JPH08273936A - コイル部品及びコイル内蔵基板 - Google Patents
コイル部品及びコイル内蔵基板Info
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- JPH08273936A JPH08273936A JP7788195A JP7788195A JPH08273936A JP H08273936 A JPH08273936 A JP H08273936A JP 7788195 A JP7788195 A JP 7788195A JP 7788195 A JP7788195 A JP 7788195A JP H08273936 A JPH08273936 A JP H08273936A
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- insulating
- insulator
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄型で、小型の大電流用コイル部品及びコイ
ル内蔵基板を得る。 【構成】 コイル部品１は磁性体コア２及び絶縁体シー
ト１１，２１にて構成されている。絶縁体シート１１，
２１は磁性体コア２を間に挟み、磁性体コア２に設けた
穴２ａ，２ｂに絶縁体シート１１の左右の両端部を挿通
し、穴２ａ，２ｂから露出している絶縁体シート２１に
接合している。絶縁体シート１１，２１にはそれぞれ平
行導体が設けられており、交互に電気的に直列に接続さ
れ、螺旋状コイルが形成されている。このコイル部品１
の上に配線回路シート３０が接着、固定され、コイル内
蔵基板とされる。
ル内蔵基板を得る。 【構成】 コイル部品１は磁性体コア２及び絶縁体シー
ト１１，２１にて構成されている。絶縁体シート１１，
２１は磁性体コア２を間に挟み、磁性体コア２に設けた
穴２ａ，２ｂに絶縁体シート１１の左右の両端部を挿通
し、穴２ａ，２ｂから露出している絶縁体シート２１に
接合している。絶縁体シート１１，２１にはそれぞれ平
行導体が設けられており、交互に電気的に直列に接続さ
れ、螺旋状コイルが形成されている。このコイル部品１
の上に配線回路シート３０が接着、固定され、コイル内
蔵基板とされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コイル部品及びコイル
内蔵基板、特にトランスやチョークコイル等として使用
されるコイル部品及びそのコイル部品を内蔵した基板に
関する。
内蔵基板、特にトランスやチョークコイル等として使用
されるコイル部品及びそのコイル部品を内蔵した基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＤＣ／ＤＣコンバータ等の電
源として使用されるチョークコイルやトランスは、大電
流が流れるためドラム型コアやトロイダル型コアに線材
を巻回したものが一般的であった。このため、これらの
チョークコイルやトランスは電源回路の中で最も背が高
く、かつ大きなサイズの部品であった。
源として使用されるチョークコイルやトランスは、大電
流が流れるためドラム型コアやトロイダル型コアに線材
を巻回したものが一般的であった。このため、これらの
チョークコイルやトランスは電源回路の中で最も背が高
く、かつ大きなサイズの部品であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のチョークコイル
やトランスは、電源回路の中で最も背が高く、かつ大き
なサイズの部品であったため、電源回路の薄型化、小型
化を阻害する原因となっていた。ところで、コイル部品
としては、磁性体薄膜の表面に導電性ペーストを印刷等
の手段を用いて塗布、焼成して導体パターンを形成した
ものを複数枚積層し、導体パターンを直列に接続してコ
イルを形成したものが知られている。このタイプのコイ
ル部品は薄型化、小型化に適しているが、得られる導体
パターンの断面積が小さいため電源回路の大電流用チョ
ークコイルやトランスとしては使用することができなか
った。
やトランスは、電源回路の中で最も背が高く、かつ大き
なサイズの部品であったため、電源回路の薄型化、小型
化を阻害する原因となっていた。ところで、コイル部品
としては、磁性体薄膜の表面に導電性ペーストを印刷等
の手段を用いて塗布、焼成して導体パターンを形成した
ものを複数枚積層し、導体パターンを直列に接続してコ
イルを形成したものが知られている。このタイプのコイ
