JP6323553B2 - コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、コイルコアが埋設された絶縁層と、コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極とを備え、外部と接続されるコイル部品に関する。

従来より、配線基板にコイル部品が実装されたモジュールが知られている。例えば、図２５に示すように、特許文献１に記載のモジュール１００は、配線基板１０１に複数のコンデンサ１０２およびコイル部品１０３が実装されたノイズフィルタであり、コイル部品１０３は配線基板１０１の実装面に形成された複数の配線導体と、絶縁カバー１０４の外表面に形成された複数の帯状導体１０５と、トロイダルコア１０６で構成されている。この場合、絶縁カバー１０４はトロイダルコア１０６を配設するための環状空間を有する底面が開口した二重円筒体に形成されている。この絶縁カバー１０４の開口端面の内周縁と外周縁の端面にはそれぞれ複数のピン端子部１０７がほぼ等間隔で突設される。また、これらのピン端子部１０７は、内周縁と外周縁とで複数の対を成すように設けられ、各対のピン端子部１０７同士が帯状導体１０５で接続される。配線基板１０１に形成された各配線導体には、両端に貫通孔１０８が形成されており、各ピン端子部１０７を所定の貫通孔１０８に挿通することで、それぞれトロイダルコア１０６の周囲を巻回する２つのコイル電極が形成されている。

実開平５−５３２３２号公報（段落０００７、図１等参照）

ところで、近年の電子機器の小型化に伴ってコイル部品の小型・高性能化が要求されている。この場合、例えば、コイル部品のサイズを変えずにコイルの巻数を増やすことでコイル部品の高インダクタンス化を図ることが考えられる。しかしながら、従来のモジュール１００では、配線基板１０１へのコイル部品１０３の実装に、ピン端子部１０７を配線導体の貫通孔１０８に挿通させることが必要となっているため、ピン端子部１０７の径が小さくなったり、ピン端子部１０７の数が多くなったりするとコイル部品１０３の実装が困難になる。特に、コイル部品に入力ピン端子部および出力ピン端子部を設けて、外部のマザー基板等に接続、実装する構造とした場合は、上述のように、入力ピン端子部および出力ピン端子部の径を小さくしたり、総数を多くしようとすると、外部のマザー基板等への実装が困難になるという課題があった。

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、コイル特性の向上を図りつつ、外部への実装性を向上することができるコイル部品を提供する目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明のコイル部品は、コイルコアが埋設された絶縁層と、前記コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極と、少なくとも１つの入力用金属ピンを有し、その一部が露出した状態で前記絶縁層に埋設された外部接続用の入力導体と、少なくとも１つの出力用金属ピンを有し、その一部が露出した状態で前記絶縁層に埋設された出力導体とを備え、前記コイル電極は、前記絶縁層の厚み方向に立設された状態で前記コイルコアの周囲に配置された複数のコイル用金属ピンを有し、前記入力用金属ピンおよび前記出力用金属ピンそれぞれは、前記絶縁層の厚み方向に立設された状態で、周側面の一部が前記絶縁層から露出して設けられ、前記入力導体および前記出力導体のうちの少なくとも一方の横断面積が、前記コイル用金属ピンの横断面積より広いことを特徴としている。

この場合、コイル電極は、絶縁層の厚み方向に立設された状態でコイルコアの周囲に配置された複数のコイル用金属ピンを有する。金属ピンの場合、絶縁層の厚み方向に貫通する貫通孔に導電性ペーストを充填して成るビア導体や貫通孔の壁面にめっきを形成して成るスルーホール導体と比較して、導体サイズが同じであっても抵抗を下げることができるため、コイル部品のコイル特性を向上することができる。

また、貫通孔の形成が必要なビア導体やスルーホール導体の場合、独立した貫通孔を形成するのに隣接する導体間に所定の間隔を空ける必要があるため、隣接する導体間のギャップを狭くしてコイルの巻数を増やすのに限界がある。これに対して、貫通孔を形成しない金属ピンの場合は、隣接する金属ピン間のギャップを狭くするのが容易であるため、コイル電極の巻数を増やしてコイル特性の向上（高インダクタンス化）を容易に実現することができる。また、入力導体および出力導体のうちの少なくとも一方は、その横断面積が、コイル用金属ピンの横断面積よりも広く形成されるため、コイル用金属ピンと同じ太さの金属ピンで入力、出力導体を形成し、その一方端面を外部との接続面として機能させた場合と比較して、容易に外部との接続面を広くすることができる。そのため、コイル電極のコイル特性の向上を図りつつ、外部との接続信頼性の向上を図ることができる。

また、前記入力導体は、１つの前記入力用金属ピンから成り、前記出力導体は、１つの前記出力用金属ピンから成り、前記入力用金属ピンおよび前記出力用金属ピンのうちの少なくとも一方が、前記各コイル用金属ピンよりも太く形成されていてもよい。

この場合、入力用金属ピンおよび出力用金属ピンは、絶縁層から露出する周側面の一部が外部との接続面として機能する。例えば、入力用金属ピンおよび出力用金属ピンを各コイル用金属ピンと同じ太さで形成した場合、コイル電極の巻数を増やすために各コイル用金属ピンの太さを細くすると、入力、出力用金属ピンの太さも細くなって、外部との接続面が小さくなるため、コイル部品の実装性が低下する。そこで、入力、出力用金属ピンの少なくとも一方を各コイル用金属ピンよりも太く形成することにより、外部との接続面を容易に大きくすることができるため、コイル電極の巻数を増やしてコイル特性の向上を図りつつ、コイル部品の実装性の向上を図ることができる。

また、入力、出力用金属ピンの絶縁層からの露出面を広くすることで、外部との接続面積を増やして接続強度の向上を図ることもできる。また、入力、出力用金属ピンの周側面の一部を露出させて外部との接続面とする場合は、コイル部品を外部の基板等に実装した後に、外部との接続部の目視検査を容易に行うことができる。

また、前記入力導体および前記出力導体の少なくとも一方は、それぞれ前記コイル用金属ピンと同じ太さを有する入力用金属ピンまたは出力用金属ピンが複数集合してなる集合体から成り、前記集合体の周側面の一部が前記絶縁層から露出して設けられていてもよい。このようにすると、コイル用金属ピン、入力導体および出力導体それぞれを、同じ金属ピンで形成することができるため、コイル部品の製造コストを低減することができる。また、各入力または出力用金属ピンの配置を変えることにより、容易に集合体の形状を変えることができる。

また、前記入力導体および前記出力導体のうちの少なくとも一方は、隣接する前記コイル用金属ピンとの間のギャップが、隣接する前記コイル用金属ピン同士のギャップより広くてもよい。このようにすると、入力、出力導体のサイズを大きくして外部との接続面（絶縁層からの露出面）を大きくした場合であっても、隣接するコイル用金属ピンと、入力、出力導体とが実装に用いられる半田などにより短絡するのを低減することができる。

