JPS61226994A - 可撓性金属ベ−ス回路基板 - Google Patents
可撓性金属ベ−ス回路基板Info
- Publication number
- JPS61226994A JPS61226994A JP6785885A JP6785885A JPS61226994A JP S61226994 A JPS61226994 A JP S61226994A JP 6785885 A JP6785885 A JP 6785885A JP 6785885 A JP6785885 A JP 6785885A JP S61226994 A JPS61226994 A JP S61226994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible
- flexible metal
- wiring pattern
- bending
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、ベース部材としてアルミニウム箔、鉄箔等そ
の他の金属箔を使用するようにした可撓性回路基板に関
し、特には、この種の可撓性金属ベース回路基板の耐屈
曲可撓性１
ｒｎを好適に高めるようにした屈曲可撓部の構造
を備えた可撓性金属ベース回路基板に関する。
の他の金属箔を使用するようにした可撓性回路基板に関
し、特には、この種の可撓性金属ベース回路基板の耐屈
曲可撓性１
ｒｎを好適に高めるようにした屈曲可撓部の構造
を備えた可撓性金属ベース回路基板に関する。
「従来の技術」
各種のプラスチックフィルム等からなるベース部材と銅
箭等の導電箔を貼合せた可撓性ｍＪｌ板にエツチング処
理を施して所要の回路配線パターンを構成するようにし
た従来の可撓性回路基板は、回路配線パターンが高密度
微細化するに応じてその寸法安定性が大きな問題となる
こと、一方、回路部品の実装機能を備えるようなタイプ
では、斯かる回路基板自体の放熱特性が十分ではない等
の理由から、特に高い寸法安定度及び放熱性等を要望さ
れるような用途には、第２図の如く、例えばアルミニウ
ム箔、ニッケル箔又は鉄箔等その他の適宜な金属箔６を
ベース部材に適用し、適当な絶縁性接着層２を介して所
要の回路配線パターン１を被着形成すると共に、通常！
ま該パター ンｔ 上にカバーレイ、フィルム又は絶縁
インク等の部材で表面保ＷＩＮ４を上記接着層２と同−
又は異なる材料で接合して構成された可撓性金属ベース
回路基板が提案され実用化されている。
箭等の導電箔を貼合せた可撓性ｍＪｌ板にエツチング処
理を施して所要の回路配線パターンを構成するようにし
た従来の可撓性回路基板は、回路配線パターンが高密度
微細化するに応じてその寸法安定性が大きな問題となる
こと、一方、回路部品の実装機能を備えるようなタイプ
では、斯かる回路基板自体の放熱特性が十分ではない等
の理由から、特に高い寸法安定度及び放熱性等を要望さ
れるような用途には、第２図の如く、例えばアルミニウ
ム箔、ニッケル箔又は鉄箔等その他の適宜な金属箔６を
ベース部材に適用し、適当な絶縁性接着層２を介して所
要の回路配線パターン１を被着形成すると共に、通常！
ま該パター ンｔ 上にカバーレイ、フィルム又は絶縁
インク等の部材で表面保ＷＩＮ４を上記接着層２と同−
又は異なる材料で接合して構成された可撓性金属ベース
回路基板が提案され実用化されている。
「発明が解決しようとする問題点」
この種の可撓性回路基板は、その可撓特性に他の回路基
板と本質的に異なる多くの有利性を備えるものであるが
、可撓性金属ベース回路基板の場合には、既述の如き放
熱性及び寸法安定性に基づく高密度回路配線パタＬンの
形成に加えて高い耐屈曲特性を要求されるという要望が
少なくない。しかし、第２図のような可撓性金属ベース
回路基板の構成によれば、回路部品等その他の実装部Ａ
は支障ないとしても、屈曲可撓部Ｂに関しては、回路配
線パターン１を構成する導電箔、接着層２、表面保護層
４及びベース金属箔６からなる相互構成部材の厚さ、延
性並びに機械的強度等の差異を主要因とする屈曲応力に
対する非対称構造となるので、前記の如き特性改善にも
拘らず、屈曲可撓部Ｂに於ける耐屈曲特性は十分ではな
く、場合によっては、従来のフィルムベース型可撓性回
路基板のそれよりも低下する虞があるという不都合があ
る。
板と本質的に異なる多くの有利性を備えるものであるが
、可撓性金属ベース回路基板の場合には、既述の如き放
熱性及び寸法安定性に基づく高密度回路配線パタＬンの
形成に加えて高い耐屈曲特性を要求されるという要望が
少なくない。しかし、第２図のような可撓性金属ベース
回路基板の構成によれば、回路部品等その他の実装部Ａ
は支障ないとしても、屈曲可撓部Ｂに関しては、回路配
線パターン１を構成する導電箔、接着層２、表面保護層
４及びベース金属箔６からなる相互構成部材の厚さ、延
性並びに機械的強度等の差異を主要因とする屈曲応力に
対する非対称構造となるので、前記の如き特性改善にも
拘らず、屈曲可撓部Ｂに於ける耐屈曲特性は十分ではな
