JP2016009833A - コイルモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】コイルモジュールの小型化および低背化を図ることができ、低コストでコイルモジュールの放熱性の向上を図ることができ、さらに、コイルモジュールの外部接続端子を簡単に形成することができる技術を提供する。
【解決手段】コイル電極１２の一部を成す基板側配線電極パターン１６が配線基板２に設けられ、従来のコイル部品が配線基板に実装されて成るコイルモジュールと比較すると、コイルモジュール１の小型化および低背化を図れ、コイル１０で発生した熱を基板側配線電極パターン１６から配線基板２に効率よく逃がせる。したがって、低コストでコイルモジュール１の放熱性の向上を図れる。また、外部接続用の配線電極が設けられた絶縁基板１２０をコア基板２０の一方主面に積層するだけでコイルモジュールの外部接続端子を各第１端子電極１２１により簡単に形成できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、コイルコアと、その周囲に螺旋状に巻回されたコイル電極とを有するコイルを備えるコイルモジュールに関する。

従来、図１６に示すように、その内部にトランスが構成されたコイル部品５００が提案されている。コイル部品５００は、樹脂絶縁層（図示省略）に埋設されたコイルコア５０１と、一次コイルを形成する第１のコイル電極５０２ａと、二次コイルを形成する第２のコイル電極５０２ｂとを備えている。また、第１、第２のコイル電極５０２ａ，５０２ｂそれぞれは、コイルコア５０１の外周面に沿って配列された第１、第２の外側柱状導体５０３ａ，５０３ｂと、コイルコア５０１の内周面に沿って配列された第１、第２の内側柱状導体５０４ａ，５０４ｂとを備えている。

そして、樹脂絶縁層の両主面それぞれに形成された複数の第１の配線電極パターン５０５ａにより、第１の外側柱状導体５０３ａおよび第１の内側柱状導体５０４ａの対応する端部どうしが接続されることによって、コイルコア５０１の周囲を螺旋状に巻回する第１のコイル電極５０２ａが形成されている。また、樹脂絶縁層の両主面それぞれに形成された複数の第２の配線電極パターン５０５ｂにより、第２の外側柱状導体５０３ｂおよび第２の内側柱状導体５０４ｂの対応する端部どうしが接続されることによって、コイルコア５０１の周囲を螺旋状に巻回する第２のコイル電極５０２ｂが形成されている。

また、第１、第２のコイル電極５０２ａ，５０２ｂそれぞれは、一次、二次コイル電極対５０６ａ，５０６ｂと、一次、二次コイルセンタータップ５０７ａ，５０７ｂとを備えている。なお、図１６中では、二次コイルを形成する第２の配線電極パターン５０５ｂ、二次コイル電極対５０６ｂおよび二次コイルセンタータップ５０７ｂにハッチングが施されている。

特許第５２７０５７６号公報（段落００４４〜００４６、図３など参照）

ところで、上記したコイル部品５００が配線基板（図示省略）に実装されることにより、種々の機能が付与されたコイルモジュールが構成されるが、近年、このようにして構成されたコイルモジュールの小型化および低背化が要望されている。しかしながら、コイル部品５００は、一般的に、チップキャパシタやチップインダクタ等の受動部品や、スイッチング素子等の機能部品と比較するとそのサイズが大きい。そのため、コイル部品５００が搭載されたコイルモジュールが大型化および高背化する問題がある。したがって、コイル部品５００が搭載されたコイルモジュールの小型化および低背化を図る技術が要望されている。

また、図１６に示すような表面実装型（ＳＭＤタイプ）のコイル部品５００は、樹脂絶縁層を有し、コイルの完成品（コイルコア５０１、第１、第２のコイル電極５０２ａ，５０２ｂ）が樹脂でモールドされた構造を備えている。そして、コイル部品５００は、樹脂絶縁層の表面に設けられた外部接続用の端子のみがはんだ等の接合材を用いて配線基板に電気的に接続される。そのため、コイル部品５００から配線基板への熱伝導効率が低いので、従来、コイル部品５００のコイルで発生した熱を配線基板側へ逃がすために、コイル部品５００の放熱性の向上を図ることが課題となっている。

例えば、コイル部品５００の放熱性の向上を図るために、コイルを内蔵する樹脂絶縁層を高熱伝導樹脂により形成することが考えられる。しかしながら、この場合には、エポキシ樹脂等の一般的なモールド用の樹脂と比較すると高熱伝導樹脂は高価であるため、コイルモジュールの製造コストが増大するおそれがある。したがって、コイルで発生した熱を逃がすために、低コストでコイルモジュールの放熱性の向上を図る技術が要望されている。

また、上記したコイルモジュールは、例えば次のようにしてマザー基板等の外部基板に接続される。すなわち、従来のコイルモジュールでは、コイル部品５００が実装された配線基板の主面に、コイル部品５００を被覆するように形成された樹脂層が設けられている。また、樹脂層の配線基板と反対側の主面に複数の外部接続端子が設けられており、各外部接続端子それぞれと配線基板とが、樹脂層を厚み方向に直線状に貫通するように形成された複数のビア導体により接続されている。そして、各外部接続端子が、それぞれ、マザー基板等の外部基板に設けられた実装用の電極にはんだ等により接続されることによって、外部基板とコイルモジュールの配線基板（コイル部品５００）とが電気的に接続される。

ところで、上記したように、従来のコイルモジュールでは、樹脂層を厚み方向に貫通する複数のビア導体により、樹脂層の表面に形成された各外部接続端子それぞれとコイル部品５００が実装された配線基板とが電気的に接続されている。そのため、外部接続端子を形成するためには、一旦、コイル部品５００を被覆する樹脂層が形成された後に、ビア導体を形成するための複数の貫通孔を樹脂層に形成し、各貫通孔のそれぞれに導電ペーストを充填したり、ビアフィルめっきを施したりしてビア導体を形成しなければならない。したがって、外部接続端子を形成するための工程数が多く、製造コストの増大を招いている。

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、コイルモジュールの小型化および低背化を図ることができ、低コストでコイルモジュールの放熱性の向上を図ることができ、さらに、コイルモジュールの外部接続端子を簡単に形成することができる技術を提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明のコイルモジュールは、コイルコアと、その周囲に螺旋状に巻回されたコイル電極とを有するコイルを備えるコイルモジュールにおいて、前記コイル電極の一部を成す基板側コイル電極を含む配線電極が設けられた配線基板と、前記コイルコアが埋設された樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層に設けられて前記コイル電極の残りの一部を成す部品側コイル電極とを有するコイル部品とを備え、前記配線基板は、コア基板と、前記コア基板の一方主面に積層された絶縁基板と、前記絶縁基板の前記コア基板と反対側の一面に前記配線電極として設けられた外部接続用の複数の第１端子電極と、前記絶縁基板の前記コア基板に対向する他面に前記配線電極として設けられ、前記コア基板の前記配線電極に接続された内部接続用の複数の第２端子電極と、前記絶縁基板に前記配線電極として設けられ、前記各第１端子電極と前記各第２端子電極とを接続する接続導体とを有し、前記コイル部品は、前記配線基板の前記コア基板に実装され、前記配線基板の前記基板側コイル電極に前記樹脂絶縁層の前記部品側コイル電極が接続されて前記コイル電極が形成されていることを特徴としている。

このように構成された発明では、コイルコアの周囲に螺旋状に巻回されてコイルを形成するコイル電極の一部を成す基板側コイル電極を含む配線電極が配線基板に設けられている。また、コイル電極の残りの一部を成す部品側コイル電極が、コイル部品のコイルコアが埋設された樹脂絶縁層に設けられている。そして、配線基板のコア基板にコイル部品が実装され、コイル部品の樹脂絶縁層に設けられた部品側コイル電極が配線基板の基板側コイル電極に接続されてコイル電極が形成される。

このように、コイル電極の一部を成す基板側コイル電極が配線基板に設けられているので、コイルコアが埋設された樹脂絶縁層の小型化および低背化を図ることができる。したがって、その内部にコイルの完成品が内蔵されたコイル部品が配線基板に実装された従来のコイルモジュールと比較すると、コイルモジュールの小型化および低背化を図ることができる。また、コイル電極の一部を成す基板側コイル電極が配線基板に設けられているので、一般的な熱硬化性のモールド用樹脂により樹脂絶縁層が形成されていても、コイルで発生した熱を基板側コイル電極から配線基板に効率よく伝熱することができる。したがって、低コストでコイルモジュールの放熱性の向上を図ることができる。また、樹脂絶縁層の表面に設けられた外部接続用の端子のみがはんだ等の接合材を用いて配線基板に電気的に接続された従来の構成と比較すると、コイル電極の一部を成す基板側コイル電極が配線基板に設けられているので、配線基板のコア基板とコイル部品との接続強度の向上を図ることができる。

また、配線基板は、コア基板の一方主面に積層された絶縁基板を備え、絶縁基板のコア基板と反対側の一面に外部接続用の複数の第１端子電極が設けられ、絶縁基板のコア基板に対向する他面に内部接続用の複数の第２端子電極が設けられている。また、各第１端子電極と各第２端子電極とが、絶縁基板に設けられた接続導体により接続されている。また、絶縁基板の他面に設けられた各第２端子電極がコア基板の一方主面に接続されている。そして、絶縁基板の一面に設けられた各第１端子電極がマザー基板等の外部基板にはんだ等の接合材を用いて接続される。したがって、外部接続用の配線電極が設けられた絶縁基板をコア基板の一方主面に積層するだけでコイルモジュールの外部接続端子を各第１端子電極により簡単に形成することができる。

また、前記コイル部品は、前記コア基板の一方主面に実装され、前記樹脂絶縁層の前記コア基板の一方主面からの高さが、前記絶縁基板の前記コア基板の一方主面からの高さよりも低いとよい。

このようにすれば、コイル部品の樹脂絶縁層のコア基板の一方主面からの高さが、絶縁基板のコア基板の一方主面からの高さよりも低く形成されているので、絶縁基板の一面に外部接続端子として形成された各第１端子電極がマザー基板等の外部基板に接続されてコイルモジュールが外部基板に実装される際に、コイル部品の樹脂絶縁層が邪魔にならず絶縁基板の一面を外部基板に密着させることができる。したがって、コイルモジュールと外部基板との接続強度の向上を図ることができる。また、コイルモジュールが外部基板に実装される際に、コイル部品の樹脂絶縁層が外部基板に接触するおそれがないので、コイル部品の樹脂絶縁層に絶縁のための保護層を設ける必要がない。したがって、コイルモジュールに搭載されるコイル部品の低背化を図ることができる。

また、前記部品側コイル電極は、前記樹脂絶縁層に埋設され、前記コイルの中心軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの一側に配列され、前記コア基板と反対側の前記樹脂絶縁層の一主面に一端が露出し、前記樹脂絶縁層の他主面に他端が露出する金属ピンにより形成された複数の第１の柱状導体と、前記樹脂絶縁層に埋設され、前記コイルの中心軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの他側に前記複数の第１の柱状導体とともに前記コイルコアを挟むように配列され、前記樹脂絶縁層の一主面に一端が露出し、前記樹脂絶縁層の他主面に他端が露出する金属ピンにより形成された複数の第２の柱状導体と、前記樹脂絶縁層の一主面に形成され、互いに対を成す前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体の一端どうしをそれぞれ接続する複数の第１の接続部材とを有し、前記基板側コイル電極は、前記コア基板に設けられ、前記第１の柱状導体の他端と、該第１の柱状導体と互いに対を成す前記第２の柱状導体の一方側に隣接する前記第２の柱状導体の他端とをそれぞれ接続する複数の第２の接続部材を有するとよい。

