JP2015050459A - コイル部品及びこれを用いる電子モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】コアを内蔵して全体的なサイズを最小化することができるコイル部品を提供する。
【解決手段】本発明によるコイル部品は、内部に収容部２１が形成され、収容部２１内に導体パターンが形成されたベース基板２０と、収容部２１内に挿入される環状のコア７０と、ベース基板２０の上部に積層され、一面に導体パターンが形成された積層基板３０と、を含み、積層基板３０の導体パターンはベース基板２０の導体パターンと連結されてコイル状を完成させる。
【選択図】図２

Description

本発明は、コイル部品及びこれを用いる電子モジュールに関し、より詳細には、コアを内蔵して全体的なサイズを最小化することができるコイル部品及びこれを用いる電子モジュールに関する。

通常、ディスプレー装置やプリンター及びその他の電気・電子機器には、電源供給装置としてＳＭＰＳ（Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ Ｍｏｄｅ Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ）が用いられる。

ＳＭＰＳは、外部から供給される電気をコンピューター、ＴＶ、ＶＣＲ、交換機、無線通信機器等の各種電気・電子機器に合わせて変換させるモジュール型の電源供給装置であり、半導体スイッチング特性を用いて商用周波数以上の高周波で断続制御をして衝撃を緩和させる役割を行う。

最近、ＴＶの大型化に伴い、高い電力が求められている。このために、大型パネルのバックライトを点灯させるよう、ＳＭＰＳには複数のコイル部品（例えば、ＤＣＤＣコンバーター）が搭載されている。

従来のコイル部品は、通常、ボビンにコイルが巻線され、ボビンを貫通してコアが結合される構造を有する。しかしながら、このような構造は、コイルをボビンに直接巻線しなければならないため、製造に時間が多くかかるという短所を有する。

また、全体的な厚さやサイズを減らすのに限界があるため、小型化傾向への対応が容易ではない。

特開２０１１‐１６５７０９号公報

本発明の目的は、製造が容易なコイル部品及びこれを用いる電子モジュールを提供することである。

また、本発明の他の目的は、サイズを最小化することができるコイル部品及びこれを用いる電子モジュールを提供することである。

本発明によるコイル部品は、内部に収容部が形成され、上記収容部内に導体パターンが形成されたベース基板と、上記収容部内に挿入されるコアと、上記ベース基板の上部に積層され、一面に導体パターンが形成された積層基板と、を含み、上記積層基板の導体パターンは上記ベース基板の導体パターンと連結されてコイル状を完成することができる。

本実施例において、上記ベース基板は、上記収容部の内部に形成されて上記コアの挿入位置を指定する少なくとも一つのコアガイドを含むことができる。

本実施例において、上記コアガイドは、上記収容部の側壁と上記収容部の底面の間のコーナーに沿って配置されることができる。

本実施例において、上記コアガイドは、多数個が等間隔で離隔して配置されることができる。

本実施例において、上記コアガイドは、上記収容部の側壁又は上記収容部の底面から突出して形成することができる。

本実施例において、上記コアガイドは、「Ｌ」字型に形成することができる。

本実施例において、上記コアガイドは、上端に向かうほど突出した幅が狭くなるように形成することができる。

本実施例において、上記コアガイドは、上記収容部に放射状に形成された上記導体パターンの間から突出して形成することができる。

本実施例において、上記コアは、一部が切開されて形成される間隙を有することができる。

本実施例において、上記ベース基板は、上記収容部の内部に形成されて上記コアの間隙の位置を固定する挿入突起を含むことができる。

本実施例において、上記ベース基板は、上記収容部の内部に形成されて上記コアの挿入位置を指定する少なくとも一つのコアガイドを含み、上記挿入突起は、上記コアガイドから突出して上記コアの間隙に挿入されることができる。

本実施例において、上記コイル部品は、上記コアの間隙に挿入され上記収容部内に結合されて、上記コアの間隙の位置を固定する隔膜をさらに含むことができる。

本実施例において、上記ベース基板は、上記収容部内に溝状に形成され上記隔膜が結合される嵌合溝を含むことができる。

また、本発明の実施例によるコイル部品は、内部に収容部が形成され、上記収容部の内部面に導体パターンが形成された基板組立体と、上記収容部に内蔵されるコアと、を含み、上記収容部内には上記コアと上記収容部の上記導体パターンとの離隔距離を確保するコアガイドが形成されることができる。

本実施例において、上記基板組立体は、内部に収容部が形成されたベース基板と、上記ベース基板の上部に積層されて上記コアを埋め込む積層基板と、を含むことができる。

本実施例において、上記基板組立体は、上記コアを巻くコイル状に形成される少なくとも一つの導体パターンを備えることができる。

本実施例において、上記基板組立体は、少なくともいずれか一面に形成されて上記導体パターンと電気的に連結され、外部と電気的・物理的に連結される少なくとも一つの外部端子を含むことができる。

本実施例において、上記収容部内には絶縁物質が充填されることができる。

また、本発明の実施例によるコイル部品は、内部に収容部が形成され、上記収容部の周りに沿って多数の貫通ビアが配置されるベース基板と、上記収容部の内部面と上記ベース基板の下部面にそれぞれ形成される導体パターンと、上記収容部内に挿入されるコアと、上記ベース基板の上部に積層され、一面に形成された導体パターンが、上記ベース基板の導体パターンと連結されて第１のコイルを完成する第１の基板と、上記第１の基板の上部に積層され一面に形成された導体パターンが上記ベース基板の上記貫通ビアと上記ベース基板の下部面の導体パターンと電気的に連結されて第２のコイルを完成する第２の基板と、を含むことができる。

本実施例において、上記収容部は、環状の溝状に形成され、上記収容部の内部には、上記コアの挿入位置を指定する少なくとも一つのコアガイドが形成されることができる。

また、本発明の実施例によるコイル部品は、内部に収容部が形成され、上記収容部の周りに多数の貫通ビアが配置されるベース基板と、上記収容部の内部面と上記ベース基板の下部面にそれぞれ形成される導体パターンと、上記収容部内に挿入されるコアと、上記ベース基板の上部に積層され、一面に形成された導体パターンが上記ベース基板の導体パターンと連結される第１の基板と、を含むことができる。

本実施例において、上記ベース基板は、上記収容部の中心に柱状の支持部が形成することができる。

本実施例において、上記収容部の内部に形成される上記導体パターンは、上記収容部の内部面のうち対向する第１及び第２の側壁と底面に沿って形成される直線状の第１の導体パターンと、上記収容部の第１の側壁にのみ形成される第２の導体パターンと、を含むことができる。

本実施例において、上記第１の導体パターンと上記第２の導体パターンは、上記支持部を中心に放射状に配置され、且つ交互に配置することができる。

本実施例において、上記ベース基板は、上記第２の導体パターンと上記ベース基板の下部面に形成される導体パターンを連結する連結ビアをさらに含むことができる。

本実施例において、上記コイル部品は、上記第１の基板の導体パターン、上記ベース基板の上記第１及び第２の導体パターン、上記貫通ビア、上記ベース基板の下部面に形成された上記導体パターン、及び上記連結ビアが電気的に連結されて形成される第１のコイルを含むことができる。

本実施例において、上記第１のコイルは、上記第１の基板の導体パターンと上記ベース基板の上記第１の導体パターンとによって形成される第１のコイルターン（ｔｕｒｎ）と、上記第１の基板の導体パターン、上記ベース基板の第２の導体パターン、上記連結ビア、上記ベース基板の下部面に形成された導体パターン、及び上記ベース基板の貫通ビアに沿って形成される第２のコイルターンとが交互に配置されて連結することができる。

