JPH0214194A - Ｉｃカードとその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードとその製造方法Info
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- JPH0214194A JPH0214194A JP63164592A JP16459288A JPH0214194A JP H0214194 A JPH0214194 A JP H0214194A JP 63164592 A JP63164592 A JP 63164592A JP 16459288 A JP16459288 A JP 16459288A JP H0214194 A JPH0214194 A JP H0214194A
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- card
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- crystal resin
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、成形時に実装基板に搭載された電子部品を
破損することなく、またソリの生じないＩＣカードとそ
の製造方法に閃するものである。 （従来の技術］ ＩＣカードとは、クレジットカードや銀行カードなど、
ストライプ杖の磁気記録層に所存者コードや特定暗号情
報などが磁気記録されたいわゆる磁気カードに代わるも
のとして、カード本体に外部からの人力信号に応じて動
作し、あらかしめ組み込まれた識別情報を出力するＣＰ
じゃＲＡ Ｍなどで構成されｔ： Ｉ Ｃモジエールを
内）ａしたもの、あるいはフロッピーディスクに代わっ
てファイル管理やデータ管理・ゲームソフトなど外部記
憶装置として使用されるもの、あるいはプログラムカー
ドとしてＩＣチップをプリント回路基板に実装してパッ
ケージ化されたものなどがある。その外観はカード状で
あり、接点を露出したものあるいは電磁誘導などでデー
タの入出力を行う無接点のものもある。 このようなＩＣカードの製造方法は、第６図に示すよう
に、カード基板３１の凹部３２にＩＣモジエール３３を
収納し、絶縁基板３４を接着剤によりカード基板３１に
接着して該カード基板３１の表裏両面を外装フィルム３
５で覆うという方法であった。 この方法では、気密性を保ちＩＣモジュールの飛び出し
を防止するために、カード基板の凹部３２とＩＣモジュ
ール３３および絶縁基板３４のサイズを非常に精度よく
仕上げる必要がある。しかし、その製造は非常に困難で
あるため、通常は凹部３２のＩＣモジュール３３との空
隙部に接着剤を充填したりしている。しかし、充填する
接着剤が少なすぎると、ＩＣモジュール３３にガタが生
じたり、気密性が悪くなったり、Ｉｃモジエールが飛び
出したりし、また接着剤が多すぎてはみ出したりして適
量に管理するのが非常に困難であるとともに、耐久性や
気密性の点でも決して満足の得られるものではなかった
。 このような問題点を解決する方法として、近年第８図に
示すように、射出成形法を利用する製造方法がある。Ｉ
Ｃモジュール４０やＩＣなどの部品が搭載されたプリン
ト基板３７を真空吸引や金型内に設けられたガイドビン
３９などで金型３６内に固定し、次いで熱可塑性樹脂を
金型３６内に射出してカード化する方法が考案されてい
る。
破損することなく、またソリの生じないＩＣカードとそ
の製造方法に閃するものである。 （従来の技術］ ＩＣカードとは、クレジットカードや銀行カードなど、
ストライプ杖の磁気記録層に所存者コードや特定暗号情
報などが磁気記録されたいわゆる磁気カードに代わるも
のとして、カード本体に外部からの人力信号に応じて動
作し、あらかしめ組み込まれた識別情報を出力するＣＰ
じゃＲＡ Ｍなどで構成されｔ： Ｉ Ｃモジエールを
内）ａしたもの、あるいはフロッピーディスクに代わっ
てファイル管理やデータ管理・ゲームソフトなど外部記
憶装置として使用されるもの、あるいはプログラムカー
ドとしてＩＣチップをプリント回路基板に実装してパッ
ケージ化されたものなどがある。その外観はカード状で
あり、接点を露出したものあるいは電磁誘導などでデー
タの入出力を行う無接点のものもある。 このようなＩＣカードの製造方法は、第６図に示すよう
に、カード基板３１の凹部３２にＩＣモジエール３３を
収納し、絶縁基板３４を接着剤によりカード基板３１に
接着して該カード基板３１の表裏両面を外装フィルム３
５で覆うという方法であった。 この方法では、気密性を保ちＩＣモジュールの飛び出し
を防止するために、カード基板の凹部３２とＩＣモジュ
ール３３および絶縁基板３４のサイズを非常に精度よく
仕上げる必要がある。しかし、その製造は非常に困難で
あるため、通常は凹部３２のＩＣモジュール３３との空
隙部に接着剤を充填したりしている。しかし、充填する
接着剤が少なすぎると、ＩＣモジュール３３にガタが生
じたり、気密性が悪くなったり、Ｉｃモジエールが飛び
出したりし、また接着剤が多すぎてはみ出したりして適
