JP3271500B2

JP3271500B2 - 半導体装置

Info

Publication number: JP3271500B2
Application number: JP32935895A
Authority: JP
Inventors: 充逸中村
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1995-12-18
Filing date: 1995-12-18
Publication date: 2002-04-02
Anticipated expiration: 2015-12-18
Also published as: JPH09172042A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に係わ
り、特にフレキシブルテープをベースとした配線基板に
半導体素子を実装して成るパッケージの構造に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、エレクトロニクス技術の著しい進
歩によって様々な民生用、産業用電子機器の小型、軽
量、薄型化、高性能化が急速に進んでいる。さらに民生
用電子機器においては、より安価な製品を提供すること
は必須項目であり、使用する電子部品においても薄型化
およびファインパターン化、小型化等に加え、より安価
な電子部品の提供も必須項目とならざるをえない状況で
ある。電子部品の形態においても様々な種類が開発され
ており、特に前述のような電子部品の小型化、高性能化
等を容易に実現するための手段として、ボールグリッド
アレイのような半導体パッケージの形態が提案されてお
り、中でも比較的容易に安価な半導体パッケージを提供
することのできる、フレキシブルテープを配線基板のベ
ースとしたボールグリッドアレイのような半導体パッケ
ージの形態が提案されている。これは、長尺状のフレキ
シブルテープを用い、リールツーリール方式でＴＡＢ実
装技術を用いて、ギャングボンディングと称する実装技
術で、フレキシブルテープからなる配線基板へ半導体素
子を連続的に一括接合できる等の点から、生産性が向上
でき、トータル的に安価なパッケージを提供することが
できるという利点がある。

【０００３】また、フレキシブルテープからなる配線基
板にて、ＴＡＢ実装技術を採用することで、半導体素子
の電極と接続されるリードの狭ピッチ化が極めて容易で
あるため、半導体素子の小型化も容易に実現可能とな
る。半導体素子が小型化できれば１ウェハー当たりに対
する半導体素子の取り個数が増えるため、半導体素子が
安価にでき、当然のごとく半導体素子が実装された半導
体装置自身も安価となる。

【０００４】これに対して、金属ワイヤを用いた実装技
術としてよく知られているのがワイヤボンディングであ
るが、これは金属ワイヤを一本づつ接続させていくため
に、半導体素子の電極数が増加する程、生産性は低下す
る。また、半導体素子の電極を狭ピッチ化できない欠点
があり、半導体素子を安価にすることは困難で、結果的
に半導体装置も安価にすることはできない。ちなみにＴ
ＡＢ実装技術を採用することで、６０μｍの半導体素子
の電極ピッチまで量産可能であるのに対し、ワイヤボン
ディング実装技術を採用すると、９０μｍの半導体素子
の電極ピッチまでしか量産対応ができない。

【０００５】ところで、ギャングボンディングとは、ボ
ンディングツールに熱と圧力を加え、半導体素子の電極
とフレキシブルテープから成る配線基板に形成されたリ
ードとを一括接合する実装技術である。このようにフレ
キシブルテープを用いて、ＴＡＢ等の実装技術により完
成された半導体パッケージをテープボールグリッドアレ
イと称されている。図６はテープボールグリッドアレイ
と称する半導体装置の断面構造である。図６において、
１はテープボールグリッドアレイと称する半導体装置
で、２はフレキシブルテープであり、ポリイミドやポリ
エステル等の柔軟性を持った長尺テープ状の材料を配線
基板のベースとしている。フレキシブルテープ２の一面
上には配線パターン３が形成されている。４は半導体素
子であり、５は半導体素子４の電極である。配線パター
ン３の一端には半導体素子４の電極５と電気的に導通さ
れるリード６が半導体素子４の電極５の数だけ形成され
ている。このリード６はフレキシブルテープ２の中央に
設けられたデバイスホール９内にオーバーハングし、さ
らに半導体素子４を実装したときに半導体素子４のエッ
ジにショートしないようにフォーミングされている。ま
た、配線パターン３の他端はフレキシブルテープ２の一
面上に形成された配線パターン３と同一面上に一定間隔
で平面的に配置された外部接続用電極７に接続されてい
る。このようにして配線基板１８が形成される。

