JP2947244B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP2947244B2 JP2947244B2 JP9316092A JP31609297A JP2947244B2 JP 2947244 B2 JP2947244 B2 JP 2947244B2 JP 9316092 A JP9316092 A JP 9316092A JP 31609297 A JP31609297 A JP 31609297A JP 2947244 B2 JP2947244 B2 JP 2947244B2
- Authority
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- Japan
- Prior art keywords
- lead
- external
- long
- short
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に関
し、特に表面実装型半導体装置の外部リード構造に関す
る。
し、特に表面実装型半導体装置の外部リード構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】千鳥状に折り曲げ成形される外部リード
構造を有する半導体装置は、外部リードの狭ピッチ化に
伴う半田付け性の低下、例えば半田ブリッジによるリー
ドショート等を回避するために提案されたものである。
すなわち、この種の外部リード構造は、外部リード間ピ
ッチは狭ピッチ化しつつも、隣接する外部リードの半田
付け部を千鳥状にずらして配置し、これと同時に、実装
基板のランド部も千鳥状に配置しておくことで、実質的
に、隣接するランド間のピッチが外部リードピッチの２
倍得られることになり、これによりランド間の隙間も拡
がるため、半田付けが容易になるという利点を有するこ
とから、従来、数多くの提案がなされている。
構造を有する半導体装置は、外部リードの狭ピッチ化に
伴う半田付け性の低下、例えば半田ブリッジによるリー
ドショート等を回避するために提案されたものである。
すなわち、この種の外部リード構造は、外部リード間ピ
ッチは狭ピッチ化しつつも、隣接する外部リードの半田
付け部を千鳥状にずらして配置し、これと同時に、実装
基板のランド部も千鳥状に配置しておくことで、実質的
に、隣接するランド間のピッチが外部リードピッチの２
倍得られることになり、これによりランド間の隙間も拡
がるため、半田付けが容易になるという利点を有するこ
とから、従来、数多くの提案がなされている。
【０００３】一例を挙げれば、例えば特開平４−２８２
５９号公報には、図３に示すように、長短２種類の外部
リードを有し、それぞれの外部リードの半田付け部が千
鳥状に配置される構造が提案されている。図３（ａ）
は、従来の半導体装置の断面図、図３（ｂ）は外部リー
ド部分を示す平面図である。
５９号公報には、図３に示すように、長短２種類の外部
リードを有し、それぞれの外部リードの半田付け部が千
鳥状に配置される構造が提案されている。図３（ａ）
は、従来の半導体装置の断面図、図３（ｂ）は外部リー
ド部分を示す平面図である。
【０００４】図３を参照すると、半導体素子を封止した
モールド部１から外方へ延びた外部リード２は、１本お
きに、かつ、交互に、外部短リード２ａと、外部長リー
ド２ｂと、２種類の長さを有するリードから構成され
る。これらは互いに曲げ位置を交互にずらすことによ
り、それぞれのリードが有する半田付け部３ａ、３ｂが
千鳥状に配置される。
モールド部１から外方へ延びた外部リード２は、１本お
きに、かつ、交互に、外部短リード２ａと、外部長リー
ド２ｂと、２種類の長さを有するリードから構成され
る。これらは互いに曲げ位置を交互にずらすことによ
り、それぞれのリードが有する半田付け部３ａ、３ｂが
千鳥状に配置される。
【０００５】また、通常、ＱＦＰやＳＯＰ等の表面実装
型半導体装置の外部リードは、外部リードピッチよりリ
ード幅の標準化が図られているため、外部短リードも外
部長リードも同一のリード幅、例えば外部リードピッチ
が０．５ｍｍの場合では、０．２２ｍｍ、０．４ｍｍピ
ッチでは０．１８ｍｍと、長さの異なる長短それぞれの
外部リードとも同一の寸法となっている。
型半導体装置の外部リードは、外部リードピッチよりリ
ード幅の標準化が図られているため、外部短リードも外
部長リードも同一のリード幅、例えば外部リードピッチ
が０．５ｍｍの場合では、０．２２ｍｍ、０．４ｍｍピ
ッチでは０．１８ｍｍと、長さの異なる長短それぞれの
外部リードとも同一の寸法となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の半導体装置においては、長短それぞれの外部リ
ードの半田付け部を千鳥状に配置できるようにしている
ため、長リードは短リードを超える長さとなり、通常の
ＱＦＰやＳＯＰのリード長よりも長くなることから、短