このように構成すると、金属ピンにより形成された複数の第１の柱状導体が、コイルの中心軸（コイルコア内部に発生する磁束）の方向に交差するように配置されてコイルコアの一側に配列され、樹脂絶縁層に埋設されている。また、金属ピンにより形成された複数の第２の柱状導体が、コイルの中心軸の方向に交差するように配置されてコイルコアの他側に複数の第１の柱状導体とコイルコアを挟むように配列され、樹脂絶縁層に埋設されている。また、各第１の柱状導体および各第２の柱状導体それぞれの一端が、樹脂絶縁層の一主面に露出し、それぞれの他端が、樹脂絶縁層の他主面に露出している。

そして、互いに対を成す第１の柱状導体および第２の柱状導体の一端どうしが、それぞれ、樹脂絶縁層の一主面に形成された複数の第１の接続部材により接続されて、樹脂絶縁層の部品側コイル電極が形成されている。したがって、第１の柱状導体の他端と、該第１の柱状導体と互いに対を成す第２の柱状導体の一方側に隣接する第２の柱状導体の他端とが、それぞれ、コア基板に形成された基板側コイル電極が有する複数の第２の接続部材により接続されることによってコイル電極が形成された、実用的な構成のコイルモジュールを提供することができる。

また、前記部品側コイル電極は、前記樹脂絶縁層に埋設され、前記コイルの中心軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの一側に配列された金属ピンにより形成された複数の第１の柱状導体と、前記樹脂絶縁層に埋設され、前記コイルの中心軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの他側に前記複数の第１の柱状導体と前記コイルコアを挟むように配列された金属ピンにより形成された複数の第２の柱状導体と、互いに対を成す前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体の前記コア基板と反対側の一端どうしを前記樹脂絶縁層内においてそれぞれ接続するように、前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体の各対それぞれと同一の金属材料により一体形成された複数の第１の接続部材とを有し、前記各第１の柱状導体および前記各第２の柱状導体それぞれは他端が前記コア基板に対向する前記樹脂絶縁層の主面に露出し、前記基板側コイル電極は、前記コア基板に設けられ、前記第１の柱状導体の他端と、該第１の柱状導体と互いに対を成す前記第２の柱状導体の一方側に隣接する前記第２の柱状導体の他端とをそれぞれ接続する複数の第２の接続部材を有するとよい。

このように構成すると、金属ピンにより形成された複数の第１の柱状導体が、コイルの中心軸の方向に交差するように配置されてコイルコアの一側に配列されて樹脂絶縁層に埋設されている。また、金属ピンにより形成された複数の第２の柱状導体が、コイルの中心軸の方向に交差するように配置されてコイルコアの他側に複数の第１の柱状導体とコイルコアを挟むように配列されて樹脂絶縁層に埋設されている。さらに、基板側コイル電極が設けられたコア基板と反対側において、互いに対を成す第１の柱状導体および第２の柱状導体の一端どうしが、それぞれ、樹脂絶縁層内において複数の第１の接続部材により接続されている。また、第１の柱状導体および第２の柱状導体の各対それぞれと、当該対の一端どうしを接続する第１の接続部材とが同一の金属材料により一体形成されることによって、部品側コイル電極が形成されている。

そして、各第１の柱状導体および各第２の柱状導体それぞれの他端が、基板側コイル電極が形成されたコア基板に対向する樹脂絶縁層の主面に露出している。そして、第１の柱状導体の他端と、該第１の柱状導体と互いに対を成す第２の柱状導体の一方側に隣接する第２の柱状導体の他端とが、それぞれ、コア基板に設けられた基板側コイル電極が有する複数の第２の接続部材により接続されることによってコイル電極が形成されている。したがって、同一の金属材料により一体形成された第１、第２の柱状導体および第１の接続部材をコイルコアを跨ぐように配置するだけで部品側コイル電極を形成することができるので、製造工程を簡略化してコイル部品のさらなる低コスト化を図ることができる。また、コイル部品を製造する際に、第１、第２の柱状導体と、第１の接続部材との間の位置ずれ考慮する必要がないので、部品側コイル電極のさらなる狭ピッチ化を図ることができる。

また、前記コイルはトロイダル型の前記コイルコアを有し、前記コイル部品は前記コア基板の一方主面に実装され、前記基板側コイル電極は、前記絶縁基板に埋設され、前記コイルの中心軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの一側である外側に前記コイルコアの外周面に沿って配列され、前記絶縁基板の一面に一端が露出し、前記絶縁基板の他面に他端が露出する金属ピンにより形成された複数の第３の柱状導体と、前記コア基板に設けられた複数の第３の接続部材とを有し、前記部品側コイル電極は、前記樹脂絶縁層に埋設され、前記コイルの中心軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの他側である内側に前記複数の第３の柱状導体とともに前記コイルコアを挟むように前記コイルコアの内周面に沿って配列され、前記コア基板と反対側の前記樹脂絶縁層の一主面に一端が露出し、前記樹脂絶縁層の他主面に他端が露出する金属ピンにより形成された複数の第４の柱状導体と、前記樹脂絶縁層の一主面に形成された複数の第４の接続部材とを有し、互いに対を成す前記第３の柱状導体および前記第４の柱状導体の一端どうしがそれぞれ前記樹脂絶縁層の一主面側において前記第４の接続部材により接続され、前記第３の柱状導体の他端と、該第３の柱状導体と互いに対を成す前記第４の柱状導体の一方側に隣接する前記第４の柱状導体の他端とがそれぞれ前記コア基板において前記第２の接続部材により接続されるとよい。

このように構成すると、コイルを形成するトロイダル型のコイルコアが埋設された樹脂絶縁層を備えるコイル部品が、コア基板の一方主面に実装されている。また、金属ピンにより形成された複数の第３の柱状導体が、コイルの中心軸の方向に交差するように配置されコイルコアの一側である外側にコイルコアの外周面に沿って配列されて、基板側コイル電極としてコア基板の一方主面に積層された絶縁基板に埋設されている。また、第３の柱状導体の一端が、絶縁基板の一面に露出し、他端が、絶縁基板の他面に露出している。

また、金属ピンにより形成された複数の第４の柱状導体が、コイルの中心軸の方向に交差するように配置されコイルコアの他側である内側に複数の第３の柱状導体とともにコイルコアを挟むようにコイルコアの内周面に沿って配列されて、部品側コイル電極としてコイル部品の樹脂絶縁層に埋設されている。また、第４の柱状導体の一端が、樹脂絶縁層の一主面に露出し、他端が、樹脂絶縁層の他主面に露出している。

また、互いに対を成す第３の柱状導体および第４の柱状導体の一端どうしがそれぞれ樹脂絶縁層の一主面側において、部品側コイル電極として樹脂絶縁層の一主面に形成された複数の第４の接続部材により接続される。そして、第３の柱状導体の他端と、該第３の柱状導体と互いに対を成す第４の柱状導体の一方側に隣接する第４の柱状導体の他端とが、それぞれ、コア基板において第２の接続部材により接続されてコイル電極が形成されることによって、実用的な構成のコイルモジュールを提供することができる。

また、前記コイルはトロイダル型の前記コイルコアを有し、前記各第１の柱状導体は前記コアの一側である外側に前記コイルコアの外周面に沿って配列され、前記各第２の柱状導体は前記コアの他側である内側に前記コイルコアの内周面に沿って配列されているとよい。

このようにすると、コイルはトロイダル型のコイルコアを有し各第１の柱状導体はコイルコアの一側である外側にコイルコアの外周面に沿って配列され、各第２の柱状導体はコイルコアの他側である内側にコイルコアの内周面に沿って配列されている。したがって、コイルで発生する磁力線が主に環状のトロイダル型のコイルコアを通過する閉磁路構造となるので、漏れ磁束の少ないコイルモジュールを提供することができる。

また、トロイダル型の前記コイルコアが埋設された前記樹脂絶縁層が平面視で環状に形成され、前記絶縁基板は、環状の前記樹脂絶縁層の内側に配置されていてもよい。

このようにすると、コア基板の一方主面上において、外部接続用の配線電極が設けられた絶縁基板が、トロイダル型のコイルコアが埋設されて平面視で環状に形成された樹脂絶縁層の内側に配置されて、コイルモジュール内における各部品の配置スペースが有効に効率よく利用されているので、コイルモジュールが大面積化するのを抑制することができる。

また、前記絶縁基板が、その外形として前記コア基板と同一の枠状を成すとよい。

このように構成すると、その外形がコア基板と同一の枠状を成す絶縁基板の内側の空間においてコア基板の一方主面に各種の部品を実装することができる実用的な構成のコイルモジュールを提供することができる。また、外部接続端子として機能する絶縁基板の一面の各第１端子電極が、コア基板（配線基板）の端縁に沿ってその周縁部に配置される。そのため、コイルモジュールは、外部接続端子を形成するための絶縁基板が配置されたコア基板（配線基板）の外周部分において他の基板等に外部接続される。したがって、コイルモジュールが外部基板に実装された際に、コイルモジュール（第１端子電極）と外部基板との接続位置の配置バランスがよいので、コイルモジュールと外部基板との接続性の向上を図ることができる。

また、前記コイル部品が、枠状の前記絶縁基板の内側に配置されて前記コア基板に実装されているとよい。

このようにすると、枠状の絶縁基板の内側にコイル部品が配置されることにより、絶縁基板の内側のスペースを有効利用することができる。

また、前記配線基板に実装された他の部品をさらに備えるとよい。

このようにすると、チップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗などのチップ部品や、高周波フィルタ、高周波スイッチＩＣ、ＲＦ−ＩＣ、ＦＥＴ等の電源用のスイッチング素子などの機能部品が、他の部品として配線基板に実装されることにより、種々の機能を備える実用的な構成のコイルモジュールを提供することができる。

本発明によれば、コイルモジュールが備えるコイルを形成するコイル電極の一部を成す基板側コイル電極が配線基板に設けられているので、その内部にコイルの完成品が内蔵された従来のコイル部品と比較すると、コイルコアが埋設された樹脂絶縁層の小型化および低背化を図ることができる。したがって、従来のコイル部品が配線基板に実装されて成るコイルモジュールと比較すると、コイルモジュールの小型化および低背化を図ることができる。また、コイル電極の一部を成す基板側コイル電極が配線基板に設けられているので、一般的な熱硬化性のモールド用樹脂により樹脂絶縁層が形成されていても、コイルで発生した熱を基板側コイル電極から配線基板に効率よく逃がすことができる。したがって、低コストでコイルモジュールの放熱性の向上を図ることができる。また、外部接続用の配線電極が設けられた絶縁基板をコア基板の一方主面に積層するだけでコイルモジュールの外部接続端子を各第１端子電極により簡単に形成することができる。