量に管理するのが非常に困難であるとともに、耐久性や
気密性の点でも決して満足の得られるものではなかった
。 このような問題点を解決する方法として、近年第８図に
示すように、射出成形法を利用する製造方法がある。Ｉ
Ｃモジュール４０やＩＣなどの部品が搭載されたプリン
ト基板３７を真空吸引や金型内に設けられたガイドビン
３９などで金型３６内に固定し、次いで熱可塑性樹脂を
金型３６内に射出してカード化する方法が考案されてい
る。
しかし、この射出成形法もまた次のような欠点を有して
いる。すなわち、ＩＣモジュールやプリント基板と射出
成形された熱可塑性樹脂との収縮率の差によりＩＣカー
ドにソリが発生することである。 そこで、ソリが生じるのを防止するＩＣカードとして、
第７図に示すように、実装基板３７を２枚用意し、その
間に樹脂を射出成形したものがある（特開昭６１−２２
２７１３号参照）、シかし、このような構成のＩＣカー
ドは、両方の基板を電気的に接続する必要があり、樹脂
を射出する際に断線しやすいものである。また、基板の
枚数が増加するのでその分だけＩＣカードの厚みが大き
くなり、薄型化が困難であった。さらに、成形時に溶融
樹脂の圧力で実装基板に搭載された電子部品が破損する
などの問題があった。 この発明の目的は以上のような問題点を解決し、実装基
板に搭載された電子部品が破損されることなく射出成形
でき、ソリを生じないＩＣカードの製造方法と外的応力
に強い信頬性の高いＩＣカードを徒供することにある。
いる。すなわち、ＩＣモジュールやプリント基板と射出
成形された熱可塑性樹脂との収縮率の差によりＩＣカー
ドにソリが発生することである。 そこで、ソリが生じるのを防止するＩＣカードとして、
第７図に示すように、実装基板３７を２枚用意し、その
間に樹脂を射出成形したものがある（特開昭６１−２２
２７１３号参照）、シかし、このような構成のＩＣカー
ドは、両方の基板を電気的に接続する必要があり、樹脂
を射出する際に断線しやすいものである。また、基板の
枚数が増加するのでその分だけＩＣカードの厚みが大き
くなり、薄型化が困難であった。さらに、成形時に溶融
樹脂の圧力で実装基板に搭載された電子部品が破損する
などの問題があった。 この発明の目的は以上のような問題点を解決し、実装基
板に搭載された電子部品が破損されることなく射出成形
でき、ソリを生じないＩＣカードの製造方法と外的応力
に強い信頬性の高いＩＣカードを徒供することにある。
この発明は、以上の目的を達成するために、次のように
構成した。すなわちこの発明のＩＣカードは、電子部品
が搭載された実装基板の片面に、熱可塑性接着剤を介し
て液晶樹脂からなるカード基材が射出成形法にて実装基
板と一体化されて形成されるように構成した。 また、この発明のＩＣカードの製造方法は、電子部品が
搭載された実装基板の液晶樹脂と接する面に熱可塑性接
着剤を塗布し、この実装基板を金型内の片面に設置した
後、金型内に液晶樹脂を射出成形してカード基材を形成
して実装基板と一体化するように構成した。 図面を参照しながらこの発明をさらに詳細に説明する。 第１図はこの発明のＩＣカードの製造方法の一実施例を
示す断面図である。ｌは金型、２は実装基板、３は液晶
樹脂、４はカード基材、５は熱可塑性接着剤である。 実装基板２としては、電子部品が表面実装されたプリン
ト基板を用いる。実装基板２には射出された液晶樹脂３
によく密着するように、あらかしめ熱可塑性の接着剤５
を塗布する。熱可塑性接着剤５としては、ウレタン樹脂
などの弾性を有するものが望ましい、これは、射出成形
時に溶融した液晶樹脂３が電子部品に及ぼす熱圧を緩和
するためと、完成したＩＣカードの電子部品に外的応力
が直接かかるのを防ぐためである。 次に、上記した実装基板２を金型１の片面に設置する。 その方法としては、金型１に位置決め用ピンを立てたり
、真空吸引により金型ｌに固定すればよい、また、離形
性を有するキャリャーフィルムに実装基板２を固定した
状態で設置してもよい（第４図参照）。 金型１の型締めに続いて液晶樹脂３を射出する。 液晶樹脂３としては、線膨張係数が配向方向１゜５Ｘ１
０−’／’Ｃ以下、直向方向８．５Ｘ１０−’／″Ｃ以
下のもので、望ましくは配向方向にマイナスのオーダー
を持つもの、たとえば、配向方向−１，０Ｘ１０−’／
°Ｃ以下、直向方向６．０ｘｌＯ−’／”ｃ以下のもの
である。線膨張係数が小さいことは射出成形した後の収
縮が小さいということであり、線膨張係数がマイナスで
あるものは逆に射出成形後に膨張し、実装基板に対しつ
っばり力が働く、つまり、電子部品は、ＩＣカードの性
質上実装基板の片面にのみ搭載されるので、実装面を凹
にする応力が生じ、この力は射出された液晶樹脂３のつ
っばり力と相殺されるのである。 液晶樹脂３の熱変形温度は、１５００以下のものが望ま
しい、これは、熱変形温度が１５０Ｃ以下のものは、比
較的低温成形が可能で、また高流動性であるため、射出
成形時に電子部品に与える影響が少ないからである。 このような条件を満たす液晶樹脂３としては、ｐ−ヒド
ロキシ安息香酸とポリエチレンテレフタレートとの共重
合体を基本構造としそのモル比が４０：６０〜７０：３