ル部品は薄型化、小型化に適しているが、得られる導体
パターンの断面積が小さいため電源回路の大電流用チョ
ークコイルやトランスとしては使用することができなか
った。
【０００４】そこで、本発明の目的は、薄型で、小型の
大電流用コイル部品及びコイル内蔵基板を提供すること
にある。
大電流用コイル部品及びコイル内蔵基板を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係るコイル部品は、（ａ）複数の平行導体
をそれぞれ表面に設けた２枚の絶縁体シートと、（ｂ）
前記２枚の絶縁体シートの間に配設された磁性体コアと
を備え、（ｃ）前記磁性体コアに設けた穴を介し、前記
一の絶縁体シートの表面に設けた平行導体と他の絶縁体
シートの表面に設けた平行導体とが交互に電気的に直列
に接続してコイルを構成していること、を特徴とする。
め、本発明に係るコイル部品は、（ａ）複数の平行導体
をそれぞれ表面に設けた２枚の絶縁体シートと、（ｂ）
前記２枚の絶縁体シートの間に配設された磁性体コアと
を備え、（ｃ）前記磁性体コアに設けた穴を介し、前記
一の絶縁体シートの表面に設けた平行導体と他の絶縁体
シートの表面に設けた平行導体とが交互に電気的に直列
に接続してコイルを構成していること、を特徴とする。
【０００６】また、本発明に係るコイル内蔵基板は
（ｄ）複数の平行導体をそれぞれ表面に設けた２枚の絶
縁体シートと、（ｅ）前記２枚の絶縁体シートの間に配
設された磁性体コアと、（ｆ）少なくとも前記一の絶縁
体シートの表面に配設された配線回路シートとを備え、
（ｇ）前記磁性体コアに設けた穴を介し、前記一の絶縁
体シートの表面に設けた平行導体と他の絶縁体シートの
表面に設けた平行導体とが交互に電気的に直列に接続し
てコイルを構成していること、を特徴とする。
（ｄ）複数の平行導体をそれぞれ表面に設けた２枚の絶
縁体シートと、（ｅ）前記２枚の絶縁体シートの間に配
設された磁性体コアと、（ｆ）少なくとも前記一の絶縁
体シートの表面に配設された配線回路シートとを備え、
（ｇ）前記磁性体コアに設けた穴を介し、前記一の絶縁
体シートの表面に設けた平行導体と他の絶縁体シートの
表面に設けた平行導体とが交互に電気的に直列に接続し
てコイルを構成していること、を特徴とする。
【０００７】
【作用】コイル部品は、２枚の絶縁体シートと磁性体コ
アとを積み重ねる構造であるため、コイル部品の背の高
さは絶縁体シートの板厚と磁性体コアの板厚によって設
定されることになる。これらの寸法は比較的小さいた
め、コイル部品が薄くなる。
アとを積み重ねる構造であるため、コイル部品の背の高
さは絶縁体シートの板厚と磁性体コアの板厚によって設
定されることになる。これらの寸法は比較的小さいた
め、コイル部品が薄くなる。
【０００８】また、コイル内蔵基板も同様に、２枚の絶
縁体シートと磁性体コアと配線回路シートとを積み重ね
る構造であるため、薄くなる。しかも、コイルが広面積
の基板に内蔵されるため、絶縁体シートの表面に設けら
れた平行導体の導体幅を大きく設定することができる。
従って、平行導体はその断面積が大きくなり、大電流用
として使用される。
縁体シートと磁性体コアと配線回路シートとを積み重ね
る構造であるため、薄くなる。しかも、コイルが広面積
の基板に内蔵されるため、絶縁体シートの表面に設けら
れた平行導体の導体幅を大きく設定することができる。
従って、平行導体はその断面積が大きくなり、大電流用
として使用される。
【０００９】さらに、磁性体コアが金属磁性体薄膜と絶
縁体薄膜の積層体である場合、コイル部品やコイル内蔵
基板は薄くても充分な機械的強度が得られる。
縁体薄膜の積層体である場合、コイル部品やコイル内蔵
基板は薄くても充分な機械的強度が得られる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明に係るコイル部品及びコイル内
蔵基板の実施例について添付図面を参照して説明する。
なお、各実施例において同一部品及び同一部分には同じ
符号を付した。［第１実施例、図１〜図４］図１に示す
ように、コイル部品１は、磁性体コア２及び絶縁体シー
ト１１，２１にて構成されている。磁性体コア２は、金
属磁性体薄膜を所定のサイズにカットした後、エッチン
グ加工又は抜き打ち加工をして二つの穴を形成し、この
金属磁性体薄膜を絶縁性樹脂薄膜を介して複数枚積層し
たものである。これにより、磁性体コア２は薄くても機
械的強度が強い部品となる。磁性体コア２は左右に矩形
状の穴２ａ，２ｂを設けている。磁性体コア２の材料と