本実施例において、上記ベース基板の上記貫通ビアは、上記支持部の内部に形成することができる。

本実施例において、上記第１のコイルは、多数のコイルを含むことができる。

本実施例において、上記第１の基板の上記導体パターンは、上記第２の導体パターンと上記収容部の第２の側壁に形成された上記第１の導体パターンを電気的に連結する第１の連結パターンと、上記収容部の第１の側壁の上記第１の導体パターンと上記貫通ビアを電気的に連結する第２の連結パターンと、を含むことができる。

本実施例において、上記第１の連結パターンと上記第２の連結パターンは、上記第１の基板の中心から放射状に配置され、且つ交互に配置されることができる。

本実施例において、上記ベース基板の上記貫通ビアは、上記支持部に配置される第１及び第２の貫通ビアと、上記収容部の外側縁に沿って配置される第３の貫通ビアと、を含むことができる。

本実施例において、上記コイル部品は、上記第１の基板の上部に積層され一面に形成された導体パターンが上記ベース基板の上記第２及び第３の貫通ビアと電気的に連結される第２の基板と、上記ベース基板の下部に積層され、一面に形成された導体パターンが上記ベース基板の上記第２及び第３の貫通ビアと電気的に連結される第３の基板と、を含むことができる。

本実施例において、上記コイル部品は、上記ベース基板の上記第２及び第３の貫通ビア、上記第２の基板の導体パターン、及び上記第３の基板の導体パターンが電気的に連結されて形成される第２のコイルを含むことができる。

本実施例において、上記コイル部品は、上記第１の基板の連結パターン、上記ベース基板の導体パターン、及び上記ベース基板の第１の貫通ビアが電気的に連結されて形成される第１のコイルを含むことができる。

本実施例において、上記第１のコイルは、１次側電圧が印加される１次コイルと、上記１次コイルによって誘導される電力を待機電力として供給する補助コイルと、を含むことができる。

本実施例において、上記第２及び第３の基板に形成された導体パターンのうち少なくとも一つは、上記ベース基板又は上記第１の基板に形成された連結パターンより広い幅で形成されることができる。

本実施例において、上記第２及び第３の基板に形成された導体パターンのうち少なくとも一つは、外側に向かうほど幅が広くなる扇状に形成されることができる。

本実施例において、上記第１の貫通ビアは、上記ベース基板の上記支持部の側壁に形成された各導体パターンの間に配置されることができる。

本実施例において、上記第２の貫通ビアは、上記第１の貫通ビアよりも上記支持部の中心側に配置されることができる。

本実施例において、上記ベース基板は、上記収容部の内部に形成されて上記コアの挿入位置を指定する少なくとも一つのコアガイドを含むことができる。

また、本発明の実施例によるコイル部品は、内部に収容部が形成されるベース基板と、上記収容部内に挿入されるコアと、上記ベース基板の上部に積層される積層基板と、を含み、上記収容部内には上記コアと上記収容部の内部面との離隔距離を確保するコアガイドが形成されることができる。

また、本発明の実施例によるコイル部品は、内部に収容部が形成されるベース基板と、上記収容部内に挿入され、一部が切開されて形成される間隙を有するコアと、上記ベース基板の上部に積層される積層基板と、を含み、上記収容部内には上記コアの間隙位置を固定する挿入突起が形成されることができる。

また、本発明の実施例によるコイル部品は、内部に収容部が形成されるベース基板と、上記収容部内に挿入され、一部が切開されて形成される間隙を有するコアと、上記ベース基板の上部に積層される積層基板と、上記コアの間隙に挿入され上記ベース基板に固定されて上記コアの位置を固定する隔膜と、を含むことができる。また、本発明の実施例による電子モジュールは、内部に収容部が形成された基板組立体、及び上記収容部に内蔵されるコアを含むコイル部品と、上記コイル部品の一面に実装される少なくとも一つの電子素子と、を含むことができる。

本実施例において、上記コイル部品は、上記収容部内に上記コアと上記収容部の内部面との離隔距離を確保するコアガイドを形成することができる。

本実施例において、上記電子モジュールは、上記コイル部品の一面に積層される中継基板を含み、上記電子素子が上記中継基板上に実装されることができる。

本実施例において、上記電子モジュールは、上記コイル部品のいずれか一面に締結されて、上記コイル部品と電気的に連結される連結コネクターをさらに含むことができる。

本実施例において、上記コイル部品は、少なくとも一面に溝が形成され、上記連結コネクターは、上記溝に挿入されて上記コイル部品に締結されることができる。

また、本発明の実施例による電子モジュールは、基板組立体上に実装される多数の電子素子を含み交流電源を直流電源に変換する交流／直流変換部と、トランスを含み上記交流／直流変換部で変換された直流電源を出力電圧に変換する直流／直流変換部と、を含み、上記トランスは上記基板組立体内に埋め込むことができる。

本実施例において、上記電子モジュールは、上記基板組立体に一体に締結され、上記直流／直流変換部で変換された直流電源を外部に供給する連結コネクターをさらに含むことができる。

また、本発明の実施例による電子モジュールは、基板組立体と、上記基板組立体上に実装されるか又は内部に埋め込まれて交流電源を直流電源に変換する整流器と、上記基板組立体内に埋め込まれ、上記整流器から上記直流電源が伝送されて出力電圧に変換するトランスと、を含むことができる。

また、本発明の実施例による電子モジュールは、基板と、上記基板に実装される多数の電子素子を含み交流電源を直流電源に変換する交流／直流変換部と、上記基板に実装され上記交流／直流変換部で変換された上記直流電源を出力電圧に変換するトランスと、を含み、上記トランスは、コアが基板組立体内に埋め込まれて形成されることができる。

本実施例において、上記電子素子は上記基板の一面に実装され、上記トランスは上記基板の他面に実装することができる。

また、本発明の実施例によるコイル部品は、内部に収容部が形成され、上記収容部の周りに沿って多数の貫通ビアが配置されるベース基板と、上記収容部の内部面と上記ベース基板の下部面にそれぞれ形成される導体パターンと、上記収容部内に挿入されるコアと、上記ベース基板の上部に積層され、両面に導体パターンが形成された第１の基板と、上記第１の基板の一面に形成された上記導体パターンが上記ベース基板の収容部の内部の導体パターンと連結されて形成される第１のコイルと、上記第１の基板の他面に形成された上記導体パターンが上記ベース基板の上記貫通ビアと上記ベース基板の下部面の導体パターンと電気的に連結されて形成される第２のコイルと、を含むことができる。

本発明によるコイル部品は、コアが基板組立体の内部に内蔵される。また、コイルは、ベース基板と積層基板に形成された導体パターンによって具現される。

したがって、ベース基板と積層基板、コアを用意した後にこれを結合する工程だけでコイル部品を製造することができるため、製造が非常に容易であるという長所を有する。

また、本発明によるコイル部品は、コアが基板の内部に埋め込まれるため、従来のようにボビンを用いない。したがって、全体的な体積を減らすことができるため、超小型の電子機器にも容易に搭載されることができる。

また、本発明による電子モジュールは、トランスのような体積の大きいコイル部品が基板組立体内に埋め込まれて超小型に形成される。また、コイル部品上に電子素子と連結コネクターを直接実装することができるため、コイル部品と電子素子が水平に配置されずに垂直に配置されることができる。したがって、モジュールの全体的な体積を最小化することができる。

また、コイル部品を製造する工程と、コイル部品に電子素子、連結コネクターを実装する工程だけで電子モジュールの製造が可能であるため、基板にコイル部品と電子素子、連結コネクターをそれぞれ実装していた従来に比べて製造が非常に容易である。

