JPH01120781A

JPH01120781A - 多層配線基板モジュール

Info

Publication number: JPH01120781A
Application number: JP62277143A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Inoue; 靖井上
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1987-10-31
Filing date: 1987-10-31
Publication date: 1989-05-12
Also published as: JPH0371743B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野コこの発明は、主面に回路配線を形成する配線パターンが
印刷された複数の基板を積層して作られる多層配線基板
モジュールに関する。

［従来の技術］多層配線基板モジュールは、第５ド１で示すように、矩
形の薄い基板１．１・・・の片面または両面に配線パタ
ーン２．２・・・を印刷し、これらを複数枚積層して作
られる。最も外側の層の基板１．１には、半導体ＩＣや
チップ形コンデンサ等の実装部品（図示せず）が搭載さ
れると共に、回路への人出力のため、多数のリード端子
４．４・・・が接続される。

従来、前記リード端子４．４・・・の基板１．１・・・
への取り付けは、最も外側の層の基板１．１の縁部に、
配線回路２．２・・・と共にリードランド５．５・・・
を印刷し、ここにリード端子４．４・・・の端部を添え
て、半田で導電固着する手段しこより行われていた。

例えは、第５図で示すように、両側の基板１．１の縁に
一定の間隔でリードランド５．５・・・を印刷する。そ
して、リード端子４．４・・・のクリップ状の端部６．
６・・・を、両側から基板１．１・・・を挟むようにし
て差込み、これをリードランド５．５・・・に半田付け
する。

なお、前記リード端子４．４・・・は、基板１．１・・
・に装着しやすいように、多数のものが一定の間隔でａ
＠状に固定されたものが使用され、これらの端部がリー
ドランド５．５・・・に半田付けされる。さらにこれら
のリード端子４．４・・・は、必要により適当な方向に
折り曲げられた後、前記連結部が切り落とされ、第５図
で示すように個々のリード端子４．４・・・に分離され
る。

［発明が解決しようとする問題点コ前記従来の、多層配線基板モジュールにおけるリード端
子４．４・・・の取付手段には、次のような問題点があ
った。

第一に、多層配線基板の主面上にリードランド５．５・
・・が設けられている為、多層配線基板モジュールの小
型化が図りにくいとろい点である。即ち、最も外側の層
の基板１．１・・・には、実装部品を搭載するための面
積や、これに伴う配線パターン２．２・・・が必要であ
り、中間層の基板１．１・・・に比べて過密化しやすい
。加えて、前記リードランド５．５・・・を印刷する部
分が必要であるため、必然的に広い面積を必要とする。

第二に、基根上に大きな面積のリードランド５．５・・
・を設けなけれはならないため、限られた面積に多数の
リード端子を装着することができないという点である。

即ち、より多くのリード端子４．４・・・を装着しよう
とすると、各々のリードランド５．５・・・の間隔を小
さくするが、あるいは個々のリードランド５．５・・・
の面積を削減する必要がある。しかしながら前者の場合
、リード端子４．４・・・の接合時にわずがな位置ずれ
が発生しても、隣接したリードランド５．５・・・間が
導通したり、隣接したリードランド間に半田ブリッジが
発生しｌて、ショート不良になりやすい。また、後者の
場合、基板とリード端子４．４・・・どの接合強度が小
さくなり、外力が加わった時にリード端子４．４・・・
が脱落しやすくなる。

第三に、リード端子４．４・・・の取付強度が弱いとい
う点である。叩ち、リード端子４．４・・・は、リード
ランド５．５・・・上に半田付け、ろう付け、或いはこ
れらとリード端部６．６・・・のクリップ加工による機
械的握力とによって固定されているだけであり、リード
端子４．４・・・に力が加わったときに、半田の剥離等
により、リード端子４．４・・・がリードランド５．５
・・・から外れてしまうことが多い。

この発明は、従来の多層配線基板モジュールにおける前
記問題点を解決するためなされたもので、小型化と、よ
り多くのリード端子の取り付けが可能であると共に、リ
ード端子の装着性や取付強度に優れた多層配線基板モジ
ュールを提供することを目的とする。