また、前記入力導体および前記出力導体のうちの少なくとも一方は、前記各コイル用金属ピンよりも、前記コイルコアから離れた位置に配置されていてもよい。このようにすると、入力、出力導体のうちの少なくとも一方をコイル電極から離すことができるため、コイルコアから離れた位置に配置された入力、出力導体と各コイル用金属ピンとの接触を避けることができる。

また、前記絶縁層の厚み方向に立設されたコイル電極とは電気的に接続しない外部接続用のダミー金属ピンをさらに備えていてもよい。外部との接続箇所が少ない場合は、外部への実装の際、コイル部品が傾いたりずれたりするリスクが高いが、ダミー金属ピンを設けて外部との接続箇所を増やすことで、実装不良の低減を図ることができる。また、外部との接続面積も増えるため、外部との接続強度の向上を図ることができる。

また、前記ダミー金属ピンは、平面視において、前記入力導体および前記出力導体のうちの一方と、前記絶縁層の中心を対称の中心とする点対称の位置に配置されていてもよい。このように、平面視において、ダミー金属ピンと、入力、出力導体の一方とを、絶縁層の中心を対称の中心とする点対称に配置すると、外部との接続箇所のバランスが良くなるため、実装不良のさらなる低減を図ることができる。

また、前記入力導体の前記一部および前記出力導体の前記一部が、前記絶縁層の周側面から露出しており、前記ダミー金属ピンの周側面の一部も、前記絶縁層の周側面から露出していてもよい。このようにすると、ダミー金属ピンにより実装不良の低減を図ることができるとともに、外部との接続部の目視検査を容易に行うことができる。

また、前記入力導体の長さ、前記出力導体の長さおよび前記ダミー金属ピンの長さが、前記コイル用金属ピンの長さよりもそれぞれ短く形成されていてもよい。コイル電極の一部を成す各コイル用金属ピンは、通常、その長さがコイルコアの厚みと同程度となる。そのため、入力、出力導体およびダミー金属ピンの一部を絶縁層の周側面から露出させて側面電極とした場合、露出面の絶縁層の厚み方向のサイズが大きくなりすぎる場合がある。このような場合、半田で外部と接続する際の半田量が多くなるため、隣接する入力、出力導体およびダミー金属ピン間で半田ショートが発生するおそれがある。ここで、入力、出力導体それぞれの長さ、および、ダミー金属ピンの長さを各コイル用金属ピンの長さよりも短く形成し、露出面の絶縁層の厚み方向のサイズを最適化する。このようにすると、実装に必要な半田の量を減らすことができるため、入力、出力導体およびダミー金属ピン間のピッチが狭くなった場合でも、隣接する金属ピン間または金属ピンと入力、出力導体間の半田ショートを低減することができる。

また、前記絶縁層の平面視形状、前記入力用金属ピンの横断面形状および前記出力用金属ピンの横断面形状それぞれが矩形状を成し、前記入力用金属ピンおよび前記出力用金属ピンの前記絶縁層から露出した側面それぞれが、前記絶縁層の側面と同一平面を成していてもよい。

入力、出力用金属ピンそれぞれの絶縁層から露出した側面が絶縁層の側面と同一平面を成すようにする方法として、例えば、立設された状態で絶縁層に覆われた各金属ピンに、絶縁層の厚み方向にダイシングブレードを侵入させて、絶縁層とともに各金属ピンを長さ方向に分断する方法がある。このような場合、入力、出力用金属ピンおよびダミー金属ピンの横断面形状がそれぞれ円状の場合、ダイシングブレードの位置ずれにより、絶縁層から露出する各金属ピンの側面の面積がばらつく。一方、各金属ピンの横断面形状を矩形状とすると、ダイシングブレードが各金属ピンの矩形の一辺に平行に位置ずれした場合であっても、露出面の面積の変動量を抑えることができるため、絶縁層から露出する各金属ピンの側面の面積のばらつきを低減することができる。

また、前記絶縁層の平面視形状が矩形状を成し、前記集合体が有する、前記各入力用金属ピンまたは前記各出力用金属ピンが前記絶縁層の所定の辺に沿って配列され、前記集合体の前記絶縁層から露出した部分として、前記各入力用金属ピンそれぞれの周側面の一部、または、前記各出力用金属ピンそれぞれの周側面の一部が前記絶縁層の側面から露出していてもよい。

例えば、１つの金属ピンにより入力、出力導体を形成する場合、外部との接続強度の向上を図るために、その横断面積を大きくすることが考えられる。この場合、入力、出力導体を絶縁層に埋設すると、絶縁層内に形成する配線電極等の形成スペースが制約される。一方、上述の構成によると、各入力用金属ピンまたは各出力用金属ピンが絶縁層の所定の辺に沿って配列されるため、入力、出力導体の少なくとも一方のサイズを大きくしつつ、絶縁層の内側領域に配線電極等の形成スペースを確保することができる。

本発明によれば、コイル電極が絶縁層の厚み方向に立設された状態でコイルコアの周囲に配置された複数のコイル用金属ピンを有するため、コイル用金属ピン間のギャップを狭くしてコイルの巻数を容易に増やすことができ、これにより、コイル部品のコイル特性を向上することができる。また、入力、出力導体のうちの少なくとも一方の横断面積が各コイル用金属ピンの横断面積よりも広く形成されることで、外部との接続面を大きくすることができるため、コイル特性の向上を図りつつ、コイル部品の実装性の向上を図ることができる。

本発明の第１実施形態にかかるコイル部品の平面図である。 本発明の第２実施形態にかかるコイル部品の平面図である。 本発明の第３実施形態にかかるコイル部品の平面図である。 本発明の第４実施形態にかかるコイル部品の平面図である。 図４のコイル部品の断面図である。 コイル部品の製造方法を説明するための図である。 図４のコイル部品の変形例を示す図である。 本発明の第５実施形態にかかるコイル部品の平面図である。 本発明の第６実施形態にかかるコイル部品の平面図である。 図９のコイル部品の断面図である。 図９のコイル部品の変形例を示す図である。 本発明の第７実施形態にかかるコイル部品の平面図である。 本発明の第８実施形態にかかるコイル部品の平面図である。 図１３のコイル部品の底面図である。 図１４の被覆絶縁膜の変形例を示す図である。 本発明の第９実施形態にかかるコイル部品の平面図である。 図１６のコイル部品の断面図である。 本発明の第１０実施形態にかかるコイル部品の平面図である。 図１８のコイル部品の断面図である。 本発明の第１１実施形態にかかるコイル部品の平面図である。 本発明の第１２実施形態にかかるコイル部品の平面図である。 本発明の第１３実施形態にかかるコイル部品の平面図である。 本発明の第１４実施形態にかかるコイル部品の平面図である。 磁性体コアの変形例を示す図である。 従来のモジュールの分解斜視図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるコイル部品１ａについて、図１を参照して説明する。なお、図１はコイル部品１ａの平面図である。

