JPH07170034A - フレキシブル回路基板 - Google Patents
フレキシブル回路基板Info
- Publication number
- JPH07170034A JPH07170034A JP10193493A JP10193493A JPH07170034A JP H07170034 A JPH07170034 A JP H07170034A JP 10193493 A JP10193493 A JP 10193493A JP 10193493 A JP10193493 A JP 10193493A JP H07170034 A JPH07170034 A JP H07170034A
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- Japan
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- circuit board
- plastic film
- metal layer
- layer
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブル回路基板のカールを防止する。
【構成】 プラスチックフィルム上に回路パターンを形
成してなる金属層を一方の面に有しているフレキシブル
回路基板において、プラスチックフィルムの他方の面
に、カール防止用の金属層が形成されていることを特徴
とする。プラスチックフィルムの両面でソルダーレジス
トと金属層との応力が釣り合い、少なくとも回路パター
ンの位置において反りがなくなる。
成してなる金属層を一方の面に有しているフレキシブル
回路基板において、プラスチックフィルムの他方の面
に、カール防止用の金属層が形成されていることを特徴
とする。プラスチックフィルムの両面でソルダーレジス
トと金属層との応力が釣り合い、少なくとも回路パター
ンの位置において反りがなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子計算機、端末機
器、電話機等の電子機器に使用される接着剤層を含まな
い、従って、薄肉のフレキシブル回路基板に関する。
器、電話機等の電子機器に使用される接着剤層を含まな
い、従って、薄肉のフレキシブル回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル基板１は、従来、図５に示
すように、比較的肉厚のプラスチックフィルム２に接着
剤３を介して金属箔４を接着して製造していた。このよ
うにして製造されたフレキシブル基板１は、プラスチッ
クフィルム２自身にある程度の剛性がある上、硬化した
後の接着剤は固いため、フレキシブル基板１に回路パタ
ーンを形成するためソルダーレジスト液を塗布してもカ
ールするということはなかった。
すように、比較的肉厚のプラスチックフィルム２に接着
剤３を介して金属箔４を接着して製造していた。このよ
うにして製造されたフレキシブル基板１は、プラスチッ
クフィルム２自身にある程度の剛性がある上、硬化した
後の接着剤は固いため、フレキシブル基板１に回路パタ
ーンを形成するためソルダーレジスト液を塗布してもカ
ールするということはなかった。
【０００３】ところで、特開平２−７５９２号には、金
属層をプラスチックフィルム上に直接積層する発明が開
示されており、この発明に従って製造した金属層／プラ
スチックフィルム層からなるフレキシブル積層板は、フ
レキシブル基板として使用することができる。なお、こ
の発明に従って製造された銅層／プラスチックフィルム
積層体は、同出願の出願人である東洋メタライジング株
式会社より、商品名「ＭＥＴＡＬＯＹＡＬ」として販売
されている。
属層をプラスチックフィルム上に直接積層する発明が開
示されており、この発明に従って製造した金属層／プラ
スチックフィルム層からなるフレキシブル積層板は、フ
レキシブル基板として使用することができる。なお、こ
の発明に従って製造された銅層／プラスチックフィルム
積層体は、同出願の出願人である東洋メタライジング株
式会社より、商品名「ＭＥＴＡＬＯＹＡＬ」として販売
されている。
【０００４】この発明によれば、金属／プラスチックフ
ィルム積層体５は、５〜１２５マイクロメータのプラス
チックフィルム６に、真空蒸着法、スパッタリング法、
イオンブレーディング法等により、３００〜３０００オ
ングストロングの金属蒸着層７を蒸着させる。そして、
この金属蒸着層７上に電解あるいは無電解金属メッキに