０であるもの、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と２−ヒドロキ
シ−６−カルボキシルナフタリンとの共重合体を基本構
造としたもの、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と４．４°−ジ
ヒドロキシビフェニールとテレフタル酸との共重合体を
基本構造としたものなどがある。また、液晶樹脂３には
フィラーやガラス繊維が混合されていてもよい。 このような液晶樹脂３を金型１内に射出成形すると、液
晶樹脂３は金型ｌ内で多層構造をとりながら充填され、
その構造を保ったまま冷却固化され、カード基材４とな
る。カード基材４は実装基板２と一体化し、弾性に富み
対衝撃性に優れたＩＣカードとなる。 さらに、必要に応じてＩＣカードの両面に化粧用ラミネ
ートフィルム２６を貼り付けてもよい（第５図参照）。 このように、液晶樹脂３を使用することによって、外的
応力に強い信頼性の高いＩＣカードが得られる。また、
絶縁破壊強度が約２０ＫＶ／−一と大きいことからもＩ
Ｃカードとして信頼性の高いものである。
構成した。すなわちこの発明のＩＣカードは、電子部品
が搭載された実装基板の片面に、熱可塑性接着剤を介し
て液晶樹脂からなるカード基材が射出成形法にて実装基
板と一体化されて形成されるように構成した。 また、この発明のＩＣカードの製造方法は、電子部品が
搭載された実装基板の液晶樹脂と接する面に熱可塑性接
着剤を塗布し、この実装基板を金型内の片面に設置した
後、金型内に液晶樹脂を射出成形してカード基材を形成
して実装基板と一体化するように構成した。 図面を参照しながらこの発明をさらに詳細に説明する。 第１図はこの発明のＩＣカードの製造方法の一実施例を
示す断面図である。ｌは金型、２は実装基板、３は液晶
樹脂、４はカード基材、５は熱可塑性接着剤である。 実装基板２としては、電子部品が表面実装されたプリン
ト基板を用いる。実装基板２には射出された液晶樹脂３
によく密着するように、あらかしめ熱可塑性の接着剤５
を塗布する。熱可塑性接着剤５としては、ウレタン樹脂
などの弾性を有するものが望ましい、これは、射出成形
時に溶融した液晶樹脂３が電子部品に及ぼす熱圧を緩和
するためと、完成したＩＣカードの電子部品に外的応力
が直接かかるのを防ぐためである。 次に、上記した実装基板２を金型１の片面に設置する。 その方法としては、金型１に位置決め用ピンを立てたり
、真空吸引により金型ｌに固定すればよい、また、離形
性を有するキャリャーフィルムに実装基板２を固定した
状態で設置してもよい（第４図参照）。 金型１の型締めに続いて液晶樹脂３を射出する。 液晶樹脂３としては、線膨張係数が配向方向１゜５Ｘ１
０−’／’Ｃ以下、直向方向８．５Ｘ１０−’／″Ｃ以
下のもので、望ましくは配向方向にマイナスのオーダー
を持つもの、たとえば、配向方向−１，０Ｘ１０−’／
°Ｃ以下、直向方向６．０ｘｌＯ−’／”ｃ以下のもの
である。線膨張係数が小さいことは射出成形した後の収
縮が小さいということであり、線膨張係数がマイナスで
あるものは逆に射出成形後に膨張し、実装基板に対しつ
っばり力が働く、つまり、電子部品は、ＩＣカードの性
質上実装基板の片面にのみ搭載されるので、実装面を凹
にする応力が生じ、この力は射出された液晶樹脂３のつ
っばり力と相殺されるのである。 液晶樹脂３の熱変形温度は、１５００以下のものが望ま
しい、これは、熱変形温度が１５０Ｃ以下のものは、比
較的低温成形が可能で、また高流動性であるため、射出
成形時に電子部品に与える影響が少ないからである。 このような条件を満たす液晶樹脂３としては、ｐ−ヒド
ロキシ安息香酸とポリエチレンテレフタレートとの共重
合体を基本構造としそのモル比が４０：６０〜７０：３
０であるもの、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と２−ヒドロキ
シ−６−カルボキシルナフタリンとの共重合体を基本構
造としたもの、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と４．４°−ジ
ヒドロキシビフェニールとテレフタル酸との共重合体を
基本構造としたものなどがある。また、液晶樹脂３には
フィラーやガラス繊維が混合されていてもよい。 このような液晶樹脂３を金型１内に射出成形すると、液
晶樹脂３は金型ｌ内で多層構造をとりながら充填され、
その構造を保ったまま冷却固化され、カード基材４とな
る。カード基材４は実装基板２と一体化し、弾性に富み
対衝撃性に優れたＩＣカードとなる。 さらに、必要に応じてＩＣカードの両面に化粧用ラミネ
ートフィルム２６を貼り付けてもよい（第５図参照）。 このように、液晶樹脂３を使用することによって、外的
応力に強い信頼性の高いＩＣカードが得られる。また、
絶縁破壊強度が約２０ＫＶ／−一と大きいことからもＩ
Ｃカードとして信頼性の高いものである。
電子部品が表面実装されたプリント基板にあらかじめウ
レタン樹脂系の接着剤をコーティングし、続いてこの実
装基板を金型の片面に設置した。 金型には実装基板を位置決めするためと成形時の樹脂圧