この実施形態にかかるコイル部品１ａは、図１に示すように、磁性体コア３（本発明の「コイルコア」に相当）が埋設された絶縁層２と、磁性体コア３の周囲に巻回されたコイル電極４と、絶縁層２の厚み方向に立設された状態で、一方端面が絶縁層２から露出してそれぞれ設けられた外部接続用の入力用金属ピン５ａ（本発明の「入力導体」に相当）および出力用金属ピン５ｂ（本発明の「出力導体」に相当）とを備え、外部のマザー基板等に実装されるものである。

絶縁層２は、例えば、エポキシ樹脂などの樹脂で形成され、磁性体コア３、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよび後述する複数のコイル用金属ピン４ａ，４ｂを被覆するように、所定の厚みで形成される。

磁性体コア３は、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等の一般的なコイルコアとして採用される磁性材料で形成されている。なお、この実施形態の磁性体コア３は、環状を成し、トロイダルコイルのコアとして使用される。

コイル電極４は、環状の磁性体コア３の周囲を螺旋状に巻回するものであり、絶縁層２の厚み方向に立設された状態で磁性体コア３の周囲に配置された複数のコイル用金属ピン４ａ，４ｂを備える。各コイル用金属ピン４ａ，４ｂは、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＡｌやＣｕ系の合金など、配線電極として一般的に採用される金属材料で形成されている。各コイル用金属ピン４ａ，４ｂは、これらの金属材料のうちのいずれかで形成された金属線材をせん断加工するなどして形成することができる。

ここで、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂは、図１に示すように、磁性体コア３の内周面に沿って配列されたもの（以下、内側金属ピン４ａという場合もある。）と、各内側金属ピン４ａそれぞれと複数の対を成すように、磁性体コア３の外周面に沿って配列されたもの（以下、外側金属ピン４ｂという場合もある。）とで構成されている。このとき、各内側金属ピン４ａおよび各外側金属ピン４ｂそれぞれの両端面が、絶縁層２の主面から露出して設けられる。

また、各対を成す内側金属ピン４ａおよび外側金属ピン４ｂの上端面同士は、絶縁層２の上面に形成された１つの上側配線電極パターン４ｃにそれぞれ接続される。また、外側金属ピン４ｂの下端面と、対を成す内側金属ピン４ａの所定側（図１における反時計方向）に隣接する内側金属ピン４ａの下端面とが、絶縁層２の下面に形成された１つの下側配線電極パターン４ｄによりそれぞれ接続される。このような各内側、外側金属ピン４ａ，４ｂ、各上側、下側配線電極パターン４ｃ，４ｄの接続構造により、環状の磁性体コア３の周囲を螺旋状に巻回するコイル電極４が形成されている。なお、各上側、下側配線電極パターン４ｃ，４ｄは、例えば、絶縁層の上面（または、下面）に、ＣｕやＡｇ等の金属を含有する導電性ペーストを用いた印刷技術などにより形成することができる。

入力用金属ピン５ａは、コイル電極４の一端に接続されるとともに、出力用金属ピン５ｂは、コイル電極４の他端に接続される。具体的には、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂは、それぞれ上下端面が絶縁層２の主面から露出しており、入力用金属ピン５ａの上端面は、コイル電極４の一端を構成する上側配線電極パターン４ｃに接続される。また、出力用金属ピン５ｂの上端面は、コイル電極４の他端を構成する上側配線電極パターン４ｃに接続される。そして、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂそれぞれの下端面が外部接続用の端子として機能する。なお、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂそれぞれも、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂと同様、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＡｌやＣｕ系の合金など、配線電極として一般的に採用される金属材料で形成されている。

また、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂは、いずれも各コイル用金属ピン４ａ，４ｂよりも太く形成されることで、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂそれぞれの下端面が、コイル用金属ピン４ａ，４ｂの横断面積（例えば、上端面）より広く形成される。すなわち、外部との接続面となる入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂの下端面の面積を広くして、コイル部品１ａの外部への実装性および接続強度を向上することができるように構成されている（横断面積：入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂ＞コイル用金属ピン４ａ，４ｂ）。

また、金属ピンの径が細い場合は、強度の問題から強度面で有利なＣｕ−Ｎｉ合金で金属ピンを使用する場合があるが、純Ｃｕと比較して抵抗値が高くなるという問題がある。入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂを各コイル用金属ピン４ａ，４ｂよりも太くすると強度が上がるため、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂに純Ｃｕを使用することができる。

なお、入力用金属ピン５ａおよび出力用金属ピン５ｂのうちの少なくとも一方は、隣接するコイル用金属ピン４ａ，４ｂとの間のギャップが、隣接するコイル用金属ピン４ａ，４ｂ同士のギャップ（すなわち、内側金属ピン４ａ間のギャップ、外側金属ピン４ｂ間のギャップ）よりも広いことが好ましい。このようにすると、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂを太くして外部との接続面（絶縁層からの露出面）を大きくした場合であっても、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂと隣接するコイル用金属ピン４ａ，４ｂとが半田などにより短絡するのを低減することができる。

したがって、上記した実施形態によれば、コイル電極４は、絶縁層２の厚み方向に立設された状態で磁性体コア３の周囲に配置された複数のコイル用金属ピン４ａ，４ｂを有する。金属ピンの場合、絶縁層の厚み方向に貫通する貫通孔に導電性ペーストを充填して成るビア導体や貫通孔の壁面にめっきを形成して成るスルーホール導体と比較して、導体サイズが同じであっても抵抗を下げることができるため、コイル部品１ａのコイル特性を向上することができる。

また、貫通孔の形成が必要なビア導体やスルーホール導体の場合、独立した貫通孔を形成するのに隣接する導体間に所定の間隔を空ける必要があるため、導体間のギャップを狭くしてコイルの巻数を増やすのに限界がある。貫通孔を形成しないコイル用金属ピン４ａ，４ｂの場合は、隣接する金属ピン４ａ，４ｂ間のギャップを狭くするのが容易であるため、コイル電極４の巻数を増やしてコイル特性の向上（高インダクタンス化）を図ることができる。

また、入力用金属ピン５ａおよび出力用金属ピン５ｂそれぞれは、絶縁層から露出した下端面が外部との接続面として機能する。例えば、入力用金属ピン５ａおよび出力用金属ピン５ｂを各コイル用金属ピン４ａ，４ｂと同じ太さで形成した場合、コイル電極４の巻数を増やすために各コイル用金属ピン４ａ，４ｂの太さを細くすると、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂの太さも細くなって、外部との接続面が小さくなるため、コイル部品１ａ外部への実装性が低下する。一方、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂのいずれも各コイル用金属ピン４ａ，４ｂよりも太く形成すると、外部との接続面を容易に大きくすることができるため、コイル電極４の巻数を増やすなどしてコイル特性の向上を図りつつ、コイル部品１ａの実装性の向上を図ることができる。また、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂの下端面の面積が広くなることで、外部との接続面積が広くなるため、外部との接続強度の向上を図ることもできる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるコイル部品１ｂについて、図２を参照して説明する。なお、図２はコイル部品１ｂの平面図である。

