JPS58225688A - 電気回路部品とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気回路部品とその製造方法に関するものであ
る。

（２） 近年、電子機器の小型化に伴ない、それに組込壕れる電
気回路部品もよシ高密度実装が要求され、各種実装方法
が提案され実用に供されている。

第１図、第２図に示す電気回路部品は最近提案された代
表的な実装技術によるものである。この電気回路部品は
第１図に示す如く、フレキシブルなポリイミド、ポリア
ミドイミド、ポリエステル等の２５〜１００μ厚さの合
成樹脂フィルム（１）に約３５μ厚さの銅箔を接着した
後、この銅箔部分を、エツチング処理し、所望の電気回
路導電層パターン（２）を形成して所謂フィルム状プリ
ント回路基板（３）全製作し、このフィルム状プリント
回路基板（３）を接着剤層（４ａ）（４ｂ）を介して予
じめ同一平面上で定間隔で平行に配置した２枚の合成樹
脂製或いは金属製の０．８〜］、２朗厚さの硬質基板（
５ａ）（５ｂ）に貼９合わせ、中央部分に硬質基板のな
いフレキシブルな部分（Ｆｌを残した電気回路基板を製
作し、その後′電気回路導電層パターン（２）の所要個
所に半導体集積回路、トランジスタ、抵抗、コンデンサ
等の小型回路部品を半田付にて組立て、所望の電気回路
を構成しく３） た部品として完成するものである。そして実用に供する
ときは第２図に示す如く、硬質基板（５ａ）（５ｂ）の
裏゛面を車ね合わせるようにフレキシブルな部分子Ｆｌ
を折り曲げ、別に用意した電子機器のメイン回路を構成
するプリント回路基板（６）の、スリット孔（６ａ）に
押入し半田付して組立てられるものである。

この電気回路部品は製造時平面状態で各種小型回路部品
を実装し、電気回路を構成した後実用に供するとき２枚
の硬質基板の裏面を重ね合わせることによってあたかも
１枚の基板の表裏両面に電気回路を構成したと同じ効果
を持つように工夫されたもので、高密度実装技術による
回路部品である。

本発明は上記電気回路部品の硬質基板の代りに金属製薄
板を使用（７、その形状に改良を加え、より軽量で低コ
スト巨つ電子機器への実装密度の向上に寄与できる電気
回路部品とその製造方法を提供するものであり・７　Ｖ
　’＋　′／　７’　／ｌ／な）″′４状プ　　　１［
リント回路基板を接着剤層を介して同一平面状で定間隔
で平行に配置した２枚の金属製薄板に貼り合わせ、フィ
ルム状プリント回路基板の所要個所（４） に各種の小型回路部品を電気的に接合し、前記金属製薄
板には部分的に折り曲げ加工部を設けてなｐ１前記金属
製薄板との貼シ合わせ部分のないフィルム状プリント回
路基板を折９曲げて電子機器のメイン回路基板に装着で
きるようにしたものである。

