CN104425104B - 线圈组件及使用该线圈组件的电子模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种线圈组件及使用该线圈组件的电子模块。所述线圈组件可包括：基板，具有设置在所述基板中的容纳部并具有设置在所述容纳部中的导电图案；环形芯，设置在所述容纳部中；层压板，层叠在所述基板上并具有设置在所述层压板的一个表面上的导电图案。所述层压板的导电图案连接到所述基板的导电图案，以形成线圈。

Description

线圈组件及使用该线圈组件的电子模块

本申请要求于2013年8月30日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0103966号韩国专利申请的权益，该申请公开的内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈组件及包括该线圈组件的电子模块，更具体地讲，涉及一种通过将芯安装在其中而具有最小尺寸的线圈组件及包括该线圈组件的电子模块。

背景技术

一般来讲，显示装置、打印机以及其他电子装置和电气装置通常使用开关模式电源(SMPS)作为电源装置。

SMPS是这样一种模块型电源装置，该模块型电源装置将从外部源供应的电力转换为合适类型的信号，用于驱动各种电子装置或电气装置(例如，计算机、电视机(TV)、盒式磁带录像机(VCR)、交换机(或转接板)、无线通信装置等)。这样的SMPS用来间歇地控制高于商用电压频率的电压频率的输出并通过利用半导体开关特性来缓解冲击。

近来，随着TV尺寸的增加，TV需要大量的功率。因此，为了向大面板的背光提供动力，在SMPS中安装多个线圈组件(例如，DC/DC转换器)。

通常，线圈组件具有这样的结构：线圈缠绕线圈架并且线圈芯通过穿过线圈架(穿过各个线圈架的边缘部的孔)而结合。然而，在这种结构的情况下，由于线圈需要直接缠绕线圈架，因此制造时需要大量的时间。

另外，在降低这种结构的整体厚度和尺寸方面会存在局限性，因此，难以应对紧凑性的趋势。

发明内容

本公开的一方面可提供一种容易制造的线圈组件及使用该线圈组件的电子模块。

本公开的一方面还可提供一种具有小型化的尺寸的线圈组件及使用该线圈组件的电子模块。

根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：基板，具有容纳部和设置在所述容纳部中的导电图案；环形芯，设置在所述容纳部中；层压板，层叠在所述基板上并具有设置在所述层压板的一个表面上的导电图案，其中，所述层压板的导电图案连接到所述基板的导电图案，以形成线圈。

所述基板可包括至少一个芯导件，所述至少一个芯导件形成在所述容纳部中并限定所述芯的插入位置。

所述芯导件可设置在所述容纳部的侧壁和所述容纳部的底表面之间的角上。

多个芯导件可设置为按照等间隔彼此分开。

所述芯导件可从所述容纳部的侧壁或者从所述容纳部的底表面突出。

所述芯导件可呈“L”形状。

所述芯导件可具有这样一种形状：所述形状的宽度朝向所述形状的上端减小。

所述芯导件可从径向地形成在容纳部上的导电图案之间突出。

所述芯可具有间隙，所述间隙通过沿着环形芯的径向切除环形芯的一部分而形成。

所述基板可包括形成在所述容纳部中的插入突起，以固定所述芯的间隙的位置。

所述基板可包括至少一个芯导件，所述至少一个芯导件限定所述芯插入在容纳部中的位置，并且所述插入突起可从所述芯导件突出并被插入到所述芯的间隙中。

所述线圈组件还可包括屏障，所述屏障插入到所述芯的间隙中并结合到容纳部内，以将所述芯固定到所述容纳部。

所述基板可包括插入凹槽，所述插入凹槽位于容纳部中并允许所述屏障结合到所述插入凹槽。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：板组件，具有容纳部和设置在所述容纳部的内表面上的导电图案；芯，嵌入在所述容纳部中，其中，芯导件设置在所述容纳部中，以确保使得所述芯与导电图案分开的空间。

所述板组件可包括：基板，具有设置在所述基板中的容纳部；层压板，层叠在所述基板上，以使所述芯嵌入到所述基板中。

所述板组件可包括至少一个导电图案，所述至少一个导电图案具有缠绕所述芯的线圈形状。

所述板组件可包括至少一个外部端子，所述至少一个外部端子设置在板组件的任何一个表面上，所述至少一个外部端子电连接到导电图案并电连接和物理连接到外部。

所述容纳部的内部可填充有绝缘材料。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：基板，具有容纳部以及设置在所述容纳部的圆周上的多个通孔；导电图案，设置在所述容纳部的内表面上和所述基板的下表面上；芯，设置在所述容纳部中；第一板，层叠在所述基板上并具有设置在所述第一板的一个表面上的导电图案，所述导电图案连接到所述基板的容纳部内的导电图案，以形成第一线圈；第二板，层叠在所述第一板上并具有设置在所述第二板的一个表面上的导电图案，所述导电图案电连接到所述基板的通孔以及设置在所述基板的下表面上的导电图案，以形成第二线圈。

所述容纳部可以是环形凹槽，所述环形凹槽形成在所述基板内，所述基板的顶表面暴露，并且可在所述容纳部中形成限定所述芯的插入位置的至少一个芯导件。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：基板，具有容纳部并具有设置在所述容纳部的外周上的多个通孔；导电图案，设置在所述容纳部的内表面上及所述基板的下表面上；芯，设置在所述容纳部中；第一板，层叠在所述基板上并具有设置在所述第一板的一个表面上的导电图案，所述导电图案连接到所述基板的导电图案。

所述基板可具有设置在所述容纳部的中部的柱状支撑部。

设置在所述容纳部中的导电图案可包括：第一导电图案，设置在所述容纳部的内表面中彼此面对的第一侧壁和第二侧壁以及底表面上；第二导电图案，仅设置在所述容纳部的第一侧壁上。

所述第一导电图案和所述第二导电图案可相对于所述支撑部按照径向方式交替地布置。

所述基板还可包括：连接孔，将第二导电图案和形成在所述基板的下表面上的导电图案连接。

可通过将第一板的导电图案、基板的第一导电图案和第二导电图案、通孔、形成在所述基板的下表面上的导电图案以及连接孔进行电连接而形成第一线圈。

所述第一线圈可包括：第一线圈匝，通过第一板的导电图案和所述基板的第一导电图案形成；第二线圈匝，沿着所述第一板的导电图案、所述基板的第二导电图案、连接孔、形成在所述基板的下表面上的导电图案以及基板的通孔而形成，所述第一线圈匝和第二线圈匝交替地设置并连接，以形成第一线圈。