この実施形態にかかるコイル部品１ｂが、図１を参照して説明した第１実施形態のコイル部品１ａと異なるところは、図２に示すように、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂが、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂよりも磁性体コア３から離れた位置に配置されていることである。その他の構成は第１実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂそれぞれは、磁性体コア３の外周面に沿って配列された外側金属ピン４ｂより外側に配置される。このようにすると、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂをコイル電極４から離すことができるため、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂと各コイル用金属ピン４ａ，４ｂとの接触を避けることができる。また、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂを磁性体コア３の周囲に配置しない分、コイル用金属ピン４ａ，４ｂの数を増やしてコイルの巻数を増加させるのが容易になる。なお、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂの両方を、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂよりも磁性体コア３から離す必要はなく、例えば、入力用金属ピン５ａなど、どちらか一方を各コイル用金属ピン４ａ，４ｂよりも、磁性体コア３から離れた位置に配置してもよい。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるコイル部品１ｃについて、図３を参照して説明する。なお、図３はコイル部品１ｃの平面図である。

この実施形態のコイル部品１ｃが、図２を参照して説明した第２実施形態のコイル部品１ｂと異なるところは、図３に示すように、コイル電極４とは電気的に接続しない外部接続用のダミー金属ピン６をさらに備えることである。その他の構成は、第２実施形態のコイル部品１ｂと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、２つのダミー金属ピン６は、上下端面が絶縁層２の主面から露出した状態で絶縁層２の厚み方向に立設され、下端面が外部との接続面として利用される。ここで、両ダミー金属ピン６は、平面視において、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂと点対称（絶縁層２の中心が対称の中心）の位置に配置されるとともに、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂよりも太く形成される。また、本実施形態においては、ダミー金属ピン６の太さは、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂと同等としている。なお、ダミー金属ピン６は、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂと同じ材料で形成することができる。

磁性体コア３が環状を成すトロイダルコアの場合でコイルの巻数を増やすと、入力用金属ピン５ａと出力用金属ピン５ｂとが近接配置される場合が多い。このような場合、コイル部品１ｃの外部接続用の端子が入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂのみであると、コイル部品１ｃの外部との接続箇所が局所的に配置されることになる。このような場合、コイル部品１ｃをマザー基板に半田などで実装する際、コイル部品１ｃが傾いたり、位置ずれが生じたりして実装不良が発生し易い。そこで、外部接続用のダミー金属ピン６を別途設けて外部との接続箇所を増やすことで、これらの実装不良を低減できる。また、ダミー金属ピン６を、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂと平面視で点対称に配置すると、外部との接続箇所のバランスが良くなるため、実装不良のさらなる低減を図ることができる。

また、ダミー金属ピン６を設ける分、外部との接続面積が増加するため、外部との接続強度の向上を図ることもできる。

なお、ダミー金属ピン６を必ずしも各コイル用金属ピン４ａ，４ｂよりも太くする必要はなく、同程度であってもかまわない。また、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂとの配置関係は、例えば、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂが図３のように平面視で右側に集まっている場合は、左側に配置するなど、ある程度、バランスが取れた位置に配置されていればよい。

＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態のコイル部品１ｄについて、図４および図５を参照して説明する。なお、図４はコイル部品１ｄの平面図、図５はコイル部品１ｄの断面図である。

この実施形態のコイル部品１ｄが、図３を参照して説明した第３実施形態のコイル部品１ｃと異なるところは、図４および図５に示すように、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよびダミー金属ピン６それぞれが、平面視で絶縁層２の周縁部に配置されるとともに、周側面の一部が絶縁層２から露出して設けられていることである。その他の構成は、第３実施形態のコイル部品１ｃと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、コイル電極４の各上側、下側配線電極パターン４ｃ，４ｄを被覆する被覆絶縁膜７が、絶縁層２の両主面それぞれに設けられる。また、絶縁層２から露出した入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよびダミー金属ピン６それぞれの周側面の一部が、外部との接続面として機能する。また、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよびダミー金属ピン６それぞれの周側面の一部は、絶縁層２の所定の側面と同一平面を成すように構成されている。なお、絶縁層２の下面側の被覆絶縁膜７を形成せずに、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよびダミー金属ピン６の下端面もそれぞれ外部との接続面として利用してもかまわない。

（コイル部品１ｄの製造方法）
次に、コイル部品１ｄの製造方法の一例について、図６を参照して説明する。なお、図６はコイル部品１ｄの製造方法を説明するための図であり、（ａ）〜（ｆ）はその各工程を示す。

コイル部品１ｄの製造方法の一例として、複数のコイル部品１ｄの集合体を形成したあと、ダイシングにより個片化してコイル部品１ｄを製造する場合について説明する。

まず、図６（ａ）に示すように、各金属ピン４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，６の集合体２０を準備する。具体的には、各金属ピン４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，６の一端を、板状の転写体２１で支持または実装する。転写体２１は、ガラスエポキシ樹脂などの樹脂材料で形成された板部材の一方面に、接着層または粘着層から成る保持層が設けられたものである。そして、各金属ピン４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，６の一端に、転写体２１を上方から垂直に押し当てることで、各金属ピン４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，６は、その一端が保持層に接着または粘着して転写体２１に支持される。

なお、転写体２１の保持層は、液状の接着剤や粘着剤を板部材の一方面に塗布して形成してもよいし、接着シートや粘着シートを板部材の一方面に貼り付けて形成してもよい。

このようにして、各金属ピン４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，６の集合体２０を完成させる。なお、この製造方法では、隣り合う入力，出力用金属ピン５ａ，５ｂとダミー金属ピン６が一体的に形成されており、後述するコイル部品１ｄの個片化の際のダイシングで個々の金属ピン５ａ，５ｂ，６に分断するように構成されている。また、分断後の金属ピン５ａ，５ｂ，６の太さが各コイル用金属ピン４ａ，４ｂよりも太くなるように設定されている。

次に、図６（ｂ）に示すように、離型層付き樹脂シート２２上にピン固定用樹脂層２３を形成し、ピン固定用樹脂層２３に各金属ピン４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，６の他端が接するように、各金属ピン４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，６の集合体２０を離型層付き樹脂シート２２上に搭載する。このとき、ピン固定用樹脂層２３は半硬化状態で形成されており、集合体２０の搭載後にピン固定用樹脂層２３の樹脂を完全硬化して、各金属ピン４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，６を離型層付き樹脂シート２２上に固定する。

