JPS61101065A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS61101065A JPS61101065A JP22320484A JP22320484A JPS61101065A JP S61101065 A JPS61101065 A JP S61101065A JP 22320484 A JP22320484 A JP 22320484A JP 22320484 A JP22320484 A JP 22320484A JP S61101065 A JPS61101065 A JP S61101065A
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- JP
- Japan
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- bent
- lead terminals
- leads
- lead
- hole
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Geometry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特に半導体装置に於いてパッケージ内部から
外部に延びたリードの形状に関する。
外部に延びたリードの形状に関する。
従来の半導体装置の電子部品への搭載方法をデュアル・
インライン・パッケージ（以下ＤＩＰと称す）を例にと
って第３図により説明する。
インライン・パッケージ（以下ＤＩＰと称す）を例にと
って第３図により説明する。
従来、ＤＩＰ型の半導体装置をプリント基板４に搭載す
る場合は、プリント基板４にＤＩＰのリードピッチに従
って小穴を設け、この小穴にリードを挿入する方法をと
っている。このとき、パッケージ１から導出された各リ
ードは、プリント基板４の小穴には７ｓるような幅をも
った幅細部分３と、リードとプリント基板４を半田付け
する場合に半田付は時の熱ショックでペレットが破壊し
ないように、パッケージの樹脂部ｌとプリント基板４０
間に空隙ができるように幅広部分２とを有する。
る場合は、プリント基板４にＤＩＰのリードピッチに従
って小穴を設け、この小穴にリードを挿入する方法をと
っている。このとき、パッケージ１から導出された各リ
ードは、プリント基板４の小穴には７ｓるような幅をも
った幅細部分３と、リードとプリント基板４を半田付け
する場合に半田付は時の熱ショックでペレットが破壊し
ないように、パッケージの樹脂部ｌとプリント基板４０
間に空隙ができるように幅広部分２とを有する。
しかしながら、最近の電子部品の小型化に伴い、電子部
品の中に搭載する半導体装置の占有可能スペースも制限
される様になってきた。特に、ＤＩＰは他の半導体装置
に比較し、第３図から明らかなように実装スペースを大
きく必要とするため小型電子部品への搭載が容易になる
ような半導体装置を提供することにある。
品の中に搭載する半導体装置の占有可能スペースも制限
される様になってきた。特に、ＤＩＰは他の半導体装置
に比較し、第３図から明らかなように実装スペースを大
きく必要とするため小型電子部品への搭載が容易になる
ような半導体装置を提供することにある。
本発明は、封止容器の二つの面から導出された多数のリ
ード端子と逆方向にリード成形し、かつ該リード−子が
隣接するリード端子と平行になる様に成形することを特
徴とする。
ード端子と逆方向にリード成形し、かつ該リード−子が
隣接するリード端子と平行になる様に成形することを特
徴とする。
以下、本発明の一実施例を詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例による半導体装置であるが、
多数のリード端子５を隣接するリード端子５と逆方向に
折シ曲げ加工し、かつ該リード端子同志が平行になる様
にする。実装しようとするプリント基板４に穴を設け、
その穴に封止容器１を挿入することにより、電子部品内
の半導体装置の占有スペースを少くすることにより、電
子部品の小型化に対応するものでおる。
多数のリード端子５を隣接するリード端子５と逆方向に
折シ曲げ加工し、かつ該リード端子同志が平行になる様
にする。実装しようとするプリント基板４に穴を設け、
その穴に封止容器１を挿入することにより、電子部品内
の半導体装置の占有スペースを少くすることにより、電
子部品の小型化に対応するものでおる。
本発明による半導体装置の実装方法としては第２図に示
す如く、半導体装置の封止容器１を挿入する穴６をプリ
ント基板４設け、あらかじめ片側だけ封止容器ｌと平行
に成形したリード端子５を上方向にセットし、リード端
子５を半田付けする。
す如く、半導体装置の封止容器１を挿入する穴６をプリ
ント基板４設け、あらかじめ片側だけ封止容器ｌと平行
に成形したリード端子５を上方向にセットし、リード端
子５を半田付けする。
次に隣接端子５′をリード端子５と平行になるように折
シ曲げ加工し、半田付すれば良い。
シ曲げ加工し、半田付すれば良い。
このように、本発明によれば、実装スペースの縮小化が
実現され、しかも、プリント基板の上。
実現され、しかも、プリント基板の上。
下面に配線を行う場合、リードが交互に逆方向に折シ曲
げ加工しであるためリード−リード間が従来より広くな
り配線時の設けが非常に容易になる。
げ加工しであるためリード−リード間が従来より広くな
り配線時の設けが非常に容易になる。
本発明はＤＩＰだけでなく、フラットタイプにも適用で
きることはいうまでもない。
きることはいうまでもない。
第１図は本発明の一実施例を示す側面図、第２図（ａ）
乃至（Ｃ）は本発明の組立方法の一例を示す側面図、第
３図は従来例を示す側面図である。 １・・・・・・封止容器、２・・・・・・リード端子幅
広部分、３・・・・・・リード端給幅細部分、４・・・
・・・プリント基板、５．５′・・・・・・外部リード
端子、６・・・・・・穴。
乃至（Ｃ）は本発明の組立方法の一例を示す側面図、第
３図は従来例を示す側面図である。 １・・・・・・封止容器、２・・・・・・リード端子幅
広部分、３・・・・・・リード端給幅細部分、４・・・
・・・プリント基板、５．５′・・・・・・外部リード
端子、６・・・・・・穴。
Claims (1)
- パッケージ内部から二方向以上の外部に延びたリード
が互いに交互に折り曲げられ、かつ折り曲げられたリー
ドのフラット部と隣接するリードのフラット部が平行を
保っていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22320484A JPS61101065A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22320484A JPS61101065A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61101065A true JPS61101065A (ja) | 1986-05-19 |
Family
ID=16794420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22320484A Pending JPS61101065A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61101065A (ja) |
-
1984
- 1984-10-24 JP JP22320484A patent/JPS61101065A/ja active Pending
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