【０００６】リード６の先端は半導体素子４の電極５と
ギャングボンディングによって一括接合が成される。１
１はソルダーレジストであり、少なくとも外部接続用電
極７以外はソルダーレジスト１１にて保護されている。
８は外部接続用電極７上に搭載された半田ボールであ
り、外部接続用電極７とマザーボードの接続端子とを電
気的に中継する役割をもつ。実際には、外部接続用電極
７に搭載された半田ボール８はリフローにてマザーボー
ドの接続端子へ半田付けされる。

【０００７】半導体素子４は、外部環境から保護するた
めに、モールド剤１０により樹脂封止される。モールド
剤１０は液状樹脂であり、モールド剤１０の供給方法は
ディスペンサーを用いた塗布方式または、印刷機を用い
た印刷方式等が採用される。このようにして完成された
テープボールグリッドアレイと称する半導体装置１は、
上述の通り安価であることの他に、フレキシブル配線基
板２の柔軟性を活かして、半導体装置１をマザーボード
へ実装した後の物理的な接合ストレスに極めて順応性が
あり、熱疲労による接合部の半田ボールクラックに対し
ても高い信頼性が得られるといわれている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来技術で説明したテ
ープボールグリッドアレイと称する半導体装置の課題に
ついて説明する。図７は従来技術による課題を指摘した
断面図である。ここで、図６と同符号のものについては
詳細な説明は省略する。

【０００９】１３はマザーボードであり、マザーボード
１３への半導体装置１の接続方法は、外部接続用電極７
に搭載された半田ボール８を溶融し、マザーボード１３
側の接続端子１４へ半田付けを行う。ここで、何等問題
なく半導体装置１をマザーボード１３上へ実装すること
ができれば、フレキシブルテープ２の柔軟性を活かし、
たとえマザーボード１３が反ったとしても半導体装置１
には、この反りに十分追従だけの順応性がある。また、
物理的な接合ストレスにも極めて順応性があるため、温
度サイクル等による熱疲労による接合部の半田ボールク
ラックに対しても高い信頼性を得ることのできる半導体
装置１となる。

【００１０】しかしながら、セラミクス配線基板やプラ
スチックス配線基板等のリジット配線基板と比較すると
フレキシブルテープ２は非常に反りやすく、マザーボー
ド１３上へ半導体装置１を実装する上での最大の妨げと
なっている。このため、フレキシブルテープ２の反りを
矯正する方法として、例えば１２のような枠をフレキシ
ブルテープ２の外周へ接着剤等を用いて固着させる。こ
れにより、フレキシブルテープ２の平坦性が確保でき
る。

【００１１】したがって、枠１２により半導体装置１の
マザーボード１３への実装性は格段に向上する。枠１２
の材質は、一般的には金属もしくは硬質プラスチックス
を使用する。ところが、マザーボードへの実装性は向上
する反面、実装後の接続信頼性については低下する傾向
にある。これは、図７で示した通り、実装後にマザーボ
ード１３が反った場合、枠１２が金属または硬質プラス
チックスであることが災いし、フレキシブルテープ２が
マザーボード１３の反りに追従しようとするメカニズム
が阻害される。

【００１２】したがって、半導体装置１の外部接続用電
極７に搭載された半田ボール８とマザーボード１３の接
続端子１４との接合部に応力が加わることになり、図７
で示したように半田ボール８とマザーボード１３の接続
端子１４との接合部にクラック１５が入る場合があり、
例えば熱による応力や機械的な応力が接合部に、常時も
しくは断続的に加わっている場合に多く発生する。クラ
ック１５は、半田ボール８とマザーボード１３の接続端
子１４との接合部界面や、半田ボール８自身にも発生
し、最悪の場合は接合部のオープン不良に至る。枠１２
の材質に柔軟性のある材料を用いればマザーボードの反
りに対して順応性が高くなり、接合部の応力は緩和さ
れ、接合部のオープン不良は防止できると予想される
が、フレキシブルテープ２の平坦性は保証できず、実装
性は低下するといった悪循環が発生する。

【００１３】したがって、本発明はテープボールグリッ
ドアレイと称する半導体装置をマザーボードへ実装した
後、マザーボードの反りに対して半導体装置の順応性が
高く、フレキシブルテープの持つ柔軟性を充分に活かす
ことができ、結果的にマザーボードとの接続信頼性を向
上させることのできる半導体装置を容易に提供すること
を目的としたものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述した目的
を達成するためのものであり、以下にその内容を図面に
示した実施例を用いて説明する。