く、場合によっては、従来のフィルムベース型可撓性回
路基板のそれよりも低下する虞があるという不都合があ
る。
「問題点を解決するための手段」
本発明は、上記事情を考慮し、この種の可撓性金属ベー
ス回路基板の屈曲可撓部を部材構成上対称的に構成して
、この屈曲可撓部の回路配線パターンに対して屈曲応力
が可及的に均等に加わるようにした高耐屈曲特性の屈曲
可撓部を具備する可撓性金属ベース回路基板を提供する
ものであり、その要旨は、屈曲可撓部の回路配線パター
ンの両面に同等資質の部材からなる絶縁性保護層を設け
て、屈曲応力に対する可撓部の対称構造を構成するよう
にしたところにある。
ス回路基板の屈曲可撓部を部材構成上対称的に構成して
、この屈曲可撓部の回路配線パターンに対して屈曲応力
が可及的に均等に加わるようにした高耐屈曲特性の屈曲
可撓部を具備する可撓性金属ベース回路基板を提供する
ものであり、その要旨は、屈曲可撓部の回路配線パター
ンの両面に同等資質の部材からなる絶縁性保護層を設け
て、屈曲応力に対する可撓部の対称構造を構成するよう
にしたところにある。
「実 施 例」
第１図は、本発明の一実施例による可撓性金属ベース回
路基板の概念的な要部拡大断面構成図を示し、同図で第
２図と同一参照番号はそれらと同一構成要素を表わして
おり、図中、３は既述のベース用金属箔であって、こレ
バ実装部Ａに配装されているが、屈曲可撓部Ｂには設け
られておらず、図の如く、表面保護層４の部材での厚さ
、延性及び機械的強度等と同等資質を有するフィルム材
、絶縁インクその他のコーテイング材からなる裏面保護
層５をベース金属箔３に代えて被着形成しである。接着
性絶縁層２はこの屈曲可撓部Ｂの回路配線パターンの表
面に同一材質で同厚さに設けるのが好ましい。斯かる構
成によって、屈曲可撓部Ｂに於ける回路配線パターン１
は、その両面に同等手段からなる絶縁層２及び保護層４
又は５を対称的に備えることとなるので、屈曲応力を均
等に受けることが可能となり、従って、この屈曲可撓部
Ｂの耐屈曲特性を格段に改善することが出来る。
路基板の概念的な要部拡大断面構成図を示し、同図で第
２図と同一参照番号はそれらと同一構成要素を表わして
おり、図中、３は既述のベース用金属箔であって、こレ
バ実装部Ａに配装されているが、屈曲可撓部Ｂには設け
られておらず、図の如く、表面保護層４の部材での厚さ
、延性及び機械的強度等と同等資質を有するフィルム材
、絶縁インクその他のコーテイング材からなる裏面保護
層５をベース金属箔３に代えて被着形成しである。接着
性絶縁層２はこの屈曲可撓部Ｂの回路配線パターンの表
面に同一材質で同厚さに設けるのが好ましい。斯かる構
成によって、屈曲可撓部Ｂに於ける回路配線パターン１
は、その両面に同等手段からなる絶縁層２及び保護層４
又は５を対称的に備えることとなるので、屈曲応力を均
等に受けることが可能となり、従って、この屈曲可撓部
Ｂの耐屈曲特性を格段に改善することが出来る。
ここで、裏面保護層５の形成手段としては、例えば第２
図の如き従来型可撓性金属ベース回路基板を製作する場
合、回路配線パターン１のエツチング形成工程と同時に
屈曲可撓部Ｂに所属するベース金属箔３又は６を除去処
理した上、裏面保護層５を形成する手段の他、第３図の
ように、基板素材として金属箔ベース付可撓性銅張積層
板を使用することなく、周知の一般的な樹脂フィルム型
ベース部材による通常の可撓性回路基板を構成後、実装
部Ａ及び屈曲可撓部Ｂに対してベース金属箔３Ａ及び裏
面保護層５人を各別に接合形成する手段の採用も可能で
あり、これによっても前記実施例と同等の屈曲可撓部構
造を得ることができる。
図の如き従来型可撓性金属ベース回路基板を製作する場
合、回路配線パターン１のエツチング形成工程と同時に
屈曲可撓部Ｂに所属するベース金属箔３又は６を除去処
理した上、裏面保護層５を形成する手段の他、第３図の
ように、基板素材として金属箔ベース付可撓性銅張積層
板を使用することなく、周知の一般的な樹脂フィルム型
ベース部材による通常の可撓性回路基板を構成後、実装
部Ａ及び屈曲可撓部Ｂに対してベース金属箔３Ａ及び裏
面保護層５人を各別に接合形成する手段の採用も可能で
あり、これによっても前記実施例と同等の屈曲可撓部構
造を得ることができる。
「発明の効果」
以上説明した如く、本発明に係る可撓性金属ベース回路
基板は、その屈曲可撓部を回路配線パターンに閃して屈
曲応力の均等化手段となる対称構造に構成できるので、
その本来的な寸法安定性及び実装部の放熱性を確保しな
がら、格段な耐屈曲特性に優れた製品を提供することが
できる。
基板は、その屈曲可撓部を回路配線パターンに閃して屈
曲応力の均等化手段となる対称構造に構成できるので、
その本来的な寸法安定性及び実装部の放熱性を確保しな
がら、格段な耐屈曲特性に優れた製品を提供することが
できる。
第１図は、本発明の一実施例に従って構成された高耐屈
曲特性を備えた可撓性金属ペース回路基板の概念的な要
部拡大断面構成図、第２図は、従来例による可撓性金属
ベース回路基板の同様な断面構成図、そして、第３図は