所述通孔可形成在所述支撑部中。

所述第一线圈可包括多个线圈匝。

所述第一板的导电图案可包括：第一连接图案，将所述第二导电图案和设置在所述容纳部的第二侧壁上的所述第一导电图案电连接；第二连接图案，将所述容纳部的第一侧壁上的第一导电图案和所述通孔电连接。

所述第一连接图案和第二连接图案可从所述第一板的中部按照径向方式交替地设置。

所述基板的通孔可包括设置在所述支撑部上的第一通孔和第二通孔以及设置在所述容纳部的外周上的第三通孔。

所述线圈组件还可包括：第二板，层叠在所述第一板的上方并具有设置在所述第二板的一个表面上并电连接到所述基板的第二通孔和第三通孔的导电图案；第三板，层叠在所述基板的下方并具有设置所述第三板的一个表面上并电连接到所述基板的第二通孔和第三通孔的导电图案。

所述基板的第二通孔和第三通孔、所述第二板的导电图案以及所述第三板的导电图案可电连接，以形成第二线圈。

所述第一板的导电图案、所述基板的导电图案以及所述基板的第一通孔可电连接，以形成第一线圈。

所述第一线圈可包括：初级线圈，初级侧电压施加到所述初级线圈；辅助线圈，将通过初级线圈感应的电力作为备用电力供应。

设置在所述第二板和所述第三板上的导电图案中的至少一个导电图案可具有比所述基板的导电图案的宽度大的宽度或者比形成在所述第一板上的连接图案的宽度大的宽度。

设置在所述第三板上的导电图案中的至少一个导电图案可具有向外增加的宽度(呈扇形)。

所述第一通孔可在设置在所述基板的支撑部的侧壁上的导电图案之间设置。

所述第二通孔可设置得比第一通孔更接近所述支撑部的中部。

所述容纳部可以是环形凹槽，所述环形凹槽设置在所述基板中，所述基板的顶表面暴露，并且限定所述芯的插入位置的至少一个芯导件可形成在所述容纳部中。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：基板，具有容纳部；芯，设置在所述容纳部中；层压板，层叠在所述基板上，其中，芯导件可设置在所述容纳部中，以确保使得所述芯与所述容纳部的内表面分开的空间。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：基板，具有凹槽形的容纳部；环形芯，设置在所述容纳部中并具有沿着径向形成在所述环形芯的一部分处的间隙；层压板，层叠在所述基板上，其中，插入突起可设置在所述容纳部中并且可被构造为将所述芯固定到所述容纳部。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：基板，具有容纳部；芯，设置在所述容纳部中并具有通过移除所述芯的一部分而形成的间隙；层压板，层叠在所述基板上；屏障，插入到所述芯的间隙中并固定到所述基板，以固定所述芯的位置。

根据本公开的另一方面，一种电子模块可包括：线圈组件，所述线圈组件包括具有容纳部的板组件以及设置在所述容纳部中的芯；至少一个电子元件，安装在所述线圈组件的一个表面上。

所述线圈组件可具有芯导件，所述芯导件设置在所述容纳部中，以确保所述芯与所述容纳部的内表面之间的空间。

继电器板可层叠在所述线圈组件的一个表面上并且所述电子元件可安装在所述继电器板上。

所述电子模块还可包括连接器，所述连接器紧固到所述线圈组件的任何一个表面上并电连接到所述任何一个表面。

所述线圈组件可具有形成在所述线圈组件的至少一个表面中的凹槽，并且所述连接器可插入到所述凹槽中并紧固到所述线圈组件。

根据本公开的另一方面，一种电子模块可包括：AC/DC转换器，包括安装在板组件上的多个电子元件并将交流(AC)电转换为直流(DC)电；DC/DC转换器，包括变压器，并将来自AC/DC转换器的转换的DC电转换为输出电压，其中，所述变压器可嵌入在所述板组件中。

所述电子模块还可包括连接器，所述连接器整体地紧固到所述板组件并将来自DC/DC转换器的DC电供应到外部。

根据本公开的另一方面，一种电子模块可包括：板组件；整流器，安装在所述板组件上或嵌入到所述板组件中并将交流(AC)电转换为直流(DC)电；变压器，嵌入在所述板组件中，接收来自整流器的DC电，并将接收的DC电转换为输出电压。

根据本公开的另一方面，一种电子模块可包括：板；AC/DC转换器，包括安装在所述板上的多个电子元件并将交流(AC)电转换为直流(DC)电；变压器，安装在所述板上，并将来自AC/DC转换器的转换的DC电转换为输出电压，其中，芯可嵌入在所述板中。

所述电子元件可安装在所述板的一个表面上，并且所述变压器可安装在所述板的另一表面上。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：基板，具有容纳部并具有设置在所述容纳部的圆周上的多个通孔；导电图案，设置在所述容纳部的内表面上以及所述基板的下表面上；芯，设置在所述容纳部中；第一板，层叠在所述基板上并具有设置在所述第一板的两个表面上的导电图案；第一线圈，包括形成在所述第一板的一个表面上的导电图案，所述导电图案连接到所述基板的容纳部中的导电图案；第二线圈，包括设置在所述第一板的另一表面上的导电图案，所述导电图案电连接到所述基板的通孔以及所述基板的下表面的导电图案。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其他方面、特点及其他优点将会被更加清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的线圈组件的透视图；

图2是示出图1中示出的线圈组件的分解透视图；

图3A是沿着图1的线A-A截取的剖面图；

图3B是沿着图1的线B-B截取的剖面图；

图4A和图4B是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的剖面图；

图5是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的剖面图；

图6A和图6B是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的芯导件的剖面图；

图7和图8是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的剖面图；

图9和图10是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的剖面图；

图11是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的剖面图；

图12是沿着图11的线C-C截取的剖面图；

图13是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的透视图；

图14是示出图13的线圈组件的分解透视图；

图15是示出图14的基板的平面图；

图16是示出图14的第一板的平面图；

图17是仅示出图13中的线圈和芯而不包括板的透视图；

图18A和图18B是图13的线圈组件的剖面图；

图19是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子模块的透视图；

图20是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的电子模块的透视图；

图21是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子模块的电路图。

具体实施方式

现在，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。

然而，本公开可以存在多种不同的形式的示例并且不应该被解释为限于在此阐述的特定实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完全的，并将本公开的范围完全传达给本领域的技术人员。

