JP3510743B2 - 配線接続構造及びそれを用いた電子部品 - Google Patents
配線接続構造及びそれを用いた電子部品Info
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は絶縁性基材の両面間
を電気的に導通させる配線接続構造及びそれを用いた電
子部品に関する。
を電気的に導通させる配線接続構造及びそれを用いた電
子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子部品の実装技術においては、
金属製リードフレーム上に素子チップを搭載する代表的
なものに加え、導体配線を形成した樹脂フィルムを用い
る、いわゆるＴＣＰ（Tape Carrier Package）等のパッ
ケージングも用いられている。この種のＴＣＰはＴＡＢ
（Tape Automated Bonding）の実装方法を取り込んだフ
ィルムキャリアタイプのパッケージであり、ワイヤボン
ディングのワイヤの代わりに、樹脂フィルム上に接着し
た銅箔リードとチップ上の電極用金バンプとを一括して
ボンディングする実装形態である。フィルム基材を使用
するＴＣＰ実装によると電子部品の薄型実装を実現でき
るので最近多く用いられるようになっている。
金属製リードフレーム上に素子チップを搭載する代表的
なものに加え、導体配線を形成した樹脂フィルムを用い
る、いわゆるＴＣＰ（Tape Carrier Package）等のパッ
ケージングも用いられている。この種のＴＣＰはＴＡＢ
（Tape Automated Bonding）の実装方法を取り込んだフ
ィルムキャリアタイプのパッケージであり、ワイヤボン
ディングのワイヤの代わりに、樹脂フィルム上に接着し
た銅箔リードとチップ上の電極用金バンプとを一括して
ボンディングする実装形態である。フィルム基材を使用
するＴＣＰ実装によると電子部品の薄型実装を実現でき
るので最近多く用いられるようになっている。
【０００３】ところで、従来のフィルムキャリアでは、
両面に形成した銅箔の配線パターン間をスルーホールに
よって導通接続する加工が比較的難しく、またコストも
高くなるため、一般には片面配線パターンのみの構造が
用いられているが、殊に、図８及び図９に示すように、
クロス配線が形成されたパターンでは裏面側でジャッパ
を用いて接続していた。図８はクロス配線の一例を示
し、図において、フィルム基材７０の表面に複数の並行
配線７１の間を分断する配線７２が形成されている。両
面配線構造であればスルーホールを通じて裏面側に配線
することによって分断配線７１間を簡単に接続できる
が、従来は片面配線のため、図９に示すような微小ジャ
ンパ７４を裏面側で接続していた。即ち、配線７１の端
部に穿設したスルーホール７３にクリームハンダ（半
田）７５を挿入し、そのハンダ７５間に分断配線７２を
跨ぐように銅片のジャンパ７４が橋絡されハンダ７６に
よって電気的に接続されている。また、かかるクロス配
線は、例えば図１０に示すように、フィルム基材８０表
側のＩ／Ｏライン配線８４、８５に開口部８２、８３を
介してそれぞれバンプ接続する複数のＩＣチップ９０、
９１を基材裏側に搭載した場合にも生じる場合がある。
例えば、ＩＣチップ間の信号交換の関係上、ＩＣチップ
相互の信号配線８６、８７をクロスさせる必要がある
と、上記図８のジャンパ７４と同様のジャンパ８９を用
いて、配線８６、８７に設けた各スルーホール８８を介
して基材裏面側にてハンダ付けによって接続している。
なお、図１０において開口部８２、８３には図示してい
ないがバンプ接続部保護のために塗布樹脂による封止が
施されており、また８１はフィルム基材８０に設けられ
たスプロケット孔を示す。
両面に形成した銅箔の配線パターン間をスルーホールに
よって導通接続する加工が比較的難しく、またコストも
高くなるため、一般には片面配線パターンのみの構造が
用いられているが、殊に、図８及び図９に示すように、
クロス配線が形成されたパターンでは裏面側でジャッパ
を用いて接続していた。図８はクロス配線の一例を示
