該樹脂原料を硬化させる低圧射出成
形法により形成したものとする。
【０００９】
【作用】本発明の非接触ＩＣタグの製造方法では、成形
金型に回路部品を有するインサート物を載置後に、金型
内に注入される硬化性樹脂原料が液状のものであるの
で、注入される樹脂原料の圧力も低圧で済み、溶融樹脂
による過度の加熱や樹脂圧力による回路部品の破損がな
く、しかも、細かい空隙部分にまで樹脂原料が行き渡っ
た信頼性の高いＩＣタグが、少ない製造工程で製造され
る。そして、本発明の非接触ＩＣタグはこのような製造
方法によって製造される。
金型に回路部品を有するインサート物を載置後に、金型
内に注入される硬化性樹脂原料が液状のものであるの
で、注入される樹脂原料の圧力も低圧で済み、溶融樹脂
による過度の加熱や樹脂圧力による回路部品の破損がな
く、しかも、細かい空隙部分にまで樹脂原料が行き渡っ
た信頼性の高いＩＣタグが、少ない製造工程で製造され
る。そして、本発明の非接触ＩＣタグはこのような製造
方法によって製造される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の非接触ＩＣタグの製造方法及
び非接触ＩＣタグの実施例について図面を参照しながら
詳述する。
び非接触ＩＣタグの実施例について図面を参照しながら
詳述する。
【００１１】本発明の非接触ＩＣタグの製造方法は、真
空にできる金型を用い、また、該金型に注入する樹脂と
して液状の硬化性樹脂原料を用いることに特徴がある。
樹脂原料としては特に制限はないが、例えば、エポキシ
樹脂を用いた製造方法の具体例として、長瀬チバ株式会
社より「ＲＤＣＰ」（登録商標）（Ｒａｐｉｄ Ｄｅｍ
ｏｌｄｉｎｇ Ｃａｓｔｉｎｇ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、別
名、「液状エポキシ樹脂による低圧液状射出成形法」な
る名称で販売されている装置及び原料を使用した低圧射
出成形法が使用できる。
空にできる金型を用い、また、該金型に注入する樹脂と
して液状の硬化性樹脂原料を用いることに特徴がある。
樹脂原料としては特に制限はないが、例えば、エポキシ
樹脂を用いた製造方法の具体例として、長瀬チバ株式会
社より「ＲＤＣＰ」（登録商標）（Ｒａｐｉｄ Ｄｅｍ
ｏｌｄｉｎｇ Ｃａｓｔｉｎｇ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、別
名、「液状エポキシ樹脂による低圧液状射出成形法」な
る名称で販売されている装置及び原料を使用した低圧射
出成形法が使用できる。
【００１２】そして、図２は、係る低圧射出成形法の一
連のシステムの一例を示す概略構成図である。同図の如
く、液状の硬化性樹脂原料であるエポキシ樹脂の主剤成
分は樹脂タンク７１ａに貯蔵し、硬化剤成分は樹脂タン
ク７１ｂに貯蔵しておく。エポキシ樹脂の主剤及び硬化
剤はポンプ７２によって所定量計量され樹脂タンク７１
ａ及び７１ｂからミキサー７３に送られる。ミキサー７
３で主剤及び硬化剤は均一に混合される。ミキサー７３
で混合された後、エポキシ樹脂は射出ノズル７５に送ら
れ、金型内に注入される。金型は上部金型７６ａ及び下
部金型７６ｂで構成され、下部金型７６ｂにインサート
部品として非接触ＩＣコンポーネント２０が載置され
る。金型７６ａには真空ポンプ７７が接続され、真空ポ
ンプ７７は金型が閉じた後に金型内部を真空にする。そ
して、液状の硬化性樹脂原料としてミキサー７３で混合
されたエポキシ樹脂の主剤及び硬化剤が射出ノズル７５
から金型内に注入され、射出ノズル７５に接続された空
気圧縮機７４により樹脂は加圧される。
連のシステムの一例を示す概略構成図である。同図の如
く、液状の硬化性樹脂原料であるエポキシ樹脂の主剤成
分は樹脂タンク７１ａに貯蔵し、硬化剤成分は樹脂タン
ク７１ｂに貯蔵しておく。エポキシ樹脂の主剤及び硬化
剤はポンプ７２によって所定量計量され樹脂タンク７１
ａ及び７１ｂからミキサー７３に送られる。ミキサー７
３で主剤及び硬化剤は均一に混合される。ミキサー７３
で混合された後、エポキシ樹脂は射出ノズル７５に送ら
れ、金型内に注入される。金型は上部金型７６ａ及び下
部金型７６ｂで構成され、下部金型７６ｂにインサート
部品として非接触ＩＣコンポーネント２０が載置され