よって０．５〜３５マイクロメータの金属メッキ層８を
メッキする。
ィルム積層体５は、５〜１２５マイクロメータのプラス
チックフィルム６に、真空蒸着法、スパッタリング法、
イオンブレーディング法等により、３００〜３０００オ
ングストロングの金属蒸着層７を蒸着させる。そして、
この金属蒸着層７上に電解あるいは無電解金属メッキに
よって０．５〜３５マイクロメータの金属メッキ層８を
メッキする。
【０００５】このようにして製造する金属／プラスチッ
クフィルム積層体５は、金属層とプラスチックフィルム
との間に接着剤を介在させていないため、回路パターン
のエッチングによる浸蝕がなく超ファインピッチのライ
ン化が可能である。従って、高密度の回路パターンを持
つフレキシブル回路基板を製造することができる。
クフィルム積層体５は、金属層とプラスチックフィルム
との間に接着剤を介在させていないため、回路パターン
のエッチングによる浸蝕がなく超ファインピッチのライ
ン化が可能である。従って、高密度の回路パターンを持
つフレキシブル回路基板を製造することができる。
【０００６】特開平２−７５９２号によれば、このよう
なフレキシブル回路基板を、予め、別体として製造し、
それを二次元的なプリント基板同志の三次元的接続部品
として用いるのではなく、合成樹脂成型品の成型時その
裏面に三次元的に配置し、成型同時一体化してプリント
基板一体成型品を作っている。
なフレキシブル回路基板を、予め、別体として製造し、
それを二次元的なプリント基板同志の三次元的接続部品
として用いるのではなく、合成樹脂成型品の成型時その
裏面に三次元的に配置し、成型同時一体化してプリント
基板一体成型品を作っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た金属層／プラスチックフィルム積層体は、プラスチッ
クフィルムも薄くなっているうえ接着剤層もないため、
回路パターンを形成してソルダーレジストを塗布する
と、その応力により僅かではあるがカールする欠点があ
った。
た金属層／プラスチックフィルム積層体は、プラスチッ
クフィルムも薄くなっているうえ接着剤層もないため、
回路パターンを形成してソルダーレジストを塗布する
と、その応力により僅かではあるがカールする欠点があ
った。
【０００８】このようにフレキシブル回路基板がカール
すると、ワイヤボンディング時、電子部品の実装時、あ
るいは、特開平２−７５９２号の発明のように合成樹脂
成型品の成型時における位置決め精度が悪くなる。
すると、ワイヤボンディング時、電子部品の実装時、あ
るいは、特開平２−７５９２号の発明のように合成樹脂
成型品の成型時における位置決め精度が悪くなる。
【０００９】そこで、従来は、図７に示されているよう
に、プラスチックフィルム１０の裏面にガラス布基材エ
ポキシ樹脂層１１を設けたり、プラスチックフィルム１
０の表面、すなわち、回路パターン１２の形成されてい
る面に、図８に示されているように、特殊な材料からな
るダム１３を形成していた。これにより、薄いフレキシ
ブル回路基板の補強を行い、チップ部１２ａと端子部１
２ｂとの間のワイヤボンディング１２ｃを行っていた。
に、プラスチックフィルム１０の裏面にガラス布基材エ
ポキシ樹脂層１１を設けたり、プラスチックフィルム１
０の表面、すなわち、回路パターン１２の形成されてい
る面に、図８に示されているように、特殊な材料からな
るダム１３を形成していた。これにより、薄いフレキシ
ブル回路基板の補強を行い、チップ部１２ａと端子部１
２ｂとの間のワイヤボンディング１２ｃを行っていた。
【００１０】なお、図中、参照番号１４及び１５は、回
路パターンを構成する銅層及びソルダーレジストであ
る。
路パターンを構成する銅層及びソルダーレジストであ
る。
【００１１】しかしながら、図７の方式は、ガラス布基
材エポキシ樹脂の熱伝導率が低いため、ワイヤボンディ
ング時の余熱時間が長くかかるか、周囲温度を高くする
必要があるという欠点があった。余熱時間が長くなる
と、生産性が低下し、周囲温度が高くなると、ＩＣチッ
プへ悪影響を与える。
材エポキシ樹脂の熱伝導率が低いため、ワイヤボンディ
ング時の余熱時間が長くかかるか、周囲温度を高くする
必要があるという欠点があった。余熱時間が長くなる
と、生産性が低下し、周囲温度が高くなると、ＩＣチッ
プへ悪影響を与える。
【００１２】また、図８の方式は、回路パターン１２の
部分自体は補強されていないので、ワイヤボンディング
すべき部分において十分な平面性が得られないという欠
点があり、特開平２−７５９２号の発明がめざす超ファ
