JPH03181191A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH03181191A JPH03181191A JP1318851A JP31885189A JPH03181191A JP H03181191 A JPH03181191 A JP H03181191A JP 1318851 A JP1318851 A JP 1318851A JP 31885189 A JP31885189 A JP 31885189A JP H03181191 A JPH03181191 A JP H03181191A
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- JP
- Japan
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- holes
- hole
- printed circuit
- transformer
- printed wiring
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- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 11
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は表面実装部品として使用できるプリント配線板
に関するものである。
に関するものである。
毘采夏挟先
第8図に示すように、表面実装部品としてチップ化され
たトランス1は積層された複数枚のプリント基板と鉄心
(図示せず)とから構成される。
たトランス1は積層された複数枚のプリント基板と鉄心
(図示せず)とから構成される。
トランス1をプリント基板7に実装するとき、トランス
1に形成されているスルーホール5にL字形の端子用線
材2を挿入して、線材2はランド4に半田6で固定され
る。線材2はプリント基板7の配線又はスルーホールを
構成する接続部8に半田9で接続される。線材2の代わ
りに、第9図に示すように端子用クリップ3を使用して
プリント基板7に取付けられることもある。
1に形成されているスルーホール5にL字形の端子用線
材2を挿入して、線材2はランド4に半田6で固定され
る。線材2はプリント基板7の配線又はスルーホールを
構成する接続部8に半田9で接続される。線材2の代わ
りに、第9図に示すように端子用クリップ3を使用して
プリント基板7に取付けられることもある。
が解 しようとする課
従来の前記実装構造では、端子材料が必要な上、相当の
実装時間を要する。また、プリント基板7への実装時に
、端子の曲がり又は浮きのため、作業性を低下させるの
みならず、半田付不良等が発生し、製品の信頼性を悪化
する難点がある。更に、端子用線材又はクリップを表面
実装部品に半田付するスペースが必要なため、部品の小
型化を阻害する原因となっている。
実装時間を要する。また、プリント基板7への実装時に
、端子の曲がり又は浮きのため、作業性を低下させるの
みならず、半田付不良等が発生し、製品の信頼性を悪化
する難点がある。更に、端子用線材又はクリップを表面
実装部品に半田付するスペースが必要なため、部品の小
型化を阻害する原因となっている。
本発明は、一部を削除したスルーホールを表面実装部品
の半田付端子として使用することにより上記の欠点を解
消できるプリント配線板を提似することを目的とする。
の半田付端子として使用することにより上記の欠点を解
消できるプリント配線板を提似することを目的とする。
を解 するための
本発明によるプリント配線板は、一部を削除したスルー
ホールを複数個設け、スルーホールを表面実装部品の半
田付端子として使用する。
ホールを複数個設け、スルーホールを表面実装部品の半
田付端子として使用する。
また、本発明によるプリント配線板は、一部を削除した
スルーホールを複数個設け、スルーホールの内面にスル
ーホールメッキを施した基板を複数枚積層し、スルーホ
ールに半田を形成して一体化し、スルーホールを表面実
装部品の半田付端子として使用する。
スルーホールを複数個設け、スルーホールの内面にスル
ーホールメッキを施した基板を複数枚積層し、スルーホ
ールに半田を形成して一体化し、スルーホールを表面実
装部品の半田付端子として使用する。
また、本発明によるプリント配線板は、複数個設けたス
ルーホールの内面にスルーホールメッキを施した基板を
複数枚積層して積層体を形成し、スルーホールの一部を
削除することにより積層体の一部を除去し、スルーホー
ルに半田を形成して一体化し、スルーホールを表面実装
部品の半田付端子として使用する。
ルーホールの内面にスルーホールメッキを施した基板を
複数枚積層して積層体を形成し、スルーホールの一部を
削除することにより積層体の一部を除去し、スルーホー
ルに半田を形成して一体化し、スルーホールを表面実装
部品の半田付端子として使用する。
生−一部
一部を削除したスルーホールを表面実装部品の半田付端
子として使用することにより、端子用線材又はクリップ
端子材料を必要とせず、短時間で確実に半田付けによる
実装時間が可能となる。更に、表面実装部品に半田付す
るスペースは小さく、部品の小型化が可能となる。
子として使用することにより、端子用線材又はクリップ
端子材料を必要とせず、短時間で確実に半田付けによる
実装時間が可能となる。更に、表面実装部品に半田付す
るスペースは小さく、部品の小型化が可能となる。
失−凰一班
以下1本発明の実施例を第1図〜第7図について説明す
る。これらの図面では第8図及び第9図に示す部分と同
一の箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。
る。これらの図面では第8図及び第9図に示す部分と同
一の箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。
第1図に示すように、基板11は削除されたスルーホー
ル15を備えている。スルーホール15の各々の内面に
はスルーホールメッキ15aが施され、端部にはランド
14が形成されている。スルーホール15は半田9によ
りプリント基板7の配線又はスルーホールを構成する接
続部8に固着される。図示しないが、基板11には電気
・電子部品が実装される。第4図には半円断面のスルー
ホール15を示すが、第5図に示すように、スルーホー
ル15を角形断面に形成してもよい。
ル15を備えている。スルーホール15の各々の内面に
はスルーホールメッキ15aが施され、端部にはランド
14が形成されている。スルーホール15は半田9によ