本発明の実施例によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。 図１のコイル部品の分解斜視図である。 図１のＡ‐Ａ線に沿う断面図である。 図１のＢ‐Ｂ線に沿う断面図である。 本発明の他の実施例によるコイル部品を概略的に示す断面図である。 本発明の他の実施例によるコイル部品を概略的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施例によるコイル部品を概略的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施例によるコアガイドを概略的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施例によるコアガイドを概略的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施例によるコイル部品を概略的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施例によるコイル部品を概略的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施例によるコイル部品を概略的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施例によるコイル部品を概略的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施例によるコイル部品を概略的に示す断面図である。 図１１のＣ‐Ｃ線に沿う断面図である。 本発明のさらに他の実施例によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。 図１３のコイル部品の分解斜視図である。 図１４のベース基板の平面図である。 図１４の第１の基板の平面図である。 図１３から基板を除いてコイルとコアのみを示す透視斜視図である。 図１３のコイル部品の断面図である。 図１３のコイル部品の断面図である。 本発明の実施例による電子モジュールを概略的に示す斜視図である。 本発明の他の実施例による電子モジュールを概略的に示す斜視図である。 本発明の実施例による電子モジュールを概略的に示す回路のブロック図である。

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。

図１は本発明の実施例によるコイル部品を概略的に示す斜視図であり、図２は図１のコイル部品の分解斜視図であり、図３ａは図１のＡ‐Ａ線に沿う断面図であり、図３ｂは図１のＢ‐Ｂ線に沿う断面図である。ここで、図３ｂは図３ａのＳ線に沿う切断面を示している。

図１〜図３ｂを参照すると、本発明の実施例によるコイル部品１００は、基板組立体１０と、これに内蔵されるコア７０と、を含んで構成することができる。

また、本実施例による基板組立体１０は、ベース基板２０と、積層基板３０と、を含むことができる。

ベース基板２０は、図２に示されているように、平らな板状に形成され、内部に溝状の収容部２１を備えることができる。

収容部２１は環状に形成され、後述するコア７０を挿入することができる。したがって、ベース基板２０は、収容部２１の中心に柱状の支持部２２を形成することができる。

本実施例による収容部２１は、ベース基板２０に溝状に形成され、後述する積層基板３０がベース基板２０に積層されることにより、密閉された収容空間の形態に形成することができる。

収容部２１の壁面、即ち、両側面と底面には、導体パターン２３を形成することができる。導体パターン２３は、収容部２１の内側面、底面及び外側面に沿って長く伸びる多数の線状パターンで構成されることができる。

導体パターン２３は、導電性薄膜や導電性ビア等の形に形成され、その多数個を、支持部２２の中心から収容部２１の側面と底面に沿って放射状に配置することができる。本実施例による導体パターン２３は、収容部２１の壁面と底面から外部に露出する形態で形成することができる。しかしながら、本発明は、これに限定されず、必要に応じて、導体パターン２３の一部又は全体がベース基板２０内に埋め込まれる形で形成することもできる。また、導体パターン２３の保護のために、露出する導体パターン２３の外部面に絶縁層を形成する等、多様な変形が可能である。

導体パターン２３は、収容部２１の内部に銅のような導電性部材を蒸着して形成することができ、必要に応じて、無電解メッキ等の方法で導体パターン２３の表面にメッキ層を形成することもできる。また、導電性ビアを形成した後、これを部分的に切断する方法により形成することもできる。

それぞれの導体パターン２３は、端がベース基板２０の上部面に露出することができる。即ち、導体パターン２３の両端は、収容部２１の外側の上面と支持部２２の上面にそれぞれ露出することができる。

このような導体パターン２３は、本実施例によるコイル部品１００のコイルとして機能するために備えられる。したがって、多数の導体パターン２３は、一定のピッチで離隔して配置される。

また、本実施例によるベース基板２０は、収容部２１の内部に少なくとも一つのコアガイド２６を備える。

コアガイド２６は、コア７０がベース基板２０の収容部２１の内部に収容されるときのコア７０の挿入位置を指定し、収容部２１内でのコア７０の動きを制限するために備えられる。また、コアガイド２６は、収容部２１内に配置されるコア７０を収容部２１の内部面から一定距離離隔させ、これを維持させる。

コア７０は、収容部２１内で正確な位置に固定されずにいずれか一側に偏った状態で収容部２１内に収容される場合は、特定の導体パターン２３に非常に隣接して配置され、反対側の導体パターン２３からは相対的に遠く離隔する。この場合、コア７０と導体パターン２３（即ち、コイル）との間隔を同一に維持することができないため、コア７０と導体パターン２３との絶縁を確保することができない。また、コイル部品１００の効率も低下する可能性がある。

したがって、本実施例によるコイル部品１００は、収容部２１の底面のコーナー部分にコアガイド２６を備える。

コアガイド２６は、上述したコーナー全体に沿って形成され、突起状に多数個を離隔して形成することができる。

コアガイド２６は、図２のＸ、Ｙ、Ｚ方向へのコア７０の動きを抑制・固定するために備えられる。本実施例によるコイル部品１００は、三つのコアガイド２６を備える。

コアガイド２６は、「Ｌ」字型に形成され、収容部２１の底面と外側の側壁が接するコーナー部分に沿って配置することができる。

このようなコアガイド２６は、コア７０の外部面全体が収容部２１の側壁から同じ距離を維持するように、多数個を等間隔で、離隔して配置することができる。本実施例では、収容部２１内に三つのコアガイド２６が互いに１２０°の間隔をおいて配置する場合を例に挙げている。しかしながら、本発明はこれに限定されず、コア７０が安定的に固定することができれば、多様な形で配置することができる。

コア７０は、コアガイド２６によって、Ｘ、Ｙ方向への動きが完全に遮断され、また、Ｚ方向の下部への動きが完全に遮断される。したがって、収容部２１内でのコア７０の位置を明確に限定することができるため、収容部２１内に形成された導体パターン２３から、完全に離隔することができる。また、持続的に離隔距離を維持することができるため、コア７０とコイル（導体パターン）との絶縁を確保することができる。

このように構成されるベース基板２０は、絶縁樹脂からなることが好ましく、高耐熱性と高耐電圧性を有する材質からなることができる。例えば、ベース基板２０を形成する材質としては、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、液晶ポリエステル（ＬＣＰ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、エポキシレジンが含浸されたガラス繊維を積層したＦＲ‐４等を用いることができる。

また、ベース基板２０の製造には、多数の基板を積層する方法、金型を用いてベース基板２０の形状を射出成形する方法等、必要に応じて、多様な方法を用いることができる。

積層基板３０は、ベース基板２０の上部面に積層されることができる。即ち、積層基板３０は、ベース基板２０の収容部２１の入り口を塞ぎ且つ収容部２１を密閉させるカバーの機能を行う。したがって、コア７０は、積層基板３０によって、基板組立体１０内に完全に埋め込まれることができる。

積層基板３０としては、当該技術分野によく知られている多様な種類の基板（例えば、セラミック基板、印刷回路基板、柔軟性基板等）を用いることができる。積層基板３０は、単層又は多層基板で形成することができる。

積層基板３０の一面には、ベース基板２０の導体パターン２３に対応する導体パターン３３が配置される。積層基板３０の導体パターン３３はベース基板２０の上部面に露出する導体パターン２３と電気的に連結されてコイルの形状を完成する。ここで、コイルは、ソレノイド状に形成されてコア７０を巻く形で構成することができる。

したがって、積層基板３０の導体パターン３３は、ベース基板２０の導体パターン２３と同様に、多数個が積層基板３０の中心から放射状に形成され、且つ一定のピッチで離隔して配置される。

一方、本実施例による積層基板３０は、上部面に導体パターン３３が形成され、導体パターン２３の両端に形成された貫通ビア３５を介して、ベース基板２０の導体パターン２３と電気的に連結される。しかしながら、本発明の構成は、これに限定されず、積層基板３０の下部面に導体パターンを形成して、導体パターンの両端がベース基板２０の導体パターン２３と直接接合されるように構成する等、多様な応用・変形が可能である。