しては、例えばアモルファス合金、パーマロイ、センダ
スト等が用いられる。絶縁性樹脂薄膜としては、例えば
エポキシ系の熱硬化樹脂が用いられる。なお、絶縁性樹
脂薄膜は金属磁性体薄膜を積み重ねた後、絶縁性樹脂槽
に浸漬することによって毛細管現象を利用して絶縁性樹
脂を磁性体薄膜間に形成してもよい。
蔵基板の実施例について添付図面を参照して説明する。
なお、各実施例において同一部品及び同一部分には同じ
符号を付した。［第１実施例、図１〜図４］図１に示す
ように、コイル部品１は、磁性体コア２及び絶縁体シー
ト１１，２１にて構成されている。磁性体コア２は、金
属磁性体薄膜を所定のサイズにカットした後、エッチン
グ加工又は抜き打ち加工をして二つの穴を形成し、この
金属磁性体薄膜を絶縁性樹脂薄膜を介して複数枚積層し
たものである。これにより、磁性体コア２は薄くても機
械的強度が強い部品となる。磁性体コア２は左右に矩形
状の穴２ａ，２ｂを設けている。磁性体コア２の材料と
しては、例えばアモルファス合金、パーマロイ、センダ
スト等が用いられる。絶縁性樹脂薄膜としては、例えば
エポキシ系の熱硬化樹脂が用いられる。なお、絶縁性樹
脂薄膜は金属磁性体薄膜を積み重ねた後、絶縁性樹脂槽
に浸漬することによって毛細管現象を利用して絶縁性樹
脂を磁性体薄膜間に形成してもよい。
【００１１】磁性体コア２の上側に配置された絶縁体シ
ート１１は、下面全面に設けた導体をエッチング処理す
ることによって、等しいピッチの平行導体１２を６本形
成している。あるいは、スクリーン印刷等の手段により
絶縁体シート１１の下面に平行導体１２を形成してもよ
い。絶縁体シート１１は可撓性であり、その左右の両端
部が金型等を使って折り曲げられている。
ート１１は、下面全面に設けた導体をエッチング処理す
ることによって、等しいピッチの平行導体１２を６本形
成している。あるいは、スクリーン印刷等の手段により
絶縁体シート１１の下面に平行導体１２を形成してもよ
い。絶縁体シート１１は可撓性であり、その左右の両端
部が金型等を使って折り曲げられている。
【００１２】磁性体コア２の下側に配置された絶縁体シ
ート２１は、上下面全面にそれぞれ設けた導体をエッチ
ング処理等することによって、上面に平行導体１２と等
しいピッチの平行導体２２を５本と引出し用導体２３
ａ，２３ｂとを形成すると共に、下面に引出し電極２
５，２６と半田付け用ダミー電極２７とを形成してい
る。平行導体２２は、平行導体１２に対して斜めにずれ
ており、平行導体２２の両端部は隣接する二つの平行導
体１２のそれぞれの一端に電気的に接続する。引出し用
導体２３ａ，２３ｂはそれぞれ絶縁体シート２１に設け
たスルーホール２８を介して引出し電極２５，２６に電
気的に接続している。
ート２１は、上下面全面にそれぞれ設けた導体をエッチ
ング処理等することによって、上面に平行導体１２と等
しいピッチの平行導体２２を５本と引出し用導体２３
ａ，２３ｂとを形成すると共に、下面に引出し電極２
５，２６と半田付け用ダミー電極２７とを形成してい
る。平行導体２２は、平行導体１２に対して斜めにずれ
ており、平行導体２２の両端部は隣接する二つの平行導
体１２のそれぞれの一端に電気的に接続する。引出し用
導体２３ａ，２３ｂはそれぞれ絶縁体シート２１に設け
たスルーホール２８を介して引出し電極２５，２６に電
気的に接続している。
【００１３】次に、以上の各構成品２，１１，２１の組
立て手順について説明する。まず、絶縁体シート２１の
上面に磁性体コア２を載置する。磁性体コア２の穴２
ａ，２ｂからは、点線２９ａ，２９ｂで囲まれた部分が
露出する。すなわち、平行導体２２と引出し用導体２３
ａ，２３ｂの端部が露出する。次に、絶縁体シート１１
の両端部を磁性体コア２の穴２ａ，２ｂに挿通させ、絶
縁体シート１１の下面に設けた平行導体１２の端部をそ
れぞれ穴２ａ，２ｂから露出している平行導体２２と引
出し用導体２３ａ，２３ｂの端部に重ね合わせ、両者が
電気的に接触するように位置合わせを行なう。
立て手順について説明する。まず、絶縁体シート２１の
上面に磁性体コア２を載置する。磁性体コア２の穴２
ａ，２ｂからは、点線２９ａ，２９ｂで囲まれた部分が
露出する。すなわち、平行導体２２と引出し用導体２３
ａ，２３ｂの端部が露出する。次に、絶縁体シート１１
の両端部を磁性体コア２の穴２ａ，２ｂに挿通させ、絶
縁体シート１１の下面に設けた平行導体１２の端部をそ
れぞれ穴２ａ，２ｂから露出している平行導体２２と引
出し用導体２３ａ，２３ｂの端部に重ね合わせ、両者が