在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。

图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的线圈组件的透视图，图2是示出图1中示出的线圈组件的分解透视图。图3A是沿着图1的线A-A截取的剖面图，图3B是沿着图1的线B-B截取的剖面图。这里，图3B示出了沿着图3A的线S截取的剖面图。

参照图1至图3B，根据本公开的示例性实施例的线圈组件可包括板组件10和嵌入在板组件10中的芯70。

根据本示例性实施例的板组件10可包括基板20和层压板30。

如图2所示，基板20可呈平板形状并且可包括呈凹槽形式的容纳部21。

容纳部21可呈环形，并且如下所述的芯70可插入到容纳部21中。因此，基板20可具有形成在容纳部21的中部处的柱状支撑部22。

根据本示例性实施例的容纳部21可形成为基板20中的凹槽，并且当如下所述的层压板30层叠在基板20上时，容纳部21可形成为密封的闭合空间。

导电图案23可形成在壁表面上，即，形成在容纳部21的两侧表面和底表面上。导电图案23可以是沿着容纳部21的内表面、底表面和外表面延伸的多个线型图案。

导电图案23可以是导电薄膜、导电通道(conductive via)等，并且多个导电图案23可从支撑部22的中部沿着容纳部21的侧表面和底表面径向地延伸。根据本示例性实施例的导电图案23可从容纳部21的壁表面和底表面暴露到外部。然而，本公开不限于此，而是可根据需要使导电图案23的一部分或者全部嵌入在基板20中。另外，为了保护导电图案23，可在暴露的导电图案23的外表面上形成绝缘层。即，可对导电图案23进行不同地修改。

可通过在容纳部21中沉积导电构件(例如，铜(Cu))而形成导电图案23，并且如果需要，可通过非电镀等在导电图案23的表面上形成镀层。另外，导电图案23可通过形成导电通道并随后切除所述导电通道而形成。

每个导电图案23的端部可暴露到基板20的上表面。即导电图案23的两端部可暴露到支撑部22的上表面和容纳部21的上表面的外部。

导电图案23被设置为用作根据本示例性实施例的线圈组件100的线圈。因此，多个导电图案23按照预定间隔彼此分开。

另外，根据本示例性实施例的基板20可包括形成在容纳部21中的至少一个芯导件26。

当芯70容纳在基板20的容纳部21中时，芯导件26可限定芯70的插入位置并限制芯70在容纳部21中的运动。另外，芯导件26将设置在容纳部21中的芯70与容纳部21的内表面分开并使芯70保持不动。

如果芯70倾斜地容纳在容纳部21中，而不是固定到容纳部21中的精确位置，则芯70可被设置得非常接近特定的导电图案23，同时与容纳部21的相对侧上的导电图案分开相对较远的距离。在这种情况下，不能均匀地维持芯70和导电图案23(即，线圈)之间的绝缘之间的间隔，从而不能确保芯70和导电图案23之间的绝缘。另外，会降低线圈组件100的效率。

因此，根据本示例性实施例的线圈组件100具有形成在容纳部21的底角部中的芯导件26。

芯导件26可沿着整个角形成，并且多个芯导件可形成为突起并彼此分开。

芯导件26被设置为限制芯70相对于图2的X方向、Y方向和Z方向的运动，并且根据本示例性实施例的线圈组件100具有三个芯导件26。

芯导件26可呈L形状，并且可设置在容纳部21的底表面和外侧壁汇合所处的角部处。

多个芯导件26可按照等间隔彼此分开，以使芯70的整个外表面保持在距容纳部21的侧壁相同的距离。在本示例性实施例中，三个芯导件26按照三个芯导件26之间为120°的角间隔设置在容纳部21内。然而，本公开不限于此并且可按照多种形式设置芯导件，只要能够稳定地固定芯70即可。

由于芯导件26，可完全防止芯70沿着X方向和Y方向的运动。另外，可完全防止芯70沿着Z轴方向向下运动。因此，可明确地限制芯在容纳部21中的位置，因此，芯70可明确地与形成在容纳部21中的导电图案23分开。另外，由于芯70和线圈(导电图案)之间的距离被保持，因此可确保芯70和线圈之间的绝缘。

被构造为如上所述的基板20可由绝缘树脂形成，并且可由具有高耐热性和高耐压性的材料形成。例如，通过层叠掺杂有环氧树脂等的玻璃纤维而获取的FR-4、聚苯硫(PPS)、液态聚酯(LCP)或聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)可被用作用于形成基板20的材料。

另外，基板20可根据需要通过多种方法形成，例如，通过层叠多个板的方法、通过使用模具使基板20注射成型的方法等形成。

层压板30可层叠在基板20的上表面上。即，层压板30可通过堵住基板的容纳部21的入口而用作密封地封闭容纳部21的盖子。因此，由于层压板30，芯70可完全地嵌入在板组件10中。

本领域中公知的各种类型的板(例如，陶瓷板、印刷电路板、柔性板等)可用作层压板30。层压板30可形成为单层板或多层板。

与基板20的导电图案23对应的导电图案33设置在层压板30的一个表面上。层压板30的导电图案33可电连接到从基板20的上表面暴露的导电图案23，以形成线圈的形状。这里，线圈可形成为具有螺线管形状并且可缠绕芯70。

因此，与基板20的导电图案23类似，层压板30的多个导电图案33可从层压板30的中部径向地形成并且可被设置为按照预定间距(pitch)彼此分开。

同时，在根据本示例性实施例的层压板30中，导电图案33形成在层压板30的上表面中并且可通过形成在导电图案33的两端部的通孔35电连接到基板20的导电图案23。然而，本公开的构造不限于此并且可不同地实施。例如，导电图案可形成在层压板30的下表面上并且导电图案的两端部可直接结合到基板20的导电图案23。

另外，导电图案23和33实现最终包围芯70的线圈的形状，为此，根据本示例性实施例的层压板30的导电图案33可具有每次向外运动1pitch的斜线形状(向外倾斜的斜线形状)。因此，当层压板30的导电图案和基板20的导电图案23电连接时，可完整地形成线圈形状。