本発明の第１実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。 コイル電極を形成する各柱状導体の接続状態を説明するための下面図である。 図１のコイルモジュールの製造方法の一例を示す部分断面図であって、（ａ）はコア基板に柱状導体が実装されてコイルコアが配置された状態を示す図、（ｂ）はコイル部品の樹脂絶縁層が形成された状態を示す図、（ｃ）はコイル部品が完成した状態を示す図、（ｄ）はコア基板の一方主面に外部接続用の絶縁基板が積層された状態を示す図である。 図１のコイルモジュールの絶縁基板の変形例を示す下面図である。 本発明の第２実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。 図５のコイルモジュールの製造方法の一例を示す部分断面図であって、（ａ）コア基板にコイルコアが配置されて各柱状導体が実装された状態を示す図、（ｂ）はコア基板の一方主面に外部接続用の絶縁基板が積層された状態を示す図、（ｃ）は樹脂絶縁層が形成されてコイル部品が完成した状態を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。 コイル電極を形成する各柱状導体の接続状態を説明するための下面図である。 本発明の第４実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。 コイル電極を形成する各柱状導体の接続状態を説明するための平面図である。 図９のコイルモジュールが備えるコイルの変形例を示す平面図である。 本発明の第５実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。 コイル電極を形成する各柱状導体の接続状態を説明するため下面図である。 図１２のコイルモジュールが備えるコイルの変形例を示す下面図である。 コイルコアの変形例を示す図であって、（ａ）は直線状のコイルコアを示す図、（ｂ）は略Ｃ字状のコイルコアを示す図である。 従来のコイル部品の一例を示す図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるコイルモジュールについて説明する。

（コイルモジュールの概略構成）
図１および図２を参照してコイルモジュール１の概略構成について説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図、図２はコイル電極を形成する各柱状導体の接続状態を説明するための下面図である。なお、以下の説明おいて参照される図１および図２を含む各図面では、説明を簡易なものとするために電極等の構成を模式的に描画したり、各柱状導体および各接続導体の一部を図示省略したりしているが、以下の説明においてはその詳細な説明は省略する。

図１および図２に示すように、コイルモジュール１は、コイルコア１１と、コイルコア１１の周囲に螺旋状に巻回されたコイル電極１２とを有するコイル１０を備えるモジュールであって、配線基板２と、配線基板２のコア基板２０の一方主面２０ａの所定位置に配置されて実装されるコイル部品３０と、コア基板２０の他方主面２０ｂに実装された回路部品３とを備えている。また、この実施形態では、コア基板２０の他方主面２０ｂに実装された回路部品３を被覆する樹脂層４が、エポキシ樹脂等の一般的なモールド用の樹脂により形成されてコア基板２０の他方主面２０ｂに設けられている。

なお、必要に応じて、チップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品や、高周波フィルタ、高周波スイッチＩＣ、ＲＦ−ＩＣ、ＦＥＴ等の電源用のスイッチング素子等の機能部品などの回路部品３がコア基板２０の他方主面２０ｂに本発明の「他の部品」として実装されることにより、種々の機能を備えるコイルモジュール１が形成される。また、この実施形態では、コイル１０は、円環状のトロイダル型のコイルコア１１を有している。

配線基板２は、コア基板２０と、コア基板２０の一方主面２０ａに積層された外部接続用の絶縁基板１２０とを備えている。

コア基板２０は、一方主面２０ａに形成された外部接続用の複数のパッド電極２１と、他方主面２０ｂに形成された複数のパッド電極２２とを備えている。他方主面２０ｂに形成された各パッド電極２２には各種の回路部品３がはんだ等の接合材を介して実装される。また、コア基板２０には、コイル電極１２の一部を成すライン状の複数の基板側配線電極パターン１６およびビア導体１６ａが設けられている。そして、一方主面２０ａのパッド電極２１と他方主面２０ｂのパッド電極２２とが、コア基板２０の内部に形成された層間接続導体（ビア導体）や面内導体等の内部配線電極２３により接続されている。

また、この実施形態では、パッド電極２１は、内部配線電極２３に接続されたビア導体の端面がコア基板２０の一方主面２０ａに露出することにより形成されている。また、この実施形態では、コア基板２０は多層樹脂基板により形成されており、コア基板２０の内層に各基板側配線電極パターン１６が形成されている。そして、コア基板２０の内層に設けられた各基板側配線電極パターン１６は、各基板側配線電極パターン１６それぞれに接続された各ビア導体１６ａの端面がコア基板２０の一方主面２０ａに露出することにより外部に引き出されている。

また、後述するように、コイル電極１２を形成する各第１、第２の柱状導体１３，１４が、それぞれ、コア基板２０の一方主面２０ａに露出するビア導体１６ａの端面にはんだ等の接合材を介して接続される。なお、基板側配線電極パターン１６が、コア基板２０のいずれか一方の主面に形成されて、基板側配線電極パターン１６に、直接、各第１、第２の柱状導体１３，１４が接続されるようにしてもよい。

なお、この実施形態では、コア基板２０は、多層樹脂基板により構成されているが、各種の電極が形成されたコア基板２０は、一般的な多層樹脂基板形成プロセスにより形成することができるので、その詳細な説明は省略する。すなわち、パッド電極２２や内部配線電極２３を形成する面内導体、基板側配線電極パターン１６は、フォトリソグラフィやレジスト膜を用いて金属箔（膜）がエッチング加工されることにより形成されたり、スクリーン印刷によりＣｕやＡｕ、Ａｇ等を含む導電性ペーストが印刷されることにより形成される。また、スクリーン印刷により形成されたパターンにめっきが施されていてもよい。

また、パッド電極２１および内部配線電極２３を形成するビア導体や、コイル電極１２を形成するビア導体１６ａは、ＡｇやＣｕ、Ａｕ等を含む導電ペーストがビア孔に充填されたり、ビア孔にビアフィルめっきが施されたりすることにより形成される。また、コア基板２０は、樹脂やポリマー材料などを用いた樹脂多層基板、プリント基板、ＬＴＣＣ、アルミナ系基板、ガラス基板、複合材料基板、単層基板、多層基板などで形成することができ、コイルモジュール１の使用目的に応じて、適宜最適な材質を選択してコア基板２０を形成すればよい。

以上のように、パッド電極２１，２２、内部配線電極２３、基板側配線電極パターン１６およびビア導体１６ａが本発明の「配線電極」として構成されている。

絶縁基板１２０は、図１および図２に示すように、平面視矩形状のコア基板２０とほぼ同一の外形状を有する樹脂基板により形成されて、コア基板２０の一方主面２０ａに積層されている。また、絶縁基板１２０は、その中央部分に開口１２０ｃが形成されることにより枠状に形成されている。また、絶縁基板１２０の開口１２０ｃ（内周）の平面視形状は、外形状にほぼ相似する矩形状に形成されている。また、絶縁基板１２０のコア基板２０と反対側の一面１２０ａには、外部接続用の複数の第１端子電極１２１が格子状に配列されて形成されている。また、絶縁基板１２０のコア基板２０に対向する他面１２０ｂには、内部接続用の複数の第２端子電極１２２が格子状に配列されて形成されている。

したがって、絶縁基板１２０がコア基板２０の一方主面２０ａに積層されたときに、絶縁基板１２０の開口１２０ｃは、コア基板２０の一方主面２０ａのほぼ中央の領域に対向する位置に配置される。また、絶縁基板１２０の枠状の他面１２０ｂは、コア基板２０の一方主面２０ａの周縁部分に対向するように配置される。

また、絶縁基板１２０の内部に、各第１端子電極１２１と各第２端子電極１２２とを接続する接続導体１２３が設けられている。接続導体１２３は、詳細には図示省略するが、絶縁基板１２０の内部に形成されたビア導体や面内導体が組み合わされて形成される。ビア導体は、ＡｇやＣｕ、Ａｕ等を含む導電ペーストがビア孔に充填されたり、ビア孔にビアフィルめっきが施されたり、Ｃｕ等の棒（金属ピン）状の金属材料が配設されたりすることにより形成される。面内導体は、フォトリソグラフィやレジスト膜を用いて金属箔（膜）がエッチング加工されることにより形成されたり、スクリーン印刷によりＣｕやＡｕ、Ａｇ等を含む導電性ペーストが印刷されることにより形成される。また、スクリーン印刷により形成されたパターンにめっきが施されていてもよい。

また、この実施形態では、接続導体１２３は複数のビア導体のみにより構成されている。そして、図１に示すように、各ビア導体は、絶縁基板１２０の厚み方向に直線状に配置されて、絶縁基板１２０の一面１２０ａに露出する各ビア導体の端面により第１端子電極１２１が形成され、絶縁基板１２０の他面１２０ｂに露出する各ビア導体の端面により第２端子電極１２２が形成されている。

なお、この実施形態では、絶縁基板１２０の両面１２０ａ，１２０ｂそれぞれが同一形状で同一面積に形成されているが、各第１端子電極１２１が形成される一面１２０ａの面積が、各第２端子電極１２２が形成される他面１２０ｂの面積よりも広く形成されていてもよい。この場合には、接続導体１２３をビア導体および面内導体を組み合わせて形成することにより、第１端子電極１２１を形成する各ビア導体どうしの間隔（ギャップ）が、第２端子電極１２２を形成する各ビア導体どうしの間隔よりも大きくなるようにするとよい。このようにすると、隣接する第１端子電極１２１どうしの中心間の間隔が、隣接する第２端子電極１２２どうしの中心間の間隔よりも大きく形成される。

また、この実施形態では、絶縁基板１２０は外部接用部品として構成されている。そして、絶縁基板１２０は、その他面１２０ｂに形成された各第２端子電極１２２が、コア基板２０の一方主面２０ａの周縁部分に設けられた各パッド電極２１にはんだ等の接合材を用いて接続されることにより、コア基板２０の一方主面２０ａに該一方主面２０ａの中央部を囲むように実装される。また、絶縁基板１２０の一面１２０ａに形成された各第１端子電極１２１が、はんだ等の接合材を用いてマザー基板等の外部基板に接続されることにより、コイルモジュール１が外部基板に実装される。これにより、コア基板２０（回路部品３、コイル１０）が各接続導体１２３および第１端子電極１２１を介して外部接続される。

なお、絶縁基板１２０は例えば次のようにして形成される。

すなわち、一括積層工法で絶縁基板１２０が形成される場合には、まず、それぞれビア導体や面内導体が形成された複数の絶縁層が準備される。そして、各絶縁層が積層され、積層圧着された後、樹脂が熱硬化されたり、セラミック材料が焼成されたりすることにより絶縁基板１２０が形成される。また、ビルドアップ工法で絶縁基板１２０が形成される場合には、まず、支持基板が準備され、支持基板の両面にプリプレグ等の接着層を介して導電層が形成される。そして、フォトリソグラフィやレジスト膜を用いた導電層のパターニングによる面内導体の形成およびビア孔形成によるビア導体の形成と、絶縁層の積層とが繰り返し実行されることにより、絶縁基板１２０が形成される。

なお、上記した製造方法以外にも、例えば、支持基板の所定位置に接続導体１２３を構成する複数の金属ピン等の棒状の金属部材を立設し、各金属部材を被覆するように樹脂層を形成した後に、樹脂層の上下面の樹脂を研削・研磨等して除去することにより棒状の金属部材の両端面を露出させることによって、絶縁基板１２０を形成することができる。また、絶縁基板１２０は、熱硬化性樹脂とガラスクロス等からなるプリント基板により形成されていてもよい。

以上のように、第１、第２端子電極１２１，１２２、接続導体１２３が本発明の「配線電極」として構成されている。

コイル部品３０は、コイルコア１１が埋設された単層の樹脂絶縁層３１を備え、この実施形態では、コイル部品３０は、樹脂絶縁層３１がコア基板２０の一方主面２０ａに積層されることにより、コア基板２０の一方主面２０ａに実装されている。また、樹脂絶縁層３１には、それぞれコイル電極１２の一部を成す、金属ピンにより形成された複数の第１の柱状導体１３と、金属ピンにより形成された複数の第２の柱状導体１４と、ライン状の複数の部品側配線電極パターン１５とが設けられている。