また、導体パターン２３、３３は、最終的にはコア７０を囲むコイルの形状を具現することができる。このために、本実施例による積層基板３０の導体パターン３３は、内側から外側へ１ピッチずつ移動する斜線状に形成することができる。これにより、積層基板３０の導体パターン３３とベース基板２０の導体パターン２３とが電気的に連結されて、コイル状の形態を完成させることができる。

しかしながら、本発明の構成は、これに限定されず、積層基板３０ではなくベース基板２０の導体パターン２３を斜線状に形成してコイルを完成させる等、必要に応じて、多様な応用・変形が可能である。

また、本実施例による積層基板３０の一面、即ち、外部面には、多数の外部端子（図示せず）を形成することができる。

外部端子は、導体パターン２３、３３と電気的に連結され、コイル部品１００をメイン基板（図示せず）に実装するときに、ハンダ等によってメイン基板と電気的・物理的に連結することができる。

コア７０は、図２に示されているように、リング（ｒｉｎｇ）状の磁気コア（ｃｏｒｅ）又は環状のトロイダル（ｔｏｒｏｉｄａｌ）コアで形成され、前述したように基板組立体１０の収容部２１に収容される。

コア７０は、他の材質に比べて高透磁率、低損失、高飽和磁束密度、安定性及び低生産コストを有するＭｎ‐Ｚｎ系フェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）で形成することができるが、その材質に特別な制限はなく、非結晶質磁気プレートやホイル、非結晶質磁気ワイヤー、及びパーマロイプレートのような高透磁率材料であればいずれのものでも良い。

また、図示されていないが、コア７０の外部面には、コア７０と導体パターン２３、３３との絶縁のために、必要に応じて、絶縁材質でコーティング層を形成することができる。

モールド部５０は、絶縁物質からなり、収容部２１の内部に充填される。即ち、モールド部５０は、収容部２１内でコア７０とベース基板２０との間の空間を埋めて、コア７０を収容部２１内に固定する。

モールド部５０は、エポキシ等のような樹脂材を含む絶縁性の材料で形成することができる。また、本実施例によるモールド部５０は、液状の絶縁物質を収容部２１内に注入した後に、これを硬化させることにより形成することができる。

モールド部５０が形成されることにより、コア７０は、Ｚ方向の上部への動きも制限される。したがって、本実施例によるコア７０は、コアガイド２６とモールド部５０によってＸ、Ｙ、Ｚ方向への動きが完全に遮断される。

一方、本実施例では、モールド部５０を用いてコア７０のＺ方向への動きを遮断する場合を例に挙げたが、他にも多様な変形が可能である。

例えば、モールド部５０を省略し、コア７０と積層基板３０との間にリング状のパッキングを挿入することもできる。この場合、パッキングは、コア７０と積層基板３０との間の空間の厚さに対応する厚さで形成され、ゴムのように弾性を有する材質であれば良い。また、パッキングは、コア７０の上部面と積層基板３０の下部面に面接触するように配置され、コア７０の上部面に対応する形で形成することができる。

他の例として、モールド部５０を省略し、積層基板３０の下部面に、上述したパッキングの代わりに突出部を形成することもできる。この場合、突出部は、上述したパッキングの形状を有しても良く、多数の突起が突出する形状を有しても良い。

以上のように構成される本実施例によるコイル部品１００は、コア７０が基板組立体１０の内部に内蔵される。また、コイルは、ベース基板２０と積層基板３０に形成された導体パターン２３によって具現される。

したがって、ベース基板２０と積層基板３０、コア７０を用意した後に、これを結合する工程だけでコイル部品１００を製造することができるため、製造が非常に容易であるという長所がある。

また、本実施例によるコイル部品１００は、コア７０が基板組立体１０の内部に埋め込まれるため、従来のようにボビンを用いない。したがって、全体的な体積を減らすことができるため、超小型の電子機器にも容易に搭載することができる。

一方、本発明によるコイル部品は、前述した実施例に限定されず、多様な変形が可能である。

図４ａ及び図４ｂは、本発明の他の実施例によるコイル部品を概略的に示す断面図であり、それぞれ図３ａ及び図３ｂに対応する断面を示している。また、図４ｂは、図４ａのＳ線に沿う切断面を示している。

図４ａ及び図４ｂを参照すると、本実施例によるコイル部品１５０は、コアガイド２６が収容部２１の底面と内側の側壁、即ち、支持部２２の側壁が接するコーナーに沿って形成される。

また、本実施例によるコアガイド２６は、四つ備えられる。したがって、コアガイド２６は、収容部２１内にそれぞれ９０°の等間隔で配置されることができる。

また、本実施例によるコアガイド２６は、上端に向かうほど支持部２２の側壁から突出した幅が狭くなる形で形成されることができる。即ち、コア７０の内周面と対向する部分が傾斜面Ｐで形成されることができる。

この場合、コア７０を収容部２１に挿入するときにコア７０がコアガイド２６の傾斜面Ｐに沿って収容部２１の内部に案内されるため、コア７０の挿入がより容易であるという長所がある。

一方、本実施例では、四つのコアガイド２６が全て収容部２１の底面と支持部２２の側壁が接するコーナーに沿って形成される場合を例に挙げたが、本発明の構成はこれに限定されない。

図５は、本発明のさらに他の実施例によるコイル部品を概略的に示す断面図であり、図３ａに対応する断面を示している。

図５を参照すると、本実施例によるコアガイド２６は、収容部２１の底面と外側の側壁が接するコーナーと内側の側壁が接するコーナーに全て形成される。

本実施例では、内側コーナーと外側コーナーに形成されるコアガイド２６が対向して配置される場合を例に挙げている。しかしながら、本発明はこれに限定されず、ずれて配置されたり非対称的に配置される等、必要に応じて、多様な応用が可能である。

一方、本実施例によるコイル部品２００のコア７０は、四角形に形成されているが、ベース基板３０内に収容されることができればその形状に制限はなく、ＥＥ、ＥＩ、ＵＵ、ＵＩ状等の多様な形状であっても良い。

また、前述した実施例と本実施例によるコア７０は、全て垂直断面が四角形に形成されている。しかしながら、本発明の構成はこれに限定されず、円形、楕円形、台形、ひし形等、必要に応じて、多様な断面を有するように形成しても良い。

図６ａ及び図６ｂは、それぞれ本発明のさらに他の実施例によるコアガイドを概略的に示す断面図であり、図３ｂに対応する断面を示している。

これを参照すると、本実施例によるコアガイド２６は、収容部２１の底面と側壁にそれぞれ個別にコアガイド２６ａ、２６ｂとして形成されている。

図示されているように底面に形成されるコアガイド２６ａと側壁に形成されるコアガイド２６ｂは、収容部２１の底面や側壁からコア７０を離隔させることができれば多様な形状で多数個が突出して形成されても良い。

一方、本実施例では、底面に形成されるコアガイド２６ａと側壁に形成されるコアガイド２６ｂが全て一つの垂直平面内に配置される場合を例に挙げている。しかしながら、本発明はこれに限定されず、これらが相違する垂直平面に配置したり、非対称的に配置する等、必要に応じて、多様な応用が可能である。

図７及び図８は、本発明のさらに他の実施例によるコイル部品を概略的に示す断面図であり、上記と同様にそれぞれ図３ａ及び図３ｂに対応する断面を示している。また、図８は、図７のＳ線に沿う切断面を示している。

図７及び図８を参照すると、本実施例によるコイル部品３００は、前述した実施例によるコイル部品と類似するが、コア７０の形状に差異がある。より具体的には、本実施例によるコア７０は、環状の一部が切開されて形成される間隙７１を備える。

このようなコア７０の間隙７１は、コイル部品３００のインダクタンスを制御するために備えられることができる。

しかしながら、このように間隙７１を有するコア７０を用いると、コア７０が収容部２１内で揺れたりＲ方向に沿って回転することにより、コア７０の間隙７１が特定位置ではなく他の位置に配置され、コイル部品３００の効率が低下する可能性がある。したがって、本実施例によるコイル部品３００は、コア７０の間隙７１を特定位置に固定させて、Ｒ方向への回転を制限する必要がある。