リードに比べて、長リードは強度的に弱くなり、半導体
装置製造中あるいは製造後の搬送等で受ける外力や振動
などでリードが変形し易い、という問題点を有してい
る。
た従来の半導体装置においては、長短それぞれの外部リ
ードの半田付け部を千鳥状に配置できるようにしている
ため、長リードは短リードを超える長さとなり、通常の
ＱＦＰやＳＯＰのリード長よりも長くなることから、短
リードに比べて、長リードは強度的に弱くなり、半導体
装置製造中あるいは製造後の搬送等で受ける外力や振動
などでリードが変形し易い、という問題点を有してい
る。
【０００７】その理由は、長短それぞれのリードのリー
ド幅が外部リードピッチによって決定された同一の幅と
なっており、材料力学の一般知識によれば、同一リード
幅かつ同一の外力であれば、そのときの変形量は、リー
ド長の３乗に比例して大きくなるため、短リードに比べ
長リードは少ない外力で変形してしまうためである。ま
た、長リードは当然短リードより外側にあるために、物
との接触や外力を受けやすくなっていることもその一因
である。
ド幅が外部リードピッチによって決定された同一の幅と
なっており、材料力学の一般知識によれば、同一リード
幅かつ同一の外力であれば、そのときの変形量は、リー
ド長の３乗に比例して大きくなるため、短リードに比べ
長リードは少ない外力で変形してしまうためである。ま
た、長リードは当然短リードより外側にあるために、物
との接触や外力を受けやすくなっていることもその一因
である。
【０００８】したがって本発明は、上記問題点に鑑みて
なされたものであって、その目的は、外部長リードの強
度を向上すると共にリード変形の防止を可能とする半導
体装置を提供することにある。
なされたものであって、その目的は、外部長リードの強
度を向上すると共にリード変形の防止を可能とする半導
体装置を提供することにある。
【０００９】また本発明の他の目的は、実装基板のラン
ド寸法を全て共通とすることにより、外部長短リードの
半田付け状態を均一にする半導体装置を提供することに
ある。
ド寸法を全て共通とすることにより、外部長短リードの
半田付け状態を均一にする半導体装置を提供することに
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の半導体装置は、千鳥状に折り曲げ成形され、長
リードと短リードを有する外部リード構造の半導体装置
において、前記長リードは前記短リードよりも断面積が
大である、ことを特徴とする。
本発明の半導体装置は、千鳥状に折り曲げ成形され、長
リードと短リードを有する外部リード構造の半導体装置
において、前記長リードは前記短リードよりも断面積が
大である、ことを特徴とする。
【００１１】本発明においては、前記長リードが全体で
前記短リードよりも幅広であるか、もしくは前記長リー
ドの幅を付け根部は広く、半田付け部では前記短リード
と同一とされる。
前記短リードよりも幅広であるか、もしくは前記長リー
ドの幅を付け根部は広く、半田付け部では前記短リード
と同一とされる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。本発明の半導体装置は、その好ましい実施
の形態において、隣接する外部リードの半田付け部が千
鳥状に配置されるように、各隣接外部リードの曲げ位置
を交互にずらした長リードと短リードからなる外部リー
ド構造を有し、長リードの全体、あるいは、リード付け
根部分のリード幅を短リードのリード幅よりも幅広とし
たものである。
に説明する。本発明の半導体装置は、その好ましい実施
の形態において、隣接する外部リードの半田付け部が千
鳥状に配置されるように、各隣接外部リードの曲げ位置
を交互にずらした長リードと短リードからなる外部リー
ド構造を有し、長リードの全体、あるいは、リード付け
根部分のリード幅を短リードのリード幅よりも幅広とし
たものである。
【００１３】本発明の実施の形態においては、短リード
よりも外側に突出した長リードのリード幅を幅広化する
ことで、短リードよりも外力の影響を受けやすい長リー
ドの強度向上が図れ、リード変形の低減が可能になる。
よりも外側に突出した長リードのリード幅を幅広化する
ことで、短リードよりも外力の影響を受けやすい長リー
ドの強度向上が図れ、リード変形の低減が可能になる。
【００１４】また、本発明の実施の形態においては、長
リードの付け根部分の幅だけを拡げ、半田付け部の幅は
短リードと同じにすることで、長リードの強度向上と共
に、長短各リードに対する実装基板側のランド寸法を同
一にして、ランドへの半田供給量を均一にし、各リード
で均一な半田付け状態を得ることも可能になる。
リードの付け根部分の幅だけを拡げ、半田付け部の幅は
短リードと同じにすることで、長リードの強度向上と共
に、長短各リードに対する実装基板側のランド寸法を同
一にして、ランドへの半田供給量を均一にし、各リード
