JP2007157929A - 配線回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線回路基板1Aの使用時に、折り返し部11を谷折して、補強部9の第4補強板10の裏面と第2接続部6の第2補強板19の裏面とが接触するように、補強部9を第2接続部6に積層する。これによって、第2接続部6を第2補強板19と補強部9とで補強することができ、補強部分を厚くして大きな剛性を確保できる。一方、使用時までは、補強部9は、折り返し部11を介して、配線回路部1と同一平面で支持されているので、補強部分を薄くでき、取り扱いを容易にすることができる。
【選択図】図1
Description
このようなフレキシブル配線回路基板には、外部回路と接続するため、あるいは、電子部品を実装するための端子部が、カバー絶縁層の開口により露出する導体パターンの部分として設けられている。
本発明の目的は、使用時には、補強部分を厚くして、大きな剛性を確保することができながら、未使用時には、補強部分を薄くして、取り扱いを容易にすることができ、しかも、コストの上昇や生産性の低下を防止することができる、配線回路基板を提供することにある。
本発明の配線回路基板によると、使用時には、折り返し部で折り返して、補強部を補強板に積層すれば、端子部形成部を補強板と補強部とで補強することができ、補強部分を厚くして、大きな剛性を確保することができる。一方、未使用時には、折り返し部を折り返さなければ、端子部形成部は、補強板のみで補強され、補強部分を薄くして、取り扱いを容易にすることができる。
また、本発明の配線回路基板では、前記配線回路部は、金属からなる支持層と、樹脂からなり、前記支持層の表面に形成されるベース絶縁層と、導体からなり、前記ベース絶縁層の表面に形成される導体層と、樹脂からなり、前記導体層の表面に形成されるカバー絶縁層とを備え、前記補強板が支持層からなり、前記補強部は、少なくとも前記支持層を備えていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板では、前記折り返し部は、前記ベース絶縁層、前記導体層および前記カバー絶縁層からなる群から選ばれる少なくとも1つの層を備えていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板では、前記折り返し部は、前記端子部形成部と前記補強部との連結方向の途中部分における前記連結方向と直交する方向の幅が、前記端子部形成部側端部および前記補強部側端部における前記連結方向と直交する方向の幅に対して、幅狭であることが好適である。
図1において、この配線回路基板1Aは、フレキシブル配線回路基板であって、配線回路部1と、補強部9と、折り返し部11とを備えている。
第1接続部5は、平面視略矩形状をなし、コネクタなどと電気的に接続される複数の第1端子15(後述)が形成されている第1端子部8を備えている。第1端子部8は、第1接続部5の後端部(先側および後側は、後述する配線11の延設方向の一方側および他方側にそれぞれ相当する。)において、幅方向(幅方向は、後述する配線11の延設方向(先後方向)と直交する方向に相当する。)に沿って細長矩形状に設けられている。
平板配線部7は、平面視略L字板状をなし、第1接続部6の一方側端と、第2接続部の第2接続部6の後端とを連結するように、それらの間に架設されている。
折り返し部11は、補強部9の後端部において、第2接続部6と対向する後端側縁と、第2接続部6の後側部において、補強部9の後端側縁と対向する後側側縁と、を連結するように、幅方向において、それらの間に架設されている。
また、第2接続部6および補強部9には、後述するように、補強部9が第2接続部6の後述する第2補強板19に積層されたときに、互いに重なる固定孔13が、それらの先端部に、それぞれ貫通するように形成されている。
このべース絶縁層2は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂フィルムから形成されている。合成樹脂として、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。
導体パターン3は、図1に示すように、第1接続部5、平板配線部7および第2接続部6にわたって連続して形成されている。この導体パターン3は、複数の第1端子15、複数の第2端子16、および、これらをそれぞれ接続する複数の配線17を一体的に備えている。
各第2端子16は、角ランドからなり、第2接続部6の幅方向両側端部に設けられる各第2端子部12に、先後方向に沿って互いに間隔を隔ててそれぞれ設けられている。なお、各第2端子16は、角ランドに限定されず、丸ランドであってもよい。
導体パターン3は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの導体箔(金属箔)から形成されている。導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。
カバー絶縁層4は、ベース絶縁層2とほぼ同形状をなし、配線回路部1、補強部9および折り返し部11にわたって連続するパターンとして形成されている。
カバー絶縁層4は、上記したベース絶縁層2と同様の合成樹脂フィルムが用いられ、合成樹脂として、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、カバー絶縁層4の厚みは、例えば、3〜20μm、好ましくは、4〜15μmである。
支持層14は、第1接続部5においては、第1端子部8を補強する第1補強板18として、ベース絶縁層2の裏面全面に設けられている。また、第2接続部6においては、第2端子部12を補強するための補強板としての第2補強板19として、第2接続部6のベース絶縁層2の裏面全面に設けられている。また、平板配線部7においては、平板配線部7の略L字形状の屈曲部分に、その屈曲部分を補強するための第3補強板20として、ベース絶縁層2の裏面に、略正方形状に設けられている。また、補強部9においては、第2端子部12を補強するための第4補強板10として、ベース絶縁層2の裏面全面に設けられている。
支持層14は、例えば、ステンレス、42アロイなどの金属のシートから形成されている。金属として、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、支持層14の厚みは、例えば、10〜100μm、好ましくは、15〜65μmである。
そして、このような配線回路基板1Aは、通常は、図4に示すように、1枚の長尺帯状のシート21に、互いに間隔を隔てて複数形成されている。