【００１５】請求項１記載の半導体装置は、半導体装置
に用いられるフレキシブルテープの柔軟性を失うことな
く、半導体装置がマザーボードへ実装された後、マザー
ボードの反りに対して順応性をよくさせるために、半導
体素子が実装された周囲のフレキシブルテープに第１の
スリットを設け、半導体装置の外形を基準としたフレキ
シブルテープの対角線上に第２のスリットを設けたこと
を特徴とする。

【００１６】請求項２記載の半導体装置は、上述した請
求項１の特徴点に加え、半導体素子が実装された配線基
板の周囲に設けられた第１のスリットを境にして、半導
体素子が実装された配線基板と外部接続用電極が配置さ
れた配線基板とは少なくともフレキシブルテープの一面
上に形成された配線パターンにより支持されていること
を特徴とする。

【００１７】請求項３記載の半導体装置は、上述した請
求項１および請求項２の特徴点に加え、外部接続用電極
が配置された配線基板は、半導体装置の外形を基準とし
たフレキシブルテープの対角線上に設けられた第２のス
リットを境にして、各々が独立していることを特徴とす
る。

【００１８】請求項４記載の半導体装置は、上述した請
求項１、請求項２および請求項３の特徴点に加え、第１
のスリット内の配線パターンをフォーミングすること
で、半導体素子が実装された配線基板と外部接続用電極
が配置された配線基板との間に段差を設けたことを特徴
とする。

【００１９】

【作用】したがって、請求項１記載の半導体装置によれ
ば、フレキシブルテープに第１のスリットおよび第２の
スリットを設けたことにより、半導体装置がマザーボー
ドへ実装された後、マザーボードの反りに対して順応性
が高く、半導体装置とマザーボードとの接合部に加わる
ストレスが緩和でき接続信頼性が極めて向上する。

【００２０】これに加え、請求項２記載の半導体装置に
よれば、半導体素子が実装された配線基板と、外部接続
用電極が配置された配線基板とは、少なくともフレキシ
ブルテープの一面上に形成された配線パターンのみで支
持されているので、マザーボードの反りに対して、より
順応性が高くなり請求項１による作用を容易に実現可能
とさせることができる。

【００２１】また、請求項３記載の半導体装置によれ
ば、外部接続用電極が配置された配線基板は、半導体装
置の外形を基準とするフレキシブルテープの対角線上に
設けられた第２のスリットにより各々が独立しているた
め、半導体装置の４辺に配置された外部接続用電極群同
志がマザーボードの反りに対して干渉し合うことがない
ため、請求項１による作用をより容易に実現可能とさせ
ることができる。

【００２２】さらに、請求項４記載の半導体装置によれ
ば、第１のスリット内の配線パターンをフォーミングす
ることで、半導体素子が実装された配線基板と外部接続
用電極が配置された配線基板との間に段差ができ、この
段差によりマザーボードの反り等によって発生する物理
的ストレスを緩和させることができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】図１は本発明実施例を模式的に示
した断面図である。図２は本発明における第１実施例を
模式的に示した平面図であり、本発明の基本構造ともい
える図である。

【００２４】図１、図２において、１は半導体装置であ
り、２は例えばポリイミドやポリエステル等、柔軟性の
あるフレキシブルテープである。３は配線パターンであ
り、フレキシブルテープ２の一面上に形成されている。
この配線パターン３の一端には半導体素子４の電極５と
電気的に導通されるリード６が形成されており、このリ
ード６はフレキシブルテープ２の中央に設けられたデバ
イスホール９内にオーバーハングしている。また、リー
ド６の先端には半導体素子４の電極５と接続するバンプ
１６が設けられている。

【００２５】７は外部接続用電極であり、フレキシブル
テープ２に形成された配線パターン３と同一面上に平面
的に一定間隔で配置されている。この外部接続用電極７
はどのような形状でもよく、代表的な形状としては丸形
や角形が挙げられ、本実施例では丸形を採用した。この
ようにして配線基板１８が形成される。８は外部接続用
電極７に搭載された半田ボールであり、マザーボードの
接続端子へリフローにて半田付けされる。したがって、
半田ボール８は半導体装置１とマザーボードとの電気的
導通をとる役割を果たす。１０はモールド剤であり、半
導体素子４の能動面および半導体素子４の電極５とバン
プ１６との接合部近傍を例えばディスペンサーを用いた
塗布方法、もしくは印刷機を用いた塗布方法にて樹脂封
止を行う。