以下本発明を実施の一例を示す図面（第３図〜第５図）
に基づいて説明する。第３図に示す如く、本発明におい
ても先ずフレキシブルなポリイミド、ポリアミドイミド
、ポリエステル等の２５〜１００μ厚さの合成樹脂フィ
ルムθυに約３５μ厚さの銅箔を接着した後、その銅箔
部分をエツチング処理し、所望の電気回路導電層パター
ン＠を形成して従来の電気回路部品の構成と同様にフィ
ルム状プリント回路基板（１１金準備する。このフィル
ム状プリント回路基板餞を接着剤層（１４ａ）（１４ｂ
）を介して予じめ央部分に薄板（１５ａ　）（１５ｂ）
のないフレキシブルな部分（ｆｌを残した電気回路基板
を製作する。尚前記金（５） 属製薄板（１５ａ）（１５ｂ）の相対向する端部（１５
ａ′）（］−５ｄ）は円弧状に折曲されている。従って
第４図に示すように円弧状に折り曲げ加工を行なった端
部（１５３′）（１５ｂ’）はフレキシブルなフィルム
状プリント回路基板Ｑ１とは接着されておらず、第５図
に示す如く金属製薄板（１５ａ）（１５ｂ）の背面を重
ね合わせるように折シ曲げたとき、前記円弧状の端部（
１５ａ′）（１５ｂ’）カフレキシブルなフィルム状プ
リント回Ｍ　基板０３に密着するようにフィルム状プリ
ント回路基板α４に対して金属製薄板（１５ａ）（１５
ｂ）が接着していない部分の幅面と金属製薄板（１５ａ
）（１５ｂ’）の円弧状端部（１５ａ’）（１５ｂりの
円周距離（ｔｌとの間係をｗ、４２ｔとすることが必要
である。第３図、第４図で明らかな如く、本発明構成の
第１の要素は、同一平面上で定間隔で平行に配置した相
対向する金属製薄板（１５ａ）（１５ｂ）の端部（１５
ａ’）（１５ｂ’）を円弧状に折シ曲げ加工を行ない塑
性変形による加工硬化を生じせ［７めたことである。こ
れは従来の電気回路部品における硬質基板に０．８〜１
．２ｆｌ厚さのフェノール、エポキシ等の合成樹脂製基
板或いはアルミニウム等の金属（６） 製基板を用いてきたが、この硬質基板全フレキシブルな
フィルム状プリント回路基板に接着さセテ用いる目的は
、フレキシブルなフィルム状プリント回路基板を単体で
用いてこの回路基板に各種の小型回路部品を半ＦＪＥ付
にて装着する際、フレキシブルな柔軟性が欠点となシ、
位置が定まらず、自動機による装着に困難を極め、又装
着後においても外部応力による変形に対する抵抗力がな
く、装着回路部品に歪みを与え、電気的接合においても
信頼度の低い電気回路部品となるため、フレキシブルな
フィルム状プリント回路基板に硬質板を貼９合わせて裏
打ちを行ない補強効果を得て実用に供するためであった
。従って本来硬質基板の厚さの点においては回路部品が
発熱を伴なうような場合における放熱板としての効果を
特別に期待する場合は別どして、補強板としての効果が
得られる範囲で薄板を使用することが回路部品の軽量化
につながり、材料コヌトも低減できるものである。

しかし英知は補強効果を得るために０．８〜１．２＋ａ
ｌｌ＋厚の硬質基板が使用されてきた。これに対するも
う１（７） つの理由としてフレキシブ少々フィルム状フ”リント回
路基板部分を電子機器のメイン回路基板に挿入して組立
てる段階において約１　ｍｍ以上の直径の円弧状で折り
曲げないとその部分の導電層パターンである銅箔に亀裂
が入り、断線を生じ易いことから、結果として折り曲げ
て重ね合わせたときにその円弧が必然的に得やすいよう
にフレキシブルなプリント回路基板の厚みに対し比較的
厚い硬質基板が用いられてきたのである。

しかし、第３図及び第４回込）に示す如く、従来の硬質
基板に代って、金属製薄板（１５ａ　）　（１５ｂ　）
の相対向する端部（１５ａ’）　（１５ｂ’）を円弧状
に折シ曲げ加工したものを用いることによって、フレキ
シブルなフィルム状プリント回路基板（１３１ｄ必然的
に前記円弧状に沿う形で折ｐ曲げられるため、その部分
の導電層パターン＠を損傷させることがなく、同時に金
属製薄板（１５ａ）（１５ｂ）の柔軟性の懸念要素が薄
　　　　、ｊ板であってもその端部を折シ曲げることに
よる加工硬化によって従来の電気回路部品の硬質基板と
同じ補強効果が得られるようになる。そしてこの（８） 補強効果をさらに大きくするために、」二連の工程を経
て製作した回路基板の両端α１１９０Ｇを第４図（Ｂｌ
に示す如く段状に折り曲げることによって加工硬化せし
めて強靭な基板としたところに本発明のもう１つの構成
要素がある。この段状に折シ曲げ加工した両端部分の端
部からの距離（ＸＩは電気回路部品完成後電子機器のメ
インプリント回路基板０ηのスリット孔（１７ａ）に押
入し半田付組立する部分であることから、メインプリン
ト回路基板（１７１の厚さと半田付に要する部分を加え
た長さを必要とする。

又段状にしたその段差（■け前記円弧状に加工した端部
（１５ａ’）（１５ｂつの折シ曲げ深さくＺｌと同寸法
とすることが適切である。又前記段状の折シ曲げ加工に
おいて急峻な角度で折υ曲げると導電層パターン０４を
損傷させるので、その半径がｌ　ｍｍ以上に々るように
折り曲げることが必要である。