このために、本実施例によるコイル部品３００は、少なくとも一つの挿入突起２７を含めば良い。

挿入突起２７は、収容部２１の底面や側面から突出する突起状に形成されることができる。また、挿入突起２７は、コアガイド２６とは別の位置に形成することができ、本実施例のように多数のコアガイド２６のいずれか一つから突出する形で構成することもできる。

本実施例による挿入突起２７は、一つのコアガイド２６からコア７０へ突出してコア７０の間隙７１内に挿入される。したがって、挿入突起２７は、コア７０の間隙７１より薄い厚さで形成されれば良い。

また、挿入突起２７は、突出長さに制限はなく、コア７０の回転を制限することができれば多様なサイズと形状に突出されても良い。

このような挿入突起２７によって、収容部２１内におけるコア７０の動き（回転）が完全に遮断されるため、コア７０の間隙７１が収容部２１内で常に同じ位置（即ち、上述した特定位置）に固定されることができる。

図９及び図１０は、本発明のさらに他の実施例によるコイル部品を概略的に示す断面図であり、上記と同様にそれぞれ図３ａ及び図３ｂに対応する断面を示している。また、図１０は、図９のＳ線に沿う切断面を示している。

図９及び図１０を参照すると、本実施例によるコイル部品４００は、前述した図７の実施例とほぼ同じように構成されるが、隔膜４０を含む点で差異を有する。

本実施例によるコイル部品４００は、コア７０の間隙７１に隔膜４０が挿入される。

隔膜４０は、前述した実施例の挿入突起２７と同様に、収容部２１内でのコア７０の回転を防止するために備えられる。隔膜４０は、コア７０の間隙７１内に挿入されると共に間隙７１の外部へ一部が突出してベース基板２０に結合される。

このために、本実施例によるベース基板２０の収容部２１内には、少なくとも一つの嵌合溝２８を形成することができる。

嵌合溝２８は、前述した隔膜４０が挿入される溝であり、本実施例のように収容部２１の外側の側壁と内側の側壁に対向する形で二つを形成することができる。しかしながら、本発明はこれに限定されず、内側の側壁や外側の側壁のいずれか一つにのみを形成したり、収容部２１の側壁ではなく底面に形成される等、多様な応用が可能である。

本実施例による隔膜４０としては、絶縁性材質で形成される薄い板材を用いることができるが、本発明の構成はこれに限定されない。

即ち、隔膜４０をメッシュ型に形成したり、ピン（ｐｉｎ）状やフレーム状の構造物を、コア７０の間隙７１に挿入するように構成する等、多様な応用が可能である。

図１１は、本発明のさらに他の実施例によるコイル部品を概略的に示す断面図であり、図１２は、図１１のＣ‐Ｃ線に沿う断面図である。ここで、図１１は、図１２のＳ線に沿う切断面を示している。

図１１及び図１２を参照すると、本実施例によるコイル部品５００は、基板組立体１０と、コア７０と、を含むことができる。また、基板組立体１０は、ベース基板２０と、第１の基板３０ａと、第２の基板３０ｂと、を含むことができる。

ベース基板２０は、前述した図１の実施例とほぼ同じように構成されるが、収容部２１の周りに沿って多数の貫通ビア２５が形成される点で差異を有する。

ここで、貫通ビア２５は、収容部２１の外側と支持部２２の内側に対称的に形成することができる。

また、ベース基板２０の下部面には導体パターン２４が形成され、導体パターン２４の両端には貫通ビア２５を電気的に連結することができる。

第１の基板３０ａは、前述した図２の積層基板３０とほぼ同じように構成されるが、第２のコイルを形成するための貫通ビア３５ａをさらに含む点で差異を有する。

即ち、第１の基板３０ａに形成される貫通ビア３５、３５ａは、ベース基板２０に形成された貫通ビア２５と電気的に連結される第２のコイル用ビア３５ａと、ベース基板２０に形成された導体パターン２３と連結される第１のコイル用ビア３５とに分けられる。

第２の基板３０ｂは、第１の基板３０ａの上部面に積層される。第２の基板３０ｂの上部面には導体パターン３３ｂが形成され、導体パターン３３ｂの両端には貫通ビア３５ｂが形成されることができる。第２の基板３０ｂの導体パターン３３ｂは、貫通ビア３５ｂを介して第１の基板３０ａの貫通ビア３５ａと電気的に連結されることができる。

このように構成される本実施例によるコイル部品５００は、ベース基板２０の収容部２１内に形成される導体パターン２３と第１の基板３０ａに形成される導体パターン３３が第１のコイル用ビア３５によって電気的に連結されて第１のコイルが形成される。また、ベース基板２０と第１及び第２の基板３０ａ、３０ｂに形成された貫通ビア２５、３５ａ、３５ｂ、及びベース基板２０と第２の基板３０ｂに形成された導体パターン３３ｂ、２４によって第２のコイルが形成される。

したがって、本実施例によるコイル部品５００は、独立している第１のコイルと第２のコイルを備えることにより、トランス等に容易に適用されることができる。

一方、図示されてはいないが、前述した実施例と同様に、本実施例によるコイル部品５００にも間隙を有するコアが埋め込まれ、コアガイドと挿入突起も収容部内に備えることができる。

また、本実施例では、第２の基板を用いて第２のコイルを完成する場合を例に挙げたが、本発明の構成はこれに限定されない。例えば、第１の基板の下部面に第１のコイルの導体パターンを形成し、上部面に第２のコイルの導体パターンを形成しても良い。このとき、第２の基板は省略されても良い。

また、本実施例では、ベース基板に別途の貫通ビアを形成して第２のコイルを構成する場合を例に挙げたが、本発明の構成はこれに限定されない。例えば、収容部の導体パターンで第１のコイルと第２のコイルを一緒に構成しても良い。即ち、収容部の導体パターンの一部を第１のコイル、残りを第２のコイルとして用いても良い。また、必要に応じて、同じ方式で第３及び第４のコイルを構成しても良い。

図１３は本発明のさらに他の実施例によるコイル部品を概略的に示す斜視図であり、図１４は図１３のコイル部品の分解斜視図であり、図１５は図１４のベース基板の平面図である。

また、図１６は図１４の第１の基板の平面図であり、図１７は図１３から基板を除いてコイルとコアのみを示す透視斜視図であり、図１８ａ、１８ｂは図１３のコイル部品の断面図である。

ここで、図１８ａは図１６と図１７のＤ‐Ｄ線に沿う断面図であり、図１８ｂは図１６と図１７のＥ‐Ｅ線に沿う断面図である。

図１３〜図１８ｂを参照すると、本実施例によるコイル部品６００は、基板組立体１０と、コア７０と、を含むことができる。

コア７０は、前述した実施例と同様に、間隙を備えることができる。

基板組立体１０は、前述した実施例と同様に、コアガイド２６を備え、ベース基板２０と、第１の基板３０ａと、第２の基板３０ｂと、第３の基板３０ｃと、を含むことができる。

ベース基板２０は、前述した図１の実施例とほぼ同じように構成されるが、導体パターン２３の形状、及び収容部２１の周りに沿って、多数の貫通ビアが形成される点で差異を有する。

本実施例によるベース基板２０は、収容部２１の第１の側壁、即ち、外側壁に形成される導体パターン２３の数が、収容部２１の第２の側壁である内側壁に形成される導体パターン２３の数の二倍であれば良い。したがって、収容部２１の外側壁に形成される導体パターン２３は、半分のみが、底面を介して収容部２１の内側壁に形成される導体パターン２３と連結され、残りの半分が後述する連結ビア（図１８の２５４）と連結される。