【００２６】１１はソルダーレジストであり、少なくと
も外部接続用電極７は露出させ、それ以外はソルダーレ
ジスト１１にて保護されている。外部接続用電極７は半
田ボール８を搭載するために、露出させておく必要があ
る。１７は第１のスリットであり、半導体素子４が実装
された周囲のフレキシブルテープ２に設けられている。
また、１９は第２のスリットであり、半導体装置１の外
形を基準としたフレキシブルテープ２の対角線上に設け
られている。

【００２７】ところで上述の半導体装置１は、次に説明
するような製造工程および製造方法を経て完成される。
先ず、ポリイミドやポリエステル等、柔軟性を持ったフ
レキシブルテープ２にデバイスホール９と称する穴をプ
レスを用いて開ける。デバイスホール９の大きさは半導
体素子４の大きさによって決定される。デバイスホール
９が開けられるのと同時に、デバイスホール９の周囲に
は第１のスリット１７が、半導体装置１の外形を基準と
したフレキシブルテープ２の対角線上には第２のスリッ
ト１７が開けられる。第１のスリット１７のコーナー
は、フレキシブルテープ２で保持されている状態であ
る。

【００２８】次にデバイスホール９が形成されたフレキ
シブルテープ２に接着剤を用いて銅箔をラミネートす
る。フレキシブルテープ２の厚みは例えば２５μｍから
２５０μｍと幅広く、２５μｍ間隔で厚みが設定されて
おり、目的や用途によって選択する。また、フレキシブ
ルテープ２の幅は例えば３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍ
が挙げられ、これも目的や用途によって選択する。銅箔
の厚みは例えば１８μｍ、２５μｍ、３５μｍが挙げら
れ、目的や用途によって選択する。また、銅箔の幅はフ
レキシブルテープ２の幅等によって決定される。

【００２９】次にエッチングにより銅箔をパターニング
し、配線パターン３および外部接続用電極７を形成す
る。エッチング前には、配線パターン３および外部接続
用電極７が形成されるべく銅箔の所定位置に露光、現像
等の処理を施すことはいうまでもない。こうしてエッチ
ングにて形成された配線パターン３の一端には半導体素
子４の電極５と電気的に導通されるリード６が形成され
る。リード６はデバイスホール９内にオーバーハングし
ている。また、半導体素子４のエッジとショートしない
ようフォーミングされている。

【００３０】次に、リード６の先端に半導体素子４の電
極５と接続するためのバンプ１６が形成される。このバ
ンプ１６はリード６の先端に突起を設けることで半導体
素子４の電極５と接続させるような構成であり、半導体
素子４の電極５と接続されるべく範囲以外および半導体
素子４のエッジとショートする範囲のリード６をハーフ
エッチングすることで形成される。ここで、リード６が
ハーフエッチングされる以外の全ての銅箔面はエッチン
グされないようカバーすることはいうまでもない。

【００３１】次に、外部接続用電極７以外はソルダーレ
ジスト１１にて保護される。外部接続用電極７には半田
ボール８が搭載されるため、露出させておく必要があ
る。その後バンプ１６の形成された銅箔にはニッケルめ
っきが施され、ニッケルめっき上には金めっきが施され
る。このとき、バンプ１６以外の導体面も同様にして、
ニッケルめっきおよび金めっきが施される。このように
してフレキシブルテープ２からなる配線基板１８が形成
される。

【００３２】次に、リード６の先端に形成されたバンプ
１６と、半導体素子４の電極５とを接続する。接続方式
はギャングボンディングと呼ばれ、ボンディングツール
に熱と圧力を加えバンプ１６を潰しながら半導体素子４
の電極５と接合をする。ボンディングツールに加える熱
と圧力は、リード６の先端に形成されたバンプ１６の厚
みや、半導体素子４の電極５の数等によって異なるの
で、条件だしを行いながら適正なボンディング条件を設
定する。また、長尺状のテープにフレキシブル配線基板
２が形成されているので、リールツーリール方式による
半導体素子４の実装が可能である。したがって、半導体
素子４を連続的に配線基板１８に実装する、いわゆるＴ
ＡＢ実装方式が可能であるため、生産性が向上し、結果
的に安価な半導体装置１を容易に提供することができ
る。ここで本実施例では、フレキシブルテープ２に形成
された配線パターン３の一端に形成されたリード６の先
端に半導体素子４の電極５と接続されるバンプ１６を設
けたが、半導体素子４の電極５にバンプを設けてもよ
い。

