JPH04199590A - 電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 概要 電子回路モジュールに関し、 電子部品の高密度実装が可能で、高い電磁的遮蔽効果を
達成し得る構造の提供を目的とし、概略直方体を展開し
た形状のフレキシブルプリント配線板の裏面に所定厚さ
の樹脂部材を一体成形した後、折り曲げてなる直方体形
状のモジュール基板上に、複数の電子部品を実装して構
成される電子回路モジュールにおいて、前記モジュール
基板展開状態で、該モジュール基板の周縁部端面をそれ
ぞれ斜めに形成して斜面部とし、前記フレキシブルプリ
ント配線板は前記斜面部に至っており、該フレキシブル
プリント配線板の前記樹脂部材との接合側の面には、シ
ールド層が形成されており、該フレキシブルプリント配
線板の斜面部の前記樹脂部材との接合側と反対側の表面
には、露出した導体パターンが形成されており、該ンー
ルド層と該導体パターンはスルーホールを介して導通さ
れており、組立てた状態で、相対する斜面部の導体パタ
ーンが面接触して導通されるように構成する。

産業上の利用分野 本発明は、配線した回路素子をひとまとめにした回路部
品である電子回路モジュールに関する。

通信機器等の電子装置においては、プリント配線基板上
にＩＣやＬＳＩ等の電子部品を直接実装する構成に加え
て、組立てやメンテナンスの容易化等のために、ＩＣや
ＬＳＩ等の電子部品を比較的小型の基板上に実装して電
子回路モジュールとし、この電子回路モジュールを前記
プリント配線基板上に実装する構成を採用している。こ
のような電子回路モジュールにおいては、装置小型化等
の要請から、その高密度化を図る必要があり、また、電
磁的遮蔽構造をとる必要がある電子回路モジュールにあ
っては、高密度化を図りつつ、高い遮蔽効果を達成する
必要がある。

従来の技術 第４図は従来の電子回路モジュールの構成を示す斜視図
である。１１はその表面に導体パターン（配線パターン
）が形成された平板状のモジュール基板であり、モジュ
ール基板１１の表面には複数のＩＣやＬＳＩ等の電子部
品１２が実装されている。モジュール基板１１の裏面側
には・この電子回路モジュールが実装される被実装プリ
ント配線基板にこの電子回路モジュールを電気的・機械
的に接続・固定するための複数の端子１３が設けられて
いる。１４は金属ケースであり、モジュール基板１１の
電子部品１２搭載側を覆う形で設けられ、モジュール基
板１１の裏面側に形成されているシールド層（シールド
パターン）に電気的に接続されることにより、この電子
回路モジュールを電磁的に遮蔽している。

被実装プリント配線基板上に形成されているスルーホー
ルに上記構造の電子回路モジュールの各端子１３を挿入
して、それぞれ半田付は固定することにより実装される
。

発明が解決しようとする課題 しかし、上述したような構造であると、電子回路モジュ
ールの部品搭載領域と該電子回路モジュールによる被実
装プリント配線基板上の占有領域とは比例的な関係にあ
り、現状以上の小型化、あるいは、高密度化を実現する
ことは困難であるという問題があった。また、電子回路
モジュールを電磁的に遮蔽するためにのみ用いられる金
属ケースを別途設ける必要があるという問題もあった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、電子部品の高密度実装が可能で
あり、且つ、電子回路モジュールを大型化することなく
高い電磁的遮蔽効果を実現し得る構造を提供することで
ある。

課題を解決するための手段 概略直方体を展開した形状のフレキシブルプリント配線
板の裏面に所定厚さの樹脂部材を一体成形した後、折り
曲げてなる直方体形状のモジュール基板上に、複数の電
子部品を実装して構成される電子回路モジュールにおい
て、前記モジュール基板展開状態で、該モジュール基板
の周縁部端面をそれぞれ斜めに形成して斜面部とする。

そして、前記フレキシブルプリント配線板は前記斜面部
に至っており、該フレキシブルプリント配線板の前記樹
脂部材との接合側の全面には、シールド層が形成されて
おり、該フレキシブルプリント配線板の斜面部の前記樹
脂部材との接合側と反対側の表面には、露出した導体パ
ターンが形成されており、該シールド層と導体パターン
はスルーホールを介して導通されており、組立てた状態
で、相対する斜面部の導体パターンが面接触して導通さ
れるように構成する。

作　　　用 本発明によれば、モジュール基板を直方体形状としてい
るから、その底面に加えて、天井面及び四つの側面にも
電子部品を実装することができ、被実装プリント配線基
板に対する占有領域を拡大することなく、電子回路モジ
ュールの電子部品搭載領域を従来の２倍以上に拡大する
ことができる。

これにより、電子回路モジュールの高密度化や小型化を
図ることができる。

また、フレキシブルプリント配線板の樹脂部材との接合
側の全面にはシールド層が形成されており、モジュール
基板を立方体形状に組立てたときに、このシールド層に
よって全体が覆われることになるから、従来構造の如く
別途に金属ケース等を設ける必要がなくなり、その構成
を簡略化することができる。

さらに、モジュール基板展開状態において、モジュール
基板の周縁部端面は斜約に形成されて斜面部となってお
り、この斜面部の樹脂部材との接合側と反対側の面には
露出した導体パターンが形成され、この導体パターンは
上記シールド層とスルーホールを介して導通され、モジ
ュール基板を立方体形状に組立てたときに、相対する斜
面部の導体パターンがそれぞれ面接触して導通されるよ
うになっているから、電磁的に確実な密封状態を実現す
ることができる。

実　　施　　例 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明することに
する。

第１図乃至第３図は本発明実施例の説明図であり、第１
図はモジュール基板を展開した状態を示す斜視図、第２
図は第１図のＡ部を拡大した斜視図、第３図は第１図の
Ｂ部を拡大した一部破断斜視図である。

モジュール基板１はその表面に又は内層に導体パターン
（配線パターン）が形成された可撓性フィルム（フレキ
シブルプリント配線板）２と、可撓性フィルム２の裏面
側に樹脂部材３を一体成形することにより構成されてい
る。可撓性フィルム２は第１図に示されているように、
概略直方体を展開した形状のフィルムである。この可撓
性フィルム２の裏面に一体成形される樹脂部材３は、直
方体を構成する各面毎に独立して形成されており、即ち
、第２図にも示されているように、可撓性フィルム２の
折り曲げられる部分４に対応する部分３ａが適宜切除さ
れて各面毎に分割されて構成されている。これは折り曲
げを容易にするたｔである。

モジュール基板１の周縁部において、各樹脂部材３の端
面ばそれぞれ斜めに形成されて斜面部５を構成している
。斜面部５は展開時に部品搭載面により構成される平面
に対して概略４５°の角度となっている。そして、可撓
性フィルム２の周縁部はそれぞれ斜面部５に沿って一体
成形されている。

第３図に示されているように、可撓性フィルム２の樹脂
部材３との接合側の全面には、シールド層６が一様に形
成され、可撓性フィルム２の斜面部５の樹脂部材３との
接合側と反対側の表面には露出した導体パターン７が形
成され、該シールド層６と導体パターン７とはスルーホ
ール８を介して導通接続されている。

モジュール基板１の製造方法としては、絶縁性フィルム
上にポリマーペーストをスクリーン印刷する等して配線
パターンを形成し、このフィルムを成形金型内に固定し
て、射出成形時の熱と圧力によって該フィルムと樹脂部
材を一体にする方法を採用することができる。

尚、図示は省略されているが、樹脂部材３を貫通する形
で被実装プリント配線基板に電気的・機械的に接続・固
定するための端子が設けられている。

然して、モジュール基板ｌの各面に所定な電子部品を実
装し、各折曲部４を折り曲げて斜面部５を対応する斜面
部５に接合せし緬て立方体形状とする。次いで、各斜面
部５の接合部分を接着剤や半田等により固着することに
より電子回路モジュールが構成される。

尚、上記説明においては、モジュール基板１を折り曲げ
て立方体形状としたときに、各斜面部５の接合部分を接
着剤や半田等により固着するものとしているが、本発明
はこれに限定されるものではなく、解除可能に係合し合
う一対のスナツプフィツトを相対する斜面部５の近傍に
それぞれ配置し、各スナツプフィツトを係合させること
により立方体形状を保持するように構成することができ
る。このスナツプフィツトは樹脂部材３をモールド成形
する際に同時に形成することができる。この構成による
と、メンテナンスが非常に容易となる。

上述した実施例によれば、立方体形状に組立てたときに
、それぞれ相対する斜面部５が面接触し、この斜面部５
に設けられている露出した導体パターン７が面接触して
導通する。各斜面部５に設けられている導体パターン７
はその反対面に形成されているシールド層６にスルーホ
ール８を介して導通されているから、この電子回路モジ
ュールは電磁的に確実に密封される。また、モジュール
基板１の折曲部４の部分において、樹脂部材３は分割さ
れているので、精度の良い折り曲げをなすことができる
。

発明の効果 本発明は以上詳述したように構成したので、この電子回
路モジュールが実装される被実装基板に対する占有領域
が同一の従来構成の電子回路モジュールと比較して、２
倍以上の電子部品の高密度実装が可能になるという効果
を奏する。また、電磁的遮蔽のためにのみ用いられる金
、嘱ケース等を別途設けることなく、電磁的に確実な遮
蔽をなすことができるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例におけるモジュール基板の展開斜
視図、 第２図は第１図のＡ部の拡大斜視図、 第３図は第１図のＢ部の一部を破断した拡大斜視図、 第４図は従来の電子回路モジュールの構成斜視図である
。 １・・・モジュール基板、 ２・・・可撓性フィルム （フレキシブルプリント配線板）、 ３・・樹脂部材、 ４・・折曲部、 ５・・・斜面部、 ６・・・シールド層、 Ｔ・・・導体パターン、 ８・・・スルーホール。 代理人：　弁理士　松　本　　　昂 １　　　亡ジェーＬ墓坂 ２　　　可境性−フィルム ３　　　樹脂６ｐ１ ５　、　や１力却 亥比イタ１にＢげ６（：ジェーＬＬ躍カ展閘新視ス第１
図 ４　Ｎ。 第１圀のＡＳＰ拡人口 第２図 ６　　シールド１ ７１Ｊ一体バク−・／ あＩＩ！ｌ／）Ｂ却阻ス　８：ＸＬ−ｔ−Ｌ第３図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．概略直方体を展開した形状のフレキシブルプリント
   配線板（２）の裏面に所定厚さの樹脂部材（３）を一体
   成形した後、折り曲げてなる直方体形状のモジュール基
   板（１）上に、複数の電子部品を実装して構成される電
   子回路モジュールにおいて、前記モジュール基板（１）
   展開状態で、該モジュール基板（１）の周縁部端面をそ
   れぞれ斜めに形成して斜面部（５）とし、 組立てた状態で、相対する斜面部（５）がそれぞれ面接
   触するようにしたことを特徴とする電子回路モジュール
   。
2. ２．前記フレキシブルプリント配線板（２）は前記斜面
   部（５）に至っており、 該フレキシブルプリント配線板（２）の前記樹脂部材（
   ３）との接合側の面には、シールド層（６）が形成され
   ており、 該フレキシブルプリント配線板（２）の斜面部（５）の
   前記樹脂部材（３）との接合側と反対側の表面には、露
   出した導体パターン（７）が形成されており、該シール
   ド層（６）と導体パターン（７）はスルーホール（８）
   を介して導通されており、 組立てた状態で、相対する斜面部（５）の導体パターン
   （７）が面接触して導通されるようにしたことを特徴と
   する請求項１に記載の電子回路モジュール。
3. ３．前記フレキシブルプリント配線板（２）裏面に一体
   成形される樹脂部材（３）は、前記直方体を構成する各
   面毎に独立して形成されていることを特徴とする請求項
   １又は２に記載の電子回路モジュール。