インピッチの回路パターンには事実上採用できなかっ
た。
部分自体は補強されていないので、ワイヤボンディング
すべき部分において十分な平面性が得られないという欠
点があり、特開平２−７５９２号の発明がめざす超ファ
インピッチの回路パターンには事実上採用できなかっ
た。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した従来
技術の課題を解決すべくなされたもので、簡単且つ確実
にフレキシブル回路基板のカールを防止することができ
ると共に、ガラス布基材エポキシ樹脂構造やダムによる
補強の場合のような欠点のないフレキシブル回路基板を
提供することを目的とする。
技術の課題を解決すべくなされたもので、簡単且つ確実
にフレキシブル回路基板のカールを防止することができ
ると共に、ガラス布基材エポキシ樹脂構造やダムによる
補強の場合のような欠点のないフレキシブル回路基板を
提供することを目的とする。
【００１４】本発明は、プラスチックフィルム上に回路
パターンを形成してなる金属層を一方の面に有している
フレキシブル回路基板において、プラスチックフィルム
の他方の面に、カール防止用の金属層が形成されている
ことを特徴とする。
パターンを形成してなる金属層を一方の面に有している
フレキシブル回路基板において、プラスチックフィルム
の他方の面に、カール防止用の金属層が形成されている
ことを特徴とする。
【００１５】
【作用】本発明のフレキシブル回路基板は、プラスチッ
クフィルムの他方の面に、カール防止用の金属層が形成
されているため、プラスチックフィルムの両面でソルダ
ーレジストと金属層との応力が釣り合い、少なくとも回
路パターンの位置において反りがなくなる。
クフィルムの他方の面に、カール防止用の金属層が形成
されているため、プラスチックフィルムの両面でソルダ
ーレジストと金属層との応力が釣り合い、少なくとも回
路パターンの位置において反りがなくなる。
【００１６】
【実施例】以下、図面を用いて本発明に係るフレキシブ
ル回路基板について詳細に説明する。
ル回路基板について詳細に説明する。
【００１７】図１に示されているように、本発明に係る
フレキシブル回路基板に用いられるフレキシブル積層板
２０は、プラスチックフィルム２１と、このプラスチッ
クフィルム２１の上面に形成された金属蒸着層２２及び
この金属蒸着層２２上に形成された金属メッキ層２３か
らなる金属層２４とを含んで構成されている。
フレキシブル回路基板に用いられるフレキシブル積層板
２０は、プラスチックフィルム２１と、このプラスチッ
クフィルム２１の上面に形成された金属蒸着層２２及び
この金属蒸着層２２上に形成された金属メッキ層２３か
らなる金属層２４とを含んで構成されている。
【００１８】また、プラスチックフィルム２１の裏面に
は、カール防止用の金属層２５が形成されている。この
金属層２５は、裏面全面に設けても、図２に示すように
表面側に形成すべき回路パターンに対応する位置に形成
しても良く、また、フィルムの両端から内側に向けて一
部領域に設けても良い。回路パターンに対応する位置に
金属層を形成するには、例えば、選択的電解メッキを行
う際のパターンメッキ法を用いることができる。一方、
プラスチックフィルム２１の裏面全面に金属層を形成す
る場合には、表裏同時に金属蒸着層及び金属メッキ層を
形成する方式を採ることができる。
は、カール防止用の金属層２５が形成されている。この
金属層２５は、裏面全面に設けても、図２に示すように
表面側に形成すべき回路パターンに対応する位置に形成
しても良く、また、フィルムの両端から内側に向けて一
部領域に設けても良い。回路パターンに対応する位置に
金属層を形成するには、例えば、選択的電解メッキを行
う際のパターンメッキ法を用いることができる。一方、
プラスチックフィルム２１の裏面全面に金属層を形成す
る場合には、表裏同時に金属蒸着層及び金属メッキ層を
形成する方式を採ることができる。
【００１９】プラスチックフィルム２１としては、種々
の素材、厚さのものを使用することができる。素材とし
ては、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイト、ポ
リエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、芳
香族ポリアミド、ポリアリレート、ポリイミド、ベンゾ
シクロブタン、ポリフェニルキノックス、ポリアミドイ
ミド、ポリエーテルイミド、ポリパラジン酸、ポリオキ