る。金型７６ａには真空ポンプ７７が接続され、真空ポ
ンプ７７は金型が閉じた後に金型内部を真空にする。そ
して、液状の硬化性樹脂原料としてミキサー７３で混合
されたエポキシ樹脂の主剤及び硬化剤が射出ノズル７５
から金型内に注入され、射出ノズル７５に接続された空
気圧縮機７４により樹脂は加圧される。
【００１３】図１は、上記の様な低圧射出成形法のシス
テムによる、本発明の非接触ＩＣタグの製造方法の一実
施例を説明する概略工程図である。また、図４は、本発
明の非接触ＩＣタグの製造方法の流れを説明するフロー
図である。以下、図１及び図４を参照しながら、さらに
本発明を詳述する。
テムによる、本発明の非接触ＩＣタグの製造方法の一実
施例を説明する概略工程図である。また、図４は、本発
明の非接触ＩＣタグの製造方法の流れを説明するフロー
図である。以下、図１及び図４を参照しながら、さらに
本発明を詳述する。
【００１４】製造方法の最初は、先ずステップＳ１とし
て、金型を成形温度に予熱しておく。予熱温度は通常１
３０〜１４０℃程度である。そして、金型のパーティン
グ面に離型剤を塗布する（ステップＳ２）。次に、図１
（ｂ）の様にインサート部品として図１（ａ）に示す非
接触ＩＣコンポーネント２０を下部金型７６ｂに載置す
る（ステップＳ３）。なお、インサート部品も８０〜１
２０℃程度に予熱しておく。そして、上部金型７６ａと
下部金型７６ｂとを型締めを行う（ステップＳ４）。型
締め後、金型内を真空にする。真空時間は１０〜３０秒
程度で、真空度は１Ｔｏｒｒ程度まで行う（ステップＳ
５）。金型内を真空にする工程と平行して、或いは真空
にした後、所定量の硬化性樹脂を計量し、混合する（ス
テップＳ６）。そして、射出ノズルから真空の金型内に
液状の硬化性樹脂を射出する（ステップＳ７）。射出圧
力は通常３〜７ｋｇ／ｃｍ2 程度で、射出・保圧時間は
１５０〜２００秒程度で完了する。この状態が図１
（ｃ）である。
て、金型を成形温度に予熱しておく。予熱温度は通常１
３０〜１４０℃程度である。そして、金型のパーティン
グ面に離型剤を塗布する（ステップＳ２）。次に、図１
（ｂ）の様にインサート部品として図１（ａ）に示す非
接触ＩＣコンポーネント２０を下部金型７６ｂに載置す
る（ステップＳ３）。なお、インサート部品も８０〜１
２０℃程度に予熱しておく。そして、上部金型７６ａと
下部金型７６ｂとを型締めを行う（ステップＳ４）。型
締め後、金型内を真空にする。真空時間は１０〜３０秒
程度で、真空度は１Ｔｏｒｒ程度まで行う（ステップＳ
５）。金型内を真空にする工程と平行して、或いは真空
にした後、所定量の硬化性樹脂を計量し、混合する（ス
テップＳ６）。そして、射出ノズルから真空の金型内に
液状の硬化性樹脂を射出する（ステップＳ７）。射出圧
力は通常３〜７ｋｇ／ｃｍ2 程度で、射出・保圧時間は
１５０〜２００秒程度で完了する。この状態が図１
（ｃ）である。
【００１５】そして、脱型が可能な強度が得られるまで
樹脂の硬化が進行した後に型開きし（ステップＳ８）、
成形品を取出す（ステップＳ９）と、図１（ｄ）のよう
な非接触ＩＣコンポーネントの上側部分が上側成形体２
３で封止され且つ最終的な外形形状（上側部分）となっ
た半製品が得られる。低圧射出成形法としては、この後
に樹脂を所定温度で所定時間加熱して完全に硬化させる
後硬化工程を経れば（ステップＳ１０）、完了する。た
だ、同図の実施例では、非接触ＩＣコンポーネントの片
面（上側部分）のみが成形体で覆われたのみであるか
ら、下側部分も同様に、図１（ｅ）に示す様に、下部成
形体用の上部金型７６ｃ及び下部金型７６ｄにより下部
成形体２２を成形するべく、上記ステップＳ１からステ
ップＳ９までを繰り返す。そして、後硬化を行い（ステ
ップＳ１０）上側及び下側の成形体を硬化させて図１
（ｆ）に示す様な本発明の非接触ＩＣタグ１が得られ
る。なお、金型の型締めから型開き迄の脱型時間は通常
２４０〜３００秒程度である。
樹脂の硬化が進行した後に型開きし（ステップＳ８）、
成形品を取出す（ステップＳ９）と、図１（ｄ）のよう
な非接触ＩＣコンポーネントの上側部分が上側成形体２
３で封止され且つ最終的な外形形状（上側部分）となっ
た半製品が得られる。低圧射出成形法としては、この後
に樹脂を所定温度で所定時間加熱して完全に硬化させる
後硬化工程を経れば（ステップＳ１０）、完了する。た