し、図において、フィルム基材７０の表面に複数の並行
配線７１の間を分断する配線７２が形成されている。両
面配線構造であればスルーホールを通じて裏面側に配線
することによって分断配線７１間を簡単に接続できる
が、従来は片面配線のため、図９に示すような微小ジャ
ンパ７４を裏面側で接続していた。即ち、配線７１の端
部に穿設したスルーホール７３にクリームハンダ（半
田）７５を挿入し、そのハンダ７５間に分断配線７２を
跨ぐように銅片のジャンパ７４が橋絡されハンダ７６に
よって電気的に接続されている。また、かかるクロス配
線は、例えば図１０に示すように、フィルム基材８０表
側のＩ／Ｏライン配線８４、８５に開口部８２、８３を
介してそれぞれバンプ接続する複数のＩＣチップ９０、
９１を基材裏側に搭載した場合にも生じる場合がある。
例えば、ＩＣチップ間の信号交換の関係上、ＩＣチップ
相互の信号配線８６、８７をクロスさせる必要がある
と、上記図８のジャンパ７４と同様のジャンパ８９を用
いて、配線８６、８７に設けた各スルーホール８８を介
して基材裏面側にてハンダ付けによって接続している。
なお、図１０において開口部８２、８３には図示してい
ないがバンプ接続部保護のために塗布樹脂による封止が
施されており、また８１はフィルム基材８０に設けられ
たスプロケット孔を示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８な
いし図１０の従来の構造で用いるジャンパ７４や８９
は、０．５m/m程度の微小幅の銅材にハンダメッキを施
した部品であるため、実装部品のコストが高くなるとい
う問題があった。また、図９のようにハンダ付けする作
業も比較的手間を要するという問題もあった。
いし図１０の従来の構造で用いるジャンパ７４や８９
は、０．５m/m程度の微小幅の銅材にハンダメッキを施
した部品であるため、実装部品のコストが高くなるとい
う問題があった。また、図９のようにハンダ付けする作
業も比較的手間を要するという問題もあった。
【０００５】本発明にかかる課題は、上記従来の問題点
に鑑み、低コストで、かつ簡単に基材両面間の配線接続
が可能な配線接続構造とそれを使用した電子部品を提供
することである。
に鑑み、低コストで、かつ簡単に基材両面間の配線接続
が可能な配線接続構造とそれを使用した電子部品を提供
することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１にかかる発明の配線接続構造は、絶縁材の
一方の面に設けられた一対の導体層を備え、各導体層の
一部を露出させる開口部を前記絶縁材に形成し、前記開
口部に臨む一方の前記導体層の一部に切り欠きを入れ、
その切り欠き部分を前記絶縁材の他方の面側に折り曲
げ、前記開口部に臨む他方の前記導体層に電気的に接続
したことを特徴とする。
に、請求項１にかかる発明の配線接続構造は、絶縁材の
一方の面に設けられた一対の導体層を備え、各導体層の
一部を露出させる開口部を前記絶縁材に形成し、前記開
口部に臨む一方の前記導体層の一部に切り欠きを入れ、
その切り欠き部分を前記絶縁材の他方の面側に折り曲
げ、前記開口部に臨む他方の前記導体層に電気的に接続
したことを特徴とする。
【０００７】請求項２の発明は、絶縁材の一方の面に設
けられた一対の導体層を備え、各導体層の一部を露出さ
せる開口部を前記絶縁材に形成し、前記開口部に臨む前
記一対の導体層の一部に切り欠きを入れ、それぞれの切
り欠き部分を互いに前記絶縁材の他方の面側に折り曲
げ、前記導体層間を電気的に接続したことを特徴とす
る。
けられた一対の導体層を備え、各導体層の一部を露出さ
せる開口部を前記絶縁材に形成し、前記開口部に臨む前
記一対の導体層の一部に切り欠きを入れ、それぞれの切
り欠き部分を互いに前記絶縁材の他方の面側に折り曲
げ、前記導体層間を電気的に接続したことを特徴とす
る。
【０００８】請求項３の発明は、例えばＰＣＴ等のフィ
ルムキャリアに適用される請求項１または請求項２記載
の配線接続構造であって、前記絶縁材に可撓性絶縁性基
材を用い、その基材の片面に金属箔からなる前記導体層