【００３３】次に配線基板１８に実装された半導体素子
４の能動面および、半導体素子４の電極５とバンプ１６
との接合部近傍を外部環境から保護するために、モール
ド剤１０にて樹脂封止を行う。ここでいう接合部近傍と
は、半導体素子４の電極５とバンプ１６との接合部はも
ちろんのこと、少なくとも半導体素子４の断面および、
デバイスホール９にリード６がオーバーハングしている
範囲のことをいう。モールド樹脂１０は液状樹脂を採用
し、ディスペンサーを用いた塗布方式もしくは、印刷機
を用いた塗布方式にてモールド樹脂１０の供給を行う。

【００３４】次に、外部接続用電極７上へ半田ボール８
を溶融、固着させる。半田ボール８の溶融、固着時も半
導体装置１をマザーボードへ実装するときと同様に、リ
フローにて接合される。このときのリフロー温度は上述
の通りである。

【００３５】最後に、長尺状のフレキシブルテープ２上
に形成された半導体装置１をプレスを用いて個片切断
し、半導体装置１が完成される。

【００３６】ここで、第１のスリット１７および第２の
スリット１９について、様々な配置方法が考えられる
が、図２を基本構造として、さらに図３図４図５を用い
本発明における第２実施例、第３実施例および第４実施
例を説明する。ここで、図２と同符号については詳細な
説明は省略する。図３は本発明における第２実施例を模
式的に示した平面図であり、図４は本発明における第３
実施例を模式的に示した平面図である。図５は本発明に
おける第４実施例を模式的に示した断面図である。

【００３７】第２実施例の特徴は図３の通り、デバイス
ホール９の周囲に開けられた第１のスリット１７のコー
ナーがフレキシブルテープ２で保持されておらず、半導
体素子４が実装された配線基板１８と外部接続用電極７
が配置された配線基板１８は配線パターン３で保持され
ているのみである。この場合の第１のスリット１７は、
デバイスホール９をプレス抜きすると同時に開けてしま
うとデバイスホール９が中空となり、形成不可能とな
る。したがって最終的に半導体装置１を個片切断すると
きに、第１のスリット１７のコーナーに残されたフレキ
シブルテープ２を切断すればよい。このように、半導体
素子４が実装された配線基板１８と外部接続用電極７が
配置された配線基板１８が配線パターン３のみで保持さ
れているだけなので、マザーボードの反りに対し、より
順応性が高くなる。

【００３８】次に、第３実施例の特徴は図４の通り、半
導体装置１の外形を基準としたフレキシブルテープ２の
対角線上に設けた第２のスリット１９と、デバイスホー
ル９の周囲に設けられた第１のスリット１７とが一体化
となっている点である。一体化させるのは第２実施例同
様、半導体装置１を個片切断するときに同時に行う。こ
れによって、半導体素子４が実装された配線基板１８と
外部接続用電極７が配置された配線基板１８とは配線パ
ターン３のみで保持されている状態であり、さらに第１
のスリット１７と第２のスリット１９が一体化されてい
るので、半導体装置１の４辺に配置された外部接続用電
極７群が各々、完全に独立した状態である。このため、
マザーボードの反りに対して外部接続用電極７が配置さ
れた各々の配線基板１８同志が干渉し合わないため、さ
らにマザーボードの反りに対して順応性が高くなる。

【００３９】次に、第４実施例の特徴は図５の通り、第
１のスリット１７内の配線パターン３をフォーミングす
る点である。フォーミングすることにより、半導体素子
４が実装された配線基板１８と、外部接続用電極７が配
置された配線基板１８が段違いとなり、この部分のフォ
ーミングされた配線パターン３が応力緩和の役割を果た
すことになる。これは、第１のスリット１７を設けるこ
とによって実現可能となる。フォーミングはフォーミン
グ型を用いて行う。また、半導体素子４が実装された配
線基板１８と、外部接続用電極７が配置された配線基板
１８との段差、すなわちフォーミング量は、少なくとも
２５μｍ以上がよい。２５μｍは最も薄いフレキシブル
テープ２の厚さであり、少なくともこの厚さ以上の段差
があればストレスを緩和することができる。また、第１
のスリットに露出した配線パターンを外的環境から保護
するために配線パターンをフォーミング後、レジストを
オーバーコートさせ配線パターンを保護したり、エポキ
シ樹脂等のコーティング剤を第１のスリット内へコーテ
ィングする場合もある。こうすることで、外的ストレス
等により配線パターンが損傷、あるいは切断することが
一切なくなる。