なお、図１に示すように、この実施形態では、コイル部品３０の樹脂絶縁層３１のコア基板２０の一方主面２０ａからの高さが、絶縁基板１２０のコア基板２０の一方主面２０ａからの高さよりも低く形成されている。また、図１および図２に示すように、この実施形態では、コイル部品３０は、枠状の絶縁基板１２０の内側である開口１２０ｃ部分に配置されて、コア基板２０の一方主面２０ａに実装されている。

樹脂絶縁層３１は、熱硬化性のエポキシ樹脂等の一般的な樹脂封止（モールド）用の樹脂により形成されている。コイルコア１１は、フェライトや鉄等の一般的にコイルコアとして採用される磁性材料により形成されている。なお、樹脂絶縁層３１が、同一樹脂や異なる樹脂により複数層に形成されていてもよい。

各第１の柱状導体１３それぞれは、樹脂絶縁層３１に埋設され、コイル１０の中心軸の方向にほぼ直交するように配置されて、コイルコア１１の一側である外側にコイルコア１１の外周面に沿って配列されている。なお、本発明におけるコイルの中心軸の方向とは、環状のコイルコア１１内部に発生する磁束（磁界）の方向である。この実施形態においては円環状のコイルコア１１を用いているが、その円周方向に回転するように磁束が発生している。また、各第１の柱状導体１３それぞれの一端は、コア基板２０と反対側の樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに露出し、他端は、樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出している。

各第２の柱状導体１４それぞれは、樹脂絶縁層３１に埋設され、コイル１０の中心軸の方向にほぼ直交するように配置されて、コイルコア１１の他側である内側にコイルコア１１の内周面に沿って配列されている。また、各第２の柱状導体１４それぞれの一端は、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに露出し、他端は、樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出している。なお、各第１の柱状導体１３および／または各第２の柱状導体１４は、それぞれ、コイル１０の中心軸の方向に交差して配置されていればよく、例えば、中心軸の方向に直交する方向に対して傾斜して配置されていてもよい。

各部品側配線電極パターン１５それぞれは、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに形成されて、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに露出する各第１、第２の柱状導体１３，１４の一端に接続されている。そして、互いに対を成す第１の柱状導体１３および第２の柱状導体１４の一端どうしが、それぞれ、各部品側配線電極パターン１５により接続されている。

また、各第１、第２の柱状導体１３，１４それぞれの樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出する他端が、はんだ等の接合材を用いて基板側配線電極パターン１６にビア導体１６ａを介して次のようにして接続されている。すなわち、第１の柱状導体１３の他端と、該第１の柱状導体１３と互いに対を成す第２の柱状導体１４の一方側（この実施形態では図２において反時計回り方向）に隣接する第２の柱状導体１４の他端とが、それぞれビア導体１６ａを介して基板側配線電極パターン１６により接続されている。このように、コイル部品３０に設けられた各第１、第２の柱状導体１３，１４および部品側配線電極パターン１５が、コア基板２０に設けられた基板側配線電極パターン１６（ビア導体１６ａ）に接続されることにより、コイルコア１１の周囲を螺旋状に巻回するコイル電極１２が形成されている。

また、図示省略されているが、各第１、第２の柱状導体１３，１４のうち、基板側配線電極パターン１６が接続されていない柱状導体１３，１４の他端は、コア基板２０の一方主面２０ａに形成されたパッド電極２１にはんだ等の接合材を用いて接続されることにより、内部配線電極２３に接続されて、信号引出用の端子として使用される。すなわち、コイル電極１２の一端が、コア基板２０の内部配線電極２３（第２端子電極１２２）を介して一の接続導体１２３に接続されて第１端子電極１２１に接続され、コイル電極１２の他端が、コア基板２０の内部配線電極２３（第２端子電極１２２）を介して他の接続導体１２３に接続されて第１端子電極１２１に接続される。コイル部品３０は、他の回路部品３に接続されて所定回路が構成された状態で、外部接続されるようにしてもよいし、コイル部品３０は、他の回路部品３に接続されていない状態で外部接続されるようにしてもよい。

なお、各第１、第２の柱状導体１３，１４は、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、またはこれらの合金など、配線電極として一般的に採用される金属材料により形成される。また、ＣｕめっきあるいはＮｉめっきが施されたピン状の部材により各第１、第２の柱状導体１３，１４が形成されていてもよい。なお、各第１、第２の柱状導体１３，１４の長さ方向の断面形状は、長方形状でもよいし、台形状でも構わない。

また、部品側配線電極パターン１５は、フォトリソグラフィやレジスト膜を用いて金属箔（膜）がエッチング加工されることにより形成されたり、スクリーン印刷によりＣｕやＡｕ、Ａｇを含む導電性ペーストが印刷されることにより形成される。また、スクリーン印刷により形成されたパターンにめっきが施されていてもよい。また、各第１、第２の柱状導体１３，１４の対応する一端どうしを接続する方法は上記した例に限られるものではなく、例えば、ボンディングワイヤを第１の接続部材として、ワイヤボンディングプロセスにより各第１、第２の柱状導体１３，１４の対応する一端どうしがが接続されていてもよい。

また、コイルコア１１の外側に配列される各第１の柱状導体１３が、コイルコア１１の内側に配列される各第２の柱状導体１４よりも大径に形成されていてもよい。高インダクタンス化を図るためにコイル１０の巻き数を増大したい場合に、環状のコイルコア１１の内側における各第２の柱状導体１４の配置スペースが限られているので、各第２の柱状導体１４を小径化してその横断面積を小さくすることで、コイル１０の巻き数を増すことができる。また、小径化することにより各第２の柱状導体１４の抵抗値が増大してコイル特性が劣化するおそれがあるが、配置スペースに余裕があるコイルコア１１の外側に配列される各第１の柱状導体１３を各第２の柱状導体１４よりも大径化することにより、コイル電極１２全体の抵抗値が増大するのを抑制することができる。

また、第１の柱状導体１３と第２の柱状導体１４との径を異ならせた場合において、両配線電極パターン１５，１６が、径の異なる第１の柱状導体１３と第２の柱状導体１４との間のインピーダンスを整合させるように形成されていてもよい。例えば、両配線電極パターン１５，１６が大径の第１の柱状導体１３から小径の第２の柱状導体１４に向けて細くなるようにテーパー状に形成されることにより、両柱状導体１３，１４間のインピーダンスを整合することができる。

以上のように、この実施形態においては、両柱状導体１３，１４および部品側配線電極パターン１５が本発明の「部品側コイル電極」として構成され、部品側配線電極パターン１５が本発明の「第１の接続部材」として構成されている。また、基板側配線電極パターン１６が、本発明の「基板側コイル電極」、「第２の接続部材」として構成されている。

（コイルモジュールの製造方法）
図３を参照してコイルモジュール１の製造方法の一例について説明する。図３は図１のコイルモジュールの製造方法の一例を示す部分断面図であって、（ａ）はコア基板に柱状導体が実装されてコイルコアが配置された状態を示す図、（ｂ）はコイル部品の樹脂絶縁層が形成された状態を示す図、（ｃ）はコイル部品が完成した状態を示す図である、（ｄ）はコア基板の一方主面に外部接続用の絶縁基板が積層された状態を示す図である。

まず、図３（ａ）に示すように、両主面２０ａ，２０ｂそれぞれの所定位置に各パッド電極２１，２２が形成され、内部配線電極２３と、基板側配線電極パターン１６およびビア導体１６ａとが設けられたコア基板２０が準備される。次に、絶縁基板１２０が配置されるコア基板２０の一方主面２０ａの周縁部に、樹脂により枠（ダム）部材Ｄが形成される。これにより、枠部材Ｄによりコイル部品３０の樹脂絶縁層３１を形成するためのキャビティＤａがコア基板２０の一方主面２０ａ上に形成される。続いて、枠部材Ｄにより形成されるキャビティＤａ内において、各第１、第２の柱状導体１３，１４それぞれの他端が、コア基板２０の一方主面２０ａに露出する各ビア導体１６ａの端面にはんだ等の接合材を用いて接続される。

なお、両柱状導体１３，１４それぞれがビア導体１６ａを介して基板側配線電極パターン１６に接続されることにより、第１の柱状導体１３の他端と、該第１の柱状導体１３と互いに対を成す第２の柱状導体１４の一方側に隣接する第２の柱状導体１４の他端とがそれぞれ基板側配線電極パターン１６により接続される。また、図示省略されているが、基板側配線電極パターン１６に接続されない信号引出用の各第１、第２の柱状導体１３，１４の他端がそれぞれパッド電極２１に接続される。

次に、図３（ａ）に示すように、外側の各第１の柱状導体１３と、内側の各第２の柱状導体１４とに挟まれたコア基板２０の一方主面２０ａ上の円環状の領域にコイルコア１１が配置される。したがって、各第１の柱状導体１３それぞれがコイル１０の中心軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の外側に外周面に沿って配列され、各第２の柱状導体１４それぞれがコイル１０の中心軸の方向にほぼ直交するよう配置されてコイルコア１１の内側に内周面に沿って配列されるので、各第１の柱状導体１３と各第２の柱状導体１４とがコイルコア１１を挟んで対向するように配置される。

続いて、図３（ｂ）に示すように、コイルコア１１と各第１、第２の柱状導体１３，１４が、エポキシ樹脂等の一般的な熱硬化性のモールド用の樹脂を用いて樹脂封止されて樹脂絶縁層３１が形成される。続いて、同図に示すように、各第１、第２の柱状導体１３，１４それぞれの一端が露出するように樹脂絶縁層３１の一主面３１ａの樹脂が枠部材Ｄと一緒に研磨または研削されることにより除去される。

次に、図３（ｃ）に示すように、対となる第１、第２の柱状導体１３，１４の樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに露出する一端どうしを接続するように複数の部品側配線電極パターン１５が形成される。また、同図に示すように、枠部材Ｄが除去される。

続いて、図３（ｄ）に示すように、絶縁基板１２０に埋設された接続導体１２３の各第２端子電極１２２とコア基板２０のパッド電極２１とがはんだ等の接合材により接続されることによって、コア基板２０の一方主面２０ａ上の枠部材Ｄが除去された位置に絶縁基板１２０が実装される。そして、図１に示すように、コア基板２０の他方主面２０ｂに所定の回路部品３が実装され、各回路部品３を被覆する樹脂層４が形成されることによりコイルモジュール１が完成する。

なお、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａの樹脂を除去する工程において、各第１、第２の柱状導体１３，１４それぞれの一端が樹脂絶縁層３１の一主面３１ａから若干突出して露出するように、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａの樹脂が除去されてもよい。また、例えば、各第１、第２の柱状導体１３，１４よりも軟らかく、樹脂絶縁層３１よりも硬い材質の研磨剤で樹脂絶縁層３１の一主面３１ａを研磨することにより、各第１、第２の柱状導体１３，１４の一端を樹脂絶縁層３１から突出するように露出させることができる。

（変形例）
図４を参照してコイルモジュールの変形例について説明する。図４はコイルモジュールの絶縁基板の変形例を示す下面図である。

図４に示す変形例が図２に示すコイルモジュール１と異なるのは、絶縁基板１２０の開口１２０ｃ（内周）の平面視形状が円形状に形成されており、コイル部品３０（樹脂絶縁層３１）が平面視円形状に形成されている点である。その他の構成は図１のコイルモジュール１と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

