JPH04208588A - フレキシブルプリント板モジュール及びフレキシブルプリント板モジュールを用いた三次元回路モジュール - Google Patents
フレキシブルプリント板モジュール及びフレキシブルプリント板モジュールを用いた三次元回路モジュールInfo
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- JPH04208588A JPH04208588A JP2341057A JP34105790A JPH04208588A JP H04208588 A JPH04208588 A JP H04208588A JP 2341057 A JP2341057 A JP 2341057A JP 34105790 A JP34105790 A JP 34105790A JP H04208588 A JPH04208588 A JP H04208588A
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- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
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- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は、配線した回路素子をひとまとめにした回路部
品である電子回路モジュールに関、プリント板の高密度
実装を目的とし、 部品を搭載するフレキシブルプリント板に複数の射出成
形によるモールド材を同時に一体形成し、モールド材同
士が重なる様にフレキシブルプリント板を折り返したフ
レキシブルプリント板モジュールであって、該モールド
材に凸部と凹部を設け、該モールドに設けた凹凸を嵌合
させることにより固定を行う構成とする。
品である電子回路モジュールに関、プリント板の高密度
実装を目的とし、 部品を搭載するフレキシブルプリント板に複数の射出成
形によるモールド材を同時に一体形成し、モールド材同
士が重なる様にフレキシブルプリント板を折り返したフ
レキシブルプリント板モジュールであって、該モールド
材に凸部と凹部を設け、該モールドに設けた凹凸を嵌合
させることにより固定を行う構成とする。
〔産業上の利用分野）
本発明は、配線した回路素子をひとまとめにした回路部
品である電子回路モジュールに関する。
品である電子回路モジュールに関する。
通信機器等の電子装置においては、プリント配線基板上
にＩＣやＬＳＩ等の電子部品を直接実装する構成に加え
て、組立てやメンテナンスの容易化等のために、Ｉｃや
ＬＳＩ等の電子部品を比較的小型の基板上に実装して電
子回路モジュールとし、この電子回路モジュールを前記
プリント配線基板上に実装する構成を採用している。
にＩＣやＬＳＩ等の電子部品を直接実装する構成に加え
て、組立てやメンテナンスの容易化等のために、Ｉｃや
ＬＳＩ等の電子部品を比較的小型の基板上に実装して電
子回路モジュールとし、この電子回路モジュールを前記
プリント配線基板上に実装する構成を採用している。
このような電子回路モジュールに於いては装置の小型化
等の要請から、その高密度化を図る必要があり、また、
電磁的遮蔽構造をとる必要がある電子回路モジュールに
あっては、高密度化を図りつつ、高い遮蔽効果を達成す
る必要がある。
等の要請から、その高密度化を図る必要があり、また、
電磁的遮蔽構造をとる必要がある電子回路モジュールに
あっては、高密度化を図りつつ、高い遮蔽効果を達成す
る必要がある。
第６図は従来のモジュールの構成を示す斜視回である。
１１はその表面に導体パターン（配線パターン）が形成
された平面状のモジュール基板であり、モジュール基板
１１の表面には複数のＩＣやＬＳＩ等の電子回路部品１
２が実装されている。
された平面状のモジュール基板であり、モジュール基板
１１の表面には複数のＩＣやＬＳＩ等の電子回路部品１
２が実装されている。
モジュール基板１１の裏面側にはこの電子回路モジュー
ルが実装される被実装プリント配線基板にこの電子回路
モジュールを電気的・機械的−こ接続固定するための複
数の端子１３が設けられている。
ルが実装される被実装プリント配線基板にこの電子回路
モジュールを電気的・機械的−こ接続固定するための複
数の端子１３が設けられている。
１４は金属ケースであり、モジュール基板１１の電子回
路部品１２搭載側を覆う形で設けろれ、モジュール基板
１１の裏面側に形成されているシールド層（シールドパ
ターン）に電気的Ｓこ接続されることにより、この電子
回路モジュールを電気的に遮蔽している。
路部品１２搭載側を覆う形で設けろれ、モジュール基板
１１の裏面側に形成されているシールド層（シールドパ
ターン）に電気的Ｓこ接続されることにより、この電子
回路モジュールを電気的に遮蔽している。
被実装プリント配線基板上に形成されているスルーホー
ルに上記構造の電子回路モジュールの各端子１３を挿入
して、それぞれ半田付は固定することにより実装される
。
ルに上記構造の電子回路モジュールの各端子１３を挿入
して、それぞれ半田付は固定することにより実装される