然而，本公开的构造不限于此并且可根据需要不同地实施。例如，基板20的导电图案23可具有斜线形状，以形成线圈。

另外，多个外部端子(未示出)可形成在一个表面上，即，形成在根据本示例性实施例的层压板30的外表面上。

外部端子可电连接到导电图案23和33，在这种情况下，当线圈组件100安装到主板上时，外部端子可通过焊料等电连接和物理连接到主板(未示出)。

如图2所示，芯70可形成为环形磁芯或环形芯。如上所述，芯70设置在板组件10的容纳部21中。

芯70可由锰锌基铁素体形成，锰锌基铁素体相对于其他材料具有高磁导率、低损耗、具有高饱和磁通密度、具有稳定性并产生低制造成本。然而，本公开不限于此，并且芯70可由各种材料形成，只要这些材料具有高度磁导率(例如，非晶磁板或箔、非晶磁线、坡莫合金板等)即可。

另外，虽然未示出，但是由绝缘材料形成的涂覆层可形成在芯70的外表面上，以使芯70与导电图案23和33绝缘。

模具部50由绝缘材料形成并且填充容纳部21的内部。即，模具部50在容纳部21内填充基板20和芯70之间的空间，并且模具部50使芯70固定在容纳部21内。

模具部50可由包括诸如环氧树脂等树脂材料的绝缘材料形成。此外，根据本示例性实施例的模具部50可通过将液态绝缘材料注入到容纳部21中并将其固化而形成。

由于形成了模具部50，因此限制了芯70沿着Z方向的运动。因此，根据本示例性实施例，通过芯导件26和模具部50完全防止芯70沿着X方向、Y方向和Z方向的运动。

同时，在本示例性实施例中，防止了芯70沿着Z方向的运动，但是可对本公开进行不同的修改。

例如，可省略模具部50并且可将环形填充物插入到芯70和层压板30之间。在这种情况下，所述填充物可具有与芯70和层压板30之间的空间的厚度对应的厚度。所述填充物可由具有弹性的材料(例如，橡胶)形成。另外，所述填充物可被设置为与芯70的上表面和层压板30的下表面表面接触并且可具有与芯70的上表面对应的形状。

在另一示例中，可省略模具部50并且可在层压板30的下表面上形成突起，且所述突起用于替代所述填充物。在这种情况下，所述突起可具有上述填充物的形状或者可具有多个突出部的形状。

在根据本示例性实施例被构造为如上所述的线圈组件100中，芯70被嵌入在板组件10中。另外，通过形成在基板20上的导电图案23和形成在层压板30上的导电图案33实现线圈。

因此，由于线圈组件100仅通过制备基板20、层压板30、芯70并将它们结合的过程即可制造，因此所述线圈组件便于制造。

另外，在根据本示例性实施例的线圈组件100中，由于芯70嵌入在板组件10中，因此没有采用在现有技术中使用的线圈架。因此，可降低线圈组件100的整体体积，因此，线圈组件100容易被装载到超小型电子装置中。

同时，根据本示例性实施例的线圈组件100可不限于前述示例性实施例并且可不同地修改。

图4A和图4B是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的剖面图，图4A和图4B示出了分别与图3A和图3B对应的剖面图。另外，图4B示出了沿着图4A的线S截取的剖面图。

参照图4A和图4B，在根据本示例性实施例的线圈组件150中，芯导件26沿着容纳部21的底表面和内侧壁(即，支撑部22的侧壁)汇合所处的角形成。

在本示例性实施例中，设置了四个芯导件26。因此，芯导件26可在容纳部21内围绕支撑部22以90°的等间隔设置。

另外，在本示例性实施例中，从支撑部22的侧壁突出的每个芯导件26的宽度可朝向芯导件26的上端部减小。即，每个芯导件26中的面向芯70的内周表面的那一部分具有斜面P。

在这种情况下，当芯70被插入到容纳部21中时，可沿着每个芯导件26的斜面P将芯70引导到容纳部21中，因此，可便于芯70的插入。

同时，在本示例性实施例中，作为示例示出了全部的四个芯导件26沿着容纳部21的底表面和支撑部22的侧壁汇合所处的角形成的情况。然而，本公开的构造不限于此。

图5是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件200的剖面图，图5示出了与图3A对应的剖面图。

参照图5，芯导件26形成在容纳部21的底表面与外侧壁汇合所处的角以及容纳部21的底表面与内侧壁汇合所处的角这两者处。

在本示例性实施例中，作为示例示出了形成在内角和外角中的芯导件26被设置为彼此面对的情况。然而，本公开不限于此并且可根据需要不同地实施。例如，芯导件26可按照交错的方式设置或者可被设置为彼此不对称。

同时，在根据本示例性实施例的线圈组件200中，芯70具有正方形形状。这样，不限制根据本示例性实施例的线圈组件200的形状，只要芯70容纳在基板20中即可，并且可使用具有各种形状(例如，EE、EI、UU和UI形状)的芯70。

另外，在本示例性实施例中，芯70具有垂直的四边形剖面，但本公开的构造不限于此并且根据需要芯70可具有不同的其他剖面。例如，芯70可呈环形、椭圆形、梯形或菱形形状。

图6A和图6B是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的芯导件的剖面图，图6A和图6B示出了与图3B对应的剖面图。

参照图6A和图6B，芯导件可包括芯导件26a和芯导件26b，芯导件26a和芯导件26b分别单独地形成在容纳部21的底表面和侧壁上。

如图所示，形成在底表面上的芯导件26a和形成在侧壁上的芯导件26b可具有不同的形状，并且多个这样的芯导件可形成为突出，只要芯导件可使芯70与容纳部21的底表面和侧壁分开即可。

同时，在本示例性实施例中，形成在底表面上的芯导件26a和形成在侧壁上的芯导件26b两者形成在同一垂直平面中，但是本公开不限于此并且可根据需要不同地实施。例如，芯导件26a和芯导件26b可被设置在不同的竖直平面中或者可不对称地设置。

图7和图8是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的剖面图，图7和图8也示出了与图3A和图3B对应的剖面图，并且图8示出了沿着图7的线S截取的剖面图。

参照图7和图8，根据本公开的线圈组件300与如上所述的前述示例性实施例的线圈组件类似并且不同之处在于芯70的形状。详细地讲，芯70具有通过切除芯70的环形形状的一部分而形成的间隙(或开口)71。

芯70的间隙71可控制线圈组件300的电感。

在使用具有间隙71的芯70的情况下，当芯70在容纳部21中晃动或沿着R方向旋转时，间隙71可被设置在不同的位置，而不是特定的位置。在这种情况下，可降低线圈组件300的效率，因此，在根据本示例性实施例的线圈组件300中，可能需要将芯70的间隙71固定到特定的位置，以限制芯70沿着R方向的旋转。

