JPH03800B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、主面に回路配線が印刷された複数
の基板を積層して作られる多層配線基板モジユー
ルに関する。

〔従来の技術〕

多層配線基板モジユールは、第４図と第５図で
示すように、矩形の薄い基板１，１……の片面ま
たは両面に回路配線２，２……を印刷し、これら
を複数枚積層して作られる。最も外側の層の基板
には、半導体ICやチツプ形コンデンサ等の実装
部品３が搭載されると共に、回路への入出力のた
め、多数のリード端子４，４……が接続される。

従来、上記リード端子４，４……の基板１，１
……への取り付けは、最も外側の層の基板１，１
の縁部に、配線回路２，２……と共にリードラン
ド５，５……を印刷し、ここにリード端子４，４
……の端部を添えて、半田で導電固着する手段に
より行われていた。

例えば、第４図、第５図で示すように、両側の
基板１，１の縁に一定の間隔でリードランド５，
５……を印刷する。そして、リード端子４，４…
…のクリツプ状の端部６，６……を、両側から基
板１，１……を挟むようにして差し込み、これを
リードランド５，５……に半田付けする。

なお、上記リード端子４，４……は、第４図で
示すように、基板１，１……に装着しやすいよう
に、多数のものが一定の間隔で櫛歯状に固定され
たものが使用され、これらの端部が第５図で示す
ようにリードランド５，５……に半田付けされ
る。さらにこれらのリード端子４，４……は、必
要により適当な方向に折り曲げられた後、連結部
７が切り落される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来の、多層配線基板モジユールにおける
リード端子４，４……の取付手段には、次のよう
な問題点があつた。

第一に、多層配線基板の主面上にリードランド
５，５……が設けられている為、多層配線基板モ
ジユールの小型化が図りにくいという点である。
即ち、最も外側の層の基板１，１……には、実装
部品３を搭載するための面積や、これに伴う回路
配線１２，１２……が必要であり、中間層の基板
１，１……に比べて過密化しやすい。加えて、上
記リードランド５，５……を印刷する部分が必要
であるため、必然的に広い面積を必要とする。

第二に、基板上に大きな面積のリードランド
５，５……を設けなければならないため、限られ
た面積に多数のリード端子を装着することができ
ないという点である。即ち、より多くのリード端
子４，４……を装着しようとすると、それぞれの
リードランド５，５……の間隔を小さくするか、
あるいは個々のリードランド５，５……の面積を
削減する必要がある。しかしながら前者の場合、
リード端子４，４……の接合時にわずかな位置ず
れが発生しても、隣接したリードランド５，５…
…間が導通したり、隣接したリードランド間に半
田ブリツジが発生して、シヨート不良になりやす
い。また、後者の場合、基板とリード端子４，４
……との接合強度が小さくなり、外力が加わつた
時にリード端子４，４……の脱落等が発生しやす
くなる。

第三に、リード端子４，４……の取付強度が弱
いという点である。即ち、リード端子４，４……
は、リードランド５，５……上に半田付け、ろう
付け、或いはこれらとリード端部６，６のクリツ
プ加工による機械的握力とによつて固定されてい
るだけであり、リード端子４，４……に力が加わ
つたときに、半田の剥離等により、リード端子
４，４……がリードランド５，５……から外れて
しまうことが多い。

この発明は、従来の多層配線基板モジユールに
おける上記問題点を解決するためなされたもの
で、小型化と、より多くのリード端子の取り付け
が可能であると共に、リード端子４，４……の装
着性や取付強度に優れた多層配線基板モジユール
を提供することを目的とする。

〔問題を解決するための手段〕

この発明の構成を、第１図〜第３図の符号を引
用しながら説明すると、回路配線１２，１２……
を形成した基板１１，１１……を複数枚積層する
と共に、そのうち１枚以上の基板１１の縁に凹部
２０，２０……を形成する。また、同凹部２０，
２０……を囲む他の層の基板１１の縁部にリード
ランド１５，１５……を形成する。そして、上記
凹部２０，２０……にリード端子１４，１４……
の端部を差し込み、これをリードランド１５，１
５……に導電固着する。

〔作用〕

上記多層配線基板モジユールでは、基板１１，
１１……の縁に凹部２０，２０……を形成し、こ
こにリード端子１４，１４……の端部を嵌め込
み、その中でリードランド１５，１５……と接続
しているため、リードランド１５，１５……を最
も外側の基板１１，１１……の表面に配置する必
要がない。換言すると、何れの層の基板１１，１
１……にリードランド１５，１５……を配置する
か、自由に選択することができる。また、１つの
層の基板１１だけでなく、凹部２０，２０……や
リードランド１５，１５……を複数層の基板１
１，１１……に分散して配置することもできる。

さらに、凹部２０，２０……によつて、リード
端子１４，１４……の取付位置が一律に決められ
ているため、リードランド１５，１５……とリー
ド端子１４，１４……とのずれが生じない。

〔実施例〕

次に、図面を参照しながら、この発明の実施例
と望ましい実施態様について説明する。

第２図で示すように、多層配線基板モジユール
は、片面または両面に回路配線１２，１２……が
形成された基板１１，１１……を多数積層して作
られ、各層の回路配線１２，１２……は、基板１
１，１１……を貫通して設けられたスルーホール
導体（図示せず）を介して接続される。