［問題を解決するための手段］即ち、本発明の前記目的は、主面に配線パターン１２．
１２・・・を形成した複数の基板１１．１１・・・を積
層し、同基板１１．１１・・・に形成されたリードラン
ド１５．１５・・・にリード端子１４．１４・・・を導
電固着してなる多層配線基板モジュールにおいて、１枚
以上の基板１１の縁に凹ｇＢ２０．２０−・・を形成し
、同凹部２０，２０・・・の開口部を囲む基板１１．１
１・・・の側面にリードランド１５．１５・・・を形成
し、リード端子１４．１４・・・は、その端子ピン２１
に対して直交する立上り部２２と、これから前記端子ビ
ン２１の反対側に突出した差込突起部２３とを有し、前
記凹部２０．２ｏ・・・にリード端子１４．１４・・・
の差込突起部２３を差し込んで固着すると共に、その立
上り部２２をリードランド１５．１５・・・に導電固着
してなることを特徴とする多層配線基板モシスールによ
り達成される。

［ｆ’ｆ−用］前記多層配線基板モジュールでは、基板１１．１１・・
・の縁に凹部２０．２ｏ・・・を形成し、ここにリード
端子１４．１４・・・の差込突起部２３を嵌め込んで固
着し、さらにその先端側の立上り部２２を基板１１．１
１・・・の側面に形成したリードランド１５．１５・・
・に導電固着している。

従って、次のような作用が得られる。

即ち、リードランド１５．１５・・・を最も外側の基板
１１．１１・・・の表面に配置する必要がない。換言す
ると、何れの層の基板１１．１１・・・にリードランド
１５．１５・・・を配置するか、自由に選択することが
できる。また、凹部２０．２０・・・によって、リード
端子１４．１４・・・の取付位置が一縁に決められてい
るため、リードランド１５．１５・・・とリード端子１
４．１４・・・とのずれが生じない。さらに、リード端
子１４．１４・・・が差込突起部２３と立上り部２２に
於て基板１１．１１・・・に固着されろため、高い固着
強度が得られる。

［実　施　例］次に、図面を参四しながら、この発明の実施例と望まし
い実施態様について説明する。

第２図で示すように、多層配線基板モジュールは、片面
または両面に配線パターン１２．１２・・・が形成され
た基板１１．１１・・・を多数積層して作られ、各層の
配線パターン１２．１２・・・は、基板１１．１１・・
・を貫通して設けられたスルーホール導体（図示せず）
を介して接続される。

この発明では、前記基板１１．１１・・・を積層するに
当たり、１層以上の基板１１のｉｔに凹部２０．２０・
・・を形成する。また、この凹部２０．２０・・・の開
口部を囲む基板１１の側面に、（ゾ膜法や部分鍍金法等
の手段でリードラント１５．１５・・・を形成する。

既に述べたように、最も外側の層の基板１１．１１は、
実装部品が搭載されるうえここ、そのダイランド等によ
って配線パターン１２．１２・・・も過密化しやすい。

このため、凹部２０．２０・・・は最も外側の層の基板
１１．１１に形成するよりも、できるだけ中間層の基板
１１．１１・・・に形成するのが望ましい。

リード端子１４．１４・・・は、通常の場合一定の間隔
で取り付けられることから、前記凹部２０．２０・・・
も一定の間隔で形成される。リードランド１５．１５・
・・は、前記凹部２０．２０・・・の位置に対応させて
、それが形成された基板１１と、これに隣接して積層さ
れる他の基板１１との数層に亙って、それらの側面に形
成する。

図示の実施例では、全層の基板１１の側面にリードラン
ド１５．１５・・・を形成するための導体が印刷され、
焼き付けられている。

リード端子１４．１４・・・は、連結１１６によって複
数本が一定の間隔で平行に固定された櫛歯状のものが一
般に使用される。この連結されてないリード端子１４．
１４・・・の自由端側には、リード端子１４．１４・・
・の本体となる端子ピン２１に対して直交状に立上り部
２２が形成され、さらにこれから差込突起部２３が形成
されている。