为此，线圈组件300可包括至少一个插入突起27。

插入突起27可从容纳部21的底表面或侧表面突出。另外，插入突起27可形成在与芯导件26的位置分开的位置，或者如在本示例性实施例中那样，插入突起27可从多个芯导件26中的任何一个芯导件26突出。

根据本示例性实施例的插入突起27从单个芯导件26朝向芯70突出并被插入到芯70的间隙71中。因此，插入突起27可具有比芯70的间隙71的距离小的厚度。

另外，不限制插入突起27的突出长度，并且插入突起27可具有不同的尺寸和形状，只要插入突起27可限制芯70的旋转即可。

由于通过插入突起27完全防止了芯70在容纳部21中的运动(旋转)，因此芯70的间隙71可在容纳部21内一直被固定在相同的位置(即，前述特定的位置)。

图9和图10是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的剖面图，图9和图10分别示出了与图3A和图3B对应的剖面图，并且图10示出了沿着图9的线S截取的剖面图。

参照图9和图10，根据本示例性实施例的线圈组件400与前述图7的示例性实施例的线圈组件类似，并且与图7的示例性实施例的不同之处在于：线圈组件400包括屏障(barrier)40。

在根据本示例性实施例的线圈组件400中，屏障40插入到芯70的间隙71中。

与如上所述的前述示例性实施例的插入突起27类似，屏障40防止芯在容纳部21中的旋转。屏障40在容纳部21内插入到间隙71中，并且屏障40的一部分向外突出并结合到基板20。

为此，根据本示例性实施例，至少一个插入凹槽28可形成在基板20的容纳部21中。

插入凹槽28可以是上述屏障40插入到其中的凹槽。在本示例性实施例中，两个插入凹槽可形成为在容纳部21的内侧壁和外侧壁上彼此面对。然而，本公开不限于此并且可不同地实施。例如，插入凹槽28可仅形成在内侧壁和外侧壁中的一个上，或者插入凹槽28可形成在容纳部21的底表面上，而不是侧壁上。

由绝缘材料形成的薄板可用作屏障40。然而，本公开的构造不限于此并且可不同地实施。

即，屏障40可形成为网格型，或者形成为这样一种形式的结构：栓(pin)或框架可被插入到芯70的间隙71中。

图11是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的剖面图，并且图12是沿着图11的线C-C截取的剖面图。这里，图11示出了沿着图12的线S截取的剖面图。

参照图11和图12，根据本示例性实施例的线圈组件可包括板组件10和芯70。另外，板组件10可包括基板20、第一板30a和第二板30b。

基板20与前述图1的示例性实施例的基板类似，但是与图1的实施例的基板的不同之处在于：沿着容纳部21的圆周形成多个通孔25。

这里，通孔25可均匀地分布在容纳部21的外侧上和支撑部22的内侧上。

另外，导电图案24可形成在基板20的下表面上，并且通孔25可电连接到导电图案24的两端部。

第一板30a与前述图2的层压板30类似，并且不同之处在于：第一板30a还包括通孔35a，以形成第二线圈。

即，形成在第一板30a中的通孔35和35a可被分类为用于将第二线圈电连接到形成在基板20上的通孔25的通孔35a和用于将第一线圈连接到形成在基板20上的导电图案23的通孔35。

第二板30b层叠在第一板30a的上表面上。导电图案33b可形成在第二板30b的上表面上，并且通孔35b可形成在导电图案33b的两端部中。第二板30b的导电图案33b可通过通孔35b电连接到第一板30a的通孔35a。

在根据本示例性实施例被构造为如上所述的线圈组件500中，第一线圈由形成在基板20的容纳部21中的导电图案23、形成在第一板30a上的导电图案33以及将导电图案23和导电图案33进行电连接的通孔35形成。另外，第二线圈通过形成在基板20上的通孔25、形成在第一板30a上的通孔35a、形成第二板30b上的通孔35b、形成在基板20上的导电图案24、形成在第二板30b上的导电图案33b形成。

因此，根据本示例性实施例的线圈组件500包括彼此独立的第一线圈和第二线圈，因此，线圈组件500可容易地应用于变压器等。

同时，虽然未示出，但是与上述示例性实施例类似，具有间隙的芯可被嵌入到线圈组件500中，并且芯导件和插入突起也可设置在容纳部中。

另外，在本示例性实施例中，通过使用第二板提供第二线圈的情况是示例，但是本公开的构造不限于此。例如，第一线圈的导电图案可形成在第一板的下表面上并且第二线圈的导电图案可形成在第一板的上表面上。在这种情况下，可省略第二板。

另外，在本示例性实施例中，作为示例示出了通过在基板上单独形成通孔而形成第二线圈的情况，但是本公开的构造不限于此。例如，第一线圈和第二线圈可与容纳部的导电图案一起构造。即，容纳部的导电图案的一部分可被用作第一线圈并且容纳部的导电图案的其他部分可被用作第二线圈。另外，根据需要，也可按照相同的方式构造第三线圈和第四线圈。

图13是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的透视图，图14是示出图13的线圈组件的分解透视图，并且图15是示出图14的基板的平面图。

图16是示出图14的第一板的平面图，图17是仅示出图13中的线圈和芯而不包括板的透视图，并且图18A和图18B是图13的线圈组件的剖面图。

这里，图18A示出了沿着图15和图16的线D-D截取的剖面图，并且图18B示出了沿着图15和图16的线E-E截取的剖面图。

参照图13至图18B，根据本示例性实施例的线圈组件600可包括板组件10和芯70。

芯70可具有与前述示例性实施例的间隙类似的间隙。

板组件10可具有与前述示例性实施例的芯导件类似的芯导件26，并且板组件10可包括基板20、第一板30a、第二板30b和第三板30c。

基板20被构造为与如上参照图1所述的示例性实施例的基板类似，并且与其不同之处在于：沿着容纳部21的圆周形成多个通孔。

根据本示例性实施例的基板20可具有形成在第一侧壁(即，容纳部21的外壁)上的导电图案23，并且在此，导电图案23的数量可以是形成在内壁(即，容纳部21的第二侧壁)上的导电图案的数量的两倍。因此，形成在容纳部21的外壁上的导电图案23中仅有一半可通过底表面连接到形成在容纳部21的内壁上的导电图案。形成在容纳部21的外壁上的导电图案23中的另一半连接到如下所述的连接孔(图18B中的254)。