を形成したことを特徴とする。請求項４の発明は、請求
項１ないし請求項３の配線接続構造を用いた、例えばＰ
ＣＴ等のフィルムキャリアに部品実装を施した電子部品
であって、その配線接続構造によって前記絶縁材の両面
間を電気的に導通させる配線を備えたことを特徴とす
る。
ルムキャリアに適用される請求項１または請求項２記載
の配線接続構造であって、前記絶縁材に可撓性絶縁性基
材を用い、その基材の片面に金属箔からなる前記導体層
を形成したことを特徴とする。請求項４の発明は、請求
項１ないし請求項３の配線接続構造を用いた、例えばＰ
ＣＴ等のフィルムキャリアに部品実装を施した電子部品
であって、その配線接続構造によって前記絶縁材の両面
間を電気的に導通させる配線を備えたことを特徴とす
る。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、絶縁フィルム等の絶縁
材に設けた開口部から露出した導体層に切り欠きを入
れ、その切り欠き部分を折曲げて他方の導体層と接続す
ることによって、簡単に両面配線接続を行うことがで
き、また開口部や切り欠き部をエッチング技術等で簡易
に両面配線接続構造を形成できる。したがって、従来の
ジャンパ７４または８９を用いることなく裏面側での配
線を低コストで実現でき、殊にクロス配線等の複雑な配
線にも簡易に適用でき、ＴＣＰ等における実装部品の搭
載密度の向上にも寄与する。
材に設けた開口部から露出した導体層に切り欠きを入
れ、その切り欠き部分を折曲げて他方の導体層と接続す
ることによって、簡単に両面配線接続を行うことがで
き、また開口部や切り欠き部をエッチング技術等で簡易
に両面配線接続構造を形成できる。したがって、従来の
ジャンパ７４または８９を用いることなく裏面側での配
線を低コストで実現でき、殊にクロス配線等の複雑な配
線にも簡易に適用でき、ＴＣＰ等における実装部品の搭
載密度の向上にも寄与する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明における電気的接続の態様
は、折曲部どうしの直接的接続の場合、また折曲部相互
が離間し、ハンダ等によって、あるいは他の裏側配線や
パッドを介しての間接的接続の場合を含む。また、本発
明にかかる両面配線の接続構造は、可撓性基材を用いた
ＴＣＰ等のフィルムキャリアに適用できるとともに、折
曲自在な導体材で配線すれば、セラミック等の非可撓性
基材にも適用できる。
は、折曲部どうしの直接的接続の場合、また折曲部相互
が離間し、ハンダ等によって、あるいは他の裏側配線や
パッドを介しての間接的接続の場合を含む。また、本発
明にかかる両面配線の接続構造は、可撓性基材を用いた
ＴＣＰ等のフィルムキャリアに適用できるとともに、折
曲自在な導体材で配線すれば、セラミック等の非可撓性
基材にも適用できる。
【００１１】以下、図面によって本発明を適用したＴＣ
Ｐフィルムキャリアの実施例を説明する。図１は本実施
例のフィルムキャリアの裏面側の一部を示す平面図、図
２は図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。このフィルムキャ
リアにおける両面配線の接続前状態を図３及び図４に示
す。図において、フィルム基材１の長手方向端部にそっ
て搬送用スプロケット孔９が適宜の間隔をおいて穿設さ
れている。フィルム基材１の部品搭載面には所定の配線
パターンが施されており、ＩＣチップ（図示せず）がＡ
uＳn共晶合金からなるバンプの接続によって搭載され、
また所望の回路構成に応じて抵抗器、コンデンサ、トラ
ンジスタ、ダイオード等のディスクリート部品（図示せ
ず）がハンダ付けされている。フィルム基材１には低伸
縮性及び耐熱性に富み、かつ電気的絶縁性の良好なポリ
イミド素材を用いるのが好ましい。上記配線パターンは
厚さ約３０〜４０μｍの銅箔をフィルム基材１に接着し
エッチングによって所望パターンに形成されたものであ
り、図においてはその一部であるクロス配線箇所を示し
ている。即ち、一対の配線２はそれぞれの先端幅広部３
において他の配線４を介して互いに対向配置されてい