以上のように、この実施形態では、配線電極（パッド電極２１，２２、内部配線電極２３、基板側配線電極パターン１６、ビア導体１６ａ）が設けられたコア基板２０の一方主面２０ａにコイルコア１１が埋設された単層の樹脂絶縁層３１が積層されて、コイル部品３０がコア基板２０の一方主面２０ａに実装されている。また、コア基板２０の配線電極は、コイルコア１１の周囲に螺旋状に巻回されてコイル１０を形成するコイル電極１２の一部を成す基板側配線電極パターン１６やビア導体１６ａを含み、樹脂絶縁層３１にはコイル電極１２の残りの一部を成す第１、第２の柱状導体１３，１４および部品側配線電極パターン１５が設けられている。そして、コア基板２０の基板側配線電極パターン１６に、樹脂絶縁層３１の第１、第２の柱状導体１３，１４および部品側配線電極パターン１５が接続されてコイル電極１２が形成されている。

このように、コイル電極１２の一部を成す基板側配線電極パターン１６がコア基板２０に設けられているので、コイルコア１１が埋設された樹脂絶縁層３１の小型化および低背化を図ることができる。したがって、図１６に示すように、その内部にコイルの完成品が内蔵されたコイル部品５００が配線基板に実装された従来のコイルモジュールと比較すると、コイルモジュール１の小型化および低背化を図ることができる。また、コイル電極１２の一部を成す基板側配線電極パターン１６がコア基板２０に設けられているので、一般的な熱硬化性のモールド用樹脂により樹脂絶縁層３１が形成されていても、コイル１０で発生した熱を基板側配線電極パターン１６からコア基板２０（配線基板２）に効率よく伝熱することができる。また、隣接して配置されている絶縁基板にも放熱することが可能となる。したがって、低コストでコイルモジュール１の放熱性の向上を図ることができる。また、コイル部品の樹脂絶縁層の表面に設けられた外部接続用の端子のみがはんだ等の接合材を用いて配線基板に電気的に接続された従来の構成と比較すると、コイル電極１２の一部を成す基板側配線電極パターン１６（ビア導体１６ａ）がコア基板２０（配線基板２）に設けられているので、配線基板２のコア基板２０とコイル部品３０との接続強度の向上を図ることができる。

また、コイル電極１２を形成する全ての第１、第２の柱状導体１３，１４それぞれの他端がコア基板２０の配線電極に接続されている。したがって、各第１、第２の柱状導体１３，１４のうち、任意の柱状導体をコイル電極１２の入出力端子として、コア基板２０の配線電極を介して、絶縁基板１２０の接続導体１２３に接続することができる。具体的には、コイル電極１２の一端が、コア基板２０の配線電極を介して一の接続導体１２３に接続され、コイル電極１２の他端が、コア基板２０の配線電極を介して他の接続導体１２３に接続されている。したがって、コイル電極１２の一端に接続された一の接続導体１２３の一端と、コイル電極１２の他端に接続された他の接続導体１２３の一端とにより形成される第１端子電極１２１によってコイル１０の入出力端子が形成された実用的な構成のコイルモジュール１を提供することができる。また、各第１、第２の柱状導体１３，１４のうち、さらに、任意の柱状導体をコイル電極１２の引出端子としてコア基板２０の配線電極を介して絶縁基板１２０の接続導体１２３に接続することにより、コイル電極１２の任意の位置から信号を引き出すことができる。

また、配線基板２は、コア基板２０の一方主面２０ａに積層された絶縁基板１２０を備え、絶縁基板１２０のコア基板２０と反対側の一面１２０ａに外部接続用の複数の第１端子電極１２１が設けられ、絶縁基板１２０のコア基板２０に対向する他面１２０ｂに内部接続用の複数の第２端子電極１２２が設けられている。また、各第１端子電極１２１と各第２端子電極１２２とが、絶縁基板１２０に設けられた接続導体１２３により接続されている。また、絶縁基板１２０の他面１２０ｂに設けられた各第２端子電極１２２がコア基板２０の一方主面２０ａの各パッド電極２１に接続されている。そして、絶縁基板１２０の一面１２０ａに設けられた各第１端子電極１２１がマザー基板等の外部基板にはんだ等の接合材を用いて接続される。したがって、外部接続用の配線電極（第１、第２端子電極１２１，１２２、接続導体１２３）が設けられた絶縁基板１２０をコア基板２０の一方主面２０ａに積層（実装）するだけでコイルモジュール１の外部接続端子を各第１端子電極１２１により簡単に形成することができる。

また、特にパワー（電源）系のモジュールに搭載される従来の表面実装型のコイル部品は、一般的に、カスタマイズされた製品（カスタム品）である場合が多い。したがって、コイル部品を製造するために専用の金型等を形成する必要があり、製造コストの増大を招いている。しかしながら、上記したコイルモジュール１では、コイル部品３０には、コイル電極１２の一部を成す部品側コイル電極（第１、第２の柱状導体１３，１４、部品側配線電極パターン１５）が設けられて、コイル電極１２の全てが設けられていないので、コイルの完成品を備える図１６に示す従来のコイル部品５００と比較すると、製造工程を簡略化してコイル部品３０の低コスト化を図ることができる。また、配線基板２のコア基板２０には、従来の構成と異なり、コイル電極１２の残りの一部を成す基板側コイル電極（基板側配線電極パターン１６、ビア導体１６ａ）が設けられている。そのため、一般的な基板形成技術を用いてコア基板２０を形成する際に、基板側コイル電極を他の配線電極（パッド電極２１，２２、内部配線電極２３）と一緒に形成することができる。したがって、基板側コイル電極を形成するための特別な工程が不要であるので、コア基板２０の製造コストが増大するのを抑制することができる。

また、従来のように、一般的な配線電極パターン形成技術により、コイルコア１１を埋設する樹脂絶縁層３１の両主面３１ａ，３１ｂに配線電極パターンが形成される構成と比較すると、コイル電極１２の一部を成す基板側配線電極パターン１６を一般的な基板形成技術を用いてコア基板２０に非常に安価に形成することができる。したがって、コア基板２０にコイル部品３０を配置することにより、部品側コイル電極と基板側コイル電極とを接続してコイル電極１２を形成し、これによって、コイル１０を備えるコイルモジュール１を安価に製造することができる。

また、基板側配線電極パターン１６およびビア導体１６ａがコア基板２０の内層に形成されることにより、コイルコア１１が埋設された樹脂絶縁層３１の主面にコイル電極を成す配線電極パターンが形成された図１６に示す従来のコイル部品５００の構成と比較すると、コイルコア１１と基板側配線電極パターン１６との距離を広げることができる。したがって、コイルコア１１に対するコイル電極１２からの応力を緩和することができるので、コイル特性の向上を図ることができる。また、基板側配線電極パターン１６をコア基板２０の内層に形成することにより、従来の構成よりも、さらなる低背化を図ることが可能となる。

また、コイル部品３０の樹脂絶縁層３１のコア基板２０の一方主面２０ａからの高さが、絶縁基板１２０のコア基板の一方主面２０ａからの高さよりも低く形成されているので、絶縁基板１２０の一面１２０ａに外部接続端子として形成された各第１端子電極１２１がマザー基板等の外部基板に接続されてコイルモジュール１が外部基板に実装される際に、コイル部品３０の樹脂絶縁層３１が邪魔にならず絶縁基板１２０の一面１２０ａを外部基板に密着させることができる。したがって、コイルモジュール１と外部基板との接続強度の向上を図ることができる。また、コイルモジュール１が外部基板に実装される際に、コイル部品３０の樹脂絶縁層３１が外部基板に接触するおそれがないので、コイル部品３０の樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに絶縁のための保護層を設ける必要がない。したがって、コイルモジュール１に搭載されるコイル部品３０の低背化を図ることができる。

また、複数の第１の柱状導体１３が、コイル１０の中心軸の方向に交差するように配置されてコイルコア１１の一側である外側に配列されて樹脂絶縁層３１に埋設されている。また、複数の第２の柱状導体１４が、コイル１０の中心軸の方向に交差するように配置されてコイルコア１１の他側である内側に複数の第１の柱状導体１３とコイルコア１１を挟むように配列されて樹脂絶縁層３１に埋設されている。また、各第１の柱状導体１３および各第２の柱状導体１４それぞれの一端が、基板側配線電極パターン１６が形成されたコア基板２０と反対側の樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに露出し、それぞれの他端が、樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出している。

そして、互いに対を成す第１の柱状導体１３および第２の柱状導体１４の一端どうしが、それぞれ、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに形成された複数の部品側配線電極パターン１５により接続されて、部品側コイル電極が形成されている。したがって、第１の柱状導体１３の他端と、該第１の柱状導体１３と互いに対を成す第２の柱状導体１４の一方側に隣接する第２の柱状導体１４の他端とが、それぞれ、コア基板２０に基板側コイル電極として形成された基板側配線電極パターン１６によりビア導体６ａを介して接続されることによって、コイル電極１２が形成された実用的な構成のコイルモジュール１を提供することができる。

また、コイル１０はトロイダル型のコイルコア１１を有し、各第１の柱状導体１３はコイルコア１１の一側である外側に外周面に沿って配列され、各第２の柱状導体１４はコイルコア１１の他側である内側に内周面に沿って配列されている。したがって、コイル１０で発生する磁束が主に環状のコイルコア１１を通過する閉磁路構造となるので、漏れ磁束の少ないコイルモジュール１を提供することができる。

また、接続導体３２と、コイル１０の中心軸の方向に交差する方向におけるコイル電極１２の配線を形成する各第１、第２の柱状導体１３，１４それぞれが金属ピンにより形成されている。そのため、各金属ピンの長さを長くするだけで、柱状導体方向におけるコイル電極１２の配線長を容易に長くすることができる。したがって、柱状導体方向におけるコイルコア１１の厚みを容易に厚くすることができる。

また、各第１、第２の柱状導体１３，１４それぞれが金属ピンにより形成されているので、柱状導体方向におけるコイル電極１２の配線を形成するために、スルーホール導体やビア導体のように複数の貫通孔をプリント基板やプリプレグ等のコア基板に形成したりしなくても、各金属ピンを配列するだけで柱状導体方向におけるコイル電極１２の配線を形成することができる。また、スルーホール導体やビア導体のように、各金属ピンにより形成された柱状導体方向におけるコイル電極１２の配線の太さが変化するおそれがない。したがって、コイルコア１１の厚みが厚くインダクタンス特性の優れたコイル１０を備え、コイル電極１２の狭ピッチ化を図ることができるコイルモジュール１を提供することができる。また、樹脂絶縁層３１の各第１、第２の柱状導体１３，１４を、樹脂絶縁層３１に金属ピンを埋設するだけで簡単に形成することができる。

また、絶縁基板１２０が、その外形としてコア基板２０と平面視で同一の枠状を成している。したがって、その外形がコア基板２０と同一の枠状を成す絶縁基板１２０の内側の空間においてコア基板２０の一方主面２０ａに各種の部品を実装することができる実用的な構成のコイルモジュール１を提供することができる。なお、絶縁基板１２０の外形がコア基板２０の外形と平面視で同一であるとの上記した記載は、コア基板２０の外形と絶縁基板１２０の外形とが厳密に同一であることを必ずしも意味するものではなく、両基板２０，１２０それぞれの外形が多少異なる場合も同一形状に含むことを意味している。すなわち、コア基板２０および絶縁基板１２０それぞれが平面視で実質的にほぼ同一の外形を有していればよい。また、外部接続端子として機能する絶縁基板１２０の一面１２０ａの各第１端子電極１２１が、コア基板２０（配線基板２）の端縁に沿ってその周縁部に配置される。そのため、コイルモジュールは、外部接続端子を形成するための絶縁基板１２０が配置されたコア基板２０の外周部分において他の基板等に外部接続される。したがって、コイルモジュール１が外部基板に実装された際に、コイルモジュール１（第１端子電極１２１）と外部基板との接続位置の配置バランスがよいので、コイルモジュール１と外部基板との接続性の向上を図ることができる。