りプリント基板7の配線又はスルーホールを構成する接
続部8に固着される。図示しないが、基板11には電気
・電子部品が実装される。第4図には半円断面のスルー
ホール15を示すが、第5図に示すように、スルーホー
ル15を角形断面に形成してもよい。
第2図及び第3図は表面実装用トランスに応用した本発
明の実施例を示す。第2図は巻線を形成する積層された
複数のプリント基板21と、各プリント基板21に形成
された孔25内に配置されたコア23とを備えたトラン
ス20を示す。トランス20は、例えば第6図に詳細に
図示するように、7枚のプリント基板21a〜21gが
設けられ、各プリント基板21a〜21g間に絶縁基板
24が介装される。また、各プリント基板21a〜21
gには一部を削除した複数のスルーホール31〜38が
同一の位置に形成されている。プリント基板21a〜2
1gに形成された配線はトランスの巻線を構成する。ま
た、スルーホール31〜38は下記のようにプリント基
板により互いに接続されている。
明の実施例を示す。第2図は巻線を形成する積層された
複数のプリント基板21と、各プリント基板21に形成
された孔25内に配置されたコア23とを備えたトラン
ス20を示す。トランス20は、例えば第6図に詳細に
図示するように、7枚のプリント基板21a〜21gが
設けられ、各プリント基板21a〜21g間に絶縁基板
24が介装される。また、各プリント基板21a〜21
gには一部を削除した複数のスルーホール31〜38が
同一の位置に形成されている。プリント基板21a〜2
1gに形成された配線はトランスの巻線を構成する。ま
た、スルーホール31〜38は下記のようにプリント基
板により互いに接続されている。
プリント基板 接続されたスルーホール21a
31と3521b
32と33(裏面)21c
32と33(裏面)21d
33と34(裏面)21e 33
と34(裏面)21f 36と37
21g 37と38また、各絶縁基
板24もプリント基板21a〜21gと同様、一部を削
除したスルーホール31〜38と同一の位置に一部を削
除したスルーホール41〜48が形成される。半田付け
の際には、スルーホール31〜38と同様、同一の位置
に配置されたスルーホール41〜48に沿って半田が付
着される。第6図に示すトランス20は1例えば′第7
図に示す電源用変圧器として使用される。
31と3521b
32と33(裏面)21c
32と33(裏面)21d
33と34(裏面)21e 33
と34(裏面)21f 36と37
21g 37と38また、各絶縁基
板24もプリント基板21a〜21gと同様、一部を削
除したスルーホール31〜38と同一の位置に一部を削
除したスルーホール41〜48が形成される。半田付け
の際には、スルーホール31〜38と同様、同一の位置
に配置されたスルーホール41〜48に沿って半田が付
着される。第6図に示すトランス20は1例えば′第7
図に示す電源用変圧器として使用される。
本実施例では、プリント基板21bと21cの配線はス
ルーホール32と33とで並列接続され、プリント基板
21dと21eの配線はスルーホール33と34とで並
列接続され、必要な電流容量を得る。また、巻線21b
と21c、21dと21eはスルーホール33で直列に
接続され必要な巻数を得ている。同様にプリント基板2
1fと21gの配線もスルーホール37で直列に接続し
必要な巻数を得る。
ルーホール32と33とで並列接続され、プリント基板
21dと21eの配線はスルーホール33と34とで並
列接続され、必要な電流容量を得る。また、巻線21b
と21c、21dと21eはスルーホール33で直列に
接続され必要な巻数を得ている。同様にプリント基板2
1fと21gの配線もスルーホール37で直列に接続し
必要な巻数を得る。
トランス20を製造するには、一部を削除したスルーホ
ール15を複数個設け、スルーホール15の内面にスル
ーホールメッキを施したプリント基板21を複数枚積層
し、スルーホール15に半田9を形成して一体化する。
ール15を複数個設け、スルーホール15の内面にスル
ーホールメッキを施したプリント基板21を複数枚積層
し、スルーホール15に半田9を形成して一体化する。
別法として、複数個設けたスルーホールの内面にスルー
ホールメッキを施したプリント基板を複数枚積層して積
層体を形成し、スルーホールの一部を削除することによ
り積層体の一部を除去し、スルーホールに半田を形成し
て一体化してもよい。
ホールメッキを施したプリント基板を複数枚積層して積
層体を形成し、スルーホールの一部を削除することによ
り積層体の一部を除去し、スルーホールに半田を形成し
て一体化してもよい。
第3図はコア32がプリント基板7に形成された開口部
7a内まで下方に突出する本発明の他の実施例を示す。
7a内まで下方に突出する本発明の他の実施例を示す。
なお、本発明は実施例に限定されるものではなく、本発
明の思想にもとづいて種々の変形が可能である。
明の思想にもとづいて種々の変形が可能である。
lu四す迎果
本発明によれば、小型でかつ信頼性が高く組み立ての容
易なプリント配線板が得られる。
易なプリント配線板が得られる。
第1図は本発明によるプリント配線板の断面図、第2図
はトランスに応用した本発明の他の実施例を示す断面図
、第3図はコアが突出した他の実施例を示す断面図、第
4図は本発明によるプリント基板の斜視図、第5図は他
の実施例を示すプリント基板の斜視図、第6図は本発明
によるトランスの分解斜視図、第7図は第6図に示すト
ランスの電気回路図、第8図はスルーホールを使用して
従来の表面実装型基板をプリント基板に実装した状態を
示す断面図、第9図は端子用クリップを使用して従来の
表面実装型基板をプリント基板に実装した状態を示す断
面図である。 90.半田、11.210.基板、159.スルーホー
ル、15a、、スルーホールメッキ、第3図 第5図 1e 21d 第8図 ) 第9図 手続補正書 平底3年2月14日
はトランスに応用した本発明の他の実施例を示す断面図
、第3図はコアが突出した他の実施例を示す断面図、第
4図は本発明によるプリント基板の斜視図、第5図は他
の実施例を示すプリント基板の斜視図、第6図は本発明
によるトランスの分解斜視図、第7図は第6図に示すト
ランスの電気回路図、第8図はスルーホールを使用して
従来の表面実装型基板をプリント基板に実装した状態を
示す断面図、第9図は端子用クリップを使用して従来の
表面実装型基板をプリント基板に実装した状態を示す断
面図である。 90.半田、11.210.基板、159.スルーホー
ル、15a、、スルーホールメッキ、第3図 第5図 1e 21d 第8図 ) 第9図 手続補正書 平底3年2月14日
Claims (3)