サジアゾールおよびこれらのハロゲン基あるいはメチル
基置換体等があり、これらの共重合体や、他の有機重合
体を含有するものであってもよい。特に、ポリイミド、
ベンゾシクロブタン及びポリフェニルキノックスは、ガ
ラス転移温度が、それぞれ、３５０℃、４００℃及び３
６５℃であり、樹脂成型時及びハンダ付け時における耐
熱特性に優れている。また、プラスチックフィルム２１
の厚さは、６〜１２５マイクロメータが好適である。
の素材、厚さのものを使用することができる。素材とし
ては、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイト、ポ
リエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、芳
香族ポリアミド、ポリアリレート、ポリイミド、ベンゾ
シクロブタン、ポリフェニルキノックス、ポリアミドイ
ミド、ポリエーテルイミド、ポリパラジン酸、ポリオキ
サジアゾールおよびこれらのハロゲン基あるいはメチル
基置換体等があり、これらの共重合体や、他の有機重合
体を含有するものであってもよい。特に、ポリイミド、
ベンゾシクロブタン及びポリフェニルキノックスは、ガ
ラス転移温度が、それぞれ、３５０℃、４００℃及び３
６５℃であり、樹脂成型時及びハンダ付け時における耐
熱特性に優れている。また、プラスチックフィルム２１
の厚さは、６〜１２５マイクロメータが好適である。
【００２０】金属蒸着層２２は、種々の方法によって、
プラスチックフィルム２１の上面に形成することができ
る。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンブ
レーディング法がある。これらの方法は、従来周知であ
るので、ここでの説明は省略する。これの方法によって
形成される金属蒸着層２２の厚さは、３００〜３０００
オングストロングで、なかんずく５００〜２０００オン
グストロングが好適である。
プラスチックフィルム２１の上面に形成することができ
る。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンブ
レーディング法がある。これらの方法は、従来周知であ
るので、ここでの説明は省略する。これの方法によって
形成される金属蒸着層２２の厚さは、３００〜３０００
オングストロングで、なかんずく５００〜２０００オン
グストロングが好適である。
【００２１】金属メッキ層２３は、電解あるいは無電解
金属メッキによって金属蒸着層２２上に形成される。金
属蒸着層２２と金属メッキ層２３とを併せた金属層２４
の厚さは、０．５〜３５マイクロメータで、なかんず
く、１．０〜２０マイクロメータが好適である。このよ
うに形成した金属層２４に回路パターンをエッチングし
た場合、金属層２４に十分な展伸性があるため、フレキ
シブル回路基板の折り曲げや、ワイヤボンディングする
際のボンダの衝接による信号線の断線といった回路破損
の発生がなくなる。
金属メッキによって金属蒸着層２２上に形成される。金
属蒸着層２２と金属メッキ層２３とを併せた金属層２４
の厚さは、０．５〜３５マイクロメータで、なかんず
く、１．０〜２０マイクロメータが好適である。このよ
うに形成した金属層２４に回路パターンをエッチングし
た場合、金属層２４に十分な展伸性があるため、フレキ
シブル回路基板の折り曲げや、ワイヤボンディングする
際のボンダの衝接による信号線の断線といった回路破損
の発生がなくなる。
【００２２】金属蒸着層２２及び金属メッキ層２３を構
成する金属としは、銅、ニッケル、スズ、チタン、マン
ガン、インジウム等の金属単体のほか、しんちゅう、ニ
クロム等の合金も使用できる。銅、ニッケル、スズおよ
びこれの合金は、好適である。 かかるフレキシブル積
層板２０を用いて、従来周知の方法により、その片面に
回路パターンを形成し、フレキシブル回路基板３０を製
造することができる。
成する金属としは、銅、ニッケル、スズ、チタン、マン
ガン、インジウム等の金属単体のほか、しんちゅう、ニ
クロム等の合金も使用できる。銅、ニッケル、スズおよ
びこれの合金は、好適である。 かかるフレキシブル積
層板２０を用いて、従来周知の方法により、その片面に
回路パターンを形成し、フレキシブル回路基板３０を製
造することができる。
【００２３】このようにして製造したフレキシブル回路
基板３０は、図２に示したように、表面側に金属層２４
とソルダーレジスト２６とが混在し、一方、裏面側に回
路パターン２７の位置に対応して金属層２５が設けられ
ている。この金属層２５により、プラスチックフィルム