この発明では、上記基板１１，１１……を積層
するに当たり、１層以上の基板１１の縁に凹部２
０，２０……を形成する。また、この基板１１と
隣接する他の層の基板１１の縁部に、上記凹部２
０，２０……の位置に対応させてリードランド１
５，１５……を形成する。

既に述べたように、最も外側の層の基板１１，
１１……は、実装部品が搭載されるうえに、その
ダイランド等によつて回路配線１２，１２……も
過密化しやすい。このため、凹部２０，２０……
は最も外側の層の基板１１，１１……に形成する
よりも、できるだけ中間層の基板１１，１１……
に形成するのが望ましい。

リード端子１４，１４……は、通常の場合一定
の間隔で取り付けられることから、上記凹部２
０，２０……も一定の間隔で形成される。リード
ランド１５，１５……は、第２図で示したよう
に、上記凹部２０，２０……の両側に形成するの
が望ましいが、片側のみに形成してもよい。

さらに、上記基板１１，１１……を積層し、凹
部２０，２０……にリード端子１４，１４……の
端部を差込み、これを凹部２０，２０……の中で
上記リードランド１５，１５……に半田１７，１
７等で導電固着する。半田付けは、予め上記凹部
２０，２０……にペースト半田を充填し、これを
加熱、溶融した後、冷却、硬化させる手段等によ
つて実施することができる。なお、半田付けの
他、熔接やろう付等の手段によつて導電固着する
こともできる。

リード端子１４，１４……は、連結部１６によ
つて複数本が一定の間隔で平行に固定された櫛歯
状のものが一般に使用される。この連結されてい
ないリード端子１４，１４……の自由端側を、上
記の手段によつてリードランド１５，１５……に
導電固着した後、必要に応じてこれらを適当な方
向に折り曲げ、上記連結部１６を切断する。これ
によつて、第１図のような多層配線基板モジユー
ルができあがる。

第１図と第２図で示した実施例では、中間の１
層の基板１１のみに一定の間隔で凹部２０，２０
……が形成され、ここにリード端子１４，１４…
…の端部が差し込まれている。これに対して、第
３図で示した実施例では、２つの層の基板１１，
１１に凹部２０，２０……が一定の間隔で形成さ
れ、ここにリード端子１４，１４……が差し込ま
れている。後者の場合、図示のように凹部２０，
２０……の位置を各層の基板１１，１１……の間
でずらすことによつて、より狭い間隔でリード端
子１４，１４……を配置することができる。さら
に、３層以上の基板１１，１１……に凹部２０，
２０……を設けてリード端子１４，１４……を取
り付けることももちろん可能である。

〔発明の効果〕

以上説明した通り、この発明によれば、次のよ
うな効果が得られる。

第一に、実装部品の搭載等により、過密化しや
すい最も外側の層の基板１１，１１の表面を避け
て、中間層にリードランド１５，１５……を配置
することができるため、最も外側の層の基板１
１，１１の表面を有効に活用することができる。
これによつて、多層配線基板モジユールを小型化
しやすくなる。

第二に、リード端子１４，１４……が基板側面
に設けられた凹部２０，２０……で導電固着され
るため、基板上に広いリードランドを必要とせ
ず、また、面積が限られた最外層の基板１１，１
１……の表面だけでなく、中間層の何層かの基板
１１，１１……にリードランド１５，１５……を
分散して配置することができるため、より多くの
リード端子１４，１４……を取り付けることが可
能となる。さらに、それぞれのリード端子１４，
１４……とリードランド１５，１５……とが凹部
により必然的に１対１で対応するため、接合時に
位置ずれが発生しない。しかも、個々の接続部分
が凹部２０，２０……に収容されるため、隣接し
たリードランド１５，１５……間での半田ブリツ
ジの発生を防止でき、リードランド１５，１５…
…間のシヨート不良が確実に防止できる。

第三に、リード端子１４，１４……が凹部２
０，２０……の中に嵌め込まれ、その中でリード
ランド１５，１５……に導電固着されるため、リ
ード端子１４，１４……の固定強度が強く、リー
ド端子１４，１４……が容易に外れにくゝなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示す斜視図、第
２図は、同実施例を示す分解斜視図、第３図は、
他の実施例を示す斜視図、第４図は、多層配線基
板モジユールの従来例を示す一部分解斜視図、第
５図は、同従来例の斜視図である。 １１……基板、１２……回路配線、１４……リ
ード端子、１５……リードランド、２０……凹
部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 主面に回路配線１２，１２……を形成した複
   数の基板１１，１１……を積層し、同基板１１，
   １１……に形成されたリードランド１５，１５…
   …にリード端子１４，１４……を導電固着してな
   る多層配線基板モジユールにおいて、一枚以上の
   基板１１の縁に凹部２０，２０……を形成し、同
   凹部２０，２０……を囲む他の層の基板１１の縁
   部にリードランド１５，１５……を形成し、上記
   凹部２０，２０……に差し込んたリード端子１
   ４，１４……の端部を、リードランド１５，１５
   ……に導電固着してなることを特徴とする多層配
   線基板モジユール。