電気的に接触するように位置合わせを行なう。
【００１４】次に、溶接、超音波圧着、あるいは熱圧着
等の手段を用いて、導体１２の端部と導体２２，２３
ａ，２３ｂの端部を接合する。これにより、平行導体１
２と２２が交互に電気的に直列に接続され、螺旋状コイ
ルが形成される。次に、図２に示すように、絶縁体シー
ト２１の左右の両端部を、磁性体コア２の端部を包み込
むように折り曲げて磁性体コア２の上面に接合する。こ
うして、コイル部品１が得られる。このコイル部品１は
２枚の絶縁体シート１１，２１と磁性体コア２とを積み
重ねた構造であるので、コイル部品１の背の高さは絶縁
体シート１１，２１の板厚と磁性体コア２の板厚によっ
て設定されることになる。これらの寸法は比較的小さい
ため、コイル部品１を薄くすることができる。
等の手段を用いて、導体１２の端部と導体２２，２３
ａ，２３ｂの端部を接合する。これにより、平行導体１
２と２２が交互に電気的に直列に接続され、螺旋状コイ
ルが形成される。次に、図２に示すように、絶縁体シー
ト２１の左右の両端部を、磁性体コア２の端部を包み込
むように折り曲げて磁性体コア２の上面に接合する。こ
うして、コイル部品１が得られる。このコイル部品１は
２枚の絶縁体シート１１，２１と磁性体コア２とを積み
重ねた構造であるので、コイル部品１の背の高さは絶縁
体シート１１，２１の板厚と磁性体コア２の板厚によっ
て設定されることになる。これらの寸法は比較的小さい
ため、コイル部品１を薄くすることができる。
【００１５】次に、図３に示すように、配線回路シート
３０を、コイル部品１の上面に接着、固定する。配線回
路シート３０はスクリーン印刷やエッチング等の手段で
絶縁体シート３１の上面に回路パターン３２及び外部電
極３３を形成すると共に、下面に引出し電極３５を形成
している。引出し電極３５はそれぞれ絶縁体シート３１
に設けたスルーホール３６を介して外部電極３３に電気
的に接続している。配線回路シート３０に設けた引出し
電極３５と絶縁体シート２１に設けた電極２５〜２７と
は重ね合わされ、溶接、あるいは半田付け等の手段を用
いて接合される。
３０を、コイル部品１の上面に接着、固定する。配線回
路シート３０はスクリーン印刷やエッチング等の手段で
絶縁体シート３１の上面に回路パターン３２及び外部電
極３３を形成すると共に、下面に引出し電極３５を形成
している。引出し電極３５はそれぞれ絶縁体シート３１
に設けたスルーホール３６を介して外部電極３３に電気
的に接続している。配線回路シート３０に設けた引出し
電極３５と絶縁体シート２１に設けた電極２５〜２７と
は重ね合わされ、溶接、あるいは半田付け等の手段を用
いて接合される。
【００１６】次に、図４に示すように、配線回路シート
３０の左右の両端部を、磁性体コア２と絶縁体シート２
１の端部を包み込むように折り曲げて絶縁体シート２１
の下面に接合する。こうしてコイル内蔵基板３８が得ら
れる。このコイル内蔵基板３８はコイル部品１と配線回
路シート３０を積み重ねており、その板厚は薄く設定す
ることができる。しかも、コイルが広面積の基板に内蔵
されるため、絶縁体シート１１，２１に設けられた平行
導体１２，２２の導体幅を大きく設定することができ
る。第１実施例では、平行導体１２，２２の導体幅は約
２００μｍ、導体厚みは約７０μｍに設定した。この結
果、平行導体１２，２２はその断面積が大きくなり、こ
のコイル内蔵基板３８は大電流用として使用することが
できる。
３０の左右の両端部を、磁性体コア２と絶縁体シート２
１の端部を包み込むように折り曲げて絶縁体シート２１
の下面に接合する。こうしてコイル内蔵基板３８が得ら
れる。このコイル内蔵基板３８はコイル部品１と配線回
路シート３０を積み重ねており、その板厚は薄く設定す
ることができる。しかも、コイルが広面積の基板に内蔵
されるため、絶縁体シート１１，２１に設けられた平行
導体１２，２２の導体幅を大きく設定することができ
る。第１実施例では、平行導体１２，２２の導体幅は約
２００μｍ、導体厚みは約７０μｍに設定した。この結
果、平行導体１２，２２はその断面積が大きくなり、こ
のコイル内蔵基板３８は大電流用として使用することが
できる。
【００１７】［第２実施例、図５〜図７］図５に示すよ
うに、コイル部品４０は、磁性体コア２、絶縁体シート
５１，２１及び絶縁体ブロック４２，４３にて構成され
ている。磁性体コア２及び絶縁体シート２１は前記第１
実施例で詳説したものと同様のものである。磁性体コア
２の上側に配置された絶縁体シート５１は、スクリーン
印刷やエッチングの手段により平行導体２２のピッチと