る。各先端幅広部３には配線導体の一部（図１及び図３
の斜線部分）を露出させる矩形開口部７が形成されてい
る。開口部７の形成はフィルム基材１のエッチング除去
によって行われる。開口部７によって露出された配線導
体には、図２で示す導体の折曲部５及び６を形成するた
め、コ字状切り欠き１０が形成されている。切り欠き１
０の根幹部には折曲のときに裂けてしまわないように孔
１１を設けている。切り欠き１０及び孔１１はエッチン
グによって形成される（図３及び図４参照）。図３及び
図４に示す切り欠き１０の形成状態で折曲部５及び６を
フィルム基材１側に折り曲げ、配線４上のフィルム基材
１にて互いに重ね合わせ、その重なり部分をハンダ１２
によって電気的に接続し、両面配線接続を行っている。
８はその折曲げによって生じた貫通部である。該重なり
部分での折曲部５と６の離間が大きいときは、導電性接
着剤等を塗布して配線４上のフィルム基材１に折曲部５
及び／または６を固着した後にハンダ付けしてもよい。
Ｐフィルムキャリアの実施例を説明する。図１は本実施
例のフィルムキャリアの裏面側の一部を示す平面図、図
２は図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。このフィルムキャ
リアにおける両面配線の接続前状態を図３及び図４に示
す。図において、フィルム基材１の長手方向端部にそっ
て搬送用スプロケット孔９が適宜の間隔をおいて穿設さ
れている。フィルム基材１の部品搭載面には所定の配線
パターンが施されており、ＩＣチップ（図示せず）がＡ
uＳn共晶合金からなるバンプの接続によって搭載され、
また所望の回路構成に応じて抵抗器、コンデンサ、トラ
ンジスタ、ダイオード等のディスクリート部品（図示せ
ず）がハンダ付けされている。フィルム基材１には低伸
縮性及び耐熱性に富み、かつ電気的絶縁性の良好なポリ
イミド素材を用いるのが好ましい。上記配線パターンは
厚さ約３０〜４０μｍの銅箔をフィルム基材１に接着し
エッチングによって所望パターンに形成されたものであ
り、図においてはその一部であるクロス配線箇所を示し
ている。即ち、一対の配線２はそれぞれの先端幅広部３
において他の配線４を介して互いに対向配置されてい
る。各先端幅広部３には配線導体の一部（図１及び図３
の斜線部分）を露出させる矩形開口部７が形成されてい
る。開口部７の形成はフィルム基材１のエッチング除去
によって行われる。開口部７によって露出された配線導
体には、図２で示す導体の折曲部５及び６を形成するた
め、コ字状切り欠き１０が形成されている。切り欠き１
０の根幹部には折曲のときに裂けてしまわないように孔
１１を設けている。切り欠き１０及び孔１１はエッチン
グによって形成される（図３及び図４参照）。図３及び
図４に示す切り欠き１０の形成状態で折曲部５及び６を
フィルム基材１側に折り曲げ、配線４上のフィルム基材
１にて互いに重ね合わせ、その重なり部分をハンダ１２
によって電気的に接続し、両面配線接続を行っている。
８はその折曲げによって生じた貫通部である。該重なり
部分での折曲部５と６の離間が大きいときは、導電性接
着剤等を塗布して配線４上のフィルム基材１に折曲部５
及び／または６を固着した後にハンダ付けしてもよい。
【００１２】この例では上記の重なり部分によって配線
導体間を接続しているが、折曲部先端どおしを突き合わ
せ状態にしたり、先端間を若干離間させた状態にして、
ハンダ付けによって電気的接続をするようにすれば接続
部分の厚さを軽減できる。また、接続手段としてはハン
ダ１２の他に導電ペーストやスポット溶接を用いてもよ
い。
導体間を接続しているが、折曲部先端どおしを突き合わ
せ状態にしたり、先端間を若干離間させた状態にして、
ハンダ付けによって電気的接続をするようにすれば接続
部分の厚さを軽減できる。また、接続手段としてはハン
ダ１２の他に導電ペーストやスポット溶接を用いてもよ
い。
【００１３】上記図１〜図４の例では、一対の対向する
幅広部３のそれぞれに折曲部５及び６を設けてそれらを
互いに重ね合わせた場合であるが、図５及び図６に示す