次に、図６（ｃ）に示すように、転写体２１を剥離した後、磁性体コア３を所定位置に配置する。次に、ピン固定用樹脂層２３の上面に、各金属ピン４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，６および磁性体コア３を封止する絶縁層２を形成する（図６（ｄ）参照）。このとき、絶縁層２は、エポキシ樹脂などの封止樹脂を用いて、塗布方式、印刷方式、コンプレッションモールド方式、トランスファモールド方式などで形成することができる。

次に、離型層付き樹脂シート２２を剥離した後、絶縁層２の上面および下面を研磨または研削する（図６（ｅ）参照）。このとき、各金属ピン４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，６の上下端面が絶縁層２から露出するようにする。

次に、絶縁層２の主面上に各上側、下側配線電極パターン４ｃ，４ｄを形成する。このとき、各配線電極パターン４ｃ，４ｄは、例えば、ＣｕやＡｇ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成することができる。また、各配線電極パターン４ｃ，４ｄは、上記した導電性ペーストにより形成したものを下地電極として、その表面にＣｕめっきなどを施すようにしてもよい。このようにすると、導電性ペーストのみ形成した場合と比較して、各配線電極パターン４ｃ，４ｄの比抵抗を下げることができるため、コイル特性の向上を図ることができる。

次に、各配線電極パターン４ｃ，４ｄを形成した絶縁層２の両主面に、被覆絶縁膜７を形成する。被覆絶縁膜７は、エポキシ樹脂やレジスト樹脂などで形成することができる。最後に、ダイシングなどにより、コイル部品１ｄの集合体を個片化することにより、単体のコイル部品１ｄが得られる（図６（ｆ）参照）。このとき、図６（ｆ）の一点鎖線で示すダイシングラインでコイル部品１ｄの集合体を切断する。そうすると、各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよびダミー金属ピン６それぞれの周側面の一部が絶縁層２から露出して、当該露出面それぞれが、コイル部品１ｄの外部との接続面として機能することになる。

したがって、この実施形態によれば、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよびダミー金属ピン６は、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂよりも太く形成され、周側面の一部が絶縁層２から露出して外部との接続面として機能するように構成される。このようにすると、端面のみを外部との接続面とする構成と比較して、容易に接続面の面積を広くすることができ、コイル部品１ｄの実装性が向上する。また、外部との接続部の視認性が向上するため、コイル部品１ｄを外部の基板等に実装した後に、接続部の目視検査を容易に行うことができる。

（コイル部品１ｄの変形例）
次に、コイル部品１ｄの変形例について、図７を参照して説明する。なお、図７は本例にかかるコイル部品１ｅの断面図である。

上記した第４実施形態にかかるコイル部品１ｄでは、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよびダミー金属ピン６それぞれの長さが、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂとほぼ同じになるように形成されているが、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよびダミー金属ピン６の長さ（絶縁層２の厚み方向の長さ）が、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂよりも短く形成されていてもよい。

コイル電極４の一部を成す各コイル用金属ピン４ａ，４ｂは、通常、その長さが磁性体コア３の厚みと同程度となる。そのため、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよびダミー金属ピン６の周側面の一部を絶縁層から露出させて側面電極とした場合、露出面の絶縁層２の厚み方向のサイズが大きくなりすぎる場合がある。このような場合、半田で外部と接続する際の半田量が多くなるため、隣接する入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよびダミー金属ピン６間で半田ショートが発生するおそれがある。そこで、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよびダミー金属ピン６の長さを各コイル用金属ピン４ａ，４ｂの長さよりもそれぞれ短く形成し、露出面の絶縁層２の厚み方向のサイズを最適化する。このようにすると、実装に必要な半田の量を減らすことができるため、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよびダミー金属ピン６間のピッチが狭くなった場合でも、隣接する金属ピン５ａ，５ｂ，６間の半田ショートを低減することができる。

＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態にかかるコイル部品１ｆについて、図８を参照して説明する。なお、図８はコイル部品１ｆの平面図である。

この実施形態にかかるコイル部品１ｆが、図４を参照して説明した第４実施形態のコイル部品１ｄと異なるところは、平面視で矩形状を成す絶縁層２の四隅部それぞれに、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよびダミー金属ピン６のうちのいずれか１つが配置されていることである。その他の構成は、第４実施形態のコイル部品１ｄと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

このように、外部との接続箇所を４箇所で構成する場合には、平面視で矩形状を成す絶縁層２の四隅部に１つずつ外部接続用の各金属ピン５ａ，５ｂ，６を配置すると、接続箇所の配置バランスがさらによくなるため、第４実施形態のコイル部品１ｄと比較して、コイル部品１ｆの外部への実装性をさらに向上させることができる。

＜第６実施形態＞
本発明の第６実施形態にかかるコイル部品１ｇについて、図９および図１０を参照して説明する。なお、図９はコイル部品１ｇの平面図、図１０はコイル部品１ｇの断面図である。

この実施形態にかかるコイル部品１ｇが、図１を参照して説明した第１実施形態のコイル部品１ａと異なるところは、図９および図１０に示すように、各金属ピン４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂそれぞれの横断面形状が矩形状であることと、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂそれぞれの周側面の一部が絶縁層２から露出して、外部との接続面を構成していることと、絶縁層２の両主面に被覆絶縁膜７が設けられていることである。その他の構成は、第１実施形態のコイル部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂそれぞれは、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂよりも太く形成されるとともに、１つの側面が絶縁層２の側面から露出するように、平面視で絶縁層２の周縁部にそれぞれ配置される。このとき、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂの露出した側面が、絶縁層２の側面と同一平面を成すように構成される。このようなコイル部品１ｇは、例えば、図６を参照して説明した第４実施形態にかかるコイル部品１ｄと同じ要領で形成することができる。すなわち、立設された状態で絶縁層２に覆われた入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂに、絶縁層２の厚み方向にダイシングブレードを侵入させて、絶縁層２とともに両金属ピン５ａ，５ｂを長さ方向に分断することにより、両金属ピン５ａ，５ｂそれぞれの一側面を絶縁層２の側面から露出させる。

ここで、例えば、第１実施形態のコイル部品１ａのように、両金属ピン５ａ，５ｂの横断面形状が円形であると、ダイシングブレードの位置ずれにより、絶縁層２から露出する両金属ピン５ａ，５ｂの側面の面積がばらつく。そこで、両金属ピン５ａ，５ｂの横断面形状を矩形状とすることにより、ダイシングブレードが位置ずれした場合（例えば、図９中の左右方向に位置ずれした場合）であっても、露出面の面積の変動量を抑えることができるため、絶縁層２から露出する両金属ピン５ａ，５ｂ一側面それぞれの面積のばらつきを低減することができる。