で位置ズレを起こさないためのビンを設けた。また、電
子部品を表面実装するなどの加工時に発生したソリを矯
正し、金型に完全に密着設置できるように真空吸引孔を
設けた。 真空吸引により実装基板を密着設置した後、金型を閉じ
液晶樹脂を下記の条件で射出してカード基材を形成した
。 射出成形機 ６オンスノズル温度
２４０℃金型温度
４０°Ｃ射出速度
３０％射出圧力 ２５０ｋ
ｇ／ｃｓ＋”液晶樹脂は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸とポ
リエチレンテレフタレートとを基本構造とするもので、
以下の特性を有するものを用いた。 線膨張係数 配向方向 −〇、０５Ｘ１０−’／’Ｃ
直行方向 ０．４０ＸＩＯ−’／’Ｃ 熱変形温度 ６４℃絶縁破壊強
度 １９．ＯＫＶ／ａｍ曲げ弾性率
９５０００Ｋｇ／ｃｍスバイラルフＯ−
７１）＋ｍ （樹脂温２４０°Ｃ１射出圧２００Ｋｇ／ｃｍ２、型温
４０’Ｃ）冷却固化後金型を開き、成形品を取り出し、
成形品の表裏面に加飾されたラベルを貼り、接触端子を
持たない電磁誘導型のＩＣカードを得た。 このＩＣカードは、液晶樹脂を射出成形することにより
電子部品が搭載された実装基板を封止しているので、電
子部品の破損がなく、またソリのないものであった。ま
た、気密性、電気特性にも優れ、外的応力にも強い信頼
性の高いものであっ
レタン樹脂系の接着剤をコーティングし、続いてこの実
装基板を金型の片面に設置した。 金型には実装基板を位置決めするためと成形時の樹脂圧
で位置ズレを起こさないためのビンを設けた。また、電
子部品を表面実装するなどの加工時に発生したソリを矯
正し、金型に完全に密着設置できるように真空吸引孔を
設けた。 真空吸引により実装基板を密着設置した後、金型を閉じ
液晶樹脂を下記の条件で射出してカード基材を形成した
。 射出成形機 ６オンスノズル温度
２４０℃金型温度
４０°Ｃ射出速度
３０％射出圧力 ２５０ｋ
ｇ／ｃｓ＋”液晶樹脂は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸とポ
リエチレンテレフタレートとを基本構造とするもので、
以下の特性を有するものを用いた。 線膨張係数 配向方向 −〇、０５Ｘ１０−’／’Ｃ
直行方向 ０．４０ＸＩＯ−’／’Ｃ 熱変形温度 ６４℃絶縁破壊強
度 １９．ＯＫＶ／ａｍ曲げ弾性率
９５０００Ｋｇ／ｃｍスバイラルフＯ−
７１）＋ｍ （樹脂温２４０°Ｃ１射出圧２００Ｋｇ／ｃｍ２、型温
４０’Ｃ）冷却固化後金型を開き、成形品を取り出し、
成形品の表裏面に加飾されたラベルを貼り、接触端子を
持たない電磁誘導型のＩＣカードを得た。 このＩＣカードは、液晶樹脂を射出成形することにより
電子部品が搭載された実装基板を封止しているので、電
子部品の破損がなく、またソリのないものであった。ま
た、気密性、電気特性にも優れ、外的応力にも強い信頼
性の高いものであっ
この発明は、ＩＣカードにおけるカード基材として、収
縮率が低く流動性が高い低温成形可能な液晶樹脂を用い
たものであるので、電子部品が成形時の熱圧で破損され
ることなく、ソリの生じないものである。また、気密性
、電気特性にも優れ、外的応力にも強い信鎖性の高いＩ
Ｃカードである。 また、その製造方法も容易である。
縮率が低く流動性が高い低温成形可能な液晶樹脂を用い
たものであるので、電子部品が成形時の熱圧で破損され
ることなく、ソリの生じないものである。また、気密性
、電気特性にも優れ、外的応力にも強い信鎖性の高いＩ
Ｃカードである。 また、その製造方法も容易である。
第１・２・４図はこの発明のＩＣカードの製造方法の一
実施例を示す断面図である。第３・５図はこの発明によ
って製造されたＩＣカードの一実施例を示す断面図であ
る。第６〜８図は従来のＩＣカードの製造方法の一実施
例を示す断面図である。 ｌ・・・金型、２・・・実装基板、３・・・液晶樹脂、
４・・・カード基材、５・・・熱可塑性接着剤。 特許出願人 日本写真印刷株式会社 ２・・・実装基ｆ＆ ３・・・液晶樹脂 ４・・・カード基１４ ５・・・熟可！！Ｉｔ’ｌ接着削 第 ・１ 第 図 第 図 第 図
実施例を示す断面図である。第３・５図はこの発明によ
って製造されたＩＣカードの一実施例を示す断面図であ
る。第６〜８図は従来のＩＣカードの製造方法の一実施
例を示す断面図である。 ｌ・・・金型、２・・・実装基板、３・・・液晶樹脂、
４・・・カード基材、５・・・熱可塑性接着剤。 特許出願人 日本写真印刷株式会社 ２・・・実装基ｆ＆ ３・・・液晶樹脂 ４・・・カード基１４ ５・・・熟可！！Ｉｔ’ｌ接着削 第 ・１ 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電子部品が搭載された実装基板（２）の片面に、熱
可塑性接着剤（５）を介して液晶樹脂（３）からなるカ
ード基材（４）が射出成形法にて実装基板（２）と一体
化されて形成されていることを特徴とするＩＣカード。 ２、液晶樹脂（３）が、ｐ−ヒドロキシ安息香酸とポリ
エチレンテレフタレートとの共重合体を基本構造とした
ものである請求項１記載のＩＣカード。 ３、電子部品が搭載された実装基板（２）の液晶樹脂（
