JPWO2017131017A1 - インダクタ部品およびその製造方法 - Google Patents
インダクタ部品およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2017131017A1 JPWO2017131017A1 JP2017564302A JP2017564302A JPWO2017131017A1 JP WO2017131017 A1 JPWO2017131017 A1 JP WO2017131017A1 JP 2017564302 A JP2017564302 A JP 2017564302A JP 2017564302 A JP2017564302 A JP 2017564302A JP WO2017131017 A1 JPWO2017131017 A1 JP WO2017131017A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- resin layer
- inductor
- main surface
- metal pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 372
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 372
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 133
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 133
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 74
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 74
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 18
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 10
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 108
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 25
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 25
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
- H01F27/2852—Construction of conductive connections, of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/327—Encapsulating or impregnating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/043—Printed circuit coils by thick film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/10—Connecting leads to windings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/08—Magnetic details
- H05K2201/083—Magnetic materials
- H05K2201/086—Magnetic materials for inductive purposes, e.g. printed inductor with ferrite core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1028—Thin metal strips as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
- H05K2201/10318—Surface mounted metallic pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10378—Interposers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
インダクタ部品1aは、樹脂層3とインダクタ電極6とを備え、インダクタ電極6は、いずれも上端面が樹脂層3の上面3aに露出した状態で樹脂層3に立設された金属ピン7a〜7dと、樹脂層3の上面3aに配置され短い方の金属ピン7a,7cの上端面と長い方の金属ピン7b,7dの上端面とを接続する上側配線板8a,8bとを有する。この場合、インダクタ電極6が、いずれも導電性ペーストやめっきよりも比抵抗が低い2金属ピン7a〜7dおよび配線板8a〜8cとで形成されるため、インダクタ電極6全体の低抵抗化を図ることができ、これにより、インダクタ部品1aの特性を向上することができる。
Description
前記第1金属ピンの前記他端部は、前記第2金属板において前記第1金属ピンの前記他の部分よりも小さく、かつ、前記他端部よりも大きく形成された第2挿通孔を挿通するようにしてもよい。
本発明の第1実施形態にかかるインダクタ部品について図1および図2を参照して説明する。なお、図1はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、内部構造が分かるように樹脂層の一部を図示省略している。また、図2(a)は上側配線板の平面図、図2(b)は下側配線板の平面図、図2(c)はコイルコアの平面図、図2(d)はインダクタ電極の配線構造を示すインダクタ部品の平面図である。
この実施形態のインダクタ部品1aは、配線基板2と、配線基板2の上面2aに積層された樹脂層3と、配線基板2の上面2aに実装された複数の部品4と、樹脂層3の内部に配置されたコイルコア5と、インダクタ電極6とを備え、例えば、携帯端末装置等の電子機器のマザー基板に実装されるものである。
次に、図3および図4を参照してインダクタ部品1aの製造方法について説明する。なお、図3は枠で支持された状態の配線板8a〜8cの平面図、図4はインダクタ部品1aの製造方法を説明するための図である。
長い金属ピン7b,7dの配置箇所は、各部品4の配置構成などに応じて、適宜変更することができる。例えば、図6に示すように、2本の長い方の金属ピン7b,7dの両方をコイルコア5の環状部5aの内側領域に配置してもよい。
上記した実施形態では、各配線板8a〜8cは、いずれもパターン幅が一定で形成されていたが、例えば図7に示すように、所定の金属ピン7a〜7d間を接続する部分以外は、該部分よりもパターン幅を細くしてもよい。