で均一な半田付け状態を得ることも可能になる。
【００１５】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
【００１６】［実施例１］図１は、本発明の一実施例を
説明する図であり、図１（ａ）は断面図、図１（ｂ）は
平面図である。図１を参照すると、本発明の一実施例
は、半導体素子を封止したモールド部１から外方へ延び
た外部リード２を備え、この外部リード２は、１本お
き、かつ交互に、外部短リード２ａと外部長リード２ｂ
と、２種類の長さを有するリードから構成される。これ
らは、互いに曲げ位置を交互にずらすことにより、それ
ぞれのリードが有する半田付け部３ａ、３ｂが千鳥状に
配置されている。
説明する図であり、図１（ａ）は断面図、図１（ｂ）は
平面図である。図１を参照すると、本発明の一実施例
は、半導体素子を封止したモールド部１から外方へ延び
た外部リード２を備え、この外部リード２は、１本お
き、かつ交互に、外部短リード２ａと外部長リード２ｂ
と、２種類の長さを有するリードから構成される。これ
らは、互いに曲げ位置を交互にずらすことにより、それ
ぞれのリードが有する半田付け部３ａ、３ｂが千鳥状に
配置されている。
【００１７】さらに、本発明の一実施例においては、外
部長リード２ｂのリード幅は、全体にわたって、外部短
リード２ａよりも幅広とされている。
部長リード２ｂのリード幅は、全体にわたって、外部短
リード２ａよりも幅広とされている。
【００１８】それぞれのリード幅としては、例えば、外
部リードピッチ０．４ｍｍの場合、外部短リード幅０．
１８ｍｍに対し外部長リード幅が０．３６〜０．４ｍ
ｍ、外部リードピッチ０．５ｍｍの場合で、外部短リー
ド幅０．２２ｍｍに対し、外部長リード幅が０．５〜
０．５５ｍｍ程度が最適である。
部リードピッチ０．４ｍｍの場合、外部短リード幅０．
１８ｍｍに対し外部長リード幅が０．３６〜０．４ｍ
ｍ、外部リードピッチ０．５ｍｍの場合で、外部短リー
ド幅０．２２ｍｍに対し、外部長リード幅が０．５〜
０．５５ｍｍ程度が最適である。
【００１９】材料力学の理論では、リード強度は長さの
３乗に反比例し、リード幅に比例して大きくなるので、
長リードの強度としては、長リードと短リードの長さの
比の３乗に比例して強度低下が起きる一方、本発明の一
実施例においては、リード幅を拡げた分だけ、従来の半
導体装置のように外部長リード幅が外部短リードと同一
寸法の場合と比較して、約２〜２．５倍向上するため、
リード変形低減が可能になっている。
３乗に反比例し、リード幅に比例して大きくなるので、
長リードの強度としては、長リードと短リードの長さの
比の３乗に比例して強度低下が起きる一方、本発明の一
実施例においては、リード幅を拡げた分だけ、従来の半
導体装置のように外部長リード幅が外部短リードと同一
寸法の場合と比較して、約２〜２．５倍向上するため、
リード変形低減が可能になっている。
【００２０】［実施例２］次に、本発明の第２の実施例
について図面を参照して詳細に説明する。図２は本発明
の第２の実施例を説明するための図であり、図２（ａ）
は断面図、図２（ｂ）は平面図である。
について図面を参照して詳細に説明する。図２は本発明
の第２の実施例を説明するための図であり、図２（ａ）
は断面図、図２（ｂ）は平面図である。
【００２１】図２を参照すると、本発明の第２の実施例
においては、外部長リード２ｂのリード幅を部分的に変
え、モールド部１寄りのリード付け根部を幅広に、半田
付け部３ｂの部分だけ外部短リードと同一の幅にしてい
る。
においては、外部長リード２ｂのリード幅を部分的に変
え、モールド部１寄りのリード付け根部を幅広に、半田
付け部３ｂの部分だけ外部短リードと同一の幅にしてい
る。
【００２２】こうすることで、外部長リードの強度向上
と共に、半田付け部３ｂと外部短リード側の半田付け部
３ａのリード幅が同一になるため、これらに対応する実
装基板側のランド寸法も同一にすることが可能になる。
と共に、半田付け部３ｂと外部短リード側の半田付け部
３ａのリード幅が同一になるため、これらに対応する実
装基板側のランド寸法も同一にすることが可能になる。
【００２３】このため、ランドへの半田供給量が均一に
なり、各リードで均一な半田付け状態を得ることが可能
になる。
なり、各リードで均一な半田付け状態を得ることが可能
になる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
下記記載の効果を奏する。
下記記載の効果を奏する。
【００２５】本発明の第１の効果は、外部長リード幅を
外部短リード幅より幅広化することで、リード強度が増
加し、リード変形を低減することができる、ということ
である。
外部短リード幅より幅広化することで、リード強度が増
加し、リード変形を低減することができる、ということ
である。
【００２６】その理由は、本発明においては、外部長リ
ード幅を、外部短リード幅の例えば２〜２．５倍にする