だ、同図の実施例では、非接触ＩＣコンポーネントの片
面（上側部分）のみが成形体で覆われたのみであるか
ら、下側部分も同様に、図１（ｅ）に示す様に、下部成
形体用の上部金型７６ｃ及び下部金型７６ｄにより下部
成形体２２を成形するべく、上記ステップＳ１からステ
ップＳ９までを繰り返す。そして、後硬化を行い（ステ
ップＳ１０）上側及び下側の成形体を硬化させて図１
（ｆ）に示す様な本発明の非接触ＩＣタグ１が得られ
る。なお、金型の型締めから型開き迄の脱型時間は通常
２４０〜３００秒程度である。
【００１６】なお、上記の実施例では、液状の硬化性樹
脂原料として、常温で液状の熱硬化性樹脂であるエポキ
シ樹脂を用いたが、いわゆる射出成形や後述するトラン
スファ成形等の高温の溶融樹脂を用いる方法と比較し
て、インサート部品が熱損傷を受けない程度の成形温度
であれば良いのであるから、例えば常温では固体だが４
０〜５０℃程度と比較的低温で液状となるものでも構わ
ない。この意味で、本発明でいう「液状」とは常温では
固体だが比較低温で液状となるものも包含する。但し、
常温で固体の場合は、金型に至るまでの樹脂の供給系、
すなわち、樹脂タンク、ポンプ、ミキサー、射出ノズル
等は樹脂が液状化する所望の温度まで樹脂を加熱できる
ヒータ等の加熱手段を備えた装置としておくことは必要
である。
脂原料として、常温で液状の熱硬化性樹脂であるエポキ
シ樹脂を用いたが、いわゆる射出成形や後述するトラン
スファ成形等の高温の溶融樹脂を用いる方法と比較し
て、インサート部品が熱損傷を受けない程度の成形温度
であれば良いのであるから、例えば常温では固体だが４
０〜５０℃程度と比較的低温で液状となるものでも構わ
ない。この意味で、本発明でいう「液状」とは常温では
固体だが比較低温で液状となるものも包含する。但し、
常温で固体の場合は、金型に至るまでの樹脂の供給系、
すなわち、樹脂タンク、ポンプ、ミキサー、射出ノズル
等は樹脂が液状化する所望の温度まで樹脂を加熱できる
ヒータ等の加熱手段を備えた装置としておくことは必要
である。
【００１７】なお、図３はこのようにして得られる非接
触ＩＣタグ１の内部の回路部品を透視した見た配置図で
あり、成形体２４の内部にＩＣ４１、コンデンサ４２及
びコイル４３が実装されたプリント基板３が配置された
状態を示す。
触ＩＣタグ１の内部の回路部品を透視した見た配置図で
あり、成形体２４の内部にＩＣ４１、コンデンサ４２及
びコイル４３が実装されたプリント基板３が配置された
状態を示す。
【００１８】ところで、樹脂原料として液状の物質を電
子部品の封止に用いる方法としては、従来技術の欄で説
明した様に液状エポキシ樹脂を流し込む、いわゆる、ポ
ッティング法が良く知られており、また、金型を用いて
インサートされた電子部品や回路を溶融樹脂で樹脂封止
する方法としては、トランスファ成形法が良く知られて
いる。そこで、これら２方法の問題点と対比させつつ、
本発明の利点についてさらに説明する。
子部品の封止に用いる方法としては、従来技術の欄で説
明した様に液状エポキシ樹脂を流し込む、いわゆる、ポ
ッティング法が良く知られており、また、金型を用いて
インサートされた電子部品や回路を溶融樹脂で樹脂封止
する方法としては、トランスファ成形法が良く知られて
いる。そこで、これら２方法の問題点と対比させつつ、
本発明の利点についてさらに説明する。
【００１９】先ず、ポッテング法では、以下のような問
題点がある。通常エポキシ樹脂を使用するが、樹脂硬化
に長時間を必要とし生産性が悪い。また、樹脂原料中に
含有させる充填剤が沈降して不均一となり、ヒートサイ
クル性能が低下する。充填剤の含有量を多くできない。
大気中の湿度の影響を受けやすい。このような点から、
封止したままの形状で使用することはなく、封止物は必
ずケースで囲うことが必要である。
題点がある。通常エポキシ樹脂を使用するが、樹脂硬化
に長時間を必要とし生産性が悪い。また、樹脂原料中に
含有させる充填剤が沈降して不均一となり、ヒートサイ
クル性能が低下する。充填剤の含有量を多くできない。
大気中の湿度の影響を受けやすい。このような点から、
封止したままの形状で使用することはなく、封止物は必
ずケースで囲うことが必要である。
【００２０】次に、トランスファ成形法では、以下のよ