本発明の第2実施形態にかかるインダクタ部品について、図8〜図10を参照して説明する。なお、図8はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、内部構造が分かるように樹脂層の一部を図示省略している。また、図9(a)は上側配線板の平面図、図9(b)は下側配線板の平面図、図10はインダクタ電極の配線構造を示す図であって、各配線板の平面図である。
本発明の第3実施形態にかかるインダクタ部品について、図12を参照して説明する。ここで、図12(a)はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図、図12(b)はインダクタ部品の平面図を示している。なお、図12(a)では、内部構造が分かるように樹脂層の一部を図示省略している。
本発明の第4実施形態にかかるインダクタ部品について、図13(a)を参照して説明する。なお、図13(a)はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であり、第1実施形態のインダクタ部品を示す図1に対応する図である。
本発明の第5実施形態にかかるインダクタ部品について、図14および図15を参照して説明する。なお、図14はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であり、図15は樹脂層3、部品4およびコイルコア5とを除いた状態のインダクタ部品の斜視図である。なお、図15では最終的に取り除く枠9a,9bを付けた状態のインダクタ部品を示している。
インダクタ部品1fの製造方法について、図16および図17を参照して第1実施形態のインダクタ部品1aの製造方法と異なるところを中心に説明する。なお、図16は枠9a,9bで支持された状態の下側配線板8cの平面図、図17はインダクタ部品1fの製造方法を説明するための図である。
次に、挿通孔の変形例について、図18を参照して説明する。なお、図18(a)は本例にかかる第2エッチングプレートの平面図、(b)は挿通孔に金属ピンを挿通した状態を示す図である。
上記した第5実施形態のインダクタ部品1fでは、インダクタ部品1fの一部を構成する4本の金属ピン7a〜7dを長い方と短い方の2種類で形成したが、図19に示すように、全ての金属ピン7a〜7dが同じ長さであってもよい。このようにすると、共通の金属ピン7a〜7dを使用することができるため、インダクタ部品1fの低コスト化を図ることができる。
上記した実施形態では、インダクタ電極6がコイルコア5の棒状部5bを巻回してコイルを成す場合について説明したが、例えば、図20に示すように、コイルコア5がなく、インダクタ電極61が金属ピン7e,7fと配線板8gとで所定のパターンに形成されて成るインダクタ素子であってもよい。
本発明の第6実施形態にかかるインダクタ部品について、図21を参照して説明する。なお、図21はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、図1に対応する図である。
次に、インダクタ部品1gの製造方法について、図22および図23を参照して第1実施形態のインダクタ部品1aの製造方法と異なるところを中心に説明する。なお、図22は枠9a,9bで支持された状態の各配線板8a〜8cの平面図、図23はインダクタ部品1gの製造方法を説明するための図である。
次に、この実施形態のインダクタ部品1gの金属ピン7a〜7dの変形例について、図25〜図27を参照して説明する。なお、図25〜図27はいずれもインダクタ部品1gを配線基板2の主面と平行な方向から見たときの図であって、図1に対応する図である。
上記した実施形態では、インダクタ電極6がコイルコア5の棒状部5bを巻回するコイルである場合について説明したが、例えば、図28に示すように、コイルコア5がなく、インダクタ電極62が金属ピン7g,7hと配線板8fとで所定のパターンに形成されて成るインダクタ素子であってもよい。この場合、両金属ピン7g,7hの上端部をフランジ状に形成し、配線板8fの両端部に金属ピン7g,7hを挿通するための挿通孔を形成する。この挿通孔の径は、金属ピン7g,7hの上端部(フランジ状)の径よりも小さく、かつ、本体部分の径よりも大きくするとよい。
本発明の第7実施形態にかかるインダクタ部品について図29を参照して説明する。なお、図29はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、内部構造が分かるように樹脂層の一部を図示省略している。
以下、上記した図29のインダクタ部品の変形例について図30を参照して説明する。なお、図30はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、内部構造が分かるように樹脂層の一部を図示省略している。
本発明の第8実施形態にかかるインダクタ部品について図31ないし図33を参照して説明する。なお、図31はインダクタ部品の配線集合板(上側配線集合板、下側配線集合板)の概略図であり、図32はインダクタ部品の配線基板の概略図であり、図33はインダクタ部品におけるインダクタ関連部品とその他部品の配置関係を示す概略図である。
2 配線基板
3 樹脂層
4 部品
5,50 コイルコア
5a 環状部
5b 棒状部
6,60,61,62 インダクタ電極
7a,7c,70b,70c 金属ピン(第1金属ピン、第3金属ピン)
7b,7d,70a,70d 金属ピン(第2金属ピン)
8a,8b,80a 上側配線板(第1金属板、第3金属板)
8c,80b 下側金属板(第2金属板)
9a,9b 枠(平板枠)
12a,12b 屈曲部(第1屈曲部)
12c,12d 屈曲部(第2屈曲部、第3屈曲部)
13a,13b 挿通孔(第1挿通孔)
13c,13d 挿通孔(第3挿通孔、第4挿通孔)
13e,13g 挿通孔(第5挿通孔)
13f,13h 挿通孔(第6挿通孔)
13i,13j 挿通孔(第2挿通孔)
21 部品搭載基板
22 部品
25 基板
26 放熱部材
Claims (17)
- 樹脂層と、
インダクタ電極とを備え、
前記インダクタ電極は、
いずれも一端が前記樹脂層の一方主面に露出した状態で前記樹脂層に立設された第1金属ピンおよび第2金属ピンと、
前記樹脂層の前記一方主面に接して配置され、前記第1金属ピンの前記一端と前記第2金属ピンの前記一端とに接する第1金属板とを有する
ことを特徴とするインダクタ部品。 - 前記第2金属ピンは、前記第1金属ピンよりも長いことを特徴とする請求項1に記載のインダクタ部品。
- 前記樹脂層の他方主面に主面が当接する配線基板と、
前記配線基板の前記主面に実装されて前記樹脂層に封止される部品とをさらに備え、
前記インダクタ電極は、
前記樹脂層の内部に配設され、前記第1金属ピンの他端に接続された第2金属板をさらに有し、
前記第2金属ピンの他端は、前記樹脂層の前記他方主面に露出して前記配線基板に接続されていることを特徴とする請求項2に記載のインダクタ部品。 - 前記第2金属板は、一部が前記樹脂層の前記一方主面に対して垂直な方向に向けて折れ曲がることにより形成された第1屈曲部を有し、該第1屈曲部により、前記第1金属ピンの前記他端を挿通するための第1挿通孔が形成されていることを特徴とする請求項3に記載のインダクタ部品。