- (1)一部を削除したスルーホールを複数個設け、該ス
ルーホールを表面実装部品の半田付端子として使用する
ことを特徴とするプリント配線板。 - (2)一部を削除したスルーホールを複数個設け、該ス
ルーホールの内面にスルーホールメッキを施した基板を
複数枚積層し、前記スルーホールに半田を形成して一体
化し、前記スルーホールを表面実装部品の半田付端子と
して使用することを特徴とするプリント配線板。 - (3)複数個設けたスルーホールの内面にスルーホール
メッキを施した基板を複数枚積層して積層体を形成し、
前記スルーホールの一部を削除することにより積層体の
一部を除去し、前記スルーホールに半田を形成して一体
化し、前記スルーホールを表面実装部品の半田付端子と
して使用することを特徴とするプリント配線抜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1318851A JPH071821B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1318851A JPH071821B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 配線基板 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP475696A Division JP2650639B2 (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03181191A true JPH03181191A (ja) | 1991-08-07 |
JPH071821B2 JPH071821B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=18103666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1318851A Expired - Fee Related JPH071821B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH071821B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05135968A (ja) * | 1991-11-13 | 1993-06-01 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | トランス用コイル素子、並びにそのコイル素子を用いたトランス、及びそのトランスの結線方法 |
JPH0559818U (ja) * | 1992-01-20 | 1993-08-06 | 田淵電機株式会社 | シートコイル |
JPH0660115U (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-19 | 新電元工業株式会社 | 線輪部品およびその線輪部品を用いた電子回路装置 |
WO1997000526A1 (de) * | 1995-06-17 | 1997-01-03 | Robert Bosch Gmbh | Induktives bauelement |
US6069548A (en) * | 1996-07-10 | 2000-05-30 | Nokia Telecommunications Oy | Planar transformer |
WO2000068962A1 (en) * | 1999-05-11 | 2000-11-16 | Nokia Networks Oy | Method of manufacturing a magnetic power component and a magnetic power component |
US6262649B1 (en) * | 1995-05-04 | 2001-07-17 | Tyco Electronics Logistics Ag | Power magnetic device employing a leadless connection to a printed circuit board and method of manufacture thereof |
US6466454B1 (en) * | 1999-05-18 | 2002-10-15 | Ascom Energy Systems Ag | Component transformer |
WO2011086596A1 (ja) * | 2010-01-13 | 2011-07-21 | 株式会社コスモメカニクス | コイル装置 |
WO2023020957A1 (en) * | 2021-08-20 | 2023-02-23 | Biotronik Se & Co. Kg | Pcb transformer with integrated internal and external electrical contacting for automated manufacturing |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5710760U (ja) * | 1980-06-20 | 1982-01-20 | ||
JPS5999478U (ja) * | 1982-12-20 | 1984-07-05 | 富士通株式会社 | 多層回路板の配線構造 |
JPS624169U (ja) * | 1985-06-25 | 1987-01-12 | ||
JPS6282771U (ja) * | 1985-11-14 | 1987-05-27 | ||
JPS62118505A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-29 | Fujitsu Ltd | 積層チツプインダクタの製造方法 |
JPS6287479U (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-04 | ||
JPS62152111A (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波コイル |
JPS62291129A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPS63117416A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-21 | 株式会社村田製作所 | 積層形多端子電子部品 |