なお、この実施形態において、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂの横断面形状は円形であってもよい。また、コイル部品１ｇの実装性をさらに向上させるために、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂと同様の構成のダミー金属ピンを別途設けてもかまわない。また、絶縁層２の両主面に被覆絶縁膜７を設けない構成であってもかまわない。

（コイル部品１ｇの変形例）
次に、コイル部品１ｇの変形例について、図１１を参照して説明する。なお、図１１は本例にかかるコイル部品１ｈの断面図である。

上記した第６実施形態にかかるコイル部品１ｇでは、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂの一側面の全体が露出するように構成されているが、当該一側面それぞれで、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂの長さ方向（絶縁層２の厚み方向）の一部が絶縁層２に被覆されていてもよい。このようにすると、絶縁層２により、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂと上側配線電極パターン４ｃとの接続部を保護することができる。また、外部との接続の際の半田量を最適化（半田フィレットの広がりを調整）するために、外部との接続面の面積を調整することもできる。

なお、本例にかかるコイル部品１ｈも、図６を参照した第４実施形態のコイル部品１ｄの製造方法と略同じ要領で形成することができる。ただし、金属ピン４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂの集合体の状態で、隣接する入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂは予め個別形成しておき、ダイシング工程において（図６（ｆ）参照）、幅広のダイシングブレードで下側からハーフカットし、それよりも幅狭のダイシングブレードで上側をカットして個片化することにより、コイル部品１ｈを製造することができる。

＜第７実施形態＞
本発明の第７実施形態にかかるコイル部品１ｉについて、図１２を参照して説明する。なお、図１２はコイル部品１ｉの平面図である。

この実施形態にかかるコイル部品１ｉが、図９を参照して説明した第６実施形態のコイル部品１ｇと異なるところは、図１２に示すように、コイル電極８ａ，８ｂを２つ有して、チョークコイルを構成していることと、両コイル電極８ａ，８ｂそれぞれの入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂが、１つの外側金属ピン４ｂとして機能していることである。その他の構成は、第６実施形態のコイル部品１ｇと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

このようにすると、実装性が高く、コイル特性の優れたチョークコイルを有するコイル部品１ｉを提供することができる。また、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂを外側金属ピン４ｂとして機能させることで、コイル電極８ａ，８ｂそれぞれの総長を短くすることができるため、コイル特性の向上を図ることができる。

＜第８実施形態＞
本発明の第８実施形態にかかるコイル部品１ｊについて、図１３および図１４を参照して説明する。なお、図１３はコイル部品１ｊの平面図、図１４はコイル部品１ｊの底面図である。

この実施形態にかかるコイル部品１ｊが、図１２を参照して説明した第７実施形態のコイル部品１ｂと異なるところは、図１３に示すように、各内側、外側金属ピン４ａ，４ｂの横断面形状が円形であること、２つのコイル電極８ａ，８ｂそれぞれの入力導体が複数の入力用金属ピン５ａの集合体５０ａで構成されるとともに、出力導体が、複数の出力用金属ピン５ｂの集合体５０ｂで構成されていることである。その他の構成は、第７実施形態のコイル部品１ｉと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂは、それぞれ絶縁層２の厚み方向に立設されている。また、集合体５０ａは、複数（この実施形態では８つ）の入力用金属ピン５ａの束により形成されるとともに、集合体５０ｂは、複数（この実施形態では８つ）の出力用金属ピン５ｂの束により形成される。このとき、各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂは、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂと同じ材料、同じ太さで形成される。また、図１４に示すように、絶縁層２の下面は、各集合体５０ａ，５０ｂそれぞれの下端面が露出した状態で被覆絶縁膜７により被覆され、これらの各下端面が外部との接続面として機能する。被覆絶縁膜７は、例えば、レジスト樹脂などで形成することができる。

ところで、第７実施形態のコイル部品１ｉのように、１つの入力または出力用金属ピン５ａ，５ｂで入力、出力導体を形成する場合、外部との接続面積を広くしようとすると、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂとは異なる径大の金属ピン５ａ，５ｂを用意する必要がある。この場合、例えば、図６（ａ）に示す転写体２１へ各金属ピン４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂを搭載する際、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂの搭載と、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂの搭載とを個別に行う必要があるため、コイル部品１ｉの製造コストが高くなる。

一方、この構成によると、各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂを形成する金属ピンに、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂを形成する金属ピンと同じものを使用できるため、第７実施形態のコイル部品１ｉと同様の効果が得られるほか、コイル部品１ｊの製造コストを低減することができる。

なお、上記した実施形態では、各集合体５０ａ，５０ｂの下端面全体が露出した状態で被覆絶縁膜７が絶縁層２の下面を被覆するように構成したが、図１５に示すように、被覆絶縁膜７が各集合体５０ａ，５０ｂの下端面の一部を被覆していてもよい。この場合、被覆絶縁膜７を例えばスクリーン印刷で形成するが、その際、各集合体５０ａ，５０ｂの下端面の露出領域を決定するために、印刷用マスクにそれぞれ所定の面積で開口が形成される。このとき、各開口の面積は、集合体５０ａ，５０ｂの下端面よりも小さく形成される。このようにすると、各集合体５０ａ，５０ｂそれぞれにおいて、外部との接続面積を調整することができる。なお、図１５は、コイル部品１ｊの被覆絶縁膜７の変形例を示す図であり、図１４に対応する図である。

＜第９実施形態＞
本発明の第９実施形態にかかるコイル部品１ｋについて、図１６および図１７を参照して説明する。なお、図１６はコイル部品１ｋの平面図、図１７はコイル部品１ｋの断面図である。

この実施形態にかかるコイル部品１ｋが、図９を参照して説明した第６実施形態のコイル部品１ｇと異なるところは、図１６に示すように、各内側、外側金属ピン４ａ，４ｂの横断面形状が円形であること、コイル電極４の入力、出力導体（入力用金属ピン５ａ、出力用金属ピン５ｂ）が、複数の入力または出力用金属ピン５ａ，５ｂの集合体５０ａ，５０ｂで構成されていることである。その他の構成は第６実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、入力導体である集合体５０ａは、それぞれ絶縁層２の厚み方向に立設された複数（この実施形態では６つ）の入力用金属ピン５ａが平面視矩形状の絶縁層２の所定の辺に沿って配列されて成る。また、出力導体である集合体５０ｂは、それぞれ絶縁層２の厚み方向に立設された複数（この実施形態では６つ）の出力用金属ピン５ｂが、前記所定の辺に対向する辺に沿って配列されて成る。ここで、各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂは、コイル用金属ピン４ａ，４ｂと同じ太さで形成されている。

また、両集合体５０ａ，５０ｂそれぞれの周側面の一部が、絶縁層２の側面から露出している。換言すれば、両集合体５０ａ，５０ｂそれぞれにおいて、各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂそれぞれの周側面の一部が絶縁層２の側面から露出している。このとき、各集合体５０ａ，５０ｂは、絶縁層２の側面から露出した周側面の一部と、当該絶縁層２の側面とが同一平面を成すように形成される。また、図１７に示すように、絶縁層２の下面を被覆する被覆絶縁膜７は、両集合体５０ａ，５０ｂの下端面が露出するように形成される。そして、両集合体５０ａ，５０ｂは、絶縁層２から露出した周側面の一部と下端面とが、外部との接続面として使用される。

例えば、入、出力導体としての金属ピンの横断面形状が円形を成す場合、外部との接続面積を増やすためにその横断面積を大きくすると、絶縁層２内の当該金属ピンの占有領域が増える。この場合、特に絶縁層２の内側の空きスペースが減るため、配線電極（例えば、コイル電極４）等の設計自由度が低下する。一方、この構成によると、各入力または出力用金属ピン５ａ，５ｂが絶縁層２の所定の辺に沿って配列されるため、集合体５０ａ，５０ｂの外部との接続面積を大きくしつつ、絶縁層２の内側領域に配線電極等の設計スペースを確保することができる。

また、各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂを形成する金属ピンに、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂを形成する金属ピンと同じものを使用できるため、第６実施形態のコイル部品１ｇと比較してコイル部品１ｋの製造コストを低減することができる。

＜第１０実施形態＞
本発明の第１０実施形態にかかるコイル部品１ｍについて、図１８および図１９を参照して説明する。なお、図１８はコイル部品１ｍの平面図、図１９はコイル部品１ｍの断面図である。

この実施形態にかかるコイル部品１ｍが、図１６および図１７を参照して説明した第９実施形態のコイル部品１ｋと異なるところは、図１８および図１９に示すように、上記した第９実施形態のコイル部品１ｋで露出していた各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂの周側面の一部が絶縁層２の樹脂により被覆されていること、各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂの下端面が被覆絶縁膜７に被覆されていることである。その他の構成は、第９実施形態のコイル部品１ｋと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

具体的には、上記した第９実施形態のコイル部品１ｋにおいて、各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂそれぞれは、その長さ方向（絶縁層２の厚み方向）の全体に渡って絶縁層２の側面から露出しているが、この実施形態のコイル部品１ｍは、各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂの長さ方向の一部（各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂの上端部側）が、絶縁層２に被覆されている。

この構成によると、上記した第９実施形態のコイル部品１ｋの効果に加えて、絶縁層２により、各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂと上側配線電極パターン４ｃとの接続部を保護することができる。また、外部との接続の際の半田量を最適化（半田フィレットの広がりを調整）するために、外部との接続面の面積を調整することもできる。なお、この場合、図１１を参照して説明したコイル部品１ｈと同じ要領で製造することができる。

＜第１１実施形態＞
本発明の１１実施形態にかかるコイル部品１ｎについて図２０を参照して説明する。なお、図２０はコイル部品１ｎの平面図である。

この実施形態にかかるコイル部品１ｎが、図１を参照して説明した第１実施形態のコイル部品１ａと異なるところは、図２０に示すように、入力導体（入力用金属ピン５ａ）が、コイル用金属ピン４ａ，４ｂと同じ太さを有する複数の入力用金属ピン５ａの集合体５０ａで形成されるとともに、出力導体（出力用金属ピン５ｂ）が、コイル用金属ピン４ａ，４ｂと同じ太さを有する複数の出力用金属ピン５ｂの集合体５０ｂで形成されていることである。その他の構成は、第１実施形態のコイル部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この構成によると、各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂを形成する金属ピンに、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂを形成する金属ピンと同じものを使用できるため、第１実施形態のコイル部品１ａと同様の効果が得られるほか、コイル部品１ｎの製造コストを低減することができる。

＜第１２実施形態＞
本発明の１２実施形態にかかるコイル部品１ｐについて図２１を参照して説明する。なお、図２１はコイル部品１ｐの平面図である。

この実施形態にかかるコイル部品１ｐが、図２を参照して説明した第２実施形態のコイル部品１ｂと異なるところは、図２１に示すように、入力導体（入力用金属ピン５ａ）が、コイル用金属ピン４ａ，４ｂと同じ太さを有する複数の入力用金属ピン５ａの集合体５０ａで形成されるとともに、出力導体（出力用金属ピン５ｂ）が、コイル用金属ピン４ａ，４ｂと同じ太さを有する複数の出力用金属ピン５ｂの集合体５０ｂで形成されていることである。その他の構成は、第２実施形態のコイル部品１ｂと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この構成によると、各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂを形成する金属ピンに、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂを形成する金属ピンと同じものを使用できるため、第２実施形態のコイル部品１ｂと同様の効果が得られるほか、コイル部品１ｐの製造コストを低減することができる。

＜第１３実施形態＞
本発明の１３実施形態にかかるコイル部品１ｑについて図２２を参照して説明する。なお、図２２はコイル部品１ｑの平面図である。

この実施形態にかかるコイル部品１ｑが、図３を参照して説明した第３実施形態のコイル部品１ｃと異なるところは、図２２に示すように、入力導体（入力用金属ピン５ａ）が、コイル用金属ピン４ａ，４ｂと同じ太さを有する複数の入力用金属ピン５ａの集合体５０ａで形成されるとともに、出力導体（出力用金属ピン５ｂ）が、コイル用金属ピン４ａ，４ｂと同じ太さを有する複数の出力用金属ピン５ｂの集合体５０ｂで形成されていることと、各ダミー金属ピン６が、コイル用金属ピン４ａ，４ｂと同じ太さの複数のダミー形成用金属ピン１６の集合体６０でそれぞれ形成されていることである。その他の構成は、第３実施形態のコイル部品１ｃと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この構成によると、各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよび各ダミー形成用金属ピン１６を形成する金属ピンに、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂを形成する金属ピンと同じものを使用できるため、第３実施形態のコイル部品１ｃと同様の効果が得られるほか、コイル部品１ｑの製造コストを低減することができる。

＜第１４実施形態＞
本発明の１４実施形態にかかるコイル部品１ｒについて図２３を参照して説明する。なお、図２３はコイル部品１ｒの平面図である。

この実施形態にかかるコイル部品１ｒが、図４を参照して説明した第４実施形態のコイル部品１ｄと異なるところは、図２３に示すように、入力導体（入力用金属ピン５ａ）が、コイル用金属ピン４ａ，４ｂと同じ太さを有する複数の入力用金属ピン５ａの集合体５０ａで形成されるとともに、出力導体（出力用金属ピン５ｂ）が、コイル用金属ピン４ａ，４ｂと同じ太さを有する複数の出力用金属ピン５ｂの集合体５０ｂで形成されていることと、各ダミー金属ピン６が、コイル用金属ピン４ａ，４ｂと同じ太さの複数のダミー形成用金属ピン１６の集合体６０でそれぞれ形成されていることである。その他の構成は、第４実施形態のコイル部品１ｄと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この構成によると、各入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよび各ダミー形成用金属ピン１６を形成する金属ピンに、各コイル用金属ピン４ａ，４ｂを形成する金属ピンと同じものを使用できるため、第４実施形態のコイル部品１ｄと同様の効果が得られるほか、コイル部品１ｒの製造コストを低減することができる。

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した各実施形態の構成を組合わせてコイル部品を形成してもかまわない。

また、磁性体コア３は、環状を成すトロイダルコアに限らず、例えば、図２４に示すように、棒状の磁性体コア３ａ等、種々の形状のコアを使用することができる。なお、図２４（ａ）〜（ｄ）それぞれは、磁性体コアの変形例を示す図であり、各上側配線電極パターン４ｃおよび各下側配線電極パターン４ｄを図示省略したコイル部品１ｓ，１ｔ，１ｕ，１ｖの平面図を示す。

ここで、図２４（ａ）は、上記した第１実施形態のコイル部品１ａ（図１参照）の磁性体コア３を棒状に構成したコイル部品１ｓの平面図である。図２４（ｂ）は、図２４（ａ）に示したコイル部品１ｓの隣接する入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂとコイル用金属ピン４ａ，４ｂとのギャップが、隣接するコイル用金属ピン４ａ，４ｂ同士のギャップより広くなるように形成されたコイル部品１ｔの平面図である。図２４（ｃ）は、上記した第２実施形態のコイル部品１ｂ（図２参照）の磁性体コア３を棒状に構成したコイル部品１ｕの平面図である。図２４（ｄ）は、上記した第３実施形態のコイル部品１ｃ（図３参照）の磁性体コア３を棒状に構成したコイル部品１ｖの平面図である。

また、入力、出力用金属ピン５ａ，５ｂおよびダミー金属ピン６の数は、適宜、変更することができる。

また、上記した第８〜第１４実施形態では、入力導体および出力導体の両方を入力、または出力用金属ピン５ａ，５ｂの集合体５０ａ，５０ｂで構成する場合について説明したが、どちらか一方のみを入力または出力用金属ピン５ａ，５ｂの集合体で構成するようにしてもよい。

また、上記した第８〜第１４実施形態では、各集合体５０ａ，５０ｂそれぞれが、隣接する入力または出力用金属ピン５ａ，５ｂ同士が触れた状態で形成される場合について説明したが、必ずしも触れていなくてもよく、隣接する入力または出力用金属ピン５ａ、５ｂ間に隙間があってもかまわない。この場合の入力および出力導体の横断面積は、各入力用金属ピン５ａの横断面積の合計、または、各出力用金属ピン５ｂの横断面積の合計である。

また、本発明は、コイルコアが埋設された絶縁層と、コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極とを備える種々のコイル部品に広く適用することができる。

１ａ〜１ｋ，１ｍ，１ｎ,１ｐ〜１ｖ コイル部品
２ 絶縁層
３，３ａ 磁性体コア（コイルコア）
４，８ａ，８ｂ コイル電極
４ａ 内側金属ピン（コイル用金属ピン）
４ｂ 外側金属ピン（コイル用金属ピン）
５ａ 入力用金属ピン（入力導体）
５ｂ 出力用金属ピン（出力導体）
６ ダミー金属ピン
５０ａ 集合体（入力導体）
５０ｂ 集合体（出力導体）

Claims (11)

1. コイルコアが埋設された絶縁層と、
   前記コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極と、
   少なくとも１つの入力用金属ピンを有し、その一部が露出した状態で前記絶縁層に埋設された入力導体と、
   少なくとも１つの出力用金属ピンを有し、その一部が露出した状態で前記絶縁層に埋設された出力導体とを備え、
   前記コイル電極は、前記絶縁層の厚み方向に立設された状態で前記コイルコアの周囲に配置された複数のコイル用金属ピンを有し、
   前記入力用金属ピンおよび前記出力用金属ピンそれぞれは、前記絶縁層の厚み方向に立設された状態で、周側面の一部が前記絶縁層から露出して設けられ、
   前記入力導体および前記出力導体のうちの少なくとも一方の横断面積が、前記コイル用金属ピンの横断面積より広いことを特徴とするコイル部品。
2. 前記入力導体は、１つの前記入力用金属ピンから成り、
   前記出力導体は、１つの前記出力用金属ピンから成り、
   前記入力用金属ピンおよび前記出力用金属ピンのうちの少なくとも一方が、前記各コイル用金属ピンよりも太く形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記入力導体および前記出力導体の少なくとも一方は、それぞれ前記コイル用金属ピンと同じ太さを有する入力用または出力用金属ピンが複数集合してなる集合体から成り、
   前記集合体の周側面の一部が前記絶縁層から露出して設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
4. 前記入力導体および前記出力導体のうちの少なくとも一方は、隣接する前記コイル用金属ピンとの間のギャップが、隣接する前記コイル用金属ピン同士のギャップより広いことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のコイル部品。
5. 前記入力導体および前記出力導体のうちの少なくとも一方は、前記各コイル用金属ピンよりも、前記コイルコアから離れた位置に配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のコイル部品。
6. 前記絶縁層の厚み方向に立設された外部接続用のダミー金属ピンをさらに備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のコイル部品。
7. 前記ダミー金属ピンは、平面視において、前記入力導体および前記出力導体のうちの一方と、前記絶縁層の中心を対称の中心とする点対称の位置に配置されていることを特徴とする請求項６に記載のコイル部品。
8. 前記入力導体の前記一部および前記出力導体の前記一部が、前記絶縁層の周側面から露出しており、
   前記ダミー金属ピンの周側面の一部も、前記絶縁層の周側面から露出していることを特徴とする請求項６または７に記載のコイル部品。
9. 前記入力導体の長さ、前記出力導体の長さおよび前記ダミー金属ピンの長さが、前記コイル用金属ピンの長さよりもそれぞれ短く形成されていることを特徴とする請求項８に記載のコイル部品。
10. 前記絶縁層の平面視形状、前記入力用金属ピンの横断面形状および前記出力用金属ピンの横断面形状それぞれが矩形状を成し、
    前記入力用金属ピンおよび前記出力用金属ピンの前記絶縁層から露出した側面それぞれが、前記絶縁層の側面と同一平面を成していることを特徴とする請求項２に記載のコイル部品。
11. 前記絶縁層の平面視形状が矩形状を成し、
    前記集合体が有する、前記各入力用金属ピンまたは前記各出力用金属ピンが、前記絶縁層の所定の辺に沿って配列され、
    前記集合体の前記絶縁層から露出した部分として、前記各入力用金属ピンそれぞれの周側面の一部、または、前記各出力用金属ピンそれぞれの周側面の一部が前記絶縁層の側面から露出していることを特徴とする請求項３に記載のコイル部品。
    

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