另外，如图14、图18A和图18B所示，在本示例性实施例中，设置在容纳部21的外壁上的导电图案23可包括导电图案231(以下，被称为“第一导电图案”)及导电图案232(以下，被称为“第二导电图案”)。第一导电图案231可被设置为沿着容纳部21的底表面延伸至容纳部21的内壁，并且连接到连接孔254的第二导电图案232可以以支撑部22为中心按照径向方式与第一导电图案231交替地布置。

如图15所示，通孔25可包括：第一通孔251，形成在支撑部22中；第二通孔252，相对于第一通孔251设置在支撑部22的中心侧处；第三通孔253，设置在容纳部21的外周上；连接孔254(图18B中)。

这里，第一通孔251可设置在形成在支撑部22的侧壁上的第一导电图案231之间。另外，第一通孔251可形成为与形成在支撑部22上的第一导电图案231的数量相对应。

因此，形成在支撑部22上的第一导电图案231和第一通孔251可按照之字形方式设置在支撑部22的外周表面上。

第二通孔252和第三通孔253可形成第二线圈，并且可具有与如上参照图11所述的通孔25的结构相同的结构。

如图18B所示，连接孔254可在第二导电图案232的下端穿过基板20，以使连接孔254从容纳部21的外壁上的第二导电图案232延伸。因此，连接孔254可穿过容纳部21(即，基板20)的底表面。

另外，下导电图案24可形成在基板20的下表面上。下导电图案24的一端电连接到第一通孔251并且下导电图案24的另一端通过连接孔254电连接到容纳部21内的第二导电图案232。

即，下导电图案24将容纳部21内的第二导电图案232与第一通孔251连接。

第一板30a与如上参照图11所述的第一板30a类似。即，第一板30a可包括用于第一线圈的通孔35和用于第二线圈的通孔35a。

这里，如图18B所示，用于第一线圈的通孔35可形成在这样一个位置：形成在容纳部21的侧壁中的导电图案23从该位置延伸并且基板20的第一通孔251从该位置延伸。

另外，用于第二线圈的通孔35a可形成在这样一个位置：基板20的第二通孔252和第三通孔253分别从该位置延伸。

另外，第一板30a的导电图案33中的每个可包括第一连接图案331和第二连接图案332。

如图15至图17所示，第一连接图案331将基板20的第二导电图案232和形成在容纳部21的内侧壁上的第一导电图案231电连接。即，第一连接图案331将相邻的第二导电图案232和第一导电图案231电连接，以形成一匝线圈。

第二连接图案332将形成在基板20的容纳部21的外侧壁上的第一导电图案231和第一通孔251电连接。即，第二连接图案332将第一导电图案231和设置在支撑部22中的第一通孔251电连接，以形成一匝线圈。

如图16所示，第一连接图案331和第二连接图案332可从第一板30a的中部按照径向方式设置并且第一连接图案331和第二连接图案332可交替地设置。然而，本公开不限于此。

这里，第一连接图案331和第二连接图案332通过用于第一线圈的通孔35分别电连接到第一导电图案231、第二导电图案232和第一通孔251。然而，为了简化描述可省略其细节。

同时，连接到第一通孔251的第二连接图案332在内侧具有弯曲点。即，相对于第一连接图案331向内延伸的第二连接图案332按照预定角度弯曲，然后延伸，以电连接到第一通孔251。

由于上述构造，根据本示例性实施例的第一线圈围绕所述芯。如下将描述第一线圈的具体路径。

参照图16和图18A，第一线圈的路径从图16的S处开始。第一线圈匝(单绕组)由第一板30a的第二连接图案332、形成在基板20的容纳部21的第一导电图案231、第一板30a的第一连接图案331形成。因此，第一线圈匝形成从图16的S到I的路径。

参照图16和图18B，从第一匝继续的下一个第二线圈匝可形成从第一线圈匝的最后的I(即，第一板30a的第一连接图案331)到容纳部21的第二导电图案232、连接孔254、基板20的下表面的下导电图案24、基板20的第一通孔251、并到第一板30a的第二连接图案332的路径。因此，第二线圈匝形成从图16的I到F的路径。

因此，根据本示例性实施例的第一线圈形成为：第一线圈匝和第二线圈匝交替设置并连接成单个线圈链(strand)。

第二板30b与图11的第二板30b类似。即，导电图案33b可形成在第二板30b的上表面上，并且通孔35b可形成在导电图案33b的两端部中。第二板30b的导电图案33b可通过通孔35b电连接到第一板30a的通孔35a并通过通孔35a电连接到基板20的第二通孔252和第三通孔253。

第三板30c层叠在基板20的下表面上。导电图案33c可形成在第三板30c的下表面上，并且通孔35c可形成在导电图案33c的两端部中。第三板30c的导电图案33c可通过通孔35c电连接到基板20的第二通孔252和第三通孔253。

因此，根据本示例性实施例的第二线圈可通过基板20的第二通孔252和第三通孔253、形成在第一板30a中的通孔35a、形成在第二板30b中的通孔35b、形成在第三板30c中的通孔35c以及形成在第二板30b上的导电图案33b和形成在第三板30c上的导电图案33c而形成。

这里，第二板30b的导电图案33b和第三板30c的导电图案33c中的至少一个可具有比基板20的导电图案23的面积大的面积或比第一板30a的导电图案33的面积大的面积。

另外，导电图案33b和33c中的每个可连接到多个通孔35a、35b、252和253(例如，三个通孔)。即，多个通孔35a、35b、252和253可将第二板30b的导电图案33b和第三板30c的导电图案33c连接。

因此，根据本示例性实施例的第二线圈与第一线圈一起包围芯70，并且第二线圈的每个线圈匝具有比第一线圈的线圈匝的面积大的面积。另外，在难以增加通孔的面积的情况下，通过将多个通孔252和253连接到导电图案33b和33c中的每个来确保最大面积。

这样意图降低在线圈组件600中发生泄漏(leakage)。即，根据本示例性实施例的线圈组件具有这样的结构：具有增加的面积的第二线圈覆盖第一线圈，因此使泄漏最小化。

为此，在本示例性实施例中，形成在第二板30b上的导电图案33b和形成在第三板30c上的导电图案33c具有向外增加的宽度，并呈扇形。然而，本公开的构造不限于此，并且可不同地实施，只要第二线圈的面积增加即可。