また、図１４及び図１８等に示されているように、本実施例による収容部２１の外側壁に配置される導体パターン２３は、底面に沿って収容部２１の内側壁に伸びる導体パターン２３１（以下、「第１の導体パターン」という。）と、連結ビア２５４と連結される導体パターン２３２（以下、「第２の導体パターン」という。）とが、支持部２２を中心に放射状に配置され、且つ交互に配置されることができる。

貫通ビア２５は、図１５に示されているように、支持部２２の内側に形成される第１の貫通ビア２５１と、第１の貫通ビア２５１よりも支持部２２の中心側に配置される第２の貫通ビア２５２と、収容部２１の外側縁に沿って配置される第３の貫通ビア２５３と、連結ビア（図１８の２５４）と、を含むことができる。

ここで、第１の貫通ビア２５１は、支持部２２の側壁に形成された第１の導体パターン２３１の間に配置することができる。また、第１の貫通ビア２５１は、支持部２２に形成された第１の導体パターン２３１と同じ個数で形成することができる。

これにより、第１の貫通ビア２５１と支持部２２に形成された第１の導体パターン２３１は、支持部２２の外周面に沿ってジグザグ状に配置されることができる。

第２の貫通ビア２５２と第３の貫通ビア２５３は、第２のコイルを形成するために備えられるため、前述した図１１の貫通ビア２５と同じ構造で構成されることができる。

連結ビア２５４は、図１８ｂに示されているように、収容部２１の外側壁の第２の導体パターン２３２を伸ばす形で第２の導体パターン２３２の下端からベース基板２０を貫通して形成される。したがって、連結ビア２５４は、収容部２１の底面、即ち、ベース基板２０を貫通する形で形成されることができる。

また、ベース基板２０の下部面には、下部導体パターン２４を形成することができる。下部導体パターン２４は、一端が第１の貫通ビア２５１と電気的に連結され、他端が連結ビア２５４を介して、収容部２１内の第２の導体パターン２３２と電気的に連結される。

即ち、下部導体パターン２４は、収容部２１内の第２の導体パターン２３２と第１の貫通ビア２５１を相互連結する。

第１の基板３０ａは、前述した図１１の第１の基板３０ａとほぼ同じように構成される。即ち、第１の基板３０ａは、第１のコイル用ビア３５と、第２のコイル用ビア３５ａと、を含むことができる。

ここで、第１のコイル用ビア３５は、図１８ｂに示されているように、ベース基板２０の収容部２１の側壁に形成された導体パターン２３を延伸させた位置と、ベース基板２０の第１の貫通ビア２５１を延伸させた位置に、それぞれ形成することができる。

また、第２のコイル用ビア３５ａは、ベース基板２０の第２の貫通ビア２５２と第３の貫通ビア２５３を延伸させた位置にそれぞれ形成される。

また、第１の基板３０ａの導体パターン３３は、第１の連結パターン３３１と、第２の連結パターン３３２と、を含むことができる。

第１の連結パターン３３１は、図１５〜図１７に示されるように、ベース基板２０の第２の導体パターン２３２と、収容部２１の内側壁に形成された第１の導体パターン２３１とを電気的に連結する。即ち、第１の連結パターン３３１は、隣接している第２の導体パターン２３２と第１の導体パターン２３１とを電気的に連結して一つのコイルターン（ｔｕｒｎ）を形成する。

第２の連結パターン３３２は、ベース基板２０の収容部２１の外側壁に形成された第１の導体パターン２３１と第１の貫通ビア２５１とを電気的に連結する。即ち、第２の連結パターン３３２は、第２の導体パターン２３２とその内部に配置された第１の貫通ビア２５１とを電気的に連結して一つのコイルターン（ｔｕｒｎ）を形成する。

このような第１の連結パターン３３１と第２の連結パターン３３２は、図１６に示されているように、第１の基板３０ａの中心から放射状に配置され、且つ交互に配置されることができるが、本発明はこれに限定されない。

ここで、第１の連結パターン３３１と第２の連結パターン３３２は、全て第１のコイル用貫通ビア３５によって、第１の導体パターン２３１、第２の導体パターン２３２、第１の貫通ビア２５１とそれぞれ電気的に連結される。しかしながら、説明の便宜のためにその詳細な説明は省略する。

一方、第１の貫通ビア２５１と連結される第２の連結パターン３３２は、内側に折曲点を有する。即ち、第１の連結パターン３３１よりも内側に伸びた後に一定の角度で折れ曲がって伸びることにより、第１の貫通ビア２５１と電気的に連結されることができる。

以上のような構成によって、本実施例による第１のコイルは、コアを囲む形態で形成される。以下では、第１のコイルの具体的な経路について説明する。

図１６と図１８ａを参照すると、まず、第１のコイルの経路は、図１６のＳから始まる。第１のコイルターン（ｔｕｒｎ、１回巻線）は、第１の基板３０ａの第２の連結パターン３３２、ベース基板２０の収容部２１に形成された第１の導体パターン２３１、及び第１の基板３０ａの第１の連結パターン３３１によって完成される。したがって、第１のコイルターンは、図１６のＳからＩまでの経路を形成する。

次に、図１６と図１８ｂを参照すると、連続する次の第２のコイルターンは、図１６のＩ、即ち、第１のコイルターンの最後である第１の基板３０ａの第１の連結パターン３３１から収容部２１の第２の導体パターン２３２、連結ビア２５４、ベース基板２０の下部面の下部導体パターン２４、ベース基板２０の第１の貫通ビア２５１、及び第１の基板３０ａの第２の連結パターン３３２へ経路が形成される。したがって、第２のコイルターンは、図１６のＩからＦまでの経路を形成する。

したがって、本実施例による第１のコイルは、上述した第１のコイルターンと第２のコイルターンが交互に配置されて一つのコイルストランドとして連結されることにより完成される。

第２の基板３０ｂは、前述した図１１の第２の基板３０ｂとほぼ同じように構成される。即ち、上部面には導体パターン３３ｂが形成され、導体パターン３３ｂの両端には貫通ビア３５ｂを形成することができる。第２の基板３０ｂの導体パターン３３ｂは、貫通ビア３５ｂを介して第１の基板３０ａの第２及び第３の貫通ビア２５２、２５３と電気的に連結することができる。

第３の基板３０ｃは、ベース基板２０の下部面に積層される。第３の基板３０ｃの下部面には導体パターン３３ｃが形成され、この導体パターン３３ｃの両端には貫通ビア３５ｃを形成することができる。第３の基板３０ｃの導体パターン３３ｃは、貫通ビア３５ｃを介してベース基板２０の第２及び第３の貫通ビア２５２、２５３と電気的に連結されることができる。

これにより、本実施例による第２のコイルは、ベース基板２０の第２及び第３の貫通ビア２５２、２５３、第１及び第２の基板３０ａ、３０ｂに形成された貫通ビア３５ａ、３５ｂ、及び第２の基板３０ｂと第３の基板３０ｃに形成された導体パターン３３ｂ、３３ｃによって構成される。

ここで、第２の基板３０ｂの導体パターン３３ｂと第３の基板３０ｃの導体パターン３３ｃのうち少なくとも一つは、ベース基板２０や第１の基板３０ａの導体パターン２３、３３より相対的に広い面積で形成されることができる。

また、一つの導体パターン３３ｂ、３３ｃは、多数（例えば、三つ）の貫通ビア３５ａ、３５ｂ、２５２、２５３と連結することができる。即ち、多数の貫通ビア３５ａ、３５ｂ、２５２、２５３が並列構造で、第２の基板３０ｂの導体パターン３３ｂと第３の基板３０ｃの導体パターン３３ｃとを連結することができる。

