JPS6316696A

JPS6316696A - 多層配線基板モジユ−ル

Info

Publication number: JPS6316696A
Application number: JP16116486A
Authority: JP
Inventors: 耕司井川
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1986-07-09
Filing date: 1986-07-09
Publication date: 1988-01-23
Also published as: JPH03800B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、主面に回路配線が印刷された複数の基板を
積層して作られる多層配線基板モジュールに関する。

〔従来の技術〕

多層配線基板モジュールは、第４図と第５図で示すよう
に、矩形の薄い基板１，１・・・・・の片面または両面
に回路配線２，２〜　を印刷し、これらを複数枚積層し
て作られる。最も外側の層の基板には、半導体ＩＣやチ
ップ形コンデンサ等の実装部品３が搭載されると共に９
回路への入出力のため、多数のリード端子４．４・・・
・・が接続される。

従来、上記リード端子４．４・・・・・の基板１．１−
　　への取り付けは９最も外側の層の基板１．　１の縁
部に、配線回路２．２−　と共にリードランド５．５・
・・・を印刷し、ここにリード端子４．４・・・・・の
端部を添えて、半田で導電固着する手段により行われて
いた。

例えば、第４図、第５図で示すように２両側の基Ｊ＆１
．１の縁に一定の間隔でリードランド５．５・・・・・
を印刷する。そして、リード端子４゜４−のクリップ状
の端部６，６・・・・２両側から基板１．１・・・・挟
むようにして差込み、これをリードランド５．５−に半
田付けする。

なお、上記リード端子４．４・・・・・は、第４図で示
すように、基板１．１・・・・に装着しやすいように、
多数のものが一定の間隔で櫛歯状に固定されたものが使
用され、これらの端部が第５図で示すようにリードラン
ド５，５・・・に半田付けされる。さらにこれらのリー
ド端子４．４−　は。

必要により適当な方向に折り曲げられた後、連結部７が
切り落とされる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来の、多層配線基板モジュールにおけるリード端
子４，４・・・・の取付手段には９次のような問題点が
あった。

第一に、多層配線基板の主面上にリードランド５．５−
が設けられている為、多層配線基板モジュールの小型化
が図りにくいとうい点である。即ち、最も外側の層の基
板１．１−には。

実装部品３を搭載するだめの面積や、これに伴う回路配
線１２．１２・・・・が必要であり、中間層の基板１．
１−に比べて過密化しやすい。加えて。

上記リードランド５．５・・・・印刷する部分が必要で
あるため、必然的に広い面積を必要とする。

第二に、基板上に大きな面積のリードランド５．５・・
・・設けなければならないため、限られた面積に多数の
リード端子を装着することができないという点である。

即ち、より多くのリード端子４．４・・・・装着しよう
とすると、それぞれのリードランド５．５−の間隔を小
さくするか、あるいは１固々のリードランド５．５−の
面積を削減する必要がある。しかしながら前者の場合、
リード端子４．４−の接合時にわずかな位置ずれが発生
しても、隣接したリードランド５．５−間が導通したり
、隣接したリードランド間に半田ブリッジが発生して、
ショート不良になりやすい。ま、た、後者の場合、基板
とリード端子４，４・・・・−との接合強度が小さくな
り、外力が加わった時にリード端子４，４・・・・・の
脱落等が発生しやすくなる。

第三に、リード端子４．４−一の取付強度が弱いという
点である。即ち、リード端子４．４−は、リードランド
５．５−上に半田付け、ろう付け、或いはこれらとリー
ド端部６，６・・・・のクリップ加工による機械的握力
とによって固定されているだけであり、リード端子４．
４・・・・に力が加わったときに、半田の↑１１離等に
より、リード端子４，４・・・がリードランド５．５・
・・・から外れてしまうことが多い。

この発明は、従来の多層配線基板モジュールにおける上
記問題点を解決するためなされたもので、小型化と、よ
り多くのリード端子の取り付けが可能であると共に、リ
ード端子４，４・・・・・の装着性や取付強度に優れた
多層配線基板モジュールを提供することを目的とする。

〔問題を解決するための手段〕

この発明の構成を、第１図〜第３図の符号を引用しなが
ら説明すると９回路配線１２．１２・・・・形成した基
板１１．１１・・・・複数攻積層すると共に。

そのうちの１枚以上の基板１１の縁に凹部２０．２０・
・・・形成する。また、同凹部２０．２０・・・・を囲
む他の眉の基板１１の縁部にリードランド１５．１５・
・・・・を形成する。そして、上記凹部２０．２０・・
・・にリード端子１４．１４・・・・・の端部を差し込
み、これをリードランド１５．１５・・・・・に導電固
着する。

〔作　　　用〕

上記多層配線基板モジュールでは、基板１１゜１１−の
縁に凹部２０．２０・・・・形成し、ここにリード端子
１４．１４−の端部を嵌め込み、その中でリードランド
１５．１５・・・と接続しているため、リードランド１
５．１５・・・・を最も外側の基板１１．１１−の表面
に配置する必要がない。換言すると、何れの層の基１反
ｎ、　ｉｔ・・・・にリードランド１５．１５・・・・
配置するか、自由に選択することができる。また、１つ
の層の基板１１だけでなく、凹部２０．２０・・・・や
リードランド１５．１５・・・・・・・・複数層の基板
１１゜１１・・・・に分散して配置することもできる。

さらに、凹部２０．２０−によって、リード端子１４、
１４−−−の取付位置が一律に決められているため、リ
ードランド１５．１５−　とリード端子１４．１４・・
・・・とのずれが生じない。