。
〔発明が解決しようとする課題］
しかし、上述じたような構成であると電子回路モジュー
ルの部品搭載領域と該電子回路モジュールによる被実装
プリント配線基板上の占有領域とは比例的な関係にあり
、表面実装化（ＳＭＴ化）を図っても現状以上の小型化
、あるいは、高密度実装化を実現することは困難である
という問題があった。
ルの部品搭載領域と該電子回路モジュールによる被実装
プリント配線基板上の占有領域とは比例的な関係にあり
、表面実装化（ＳＭＴ化）を図っても現状以上の小型化
、あるいは、高密度実装化を実現することは困難である
という問題があった。
また、電子回路モジュールを他の電子回路モジュールよ
り電磁的に遮蔽するためのみに用いられる金属ケースを
別途設ける必要があるという問題があったため基板の両
面ムこ回路部品を実装する様な構成を取った際に、各面
間での電磁的に遮蔽に問題が生しるため実現困難で合っ
た。
り電磁的に遮蔽するためのみに用いられる金属ケースを
別途設ける必要があるという問題があったため基板の両
面ムこ回路部品を実装する様な構成を取った際に、各面
間での電磁的に遮蔽に問題が生しるため実現困難で合っ
た。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、電子部品の高密度実装を可能と
し、且つ、電子部品モジュールを大型化することなく高
い電磁的遮蔽効果を実現し得る構造を提供することであ
る。
の目的とするところは、電子部品の高密度実装を可能と
し、且つ、電子部品モジュールを大型化することなく高
い電磁的遮蔽効果を実現し得る構造を提供することであ
る。
〔問題を解決するための手段：
前項の問題点を解決するため、本願発明ではフレキシブ
ルプリント板２２の裏面↓こ射出成形によるモールド材
２１Ａ〜２１Ｅを同時に一体形成する。
ルプリント板２２の裏面↓こ射出成形によるモールド材
２１Ａ〜２１Ｅを同時に一体形成する。
このフレキソプルプリント板２２に回路部品を搭載し、
このフレキシブルプリント板２２をモールＦ材２１Ａ〜
２１Ｈの継ぎ目で折り返す構造とする。
このフレキシブルプリント板２２をモールＦ材２１Ａ〜
２１Ｈの継ぎ目で折り返す構造とする。
さらに、このフレキンフルプリント板２２↓こ設けたモ
ールド材２１Ａ〜２１Ｅに凸部及２３び凹部２４を設け
、この凸部２３と凹部２４を嵌合する構成とする。
ールド材２１Ａ〜２１Ｅに凸部及２３び凹部２４を設け
、この凸部２３と凹部２４を嵌合する構成とする。
さらに、電磁波の返金のため、モールド材２１八〜２１
Ｅにはフレキシブルプリント板２２間をシールドするシ
ールド層を設ける構成とする。
Ｅにはフレキシブルプリント板２２間をシールドするシ
ールド層を設ける構成とする。
１作用〕
本願発明のようにフレキシブルプリント板２２に射出成
形によるモールド材２１Ａ〜２１Ｅを設け、フレキシブ
ルプリント板２２を折り返しモールド材２１八〜２１Ｅ
に設けた凸部２３及び凹部２４を嵌合しにより固定接続
することで、フレキシブルプリント板２２の折り返し固
定を容易に行うことができる。
形によるモールド材２１Ａ〜２１Ｅを設け、フレキシブ
ルプリント板２２を折り返しモールド材２１八〜２１Ｅ
に設けた凸部２３及び凹部２４を嵌合しにより固定接続
することで、フレキシブルプリント板２２の折り返し固
定を容易に行うことができる。
さらに、フレキシブルプリント板２２間はモールド材２
１Ａ〜２１Ｈに設けたシールド層により電１遮蔽を行っ
ているために、フレキシブルプリント板２２間の折り返
し部分でフレキシブルプリント板２２が重なっている場
所に生じる電磁的障害も解決できる。
１Ａ〜２１Ｈに設けたシールド層により電１遮蔽を行っ
ているために、フレキシブルプリント板２２間の折り返
し部分でフレキシブルプリント板２２が重なっている場
所に生じる電磁的障害も解決できる。
従って、本発明ではこの折り返し面積だけ部品を実装す
る面積が増加するため、モジュールとして現状の立体回
路より更に高密度に部品を搭載することが可能となり、
モジュールの小型化を図ることができる。
る面積が増加するため、モジュールとして現状の立体回
路より更に高密度に部品を搭載することが可能となり、
モジュールの小型化を図ることができる。
以下図面を用いて本発明の実施例を示す。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１の実施例を示す
図である。
図である。
第１図（ａ）に於いて、２２はフレキシブルプリント板
（ＦＰＣ）であり、２１Ａ乃至２１Ｅはモールド材であ
る。
（ＦＰＣ）であり、２１Ａ乃至２１Ｅはモールド材であ
る。
２３はモールド材に設けられた凸部であり、２４はモー
ルド材に設けられた凹部である。
ルド材に設けられた凹部である。
本願発明はフレキシブルプリント板２２に部品搭載の後
、モールド材２ＩＣと２１Ｄの間を折り返しモールド材
２１Ｃと２１Ｄを対向させ凸部２３と凹部２４を嵌合さ
せる。
、モールド材２ＩＣと２１Ｄの間を折り返しモールド材
２１Ｃと２１Ｄを対向させ凸部２３と凹部２４を嵌合さ
せる。
更に、モールド２１Ｂと２１Ｅを対向させ凸部２３と凹