これにより、本実施例による第２のコイルは、第１のコイルとコア７０を囲む形態で形成され、且つそれぞれのコイルターンは第１のコイルのコイルターンより広い面積で形成される。また、面積の拡張が困難な貫通ビアの場合、一つの導体パターン３３ｂ、３３ｃに多数の貫通ビア２５２、２５３を連結して最大限の面積を確保する。

これは、コイル部品６００で発生するリーク（Ｌｅａｋａｇｅ）を減らすために導出された構成である。即ち、本実施例によるコイル部品６００は、面積が拡張された第２のコイルが第１のコイルを覆う形でコイルの構造を構成してリークを最小化する。

このために、本実施例では、第２及び第３の基板３０ｂ、３０ｃに形成された導体パターン３３ｂ、３３ｃが外側に向かうほど幅が広くなる扇状に形成される場合を例に挙げている。しかしながら、本発明の構成はこれに限定されず、第２のコイルの面積を拡張することができれば、多様な形で変形させることができる。

また、本実施例では、第２のコイルが全部で、３ターンで構成される場合を例に挙げている。しかしながら、本発明の構成はこれに限定されず、必要に応じて、多様な変形が可能である。

また、本実施例によるコイル部品６００は、第１のコイルが独立している多数のコイルを含むことができる。図１６及び図１７を参照すると、本実施例によるコイル部品６００は、第１のコイルが独立している二つのコイルを含んでいる。より具体的には、第１のコイルは、４０余ターンを有するコイルＣ１と、全部で６ターンを有するコイルＣ２と、を含む。本実施例によるコイル部品６００をトランスとして用いる場合、４０余ターンを有するコイルＣ１は１次コイル、６ターンを有するコイルＣ２は補助コイルとして用いられ、２次コイルとしては前述した第２のコイルが用いられることができる。

ここで、６ターンを有する補助コイルＣ２は、１次コイルから供給される電力から誘導起電力が得られる。補助コイルＣ２は、１次コイルＣ１から得られた電力を本実施例によるコイル部品６００が搭載される電子機器に待機電力（ｓｔａｎｄｂｙ ｐｏｗｅｒ）として供給することができる。ここで、電子機器は、ＴＶ等のようなディスプレー装置であっても良いが、特に限定されない。

また、コイル部品６００をパワーアダプターのトランス（図２１の６００）として用いる場合、補助コイルＣ２は、１次コイルＣ１から出力される電圧の状態をセンシングするためのセンシング電流を制御部（図２１の６３０）に供給することができる。

一方、２次コイルを第２のコイルで形成せずに、第１のコイルで形成（即ち、ベース基板１０と第１の基板３０ａに形成）する場合は、ベース基板１０への導体パターン２３の数を増加させる必要があるため、ベース基板１０のサイズを拡張させなければならない。

これにより、コイル部品６００の全体的なサイズも大きくなるため、１次と２次との間の距離も遠くなる。よって、コイル部品６００のリーク（ｌｅａｋａｇｅ）が増加するという短所がある。

しかしながら、本実施例のように、補助コイルＣ２と１次コイルＣ１を第１のコイルで構成し、２次コイルを第２及び第３の基板３０ｂ、３０ｃに形成される第２のコイルで形成すると、２次コイルは１次コイルを囲む形で配置される。

したがって、ベース基板１０とコイル部品６００のサイズを最小化し、１次と２次との間の距離も最小化することができる。また、コイル部品６００のリークも減らすことができる。

このように構成される本実施例によるコイル部品は、第１のコイルがベース基板の収容部の内側壁に形成される導体パターンと、支持部に形成される第１の貫通ビアとを一緒に用いて構成される。これは、コイル部品のサイズが小さくなるにつれて支持部の外周面の面積も小さくなることにより導出された構成である。

即ち、本実施例によるコイル部品は、支持部の外周面に半分のコイルターンのみを形成し、残りの半分のコイルターンを支持部の第１の貫通ビアを介して形成する。したがって、コイル部品のサイズが小さくて支持部の外周面に導体パターンを形成するための空間がなくても、コイルを容易に形成することができる。

また、本実施例によるコイル部品は、１次コイルの外側に２次コイルが巻線される形で配置される。また、２次コイルは、１次コイルより広い面積でパターンが形成される。

したがって、１次と２次との間の距離を最小化することができるため、コイル部品のサイズを減らすと共にリークを最小化することができる。

また、本実施例によるコイル部品は、１次コイルの外側に２次コイルが巻線される形で配置される。また、２次コイルは、１次コイルより広い面積でパターンが形成される。

したがって、１次と２次との間の距離を最小化することができるため、コイル部品のサイズを減らすと共にリークを最小化することができる。

前述した本発明によるコイル部品は、前述した実施例に限定されず、多様な応用が可能である。例えば、前述した実施例では、一つのベース基板に一つの収容部が形成される場合を例に挙げたが、本発明はこれに限定されない。即ち、一つのベース基板に多数の収容部が備えられ、これに多数のコアが内蔵されるように構成する等、必要に応じて、多様な応用が可能である。

また、本実施例では、コイルストランドとして一つの導体パターンが用いられる場合を例に挙げたが、多数の導体パターンを並列に連結して一つのコイルストランドとして用いる等、多様な応用が可能である。

また、本実施例では、コイル部品が、独立している一つの部品として形成される場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、他の電子部品が実装された回路基板に埋め込まれる形で形成されても良い。この場合、ベース基板と積層基板は全て回路基板の一部として構成されることができる。また、コイル部品は、回路基板の外部に露出せずに回路基板に埋め込まれて回路基板と一体に形成されることができるため、実装空間を最小化し、別途の実装工程を省略することができるという長所がある。

図１９は、本発明の他の実施例による電子モジュールを概略的に示す斜視図である。

本実施例による電子モジュール７００は、ＡＣ電圧をＤＣ電圧に変換して供給する充電機器に搭載されるモジュールであり、コイル部品６００と、電子素子７０１と、連結コネクター７２０と、を含むことができる。

コイル部品６００としては、前述した図１３のコイル部品６００を用いることができる。

電子素子７０１は、コイル部品６００の外部面に実装されることができる。ここで、電子素子７０１は、能動素子と受動素子を全て含むことができる。また、電子素子は、コイル部品６００の動作を制御するスイッチング素子や、変圧や整流のためのダイオード、キャパシタ、抵抗等の素子を含むことができる。

一方、本実施例では、コイル部品６００上に中継基板７１０が積層され、中継基板７１０上に電子素子が実装される場合を例に挙げている。しかしながら、本発明はこれに限定されず、図２０のように、中継基板７１０を省略し、コイル部品６００の一面、即ち、コイル部品６００の第２の基板（図１３の３０ｂ）上に電子素子７０１を直接実装することもできる。

連結コネクター７２０は、コイル部品６００のいずれか一面に締結され、コイル部品６００と電気的に連結される。ここで、連結コネクター７２０は、ＵＳＢ接続端子であっても良いが、本発明の構成はこれに限定されない。

図２０は、本発明の他の実施例による電子モジュールを概略的に示す斜視図である。

図２０を参照すると、本実施例による電子モジュール８００は、前述した実施例とほぼ同じように構成されるが、連結コネクター８２０の結合構造に差異がある。

本実施例による電子モジュール８００は、コイル部品６００の両端に溝が形成され、上記溝に連結コネクター８２０と連結端子８３０が挿入されて一体に形成される。

前述したように、連結コネクター８２０はＵＳＢ接続端子であっても良く、連結端子８３０はＡＣ電源を供給するケーブルが連結される端子であっても良い。

また、本実施例による電子モジュール８００は、コイル部品６００の外部面、即ち、基板組立体の外部面に電子素子８０１が直接実装される。したがって、コイル部品６００の外部面には、電子素子８０１を実装するための電極パッドと配線パターンが加えられることができる。