〔実　施　例〕

次に９図面を参照しながら、この発明の実施例と望まし
い実施態様について説明する。

第２図で示すように、多層配線基板モジュールは２片面
または両面に回路配線１２．１２・・・・−が形成され
た基板１１．１１・・・・・を多数積層して作られ。

各層の回路配線１２．１２・・・・・は、基板１１．１
１・・・を貫通して設けられたスルーホール導体（図示
せず）を介して接続される。

この発明では、上記基板１１．１１・・・・積層するに
当たり、１層以上の基板１１の縁に凹部２０．２０・・
・・形成する。また、この基板１１と隣接する他の層の
基板１１の縁部に、上記凹部２０．２０・・・・〜の位
置に対応させてリードランド１５．１５・・・・形成す
る。

既に述べたように、最も外側の層の基板１１゜１１は、
実装部品が搭載されるうえに、そのダイランド等によっ
て回路配線１２．１２−　も過密化しやすい。このため
、凹部２０．２０・・・・・・・・は最も外側の層の基
板１１．１１に形成するよりも、できるだけ中間層の基
板１１．１１・・・・・に形成するのが望ましい。

リード端子１４．１４・・・・・は１通常の場合一定の
間隔で取り付けられることから、上記凹部２０．２０・
・・も一定の間隔で形成される。リードランド１５゜１
５・・・は、第２図で示したように、上記凹部２０゜２
０・・・の両側に形成するのが望ましいが８片側のみに
形成してもよい。

さらに、上記基板１１．１１・・・・・を積層し、凹部
２０゜２０・・・・−にリード端子１４．１４・・・・
・の端部を差込み、これを凹部２０．２０・・・・の中
で上記リードランド１５゜１５・・・・・に半田１７．
１７・・・・・等で導電固着する。半田付けは、予め上
記凹部２０．２０−にペースト半田を充填し、これを加
熱、溶融した後、冷却、硬化させる手段等によって実施
することができる。

なお、半田付けの他、溶接やろう付等の手段によって導
電固着することもできる。

リード端子１４．　ｌｔ・・・・は、連結部１６によっ
て複数本が一定の間隔で平行に固定された櫛歯状のもの
が一般に使用される。この連結されてないリード端子１
４．１４・・・・の自由端側を、上記の手段によってリ
ードランド１５．１５・・・・・に導電固着した後、必
要に応じてこれらを適当な方向に折り曲げ、上記連結部
１６を切断する。これによって。

第１図のような多層配線基板モジュールができあがる。

第１図と第２図で示した実施例では、中間の１層の基板
１１のみに一定の間隔で凹部２０．２０・・・・・が形
成され、ここにリード端子１４．１４・・・の端部が差
し込まれている。これに対して、第３図で示した実施例
では、２つの層の基板１１．１１に凹部２０．２０・・
・・・が一定の間隔で形成され、ここにリード端子１４
．１４・・・・が差し込まれている。後者の場合１図示
のように凹部２０．２０−の位置を各層の基板１１．１
１の間でずらすことによって、より狭い間隔でリード端
子１４．１４・・・・・・・・配置することができる。

さらに、３層以上の基板１１．１１・・・・・・・・に
凹部２０．２０・・・・設けてリード端子１４．１４・
・・・を取り付けることももちろん可能である。

〔発明の効果〕

以上説明した通り、この発明によれば１次のような効果
が得られる。

第一に、実装部品の搭載等により、過密化しやすい最も
外側の層の基板１１．１１の表面を避けて、中間層にリ
ードランド１５．１５・・・・配置することができるた
め、最も外側の屓の基板ＩＬ　１１の表面を有効に活用
することができる。これによって、多層配線基板モジュ
ールを小型化しやすくなる。

第二に、リード端子１４．　ｌｔ−が基板側面に設けら
れた凹部２０．２０・・・・・で導電固着されるため。

基板上に広いリードランドを必要とせず、また。

面積が限られた最外層の基板１１．１１・・・・・の表
面だけでなく、中間層の何層かの基板１１．１１・・・
・・にリードランド１５．１５・・・・・を分散して配
置することができるため、より多くのリード端子１４．
１４・・・・・を取り付けることが可能となる。さらに
、それぞれのリード端子１４．１４・・・とリードラン
ド１５．１５・・・・−とが凹部により必然的に１対１
で対応するため、接合時に位置ずれが発生しない。しか
も。

個々の接続部分が凹部２０．２０・・・・に収容される
ため、隣接したリードランド１５．１５・・・間での半
田ブリフジの発生を防止でき、リードランド１５゜１５
・・・・間のショート不良が確実に防止できる。

第三に、リード端子１４．１４・・・・−が凹部２０．
２０・・・・の中に嵌め込まれ、その中でリードランド
１５゜１５・・・・に導電固着されるため、リード端子
１４．１４・・・・の固定強度が強く、リード端子１４
．１４・・・・・が容易に外れにく＼なる。

【図面の簡単な説明】第１図は、この発明の実施例を示す斜視図。第２図は、同実施例を示す分解斜視図、第３図は、他の
実施例を示す斜視図、第４図は、多層配線基板モジュー
ルの従来例を示す一部分解斜視図、第５図は、同従来例
の斜視図である。

Claims

【特許請求の範囲】

　主面に回路配線１２、１２・・・・を形成した複数の
基板１１、１１・・・・積層し、同基板１１、１１・・
・・に形成されたリードランド１５、１５・・・・にリ
ード端子１４、１４・・・・を導電固着してなる多層配
線基板モジュールにおいて、１枚以上の基板１１の縁に
凹部２０、２０・・・・を形成し、同凹部２０、２０・
・・・を囲む他の層の基板１１の縁部にリードランド１
５、１５・・・・を形成し、上記凹部２０、２０・・・
・に差し込んだリード端子１４、１４・・・・の端部を
、リードランド１５、１５・・・・に導電固着してなる
ことを特徴とする多層配線基板モジュール。