うな問題点がある。常温で固形の樹脂原料を直前に融解
してから金型内に射出成形する方法であるために、成形
温度が高く（１５０℃以上）、また成形圧力も高い（５
０〜２００ｋｇ／ｃｍ2 ）。この高温、高圧で部品が損
傷する恐れがある。また、細かい空隙、例えば、コイル
部品の線間に樹脂原料が進入しない。従って、形状の複
雑な部品等では成形不良が発生し易い。熱圧を利用する
ため含浸処理工程への適用が不可能である。樹脂原料を
保管するのに冷蔵室が必要で工程管理上も面倒で、材料
組成面でも選択の自由度が狭い。
うな問題点がある。常温で固形の樹脂原料を直前に融解
してから金型内に射出成形する方法であるために、成形
温度が高く（１５０℃以上）、また成形圧力も高い（５
０〜２００ｋｇ／ｃｍ2 ）。この高温、高圧で部品が損
傷する恐れがある。また、細かい空隙、例えば、コイル
部品の線間に樹脂原料が進入しない。従って、形状の複
雑な部品等では成形不良が発生し易い。熱圧を利用する
ため含浸処理工程への適用が不可能である。樹脂原料を
保管するのに冷蔵室が必要で工程管理上も面倒で、材料
組成面でも選択の自由度が狭い。
【００２１】以上の様に、従来より電子部品の封止方法
として良く知られているポッティング法及びトランスフ
ァ成形法には、各種問題点があり、そこで、従来の非接
触ＩＣタグの製造では、前記した様にポッティング法と
射出成形法を組み合わせた製造方法としてきたものであ
る。しかし、前記したＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィ
ド）の射出成形では５００〜１０００ｋｇ／ｃｍ2 と高
圧で、且つ、３００℃と高温が必要であるために、予備
封止が要する等の問題があった。
として良く知られているポッティング法及びトランスフ
ァ成形法には、各種問題点があり、そこで、従来の非接
触ＩＣタグの製造では、前記した様にポッティング法と
射出成形法を組み合わせた製造方法としてきたものであ
る。しかし、前記したＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィ
ド）の射出成形では５００〜１０００ｋｇ／ｃｍ2 と高
圧で、且つ、３００℃と高温が必要であるために、予備
封止が要する等の問題があった。
【００２２】これに対して、本発明の非接触ＩＣタグの
製造方法では、上述のように液状の樹脂原料を金型内に
注入する方法とするために、従来の種々の問題点を解決
し、製造工程を短縮できる方法となる。
製造方法では、上述のように液状の樹脂原料を金型内に
注入する方法とするために、従来の種々の問題点を解決
し、製造工程を短縮できる方法となる。
【００２３】すなわち、本発明の製造方法によれば、樹
脂原料として液状の硬化性樹脂原料を使用する点、及び
樹脂を注入する前に型内を真空にしておく点等によって
次の様な利点が得られるものである。先ず、高圧が不要
であり（射出圧力は２〜７ｋｇ／ｃｍ2 程度）、温度も
低温で良い（金型温度は１３０〜１６０℃程度）液状真
空射出成形であるために細かい空隙まで樹脂原料を進入
し、コイル部品等も含浸できる。部品の損傷が少ない。
従って、複雑な形状の部品でも対応できる。また、成形
物をケースとして使用できるので、別途ケースを用意す
る必要がなく、樹脂封止とケース成形を同時にできる。
樹脂の硬化時間が短縮できる。材料組成面での選択の自
由度が大きい。充填剤の含有量を多くしても成形でき
る。従って、得られる成形品の性能は樹脂原料を選定す
ることによって熱衝撃性や難燃性等も改善でき、また、
大気中の湿度の影響を受けにくい。そして、硬化性樹脂
による成形品そのものがケースとしての性能を満足する
ので、封止、ケース成形を一工程ででき、製造工程数が
削減し製造コストも低下する。
脂原料として液状の硬化性樹脂原料を使用する点、及び
樹脂を注入する前に型内を真空にしておく点等によって
次の様な利点が得られるものである。先ず、高圧が不要
であり（射出圧力は２〜７ｋｇ／ｃｍ2 程度）、温度も
低温で良い（金型温度は１３０〜１６０℃程度）液状真
空射出成形であるために細かい空隙まで樹脂原料を進入
し、コイル部品等も含浸できる。部品の損傷が少ない。
従って、複雑な形状の部品でも対応できる。また、成形
物をケースとして使用できるので、別途ケースを用意す