また、コイル部品３０が、枠状の絶縁基板１２０の内側に配置されてコア基板２０の一方主面２０ａに実装されている。したがって、枠状の絶縁基板１２０の内側にコイル部品３０が配置されることにより、絶縁基板１２０の内側のスペースを有効利用することができる。

また、本実施形態により示されるように、配線基板２に設けられてコイル電極１２に接続される配線電極の構成を適宜設定変更することにより、コイル電極１２において入出端子または出力端子となる部分を選択的に決定することができる。すなわち、配線基板２側の配線電極の設計によって、コイル電極１２を形成する各第１、第２の柱状導体１３，１４および基板側配線電極パターン１６の何れかを選択的に入出力（ＩＮ、ＯＵＴ）端子とすることができる。したがって、従来のコイル部品が配線基板に実装されて成るコイルモジュールと比べて、コイル電極１２の設計の自由度が向上する。

また、各種の回路部品３がパッド電極２２（配線電極）に接続されてコア基板２０に設けられている。チップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗などのチップ部品や、高周波フィルタ、高周波スイッチＩＣ、ＲＦ−ＩＣ、ＦＥＴ等の電源用のスイッチング素子などの機能部品が、回路部品３としてコア基板２０の他方主面２０ｂに実装されることにより、種々の機能を備える実用的な構成のコイルモジュール１を提供することができる。なお、上記した実施形態では、回路部品３はコア基板２０の他方主面２０ｂのみに実装されているが、必要とされるコイルモジュール１の構成に応じて、回路部品３がコア基板２０の一方主面２０ａに実装されて樹脂絶縁層３１に埋設されていてもよいし、コア基板２０に回路部品３が内蔵されていてもよい。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるコイルモジュールについて図５を参照して説明する。図５は本発明の第２実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。

この実施形態のコイルモジュール１ａが、図１のコイルモジュール１と異なるのは、図５に示すように、部品側コイル電極を成すホッチキス針状の複数の金属ピン１７が、コイルコア１１を跨ぐように配置されてコイルコア１１の周方向に沿って配列され、樹脂絶縁層３１に埋設されることによりコイル部品１３０が形成されている点である。以下の説明においては、上記した第１実施形態と異なる点を中心に説明を行い、その他の構成については上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

図５に示すように、複数の金属ピン１７がコイルコア１１を跨ぐように配置されてコアの周方向に配列されている。そして、コイルコア１１の外周面に沿って配置される複数の金属ピン１７の一方の足により、コイル１０の中心軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の一側である外側に外周面に沿って配列された複数の第１の柱状導体１７ａが形成される。また、コイルコア１１の内周面に沿って配置される複数の金属ピン１７の他方の足により、コイル１０の中心軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の他側である内側に複数の第１の柱状導体１７ａとコイルコア１１を挟むように内周面に沿って配列された複数の第２の柱状導体１７ｂが形成される。

また、金属ピン１７の両足の一端どうしを接続する橋絡部により、互いに対を成す第１の柱状導体１７ａおよび第２の柱状導体１７ｂの一端どうしを樹脂絶縁層３１内においてそれぞれ接続する複数の第１の接続部材１７ｃが形成されている。以上のように、この実施形態では、第１の接続部材１７ｃと、当該第１の接続部材１７ｃにより一端どうしが接続される第１の柱状導体１７ａおよび第２の柱状導体１７ｂの対とは、同一の金属材料により金属ピン１７として一体形成されている。

また、両柱状導体１７ａ，１７ｂそれぞれの他端を成す金属ピン１７の両端は、コア基板２０に対向する樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出している。そして、第１の柱状導体１７ａの他端と、該第１の柱状導体１７ａを成す金属ピン１７の一方側に隣接する金属ピン１７により形成される第２の柱状導体１７ｂの他端とが、それぞれ、コア基板２０に形成された複数の第２の接続部材（基板側配線電極パターン１６、ビア導体１６ａ）により接続されて、コイル電極１２が形成されている。すなわち、上記した第１実施形態と同様に、第１の柱状導体１７ａの他端と、該第１の柱状導体１７ａと互いに対を成す第２の柱状導体１７ｂの一方側に隣接する第２の柱状導体１７ｂの他端とが、それぞれ、第２の接続部材により接続されている。

（コイルモジュールの製造方法）
図６を参照してコイルモジュール１ａの製造方法の一例について説明する。図６は図５のコイルモジュールの製造方法の一例を示す部分断面図であって、（ａ）コア基板にコイルコアが配置されて各柱状導体が実装された状態を示す図、（ｂ）はコア基板の一方主面に外部接続用の絶縁基板が積層された状態を示す図、（ｃ）は樹脂絶縁層が形成されてコイル部品が完成した状態を示す図である。

まず、図６（ａ）に示すように、両主面２０ａ，２０ｂそれぞれの所定位置に各パッド電極２１，２２が形成され、内部配線電極２３と、基板側配線電極パターン１６およびビア導体１６ａとが設けられたコア基板２０が準備される。次に、コア基板２０の一方主面２０ａ上に環状に設定された所定の領域に環状のコイルコア１１が配置される。続いて、複数の金属ピン１７がコイルコア１１を跨ぐように配置されてコアの周方向に配列される。そして、各柱状導体１７ａ，１７ｂそれぞれの他端が、配線基板２の一方主面２０ａに露出する各ビア導体１６ａの端面にはんだ等の接合材を用いて接続されることによって、コイル電極１２が形成される。

なお、両柱状導体１７ａ，１７ｂそれぞれがビア導体１６ａを介して基板側配線電極パターン１６に接続されることにより、第１の柱状導体１７ａの他端と、該第１の柱状導体１７ａと互いに対を成す第２の柱状導体１７ｂの一方側に隣接する第２の柱状導体１７ｂの他端とがそれぞれ基板側配線電極パターン１６により接続される。また、図示省略されているが、基板側配線電極パターン１６に接続されない信号引出用の各柱状導体１７ａ，１７ｂの他端がそれぞれパッド電極２１に接続される。

続いて、図６（ｂ）に示すように、絶縁基板１２０に埋設された接続導体１２３の各第２端子電極１２２とコア基板２０のパッド電極２１とがはんだ等の接合材により接続されることによって、コア基板２０の一方主面２０ａに絶縁基板１２０が実装される。次に、図６（ｃ）に示すように、絶縁基板１２０の開口１２０ｃにより形成されるキャビティにエポキシ樹脂等の一般的な熱硬化性のモールド用の樹脂が充填されることにより、コイルコア１１と金属ピン１７を封止する樹脂絶縁層３１が形成される。そして、上記した第１実施形態と同様に、図１に示すように、コア基板２０の他方主面２０ｂに所定の回路部品３が実装され、各回路部品３を被覆する樹脂層４が形成されることによりコイルモジュール１ａが完成する。

以上のように、この実施形態では、複数の第１の柱状導体１７ａが、コイル１０の中心軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の一側である外側に外周面に沿って配列されて樹脂絶縁層３１に埋設されている。また、複数の第２の柱状導体１７ｂが、コイル１０の中心軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の他側である内側に内周面に沿って複数の第１の柱状導体１７ａとコイルコア１１を挟むように配列されて樹脂絶縁層３１に埋設されている。さらに、基板側コイル電極が形成されたコア基板２０の反対側において、互いに対を成す第１の柱状導体１７ａおよび第２の柱状導体１７ｂの一端どうしが、それぞれ、樹脂絶縁層３１内において複数の第１の接続部材１７ｃにより接続されている。また、本実施形態では、第１の柱状導体１７ａと、第２の柱状導体１７ｂと、第１の柱状導体１７ａ、第２の柱状導体１７ｂの各対それぞれの一端どうしを接続する第１の接続部材１７ｃとが、同一の金属材料により金属ピン１７として一体形成されることによって、部品側コイル電極が形成されている。

さらに、各第１の柱状導体１７ａおよび各第２の柱状導体１７ｂそれぞれの他端が、基板側コイル電極が形成されたコア基板２０に対向する樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出している。そして、第１の柱状導体１７ａの他端と、該第１の柱状導体１７ａと互いに対を成す第２の柱状導体１７ｂの一方側に隣接する第２の柱状導体１７ｂの他端とが、それぞれ、コア基板２０に形成された基板側コイル電極が有する複数の第２の接続部材（基板側配線電極パターン１６、ビア導体１６ａ）により接続されることによってコイル電極１２が形成されている。したがって、同一の金属材料により一体形成されたホッチキス針状の金属ピン１７をコイルコア１１を跨ぐように配置するだけで部品側コイル電極を形成することができるので、製造工程を簡略化してコイル部品１３０のさらなる低コスト化を図ることができる。さらに、コイル部品１３０を製造する際に、第１、第２の柱状導体１７ａ，１７ｂと、第１の接続部材１７ｃとの間の位置ずれ考慮する必要がないので、部品側コイル電極のさらなる狭ピッチ化を図ることができる。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるコイルモジュールについて図７を参照して説明する。図７は本発明の第３実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図、図８はコイル電極を形成する各柱状導体の接続状態を説明するための下面図である。

この実施形態のコイルモジュール１ｂが、図１のコイルモジュール１と異なるのは、図７および図８に示すようにコイル部品２３０の構成が異なる点である。以下の説明においては、上記した第１実施形態と異なる点を中心に説明し、その他の構成については上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

図７および図８に示すように、コイル１０の中心軸の方向に交差するように配置されてコイルコア１１の一側である外側にコイルコア１１の外周面に沿って配列された複数の第３の柱状導体１１３（本発明の「基板側コイル電極」「配線電極」に相当）が、絶縁基板１２０の開口１２０ｃに沿って配列されて絶縁基板１２０に埋設されている。また、コイル１０の中心軸の方向に交差するように配置されてコイルコア１１の他側である内側に各第３の柱状導体１１３とともにコイルコア１１を挟むようにコイルコア１１の内周面に沿って配列された複数の第４の柱状導体１１４（本発明の「部品側コイル電極」に相当）が、コイル部品２３０の樹脂絶縁層３１に埋設されている。

また、各第３の柱状導体１１３それぞれは、絶縁基板１２０の一面１２０ａに一端が露出し、絶縁基板１２０の他面１２０ｂに他端が露出する金属ピンにより形成されている。また、各第４の柱状導体１１４それぞれは、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに一端が露出し、樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに他端が露出する金属ピンにより形成されている。

また、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに、複数のライン状の部品側配線電極パターン１１５（本発明の「第４の接続部材」「部品側コイル電極」に相当）が放射状に配置されて形成されている。また、各部品側配線電極パターン１１５それぞれの外側の端部が絶縁基板１２０の一面１２０ａに延出するように形成されることにより、互いに対を成す第３の柱状導体１１３および第４の柱状導体１１４の一端どうしがコイル部品２３０の樹脂絶縁層３１の一主面３１ａ側（絶縁基板１２０の一面１２０ａ側）において部品側配線電極パターン１１５により接続されている。

そして、第３の柱状導体１１３の他端と、該第３の柱状導体１１３と互いに対を成す第４の柱状導体１１４の一方側に隣接する第４の柱状導体１１４の他端とが、それぞれ、コア基板２０においてビア導体１６ａを介して基板側配線電極パターン１６により接続されることによって、コイル電極１２が形成されている。このように、この実施形態では、基板側配線電極パターン１６が本発明の「第３の接続部材」として構成されている。なお、本実施形態では、ビア導体１６ａを介して接続されているが、ビア導体１６ａを介さずに、直接、第３の柱状導体１１３の他端と、第４の柱状導体１１４の他端とが、それぞれ基板側配線電極パターン１６に接続されるように構成してもよい。