- 前記第1金属ピンの前記他端を含む他端部は、他の部分よりも細く形成され、
前記第1金属ピンの前記他端部は、前記第2金属板において前記第1金属ピンの前記他の部分よりも小さく、かつ、前記他端部よりも大きく形成された第2挿通孔を挿通することを特徴とする請求項3に記載のインダクタ部品。 - 前記インダクタ電極は、
前記第2金属ピンよりも短く形成され、一端が前記樹脂層の前記一方主面に露出した状態で前記樹脂層に立設された第3金属ピンと、
前記樹脂層の前記一方主面に配置され、前記第3金属ピンの前記一端に接続された第3金属板とをさらに有し、
前記第2金属板が前記第1金属ピンの前記他端と前記第3金属ピンの他端を接続することにより、前記インダクタ電極が、前記樹脂層の前記一方主面と略平行な方向に巻回軸を有するコイルを成すことを特徴とする請求項3ないし5のいずれかに記載のインダクタ部品。 - 前記第1金属板は、前記樹脂層の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、少なくとも一端が前記樹脂層の縁部に達するように形成されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のインダクタ部品。
- 前記第1金属ピンと前記第3金属ピンとの間であって、前記第1金属板と前記第2金属板との間に配置されたコイルコアを有することを特徴とする請求項6または7に記載のインダクタ部品。
- 前記コイルコアは、前記樹脂層の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、環状部と、該環状部の内側領域を2分するように設けられた棒状部とが合成されたような形状を有し、
前記棒状部は、前記第1金属ピンと前記第3金属ピンとの間に配置されるとともに、当該棒状部の軸方向が前記コイルの前記巻回軸と略平行な方向となるように配置されていることを特徴とする請求項8に記載のインダクタ部品。 - 前記第1金属板は、前記樹脂層の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、両端が前記樹脂層の縁部に達するように形成され、
前記第1金属板のうち前記第1金属ピンと接する点と第3金属ピンと接する点との間に位置する部分の幅は、前記第1金属板のうちそれ以外の部分の幅より大きいことを特徴とする請求項6に記載のインダクタ部品。 - 前記第1金属板は、
一部が前記樹脂層の前記一方主面に対して垂直な方向に向けて折れ曲がることにより形成された第2屈曲部と、
前記一部とは異なる他の一部が前記樹脂層の前記一方主面に対して垂直な方向に向けて折れ曲がることにより形成された第3屈曲部とを有し、
前記第1金属板には、前記第2屈曲部により、前記第1金属ピンの前記一端を挿通するための第3挿通孔が形成されるとともに、前記第3屈曲部により、前記第2金属ピンの前記一端を挿通するための第4挿通孔が形成されていることを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載のインダクタ部品。 - 前記第1金属板には、前記第1金属ピンを挿通するための第5挿通孔と、前記第2金属ピンを挿通するための第6挿通孔とが形成され、
前記第1金属ピンの前記一端を含む一端部は、前記第5挿通孔よりも大きいフランジ状に形成されて、当該一端部が前記第1金属板に係止され、
前記第2金属ピンの前記一端を含む一端部は、前記第6挿通孔よりも大きいフランジ状に形成されて、当該一端部が前記第1金属板に係止されることを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載のインダクタ部品。 - 前記第1金属板はリードフレームであることを特徴とする請求項1ないし12のいずれかに記載のインダクタ部品。
- 第1の主面と第2の主面とを有し、前記第1の主面に設けられた部品を有する基板をさらに備え、
前記第1金属板は前記基板に設けられる
ことを特徴とする請求項1ないし13のいずれかに記載のインダクタ部品。 - 第1の主面と第2の主面とを有し、前記第1の主面に設けられた放熱部材を有する基板をさらに備え、
前記第1金属板は前記基板に設けられる
ことを特徴とする請求項1ないし13のいずれかに記載のインダクタ部品。 - 平板枠に支持された状態の第1金属板の一方面に、第1金属ピンの一端、および、該第1金属ピンよりも長い第2金属ピンの一端を接続させることにより、前記第1金属板の前記一方面に高さの異なる金属ピンが立設されてなる第1構造体を形成する工程と、
平板枠に支持された状態の第2金属板の一方面を、前記第1金属ピンの他端に接続することにより、前記第1金属板、前記第2金属板、前記第1金属ピンおよび前記第2金属ピンを有するインダクタ電極が形成された第2構造体を形成する工程と、
一方主面に部品が実装された配線基板の当該一方主面に、前記第2金属ピンの他端を接続させることにより、前記配線基板の前記一方主面と前記第2金属板との間に前記部品が配置されてなる第3構造体を形成する工程と、
前記第1金属板と前記配線基板の前記一方主面の間に樹脂を充填することにより、前記第3構造体と樹脂層とを有する第4構造体を形成する工程と、
前記第1金属板の前記平板枠と、前記第2金属板の前記平板枠とを除去するように前記第4構造体を加工する工程と
を備えることを特徴とするインダクタ部品の製造方法。 - 前記第1金属板および前記第2金属板は、前記部品を挿通するための挿通孔が設けられていることを特徴とする請求項16に記載のインダクタ部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016013183 | 2016-01-27 | ||
JP2016013183 | 2016-01-27 | ||
JP2016051918 | 2016-03-16 | ||
JP2016051918 | 2016-03-16 | ||
PCT/JP2017/002508 WO2017131017A1 (ja) | 2016-01-27 | 2017-01-25 | インダクタ部品およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017131017A1 true JPWO2017131017A1 (ja) | 2018-07-05 |
JP6551546B2 JP6551546B2 (ja) | 2019-07-31 |
Family
ID=59398423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017564302A Active JP6551546B2 (ja) | 2016-01-27 | 2017-01-25 | インダクタ部品およびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10672554B2 (ja) |
JP (1) | JP6551546B2 (ja) |