る必要がなく、樹脂封止とケース成形を同時にできる。
樹脂の硬化時間が短縮できる。材料組成面での選択の自
由度が大きい。充填剤の含有量を多くしても成形でき
る。従って、得られる成形品の性能は樹脂原料を選定す
ることによって熱衝撃性や難燃性等も改善でき、また、
大気中の湿度の影響を受けにくい。そして、硬化性樹脂
による成形品そのものがケースとしての性能を満足する
ので、封止、ケース成形を一工程ででき、製造工程数が
削減し製造コストも低下する。
【００２４】以上、常温で液状の熱硬化性樹脂であるエ
ポキシ樹脂を具体例として説明してきたが、このような
エポキシ樹脂とてしは、前記長瀬チバ株式会社より販売
されているエポキシ樹脂（例えば、主剤ＸＮＲ−８２０
５及び硬化剤ＸＮＨ−８２０５）等により優れた物性の
非接触ＩＣタグが得られる。しかし、本発明はこれらエ
ポキシ樹脂に限定されるものではなく、その他、常温で
液状の硬化性樹脂原料で、樹脂封止を満足し、且つ成形
物がケースとしての物性を具備する樹脂原料であれば良
く、また、硬化手段は熱に限定されるものではなく、熱
と熱以外の手段との併用であっても良い。
ポキシ樹脂を具体例として説明してきたが、このような
エポキシ樹脂とてしは、前記長瀬チバ株式会社より販売
されているエポキシ樹脂（例えば、主剤ＸＮＲ−８２０
５及び硬化剤ＸＮＨ−８２０５）等により優れた物性の
非接触ＩＣタグが得られる。しかし、本発明はこれらエ
ポキシ樹脂に限定されるものではなく、その他、常温で
液状の硬化性樹脂原料で、樹脂封止を満足し、且つ成形
物がケースとしての物性を具備する樹脂原料であれば良
く、また、硬化手段は熱に限定されるものではなく、熱
と熱以外の手段との併用であっても良い。
【００２５】また、得られた成形品である非接触ＩＣタ
グはそのままで使用しても良いが、さらに、印刷工程を
加えて、成形品表面に文字や図形、模様等を公知の印刷
手段により形成してもよい。例えば、予め水溶性フィル
ムに絵柄等を印刷した転写フィルムを水に浮かべて、浮
いたフィルムの上から成形品を押し当てて絵柄を転写す
る、いわゆる水中曲面印刷法によれば、曲面形状のタグ
へも自由に絵柄等を形成できる。
グはそのままで使用しても良いが、さらに、印刷工程を
加えて、成形品表面に文字や図形、模様等を公知の印刷
手段により形成してもよい。例えば、予め水溶性フィル
ムに絵柄等を印刷した転写フィルムを水に浮かべて、浮
いたフィルムの上から成形品を押し当てて絵柄を転写す
る、いわゆる水中曲面印刷法によれば、曲面形状のタグ
へも自由に絵柄等を形成できる。
【００２６】また、非接触ＩＣタグには、液晶表示素子
や、高分子／脂肪酸複合膜による可逆表示素子等の表示
素子を組み込んでおき、表示機能付きとしても良い。図
６に、可逆的な表示が可能な書換表示素子を組み込ん
だ、本発明の他の実施例である非接触ＩＣタグの一例を
示す縦断面図である。同図の非接触ＩＣタグ１は、平面
形状が円形のものであり、上面には書換表示可能な書換
表示素子からなる書換表示部５が、裏面には使用法等の
注意書きを記載した固定表示部６が設けられた構造のも
のである。
や、高分子／脂肪酸複合膜による可逆表示素子等の表示
素子を組み込んでおき、表示機能付きとしても良い。図
６に、可逆的な表示が可能な書換表示素子を組み込ん
だ、本発明の他の実施例である非接触ＩＣタグの一例を
示す縦断面図である。同図の非接触ＩＣタグ１は、平面
形状が円形のものであり、上面には書換表示可能な書換
表示素子からなる書換表示部５が、裏面には使用法等の
注意書きを記載した固定表示部６が設けられた構造のも
のである。
【００２７】図７及び図８は、上記図８に示す非接触Ｉ
Ｃタグの本体の製造過程を示し、図７は金型７６ａ及び
７６ｂ内に非接触ＩＣコンポーネント２０を挿入し、上
側成形体２３を射出成形するところを示す工程説明図で
あり、図８は金型７６ｃ及び７６ｄ内に図７の工程で得
られた上側成型体２３を挿入し、下側成形体２２を射出
成形して、非接触ＩＣタグ本体を製造するところの工程
説明図である。
Ｃタグの本体の製造過程を示し、図７は金型７６ａ及び
７６ｂ内に非接触ＩＣコンポーネント２０を挿入し、上
側成形体２３を射出成形するところを示す工程説明図で
あり、図８は金型７６ｃ及び７６ｄ内に図７の工程で得
られた上側成型体２３を挿入し、下側成形体２２を射出
