JPH05114694A - 集積回路 - Google Patents

集積回路

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Publication number
JPH05114694A
JPH05114694A JP3302707A JP30270791A JPH05114694A JP H05114694 A JPH05114694 A JP H05114694A JP 3302707 A JP3302707 A JP 3302707A JP 30270791 A JP30270791 A JP 30270791A JP H05114694 A JPH05114694 A JP H05114694A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
area
main body
pads
soldered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3302707A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Nochioka
慎一 野地岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP3302707A priority Critical patent/JPH05114694A/ja
Publication of JPH05114694A publication Critical patent/JPH05114694A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 集積回路が実装されるプリント基板の面積を
縮小できる集積回路を得る。 【構成】 リード線２が導出されると共に全体的にモー
ルドされた集積回路本体１上にパッド１ａを設け、リー
ド線２をプリント基板３のパッド４にはんだ付けし、集
積回路本体１上に他の集積回路５を載せて、そのリード
線６を上記パッド１ａにはんだ付けできるように構成す
る。 【効果】 集積回路本体の占有部分に他の部品を実装で
きるので、プリント基板を縮小できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電気，電子製品に搭載
する集積回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の集積回路を示す斜視図であ
り、図において１は集積回路本体であり、プラスチック
等でモールドしてある。２は集積回路本体１から導出さ
れプリント基板等に接続するための多数のリード線、３
はプリント基板、４はプリント基板３上に設けられリー
ド線２と接続するためのパッドである。
【０００３】次に動作について説明する。プリント基板
３の各パッド４に集積回路の各リード線２を位置決めし
て載せ、はんだ付けを行うことにより、この集積回路は
プリント基板３に実装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の集積回路は以上
のように構成されているので、集積回路がプリント基板
３の面積を占有してしまい、特に大きな集積回路の場合
はプリント基板３の面積を占有する分だけ他の部品が実
装できないため、プリント基板３の面積を広くしなけれ
ばならないという問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、集積回路本体に直接部品を実装
できる集積回路を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る集積回路
は集積回路本体にパッド等のはんだ付部を設けたもので
ある。
【０００７】
【作用】この発明における集積回路は、集積回路本体に
パッドを設けることにより、集積回路に直接他の集積回
路等の部品を実装できる。
【０００８】
【実施例】実施例１．以下この発明の一実施例を図につ
いて説明する。図１において、１は集積回路本体、２は
集積回路本体１から導出されプリント基板等に接続する
多数のリード線、１ａは集積回路本体１の表面に設けら
れた多数のはんだ付部としてのパッドである。
【０００９】図２は実装例を示すもので、３はプリント
基板、４はプリント基板３上のパッド、５は集積回路本
体１上に実装される部品としての他の集積回路、６はそ
の多数のリード線である。
【００１０】次に動作について説明する。図１のような
集積回路を図２のように、プリント基板３の各パッド４
に各リード線２を位置決めして載せ、はんだ付けを行
う。さらに集積回路本体１に設けられているパッド１ａ
に他の集積回路５を載せ、各リード線６とパッド１ａと
のはんだ付けを行う。
【００１１】以上によれば、プリント基板３の面積を占
有する集積回路本体１部分の面積を有効に活用できる。
なお、上記実施例では集積回路本体１上に他の集積回路
を実装する場合を示したが、集積回路以外の部品を接続
してもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、集積
回路本体にパッド等のはんだ付部を設けたので、プリン
ト基板の面積を縮小でき、安価になると共に、製品の小
型化及び高機能，高精度化が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例による集積回路を示す斜視
図である。
【図２】この発明の一実施例による集積回路の実装状態
を示す斜視図である。
【図３】従来の集積回路の実装状態を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
１ 集積回路本体 １ａ パッド（はんだ付部） ５ 他の集積回路（部品）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プラスチック等でモールドされた集積回
    路本体を有する集積回路において、上記集積回路本体の
    表面に部品をはんだ付けするためのはんだ付部を設けた
    ことを特徴とする集積回路。
JP3302707A 1991-10-23 1991-10-23 集積回路 Pending JPH05114694A (ja)

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JPH05114694A true JPH05114694A (ja) 1993-05-07

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