このシート21は、複数の配線回路基板1Aと、その複数の配線回路基板1Aを分離可能に支持する支持枠22とを備えている。
また、支持枠22には、各配線回路基板1Aを取り囲む支持枠22の内周縁部と、各配線回路基板1Aの外周縁部との間に、各配線回路基板1Aの周囲を取り囲むようにして、平面視略枠状の隙間溝24が形成されている。
図5は、配線回路基板をシートとして製造するための製造装置の概略構成図であり、図6は、配線回路基板を製造するための、図1のA−A線に沿う断面図における製造工程図である。
送出ロール32および巻取ロール33は、シート21の搬送方向において間隔を隔てて対向配置されており、処理部34は、それらの間に設けられている。
この方法では、まず、図6(a)に示すように、シート21を用意する。このシート21は、支持層14を形成する金属のシートからなり、長尺帯状に形成されている。
次いで、この方法では、図6(b)に示すように、シート21の表面に、各配線回路基板1Aに対応して、複数のベース絶縁層2を形成する。
また、感光性の合成樹脂を用いた場合には、各ベース絶縁層2は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、各配線回路基板1Aに対応したパターン(各配線回路基板1Aには固定孔13が形成されるパターン)として形成することができる。
次に、この方法では、図6(c)に示すように、各ベース絶縁層2の表面に、各配線回路基板1Aに対応して、複数の導体パターン3を形成する。各導体パターン3を形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
各カバー絶縁層4の形成は、例えば、上記した合成樹脂の溶液を塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させる。
また、各カバー絶縁層4は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、各配線回路基板1Aに対応したパターン(各配線回路基板1Aには固定孔13が形成されるパターン)として形成することもできる。
なお、各カバー絶縁層4は、第1端子部8および第2端子部12において開口されるように形成する。第1端子部8および第2端子部12の開口は、上記した感光性の合成樹脂を用いてパターンに形成するか、あるいは、レーザやパンチにより穿孔加工する。
シート21をエッチングするには、まず、シート21を、各隙間溝24と、各配線回路基板1Aにおける支持層14を形成しない部分とが露出するように、エッチングレジストによって被覆した後、次いで、エッチングレジストから露出するシート21を、ウェットエッチングなどにより開口する。
図7は、配線回路基板の使用方法を示す底面側斜視図である。また、図8は、その幅方向断面図である。
上記により得られた配線回路基板1Aは、その使用時には、図7(a)に示すように、折り返し部11を先後方向に沿って折り返して(谷折して)、補強部9の第4補強板10の裏面と、第2接続部6の第2補強板19の裏面とが接触するように、補強部9を第2接続部6に積層する。
このように、この配線回路基板1Aでは、使用時には、折り返し部11で折り返して、補強部9を第2接続部6に積層すれば、第2接続部6を第2補強板19と補強部9とで補強することができ、補強部分を厚くして、大きな剛性を確保することができる。そのため、この第2接続部6に、外部回路などを接続して、第2端子16の電気的な接続を図ることができる。
さらに、この配線回路基板1Aでは、折り返し部11が、補強部9および配線回路部1と共通の、ベース絶縁層2およびカバー絶縁層4から形成されているため、コストの低減および生産性のさらなる向上を図ることができる。
また、上記した配線回路基板1Aでは、補強部9を、第2接続部6に対して幅方向一方側に1つ設けたが、その用途や目的により、図10(a)に示すように、補強部9を、第2接続部6に対して幅方向両側において対称に(2つ)設けて、これらを第2接続部6にそれぞれ積層してもよく、さらには、図10(b)に示すように、補強部9を、第2接続部6に対して幅方向一方側に複数(2つ)設けて、これらを第2接続部6に順次積層することもできる。このようにすれば、補強部分をより厚くすることができるとともに、補強部分の厚みの調整を容易にすることができる。
また、上記の説明では、配線回路基板1Aの補強部9を、支持層14、ベース絶縁層2およびカバー絶縁層4の3層から形成したが、例えば、支持層14およびベース絶縁層2の2層、支持層14およびカバー絶縁層4の2層、または、ベース絶縁層2およびカバー絶縁層4の2層から形成してもよく、さらには、支持層14、ベース絶縁層2またはカバー絶縁層4の各1層から形成することもできる。ただし、補強部9には、有効な補強効果を得るために、少なくとも支持層14が備えられていることが好適である。
1 配線回路部
2 ベース絶縁層
3 導体パターン
4 カバー絶縁層
6 第2接続部
9 補強部
10 第4補強板
11 折り返し部
12 第2端子部
14 支持層
19 第2補強板
27 凹部
Claims (4)
- 端子部が形成されている端子部形成部と、少なくとも前記端子部形成部に備えられる補強板とを備える配線回路部と、
前記補強板に積層可能な補強部と、
前記端子部形成部と前記補強部とを連結し、折り返し可能な折り返し部と
を備えていることを特徴とする、配線回路基板。 - 前記配線回路部は、金属からなる支持層と、樹脂からなり、前記支持層の表面に形成されるベース絶縁層と、導体からなり、前記ベース絶縁層の表面に形成される導体層と、樹脂からなり、前記導体層の表面に形成されるカバー絶縁層とを備え、
前記補強板が支持層からなり、
前記補強部は、少なくとも前記支持層を備えていることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。 - 前記折り返し部は、前記ベース絶縁層、前記導体層および前記カバー絶縁層からなる群から選ばれる少なくとも1つの層を備えていることを特徴とする、請求項2に記載の配線回路基板。
- 前記折り返し部は、前記端子部形成部と前記補強部との連結方向の途中部分における前記連結方向と直交する方向の幅が、前記端子部形成部側端部および前記補強部側端部における前記連結方向と直交する方向の幅に対して、幅狭であることを特徴とする、請求項1〜3のいすれかに記載の配線回路基板。
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