部２４を嵌合することで、フレキシブルプリント板２２
を折り返し固定する。
部２４を嵌合することで、フレキシブルプリント板２２
を折り返し固定する。
第１図（ｂ）に於いてモールド材２１Ｂの縁部を囲む様
に嵌合突起２５を設け、さらに、モールド材２１Ｅの縁
部に凹部２６を設は嵌合突起２５と凹部２６を嵌合しフ
レキシブルプリント板を固定する。 第１図（ａ）及び
（ｂ）に於いて、モールド材の全面に金属メツキを施し
、シールド層を設けることによりフレキシブルプリント
板間をソールトを行うことができる。
に嵌合突起２５を設け、さらに、モールド材２１Ｅの縁
部に凹部２６を設は嵌合突起２５と凹部２６を嵌合しフ
レキシブルプリント板を固定する。 第１図（ａ）及び
（ｂ）に於いて、モールド材の全面に金属メツキを施し
、シールド層を設けることによりフレキシブルプリント
板間をソールトを行うことができる。
第２図は本発明のフレキシブルプリント板モジュールを
用いた実施例を示している。
用いた実施例を示している。
第１図の構成のフレキシブルプリント板モジュールをモ
ール）・の節の部分Ａで折り曲げ、マザーボード３上に
立体的に構成するものである。
ール）・の節の部分Ａで折り曲げ、マザーボード３上に
立体的に構成するものである。
フレキシブルプリント板モジュールは折り返し部分Ｂと
端部Ｃに於いて、半田によりマザーボード３と接続され
ている。
端部Ｃに於いて、半田によりマザーボード３と接続され
ている。
ここで部品は外面となる面には、可変抵抗等の調整を必
要とする部品を搭載し、内面となる面にはＩＣ，千ノブ
部品等の非調整部品を搭載する。
要とする部品を搭載し、内面となる面にはＩＣ，千ノブ
部品等の非調整部品を搭載する。
第３図はＳＩＰ型モジュールの一例であり、モールド材
５１Ａと５１Ｂをつなくフレキシブルプリント板５２を
折り畳みモールド材５１Ａの凹部と５１Ｂを凸部を嵌合
させる。
５１Ａと５１Ｂをつなくフレキシブルプリント板５２を
折り畳みモールド材５１Ａの凹部と５１Ｂを凸部を嵌合
させる。
折り畳んだフレキシブルプリント板モジュールの端部に
端子５３を設けて、ＳＩＰ型モジュールとするものであ
る。
端子５３を設けて、ＳＩＰ型モジュールとするものであ
る。
第４図（ａ）及び（ｂ）は、第３図の構成を発展させた
もので、折り畳んだフレキシブルプリント板５２の端部
りにコネクタ５５に接続するための電極５６を設けると
共に、モールド材の端部にコネクタに係止するための係
止部材５４を設ける。
もので、折り畳んだフレキシブルプリント板５２の端部
りにコネクタ５５に接続するための電極５６を設けると
共に、モールド材の端部にコネクタに係止するための係
止部材５４を設ける。
この様に形成したフレキシブルプリント板５２をマザー
ポート３に設シナだコネクタ５５５こ挿入し、固定を行
いコネクタ５５に設けた接続様電極５７と電極５６を接
触させるものである。
ポート３に設シナだコネクタ５５５こ挿入し、固定を行
いコネクタ５５に設けた接続様電極５７と電極５６を接
触させるものである。
第５図（ａ）及び（ｂ）は、内壁面部分のフレキシブル
プリント板６２と外壁面部分のフレキシブルプリント板
６３を有するフレキシブルプリント板５２を構成し、内
壁面部分のフレキンプルプリント板６２と外壁面部分の
フレキソプルプリント板６３のモールド材の凹部凸部を
嵌合させる。
プリント板６２と外壁面部分のフレキシブルプリント板
６３を有するフレキシブルプリント板５２を構成し、内
壁面部分のフレキンプルプリント板６２と外壁面部分の
フレキソプルプリント板６３のモールド材の凹部凸部を
嵌合させる。
更に、フレキンプルプリント板５２上に設けたモールド
の節部Ｅを折り曲筆５図（ｂ）の様に直方体を構成する
ものである。
の節部Ｅを折り曲筆５図（ｂ）の様に直方体を構成する
ものである。
折り畳んだフレキシブルプリント板Ｓこ、端部Ｑこ外部
に接続するだめのコネクタを設けてもよい。
に接続するだめのコネクタを設けてもよい。
この様に構成すると、３次元約０二電子部品を搭載でき
るため部品実装面積を小さくすることができる。
るため部品実装面積を小さくすることができる。
本発明により、従来のモジュールに比較して２倍以上の
部品の高密度実装が可能となり、外形形状も１／２以下
に縮小できる。
部品の高密度実装が可能となり、外形形状も１／２以下
に縮小できる。
さらに、層間にシールド層を設けることで、回路の相互
の干渉を防くことができるため、従来回路間の相互干渉
のための両面の基板に両面実装により部品を搭載し、モ
ジュール化することのできなかった回路も、本発明の折
り返し構造をゆうする事で、モジュール化することがで
きる。
の干渉を防くことができるため、従来回路間の相互干渉
のための両面の基板に両面実装により部品を搭載し、モ
ジュール化することのできなかった回路も、本発明の折
り返し構造をゆうする事で、モジュール化することがで
きる。
第１図は本発明の実施例を示す図、
第２図はフレキシブルプリント板モジュールを用いた実
施例をを示す図、 第３図はＳＩＰ型モジュールの第１の実施例を示す図、 第４図はＳＩ’Ｐ型モジュールの第２の実施例を示す図
