JPH03289162A - 面実装型電子部品 - Google Patents
面実装型電子部品Info
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- JPH03289162A JPH03289162A JP2090994A JP9099490A JPH03289162A JP H03289162 A JPH03289162 A JP H03289162A JP 2090994 A JP2090994 A JP 2090994A JP 9099490 A JP9099490 A JP 9099490A JP H03289162 A JPH03289162 A JP H03289162A
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- Japan
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- lead terminals
- molded part
- lead
- lead terminal
- mold part
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
発明哄は、半導体チップ等の部分を熱硬化性合成樹脂製
のモールド部で封止して成る電子部品のうち、面実装に
適するように構成したいわゆる面実装型の電子部品に関
するものである。
のモールド部で封止して成る電子部品のうち、面実装に
適するように構成したいわゆる面実装型の電子部品に関
するものである。
従来、この種の面実装型の電子部品においては、その複
数本のリード端子を、半導体チップ等を封止する合成樹
脂製のモールド部における少なくとも一側面から、当該
一側面の長手方向に沿って適宜間隔で突出し、該各リー
ド端子を、前記モールド部の底面と略同一平面状に沿う
ように屈曲して、この各リード端子を、プリント基板に
おけるプリント配線に半田付けするように構成している
ことは、殊更、文献を提示するまでもなく周知の通りで
ある。
数本のリード端子を、半導体チップ等を封止する合成樹
脂製のモールド部における少なくとも一側面から、当該
一側面の長手方向に沿って適宜間隔で突出し、該各リー
ド端子を、前記モールド部の底面と略同一平面状に沿う
ように屈曲して、この各リード端子を、プリント基板に
おけるプリント配線に半田付けするように構成している
ことは、殊更、文献を提示するまでもなく周知の通りで
ある。
しかし、この電子部品において、そのモールド部を小型
化するためには、当該モールド部の側面から突出する各
リード端子の相互間における間隔を狭くすれば良いが、
各リード端子の相互間における間隔を狭くすると、プリ
ント基板に対する半田付けに際して、隣接するリード端
子の間において半田のブリッジ現象が発生するばかりか
、前記各リード端子が、電子部品の取扱い中において外
力を受けて少し変形するだけでも、隣接のリード端子に
接触すると言う問題が発生する。
化するためには、当該モールド部の側面から突出する各
リード端子の相互間における間隔を狭くすれば良いが、
各リード端子の相互間における間隔を狭くすると、プリ
ント基板に対する半田付けに際して、隣接するリード端
子の間において半田のブリッジ現象が発生するばかりか
、前記各リード端子が、電子部品の取扱い中において外
力を受けて少し変形するだけでも、隣接のリード端子に
接触すると言う問題が発生する。
従って、前記各リード端子の相互間における間隔を狭く
することには、一定の限界が存在するから、このことが
、面実装型電子部品の小型化を妨げているのであった。
することには、一定の限界が存在するから、このことが
、面実装型電子部品の小型化を妨げているのであった。
本発明は、各リード端子の相互間の間隔を、前記のよう
な半田のブリッジ現象や各リード端子の接触を招来する
ことなく、狭くできるようにした面実装型の電子部品を
提供することを目的とするものである。
な半田のブリッジ現象や各リード端子の接触を招来する
ことなく、狭くできるようにした面実装型の電子部品を
提供することを目的とするものである。
この目的を達成するため本発明は、複数本のリード端子
を、合成樹脂型のモールド部における少なくとも一側面