等しいピッチの平行導体５２を６本形成している。
うに、コイル部品４０は、磁性体コア２、絶縁体シート
５１，２１及び絶縁体ブロック４２，４３にて構成され
ている。磁性体コア２及び絶縁体シート２１は前記第１
実施例で詳説したものと同様のものである。磁性体コア
２の上側に配置された絶縁体シート５１は、スクリーン
印刷やエッチングの手段により平行導体２２のピッチと
等しいピッチの平行導体５２を６本形成している。
【００１８】絶縁体ブロック４２，４３は、表裏面を電
気的に接続するためのスルーホール４６，４７を、平行
導体５２，２２のピッチと等しいピッチでそれぞれ設け
ている。そして、絶縁体ブロック４２，４３の上下面に
はそれぞれ平行導体５２，２２の端部と接合するための
帯状導体４４，４５がスルーホール４６，４７を含むよ
うに形成されている。ただし、絶縁体ブロック４２，４
３の下面に形成されている帯状導体は図示されていな
い。絶縁体ブロック４２，４３の板厚は磁性体コア２の
板厚より若干大きく設定されている。
気的に接続するためのスルーホール４６，４７を、平行
導体５２，２２のピッチと等しいピッチでそれぞれ設け
ている。そして、絶縁体ブロック４２，４３の上下面に
はそれぞれ平行導体５２，２２の端部と接合するための
帯状導体４４，４５がスルーホール４６，４７を含むよ
うに形成されている。ただし、絶縁体ブロック４２，４
３の下面に形成されている帯状導体は図示されていな
い。絶縁体ブロック４２，４３の板厚は磁性体コア２の
板厚より若干大きく設定されている。
【００１９】次に、以上の各部品２，２１，４２，４
３，５１の組立て手順について説明する。まず、絶縁体
シート２１の上面に磁性体コア２を載置する。磁性体コ
ア２の穴２ａ，２ｂから点線２９ａ，２９ｂで囲まれた
部分が露出する。すなわち、平行導体２２と引出し用導
体２３ａ，２３ｂの端部が露出する。次に、磁性体コア
２の穴２ａ，２ｂにそれぞれ絶縁体ブロック４２，４３
が挿入される。絶縁体ブロック４２，４３の下面に設け
られた帯状導体と穴２ａ，２ｂから露出した平行導体２
２と引出し用導体２３ａ，２３ｂの端部がそれぞれ重な
り合って接触するように位置合わせを行なう。
３，５１の組立て手順について説明する。まず、絶縁体
シート２１の上面に磁性体コア２を載置する。磁性体コ
ア２の穴２ａ，２ｂから点線２９ａ，２９ｂで囲まれた
部分が露出する。すなわち、平行導体２２と引出し用導
体２３ａ，２３ｂの端部が露出する。次に、磁性体コア
２の穴２ａ，２ｂにそれぞれ絶縁体ブロック４２，４３
が挿入される。絶縁体ブロック４２，４３の下面に設け
られた帯状導体と穴２ａ，２ｂから露出した平行導体２
２と引出し用導体２３ａ，２３ｂの端部がそれぞれ重な
り合って接触するように位置合わせを行なう。
【００２０】次に、絶縁体シート５１を絶縁体ブロック
４２，４３の上に架橋する。このとき、絶縁体ブロック
４２，４３の上面に設けられた帯状導体４４，４５と平
行導体５２の端部が重なり合って接触するように位置合
わせを行なう。次に、溶接等の手段を用いて、絶縁体ブ
ロック４２，４３の上下面に設けられた帯状導体４４，
４５と導体５２，２２，２３ａ，２３ｂの端部をそれぞ
れ接合して電気的に接続する。これにより、平行導体５
２と２２がスルーホール４６，４７を介して交互に電気
的に直列に接続され、螺旋状コイルが形成される。
４２，４３の上に架橋する。このとき、絶縁体ブロック
４２，４３の上面に設けられた帯状導体４４，４５と平
行導体５２の端部が重なり合って接触するように位置合
わせを行なう。次に、溶接等の手段を用いて、絶縁体ブ
ロック４２，４３の上下面に設けられた帯状導体４４，
４５と導体５２，２２，２３ａ，２３ｂの端部をそれぞ
れ接合して電気的に接続する。これにより、平行導体５
２と２２がスルーホール４６，４７を介して交互に電気
的に直列に接続され、螺旋状コイルが形成される。
【００２１】次に、図６に示すように、絶縁体シート２
１の左右の両端部を、磁性体コア２と絶縁体シート５１
の端部を包み込むように折り曲げて磁性体コア２に接合
する。こうして、コイル部品４０が得られる。次に、配
線回路シート３０を、コイル部品４０の上面に接着、固
定する。配線回路シート３０に設けた引出し電極３５と
絶縁体シート２１に設けた電極２５〜２７とは重ね合わ
され、溶接、あるいは半田付け等の手段を用いて接合さ
れる。
１の左右の両端部を、磁性体コア２と絶縁体シート５１
の端部を包み込むように折り曲げて磁性体コア２に接合