また、本実施例による電子モジュール８００を充電機器やパワーアダプターに搭載されるモジュールとして用いる場合、コイル部品６００はトランスであっても良い。

図２１は、本発明の実施例による電子モジュールを概略的に示す回路のブロック図である。

図２１を参照すると、本実施例による電子モジュール９００は、交流電圧を直流電圧に変換して供給するパワーアダプターであり、連結端子８３０と、交流／直流変換部６１０と、直流／直流変換部６２０と、連結コネクター８２０と、を含むことができる。

連結端子８３０は、前述したように、ＡＣ電源を供給するケーブルが連結されるコネクター形式の端子やケーブルが一体に固定締結された端子であれば良い。

交流／直流変換部６１０は、連結端子８３０から入力される商用交流電源をスイッチングして直流電源に変換する。

このために、交流／直流変換部６１０は、商用交流電源の電磁気干渉（Ｅｌｅｃｔｒｏ‐Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）を除去するフィルター６１１と、フィルター６１１を通過した交流電源を整流及び平滑させる整流器６１２と、を含むことができる。

直流／直流変換部６２０は、上記直流電源をスイッチングして上記直流電源のリンク電圧を変換して出力電圧を出力する。

このために、直流／直流変換部６２０は、直流電源を出力電源に変換するために、１次側と２次側からなるトランス６００とスイッチング素子、及び多様な受動素子を含むことができる。

連結コネクター８２０は、直流／直流変換部６２０から出力される直流電源を外部に供給する。したがって、連結コネクター８２０は、ノートパソコン等に連結される外部ケーブルが一体に固定締結され、ＵＳＢ装置が挿入されるＵＳＢ接続端子であれば良い。

一方、本実施例による電子モジュール９００は、制御部６３０をさらに含むことができる。

制御部６３０は、トランス６００の１次コイルＣ１の電流をセンシングし、これにより、出力電源の負荷電流を推定し、推定された負荷電流の変化によって直流電源のリンク電圧を制御することができる。よって、出力電源の負荷電流が高くなる場合に上記出力電源の出力電圧が上昇する負荷特性を満たすことができる。このために、制御部は、ＰＷＭ（ｐｕｌｓｅ ｗｉｄｔｈ ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）等を含むことができる。

ここで、制御部６３０は、１次側Ｃ１の電流をセンシングするために、前述した補助コイルＣ２（図１７のＣ２）を用いることができる。即ち、制御部６３０は、補助コイルＣ２から誘導される電流に基づいて１次コイルＣ１の電流をセンシングすることができる。

以上のように構成される本実施例による電子モジュール９００には、前述した実施例のコイル部品が備えられることができる。即ち、直流／直流変換部６２０のトランス６００としては前述した図１３のコイル部品６００を用い、フィルター６１１等には図１〜図１２に示されているコイル部品を用いることができる。

また、本実施例による電子モジュール９００は、メイン基板（図示せず）上に本発明の実施例によるコイル部品と各種の電子素子を実装して具現することができる。

しかしながら、本発明はこれに限定されず、図１９に示されているように基板７１０の一面に各種の電子素子７０１を実装し、基板７１０の他面に本実施例によるコイル部品６００（例えば、トランス）を実装して構成することもできる。

特に、本実施例による電子モジュール９００は、図２０に示されているように、交流／直流変換部や直流／直流変換部、制御部等を構成する全ての電子素子８０１（例えば、各種の受動素子と、スイッチング素子やダイオード等の能動素子）をトランス６００の基板組立体内に内蔵するか又は基板組立体の外部面に実装して構成することもできる。

この場合、電子素子を実装するための別途の回路基板が不要であるため、電子モジュールの体積を減らすことができる。

また、トランスのような体積の大きいコイル部品が基板上に配置されずに基板内に埋め込まれるため、電子モジュールを超小型にすることができる。

また、コイル部品上に電子素子と連結コネクターを直接実装するため、コイル部品と電子素子が水平に配置されずに垂直に配置される。したがって、モジュールの全体的な体積を最小化することができる。

また、コイル部品を製造する工程と、コイル部品に電子素子、連結コネクターを実装する工程だけで、電子モジュールの製造が可能であるため、基板にコイル部品と電子素子、連結コネクターをそれぞれ実装していた従来に比べて製造が非常に容易である。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

１０ 基板組立体
２０ ベース基板
２１ 収容部
２２ 支持部
２３、２４、３３、３３ｂ、３３ｃ 導体パターン
２５、３５、３５ａ、３５ｂ、２５４ 貫通ビア
２６ コアガイド
２７ 挿入突起
２８ 嵌合溝
２９ 外部端子
３０ 積層基板
３０ａ 第１の基板
３０ｂ 第２の基板
３０ｃ 第３の基板
４０ 隔膜
５０ モールド部
７０ コア
７１ 間隙
１００、１５０、２００、３００、４００、５００、６００ コイル部品
７００、８００、９００ 電子モジュール

Claims (18)

1. 内部に収容部が形成され、前記収容部内に導体パターンが形成されたベース基板と、
   前記収容部内に挿入されるコアと、
   前記ベース基板の上部に積層され、一面に導体パターンが形成された積層基板と、
   を含み、
   前記積層基板の導体パターンは前記ベース基板の導体パターンと連結されてコイル状を完成する、コイル部品。
2. 前記ベース基板は、前記収容部の内部に形成されて前記コアの挿入位置を指定する少なくとも一つのコアガイドを含む、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記コアガイドは、前記収容部の側壁と前記収容部の底面の間のコーナーに沿って配置される、請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記コアガイドは、多数個が等間隔で離隔して配置される、請求項２に記載のコイル部品。
5. 前記コアガイドは、前記収容部の側壁又は前記収容部の底面から突出して形成される、請求項２に記載のコイル部品。
6. 前記コアガイドは、「Ｌ」字型に形成される、請求項３に記載のコイル部品。
7. 前記コアガイドは、上端に向かうほど突出した幅が狭くなるように形成される、請求項５に記載のコイル部品。
8. 前記コアガイドは、前記収容部に放射状に形成された前記導体パターンの間から突出して形成される、請求項２に記載のコイル部品。
9. 前記コアは、一部が切開されて形成される間隙を有する、請求項１に記載のコイル部品。
10. 前記ベース基板は、前記収容部の内部に形成されて前記コアの間隙の位置を固定する挿入突起を含む、請求項９に記載のコイル部品。
11. 前記ベース基板は、前記収容部の内部に前記コアの挿入位置を指定する少なくとも一つのコアガイドを含み、前記挿入突起は、前記コアガイドから突出して前記コアの間隙に挿入される、請求項９に記載のコイル部品。
12. 前記コアの間隙に挿入され前記収容部内に結合されて前記コアの間隙の位置を固定する隔膜をさらに含む、請求項９に記載のコイル部品。
13. 前記ベース基板は、前記収容部内に溝状に形成され前記隔膜が結合される嵌合溝を含む、請求項１２に記載のコイル部品。
14. 内部に収容部が形成され、前記収容部の内部面に導体パターンが形成された基板組立体と、
    前記収容部に内蔵されるコアと、
    を含み、
    前記収容部内には前記コアと前記収容部の前記導体パターンとの離隔距離を確保するコアガイドが形成される、コイル部品。
15. 前記基板組立体は、
    内部に収容部が形成されたベース基板と、
    前記ベース基板の上部に積層されて前記コアを埋め込む積層基板と、
    を含む、請求項１４に記載のコイル部品。
16. 前記基板組立体は、前記コアを巻くコイル状に形成される少なくとも一つの導体パターンを備える、請求項１４に記載のコイル部品。
17. 前記基板組立体は、少なくともいずれか一面に形成されて前記導体パターンと電気的に連結され、外部と電気的・物理的に連結される少なくとも一つの外部端子を含む、請求項１６に記載のコイル部品。
18. 前記収容部内には絶縁物質が充填される、請求項１４に記載のコイル部品。

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