に、当該一側面の長平方向に沿って適宜間隔で配設して
成る面実装型の電子部品において、前記各リード端子の
うち一つおきに位置する各リード端子を、前記モールド
部の側面より突出して、この突出端を、前記モールド部
の底面と略同一平面状に沿うように屈曲する一方、他の
各リード端子を、前記モールド部内に、当該他の各リー
ド端子の下面が前記モールド部の底面に露出するように
埋設する構成にした。
を、合成樹脂型のモールド部における少なくとも一側面
に、当該一側面の長平方向に沿って適宜間隔で配設して
成る面実装型の電子部品において、前記各リード端子の
うち一つおきに位置する各リード端子を、前記モールド
部の側面より突出して、この突出端を、前記モールド部
の底面と略同一平面状に沿うように屈曲する一方、他の
各リード端子を、前記モールド部内に、当該他の各リー
ド端子の下面が前記モールド部の底面に露出するように
埋設する構成にした。
このように、モールド部の少なくとも一側面における各
リード端子のうち一つおきに位置する各リード端子を、
前記モールド部の側面より突出して、この突出端を、前
記モールド部の底面と略同一平面状に沿うように屈曲す
る一方、他の各リード端子を、前記モールド部内に、当
該他の各リード端子の下面が前記モールド部の底面に露
出するように埋設する構成にしたことにより、前記モー
ルド部における少なくとも一側面に位置する各リード端
子は、このうち一つおきの各リード端子がモールド部の
一側面により突出した部位において一列に並ぶ一方、当
該−つおきの各リード端子の間に位置する他の各リード
端子がモールド部の一側面に沿って一列状に並ぶと言う
ように、千鳥状の配列になるから、モールド部の一側面
における各リード端子の相互間の間隔を狭くした場合に
おいて、各リード端子の間に半田のブリッジ現象が発生
すること、及び、各リード端子の僅かな変形によってリ
ード端子の接触が発生することを確実に回避できるので
ある。
リード端子のうち一つおきに位置する各リード端子を、
前記モールド部の側面より突出して、この突出端を、前
記モールド部の底面と略同一平面状に沿うように屈曲す
る一方、他の各リード端子を、前記モールド部内に、当
該他の各リード端子の下面が前記モールド部の底面に露
出するように埋設する構成にしたことにより、前記モー
ルド部における少なくとも一側面に位置する各リード端
子は、このうち一つおきの各リード端子がモールド部の
一側面により突出した部位において一列に並ぶ一方、当
該−つおきの各リード端子の間に位置する他の各リード
端子がモールド部の一側面に沿って一列状に並ぶと言う
ように、千鳥状の配列になるから、モールド部の一側面
における各リード端子の相互間の間隔を狭くした場合に
おいて、各リード端子の間に半田のブリッジ現象が発生
すること、及び、各リード端子の僅かな変形によってリ
ード端子の接触が発生することを確実に回避できるので
ある。
従って、本発明によると、モールド部の一側面における
各リード端子の相互間の間隔を狭くして、面実装型電子
部品を小型化することができるから、プリント基板に対
して面実装する場合における実装密度(プリント基板に
おける単位面積当たりに装着できる電子部品の数)の増
大と、電子部品の製造コストの低減とを図ることができ
る効果を有する。
各リード端子の相互間の間隔を狭くして、面実装型電子
部品を小型化することができるから、プリント基板に対
して面実装する場合における実装密度(プリント基板に
おける単位面積当たりに装着できる電子部品の数)の増
大と、電子部品の製造コストの低減とを図ることができ
る効果を有する。
以下、本発明の実施例を図面について説明すると、図に
おいて符号1は、面実装型の集積回路(IC)を示し、
該集積回路1は、アイランド2に搭載した半導体チップ
3を封止する熱硬化性合成樹脂製のモールド部4と、前
記半導体チップ3に対する複数本のリード端子5,6,
7.8,9゜10、11.12.13.14.15.1
6.17.18とから成り、前記各リード端子5,6゜
7.8,9,10,11,12,13,14,15.1
6.17..18の半分の各リード端子5゜6.7,8
.9,10.11は、前記モールド部4における左右両
側面4aに、残りの半分の各リード端子12,13,1
4,15,16.17゜18は、前記モールド部4にお
ける左側面4bに、当該左右両側面4a、4bの長平方