JPS63204693A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-24 | 日立エーアイシー株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
US4821007A (en) * | 1987-02-06 | 1989-04-11 | Tektronix, Inc. | Strip line circuit component and method of manufacture |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP1318851A patent/JPH071821B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5710760U (ja) * | 1980-06-20 | 1982-01-20 | ||
JPS5999478U (ja) * | 1982-12-20 | 1984-07-05 | 富士通株式会社 | 多層回路板の配線構造 |
JPS624169U (ja) * | 1985-06-25 | 1987-01-12 | ||
JPS6282771U (ja) * | 1985-11-14 | 1987-05-27 | ||
JPS62118505A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-29 | Fujitsu Ltd | 積層チツプインダクタの製造方法 |
JPS6287479U (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-04 | ||
JPS62152111A (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波コイル |
JPS62291129A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPS63117416A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-21 | 株式会社村田製作所 | 積層形多端子電子部品 |
US4821007A (en) * | 1987-02-06 | 1989-04-11 | Tektronix, Inc. | Strip line circuit component and method of manufacture |
JPS63204693A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-24 | 日立エーアイシー株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05135968A (ja) * | 1991-11-13 | 1993-06-01 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | トランス用コイル素子、並びにそのコイル素子を用いたトランス、及びそのトランスの結線方法 |
JPH0559818U (ja) * | 1992-01-20 | 1993-08-06 | 田淵電機株式会社 | シートコイル |
JPH0660115U (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-19 | 新電元工業株式会社 | 線輪部品およびその線輪部品を用いた電子回路装置 |
US6262649B1 (en) * | 1995-05-04 | 2001-07-17 | Tyco Electronics Logistics Ag | Power magnetic device employing a leadless connection to a printed circuit board and method of manufacture thereof |
WO1997000526A1 (de) * | 1995-06-17 | 1997-01-03 | Robert Bosch Gmbh | Induktives bauelement |
US6069548A (en) * | 1996-07-10 | 2000-05-30 | Nokia Telecommunications Oy | Planar transformer |
WO2000068962A1 (en) * | 1999-05-11 | 2000-11-16 | Nokia Networks Oy | Method of manufacturing a magnetic power component and a magnetic power component |
US6489878B2 (en) | 1999-05-11 | 2002-12-03 | Nokia Networks Oy | Method of manufacturing a magnetic power component and a magnetic power component |
US6466454B1 (en) * | 1999-05-18 | 2002-10-15 | Ascom Energy Systems Ag | Component transformer |
WO2011086596A1 (ja) * | 2010-01-13 | 2011-07-21 | 株式会社コスモメカニクス | コイル装置 |
CN102341997A (zh) * | 2010-01-13 | 2012-02-01 | 株式会社Cosmomechanics | 线圈装置 |
US8319595B2 (en) | 2010-01-13 | 2012-11-27 | Cosmo Mechanics Co., Ltd. | Coil apparatus |
WO2023020957A1 (en) * | 2021-08-20 | 2023-02-23 | Biotronik Se & Co. Kg | Pcb transformer with integrated internal and external electrical contacting for automated manufacturing |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH071821B2 (ja) | 1995-01-11 |
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