CN (1) | CN108604491B (ja) |
WO (1) | WO2017131017A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6579201B2 (ja) * | 2016-01-06 | 2019-09-25 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法 |
US10097030B2 (en) | 2016-04-29 | 2018-10-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Packaged semiconductor devices with wireless charging means |
JP7143647B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2022-09-29 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール及び回路モジュールの製造方法 |
JPWO2020003482A1 (ja) * | 2018-06-29 | 2021-08-12 | 新電元工業株式会社 | 電子装置 |
JP7180582B2 (ja) * | 2019-10-03 | 2022-11-30 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
JP7173065B2 (ja) * | 2020-02-19 | 2022-11-16 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0470724U (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-23 | ||
JPH08162329A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Nec Corp | チップインダクタ及びその製造方法 |
JPH08273936A (ja) * | 1995-04-03 | 1996-10-18 | Murata Mfg Co Ltd | コイル部品及びコイル内蔵基板 |
JP2011193000A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Intersil Americas Inc | 他の部品上にブリッジインダクタを備えたモールド電源モジュール及びその製造方法 |
JP2013175564A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リアクトル、コンバータ、および電力変換装置 |
JP5474251B1 (ja) * | 2013-02-04 | 2014-04-16 | Necトーキン株式会社 | 磁芯およびインダクタ |
WO2015178136A1 (ja) * | 2014-05-20 | 2015-11-26 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびこのコイル部品を備えるモジュール |
JP2016009833A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | 株式会社村田製作所 | コイルモジュール |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0845738A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Canon Inc | インダクタンス素子 |
US5909050A (en) * | 1997-09-15 | 1999-06-01 | Microchip Technology Incorporated | Combination inductive coil and integrated circuit semiconductor chip in a single lead frame package and method therefor |
JP2000040620A (ja) | 1998-07-24 | 2000-02-08 | Toshiba Corp | インダクタ及び該インダクタを使用した回路装置 |
US7109838B2 (en) * | 2000-09-08 | 2006-09-19 | Texas Instruments Incorporated | System for integrating a toroidal inductor in a semiconductor device |
TWI264021B (en) * | 2005-10-20 | 2006-10-11 | Via Tech Inc | Embedded inductor and the application thereof |
US7733207B2 (en) * | 2007-05-31 | 2010-06-08 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Vertically formed inductor and electronic device having the same |
US8405482B2 (en) * | 2011-02-23 | 2013-03-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Integrated circuits including inductors |
JP5827476B2 (ja) * | 2011-03-08 | 2015-12-02 | 株式会社東芝 | 半導体モジュール及びその製造方法 |
US8803648B2 (en) * | 2012-05-03 | 2014-08-12 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Three-dimensional multilayer solenoid transformer |
JP6353642B2 (ja) | 2013-02-04 | 2018-07-04 | 株式会社トーキン | 磁芯、インダクタ、及びインダクタを備えたモジュール |
US9190204B1 (en) * | 2013-05-12 | 2015-11-17 | Marion Harlan Cates, Jr. | Multilayer printed circuit board having circuit trace windings |
US9472528B2 (en) * | 2014-06-05 | 2016-10-18 | Freescale Semiconductor, Inc. | Integrated electronic package and method of fabrication |