向に沿って適宜間隔Pで配設されている。
おいて符号1は、面実装型の集積回路(IC)を示し、
該集積回路1は、アイランド2に搭載した半導体チップ
3を封止する熱硬化性合成樹脂製のモールド部4と、前
記半導体チップ3に対する複数本のリード端子5,6,
7.8,9゜10、11.12.13.14.15.1
6.17.18とから成り、前記各リード端子5,6゜
7.8,9,10,11,12,13,14,15.1
6.17..18の半分の各リード端子5゜6.7,8
.9,10.11は、前記モールド部4における左右両
側面4aに、残りの半分の各リード端子12,13,1
4,15,16.17゜18は、前記モールド部4にお
ける左側面4bに、当該左右両側面4a、4bの長平方
向に沿って適宜間隔Pで配設されている。
そして、前記モールド部4の右側面4aにおける各リー
ド端子5,6,7.8,9,10.11のうち一つおき
の各リード端子5,7,9.11を、右側面4aから突
出して、この突出端を前記モールド部4における底面4
cと略同一平面状に屈曲する一方、前記−つおきの各リ
ード端子5゜7.9.11の間に位置する他の各リード
端子6゜8、lOを、前記モールド部4内に、当該他の
各リード端子6.8.10の下面がモールド部4におけ
る底面4cに対して露出するように埋設する。
ド端子5,6,7.8,9,10.11のうち一つおき
の各リード端子5,7,9.11を、右側面4aから突
出して、この突出端を前記モールド部4における底面4
cと略同一平面状に屈曲する一方、前記−つおきの各リ
ード端子5゜7.9.11の間に位置する他の各リード
端子6゜8、lOを、前記モールド部4内に、当該他の
各リード端子6.8.10の下面がモールド部4におけ
る底面4cに対して露出するように埋設する。
更に、前記モールド部4の左側面4bにおける各リード
端子12.13.14,15,16,17.18のうち
一つおきの各リード端子12,14.16.18を、左
側面4bから突出して、この突出端を前記モールド部4
における底面4Cと略同一平面状に屈曲する一方、前記
−つおきの各リード端子12,14,16.18の間に
位置する他の各リード端子13,15.17を、前記モ
ールド部4内に、当該他の各リード端子13,15.1
7の下面がモールド部4における底面4Cに対して露出
するように埋設する。
端子12.13.14,15,16,17.18のうち
一つおきの各リード端子12,14.16.18を、左
側面4bから突出して、この突出端を前記モールド部4
における底面4Cと略同一平面状に屈曲する一方、前記
−つおきの各リード端子12,14,16.18の間に
位置する他の各リード端子13,15.17を、前記モ
ールド部4内に、当該他の各リード端子13,15.1
7の下面がモールド部4における底面4Cに対して露出
するように埋設する。
このように構成すると、モールド部4における右側面4
aにおける各リード端子5,6,7,8゜9.10.1
1は、このうち一つおきの各リード端子5,7,9.1
1がモールド部4の右側面4aにより突出した部位にお
いて一列に並ぶ一方、当該−つおきの各リード端子5,
7.9.11の間に位置する他の各リード端子6,8.
10がモールド部4の右側面4aに沿って一列状に並ぶ
と言うように、千鳥状の配列になる。
aにおける各リード端子5,6,7,8゜9.10.1
1は、このうち一つおきの各リード端子5,7,9.1
1がモールド部4の右側面4aにより突出した部位にお
いて一列に並ぶ一方、当該−つおきの各リード端子5,
7.9.11の間に位置する他の各リード端子6,8.
10がモールド部4の右側面4aに沿って一列状に並ぶ
と言うように、千鳥状の配列になる。
また、モールド部4における左側面4bにおける各リー
ド端子12,13.14,15,16゜17.1.8も
、このうち一つおきの各リード端子12.14,16.
18がモールド部4の左側面4bにより突出した部位に
おいて一列に並ぶ一方、当該−つおきの各リード端子1
2,14,16゜18の間に位置する他の各リード端子
13,15゜17がモールド部4の左側面4bに沿って
一列状に並ぶと言うように、千鳥状の配列になる。
ド端子12,13.14,15,16゜17.1.8も
、このうち一つおきの各リード端子12.14,16.