する。こうして、コイル部品４０が得られる。次に、配
線回路シート３０を、コイル部品４０の上面に接着、固
定する。配線回路シート３０に設けた引出し電極３５と
絶縁体シート２１に設けた電極２５〜２７とは重ね合わ
され、溶接、あるいは半田付け等の手段を用いて接合さ
れる。
【００２２】次に、図７に示すように、配線回路シート
３０の左右の両端部を、磁性体コア２と絶縁体シート２
１の端部を包み込むように折り曲げて絶縁体シート２１
の下面に接合する。こうしてコイル内蔵基板６０が得ら
れる。このコイル内蔵基板６０は前記第１実施例と同様
の作用効果を奏する。
３０の左右の両端部を、磁性体コア２と絶縁体シート２
１の端部を包み込むように折り曲げて絶縁体シート２１
の下面に接合する。こうしてコイル内蔵基板６０が得ら
れる。このコイル内蔵基板６０は前記第１実施例と同様
の作用効果を奏する。
【００２３】［第３実施例、図８］図８に示すように、
コイル内蔵基板６３は、磁性体コア２、絶縁体シート１
１，６４、磁気シールド用金属板６５及び配線回路シー
ト６７，６８にて構成されている。磁性体コア２の下側
に配置された絶縁体シート６４は、引出し電極８１がシ
ートの縁部から引き出されている。磁性体コア２の上側
に配置された絶縁体シート１１は、その左右の両端部が
磁性体コア２の穴２ａ，２ｂに挿通され、穴２ａ，２ｂ
から露出している絶縁体シート６４に接合している。磁
気シールド用金属板６５がその上に載置され、さらに配
線回路シート６７，６８にて狭着されている。配線回路
シート６７，６８は、導箔７０に接着剤７１を介してポ
リイミド膜７２を接合したものであり、導箔７０をエッ
チング処理することにより回路パターンを形成してい
る。そして、配線回路シート６７，６８の縁部から、引
出し電極８２，８３が引き出されている。引出し電極８
１〜８３は重ね合わされて溶接等の手段にて接合され、
電気的に接続されている。配線回路シート６７，６８の
表面には表面実装型電子部品８０が実装される。このコ
イル内蔵基板６３は前記第１実施例と同様の作用効果を
奏する。
コイル内蔵基板６３は、磁性体コア２、絶縁体シート１
１，６４、磁気シールド用金属板６５及び配線回路シー
ト６７，６８にて構成されている。磁性体コア２の下側
に配置された絶縁体シート６４は、引出し電極８１がシ
ートの縁部から引き出されている。磁性体コア２の上側
に配置された絶縁体シート１１は、その左右の両端部が
磁性体コア２の穴２ａ，２ｂに挿通され、穴２ａ，２ｂ
から露出している絶縁体シート６４に接合している。磁
気シールド用金属板６５がその上に載置され、さらに配
線回路シート６７，６８にて狭着されている。配線回路
シート６７，６８は、導箔７０に接着剤７１を介してポ
リイミド膜７２を接合したものであり、導箔７０をエッ
チング処理することにより回路パターンを形成してい
る。そして、配線回路シート６７，６８の縁部から、引
出し電極８２，８３が引き出されている。引出し電極８
１〜８３は重ね合わされて溶接等の手段にて接合され、
電気的に接続されている。配線回路シート６７，６８の
表面には表面実装型電子部品８０が実装される。このコ
イル内蔵基板６３は前記第１実施例と同様の作用効果を
奏する。
【００２４】［他の実施例］なお、本発明に係るコイル
部品及びコイル内蔵基板は前記実施例に限定するもので
はなく、その要旨の範囲内で種々に変形することができ
る。前記実施例では磁性体コアの左右に穴を設けてこの
穴に絶縁体シートの両端部や絶縁体ブロックを挿入する
構造を採用しているが、必らずしもこれに限定されるも
のではなく、磁性体コアの中央部に広面積の穴を一つだ
け設け、この穴に絶縁体シートの両端部や絶縁体ブロッ
クを挿入する構造であってもよい。この場合、穴の中央
部には磁性体ブロックが配設されることになる。
部品及びコイル内蔵基板は前記実施例に限定するもので
はなく、その要旨の範囲内で種々に変形することができ
る。前記実施例では磁性体コアの左右に穴を設けてこの
穴に絶縁体シートの両端部や絶縁体ブロックを挿入する
構造を採用しているが、必らずしもこれに限定されるも
のではなく、磁性体コアの中央部に広面積の穴を一つだ
け設け、この穴に絶縁体シートの両端部や絶縁体ブロッ
クを挿入する構造であってもよい。この場合、穴の中央
部には磁性体ブロックが配設されることになる。
【００２５】また、磁性体コアは金属磁性体薄膜と絶縁
体薄膜を複数枚積層したもの以外に、磁性体粉末を含有
したスラリーを用いて一体的に金型成形したものであっ
てもよい。
体薄膜を複数枚積層したもの以外に、磁性体粉末を含有