【００４０】本発明はテープボールグリッドアレイと称
する半導体装置において、半導体装置をマザーボードへ
実装後、マザーボードの反りに対してより順応性の高い
半導体装置が容易に実現可能であり、接続信頼性が充分
確保できる半導体装置の提供が容易に可能となる。

【００４１】

【発明の効果】以上の説明から明かなように本発明はテ
ープボールグリッドアレイと称する半導体装置におい
て、半導体素子が実装された周囲のフレキシブルテープ
に第１のスリットを設け、さらに半導体装置の外形を基
準としたフレキシブルテープの対角線上に第２のスリッ
トを設けたこと、および第１のスリット内の配線パター
ンをフォーミングし、半導体素子が実装された配線基板
と外部接続用電極が配置された配線基板との間に段差を
設けたことで、次のような効果を得ることができる。

【００４２】（１）マザーボードの反りに対して半導体
装置の順応性が極めて高くなるので、接続信頼性が極め
て向上する。

【００４３】（２）マザーボードの反り等による物理的
ストレスがフォーミング部分で緩和され、さらに接続信
頼性が向上する。

【００４４】（３）以上のことから半導体装置とマザー
ボードとの接続信頼性を極めて向上させることのできる
半導体装置を容易に提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例を模式的に示した断面図である。

【図２】本発明による第１実施例を模式的に示した平面
図である。

【図３】本発明による第２実施例を模式的に示した平面
図である。

【図４】本発明による第３実施例を模式的に示した平面
図である。

【図５】本発明による第４実施例を模式的に示した断面
図である。

【図６】テープボールグリッドアレイと称する半導体装
置の断面図である。

【図７】従来技術による課題を指摘した断面図である。

【符号の説明】

１半導体装置２フレキシブルテープ３配線パターン４半導体素子５電極６リード７外部接続用電極８半田ボール９デバイスホール１０モールド剤１１ソルダーレジスト１２枠１３マザーボード１４接続端子１５クラック１６バンプ１７第１のスリット１８配線基板１９第２のスリット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭63−113458（ＪＰ，Ａ) 特開昭63−307762（ＪＰ，Ａ) 特開平１−315150（ＪＰ，Ａ) 特開平２−252248（ＪＰ，Ａ) 特開平３−293739（ＪＰ，Ａ) 特開平５−198626（ＪＰ，Ａ) 特開平７−58159（ＪＰ，Ａ) 実開平３−71649（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 23/12

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】フレキシブルテープが配線基板のベースで
あり、前記フレキシブルテープの一面上には配線パター
ンが形成され、さらに前記配線パターンが形成された同
一面上には外部接続用電極が平面的に配置されており、
前記配線パターンの一端は半導体素子の電極と接続さ
れ、他端は前記外部接続用電極と接続されて成り、前記
半導体素子の少なくとも能動面側および前記半導体素子
の近傍が樹脂封止された半導体装置において、前記半導
体素子が実装された周囲のフレキシブルテープに第１の
スリットを設け、前記半導体装置の対角線上に第２のス
リットを設けたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】請求項１に記載する半導体装置において、
前記半導体素子が実装された周囲の前記フレキシブルテ
ープに設けられた第１のスリットを境にして、前記半導
体素子が実装された配線基板と、前記外部接続用電極が
配置された配線基板とは少なくとも前記配線パターンに
より支持されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】請求項１に記載する半導体装置において、
前記外部接続用電極が配置された配線基板は、前記半導
体装置の対角線上に設けられた第２のスリットを境にし
て、各々が独立していることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】請求項１に記載する半導体装置において、
前記第１のスリット内の配線パターンをフォーミングす
ることにより前記半導体素子が実装された配線基板と前
記外部接続用電極が配置された配線基板との間に段差を
設けたことを特徴とする半導体装置。