成形して、非接触ＩＣタグ本体を製造するところの工程
説明図である。
【００２８】以上の様にして得られた平面形状が円形の
非接触ＩＣタグ本体の表裏にはラベルを貼着する凹部が
おり、表面側の凹部ラベル状にした書換表示素子を貼着
し、裏面側の凹部には注意書き等を印刷したポリエチレ
ンテレフタレートフィルム製の粘着ラベル（総厚１５０
μｍ）を貼着すれば、図６に示すような非接触ＩＣタグ
が得られる。なお、書換表示部５には、例えば、磁性粉
をマイクカプセル中の液体に浮遊させて磁場により磁性
粉の配向状態を制御して可逆的な表示が可能な磁気マイ
クロカプセル層からなる書換表示素子を使用する。具体
的には、透明ポリエチレンテレフタレートフィルムから
なる透明基材上に磁気マイクロカプセル層、黒色印刷
層、粘着剤層を順次形成したラベル（総厚４００μｍ）
を貼着する。磁気マイクロカプセル層に書き込まれる表
示は透明基材を透して見る構成である。なお、ラベル貼
着後のラベルおもて面と非接触ＩＣタグ本体の表面とは
略高さが同じ同一面となっており、ラベルがその端部か
ら容易に剥離や破損しない様にしてある。
非接触ＩＣタグ本体の表裏にはラベルを貼着する凹部が
おり、表面側の凹部ラベル状にした書換表示素子を貼着
し、裏面側の凹部には注意書き等を印刷したポリエチレ
ンテレフタレートフィルム製の粘着ラベル（総厚１５０
μｍ）を貼着すれば、図６に示すような非接触ＩＣタグ
が得られる。なお、書換表示部５には、例えば、磁性粉
をマイクカプセル中の液体に浮遊させて磁場により磁性
粉の配向状態を制御して可逆的な表示が可能な磁気マイ
クロカプセル層からなる書換表示素子を使用する。具体
的には、透明ポリエチレンテレフタレートフィルムから
なる透明基材上に磁気マイクロカプセル層、黒色印刷
層、粘着剤層を順次形成したラベル（総厚４００μｍ）
を貼着する。磁気マイクロカプセル層に書き込まれる表
示は透明基材を透して見る構成である。なお、ラベル貼
着後のラベルおもて面と非接触ＩＣタグ本体の表面とは
略高さが同じ同一面となっており、ラベルがその端部か
ら容易に剥離や破損しない様にしてある。
【００２９】
【発明の効果】本発明の非接触ＩＣタグの製造方法で
は、製造工程数が短縮され、製造コストが低減する。ま
た、本発明の非接触ＩＣタグでは、上記の様な製造方法
によって製造されたＩＣタグであるので、安価なＩＣタ
グが得られる。
は、製造工程数が短縮され、製造コストが低減する。ま
た、本発明の非接触ＩＣタグでは、上記の様な製造方法
によって製造されたＩＣタグであるので、安価なＩＣタ
グが得られる。
【図１】本発明の非接触ＩＣタグの製造方法の一実施例
の工程説明図。
の工程説明図。
【図２】本発明の製造方法の一実施例の低圧射出成形法
のシステムの概略構成図。
のシステムの概略構成図。
【図３】本発明の非接触ＩＣタグの内部を説明する配置
図。
図。
【図４】本発明の製造方法のフローを説明するフロー
図。
図。
【図５】従来の非接触ＩＣタグの製造方法の工程説明
図。
図。
【図６】本発明の非接触ＩＣタグの形状例を説明する縦
断面図。
断面図。
【図７】本発明の製造方法の一例の工程説明図（上側成
型体の成形）。
型体の成形）。
【図８】本発明の製造方法の一例の工程説明図（下側成
型体の成形）。
型体の成形）。
１ 非接触ＩＣタグ ２０ 非接触ＩＣコンポーネント ２１ 樹脂封止後の非接触ＩＣコンポーネント ２２ 下側成形体 ２３ 上側成形体 ２４ 成形体 ３ プリント基板 ４ 回路部品 ４１ ＩＣ ４２ コンデンサ ４３ コイル ４４ エポキシ樹脂 ５ 書換表示部 ６ 固定表示部 ７１ａ 樹脂タンク（主剤） ７１ｂ 樹脂タンク（硬化剤） ７２ ポンプ ７３ ミキサー ７４ 空気圧縮機 ７５ 射出ノズル ７６ａ，７６ｃ 上部金型 ７６ｂ，７６ｄ 下部金型 ７７ 真空ポンプ ８ 従来の非接触ＩＣタグ
Claims (2)
- 【請求項１】 金型内に回路部品を有するインサート部
品を載置した後、金型を閉じ、金型内を真空にした後、
液状の硬化性樹脂原料を金型内に注入し、該樹脂原料を
硬化させる低圧射出成形法により製造することを特徴と
する非接触ＩＣタグの製造方法。 - 【請求項２】 金型内に回路部品を有するインサート部
品を載置した後、金型を閉じ、金型内を真空にした後、
液状の硬化性樹脂原料を金型内に注入し、該樹脂原料を