、本発明の他の実施例による第１図と同様な可撓性金属
ペース回路基板の断面構成図である。 １ ： 回路配線パターン ２ ： 接着性絶縁層 ３ ： ベース金属箔 ４： 表面保護層 ５： 裏面保護層 ６ ： ベース金属箔 Ａ ： 実 装 部 Ｂ： 屈曲可撓部 第１図 第２図 第３図
曲特性を備えた可撓性金属ペース回路基板の概念的な要
部拡大断面構成図、第２図は、従来例による可撓性金属
ベース回路基板の同様な断面構成図、そして、第３図は
、本発明の他の実施例による第１図と同様な可撓性金属
ペース回路基板の断面構成図である。 １ ： 回路配線パターン ２ ： 接着性絶縁層 ３ ： ベース金属箔 ４： 表面保護層 ５： 裏面保護層 ６ ： ベース金属箔 Ａ ： 実 装 部 Ｂ： 屈曲可撓部 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 金属箔ベースに絶縁層を介して所要の回路配線パター
ンを被着形成するようにした可撓性金属ベース回路基板
に於いて、該回路基板の屈曲可撓部に所属する上記金属
箔ベース部位を前記回路配線パターンの形成時に除去す
ると共に、この除去部に上記回路配線パターンの為の表
面保護層と同等厚さの屈曲可撓部用裏面保護層を設ける
ように構成したことを特徴とする可撓性金属ベース回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6785885A JPS61226994A (ja) | 1985-03-30 | 1985-03-30 | 可撓性金属ベ−ス回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6785885A JPS61226994A (ja) | 1985-03-30 | 1985-03-30 | 可撓性金属ベ−ス回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61226994A true JPS61226994A (ja) | 1986-10-08 |
Family
ID=13357056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6785885A Pending JPS61226994A (ja) | 1985-03-30 | 1985-03-30 | 可撓性金属ベ−ス回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61226994A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140123827A (ko) * | 2013-04-15 | 2014-10-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 일체형 금속 회로기판 |
| KR20140123828A (ko) * | 2013-04-15 | 2014-10-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 일체형 금속 회로기판 |
| KR20140123826A (ko) * | 2013-04-15 | 2014-10-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 일체형 금속 회로기판 |
| KR20150002064A (ko) * | 2013-06-28 | 2015-01-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
1985
- 1985-03-30 JP JP6785885A patent/JPS61226994A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140123827A (ko) * | 2013-04-15 | 2014-10-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 일체형 금속 회로기판 |
| KR20140123828A (ko) * | 2013-04-15 | 2014-10-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 일체형 금속 회로기판 |
| KR20140123826A (ko) * | 2013-04-15 | 2014-10-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 일체형 금속 회로기판 |
| KR20150002064A (ko) * | 2013-06-28 | 2015-01-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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