２１の表側におけるソルダーレジスト２６と裏面の金属
層２５との応力が釣り合い、少なくとも回路パターン２
７の位置においてフレキシブル回路基板３０は平坦とな
る。
基板３０は、図２に示したように、表面側に金属層２４
とソルダーレジスト２６とが混在し、一方、裏面側に回
路パターン２７の位置に対応して金属層２５が設けられ
ている。この金属層２５により、プラスチックフィルム
２１の表側におけるソルダーレジスト２６と裏面の金属
層２５との応力が釣り合い、少なくとも回路パターン２
７の位置においてフレキシブル回路基板３０は平坦とな
る。
【００２４】これにより、フレキシブル回路基板３０に
ベアチップをワイヤボンディングする際、あるいは、電
子部品の実装時に、フレキシブル回路基板３０を、ひい
ては、回路パターン２７のランドを正確に位置決めする
ことができる。従って、特開平２−７５９２号に記載の
発明のように、回路パターンが超ファインピッチである
場合にも、ワイヤボンディングや電子部品の実装を正確
に行うことができる。
ベアチップをワイヤボンディングする際、あるいは、電
子部品の実装時に、フレキシブル回路基板３０を、ひい
ては、回路パターン２７のランドを正確に位置決めする
ことができる。従って、特開平２−７５９２号に記載の
発明のように、回路パターンが超ファインピッチである
場合にも、ワイヤボンディングや電子部品の実装を正確
に行うことができる。
【００２５】また、かかるフレキシブル回路基板３０を
用いてワイヤボンディングする際、金属層２５の熱伝導
性が良いため、ランド付近を短時間且つ均一に所定温
度、例えば、１５０度〜１８０度に加熱することができ
る。これにより、ランドを所定の温度に加熱するため不
必要に周囲温度を上げる必要もなくなくなり、ＩＣチッ
プの熱による悪影響をなくすことができる。さらに、端
子部の金メッキ層の厚さも、従来程の厚みを必要とせ
ず、また、金の純度も低くても良い効果がある。
用いてワイヤボンディングする際、金属層２５の熱伝導
性が良いため、ランド付近を短時間且つ均一に所定温
度、例えば、１５０度〜１８０度に加熱することができ
る。これにより、ランドを所定の温度に加熱するため不
必要に周囲温度を上げる必要もなくなくなり、ＩＣチッ
プの熱による悪影響をなくすことができる。さらに、端
子部の金メッキ層の厚さも、従来程の厚みを必要とせ
ず、また、金の純度も低くても良い効果がある。
【００２６】図３は、成型同時一体化したプリント基板
一体成型品を成型する金型の断面図である。
一体成型品を成型する金型の断面図である。
【００２７】特開平２−７５９２号に記載の発明によれ
ば、フレキシブル回路基板３０を金型３２内に配置し、
注入口３２ａより溶融した樹脂を注入し、樹脂成型体５
０を成型すると同時に、フレキシブル回路基板３０は樹
脂成型体５０の内側に同時一体化される（図４参照）。
ば、フレキシブル回路基板３０を金型３２内に配置し、
注入口３２ａより溶融した樹脂を注入し、樹脂成型体５
０を成型すると同時に、フレキシブル回路基板３０は樹
脂成型体５０の内側に同時一体化される（図４参照）。
【００２８】本発明のフレキシブル回路基板３０は、上
述のように、少なくとも回路パターン２７の位置でカー
ルが防止され平坦となっているため、成型された樹脂成
型体５０において、回路パターン２７は設計位置に正確
に位置決めされている。従って、その後、ＩＣチップ５
２をワイヤボンディングしたり、電子部品５３を実装す
る際の位置決めも正確に行うことができる。
述のように、少なくとも回路パターン２７の位置でカー
ルが防止され平坦となっているため、成型された樹脂成
型体５０において、回路パターン２７は設計位置に正確
に位置決めされている。従って、その後、ＩＣチップ５
２をワイヤボンディングしたり、電子部品５３を実装す
る際の位置決めも正確に行うことができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明は、プラスチックフィルム上に回
路パターンを形成してなる金属層を一方の面に有してい
るフレキシブル回路基板において、プラスチックフィル
ムの他方の面に、カール防止用の金属層が形成されてい
るため、少なくとも回路パターンの位置で平面性が保た
れる。
路パターンを形成してなる金属層を一方の面に有してい
るフレキシブル回路基板において、プラスチックフィル
ムの他方の面に、カール防止用の金属層が形成されてい
るため、少なくとも回路パターンの位置で平面性が保た
れる。
【００３０】これにより、ワイヤボンディング時、電子