另外，在本示例性实施例中，作为示例示出了第二线圈具有总数为三匝的情况。然而，本公开的构造不限于此并且可根据需要不同地实施。

另外，在根据本示例性实施例的线圈组件600中，第一线圈可包括多个独立的线圈。例如，参照图16和图17，在根据本示例性实施例的线圈组件600中，第一线圈包括两个独立的线圈。详细地讲，第一线圈包括具有40匝的线圈C1及具有总数为6匝的线圈C2。当根据本示例性实施例的线圈组件600被用作变压器时，具有40匝的线圈C1可被用作初级线圈，具有6匝的线圈C2可被用作辅助线圈，并且前述第二线圈可被用作次级线圈。

这里，具有6匝的辅助线圈C2可从由初级线圈供应的电力获取感应电动势。辅助线圈C2可将从初级线圈C1获取的电力作为备用电力供应至电子装置(根据本示例性实施例的线圈组件600装载在该电子装置中)。这里，该电子装置可以是诸如TV等显示装置，但本公开不限于此。

另外，在线圈组件600被用作适配器的变压器(图21中的600)的情况下，辅助线圈C2可将感测电流(用于感测从初级线圈C1输出的电压的状态)供应至控制器(图21中的630)。

同时，在第二线圈形成为第一线圈(形成在基板20和第一板30a上)而不是形成为第二线圈的情况下，基板20上的导电图案23的数量需要进一步增加，因此基板20的尺寸需要增加。

因此，在这种情况下，线圈组件600的整体尺寸也增加，使得初级线圈和次级线圈之间的距离增加，从而导致线圈组件600的泄漏增加。

然而，在本示例性实施例中，当辅助线圈C2和初级线圈C1形成为第一线圈并且次级线圈形成为形成在第二板30b和第三板30c上的第二线圈时，次级线圈被设置为包围初级线圈。

因此，基板20和线圈组件600的尺寸可最小化并且初级线圈和次级线圈之间的距离也可最小化。另外，可降低线圈组件600的泄漏。

在根据本示例性实施例被构造为如上所述的线圈组件中，第一线圈通过使用形成在基板的容纳部的内侧壁上的导电图案和形成在支撑部上的第一通孔而构造。根据线圈组件的尺寸的降低，该构造被推断为减小了支撑部的外周表面的面积。

即，在根据本示例性实施例的线圈组件中，整个线圈匝中仅有一半形成在支撑部的外周表面上，另一半通过支撑部的第一通孔形成。因此，即使由于线圈组件太小而在支撑部的外周表面上不存在用于形成导电图案的空间，线圈也可容易地形成。

另外，在根据本示例性实施例的线圈组件中，次级线圈缠绕在初级线圈的外部。另外，次级线圈图案具有比初级线圈图案的面积大的面积。

因此，由于初级线圈和次级线圈之间的距离最小化，因此可降低线圈组件的尺寸，因此，可使泄漏最小化。

如上所述，根据本公开的线圈组件不限于前述示例性实施例并且可不同地实施。例如，在前述示例性实施例中，单个容纳部形成在单个基板中，但本公开不限于此并且根据需要不同地实施。例如，多个容纳部可设置在单个基板中并且多个芯可安装在所述多个容纳部中。

另外，在本示例性实施例中，单个导电图案用作线圈链，但本公开可不同地实施，使得多个导电图案平行地连接并且用作单个线圈链等。

另外，在本示例性实施例中，线圈组件形成为单个独立的组件，但本公开不限于此并且线圈组件可嵌入到电路板(电子元件安装在电路板上)中。在这种情况下，基板和层压板两者可被构造为电路板的一部分。另外，由于线圈组件可被嵌入在电路板中而不暴露，使得线圈组件与电路板一体形成，因此可使安装空间最小化并且可省略额外的安装过程。

图19是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子模块的透视图。

根据本示例性实施例的电子模块700可以是装载在将交流(AC)电压转换为直流(DC)电压并供应该直流电压的充电装置中的模块。电子模块700可包括线圈组件600、电子元件701和连接器720。

对于线圈组件600，可使用图13中示出的线圈组件600。

电子元件701可安装在线圈组件600的外表面上。这里，电子元件701可包括有源元件和无源元件两者。另外，电子元件701可包括用于控制线圈组件600的操作的开关元件，或者用于转换或整流的诸如二极管、电容器、电阻器等元件。

同时，在本示例性实施例中，继电器板710层叠在线圈组件600上并且电子元件701安装在继电器板710上。然而，本公开不限于此，并且，如图20所示，可省略继电器板710并且电子元件801可直接安装在线圈组件的表面上，即，线圈组件600的第二板(图13中的30b)上。

连接器720可被紧固到线圈组件600的任何一侧并且可电连接到线圈组件600。这里，连接器720可以是USB连接端子，但是本公开不限于此。

图20是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的电子模块的透视图。

参照图20，电子模块800与前述示例性实施例的电子模块类似，但与示例性实施例的电子模块的不同之处在于连接器820的结合结构。

在根据本示例性实施例的电子模块800中，线圈组件600具有形成在线圈组件600的两端部上的凹槽，并且连接器820和连接端子830整体地插入到该凹槽中。

如上所述，连接器820可以是USB连接端子，并且连接端子830可以是供应AC电的电缆连接到其上的端子。

另外，在根据本示例性实施例的电子模块800中，电子元件801直接安装在线圈组件600的外表面上，即，板组件的外表面上。因此，可将用于允许电子元件801安装在线圈组件600上的电极极板和布线图案添加到线圈组件600的外表面。

另外，在根据本示例性实施例的电子模块800被用作装载在充电装置或适配器中的模块的情况下，线圈组件600可以是变压器。

图21是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子模块的电路图。

参照图21，根据本示例性实施例的电子模块900可以是将AC电压转换为DC电压并供应该DC电压的适配器。根据本示例性实施例的电子模块900可包括连接端子830、AC/DC转换器610、DC/DC转换器620和连接器820。

连接端子830可以是作为连接器(供应AC电的电缆连接到该连接器)的端子或者可以是电缆整体固定地紧固到其上的端子(如上所述)。

AC/DC转换器610转换来自连接端子830的商业AC电输入，以将其装换为DC电。

为此，AC/DC转换器610可包括：滤波器611，滤除商业AC电的电磁干扰(EMI)；整流器612，对流经滤波器611的AC电进行整流并使其平滑。

DC/DC转换器620将DC电转换为DC电的母线电压(link voltage)并将其输出。

为此，为了将DC电转换为输出电，DC/DC转换器620可包括变压器600，变压器600包括初级侧和次级侧、开关单元以及多种无源元件。

连接器820将来自DC/DC转换器620的DC电输出供应至外部。因此，连接到笔记本电脑等的外部电缆可整体固定地紧固到连接器820。连接器820可以是USB连接端子(USB插入所述USB连接端子)。