-
2017
- 2017-01-25 JP JP2017564302A patent/JP6551546B2/ja active Active
- 2017-01-25 CN CN201780007942.4A patent/CN108604491B/zh active Active
- 2017-01-25 WO PCT/JP2017/002508 patent/WO2017131017A1/ja active Application Filing
-
2018
- 2018-07-26 US US16/046,092 patent/US10672554B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0470724U (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-23 | ||
JPH08162329A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Nec Corp | チップインダクタ及びその製造方法 |
JPH08273936A (ja) * | 1995-04-03 | 1996-10-18 | Murata Mfg Co Ltd | コイル部品及びコイル内蔵基板 |
JP2011193000A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Intersil Americas Inc | 他の部品上にブリッジインダクタを備えたモールド電源モジュール及びその製造方法 |
JP2013175564A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リアクトル、コンバータ、および電力変換装置 |
JP5474251B1 (ja) * | 2013-02-04 | 2014-04-16 | Necトーキン株式会社 | 磁芯およびインダクタ |
WO2015178136A1 (ja) * | 2014-05-20 | 2015-11-26 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびこのコイル部品を備えるモジュール |
JP2016009833A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | 株式会社村田製作所 | コイルモジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10672554B2 (en) | 2020-06-02 |
CN108604491B (zh) | 2021-09-21 |
CN108604491A (zh) | 2018-09-28 |
US20180330870A1 (en) | 2018-11-15 |
JP6551546B2 (ja) | 2019-07-31 |
WO2017131017A1 (ja) | 2017-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6551546B2 (ja) | インダクタ部品およびその製造方法 | |
JP6260641B2 (ja) | インダクタブリッジおよび電子機器 | |
JP6070908B2 (ja) | 電子機器 | |
US10051730B2 (en) | Multilayer substrate manufacturing method and multilayer substrate | |
US20070040163A1 (en) | Electronic component and method of manufacturing the same | |
JP6414645B2 (ja) | インダクタ部品およびその製造方法 | |
JP6799429B2 (ja) | 回路基板に表面実装される電子部品 | |
US10237978B2 (en) | Component built-in multilayer substrate fabricating method | |
JP6521104B2 (ja) | インダクタ部品およびその製造方法 | |
JP2016171211A (ja) | コイルモジュール | |
US20240055176A1 (en) | Inductor and body part for inductor | |
WO2018235714A1 (ja) | コイル素体集合体およびコイルモジュールとその製造方法 | |
JP6504270B2 (ja) | インダクタ部品およびその製造方法 | |
JP6607312B2 (ja) | インダクタ部品 | |
US20180316099A1 (en) | Radio frequency module and method of manufacturing radio frequency module | |
WO2012172890A1 (ja) | プリント配線板、電子部品実装構造及び該電子部品実装構造の製造方法 | |
JPWO2019131581A1 (ja) | インダクタブリッジおよび電子機器 | |
JP2005223129A (ja) | コイル装置 | |
EP2161747A1 (en) | Electronic component package and method of manufacturing the same | |
JP6222723B2 (ja) | 端子構造、端子構造の製造方法およびトランス | |
WO2017188076A1 (ja) | インダクタ部品 | |
JP2019083239A (ja) | 電子機器 | |
JP2005072032A (ja) | 薄膜磁心インダクタ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180320 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180320 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180918 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181114 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190327 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20190415 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190617 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6551546 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |