CN104979071A - 线圈组件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线圈组件及其制造方法。所述线圈组件能够被容易地制造同时显著地减小所述线圈组件的尺寸。所述线圈组件包括：第一线圈部，包括叠置基板，叠置基板上形成有第一线圈图案；第二线圈部，包括主基板，主基板上形成有第二线圈图案并且多个电子元件安装在主基板上；芯，穿过第一线圈部和第二线圈部并结合到第一线圈部和第二线圈部；绝缘构件，确保安装在主基板上的所述多个电子元件与第二线圈图案之间的绝缘距离。

Description

线圈组件及其制造方法
本申请要求于2014年4月1日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0038881号韩国专利申请和于2014年10月2日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0133330号韩国专利申请的优先权和权益，这些申请公开的内容通过引用被包含于此。
技术领域
本发明构思涉及一种线圈组件及其制造方法，所述线圈组件能够被容易地制造同时具有显著减小的尺寸。
背景技术
电子装置(例如，显示装置或适配器)设置有将交流(AC)电转换为直流(DC)电的电源设备。
电源设备通常具有安装在其上用于将AC电转换为DC电的线圈组件(也就是说，变压器)。就此，根据现有技术的变压器通常具有线圈围绕线圈架缠绕并且芯结合到线圈架的结构。
因此，由于根据现有技术的线圈组件通常具有围绕线圈架缠绕的线式线圈，因此可能限制了线圈架尺寸的减小。因此，可能限制了线圈组件的整体尺寸的减小。
此外，在使线圈组件小型化的情况下，可能难于确保初级侧与次级侧之间充分的绝缘。
[现有技术文件]
日本专利特许公开：第2009-135456号
发明内容
本发明构思的一方面可提供一种具有显著减小的尺寸的线圈组件及其制造方法。
本发明构思的一方面还可提供一种使用主基板设置线圈部的线圈组件及其制造方法。
本发明构思的一方面还可提供一种能够执行交流(AC)-直流(DC)电转换同时具有相对小的尺寸的线圈组件及其制造方法。
根据本发明构思的一方面，一种线圈组件可包括：第一线圈部，包括叠置基板，叠置基板上形成有第一线圈图案；第二线圈部，包括主基板，主基板上形成有第二线圈图案并且多个电子元件安装在主基板上；芯，穿过第一线圈部和第二线圈部并结合到第一线圈部和第二线圈部；绝缘构件，确保安装在主基板上的所述多个电子元件与第二线圈图案之间的绝缘距离。
绝缘构件可形成为绝缘盖或成型部。
根据本发明构思的另一方面，一种线圈组件可包括：主基板，初级侧的电子元件和次级侧的电子元件彼此一起安装在主基板上并且主基板上形成有第二线圈图案；叠置基板，具有形成在叠置基板上的第一线圈图案，并且叠置基板安装在主基板上。
初级侧的电子元件和叠置基板可被归类为初级区域，次级侧的电子元件和第二线圈图案可被归类为次级区域。
根据本发明构思的另一方面，一种线圈组件可包括：第一线圈部，包括叠置基板，叠置基板上形成有第一线圈图案；第二线圈部，包括主基板，主基板上形成有第二线圈图案；芯，穿过第一线圈部和第二线圈部并结合到第一线圈部和第二线圈部；端子销，将第一线圈图案和主基板彼此电连接；绝缘构件，插入在端子销与芯之间，以确保端子销与芯之间的绝缘。
根据本发明构思的另一方面，一种线圈组件可包括：第一线圈部，包括叠置基板，叠置基板上形成有第一线圈图案；第二线圈部，包括主基板，主基板上形成有第二线圈图案；芯，穿过第一线圈部和第二线圈部并结合到第一线圈部和第二线圈部；端子销，将第一线圈图案和主基板彼此电连接；绝缘构件，插入在端子销与第二线圈图案之间，以确保端子销与第二线圈图案之间的绝缘。
根据本发明构思的另一方面，一种线圈组件可包括：叠置基板，叠置基板上形成有初级线圈；主基板，主基板上形成有次级线圈，并且初级侧上的电子元件和次级侧上的电子元件一起安装在主基板上。
根据本发明构思的另一方面，一种线圈组件可包括：叠置基板，三个或更多个布线图案层叠置在叠置基板上，以在叠置基板上形成第一线圈图案；主基板，两个布线图案层叠置在主基板的两表面上，以在主基板上形成第二线圈图案；芯，穿过叠置基板和主基板并结合到叠置基板和主基板。
根据本发明构思的另一方面，一种线圈组件可包括：第一线圈部，包括叠置基板，叠置基板上形成有第一线圈图案；第二线圈部，包括主基板，主基板上形成有第二线圈图案；芯，穿过第一线圈部和第二线圈部并结合到第一线圈部和第二线圈部；端子基板，穿过第一线圈部和第二线圈部，结合到第一线圈部和第二线圈部，并将第一线圈图案电连接到主基板。
根据本发明构思的另一方面，一种线圈组件的制造方法，所述方法包括：制备主基板，其中，主基板上安装有初级侧的电子元件和次级侧的电子元件并且主基板上形成有第二线圈图案；将线圈组件结合到主基板，线圈组件具有部分地容纳叠置基板的成型部，其中，叠置基板上形成有第一线圈图案；在使芯穿过主基板和线圈组件时将芯结合到主基板和线圈组件。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本发明构思的上述和其他方面、特点及其他优点将会被更加清楚地理解，其中：
图1是示意性地示出根据本发明构思的示例性实施例的线圈组件的透视图；
图2是图1中示出的线圈组件的俯视图；
图3是图1中示出的线圈组件的分解透视图；
图4是图1中示出的线圈组件的局部的底部透视图；
图5是示意性地示出根据本发明构思的另一示例性实施例的线圈组件的透视图；
图6是图5中示出的线圈组件的俯视图；
图7是示意性地示出根据本发明构思的另一示例性实施例的线圈组件的透视图；
图8是图7中示出的线圈组件的俯视图；
图9是图7中示出的线圈组件的分解透视图；
图10是示意性地示出根据本发明构思的另一示例性实施例的图7中示出的线圈组件的截面的截面图；
图11是示意性地示出根据本发明构思的另一示例性实施例的线圈组件的透视图；
图12是图11中示出的线圈组件的分解透视图；
图13是示意性地示出图11中示出的线圈组件的第一线圈部的透视图；
图14是示意性地示出根据本发明构思的另一示例性实施例的线圈组件的透视图；
图15是示意性地示出图14中示出的线圈组件的第一线圈部的透视图；
图16示意性地示出根据本发明构思的另一示例性实施例的线圈组件的侧视图；
图17是图16中示出的线圈组件的俯视图。
具体实施方式
现在，将参照附图详细描述本发明构思的示例性实施例。
然而，本发明构思可以以多种不同的形式例示并且不应被解释为限于在此阐述的特定的实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并将向本领域的技术人员完全地传达本发明构思的范围。
在附图中，为了清楚起见，可能夸大元件的形状和尺寸，相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。
图1是示意性地示出根据本发明构思的示例性实施例的线圈组件的透视图；图2是图1中示出的线圈组件的俯视图；图3是图1中示出的线圈组件的分解透视图；图4是图1中示出的线圈组件的局部的底部透视图。
根据本发明构思的示例性实施例的线圈组件，(即，设置在安装在TV中的电源设备中的线圈组件或设置在充电适配器中的线圈组件等)，可以是将AC电压转换为DC电压的变压器。
参照图1至图4，根据本示例性实施例的线圈组件100可被构造为包括芯80、线圈部10和绝缘构件50。
芯80可结合到线圈部10，其中，第一芯81和第二芯86可彼此结合，以形成完整的单个芯80。
第一芯81和第二芯86可形成为具有相同的形状并可包括：中央底座部(middle foot part)，插入到线圈部10中；外底座部(outer foot part)，设置在线圈部10的外部。
在本示例性实施例中，以示例的方式描述了芯80整体上按照平行六面体形状形成的情况。然而，在本示例性实施例中，芯的形状不限于此，而是可以按照需要进行各种修改。
此外，虽然在本示例性实施例中芯80被示出为E-E型芯，但是芯80不是特别限制于此。例如，芯80可以是E-I型芯、U-U型芯、U-I型芯等。
芯80可由与其他材料相比具有相对高的导磁率、低损耗、高饱和磁通密度、高稳定性和低制造成本的铁氧体形成。
例如，根据本示例性实施例的芯80可由镍(Ni)基铁氧体或锰(Mn)基铁氧体形成。
线圈部10可包括第一线圈部20和第二线圈部30。
第一线圈部20可被设置为具有单个绝缘层或叠置基板的形式，其中，导电图案(未示出)形成在单个绝缘层上，多个绝缘层叠置在叠置基板上以形成第一线圈图案。
这里，虽然叠置基板可被设置为柔性基板(例如，印刷电路板(PCB))或薄膜基板，但是叠置基板的类型不限于此。
例如，根据本示例性实施例的叠置基板可以是其上叠置了三个或更多个导电图案层的多层叠置基板。此外，多个导电图案层可设置有多匝线圈(例如，36匝)，形成图3中标号21所指示的第一线圈图案。在这种情况下，所述多匝线圈可形成在多个导电图案层上，以分别分布于多个导电图案层。
此外，导电图案层可通过穿过绝缘层的导电孔(未示出)等彼此电连接。
根据本示例性实施例的第一线圈部20可被用作初级线圈。因此，第二线圈部30可被用作次级线圈。然而，本发明构思不限于此并可进行各种修改。例如，第二线圈部30可被用作初级线圈等。
根据本示例性实施例的第一线圈部20可由整体上具有矩形形状的叠置基板形成并可具有通孔，其中，芯80插入到通孔中，其中，通孔形成在第一线圈部20中。
此外，叠置基板可包括：图案部23，第一线圈图案21形成在图案部23上；端子部22，形成在图案部23的一侧上，以在外部电连接第一线圈图案21。
端子部22可利用端子销40紧固，以建立与主基板30的电连接。然而，将第一线圈部20和主基板30彼此连接的方式不限于端子销40，并且可以进行各种修改(使用例如焊料凸块、焊球、连接件等)，只要第一线圈部20和主基板30彼此电连接即可。
第二线圈部30可由其上形成有第二线圈图案31的主基板30构成。就此，第二线圈部30和主基板30是相同的组件，因此，相同的标号将用于指示第二线圈部和主基板。
主基板30指示与根据本发明构思的线圈组件100电连接的母板并且可以是例如电源设备或适配器的主基板。
因此，根据本示例性实施例的第二线圈图案31可直接形成在主基板30上而不是被单独地制造，并且可在形成主基板30的布线图案的过程期间同时形成。
主基板30可具有形成在其上的多个端子垫32，并且各个端子垫32可结合到端子销40，其中，端子销40可连接到第一线圈部20。因此，端子销40可结合到主基板30，以将第一线圈部20的第一线圈图案21和主基板30彼此电连接。
同时，主基板的各种修改可包括：例如，主基板30的端子垫32形成为通孔而不是垫的形式，并且分别将端子销40插入到通孔中，将端子销40结合到主基板30。
此外，主基板30可具有形成在其中的芯插入部33。芯插入部33(即，主基板30的用于将芯80和绝缘盖50插入到主基板中的空间)可形成为通孔或槽。
因此，芯插入部33可形成为具有与芯80的中央底座部或外底座部的尺寸和形状相对应的尺寸和形状的多个孔。
此外，根据本示例性实施例的主基板30可以是双面印刷线路板，其中，第二线圈图案31形成在单个绝缘层的两表面上。因此，主基板30的第二线圈图案31可包括的线圈匝的数量(例如，三匝)比形成在第一线圈部20的叠置基板上的第一线圈图案21的线圈匝的数量小，第二线圈图案31的每个线圈匝的宽度可大于第一线圈图案21的每个线圈匝的宽度。
此外，根据本示例性实施例的线圈组件100可包括绝缘构件。
绝缘构件可确保安装在主基板30上的电子元件35与第二线圈图案31之间的绝缘。此外，绝缘构件可确保结合到第一线圈部20的端子销40与第二线圈部30的第二线圈图案31之间的绝缘。
此外，绝缘构件可插入在安装在主基板30上的线圈组件100的初级侧上的电子元件35与线圈组件100的次级侧上的电子元件25之间，从而确保线圈组件100的初级侧与线圈组件100的次级侧之间的绝缘。
根据本示例性实施例的绝缘构件可以是绝缘盖50。
绝缘盖50可被设置为确保根据本示例性实施例的线圈组件100的初级侧与线圈组件100的次级侧之间的绝缘。因此，绝缘盖50可被设置为插入在初级侧上的电子元件35与次级侧上的电子元件25之间。
绝缘盖50可由绝缘材料(例如，树脂)形成，并且用于阻挡的绝缘盖50的侧壁可沿多个方向形成，以用于进行绝缘。
此外，在本示例性实施例中以示例的方式示出了通用串行总线(USB)端子25电连接到次级线圈的情况。因此，绝缘盖50可按照绝缘盖50的侧壁的一部分插入在USB端子25(也就是说，次级侧的电子元件)与初级侧的电子元件35之间的形式结合到主基板30。
此外，绝缘盖50可在初级线圈与次级线圈之间绝缘。由于第一线圈部20具有通过叠置基板内的布线图案形成的第一线圈图案21，因此可通过绝缘层构成叠置基板来确保第一线圈部20与第二线圈部30之间的绝缘。然而，由于电连接到第一线圈图案21的端子销40(即，导体)完全地暴露于外部，因此需要确保第一线圈图案21与第二线圈图案31之间的绝缘距离和漏电距离(creeping distance)。
为此，根据本示例性实施例的绝缘盖50可插入在线圈组件100的初级侧上的端子销40与线圈组件100的次级侧上的线圈图案(也就是说，第二线圈图案31)之间，以确保线圈组件100的初级侧与线圈组件100的次级侧之间的绝缘。
此外，根据本示例性实施例的主基板30可具有形成在第二线圈部30的第二线圈图案31与端子垫32之间呈切口形状的切口部37。此外，切口部37可使绝缘盖50部分地插入到其中。
在这种情况下，绝缘盖50可插入到切口部37中，以使绝缘盖50的一部分突出到主基板30的外部。例如，如图4所示，绝缘盖50可结合到主基板30，以突出到主基板30的上方和下方。
结果，可确保线圈组件100的次级侧上的第二线圈图案31与线圈组件100的初级侧上的端子销40之间的绝缘距离和漏电距离。
虽然图4中没有清楚地示出，但是切口部37也可形成在线圈组件100的初级侧上的电子元件35与线圈组件100的次级侧上的USB端子25之间，绝缘盖50也可被构造为插入到切口部中。
同时，根据本示例性实施例的绝缘盖50不限于示出的示例并可基于电子元件的尺寸、设置状态等进行各种修改。
此外，虽然本示例性实施例中以示例的方式描述了第一线圈部20叠置并结合到第二线圈部30上的情况，但是本发明构思的构造不限于此。第一线圈部20和第二线圈部30的设置方式的各种修改可包括：例如，将第一线圈部20叠置在第二线圈部30之下或将第一线圈部20设置在第二线圈部30的内部空间中等，其中，第二线圈部30的内部空间形成在第二线圈部30的中央。
根据本示例性实施例的如上所述构造的线圈组件可使用主基板的一部分来设置线圈组件。因此，由于第二线圈部没有被制造为单个组件，因此可相对地降低用于制造线圈组件的成本。
此外，根据本示例性实施例的线圈组件可以是可用于AC-DC转换的变压器。此外，线圈组件的初级侧上的电子元件和线圈组件的次级侧上的电子元件可彼此一起安装在主基板上。
在AC-DC转换的情况下，线圈组件的初级侧与线圈组件的次级侧之间的绝缘可能较为重要。为此，根据本示例性实施例的线圈组件可通过在主基板中形成切口部然后将绝缘盖插入到切口部中而确保线圈组件的初级侧与线圈组件的次级侧之间的绝缘距离和漏电距离。因此，线圈组件也可被容易地用于AC-DC转换。
此外，根据本示例性实施例的线圈组件可具有主基板，其中，线圈组件的初级侧上的电子元件、线圈组件的次级侧上的电子元件和叠置基板一起安装在主基板上，其中，线圈组件的次级侧上的第二线圈图案可形成在主基板上。此外，叠置基板可具有形成在叠置基板上的位于线圈组件的初级侧上的第一线圈图案。
此外，由于穿过主基板和叠置基板并结合到主基板和叠置基板的芯被设置为与第二线圈图案(而不是第一线圈图案)相邻，因此芯可被归类为次级侧。
因此，叠置基板和初级侧的电子元件可被归类为线圈组件的初级侧，第二线圈图案和次级侧的电子元件可被归类为线圈组件的次级侧。此外，芯可被归类为线圈组件的次级侧。
因此，由于根据本示例性实施例的线圈组件可使得线圈组件的初级侧和次级侧两者形成在单个主基板中，因此可能有必要的是，可通过设置根据本示例性实施例的绝缘构件而确保线圈组件的初级侧与次级侧之间的绝缘。因此，即使在线圈组件用于高等级电流或高等级电压的转换(例如，AC-DC转换)的情况下，也可容易地确保绝缘。
在下文中，将参照图3描述根据本发明构思的示例性实施例的线圈组件的制造方法。此外，将在以下的描述中清楚地描述上述的线圈组件100的构造。
可制备主基板30。主基板30可处于这样一种状态：初级侧的电子元件35和次级侧的电子元件25全部安装在主基板30上。
此外，主基板30可以是其上形成有上述的第二线圈图案31、芯插入部33、切口部37和端子垫32的双面印刷线路板。
第一线圈部20可结合到主基板30。第一线圈部20可通过将端子销40固定地结合到主基板30的各个端子垫32(端子销40被紧固到端子部22)而电地和物理地结合到主基板30。
同时，本示例性实施例中以示例的方式描述了端子销40被紧固到第一线圈部20的情况，但另一方面，端子销40可被紧固到主基板30然后可在第一线圈部20结合到主基板30的过程期间结合到第一线圈部20。
芯81和86可彼此结合。详细地讲，芯86和81可插入到主基板30的芯插入部33中并可分别容纳第一线圈部20和第二线圈部30。
绝缘盖50可结合到主基板30。在这个过程中，绝缘盖50可插入到切口部37中，以确保初级侧的电子元件35与次级侧的电子元件25之间的绝缘距离和漏电距离以及线圈组件100的初级侧上的端子销40与线圈组件100的次级侧上的第二线圈图案31之间的绝缘距离和漏电距离，其中，初级侧的电子元件35、次级侧的电子元件25、端子销40和第二线圈图案31全部安装在主基板30上。
如上所述的根据本发明构思的线圈组件不限于上述示例性实施例，而是可以进行各种修改。
将在下面描述的线圈组件可被构造为具有与上述的示例性实施例的线圈组件的结构相类似的结构并可具有细微的不同。因此，将省略对相同组件的详细的描述并将主要更详细地描述不同的构造。此外，相同的标号将用于描述与上述示例性实施例中的组件相同的组件。
图5是示意性地示出根据本发明构思的另一示例性实施例的线圈组件的透视图；图6是图5中示出的线圈组件的俯视图。
参照图5，在设置第一线圈部20的端子部22的方向方面，根据本示例性实施例的线圈组件200可不同于图1中描述的线圈组件100。此外，绝缘盖50可形成为覆盖USB端子25(也就是说，次级侧的电子元件)。
此外，根据本示例性实施例的绝缘盖50可具有形成在第一线圈部20的端子部22下方以及上方的侧壁，从而确保第一线圈部20的端子部22与芯80之间的绝缘。
与上述示例性实施例相类似，由于芯80被设置为与线圈组件200的次级侧上的第二线圈图案31相邻，因此芯80可被归类为次级组件。因此，可能需要确保线圈组件200的初级侧上的第一线圈部20与芯80之间的绝缘。
为此，根据本示例性实施例的绝缘盖50也可设置在第一线圈部20的端子部22与芯80之间，从而确保第一线圈部20与芯80之间的绝缘距离和漏电距离。
上述构造也可容易地应用于图1中描述的线圈组件100。
图7是示意性地示出根据本发明构思的另一示例性实施例的线圈组件的透视图；图8是图7中示出的线圈组件的俯视图；图9是图7中示出的线圈组件的分解透视图。
参照图7至图9，在第一线圈部20的形状方面，根据本示例性实施例的线圈组件300不同于上述的线圈组件。
根据本示例性实施例的第一线圈部20可具有从图案部23突出的端子部22，以形成端子块22。
端子块22可形成为从图案部23的一端突出，以沿着芯80的外部形状/外轮廓延伸到芯80的侧表面上。例如，端子块22可从图案部23突出，以具有的形状。
同时，根据本示例性实施例的端子销40可被紧固到主基板30，第一线圈部20可具有形成在其中的端子孔24，其中，端子销40分别插入到端子孔24中。因此，端子销40可分别插入到第一线圈部20的端子孔24中并可电连接到第一线圈部20的第一线圈图案21。
此外，与上述示例性实施例相类似，根据本示例性实施例的芯80也可被归类为次级组件。因此，为了确保线圈组件200的初级侧上的第一线圈部20与芯80之间的绝缘，可将根据本示例性实施例的绝缘盖50设置在第一线圈部20的端子块22与芯80之间，从而确保第一线圈部20与芯80之间的绝缘距离和漏电距离。在这种情况下，设置在第一线圈部20的端子块22与芯80之间的绝缘盖50的侧壁可插入到主基板30的芯插入部33和切口部37中。
因此，与上述示例性实施例相比，可相对可靠地确保绝缘距离和漏电距离。
图10是示意性地示出根据本发明构思的另一示例性实施例的图7中示出的线圈组件的截面的截面图，其中，为了便于描述仅示出第一线圈部、第二线圈部和芯。
参照图10，根据本示例性实施例的线圈组件300可包括用于在第一线圈部20与芯80之间绝缘的绝缘膜27。
本示例性实施例可应用于仅通过绝缘层构造第一线圈部20的叠置基板而难于确保第一线圈部20的绝缘的情况。
在这种情况下，也需要确保被归类为次级组件的芯80与线圈组件300的初级侧上的第一线圈部20之间的绝缘距离。
为此，绝缘膜27可由绝缘材料形成并可分别设置在第一线圈部20的叠置基板的两表面上。绝缘膜27可形成为具有比第一线圈部20的面积大的面积，因此，第一线圈部20的侧表面可与芯80的内表面分开预定距离D。
这里，距离D可被设置为第一线圈部20与芯80之间的绝缘距离。因此，绝缘膜27可形成为具有允许确保芯80与第一线圈部20之间的绝缘距离的尺寸。
因此，可通过绝缘膜27确保第一线圈部20的上表面和下表面与芯80之间的绝缘，并且可通过经由绝缘膜27的面积与第一线圈部20的面积之差得到的分开距离D而确保第一线圈部20的侧表面与芯80之间的绝缘。
聚丙烯(PP)可用作根据本示例性实施例的绝缘膜27。然而，用于绝缘膜27的材料不限于此。
图11是示意性地示出根据本发明构思的另一示例性实施例的线圈组件的透视图；图12是图11中示出的线圈组件的分解透视图；图13是示意性地示出图11中示出的线圈组件的第一线圈部的透视图。
参照图11至图13，根据本示例性实施例的线圈组件400的绝缘构件可以是成型部60。
根据本示例性实施例的第一线圈部20可具有容纳在或嵌入在成型部60中的图案部23，第一线圈部20的一部分(例如，其上形成有端子销40的端子部22等)可暴露在成型部60的外部。
成型部60可包括至少两个锁止突起，其中，所述至少两个锁止突起包括突起部62和钩部64。如图13所示，包括突起部62和钩部64的锁止突起可将至少一个芯(例如，第二芯86)固定地结合到成型部60。
因此，锁止突起可包括：突起部62，从成型部60的一侧向下突出；钩部64，从突起部62的一端朝向成型部60的内部突出。
如图12所示，锁止突起62和64可穿过主基板30，以结合到第二芯86，其中，钩部64支撑外表面(也就是说，第二芯86的下表面)。因此，第一线圈部20、主基板30和第二芯86可通过成型部60彼此机械地结合。
上述的成型部60可由绝缘材料(例如，环氧树脂)形成并可通过在模具中设置第一线圈部20然后执行注射成型工艺而形成。然而，形成成型部60的材料和方式不限于此，而是可以进行各种修改。例如，具有内部空间的成型部60可单独形成然后可将第一线圈部20插入到成型部60的内部空间中，从而一体地形成第一线圈部20和成型部60。
因此，在第一线圈部20嵌入在成型部60中的情况下，可通过成型部60容易地确保第一线圈部20与第二线圈部30之间的绝缘以及第一线圈部20与芯80之间的绝缘。因此，可省略上述绝缘盖。
在下文中，将参照图12描述图11至图13中示出的根据示例性实施例的线圈组件的制造方法。此外，将在以下的描述中清楚地描述上述的线圈组件的构造。
可制备主基板30。主基板30可处于这样一种状态：线圈组件的初级侧上的电子元件35和线圈组件的次级侧上的电子元件25全部安装在主基板30上。
包括第一线圈部20和成型部60的线圈组件可结合到主基板30，其中，第一线圈部20部分地容纳在成型部中。这里，可通过形成第一线圈部20、将第一线圈部20设置在模具中并通过注射成型工艺形成成型部60来制造线圈组件。
此外，可通过单独形成具有内部空间的成型部60、将第一线圈部20插入到成型部60的内部空间中然后将第一线圈部20和成型部60彼此一体化来制造线圈组件。
可通过芯81和86彼此结合而完成线圈组件400。芯81和86可彼此结合，以插入到主基板30的芯插入部33中并穿过主基板30和叠置基板。
图14是示意性地示出根据本发明构思的另一示例性实施例的线圈组件的透视图；图15是示意性地示出图14中示出的线圈组件的第一线圈部的透视图。
参照图14和图15，与图11中示出的示例性实施例相类似，根据本示例性实施例的线圈组件500可具有形成在第一线圈部20中的成型部60。
根据本示例性实施例的成型部60可包括嵌入部65、凸缘部68和结合突起67。
嵌入部65可嵌入有图2中的第一线圈部20中的图案部23，其中，图案部23中形成有第一线圈图案。因此，第一线圈部20的端子部22可暴露在嵌入部65的外部。
凸缘部68可在暴露于嵌入部65的外部的端子部22附近形成。凸缘部68可形成为向外延伸、与第一线圈部20的端子部22相邻。例如，凸缘部68可形成为垂直于第一线圈部20的各个表面并向外突出。
上述的凸缘部68可设置在第一线圈部20的端子部22与芯80之间并可确保第一线圈部20的端子部22与芯80之间的绝缘距离和漏电距离。
此外，凸缘部68的一部分可被设置为穿过主基板30。因此，可容易地确保主基板30的端子垫(未示出)与第一线圈部20之间的绝缘距离和漏电距离。
结合突起67可以是从嵌入部65的一个表面突出的突起并可插入到主基板30中。此外，与之对应的是，主基板30可设置有结合槽(未示出)，其中，结合突起67插入到该结合槽中。
因此，成型部60可通过将结合突起67插入到主基板30的结合槽中而结合到主基板30，因此，嵌入在成型部60中的第一线圈部20和第二线圈部(也就是说，主基板30)可以总是在预设精确位置彼此结合。
此外，根据本示例性实施例的第一线圈部20可具有端子部22，其中，端子部22上仅形成有端子垫24a。因此，端子垫24a可结合到主基板30的端子垫(未示出)并可仅利用导电的粘合剂(例如，焊剂)而无需使用端子销而安装在主基板30的端子垫(未示出)上。
同时，由于根据本示例性实施例的线圈组件500的制造方法与上述的图11中示出的线圈组件的制造方法相类似，因此将省略对其的描述。
图16是示意性地示出根据本发明构思的另一示例性实施例的线圈组件的侧视图；图17是图16中示出的线圈组件的俯视图。
根据本示例性实施例的线圈组件600可具有形成在包括叠置基板的第一线圈部20的端子部22中的孔并可具有形成在主基板30(也就是说，第二线圈部)中的孔。此外，端子基板70可插入到第一线圈部20的孔和第二线圈部30的孔中同时穿过第一线圈部20的孔和第二线圈部30的孔。端子基板70可以是传统的PCB，但是也可使用其他的基板。
端子基板70可具有形成在其上的布线图案(未示出)，其中，布线图案将第一线圈部20的线圈图案(未示出)和主基板30的布线图案(未示出)彼此电连接。
因此，第一线圈部20可具有用于与形成在第一线圈部20的一个表面(也就是说，第一线圈部20的上表面)上的端子基板70电连接的端子垫28，主基板30可具有用于与形成在第一线圈部20的下表面上的端子基板70电连接的端子垫32。因此，端子基板70可通过导电的粘合剂(例如，焊剂)将第一线圈部20和主基板30彼此电地和物理地连接。
如上所述的根据本示例性实施例的线圈组件可通过端子基板来确保第一线圈部的端子垫或第二线圈部的端子垫与芯之间的绝缘距离和漏电距离。因此，按照需要，可省略上述的绝缘盖或成型部。
以上描述的根据本发明构思的示例性实施例的线圈组件及其制造方法不限于上述示例性实施例，而是可以进行各种应用。
此外，虽然在本示例性实施例中以示例的方式描述了线圈组件应用于电源设备中使用的AC-DC转换器，但是本发明构思不限于此，而是可以广泛地应用于各种电子元件和电子装置，只要电子元件使用线圈和芯即可。
如上所述，根据本发明构思的示例性实施例，由于线圈组件具有不围绕线圈架缠绕而是按照叠置基板的形式设置的线圈，因此可显著地减小线圈组件的尺寸和用于制造线圈组件的成本。
此外，由于可通过绝缘盖或成型部来确保线圈组件的初级侧与次级侧之间的绝缘，因此可设置能够执行AC-DC转换同时具有相对小的尺寸的线圈组件。
尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但是本领域技术人员将清楚的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以进行修改和变型。

Claims (27)

1.一种线圈组件，包括：
第一线圈部，包括叠置基板，叠置基板上形成有第一线圈图案；
第二线圈部，包括主基板，主基板上形成有第二线圈图案并且多个电子元件安装在主基板上；
芯，穿过第一线圈部和第二线圈部并结合到第一线圈部和第二线圈部；
绝缘构件，确保安装在主基板上的所述多个电子元件与第二线圈图案之间的绝缘距离。
2.如权利要求1所述的线圈组件，其中，绝缘构件是包括至少一个侧壁的绝缘盖，所述至少一个侧壁插入在第二线圈图案和所述多个电子元件之间。
3.如权利要求2所述的线圈组件，其中，绝缘构件具有插入在结合到第一线圈部的端子销与第二线圈部的第二线圈图案之间的侧壁。
4.如权利要求3所述的线圈组件，其中，主基板设置有：端子垫，端子销结合到端子垫；切口部，在端子垫与第二线圈图案之间实现切口，
绝缘构件的侧壁被设置为插入到切口部中。
5.如权利要求1所述的线圈组件，其中，安装在主基板上的电子元件包括初级侧的电子元件和次级侧的电子元件，
绝缘构件插入在初级侧的电子元件与次级侧的电子元件之间，以确保初级侧的电子元件与次级侧的电子元件之间的绝缘距离。
6.如权利要求1所述的线圈组件，其中，叠置基板包括：图案部，图案部中形成有第一线圈图案；端子块，被形成为从图案部按照的形状突出，并且绝缘构件插入在端子块与图案部之间。
7.如权利要求6所述的线圈组件，其中，叠置基板的端子块中形成有多个端子孔，并且形成在主基板上的端子销插入在所述多个端子孔中。
8.如权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括绝缘膜，每个绝缘膜形成为具有比叠置基板的一个表面的面积大的面积并分别结合到叠置基板的两个表面。
9.如权利要求8所述的线圈组件，其中，通过绝缘膜确保叠置基板与芯的内表面之间的绝缘。
10.如权利要求1所述的线圈组件，其中，绝缘构件是由绝缘材料形成的成型部，第一线圈部容纳在成型部中。
11.如权利要求10所述的线圈组件，其中，叠置基板具有：图案部，图案部上形成有第一线圈图案并且第一线圈图案容纳在成型部中；端子部，暴露在成型部的外部。
12.如权利要求10所述的线圈组件，其中，成型部包括从成型部的一个表面突出的锁止突起，以机械地结合到芯。
13.如权利要求10所述的线圈组件，其中，成型部的锁止突起穿过主基板，以结合到芯。
14.如权利要求10所述的线圈组件，其中，成型部包括：
嵌入部，将第一线圈部的端子部暴露在外部并嵌入有第一线圈部的形成了第一线圈图案的那一部分；
凸缘部，从嵌入部向外延伸。
15.如权利要求14所述的线圈组件，其中，凸缘部被设置为穿过主基板。
16.如权利要求14所述的线圈组件，其中，凸缘部设置在第一线圈部的端子部与芯之间，以确保第一线圈部的端子部与芯之间的绝缘。
17.如权利要求14所述的线圈组件，其中，成型部还包括至少一个结合突起，所述至少一个结合突起形成为从嵌入部的一个表面突出并插入到形成在主基板中的结合槽中。
18.一种线圈组件，包括：
第一线圈部，包括叠置基板，叠置基板上形成有第一线圈图案；
第二线圈部，包括主基板，主基板上形成有第二线圈图案；
芯，穿过第一线圈部和第二线圈部并结合到第一线圈部和第二线圈部；
端子销，将第一线圈图案和主基板彼此电连接；
绝缘构件，插入在端子销与芯之间，以确保端子销与芯之间的绝缘。
19.一种线圈组件，包括：
第一线圈部，包括叠置基板，叠置基板上形成有第一线圈图案；
第二线圈部，包括主基板，主基板上形成有第二线圈图案；
芯，穿过第一线圈部和第二线圈部并结合到第一线圈部和第二线圈部；
端子销，将第一线圈图案和主基板彼此电连接；
绝缘构件，插入在端子销与第二线圈图案之间，以确保端子销与第二线圈图案之间的绝缘。
20.一种线圈组件，包括：
主基板，初级侧的电子元件和次级侧的电子元件一起安装在主基板上，并且主基板上形成有第二线圈图案；
叠置基板，叠置基板上形成有第一线圈图案，并且叠置基板安装在主基板上；
其中，叠置基板和初级侧的电子元件被归类为初级区域，
第二线圈图案和次级侧的电子元件被归类为次级区域。
21.如权利要求20所述的线圈组件，所述线圈组件还包括部分地插入在初级区域与次级区域之间的绝缘构件，以确保初级区域与次级区域之间的绝缘。
22.如权利要求20所述的线圈组件，所述线圈组件还包括穿过主基板和叠置基板并结合到主基板和叠置基板的芯，其中，芯被归类为次级区域。
23.一种线圈组件，包括：
叠置基板，叠置基板上形成有初级线圈；
主基板，主基板上形成有次级线圈，并且初级侧上的电子元件和次级侧上的电子元件一起安装在主基板上。
24.一种线圈组件，包括：
叠置基板，三个或更多个布线图案层叠置在叠置基板上，以在叠置基板上形成第一线圈图案；
主基板，两个布线图案层叠置在主基板的两表面上，以在主基板上形成第二线圈图案；
芯，穿过叠置基板和主基板并结合到叠置基板和主基板。
25.一种线圈组件，包括：
第一线圈部，包括叠置基板，叠置基板上形成有第一线圈图案；
第二线圈部，包括主基板，主基板上形成有第二线圈图案；
芯，穿过第一线圈部和第二线圈部并结合到第一线圈部和第二线圈部；
端子基板，穿过第一线圈部和第二线圈部，结合到第一线圈部和第二线圈部，并将第一线圈图案电连接到主基板。
26.如权利要求25所述的线圈组件，其中，端子基板电连接到形成在叠置基板的上表面上的端子垫并电连接到形成在主基板的下表面上的端子垫。
27.一种线圈组件的制造方法，所述方法包括：
制备主基板，其中，主基板上安装有初级侧的电子元件和次级侧的电子元件并且主基板上形成有第二线圈图案；
将线圈组件结合到主基板，线圈组件具有部分地容纳叠置基板的成型部，其中，叠置基板上形成有第一线圈图案；
在使芯穿过主基板和线圈组件时将芯结合到主基板和线圈组件。
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