同时，根据本示例性实施例的电子模块900还可包括控制器630。

控制器630可感测初级线圈C1的电流，以估算输出电的负载电流，并且控制器根据估算的负载电流的变化来控制DC电的母线电压。因此，当输出电的负载电流增加时输出电的输出电压增加，这样的负载特性可能是令人满意的。为此，控制器630可包括脉冲宽度调制器等。

这里，为了感测初级线圈C1的电流，控制器630可使用前述辅助线圈C2(图17中的C2)。即，控制器630可基于通过辅助线圈C2感应的电流来感测初级线圈C1的电流。

根据本示例性实施例被构造为如上所述的电子模块900可具有如上所述的线圈组件。即，前述图13的线圈组件600可用作DC/DC转换器620的变压器600，并且图1至图12中示出的线圈组件可用在滤波器611等中。

另外，根据本示例性实施例的电子模块900可通过将根据本公开的示例性实施例的线圈组件以及各种电子元件安装在主板上(未示出)来实施。

然而，本公开不限于此，并且，如图19所示，多种电子元件701可安装在继电器板710的一个表面上并且根据本示例性实施例的线圈组件(600，例如，变压器)可安装在继电器板710的另一表面上。

具体地讲，如图20所示，根据本示例性实施例的电子模块800可通过将全部电子元件801(例如，诸如开关单元、二极管等各种无源元件和有源元件)嵌入变压器600的板组件中或者将电子元件801安装在板组件的外表面上来实施。

在这种情况下，由于不需要用于安装电子元件的电路板，因此可减小电子模块的体积。

另外，由于具有大体积的线圈组件(例如，变压器)被嵌入在板中，而不是设置在板上，因此，电子模块可形成为超小型电子模块。

另外，由于电子元件和连接器直接安装在线圈组件上，因此线圈组件和其他电子元件竖直地设置而不是水平地设置。因此，可使模块的整体体积最小化。

此外，由于可仅通过制造线圈组件的过程及将电子元件和连接器安装在线圈组件上的过程即可制造电子模块，因此与现有技术(在现有技术中，单独地安装线圈组件、电子元件和连接器)相比，可非常容易地制造电子模块。

如上所述，在根据本公开的示例性实施例的线圈组件中，芯安装在板组件中。另外，芯通过形成在基板和层压板上的导电图案来实施。

因此，由于线圈组件可通过制备基板、层压板和芯随后将它们结合的过程来制造，因此加快了制造过程。

另外，由于线圈组件的芯嵌入在板中，所以没有使用诸如现有技术中的线圈架。因此，可减小线圈组件的整体体积，因此即使在超小型电子装置中线圈组件也可容易地被载入。

另外，具有大体积的线圈组件(例如，变压器)嵌入在板组件中，电子模块可形成为超小型装置。另外，由于电子元件和连接器直接安装在线圈组件上，因此线圈组件和其他电子元件可竖直地设置，而不是水平地设置。因此，可使电子模块的整体体积最小化。

此外，由于可仅通过制造线圈组件的过程及将电子元件和连接器安装在线圈组件上的过程即可制造电子模块，因此与现有技术(在现有技术中，单独地安装线圈组件、电子元件和连接器)相比，可非常容易地制造电子模块。

尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但是本领域技术人员将清楚的是，在不脱离由权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行修改和变型。

Claims (12)

1.一种线圈组件，包括：

基板，具有容纳部和设置在所述容纳部中的导电图案；

芯，设置在所述容纳部中；

层压板，层叠在所述基板上并具有设置在所述层压板的一个表面上的导电图案；

模具部，在容纳部内填充基板和芯之间的空间，并且模具部由绝缘材料形成，

其中，所述层压板的导电图案连接到所述基板的导电图案，以形成线圈，

其中，所述基板包括形成在所述容纳部的中部处的柱状支撑部和设置在所述柱状支撑部的侧壁和所述容纳部的底表面之间的角上的至少一个芯导件，

其中，从所述柱状支撑部的侧壁突出的所述芯导件的宽度朝向所述芯导件的上端减小，从而形成斜面。

2.如权利要求1所述的线圈组件，其中，多个芯导件设置为按照等间隔彼此分开。

3.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述芯导件从径向地设置在容纳部上的导电图案之间突出。

4.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述芯具有间隙，所述间隙为所述芯的切除部分。

5.如权利要求4所述的线圈组件，其中，所述基板包括形成在所述容纳部中的插入突起，以固定所述芯的间隙的位置。

6.如权利要求5所述的线圈组件，其中，所述芯导件限定所述芯插入在所述容纳部中的位置，并且所述插入突起从所述芯导件突出并被插入到所述芯的间隙中。

7.如权利要求4所述的线圈组件，所述线圈组件还包括屏障，所述屏障插入到所述芯的间隙中并结合到容纳部内，以将所述芯固定到容纳部。

8.如权利要求7所述的线圈组件，其中，所述基板包括插入凹槽，所述插入凹槽位于容纳部中并允许所述屏障结合到所述插入凹槽。

9.一种线圈组件，包括：

板组件，具有容纳部和设置在所述容纳部的内表面上的导电图案；

芯，嵌入在所述容纳部中；

模具部，在容纳部内填充板组件和芯之间的空间，并且模具部由绝缘材料形成，

其中，在所述容纳部的中部处形成有柱状支撑部，

其中，芯导件设置在所述柱状支撑部的侧壁和所述容纳部的底表面之间的角上，以确保使得所述芯与导电图案分开的空间，

其中，从所述柱状支撑部的侧壁突出的所述芯导件的宽度朝向所述芯导件的上端减小，从而形成斜面。

10.如权利要求9所述的线圈组件，其中，所述板组件包括：

基板，具有设置在所述基板中的所述容纳部；

层压板，层叠在所述基板上，以使所述芯嵌入到所述基板中。

11.如权利要求9所述的线圈组件，其中，所述板组件包括至少一个导电图案，所述至少一个导电图案具有缠绕所述芯的线圈形状。

12.如权利要求11所述的线圈组件，其中，所述板组件包括至少一个外部端子，所述至少一个外部端子设置在板组件的任何一个表面上，所述至少一个外部端子电连接到导电图案并电连接和物理连接到外部。