JPH0538940U - 両面フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 柔軟性にすぐれ、かつ歩留りよく製造し得る
両面フレキシブルプリント配線板を提供する。 【構成】 スルーホールメッキによって選択的に導通さ
れた二つの導体層を有し、これら導体層の間がポリイミ
ド樹脂フイルムのベース絶縁層のみにより形成されてい
る両面フレキシブルプリント配線板。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、高密度実装を要する電子機器内の配線材として使用される両面フレ キシブルプリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術及び考案が解決しようとする課題】

一般に、従来の両面フレキシブルプリント配線板は、ベース絶縁層とその両側 に配置された導体層は接着剤を用いて接着されているため、厚みが厚く柔軟性に 問題があった。 従って、従来品で柔軟性を向上させるには、導体層ベース絶縁層及び接着剤層 を出来るだけ薄くする必要があるが、実際は接着工程での歩留りが悪く実用化さ れていない。

【０００３】 又屈曲部においては、片側の導体層と接着剤層をあらかじめ除去した構造を用 いていた。 図２はこのような構造を有する両面フレキシブルプリント配線板の断面図であ る。図面において、11はポリイミドフイルム等のベース絶縁層で、その両面には エポキシ系熱硬化型接着剤等の接着剤層12を介して導体層13が接着一体化されて いる。上記接着剤層12及び導体層13は、屈曲部Ａにおいてあらかじめこれらの層 が除去されている。14は上記両面に形成された導体層13を導通させるスルーホー ルメッキ層である。このような導体層13の外側には前記同様の接着剤層15を介し て、ポリイミドフイルム等による絶縁被覆層16が形成されている。

【０００４】 しかし、このように屈曲部Ａにおいて、接着剤層12及び導体層13をあらかじめ 除去した構造では、当該部分と他の部分において厚み差があり、回路形成工程で の歩留りが悪いという問題があった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 本考案は上述の問題点を解消し、柔軟性にすぐれ、かつ歩留りよく製造し得る 両面フレキシブルプリント配線板を提供するもので、その特徴は、スルーホール メッキによって選択的に導通された二つの導体層を有し、これら導体層の間がポ リイミド樹脂フイルムのベース絶縁層のみにより形成されていることにある。

【０００６】

【実施例】

図１は本考案に係る両面フレキシブルプリント配線板の具体例の断面図である 。 図面において、１はポリイミド樹脂フイルムのベース絶縁層で、その両面には 導体層２が配置されている。そして、上記片面の導体層２は屈曲部Ａにおいて、 あらかじめ除去されるのではなく、通常の製造工程で形成した後、エッチングに より除去し、この部分において前記ベース絶縁層１が露出している。 ３は上下導体層２を導通させるスルーホールメッキ層であり、導体層２の外側 にエポキシ系熱硬化型接着剤等の接着剤層４を介してポリイミド樹脂フイルム等 による絶縁被覆層５を形成するのは従来同様である。

【０００７】

【作用】

上述した本考案の両面フレキシブルプリント配線板においては、ベース絶縁層 と導体層の間には接着剤層がないので、従来品に比して全体の厚みが薄くなり柔 軟性が向上する。 又従来品のように、屈曲部の導体層及び接着剤層をあらかじめ除去しておくの ではなく、通常の製造工程で導体層を形成し、屈曲部の導体層をエッチングで除 去し、ベース絶縁層を露出するので、回路形成工程で厚み差がなく、これによる 歩留りの悪化もない。

【０００８】

【試作例】

図１において、ベース絶縁層１のポリイミドフイルム25μｍ、導体層２の圧延 銅箔35μｍ、スルーホールメッキ層３の銅メッキ15μｍ、エポキシ系熱硬化型接 着剤層４を30μｍ、絶縁被覆層５のポリイミドフイルム25μｍの両面フレキシブ ルプリント配線板を作成した。 一方、図２において、ベース絶縁層11のポリイミドフイルム25μｍ、エポキシ 系熱硬化型接着剤層12を20μｍ、導体層13の圧延銅箔35μｍ、スルーホールメッ キ層14の銅メッキ15μｍ、エポキシ系熱硬化型接着剤層15を30μｍ、絶縁被覆層 16のポリイミドフイルム25μｍの従来の両面フレキシブルプリント配線板を作成 した。 そして、両者について、屈曲部の厚みと柔軟性を比較した。

【０００９】 厚みは従来品の 125μｍに対し、本考案品は 105μｍと薄くなった。又柔軟性 については、ガーレ式柔軟度測定法で、従来品が465mgfに対し、本考案品は 348 mgf と25％の改善効果が得られた。

【００１０】

【考案の効果】

以上説明したように，本考案の両面フレキシブルプリント配線板によれば、通 常の製造工程で柔軟性にすぐれた両面フレキシブルプリント配線板を歩留りよく 実現可能となる。従って、高密度配線で、かつ高い屈曲性能が要求されるハード ディスクドライブや光ディスクドライブ等の配線材に利用すると極めて効果的で ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の両面フレキシブルプリント配線板の具
体例の断面図である。

【図２】従来の両面フレキシブルプリント配線板の一例
の断面図である。

【符号の説明】

１ ベース絶縁層 ２ 導体層 ３ スルーホールメッキ層 ４ 接着剤層 ５ 絶縁被覆層

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホールメッキによって選択的に導
   通された二つの導体層を有し、これら導体層の間がポリ
   イミド樹脂フイルムのベース絶縁層のみにより形成され
   ていることを特徴とする両面フレキシブルプリント配線
   板。
2. 【請求項２】 繰り返し可動を行う屈曲部において、片
   側の導体層をエッチングにより除去し、導体層を１層と
   したことを特徴とする請求項１記載の両面フレキシブル
   プリント配線板。