ように片方にのみ折曲部を設けてもよい。図５及び図６
において図１〜図４と同一部材には同じ符号を付して説
明を省略する。この例では、他の配線４を介して互いに
対向配置された一対の配線１１は互いに大きさの異なる
先端幅広部１３、１４を有している。幅広部１３は幅広
部１４より大きく、それぞれの広さに応じて長方形開口
部１５、正方形開口部１６が基材１の一部を除去するこ
とによって、配線導体の一部（図５の斜線部分）を露出
させている。そして、開口部１５側の配線導体に、上記
図１の切り欠き１０と同様にコ字状切り欠き１７を付与
することによって長手状の折曲部１８を形成し、さらに
その折曲部１８をフィルム基材１側に折り曲げる。１９
はこの折曲げによって生じた貫通部１９である。また、
開口部１６に露出している配線導体上にクリームハンダ
２０を予め接着しておき、このハンダ２０に折曲部１８
の先端部が接触する位置まで折り曲げることによって配
線１１間の両面接続を行う（図６参照）。開口部１５、
１６、切り欠き１７及び折曲部１８等の形成には上記図
１〜図４の実施例と同様の加工技術を用いる。
幅広部３のそれぞれに折曲部５及び６を設けてそれらを
互いに重ね合わせた場合であるが、図５及び図６に示す
ように片方にのみ折曲部を設けてもよい。図５及び図６
において図１〜図４と同一部材には同じ符号を付して説
明を省略する。この例では、他の配線４を介して互いに
対向配置された一対の配線１１は互いに大きさの異なる
先端幅広部１３、１４を有している。幅広部１３は幅広
部１４より大きく、それぞれの広さに応じて長方形開口
部１５、正方形開口部１６が基材１の一部を除去するこ
とによって、配線導体の一部（図５の斜線部分）を露出
させている。そして、開口部１５側の配線導体に、上記
図１の切り欠き１０と同様にコ字状切り欠き１７を付与
することによって長手状の折曲部１８を形成し、さらに
その折曲部１８をフィルム基材１側に折り曲げる。１９
はこの折曲げによって生じた貫通部１９である。また、
開口部１６に露出している配線導体上にクリームハンダ
２０を予め接着しておき、このハンダ２０に折曲部１８
の先端部が接触する位置まで折り曲げることによって配
線１１間の両面接続を行う（図６参照）。開口部１５、
１６、切り欠き１７及び折曲部１８等の形成には上記図
１〜図４の実施例と同様の加工技術を用いる。
【００１４】さらに、図７の実施例は上記図１と同様に
折曲部を重ね合わせる態様の場合であり、Ｌ字状切り欠
き３４、３５を設けたものである。フィルム基材４０上
に接着された配線３０と３１は互いに対向する先端部３
３、３２を備え、各先端部にＬ字状切り欠き３４、３５
が施されている。この例ではＬ字状に切り欠くので図１
のコ字形状よりエッチング量を削減できる。基材４０に
は各切り欠き３４、３５を囲むように開口部３６、３７
が穿設されている。そして、切り欠き３４、３５によっ
て形成される折曲部４１、４２が臨むように、かつ斜線
部分３８、３９で示すように配線３０、３１の各先端部
３３、３２がコ字状に基材４０と接着される状態を保持
するように、開口部３６、３７が形成されている。この
ような構成において折曲部４１、４２を開口部３６、３
７を通じて基材４０裏面側に折曲げることによって重ね
合わせられ、図１の場合と同様にハンダ等によって電気
的に接続される。
折曲部を重ね合わせる態様の場合であり、Ｌ字状切り欠
き３４、３５を設けたものである。フィルム基材４０上
に接着された配線３０と３１は互いに対向する先端部３
３、３２を備え、各先端部にＬ字状切り欠き３４、３５
が施されている。この例ではＬ字状に切り欠くので図１
のコ字形状よりエッチング量を削減できる。基材４０に
は各切り欠き３４、３５を囲むように開口部３６、３７
が穿設されている。そして、切り欠き３４、３５によっ
て形成される折曲部４１、４２が臨むように、かつ斜線
部分３８、３９で示すように配線３０、３１の各先端部
３３、３２がコ字状に基材４０と接着される状態を保持
するように、開口部３６、３７が形成されている。この
ような構成において折曲部４１、４２を開口部３６、３