前記基板１１．１１・・・を積層し、凹部２０．２０・
・・にリード端子１４．１４・・・の差込突起部２３を
差込み、これを凹部２０．２０・・・の中で固着する。

固着手段としては、接着剤を用いて、前記差込突起部２
３を凹部２０．２０・・・の回りの壁面に接着する手段
が最も一般的であるが、前記壁面に予め導体を印刷、焼
付けしておき、ここに半田等で導電固着する手段を採用
することもできる。後者の場合は、例えは、予め前記凹
部２０．２０・・・にペースト半田を充崩し、これを加
熱、溶融した後、冷却、硬化させる手段によって実施す
ることができる。さらに、接着、半田付けの他、溶接や
ろう付等の手段によって導電固着することもできる。

さらに、立上り部２２を半田付、溶接、ろう付等の手段
によって、基板１１．１１・・・の側面のリードランド
１５．１５・・・に導電固着した後、必要に応じてこれ
らを適当な方向に折り曲げ、連結部１６を切断する。こ
れによって、第１図のような多層配線基板モジュールが
できあがる。

第１図と第２図で示した実施例では、端子ピン２１、差
込突起部２３及び立上り部２２とで十字状を呈するリー
ド端子１４．１４・・・が用いられている。これに対し
て、第３図で示した実売例では、リード端子１４．１４
・・・の基端側をクランク状に折り曲げることにより、
立上り部２２と差込突起部２３を各々形成している。ま
た、第４図の実施例では、リード端子１４．１４・・・
の基端寄りの部分をＵ字形に折り曲げることにより、立
上り部２２と差込突起部２３を各々形成している。何れ
の場合も、差込突起部２３を基板１１．１１・・・の凹
部２０．２０・・・に差し込んで固着し、立上りｇｉＰ
Ｊ２２を基板１１の側面のリードランド１５．１５・・
・に導電固着することは、第１図、第２図で示した前記
第一の実施例と同じである。

［発明の効果］以上説明した通り、この発明によれは、次のような効果
が得られる。

第一に、実装部品の搭載等により、過密化しやすい最も
外側の層の基板１１．１１・・・の表面を避けて、これ
らの側面にリードランド１５．１５・・・を配置するこ
とができるため、最も外側の層の基板１１．１１の表面
を有効に活用することができる。これによって、多層配
線基板モジュールを小型化しやすくなる。

第二に、リード端子１４．１４・・・の差込突起部２３
が基板側面に設けられた凹部２０．２０・・・に差し込
まれて固着されるのに加え、その立上り部２２が基板１
１．１１・・・の側面のリードランド１５．１５・・・
に導電固着されるため、リード端子１４．１４・・・の
強い固着強度が得られる。

第三に、各々のリード端子１４．１４・・・とリードラ
ンド１５．１５・・・とが凹部２０．２０・・・により
必然的に１対１で対応するため、接合時に位置ずれが発
生しない。これによって、確実な接続状態が確保される
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示す斜視図、第２図は、
同実施例を示す分解斜視図、＄３図と第４図は、他の実
施例を示す一部分解斜視図、第５図は、多層配線基板モ
ジュールの従来例を示す一部分解斜視図である。１１・・・基板　１２・・・配線パターン　１４・・・
リード端子　１５・・・リードランド　２０・・・凹部
　２１・・・端子ピン　２２・・・立上り部　２３・・
・差込突起部

Claims

【特許請求の範囲】

（１）主面に配線パターン１２、１２・・・を形成した
複数の基板１１、１１・・・を積層し、同基板１１、１
１・・・に形成されたリードランド１５、１５・・・に
リード端子１４、１４・・・を導電固着してなる多層配
線基板モジュールにおいて、１枚以上の基板１１の縁に
凹部２０、２０・・・を形成し、同凹部２０、２０・・
・の開口部を囲む基板１１、１１・・・の側面にリード
ランド１５、１５・・・を形成し、リード端子１４、１
４・・・は、その端子ピン２１に対して直交する立上り
部２２と、これから前記端子ピン２１の反対側に突出し
た差込突起部２３とを有し、前記凹部２０、２０・・・
にリード端子１４、１４・・・の差込突起部２３を差し
込んで固着すると共に、その立上り部２２をリードラン
ド１５、１５・・・に導電固着してなることを特徴とす
る多層配線基板モジユール。