JPS63136550A

JPS63136550A - 半導体装置

Info

Publication number: JPS63136550A
Application number: JP61280755A
Authority: JP
Inventors: Toshihiro Shima; 島　利浩
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1986-11-27
Filing date: 1986-11-27
Publication date: 1988-06-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（鹿業上の利用分野ン本発明は、微小ピッチのリードが多数本突設された半導
体装置に関する。

（従来の技術）最近の高密度実装の進展に伴い、半導体装置の形状も面
付は形状のものが盛んに利用されるようになっている。

たとえば、半導体装置のうち、ＬＳＩ（集積回路素子）
においては、従来、リードピッチ２．５４１１のものが
、最近では、リードピッチ０．６５１１と、約４倍狭ピ
ツチのものが出現し、しかも、小型化、薄型化してきて
いるため、リードの曲り嬌正、装着、はんだ付は等に大
きな支障をきたしている。とくに、ＬＳＩのリードピッ
チが０．６５　ｍｍ以下のものになると、構造上、リー
ド寸法は、版厚、揺が微小となるため、荷姿の状轢、又
は、取扱い上の不注意により直ぐに曲がってしまう不具
合をもっている。また、はんだ付は時においては、はん
だ付けしようとする外部リードが狭ピッチのため、ブリ
ッジ、フラグ等のはんだ付は不良が多発し、印刷回路ユ
ニットの品質と信頼性が損なわれ、又、修正費用が増大
する欠点を有していた。

（発明が解決しようとする問題点）本発明は、ＬＳＩのリードピッチの微小化に伴い種々の
不具合が生じるという事情を顧慮してなされたもので、
リード変形の防止と、ブリッジ。

フラグ等のはんだ付は不良の多発を防止できるようにし
た半導体−Ｍｅを提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段と作用）合成樹脂により
“形成され且つ半導体チップが封止さｎた樹脂本体部と
、この樹脂本体部から所定のピッチで突設された複数本
のリードと、樹脂本体部と同質材にて一体的に延設され
外部リードを支持して剛性を付与する支持部とからなり
、外部リードの外力による変形を防止するようにしたも
のである。

（実施例）以下、本発明の一実施例を図面を参黒して詳述する。

第１図及び第２図は、この実施例の半導体装置を示して
いる。この半導体ｆｅｌｔは、ＦＰ（ＦｌａｔＰａｃｋ
ａｙｅ　）タイプのＬＳＩであって、半導体チップが封
止された樹脂本体部（１）と、この樹脂本体部（１）か
ら突出して設けられ且つ上記半導体チップに電気的に接
続され回路基板にリフローはんだ付けされる例えば調合
金製の外部リード（２）・・・と、これら外部リード（
２）・・・を支持する支持部（３，）とからなっている
。上記樹脂本体部（１）と支持部（３）とは、例えばエ
ポキシ樹脂により射出成形法により一体成形されている
。しかして、この樹脂本体部（１）の４つの（ＩＪｉ面
から複数本の外部リード（２〕・・・が、例えば０．６
！Ｍｌ以下のピッチで突出している。また、これら外部
リード（２）・・・は、段差状に折曲されている。つま
り、外部リード（２）・・・は、樹脂本体部（１）の各
ｆｌｉ１面中央面心央部角方向に突出した基部（２ａ）
・・・と、これら基部（２ａ）・・・に対して角度δだ
け折曲された折曲部（２ｂ）・・・と、これら折曲部（
２ｂ）・・・の端部に基部（２ａ）・・・とほぼ同方向
に延在して直接はんだ付けされる接続部（２Ｃ）・・・
とからなっている。一方、支持部（３）は、外部リード
（２）・・・に対応して段差を有する形状に形成されて
いる。そうして、この支持部（３）は、外部リード（２
）・・・の間隙を埋めるとともに、これら外部リード（
２）・・・の側部に接触してリード（２）・・・を支持
する幅がリードピッチに等しい突片（３ａ）・・・と、
樹脂本体部（１）の隅部に対応して設けられた４個の隅
部片（３ｂ）・・・とからなっている。しかして、第３
図に示すように、支持部（３，）の底面（４）からは接
続部（２Ｃ）・・・の一部が、例えば高さΔＨＯ，８〜
１．２朋だけ露出している。また、支持部（３）の端面
（５）からは、接続部（２Ｃ）・・・の端面（６）が長
さΔＬ１．０〜２．Ｑｍｘだけ突出されている。上記高
さΔＨは、基板反りに対する許容差を吸収し、はんだ付
は時にかかる外力により支持部（３）の底面が基板に接
触することにより溶融はんだが＠接するパターンに流れ
込まないような値に設定されている。他方、上記長さΔ
Ｌは、はんだのフィレット形状を作るための面積を設け
るためのもので、はんだ付は佐のフィレット形状の成否
等の目視観察評価に用いられる。