なお、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａおよび絶縁基板１２０の一面１２０ａに、部品側配線電極パターン１１５を被覆する樹脂保護層がさらに設けられていてもよい。

以上のように、この実施形態では、コイル１０を形成するトロイダル型のコイルコア１１が埋設された樹脂絶縁層３１を備えるコイル部品２３０が、コア基板２０の一方主面２０ａに実装されている。また、金属ピンにより形成された複数の第３の柱状導体１１３が、コイル１０の中心軸の方向に交差するように配置されコイルコア１１の一側である外側にコイルコア１１の外周面に沿って配列されて、基板側コイル電極としてコア基板２０の一方主面２０ａに積層された絶縁基板１２０に埋設されている。また、第３の柱状導体１１３の一端が、絶縁基板１２０の一面１２０ａに露出し、他端が、絶縁基板１２０の他面１２０ｂに露出している。

また、金属ピンにより形成された複数の第４の柱状導体１１４が、コイル１０の中心軸の方向に交差するように配置されコイルコア１１の他側である内側に複数の第３の柱状導体１１３とともにコイルコア１１を挟むようにコイルコア１１の内周面に沿って配列されて、部品側コイル電極としてコイル部品２３０の樹脂絶縁層３１に埋設されている。また、第４の柱状導体１１４の一端が、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに露出し、他端が、樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出している。

また、互いに対を成す第３の柱状導体１１３および第４の柱状導体１１４の一端どうしがそれぞれ樹脂絶縁層３１の一主面３１ａ側（絶縁基板１２０の一面１２０ａ側）において、部品側コイル電極として樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに形成された複数の部品側配線電極パターン１１５により接続される。そして、第３の柱状導体１１３の他端と、該第３の柱状導体１１３と互いに対を成す第４の柱状導体１１４の一方側に隣接する第４の柱状導体１１４の他端とが、それぞれ、コア基板２０においてビア導体１６ａを介して基板側配線電極パターン１６により接続されてコイル電極１２が形成されることによって、実用的な構成のコイルモジュール１ｂを提供することができる。

＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態にかかるコイルモジュールについて図９および図１０を参照して説明する。図９は本発明の第４実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図、図１０はコイル電極を形成する各柱状導体の接続状態を説明するための平面図である。

この実施形態のコイルモジュール１が、図１のコイルモジュール１と異なるのは、図９に示すように、コア基板２０の一方主面２０ａの絶縁基板１２０の開口１０２ｃに囲まれた領域に回路部品３が実装され、コア基板２０の他方主面２０ｂにコイル部品３０が実装されている点である。また、図１０に示すように、この実施形態のコイル部品３０は、矩形枠状の平面視形状を備えるコイルコア１１１を備えている。以下の説明においては、上記した第１実施形態と異なる点を中心に説明し、その他の構成については上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

この実施形態では、図９に示すように、コア基板２０の他方主面２０ｂ側に基板側コイル電極（基板側配線電極パターン１６、ビア導体１６ａ）が形成されている。そして、基板側配線電極パターン１６に接続された、コア基板２０の他方主面２０ｂに露出する各ビア導体１６ａの端面に、コイル部品３０の樹脂絶縁層３１のコア基板２０に対向する一主面３１ａから露出する各第１、第２の柱状導体１３，１４の一端が接続される。これにより、互いに対を成す第１の柱状導体１３および第２の柱状導体１４の一端どうしが、それぞれ、ビア導体１６ａを介して基板側配線電極パターン１６により接続される。

また、各第１、第２の柱状導体１３，１４の他端が露出するコイル部品３０の樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに部品側コイル電極（部品側配線電極パターン１５）が形成されている。そして、第１の柱状導体１３の他端と、該第１の柱状導体１３と互いに対を成す第２の柱状導体１４の一方側に隣接する第２の柱状導体１４の他端とが、それぞれ、部品側配線電極パターン１５により接続されることによって、コイル電極１２が形成されている。

なお、この実施形態においては矩形枠状のコイルコア１１１を用いているが、円環状のコイルコア１１を備えるコイル１０と同様に、その周方向に回転するように磁束が発生している。

また、上記したように、コア基板２０の一方主面２０ａの絶縁基板１２０の開口１０２ｃに対向する位置に複数のパッド電極２１が形成されている。そして、各パッド電極２１に、各種の回路部品３がはんだ等の接合材を用いて接続されている。

また、この実施形態のコイルモジュール１は、例えば次のようにして製造される。すなわち、図３および図６を参照して説明した製造方法において、コア基板２０の一方主面２０ａに、コイル部品３０に代わりに回路部品３が絶縁基板１２０と一緒に実装されて、樹脂層４が形成される。そして、最後にコア基板２０の他方主面２０ｂにコイル部品３０が実装される。このようにすると、次のような効果を奏することができる。すなわち、図３および図６に示す工程では、コイルコア１１を被覆する樹脂絶縁層３１が熱硬化された後、コア基板２０の他方主面２０ｂに形成された樹脂層４が熱硬化される際に、樹脂絶縁層３１は再度加熱される。しかしながら、図９に示すコイルモジュール１では、コア基板２０の一方主面２０ａに樹脂層４が先に形成されるようにすることで、コイルコア１１１を被覆する樹脂絶縁層３１は熱硬化される際に１回だけ加熱される。したがって、樹脂絶縁層３１が加熱される際に応力がコイル１０に加わるのを抑制することができるので、コイル１０の特性が劣化するのを抑制することができる。

（変形例）
図１１を参照してコイルモジュールが備えるコイルの変形例について説明する。図１１は図９のコイルモジュールが備えるコイルの変形例を示す平面図である。

図１１に示すコイルモジュール１が備えるコイル１０が図９に示すコイル１０と異なるのは、コイル１０が、平面視円環状のコイルコア１１を備える点である。その他の構成は図９および図１０のコイルモジュール１と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

なお、上記した各実施形態と同様に、コア基板２０の他方主面２０ｂにパッド電極２２が形成されて、コイル部品３０と一緒に各パッド電極２２に各種の回路部品３がさらに実装されていてもよい。また、この場合に、回路部品３が、コイル部品３０のコイルコア１１，１１１の内側に配置されていてもよい。

＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態にかかるコイルモジュールについて図１２および図１３を参照して説明する。図１２は本発明の第５実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図、図１３はコイル電極を形成する各柱状導体の接続状態を説明するため下面図である。

この実施形態のコイルモジュール１ｃが、図１に示すコイルモジュール１と異なるのは、図１２および図１３に示すように、外部接続用の絶縁基板２２０が角柱状に形成され、平面視矩形枠状のトロイダル型のコイルコア１１１が埋設された樹脂絶縁層１３１が平面視で環状に形成されて、絶縁基板２２０が、環状の樹脂絶縁層１３１の内側に配置されている点である。以下の説明においては、上記した第１実施形態と異なる点を中心に説明し、その他の構成については上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

コイル部品３０の樹脂絶縁層１３１は、図１２および図１３に示すように、平面視矩形状のコア基板２０とほぼ同一の外形状を有し、その中央部分に開口１３１ｃが形成されることにより、樹脂絶縁層１３１は枠状に形成されている。そして、コイル部品３０がコア基板２０の一方主面２０ａに実装されることにより、樹脂絶縁層１３１はコア基板２０の一方主面２０ａの周縁部に積層される。また、樹脂絶縁層１３１の開口１３１ｃ（内周）の平面視形状は、外形状にほぼ相似する矩形状に形成されている。

また、樹脂絶縁層１３１には矩形枠状の平面視形状を備える環状のコイルコア１１１が埋設されており、上記した第１実施形態と同様に、樹脂絶縁層１３１には、それぞれコイル電極１２の一部を成す、金属ピンにより形成された複数の第１の柱状導体１３と、金属ピンにより形成された複数の第２の柱状導体１４と、ライン状の複数の部品側配線電極パターン１５とが設けられている。

各第１の柱状導体１３それぞれは、樹脂絶縁層１３１に埋設され、コイル１０の中心軸の方向にほぼ直交するように配置されて、コイルコア１１１の一側である外側にコイルコア１１１の外周面に沿って配列されている。また、各第１の柱状導体１３それぞれの一端は、コア基板２０と反対側の樹脂絶縁層１３１の一主面１３１ａに露出し、他端は、樹脂絶縁層１３１の他主面１３１ｂに露出している。

各第２の柱状導体１４それぞれは、樹脂絶縁層１３１に埋設され、コイル１０の中心軸の方向にほぼ直交するように配置されて、コイルコア１１１の他側である内側にコイルコア１１１の内周面に沿って配列されている。また、各第２の柱状導体１４それぞれの一端は、樹脂絶縁層１３１の一主面１３１ａに露出し、他端は、樹脂絶縁層１３１の他主面１３１ｂに露出している。

各部品側配線電極パターン１５それぞれは、樹脂絶縁層１３１の一主面１３１ａに形成されて、樹脂絶縁層１３１の一主面１３１ａに露出する各第１、第２の柱状導体１３，１４の一端に接続されている。そして、互いに対を成す第１の柱状導体１３および第２の柱状導体１４の一端どうしが、それぞれ、各部品側配線電極パターン１５により接続されている。

また、各第１、第２の柱状導体１３，１４それぞれの樹脂絶縁層１３１の他主面１３１ｂに露出する他端が、はんだ等の接合材を用いて基板側配線電極パターン１６にビア導体１６ａを介して次のようにして接続されている。すなわち、第１の柱状導体１３の他端と、該第１の柱状導体１３と互いに対を成す第２の柱状導体１４の一方側（この実施形態では図２において反時計回り方向）に隣接する第２の柱状導体１４の他端とが、それぞれビア導体１６ａを介して基板側配線電極パターン１６により接続されている。このように、コイル部品３０に設けられた各第１、第２の柱状導体１３，１４および部品側配線電極パターン１５が、コア基板２０の一方主面２０ａに設けられた基板側配線電極パターン１６やビア導体１６ａに接続されることにより、コイルコア１１１の周囲を螺旋状に巻回するコイル電極１２が形成されている。

絶縁基板２２０は、図１２および図１３に示すように角柱状に形成され、環状の樹脂絶縁層１３１の内側に配置されて、コア基板２０の一方主面２０ａの樹脂絶縁層１３１の開口１３１ｃに囲まれた領域に実装されている。また、絶縁基板２２０のコア基板２０と反対側の一面２２０ａには、外部接続用の複数の第１端子電極１２１が格子状に配列されて形成されている。また、絶縁基板２２０のコア基板２０に対向する他面２２０ｂには、内部接続用の複数の第２端子電極１２２が格子状に配列されて形成されている。そして、上記した第１実施形態と同様に、絶縁基板２２０の内部に、各第１端子電極１２１と各第２端子電極１２２とを接続する接続導体１２３が設けられている。

また、この実施形態では、上記した第１実施形態と同様に、接続導体１２３は複数のビア導体のみにより構成されている。そして、図１２に示すように、各ビア導体は、絶縁基板２２０の厚み方向に直線状に配置されて、絶縁基板２２０の一面２２０ａに露出する各ビア導体の端面により第１端子電極１２１が形成され、絶縁基板２２０の他面２２０ｂに露出する各ビア導体の端面により第２端子電極１２２が形成されている。

