JPH01179442A - 表面実装型電子部品 - Google Patents

表面実装型電子部品

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Publication number
JPH01179442A
JPH01179442A JP230388A JP230388A JPH01179442A JP H01179442 A JPH01179442 A JP H01179442A JP 230388 A JP230388 A JP 230388A JP 230388 A JP230388 A JP 230388A JP H01179442 A JPH01179442 A JP H01179442A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
terminals
group
surface mount
type electronic
Prior art date
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Pending
Application number
JP230388A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Aoki
晃 青木
Hisao Sekine
関根　久夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH01179442A publication Critical patent/JPH01179442A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品を回路基板に実装し、機器を組み立
てる電子機器全般に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の表面実装用電子部品は、回路基板との接
続部分の端子形状は一種類のみとなっていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の表面実装用電子部品は、電子部品の高機
能化、多ピン化による端子ピッチの縮小化の流れに対し
、回路基板へのはんだ付は時に隣接端子とショートし易
いという欠点がある。
また、機器の小形化、高密度実装化に対しても制限を与
えてしまうという欠点もある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の表面実装用電子部品は、回路基板との接続部分
の端子形状が少なくとも構造的に異なる二種類以上の形
状群を有している。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）　、　（ｂ）は本発明の一実施例の平面図
と正面図である。
１ａは端子群、１ｂは１ａと構造的に異なる形状の端子
群、２は表面実装用電子部品の小形本体、３は高密度実
装をするために本発明の表面実装用電子部品の極めて近
い位置に置かれた他の電子部品を示す。
第２図は本発明の他の実施例の斜視図である。
この実施例では、構造的に異なる二種類の端子を一つお
きに配置することにより身かけ上の隣接端子間距離（一
つおきの端子間距離）を大きくとることにより、はんだ
付は時の隣接端子とのショートを回避することができる
という利点をもたせている。
第３図および第４図はそれぞれ本発明のさらに他の実施
例である。
第５図（ａ）、（ｂ）にさらに他の実施例を示す。長い
外部リード２２と短い外部リード２３は間隔ａで配列さ
れ、フォーミング位置を外部リード１本おきに交互に位
置をずらしている。この様にフォーミング位置をずらす
ことにより長い外部リードの接続部２４と短い外部リー
ドの接続部２５とは異なるライン上に並ぶことになり、
同一ライン上での接続部の間隔は、第５図（ａ）に示す
ｂの距離となる。このｂはａの２倍を有することができ
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明による半導体ＩＣは、構造的
に異なる複数の端子形状を回路基板との接続部分に適用
することにより、高密度実装を可能にし、機器の小形化
に寄与することができ、またはんだ付は時における隣接
端子とのショートを避けることができるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）　、　（ｂ）は、本発明の一実施例を示す
平面図および正面図、第２図は、他の実施例を示す部分
的斜視図、第３図および第４図はさらに他の実施例を示
す正面図、第５図（ａ）　、　（ｂ）はさらにまた他の
実施例を示す平面図、側面図である。 代理人　弁理士　　内　原　　　音 第２図 ／ｂ　第３０ ／ｂ 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 規則性をもって配列された複数の端子を備え、かつ個別
    の端子と回路基板との接続部分が異なる二種類以上の形
    状群を備えていることを特徴とする表面実装型電子部品
    。
JP230388A 1988-01-07 1988-01-07 表面実装型電子部品 Pending JPH01179442A (ja)

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JP230388A JPH01179442A (ja) 1988-01-07 1988-01-07 表面実装型電子部品

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JPH01179442A true JPH01179442A (ja) 1989-07-17

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5635760A (en) * 1993-07-01 1997-06-03 Nec Corporation Surface mount semiconductor device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5635760A (en) * 1993-07-01 1997-06-03 Nec Corporation Surface mount semiconductor device

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