硬化させる低圧射出成形法により形成したことを特徴と
する非接触ＩＣタグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7104619A JPH08276458A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | 非接触ｉｃタグの製造方法及び非接触ｉｃタグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7104619A JPH08276458A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | 非接触ｉｃタグの製造方法及び非接触ｉｃタグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08276458A true JPH08276458A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=14385465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7104619A Withdrawn JPH08276458A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | 非接触ｉｃタグの製造方法及び非接触ｉｃタグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08276458A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1205405A1 (en) * | 1999-12-28 | 2002-05-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Information recording medium, noncontact ic tag, access device, access system, life cycle management system, input/output method, and access method |
| JP2002544631A (ja) * | 1999-05-12 | 2002-12-24 | ジェムプリュス | 非接触式カードの製造方法 |
| JP2004121412A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Toppan Printing Co Ltd | 手術用ガーゼ及びその管理装置 |
| JP2005304348A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグを用いた管理用札および園芸品や樹木の管理システム |
| JP2006134266A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Sony Corp | メモリカード及びメモリカードの製造方法 |
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-
1995
- 1995-04-06 JP JP7104619A patent/JPH08276458A/ja not_active Withdrawn
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| EP1205405A4 (en) * | 1999-12-28 | 2004-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | DATA RECORDING MEDIUM, INTEGRATED CIRCUIT CONTACTLESS LABEL, ACCESS DEVICE, ACCESS SYSTEM, LIFE CYCLE MANAGEMENT SYSTEM, INPUT / OUTPUT METHOD AND ACCESS METHOD |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020702 |