かくして、上記構成の半導体装置によれば、リードピッ
チが狭小であっても、外部リード（２）・・・が支持部
（３，）により支持されているため外力により変形しに
くくなる。その結果、従来のリードピッチが大きいとき
の位置合せ、装着方法を適用でさる。

また、外部リード（２）・・・の材質は、従来の鉄（Ｆ
ｅ）　−ニッケル（Ｎｉ）＠−金に代えて、剛性が小さ
いが熱伝導率が大きくコストの安い銅倉金を用いること
ができる。また、支持ｍ　（３，’の突片（３ａ）・・
・が堰として作用するので、ブリッジ、フラッグ等のは
んだ付は不良が減少する方向となる。これにより、はん
だ量の管理を精密にする必要がなくなるため作業範囲を
広くとることができる。また、樹脂本体部（１）に対し
て支持部（３）が突設されているので、湿度進入に対す
る気密封止のレベルが篩くなり、１ご照性向上に寄与で
きる。さらに、前記長ざΔＬにより、はんだフィレット
形状の目視観察が容易になる。

また、前記ΔＨにより、基板そりに対して追従でき、し
かも、接α時、上部圧力により樹脂部が基板面に押し付
けられるため、溶融はんだの堰となり、隣りのパターン
への溶融はんだの流出を防止することができる。

なお、上記芙力例においては、外部リードは、段差状に
折曲されているが、真直ぐなものでもよい。また、上記
実施例においては、支持部（３）は、外部リード（２）
・・・の側面に接触しているのみであるが、外部リード
（２）・・・の基板へのｄｉ　＋ｂｆ　ｔｙｌｉ位を残
して他部を支持部（３）中に埋設させるよ゛）にしても
よい（第４図参照）。さらに、樹脂不体部の形状は、長
方形に限ることなく正方形状でもよい。

〔発明の効果〕

本発明の半導体装置は、外部リードが支持部により支持
されているので、リードピッチが狭小であっても、外力
により変形することがない。その結果、リードピッチが
大きい場寸と同じ位置合せ、装着方法を適用できる。ま
た、外部リードの材質として、導電性及び熱伝導率が大
きい銅系合金を用いることができる。さらに、支持部が
堰として作用するので、ブリッジ、７ラソグ等のはんだ
付は不良の発生を防止できる。ざらに、樹脂本体部に、
支持部が延在していることにより、湿度進入に対する気
密封止のレベルが高くなり、信頼性同上に寄与できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の半導色装ｆ、Ｑの平面図、
第２図は同じく要部斜視図、第３図は要部断面図、第４
図は本発明の他の実施９りの半導体装置の要部断面図で
ある。（１）：樹脂本体部。（２）：外部リード。（３）：支持部。代理人　弁理士　　則　近　憲　重量　　　　　竹　花　喜久男

Claims

【特許請求の範囲】

（１）合成樹脂により形成され且つ半導体チップが封止
された樹脂本体部と、上記半導体チップに電気的に接続
され上記樹脂本体部から所定のピッチで突設された複数
本の外部リードと、上記樹脂本体部に一体的に延設され
た合成樹脂からなり上記外部リードを支持する支持部と
を具備することを特徴とする半導体装置。
（２）支持部は少なくとも外部リードの側部に接触して
支持することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
半導体装置。
（３）外部リードは、支持部の先端部よりも突出してい
ることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の半導体
装置。
（４）外部リードの先端部底面は、支持部先端部底面よ
り低い位置に設けられていることを特徴とする特許請求
の範囲第２項記載の半導体装置。