以上のように折シ曲げを加えた工程を経て製作した回路
基板に各種小型回路部品を半田付等で電気的に接合し、
所望の回路を構成し、電気回路部品として完成する。そ
して実用に供する時点で第（９） ５図に示す如く金属製薄板（１５ａ）（１５ｂ）の背面
を重ね合わせるようにしてフレキシブルな部分＋ｆｌを
折り曲げ、前記段状の両端（１１θｆＢｆ−別に用意し
た電子機器のメインプリント回路基板Ｑ７）のスリット
孔（１７ａ）に挿入し、半田付して組立てられる。この
とき本発明による電気回路部品は第４図（Ｂｌにも示す
ように段状の両端ＯＱ　０６の肩（１６ａ　）（１６ａ
　）が電子機器のメインプリント回路基板Ｑ７）挿入の
際のスタンドとしてのせ割を果す。これは従来の電気回
路部品の押入端子部に形成した切除部を設ける必要がな
いので、その部分を有効に利用でき、回路構成」二の実
効面積を増やすことができる。又本発明の電気回路部品
は薄板化されているため、押入、牛ＨＪ付組立に要する
電子機器のメインプリント回路基板ａ’ｈのスリット孔
（１７ａ）の幅を従来のスリット幅よｐ小さくすること
が０Ｔ能となり、結果的に電子機器のメインプリント回
路基板ａ′ｉ）側の回路構成−Ｆの有効面積を増加せし
め、上記本発明電気回路部品の実効面積の増加分と合わ
せて電子機器の実装密度向上につながる効果を発揮する
。

（１０） 本発明は以上述べたように実施し得るもので、フレキン
フルなプリント回路基板に重なる金属製薄板に部分的に
折シ曲げ加工を行ない、薄板の可塑性を減じ、加工硬化
により硬質基板と同等の機能を得ることによって軽量化
とコスト低減を計れると共に実装密度の向上に寄与する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を示す分解斜視図、第２図は同組立て状
態斜視図、第３図〜第５図は本発明の実施の一例を示し
、第３図は分解斜視図、第４図（５）はフ゛リント回路
基板に金属製薄板を貼シ合わせた状態の断面図、第４図
（ＢＩ　Ｖｉ段状折シ曲げ部の断面図、第５図は組立て
状態斜視図である。 ０υ・・・＋　成ｊＮ　Ｂ’＝フィルム、＠・・・導電
層パターン、０４・・・フィルム状プリント回路基板、
（１４ａ）（１４／ｂ）・・・接着剤層、（１５ａ）（
１５１））・・・金属製薄板、（１５ａ’）（１５ｂ’
）・・・端部、Ｏｆ９・・・両端、（１６ａ）・・・肩
、（＋７）・・・メインプリント回路基板、（１７ａ）
・・・スリット孔代坤人　　　森　　本　　義　　弘 （１１） 報 ４０６−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　フレキシブルなフィルム状プリント回路基板を接
   着剤層を介し°Ｃ同一平面状で定間隔で平行に配置した
   ２枚の金属製薄板に貼り合わせ、フィルム状プリント回
   路基板の所要個所に各種の小型回路部品を電気的に接合
   し、前記金属製薄板１（は部分的に折り曲げ加工部を設
   けＣなり、前記金属製薄板との貼り合わせ部分のないフ
   ィルム状プリント回路基板を折り曲げ°Ｃ電子機器のメ
   イン回路基板に装着できるようにした電気回路部品。 ２、同一平面状で定間隔で平行に配置した２枚の金属製
   薄板におい“Ｃ相対向する金属製薄板の端部を円弧状に
   折り曲げ加工した特許請求の範囲１１１１項記載の電気
   回路部品。 ３、接着剤層を介してフィルム状回路基板を金属製薄板
   に貼り合わせた状態において、両端（１） を段状に折り曲げ加工した特許請求の範囲第１項記載の
   電気回路部品。 ４、同一平面状で定間隔で平行に配置される２枚の金属
   製薄板の相対向する端部に円弧１．２に計り曲げ加工を
   行なった後、この金ｘｌ！Ｉ！薄板をフレキシブルなプ
   リント回路基板に接着剤層を介し”Ｃ貼り合わせ、この
   貼り合わされたものの両端を夫々段状に折り曲げ加工し
   Ｃ回路基板を作り、この回路基板の所要個所に各種の小
   型回路部品を電気的に接合し、前記２枚の金属製薄板の
   背面を重ね合わせるように折り曲げ”Ｃ電子機器のメイ
   ン回路基板に挿入組立可能とし、目、つそのときに前記
   円弧状に折り曲げた部分がフレキシブルなプリント回路
   基板の背面に密着し、又段状に折り曲げた部分がメイン
   回路基板１こ対しＣスタンドの役目を果すようにした電
   気回路部品の製造方法。