、 第５図は直方体モジュールの実施例を示す図、第６図は
従来のモジュールの構成を示す図である。 図中、２１Ａ〜２１Ｅはモールド材、２２はＦＰＣ１５
５はコツフタ、５４は係止部材をそれぞれ示す。
施例をを示す図、 第３図はＳＩＰ型モジュールの第１の実施例を示す図、 第４図はＳＩ’Ｐ型モジュールの第２の実施例を示す図
、 第５図は直方体モジュールの実施例を示す図、第６図は
従来のモジュールの構成を示す図である。 図中、２１Ａ〜２１Ｅはモールド材、２２はＦＰＣ１５
５はコツフタ、５４は係止部材をそれぞれ示す。
Claims (4)
- （１）部品を搭載するフレキシブルプリント板（２２）
に複数のモールド材（２１Ａ〜２１Ｅ）を一体形成し、
モールド材（２１Ａ〜２１Ｅ）が重なる様にフレキシブ
ルプリント板を折り返したフレキシブルプリント板モジ
ュールに於いて、 該モールド材に凸部（２３）と凹部（２４）を設け、該
モールドに設けた凹部と凸部を嵌合させることにより固
定を行うことを特徴とするフレキシブルプリント板モジ
ュール。 - （２）請求項第１項記載のフレキシブルプリント板モジ
ュールのモールド材の継ぎ目部分を折り曲げ立体構造と
することを特徴とする三次元回路モジュール。 - （３）部品を搭載するフレキシブルプリント板（２２）
に複数のモールド材（２１Ａ〜２１Ｅ）を一体形成し、
モールド材（２１Ａ〜２１Ｅ）が重なる様にフレキシブ
ルプリント板を折り返したフレキシブルプリント板モジ
ュールに於いて、 モールド材がフレキシブルプリント板前面に突出した構
成を有し、 該突出した部分によりコネクタに設けた凹部にと嵌合す
ることを特徴とするフレキシブルプリント板モジュール
。 - （４）請求項第１項及び第３項記載のフレキシブルプリ
ント板モジュールに於いて、モールド材の全面にシール
ド層を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント板
モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2341057A JPH04208588A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | フレキシブルプリント板モジュール及びフレキシブルプリント板モジュールを用いた三次元回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2341057A JPH04208588A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | フレキシブルプリント板モジュール及びフレキシブルプリント板モジュールを用いた三次元回路モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04208588A true JPH04208588A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18342842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2341057A Pending JPH04208588A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | フレキシブルプリント板モジュール及びフレキシブルプリント板モジュールを用いた三次元回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04208588A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864916A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-03-08 | Koojin:Kk | 回路基板およびその製造方法 |
| KR100270869B1 (ko) * | 1997-10-10 | 2001-01-15 | 윤종용 | 3차원복합입체회로기판 |
| JP2006100302A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Sharp Corp | 高周波モジュールおよびその製造方法 |
| FR2878401A1 (fr) * | 2004-11-22 | 2006-05-26 | Valeo Vision Sa | Procede de fabrication de support de diodes electroluminescentes interconnectees dans un environnement tridimensionnel |
| JP2007157929A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| DE102008055683A1 (de) * | 2008-10-28 | 2010-04-29 | Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG | Leiterbahnenanordnung |