３）と接する面に熱可塑性接着剤（５）を塗布し、この
実装基板（２）を金型（１）内の片面に設置した後、金
型（１）内に液晶樹脂（３）を射出成形してカード基材
（４）を形成して実装基板（２）と一体化することを特
徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63164592A JPH0214194A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | Ｉｃカードとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63164592A JPH0214194A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | Ｉｃカードとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0214194A true JPH0214194A (ja) | 1990-01-18 |
Family
ID=15796112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63164592A Pending JPH0214194A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | Ｉｃカードとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0214194A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5329696A (en) * | 1991-06-24 | 1994-07-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing electronic device |
| EP1354686A1 (de) * | 2002-04-15 | 2003-10-22 | Orga Kartensysteme GmbH | Spritzgussverfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach diesem Verfahren hergestellte Chipkarte |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6086850A (ja) * | 1983-10-18 | 1985-05-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS60257213A (ja) * | 1984-06-02 | 1985-12-19 | ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション | 射出成形方法および装置 |
| JPS61222712A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止成形体の製造方法 |
| JPS63132967A (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-04 | Mitsubishi Kasei Corp | 成形構造体 |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP63164592A patent/JPH0214194A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6086850A (ja) * | 1983-10-18 | 1985-05-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
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| JPS63132967A (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-04 | Mitsubishi Kasei Corp | 成形構造体 |
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|---|---|---|---|---|
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| EP1354686A1 (de) * | 2002-04-15 | 2003-10-22 | Orga Kartensysteme GmbH | Spritzgussverfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach diesem Verfahren hergestellte Chipkarte |
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