したスラリーを用いて一体的に金型成形したものであっ
てもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、コイル部品が２枚の絶縁体シートと磁性体コア
とを積み重ねた構造であるので、コイル部品の背の高さ
は寸法が比較的小さい絶縁体シートの板厚と磁性体コア
の板厚によって設定され、薄型のコイル部品が得られ
る。
よれば、コイル部品が２枚の絶縁体シートと磁性体コア
とを積み重ねた構造であるので、コイル部品の背の高さ
は寸法が比較的小さい絶縁体シートの板厚と磁性体コア
の板厚によって設定され、薄型のコイル部品が得られ
る。
【００２７】また、コイル内蔵基板も同様に、２枚の絶
縁体シートと磁性体コアと配線回路シートとを積み重ね
た構造であるので、薄型のコイル内蔵基板が得られる。
しかも、コイルが広面積の基板に内蔵されるので、絶縁
体シートの表面に設けられた平行導体の導体幅を大きく
設定して断面積の大きい平行導体にすることができ、大
電流用コイルが得られる。そして、コイルを基板に内蔵
しているので、従来のようにコイルを印刷配線板等に実
装、半田付けする手間が省略できる。
縁体シートと磁性体コアと配線回路シートとを積み重ね
た構造であるので、薄型のコイル内蔵基板が得られる。
しかも、コイルが広面積の基板に内蔵されるので、絶縁
体シートの表面に設けられた平行導体の導体幅を大きく
設定して断面積の大きい平行導体にすることができ、大
電流用コイルが得られる。そして、コイルを基板に内蔵
しているので、従来のようにコイルを印刷配線板等に実
装、半田付けする手間が省略できる。
【００２８】さらに、磁性体コアが金属磁性体薄膜と絶
縁体薄膜の積層体である場合、コイル部品やコイル内蔵
基板は薄くても充分な機械的強度が得られる。
縁体薄膜の積層体である場合、コイル部品やコイル内蔵
基板は薄くても充分な機械的強度が得られる。
【図１】本発明に係るコイル部品及びコイル内蔵基板の
第１実施例を示す分解斜視図。
第１実施例を示す分解斜視図。
【図２】図１に示したコイル部品の外観を示す斜視図。
【図３】図２に示したコイル部品を内蔵したコイル内蔵
基板の組立て斜視図。
基板の組立て斜視図。
【図４】図３に示したコイル内蔵基板の外観を示す斜視
図。
図。
【図５】本発明に係るコイル部品及びコイル内蔵基板の
第２実施例を示す分解斜視図。
第２実施例を示す分解斜視図。
【図６】図５に示したコイル部品を内蔵したコイル内蔵
基板の組立て斜視図。
基板の組立て斜視図。
【図７】図６に示したコイル内蔵基板の外観を示す斜視
図。
図。
【図８】本発明に係るコイル部品及びコイル内蔵基板の
第３実施例を示す概略構成図。
第３実施例を示す概略構成図。
１…コイル部品 ２…磁性体コア ２ａ，２ｂ…穴 １１，２１…絶縁体シート １２，２２…平行導体 ３０…配線回路シート ３８…コイル内蔵基板 ４０…コイル部品 ５１…絶縁体シート ５２…平行導体 ６０…コイル内蔵基板 ６３…コイル内蔵基板 ６４…絶縁体シート ６７，６８…配線回路シート
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の平行導体をそれぞれ表面に設けた
２枚の絶縁体シートと、 前記２枚の絶縁体シートの間に配設された磁性体コアと
を備え、 前記磁性体コアに設けた穴を介し、前記一の絶縁体シー
トの表面に設けた平行導体と他の絶縁体シートの表面に
設けた平行導体とが交互に電気的に直列に接続してコイ
ルを構成していること、 を特徴とするコイル部品。 - 【請求項２】 磁性体コアが金属磁性体薄膜と絶縁体薄
膜の積層体であることを特徴とする請求項１記載のコイ
ル部品。 - 【請求項３】 複数の平行導体をそれぞれ表面に設けた
２枚の絶縁体シートと、 前記２枚の絶縁体シートの間に配設された磁性体コア
と、 少なくとも前記一の絶縁体シートの表面に配設された配
線回路シートとを備え、 前記磁性体コアに設けた穴を介し、前記一の絶縁体シー
トの表面に設けた平行導体と他の絶縁体シートの表面に
設けた平行導体とが交互に電気的に直列に接続してコイ
ルを構成していること、 を特徴とするコイル内蔵基板。 - 【請求項４】 磁性体コアが金属磁性体薄膜と絶縁体薄
膜の積層体であることを特徴とする請求項３記載のコイ