ことで、外部長リードの強度が、従来に比べ、約２〜
２．５倍増加するためである。
ード幅を、外部短リード幅の例えば２〜２．５倍にする
ことで、外部長リードの強度が、従来に比べ、約２〜
２．５倍増加するためである。
【００２７】本発明の第２の効果は、外部長リードのリ
ード幅を部分的に変えることで、外部長短リードの半田
付け状態を均一にすることができる、ということであ
る。
ード幅を部分的に変えることで、外部長短リードの半田
付け状態を均一にすることができる、ということであ
る。
【００２８】その理由は、本発明においては、外部長リ
ード幅を付け根部は広く、半田付け部では外部短リード
と同一にすることにより、外部長リードの強度向上を図
ると共に、実装基板のランド寸法を全て共通とすること
ができるためである。
ード幅を付け根部は広く、半田付け部では外部短リード
と同一にすることにより、外部長リードの強度向上を図
ると共に、実装基板のランド寸法を全て共通とすること
ができるためである。
【図１】本発明の半導体装置の第一の一実施例の構成を
示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図であ
る。
示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図であ
る。
【図２】本発明の半導体装置の第２の実施例の構成を示
す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】従来の半導体装置の構成を示す図であり、
（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
１ モールド部 ２ 外部リード ２ａ 外部短リード ２ｂ 外部長リード
Claims (4)
- 【請求項１】千鳥状に折り曲げ成形され、長リードと短
リードを有する外部リード構造の半導体装置において、 前記長リードは前記短リードよりも断面積が大である、
ことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】千鳥状に折り曲げ成形され、長リードと短
リードを有する外部リード構造の半導体装置において、 前記長リードが前記短リードよりも幅広である、ことを
特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】前記長リードが全体で前記短リードよりも
幅広である、ことを特徴とする請求項２記載の半導体装
置。 - 【請求項４】前記長リードの幅を付け根部は広く、半田
付け部では前記短リードと同一としたことを特徴とする
請求項２記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9316092A JP2947244B2 (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9316092A JP2947244B2 (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135702A JPH11135702A (ja) | 1999-05-21 |
| JP2947244B2 true JP2947244B2 (ja) | 1999-09-13 |
Family
ID=18073158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9316092A Expired - Lifetime JP2947244B2 (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2947244B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014207821A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品及び電子部品の組付構造 |
| JP2015149363A (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-20 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール |
| JP6582678B2 (ja) * | 2015-07-27 | 2019-10-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1997
- 1997-10-31 JP JP9316092A patent/JP2947244B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11135702A (ja) | 1999-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990601 |