部品の実装時、あるいは、特開平２−７５９２号の発明
のように合成樹脂成型品の成型時における位置決め精度
が飛躍的に向上し、回路パターンの超ファインピッチ化
に対応することができる。
部品の実装時、あるいは、特開平２−７５９２号の発明
のように合成樹脂成型品の成型時における位置決め精度
が飛躍的に向上し、回路パターンの超ファインピッチ化
に対応することができる。
【図１】 本発明に係るフレキシブル回路基板に用いら
れるフレキシブル積層板の一実施例の断面図である。
れるフレキシブル積層板の一実施例の断面図である。
【図２】 本発明に係るフレキシブル回路基板の一実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図３】 成型同時一体化したプリント基板一体成型品
を成型する金型の断面図である。
を成型する金型の断面図である。
【図４】 図３の金型を用いて製造したプリント基板一
体成型品の斜視図である。
体成型品の斜視図である。
【図５】 従来のフレキシブル基板の断面図である。
【図６】 特開平２−７５９２号に記載の発明に従って
製造されたフレキシブル積層板の断面図である。
製造されたフレキシブル積層板の断面図である。
【図７】 従来のフレキシブル回路基板の一例の断面図
である。
である。
【図８】 従来のフレキシブル回路基板の他の例の断面
図である。
図である。
２０ フレキシブル積層板 ２１ プラスチックフィルム ２２ 金属蒸着層 ２３ 金属メッキ層 ２４ 金属層 ２５ 金属層 ２６ ソルダーレジスト ２７ 回路パターン ３０ フレキシブル回路基板
Claims (1)
- 【請求項１】プラスチックフィルム上に回路パターンを
形成してなる金属層を一方の面に有しているフレキシブ
ル回路基板において、 前記プラスチックフィルムの他方の面に、カール防止用
の金属層が形成されていることを特徴とするフレキシブ
ル回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10193493A JPH07170034A (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10193493A JPH07170034A (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | フレキシブル回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170034A true JPH07170034A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=14313747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10193493A Pending JPH07170034A (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07170034A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006148072A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-06-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板 |
| JP2006351819A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵基板 |
| JP2015072362A (ja) * | 2013-10-03 | 2015-04-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-04-05 JP JP10193493A patent/JPH07170034A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2006351819A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵基板 |
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| A02 | Decision of refusal |
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