| JP2015075366A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 日置電機株式会社 | フレキシブル基板、フレキシブル基板アッセンブリ、及び基板検査装置 |
| US9888575B2 (en) | 2016-03-04 | 2018-02-06 | Fujitsu Limited | Electronic device and method for manufacturing electronic device |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2341057A patent/JPH04208588A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864916A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-03-08 | Koojin:Kk | 回路基板およびその製造方法 |
| KR100270869B1 (ko) * | 1997-10-10 | 2001-01-15 | 윤종용 | 3차원복합입체회로기판 |
| JP2006100302A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Sharp Corp | 高周波モジュールおよびその製造方法 |
| US7639513B2 (en) | 2004-09-28 | 2009-12-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Radio frequency module and manufacturing method thereof |
| EP1662849A3 (fr) * | 2004-11-22 | 2008-04-02 | Valeo Vision | Procédé de fabrication de support de diodes électroluminescentes interconnectées dans un environnement tridimensionnel |
| EP1662849A2 (fr) * | 2004-11-22 | 2006-05-31 | Valeo Vision | Procédé de fabrication de support de diodes électroluminescentes interconnectées dans un environnement tridimensionnel |
| US7422918B2 (en) | 2004-11-22 | 2008-09-09 | Valeo Vision | Method of making a support for light emitting diodes which are interconnected in a three-dimensional environment |
| FR2878401A1 (fr) * | 2004-11-22 | 2006-05-26 | Valeo Vision Sa | Procede de fabrication de support de diodes electroluminescentes interconnectees dans un environnement tridimensionnel |
| JP2007157929A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| US7816609B2 (en) | 2005-12-02 | 2010-10-19 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| JP4640819B2 (ja) * | 2005-12-02 | 2011-03-02 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| DE102008055683A1 (de) * | 2008-10-28 | 2010-04-29 | Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG | Leiterbahnenanordnung |
| JP2015075366A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 日置電機株式会社 | フレキシブル基板、フレキシブル基板アッセンブリ、及び基板検査装置 |
| US9888575B2 (en) | 2016-03-04 | 2018-02-06 | Fujitsu Limited | Electronic device and method for manufacturing electronic device |
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