また、この実施形態では、上記した第１実施形態と同様に、絶縁基板２２０は外部接用部品として構成されている。そして、絶縁基板２２０は、その他面２２０ｂに形成された各第２端子電極１２２が、コア基板２０の一方主面２０ａの中央部分に設けられた各パッド電極２１にはんだ等の接合材を用いて接続されることにより、コア基板２０の一方主面２０ａの中央部に実装される。また、絶縁基板２２０の一面２２０ａに形成された各第１端子電極１２１が、はんだ等の接合材を用いてマザー基板等の外部基板に接続されることにより、コイルモジュール１ｃが外部基板に実装される。これにより、コア基板２０（回路部品３、コイル１０）が各接続導体１２３および第１端子電極１２１を介して外部接続される。

なお、図１２に示すように、上記した第１実施形態と同様に、この実施形態では、コイル部品３０の樹脂絶縁層１３１のコア基板２０の一方主面２０ａからの高さが、絶縁基板２２０のコア基板２０の一方主面２０ａからの高さよりも低く形成されている。

（変形例）
図１４を参照してコイルモジュールが備えるコイルの変形例について説明する。図１４は図１２のコイルモジュールが備えるコイルの変形例を示す下面図である。

図１４に示すコイルモジュール１ｃが備えるコイル１０が図１２に示すコイル１０と異なるのは、コイル１０が、円環状のコイルコア１１を備える点である。また、絶縁基板２２０が円柱状に形成されると共に、樹脂絶縁層１３１の開口１３１ｃが平面視円形状に形成されて、樹脂絶縁層１３１の内側に円柱状の絶縁基板２２０が配置されている。その他の構成は図１２および図１３のコイルモジュール１ｃと同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

以上のように、この実施形態では、トロイダル型のコイルコア１１，１１１が埋設された樹脂絶縁層１３１が平面視で環状に形成されている。そして、コア基板２０の一方主面２０ａ上において、外部接続用の配線電極が設けられた絶縁基板２２０が環状の樹脂絶縁層１３１の内側に配置されている。したがって、コイルモジュール１ｃ内における各部品の配置スペースが有効に効率よく利用されているので、コイルモジュール１ｃが大面積化するのを抑制することができる。

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、上記した構成をどのように組み合わせてもよい。例えば、上記した実施形態では、環状のトロイダル型のコイルコア１１，１１１を例に挙げて説明を行ったが、コイルコアの形状としてはトロイダル型に限定されるものではない。例えば、図１５（ａ）に示す直線状のコイルコア２１１や、図１５（ｂ）に示す略Ｃ字状のコイルコア３１１など、種々の形状のコイルコアを採用することができる。また、コイルモジュールが備えるコイルにより、コモンモードノイズフィルタやチョークコイル、トランスなどの種々の機能を備えるコイルを構成することができる。なお、図１５はコイルコアの変形例を示す図であって、樹脂絶縁層３１内におけるコイルコア２１１，３１１と、第１、第２の柱状導体１３，１４との配置関係を示す図であり、（ａ）は直線状のコイルコアを示す図、（ｂ）は略Ｃ字状のコイルコアを示す図である。

また、各第１〜第４の柱状導体が、例えば、樹脂絶縁層３１，１３１に形成された貫通孔内にめっきが施されたり導電性ペーストが充填されることにより形成されたビア導体やスルーホール導体により形成されていてもよい。

また、上記した第５実施形態のように、外部接続用の部品として柱状に形成された複数の絶縁基板２２０が、コア基板２０の一方主面２０ａに実装されていてもよい。例えば、外部接続端子を形成する絶縁基板２２０が、コア基板２０の一方主面２０ａの各隅部それぞれに１個ずつ配置されることによって、コア基板２０の一方主面２０ａの中央部にコイル部品や回路部品を配置することができる。

そして、コイルコアと、その周囲に螺旋状に巻回されたコイル電極とを有するコイルを備えるコイルモジュールに本発明を広く適用することができる。

１，１ａ，１ｂ，１ｃ コイルモジュール
２ 配線基板
３ 回路部品（他の部品）
１０ コイル
１１，１１１，２１１，３１１ コイルコア
１２ コイル電極
１３，１７ａ 第１の柱状導体（部品側コイル電極）
１４，１７ｂ 第２の柱状導体（部品側コイル電極）
１１３ 第３の柱状導体（基板側コイル電極、配線電極）
１１４ 第４の柱状導体（部品側コイル電極）
１５ 部品側配線電極パターン（第１の接続部材、部品側コイル電極）
１１５ 部品側配線電極パターン（第４の接続部材、部品側コイル電極）
１６ 基板側配線電極パターン（第２の接続部材、第３の接続部材、基板側コイル電極、配線電極）
１６ａ ビア導体（第２の接続部材、第３の接続部材、基板側コイル電極、配線電極）
１７ｃ 第１の接続部材（部品側コイル電極）
２０ コア基板
２０ａ 一方主面
２１，２２ パッド電極（配線電極）
２３ 内部配線電極（配線電極）
３０，１３０，２３０ コイル部品
３１，１３１ 樹脂絶縁層
３１ａ，１３１ａ 一主面
３１ｂ，１３１ｂ 他主面
１２０，２２０ 絶縁基板
１２０ａ，２２０ａ 一面
１２０ｂ，２２０ｂ 他面
１２１ 第１端子電極（配線電極）
１２２ 第２端子電極（配線電極）
１２３ 接続導体（配線電極）

Claims (10)

1. コイルコアと、その周囲に螺旋状に巻回されたコイル電極とを有するコイルを備えるコイルモジュールにおいて、
   前記コイル電極の一部を成す基板側コイル電極を含む配線電極が設けられた配線基板と、
   前記コイルコアが埋設された樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層に設けられて前記コイル電極の残りの一部を成す部品側コイル電極とを有するコイル部品とを備え、
   前記配線基板は、
   コア基板と、
   前記コア基板の一方主面に積層された絶縁基板と、
   前記絶縁基板の前記コア基板と反対側の一面に前記配線電極として設けられた外部接続用の複数の第１端子電極と、
   前記絶縁基板の前記コア基板に対向する他面に前記配線電極として設けられ、前記コア基板の前記配線電極に接続された内部接続用の複数の第２端子電極と、
   前記絶縁基板に前記配線電極として設けられ、前記各第１端子電極と前記各第２端子電極とを接続する接続導体とを有し、
   前記コイル部品は、
   前記配線基板の前記コア基板に実装され、前記配線基板の前記基板側コイル電極に前記樹脂絶縁層の前記部品側コイル電極が接続されて前記コイル電極が形成されている
   ことを特徴とするコイルモジュール。
2. 前記コイル部品は、前記コア基板の一方主面に実装され、
   前記樹脂絶縁層の前記コア基板の一方主面からの高さが、前記絶縁基板の前記コア基板の一方主面からの高さよりも低いことを特徴とする請求項１に記載のコイルモジュール。
3. 前記部品側コイル電極は、
   前記樹脂絶縁層に埋設され、前記コイルの中心軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの一側に配列され、前記コア基板と反対側の前記樹脂絶縁層の一主面に一端が露出し、前記樹脂絶縁層の他主面に他端が露出する金属ピンにより形成された複数の第１の柱状導体と、
   前記樹脂絶縁層に埋設され、前記コイルの中心軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの他側に前記複数の第１の柱状導体とともに前記コイルコアを挟むように配列され、前記樹脂絶縁層の一主面に一端が露出し、前記樹脂絶縁層の他主面に他端が露出する金属ピンにより形成された複数の第２の柱状導体と、
   前記樹脂絶縁層の一主面に形成され、互いに対を成す前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体の一端どうしをそれぞれ接続する複数の第１の接続部材とを有し、
   前記基板側コイル電極は、
   前記コア基板に設けられ、前記第１の柱状導体の他端と、該第１の柱状導体と互いに対を成す前記第２の柱状導体の一方側に隣接する前記第２の柱状導体の他端とをそれぞれ接続する複数の第２の接続部材を有する
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のコイルモジュール。
4. 前記部品側コイル電極は、
   前記樹脂絶縁層に埋設され、前記コイルの中心軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの一側に配列された金属ピンにより形成された複数の第１の柱状導体と、
   前記樹脂絶縁層に埋設され、前記コイルの中心軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの他側に前記複数の第１の柱状導体と前記コイルコアを挟むように配列された金属ピンにより形成された複数の第２の柱状導体と、
   互いに対を成す前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体の前記コア基板と反対側の一端どうしを前記樹脂絶縁層内においてそれぞれ接続するように、前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体の各対それぞれと同一の金属材料により一体形成された複数の第１の接続部材とを有し、
   前記各第１の柱状導体および前記各第２の柱状導体それぞれは他端が前記コア基板に対向する前記樹脂絶縁層の主面に露出し、
   前記基板側コイル電極は、
   前記コア基板に設けられ、前記第１の柱状導体の他端と、該第１の柱状導体と互いに対を成す前記第２の柱状導体の一方側に隣接する前記第２の柱状導体の他端とをそれぞれ接続する複数の第２の接続部材を有する
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のコイルモジュール。
5. 前記コイルはトロイダル型の前記コイルコアを有し、
   前記コイル部品は前記コア基板の一方主面に実装され、
   前記基板側コイル電極は、
   前記絶縁基板に埋設され、前記コイルの中心軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの一側である外側に前記コイルコアの外周面に沿って配列され、前記絶縁基板の一面に一端が露出し、前記絶縁基板の他面に他端が露出する金属ピンにより形成された複数の第３の柱状導体と、
   前記コア基板に設けられた複数の第３の接続部材とを有し、
   前記部品側コイル電極は、
   前記樹脂絶縁層に埋設され、前記コイルの中心軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの他側である内側に前記複数の第３の柱状導体とともに前記コイルコアを挟むように前記コイルコアの内周面に沿って配列され、前記コア基板と反対側の前記樹脂絶縁層の一主面に一端が露出し、前記樹脂絶縁層の他主面に他端が露出する金属ピンにより形成された複数の第４の柱状導体と、
   前記樹脂絶縁層の一主面に形成された複数の第４の接続部材とを有し、
   互いに対を成す前記第３の柱状導体および前記第４の柱状導体の一端どうしがそれぞれ前記樹脂絶縁層の一主面側において前記第４の接続部材により接続され、
   前記第３の柱状導体の他端と、該第３の柱状導体と互いに対を成す前記第４の柱状導体の一方側に隣接する前記第４の柱状導体の他端とがそれぞれ前記コア基板において前記第２の接続部材により接続される
   ことを特徴とする請求項１に記載のコイルモジュール。
6. 前記コイルはトロイダル型の前記コイルコアを有し、
   前記各第１の柱状導体は前記コアの一側である外側に前記コイルコアの外周面に沿って配列され、前記各第２の柱状導体は前記コアの他側である内側に前記コイルコアの内周面に沿って配列されていることを特徴とする請求項３または４に記載のコイルモジュール。
7. トロイダル型の前記コイルコアが埋設された前記樹脂絶縁層が平面視で環状に形成され、
   前記絶縁基板は、環状の前記樹脂絶縁層の内側に配置されていることを特徴とする請求項６に記載のコイルモジュール。
8. 前記絶縁基板が、その外形として前記コア基板と同一の枠状を成すことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のコイルモジュール。
9. 前記コイル部品が、枠状の前記絶縁基板の内側に配置されて前記コア基板に実装されていることを特徴とする請求項８に記載のコイルモジュール。
10. 前記配線基板に実装された他の部品をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載のコイルモジュール。

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