18がモールド部4の左側面4bにより突出した部位に
おいて一列に並ぶ一方、当該−つおきの各リード端子1
2,14,16゜18の間に位置する他の各リード端子
13,15゜17がモールド部4の左側面4bに沿って
一列状に並ぶと言うように、千鳥状の配列になる。
すわなち、各リード端子5,6,7,8,9゜10.1
1.12,13,14,15,16,17.18は、モ
ールド部4における左右両側面4a、4bに沿って千鳥
状の配列になるから、各リード端子の相互間の間隔Pを
狭くした場合において、各リード端子の間に半田のブリ
ッジ現象が発生すること、及び、各リード端子の僅かな
変形によってリード端子の接触が発生することを確実に
回避できるのである。
1.12,13,14,15,16,17.18は、モ
ールド部4における左右両側面4a、4bに沿って千鳥
状の配列になるから、各リード端子の相互間の間隔Pを
狭くした場合において、各リード端子の間に半田のブリ
ッジ現象が発生すること、及び、各リード端子の僅かな
変形によってリード端子の接触が発生することを確実に
回避できるのである。
なお、前記実施例は、多数本のリード端子を、モールド
部における左右両側面に配設した場合を示したが、本発
明は、これに限らず、多数本のリード端子を、モールド
部の一側面のみに配設するとか、或いは、モールド部に
おける四つの側面の全部に配設したクワッドタイプの場
合にも適用することができ、また、前記集積回路以外の
他の電子部品に対しても適用できることは言うまでもな
い。
部における左右両側面に配設した場合を示したが、本発
明は、これに限らず、多数本のリード端子を、モールド
部の一側面のみに配設するとか、或いは、モールド部に
おける四つの側面の全部に配設したクワッドタイプの場
合にも適用することができ、また、前記集積回路以外の
他の電子部品に対しても適用できることは言うまでもな
い。
更にま・た、前記モールド部4における左右両側面4a
、4bにおける各リード端子6,8.]0゜13.15
.17に該当する部分に、当該各リード端子6,8,1
0,13,15.17の上面を一部だけ露出するように
した凹み部19.20を設けるように構成すると、この
各リード端子6゜8.10,13,15.17の半田付
けに際して溶融半田の一部が、当該各リード端子6,8
,10.13,15.17の上面にも付着することにな
るから、これら各リード端子6,8.10,13.15
.17の各々における半田付けが確実にできているか否
かの確認が容易にできるようになるのである。
、4bにおける各リード端子6,8.]0゜13.15
.17に該当する部分に、当該各リード端子6,8,1
0,13,15.17の上面を一部だけ露出するように
した凹み部19.20を設けるように構成すると、この
各リード端子6゜8.10,13,15.17の半田付
けに際して溶融半田の一部が、当該各リード端子6,8
,10.13,15.17の上面にも付着することにな
るから、これら各リード端子6,8.10,13.15
.17の各々における半田付けが確実にできているか否
かの確認が容易にできるようになるのである。
図面は本発明の実施例を示し、第1図は平面図、第2図
は第1図の■−■視断面断面断面図3図1図の■−■視
断面断面断面図4図視図である。 1・・・・集積回路、2・・・・アイランド、3・・・
・半導体チップ、4・・・・モールド部、4a・・・・
モールド部の右側面、4b・・・・モールドの左側面、
4C・・・・モールドの底面、5,6,7,8,9,1
0゜11.12,13.+4.15.16.17.18
・・・・リード端子。
は第1図の■−■視断面断面断面図3図1図の■−■視
断面断面断面図4図視図である。 1・・・・集積回路、2・・・・アイランド、3・・・
・半導体チップ、4・・・・モールド部、4a・・・・
モールド部の右側面、4b・・・・モールドの左側面、
4C・・・・モールドの底面、5,6,7,8,9,1
0゜11.12,13.+4.15.16.17.18
・・・・リード端子。
Claims (1)
- (1)、複数本のリード端子を、合成樹脂製のモールド
部における少なくとも一側面に、当該一側面の長手方向
に沿って適宜間隔で配設して成る面実装型の電子部品に
おいて、前記各リード端子のうち一つおきに位置する各
リード端子を、前記モールド部の側面より突出して、こ
の突出端を、前記モールド部の底面と略同一平面状に沿
うように屈曲する一方、他の各リード端子を、前記モー
ルド部内に、当該他の各リード端子の下面が前記モール
ド部の底面に露出するように埋設したことを特徴とする
面実装型電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2090994A JP2738772B2 (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 面実装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2090994A JP2738772B2 (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 面実装型電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03289162A true JPH03289162A (ja) | 1991-12-19 |
JP2738772B2 JP2738772B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=14014064
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2090994A Expired - Fee Related JP2738772B2 (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 面実装型電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2738772B2 (ja) |
Cited By (8)
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---|---|---|---|---|
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WO2003065452A1 (en) * | 2002-02-01 | 2003-08-07 | Infineon Technologies Ag | A lead frame |
US7968998B1 (en) * | 2006-06-21 | 2011-06-28 | Amkor Technology, Inc. | Side leaded, bottom exposed pad and bottom exposed lead fusion quad flat semiconductor package |
US8866278B1 (en) | 2011-10-10 | 2014-10-21 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with increased I/O configuration |
US9631481B1 (en) | 2011-01-27 | 2017-04-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
US9673122B2 (en) | 2014-05-02 | 2017-06-06 | Amkor Technology, Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
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JPS6236548U (ja) * | 1985-08-20 | 1987-03-04 |
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1990
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