７を通じて基材４０裏面側に折曲げることによって重ね
合わせられ、図１の場合と同様にハンダ等によって電気
的に接続される。
【図１】図１は本発明の実施例であるフィルムキャリア
の部分平面図である。
の部分平面図である。
【図２】図２は図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図３】図３は図１のフィルムキャリアの切り欠き形成
段階を示す部分平面図である。
段階を示す部分平面図である。
【図４】図４は図３のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図５】図５は本発明の別の実施例であるフィルムキャ
リアの部分平面図である。
リアの部分平面図である。
【図６】図６は図５のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【図７】図７は本発明の別の切り欠き形状の例を示す平
面図である。
面図である。
【図８】図８は従来のフィルムキャリアにおけるクロス
配線を示す部分平面図である。
配線を示す部分平面図である。
【図９】図９は図７のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図１０】図１０は従来の別のフィルムキャリアにおけ
るクロス配線を示す部分平面図である。
るクロス配線を示す部分平面図である。
１ フィルム基材
２ 配線
３ （配線２の）先端幅広部
４ 配線
５ 折曲部
６ 折曲部
７ 開口部
８ 貫通部
１０ 切り欠き
１２ ハンダ
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁材の一方の面に設けられた一対の導
体層を備え、各導体層の一部を露出させる開口部を前記
絶縁材に形成し、前記開口部に臨む一方の前記導体層の
一部に切り欠きを入れ、その切り欠き部分を前記絶縁材
の他方の面側に折り曲げ、前記開口部に臨む他方の前記
導体層に電気的に接続したことを特徴とする配線接続構
造。 - 【請求項２】 絶縁材の一方の面に設けられた一対の導
体層を備え、各導体層の一部を露出させる開口部を前記
絶縁材に形成し、前記開口部に臨む前記一対の導体層の
一部に切り欠きを入れ、それぞれの切り欠き部分を互い
に前記絶縁材の他方の面側に折り曲げ、前記導体層間を
電気的に接続したことを特徴とする配線接続構造。 - 【請求項３】 前記絶縁材に可撓性絶縁性基材を用い、
その基材の片面に金属箔からなる前記導体層を形成した
ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の配線接
続構造。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３の配線接続構造
によって前記絶縁材の両面間を電気的に導通させる配線
を備えたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24337896A JP3510743B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 配線接続構造及びそれを用いた電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24337896A JP3510743B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 配線接続構造及びそれを用いた電子部品 |
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| JP3510743B2 true JP3510743B2 (ja) | 2004-03-29 |
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ID=17102971
Family Applications (1)
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