ル内蔵基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7788195A JPH08273936A (ja) | 1995-04-03 | 1995-04-03 | コイル部品及びコイル内蔵基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7788195A JPH08273936A (ja) | 1995-04-03 | 1995-04-03 | コイル部品及びコイル内蔵基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08273936A true JPH08273936A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=13646425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7788195A Pending JPH08273936A (ja) | 1995-04-03 | 1995-04-03 | コイル部品及びコイル内蔵基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08273936A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007504643A (ja) * | 2003-09-02 | 2007-03-01 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 高インピーダンス基板 |
| US7233481B2 (en) | 2004-01-28 | 2007-06-19 | Honda Motor Co., Ltd. | Electric double layer capacitor and electrolyte solution therefor |
| JP2009049325A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Tdk Corp | 電子部品モジュール及びその製造方法 |
| WO2017131017A1 (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-04-03 JP JP7788195A patent/JPH08273936A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007504643A (ja) * | 2003-09-02 | 2007-03-01 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 高インピーダンス基板 |
| JP4901473B2 (ja) * | 2003-09-02 | 2012-03-21 | コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ | 高インピーダンス基板 |
| US7233481B2 (en) | 2004-01-28 | 2007-06-19 | Honda Motor Co., Ltd. | Electric double layer capacitor and electrolyte solution therefor |
| JP2009049325A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Tdk Corp | 電子部品モジュール及びその製造方法 |
| WO2017131017A1 (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
| JPWO2017131017A1 (ja) * | 2016-01-27 | 2018-07-05 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
| CN108604491A (zh) * | 2016-01-27 | 2018-09-28 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件及其制造方法 |
| US10672554B2 (en) | 2016-01-27 | 2020-06-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component and method for manufacturing the same |
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